石墨电极编程作业

目的:

为了完善公司的编程管理制度,电脑文档管理,编程方法,加工参数,程序单制做,各种类型的工件的刀路编写能有固定.统一的制度及方法。以达到公司各类型产品制做周期准时，确保生产编排运作正常，产品质量稳定，赢得客户信任。和提高编程技术人员编程技能之目的。

目录：

1．电脑管理制度。

2．图档管理及NC程序管理规范。

3．程序单编写归定。

4．一般类型电极编程技巧及实例。

5．超行程电极的编程方法。

6．喇叭网孔电极编程方法。

7．EROWA制具使用方法。

8．长条（小电极用）夹具组使用方法。

电脑管理制度

1.1 每台电脑责任人必须管理好所用电脑及其各组件之保护及保养，

以确保无遗失，无损坏，能够长期正常运作。

1.2 电脑外表面必须每天清理.主机箱每周清理一次。

1.3 电脑不得私自更改.添加及删除用户名和密码。

1.4 未经主管批准.不得安装工作必须使用的软件之外的任何电脑程序及软件.如:游戏.音乐.非本公司常用编程软件等。

1.5不得私自拷贝.删除公司电脑内的任何资料。

1.6电脑如有硬件方面故障要及时填写“电脑维修申请单”交由电脑

部处理。

图档管理及NC程序管理规范

电极编程技巧及实例

特别说明:骨位电极侧面光刀一般选用平底刀或平底R角刀,其加工步距一定要跟据骨位斜度设定加工下切步距.我公司归定为:从0到0.5度每刀下切0.22MM, 从0.5到1度每刀下切0.2MM, 从1到2度每刀下切0.17MM, 从2到5度每刀下切0.12---0.15MM,如斜度大于5度可跟据电极型壮选合理的刀具及步距(一般用球头刀)。

扫顶程序:（目的：铲掉高度方向多余材料）每个电极必须要有扫顶程序，编程用“偏置粗加工策略”分2层加工，每层下2MM，高度方

向留0.3MM余量以防顶部出现崩缺现像无法正常光刀。

试料程序：（目的：检查材料是否适合加工要求尺寸）试刀程序在扫顶之后以工件最大外型走一刀，高度要比最高点高出0.1MM,径向留0.2MM余量。

1.1平顶单骨加工工艺:

开粗:粗加工时径向留余量0.7MM.轴向留0.2MM.每层下切3MM.再用同一把刀参考开粗刀路.余量同开粗相同,下切步距每层1MM去除开粗遗留下的台阶壮余量.却保精加工时刀路稳定.

光顶:用平底刀用平面精加工策略一层光完。

光侧顶弧面：用合适的球头刀可用“最佳等高”加工。如图：

光侧:选用平底刀等高螺旋加工(螺旋等高节约进退刀时间没有进退刀刀痕)。以加工顶面抬高0.2MM,基准面留0.05MM余量.

光基准面:高度准数。径向留0.2MM余量.

光基准边:3圈光完.粗光每圈0.3MM.最后一圈0.05MM。

1.2极细小高骨类加工工艺

开粗:此类电极开粗前要考虑好等高光刀时所选刀具大小(一般选用D6或D8平底刀)开粗每刀下切3MM,径向余量少于光刀半径0.5MM,且骨片部分高度方向先开一半.剩余部分先不要加工。

光顶

等高光骨：用等高螺旋方法（减小快速进退刀时工件与刀具接触到阻力使工件在加工时震动）且高度方向只光到开粗时最低点上5MM（避免再次开粗时石墨块状物打坏工件）。注:进给是正常的30%速度加工.

在次开粗:同电极上半部份加工参数相同.

在次等高光刀也同上半部等高参数相同.

光基准平面:径向余量留0.2MM.高度加工到准数.

要点:1.光刀刀具务必要刀尖锋利. 2.开粗只在工件径向放多余量轴向余量不能大于0.5MM. 3.不能太多工件放在一个板上加工. 4.精加工时不要吹风.

1.3特高型电极加工工艺

加工步骤:

光顶

光刀:选用D16R0.8飞刀(光刀前要分晰光刀余量一定要小余光刀刀具直径.如余量大余刀具直径就必须做开粗程序.开粗时余量是刀具直径的80%即可)等高光刀,进给设定为模板参数的60%.转速不变.

光基准平面

光基准边:用飞刀等高直接光刀即可(每刀下0.2MM)

1.4骨位长方向是直身面电极加工工艺

加工要点说明:此类电极在等高光骨之前要把直边位(高度超过20MM)加工到准数,在把以加工过的面顺骨位图型的顺滑方向延伸0.2MM,且等高光刀时下刀点要定在以延伸过的面上.(目的:因刀具在一般情况下刀刃部分直径都会小于刀柄位.加工时刀具前端部分也比后半部磨损严重.所以避免刀柄位擦到工件而导至工件损坏和刀具挤断的有效预防措施).

其它步骤同一般工件加工方法相同.

1.5多平面台阶面骨位电极加工工艺

加工要点说明:此类型电极骨位等高光刀前要光好骨位中间的平台位,光平台位时高度加工到准数.径向预留余量要大于开粗时径向余量,才能保证刀具不会挤坏工件和挤断刀具.

光完顶部和骨位中间平面后再抬高顶部曲面(平面部分可以不用抬高.)用等高精加工方法光刀.在用同一把刀以一笔清角的加工方法清除残余余量.

1.6平缓圆弧顶骨位电极加工工艺

加工要点说明:1.用相应球头型刀具做所要加工的顶面以选曲面边界.2.在以选曲面边界内做一条等高刀路,余量要大于加上火花位的0.05MM即可.等高刀路每刀下切量为光刀下切量的3倍.(目的:减少光顶时因切削量过大而造成的刀具负载.)3.用三维偏置精加工方法加工边界内部到准数即可.其它步骤同一般电极加工方法相同.

1.7陡峭圆弧顶骨位电极加工工艺

加工要点说明:1.选择合适的球头型刀具把骨位顶部做个以选曲面边界.再在以选曲面边界内插入分界角为50度的浅滩边界.2.如上图所示先用”三维偏置”加工工件周边无物体挡住的顶部曲面,再用”等高精加工策略”加工边界内陡峭的部位,最后加工浅滩边界内周边有物体挡住(但等高光顶以加工过)的曲面.其它步骤同一般电极加工方法相同.

大身公编程工艺