研发项目管理工作流程
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1.目的
本文件旨在说明设计过程可能涉及的各阶段的内容，包括阶段划分，各阶段应完成的任务、提交的结果以及衡量阶段工作结束的标志和方法。
2.适用范围
适用于公司研发部门的所有的项目开发过程
3.职责
3.1.技术管理部项目管理员负责整个项目开发过程的管理工作
3.2.技术管理部标准化员负责技术资料标准化审核
3.3.技术管理部资料管理员负责技术资料的发放、回收、登记、管理
4.设计开发阶段工作流程
4.1.1.项目立项：由项目负责人拟订《工作任务书》，项目管理组织专家评审组评审，评审通过后进入方案设计阶段
4.1.2.方案设计及评审：硬件工程师负责硬件方案、软件工程师负责软件方案、结构工程师负责结构方案，测试工程师负责测试方案，方案拟订后由项目管理组织专家评审组评审，评审通过后进入原理图、PCB、结构、软件设计阶段
3.4.技术管理部BOM制作员负责物料料号申请、BOM制作与修改
3.5.研发中心研发部门负责提供新物料的采购清单、齐套技术资料受控
3.6.采购部负责样机和中试物料的采购
3.7.计划部负责中试物料的备料与中试生产的安排
3.8.生产技术部负责协助BOMFra Baidu bibliotek作人员完成装配BOM、中试生产的工艺跟进
3.9.品质部负责中试生产的品质检验工作
4.1.8.样板（机）测试：硬件工程师将调试好的样板或样机同填写好《测试申请单》给到测试部测试（测试过程发现有问题时测试工程师要及时与开发工程师沟通解决，测试部测完后出具《测试报告》提交给项目管理和送检人。
4.1.9.样机评审：项目管理召集生产、生产技术、技术服务、销售、品质、维修召开样机评审会议，会议上主要针对测试发现的问题及生产工艺问题进行讨论
4.1.10.样机改进、验证：各研发相关责任人针对样机评审会上需要更改的问题进行改进，并将涉及改进电气性能的问题提交给测试部验证是否已改好。有新物料的增加和旧物料的变更需第一时间知会项目管理去安排准备物料。
4.1.11.中试：样机所有问题改进验证后，同时安排试产PCB打样、变更物料采购和备料，安排研发工程师提交试产资料给技术资料管理员下发，技术资料管理员以试制的形式下发给生产及相关部门，BOM制作人员将样机BOM升级为试制BOM,并通知ERP人员导入ERP,资料齐套后项目管理下发《研发_生产申请单》给计划安排试产。生产技术人员负责中试过程技术跟进，研发相关工程师负责中试生产指导，品质检验人员负责中试产品的品质检验。中试完成后生产技术人员和品质检验人员都要在一个工作日内出具中试过程记录提供给项目管理。
5.流程图
无
4.1.5.BOM制作：由硬件工程师提供EXCEL电子档格式的初始BOM给到BOM制作员制作BOM
4.1.6.样板（机）调试：硬件工程师将焊好的样板和相匹配的结构件组装后进行样机调试。
4.1.7.说明书和技术条件制作：由硬件工程师结合硬件和结构制作出初始说明书给到测试部审核。结构工程师要配合硬件工程师给出相关的结构设计图。
4.1.14.中试改进、验证：项目相关责任工程师负责改进生产发现的问题和测试问题，将涉及改进电气性能的问题提交给测试部验证是否已改好
4.1.15.送检：项目管理根据测试部提交的送检产品需求数量，下单安排生产。
4.1.16.由测试部负责提交申请送检资料，技术资料管理员负责配合测试部提交资料，
4.1.17.结项：需送检的项目,待拿到证书后即可结项，不需送检的项目，则以工程《试用报告》试用OK后即可结项。
4.1.3.原理图、PCB、结构、软件设计：原理图、结构设计同步进行，由结构设计完后提供板卡结构设计尺寸给PCB设计工程师，原理图设计工程师要提供相关资料给到PCB设计工程师设计PCB用，强调在PCB设计时要充分与原理图设计、结构设计工程师沟通。各阶段设计完后，由项目管理组织评审再转入下一阶段
4.1.4.新物料采购及库存物料备料:PCB评审通过后，硬件工程师提供样板新物料清单和需打样的PCB文件和《PCB打样申请单》，项目管理下发PCB相关资料给供应商打样，下发《研发采购申请单》采购新物料和无库存的旧料，同时安排焊接样板人员依据样板BOM准备样板库存物料。结构设计（包括结构件、辅材）评审通过后，结构工程师提供新设计的结构图纸给项目管理安排打样或申请开模。
4.1.12.中试测试：硬件工程师填写好《测试申请单》给测试组测试，测试组安排人员去领取生产好的产品。测试过程中要及时将发现的问题反馈给相关工程师，测试完后将测试结果和发现的问题填写至测试报告中，并将签好字的测试报告提交给项目管理和送检人。
4.1.13.中试评审：中试测试通过后项目管理召集相关人员组织评审
本文件旨在说明设计过程可能涉及的各阶段的内容，包括阶段划分，各阶段应完成的任务、提交的结果以及衡量阶段工作结束的标志和方法。
2.适用范围
适用于公司研发部门的所有的项目开发过程
3.职责
3.1.技术管理部项目管理员负责整个项目开发过程的管理工作
3.2.技术管理部标准化员负责技术资料标准化审核
3.3.技术管理部资料管理员负责技术资料的发放、回收、登记、管理
4.设计开发阶段工作流程
4.1.1.项目立项：由项目负责人拟订《工作任务书》，项目管理组织专家评审组评审，评审通过后进入方案设计阶段
4.1.2.方案设计及评审：硬件工程师负责硬件方案、软件工程师负责软件方案、结构工程师负责结构方案，测试工程师负责测试方案，方案拟订后由项目管理组织专家评审组评审，评审通过后进入原理图、PCB、结构、软件设计阶段
3.4.技术管理部BOM制作员负责物料料号申请、BOM制作与修改
3.5.研发中心研发部门负责提供新物料的采购清单、齐套技术资料受控
3.6.采购部负责样机和中试物料的采购
3.7.计划部负责中试物料的备料与中试生产的安排
3.8.生产技术部负责协助BOMFra Baidu bibliotek作人员完成装配BOM、中试生产的工艺跟进
3.9.品质部负责中试生产的品质检验工作
4.1.8.样板（机）测试：硬件工程师将调试好的样板或样机同填写好《测试申请单》给到测试部测试（测试过程发现有问题时测试工程师要及时与开发工程师沟通解决，测试部测完后出具《测试报告》提交给项目管理和送检人。
4.1.9.样机评审：项目管理召集生产、生产技术、技术服务、销售、品质、维修召开样机评审会议，会议上主要针对测试发现的问题及生产工艺问题进行讨论
4.1.10.样机改进、验证：各研发相关责任人针对样机评审会上需要更改的问题进行改进，并将涉及改进电气性能的问题提交给测试部验证是否已改好。有新物料的增加和旧物料的变更需第一时间知会项目管理去安排准备物料。
4.1.11.中试：样机所有问题改进验证后，同时安排试产PCB打样、变更物料采购和备料，安排研发工程师提交试产资料给技术资料管理员下发，技术资料管理员以试制的形式下发给生产及相关部门，BOM制作人员将样机BOM升级为试制BOM,并通知ERP人员导入ERP,资料齐套后项目管理下发《研发_生产申请单》给计划安排试产。生产技术人员负责中试过程技术跟进，研发相关工程师负责中试生产指导，品质检验人员负责中试产品的品质检验。中试完成后生产技术人员和品质检验人员都要在一个工作日内出具中试过程记录提供给项目管理。
5.流程图
无
4.1.5.BOM制作：由硬件工程师提供EXCEL电子档格式的初始BOM给到BOM制作员制作BOM
4.1.6.样板（机）调试：硬件工程师将焊好的样板和相匹配的结构件组装后进行样机调试。
4.1.7.说明书和技术条件制作：由硬件工程师结合硬件和结构制作出初始说明书给到测试部审核。结构工程师要配合硬件工程师给出相关的结构设计图。
4.1.14.中试改进、验证：项目相关责任工程师负责改进生产发现的问题和测试问题，将涉及改进电气性能的问题提交给测试部验证是否已改好
4.1.15.送检：项目管理根据测试部提交的送检产品需求数量，下单安排生产。
4.1.16.由测试部负责提交申请送检资料，技术资料管理员负责配合测试部提交资料，
4.1.17.结项：需送检的项目,待拿到证书后即可结项，不需送检的项目，则以工程《试用报告》试用OK后即可结项。
4.1.3.原理图、PCB、结构、软件设计：原理图、结构设计同步进行，由结构设计完后提供板卡结构设计尺寸给PCB设计工程师，原理图设计工程师要提供相关资料给到PCB设计工程师设计PCB用，强调在PCB设计时要充分与原理图设计、结构设计工程师沟通。各阶段设计完后，由项目管理组织评审再转入下一阶段
4.1.4.新物料采购及库存物料备料:PCB评审通过后，硬件工程师提供样板新物料清单和需打样的PCB文件和《PCB打样申请单》，项目管理下发PCB相关资料给供应商打样，下发《研发采购申请单》采购新物料和无库存的旧料，同时安排焊接样板人员依据样板BOM准备样板库存物料。结构设计（包括结构件、辅材）评审通过后，结构工程师提供新设计的结构图纸给项目管理安排打样或申请开模。
4.1.12.中试测试：硬件工程师填写好《测试申请单》给测试组测试，测试组安排人员去领取生产好的产品。测试过程中要及时将发现的问题反馈给相关工程师，测试完后将测试结果和发现的问题填写至测试报告中，并将签好字的测试报告提交给项目管理和送检人。
4.1.13.中试评审：中试测试通过后项目管理召集相关人员组织评审