Moldflow案介绍 PPT
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原因： 背面有台阶
对策
Moldflow验证: 3股料汇流，明显滞流
改善
流动模式对比
浇口两侧做节流
浇口中间做导流
改善
试模结果:
两侧节流
中间导流
原 始
方
案
优 化 方 案 降低浇口处注射速度，外观OK。
仪表板盖板虎皮纹改善分析
案例二—虎皮紋
产品名称：仪表板上盖板 产品尺寸：长度1460mm，宽度455mm 产品基本厚度： 3mm 气囊区域厚度: 4mm 产品重量：1920 g 塑胶材料： Basell Polyolefins TEO
如何進行一個設計方案
• 分析前的準備工作 • 新的模具;避免可能的問題及憂慮 • 既有的模具; 解決目前存在的問題
• 搜集正確的輸入資料,包括: • 產品 • 模具 • 原料 • 製程
• 進行那些項目的分析
新模具應從那裏開始
• 由Moldflow分析評估原料及製程 • 評估分析結果 • 更改設計以便修正問題
專業型 CAE分析
MPI 產品
傳統射出成型 共射成型 氣體輔助射出成型 射壓成型 IC封裝成型 覆晶封裝成型 反應成型
. .
Injection /Compression
Injection
Co-Injection
Gas-assisted Injection
Advanced Products
Reactive Molding RTM/SRIM
建立品質
對既有模具應如何處理
• 依照目前的製程進行分析 • 評估分析結果 • 更改設計以便修正問題
救援工作
问题描述
• 浇口附近有冷料
wk.baidu.com
案例(一)—冷料
基本信息: 尺寸：65.2*16.6*5.9 原料： POM (M90-44) 模具结构：两板模，1模4穴，扇形浇口
分析原因
试模样品: 冷料区域有3股料汇流 该区域明显滞流
氣體輔助分析MPI/GAS
纖維配向分析MPI/FIBER
製程條件最佳化MPI/OPTIM
使用Moldflow 產品
* 在模擬分析時，模型的建構將不會超過1~4小時 * 計算分析時間在10小時之內 * 在24小時內就能去完成一個嚴謹的模具分析 * 在模具分析中，提供最完善的分析報告
為何來此? 使用Moldflow的目的? 如何進行一個設計方案?
上盖板产品：此产品比目标完成日期提前一个月时间。
白线为实际熔接 线的分布情况
案例三—熔接痕
材料名称：PC+ABS 黑色 HAC8250 产品尺寸：271×253×245 基本壁厚：2.4mm 产品重量：540g/只 模腔数量：1+1 外观要求：
产品是汽车后灯灯体，内表面 镀铝，外观要求无不足、变 形、可视面不允许熔接线。
实际产品的流动状态与分析 流动状态一致。由于产品厚 度影响造成产品左右充填不 平衡。
外观缺陷
2 2
经过moldflow分析后，控制2号浇口 在螺杆位置在50mm时开启，此时， 产品体积充填90%。降低蓝色圈内 的速度变化。实际成型时经验证， 虎皮纹缺陷得到明显改善。（下图 为改善后样品）
结论及效益
熔体充填结果
试模效果
改善方案二试模结果
改善方案二试模总结： • 熔接线显著改善，送样到客户，客户判定合格。 • 方案二改善完全有效。
• 浇口位置选择不合理。熔料流动方向较多，多股料流汇合形成熔接线线。 （直接针阀热流道，模具的限制使得更改浇口位置不可行） 28
改善方案
增加导流槽、节流槽
• 局部加减胶 红色面加胶至3.4mm,蓝色面减胶至1.7mm
• 方案二对产品改动较大，客户要求提供产品更改的模流分析报告及前后变形 量对比报告，才能批准此次设变。通过分析，证明此次更改，不会对产品造 成大的变形。
Underfill Encapsulation
Microchip Encapsulation
MPI 模組 (Modules)
流動分析MPI/FLOW
三維MPI/ 3D
冷卻分析MPI/COOL
厚件模擬
翹曲分析MPI/WARP 應力分析MPI/STRESS
MPI/FUSION以 雙層模擬三維
熱固性分析MPI/CENCAP
背景介绍： 此产品为外观件，要 求有良好的表面质量，后续产品 皮纹处理。
外观缺陷
实际产品一侧出现虎皮纹，另外一侧外观良好。 察看分析结果发现此位置充填速度有明显的变 化，料流前锋温度分布呈现楔角。改善思路为： 尽量改善料流前锋的流动速度。保证流速均匀。 （下图样品图黑色框出现虎皮纹）
分析流动状态与实际流动状态比对
Moldflow案介绍
MOLDFLOW
实战模具设计有限公司
公司簡介
•於2010年成立 •公司現位於东莞寮步 •為专业的模流分析公司 •塑膠射出成型CAE分析軟體Moldflow使用者的領头羊 •本人於2005年已经开始使用Moldflow •現今致力於:
•整合Moldflow與模具设计，现场成形相结合 •專業解决产品从设计初期到注塑成形整体塑胶解决方案
全球化的客戶都在使用 Moldflow
Chemical... Automotive...
Computers...
Medical...
Consumer Goods... Toys...
處理廣泛的塑膠問題
Moldflow Plastics Advisers (MPA7.0) 普及型CAE模流分析
Moldflow Plastics Insight (MPI 2012) 專業型CAE模流分析
产品模型
thickness:3.4mm
thickness:1.7mm
Gate dimension specification:
hot valve gate:Φ3.5
• 产品厚度分布差异过大，厚薄壁相差2倍。浇口位置不可更改
缺陷原因分析
• 加强筋区域料流动速率较快，较先流动到外观面上，多股料流汇合，在外观 面上形成熔接线。
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
為何來此?
• 幫助貴公司在工業界中增加競爭 模具設計
成品設計
原料
力及收益
• 幫助公司提昇生產力和企業核心 竸爭力！
• 藉由Moldflow 以提昇公司的能力 及評價
成型條件
使用Moldflow的目的
• 盡早在設計階段使用Moldflow以獲取最大的利益 • 預先確認可能存在的問題 • 使產品的品質比以往所做的更好 • 使產品成本降低 • 在相同或更短的時間內製造更多的產品
对策
Moldflow验证: 3股料汇流，明显滞流
改善
流动模式对比
浇口两侧做节流
浇口中间做导流
改善
试模结果:
两侧节流
中间导流
原 始
方
案
优 化 方 案 降低浇口处注射速度，外观OK。
仪表板盖板虎皮纹改善分析
案例二—虎皮紋
产品名称：仪表板上盖板 产品尺寸：长度1460mm，宽度455mm 产品基本厚度： 3mm 气囊区域厚度: 4mm 产品重量：1920 g 塑胶材料： Basell Polyolefins TEO
如何進行一個設計方案
• 分析前的準備工作 • 新的模具;避免可能的問題及憂慮 • 既有的模具; 解決目前存在的問題
• 搜集正確的輸入資料,包括: • 產品 • 模具 • 原料 • 製程
• 進行那些項目的分析
新模具應從那裏開始
• 由Moldflow分析評估原料及製程 • 評估分析結果 • 更改設計以便修正問題
專業型 CAE分析
MPI 產品
傳統射出成型 共射成型 氣體輔助射出成型 射壓成型 IC封裝成型 覆晶封裝成型 反應成型
. .
Injection /Compression
Injection
Co-Injection
Gas-assisted Injection
Advanced Products
Reactive Molding RTM/SRIM
建立品質
對既有模具應如何處理
• 依照目前的製程進行分析 • 評估分析結果 • 更改設計以便修正問題
救援工作
问题描述
• 浇口附近有冷料
wk.baidu.com
案例(一)—冷料
基本信息: 尺寸：65.2*16.6*5.9 原料： POM (M90-44) 模具结构：两板模，1模4穴，扇形浇口
分析原因
试模样品: 冷料区域有3股料汇流 该区域明显滞流
氣體輔助分析MPI/GAS
纖維配向分析MPI/FIBER
製程條件最佳化MPI/OPTIM
使用Moldflow 產品
* 在模擬分析時，模型的建構將不會超過1~4小時 * 計算分析時間在10小時之內 * 在24小時內就能去完成一個嚴謹的模具分析 * 在模具分析中，提供最完善的分析報告
為何來此? 使用Moldflow的目的? 如何進行一個設計方案?
上盖板产品：此产品比目标完成日期提前一个月时间。
白线为实际熔接 线的分布情况
案例三—熔接痕
材料名称：PC+ABS 黑色 HAC8250 产品尺寸：271×253×245 基本壁厚：2.4mm 产品重量：540g/只 模腔数量：1+1 外观要求：
产品是汽车后灯灯体，内表面 镀铝，外观要求无不足、变 形、可视面不允许熔接线。
实际产品的流动状态与分析 流动状态一致。由于产品厚 度影响造成产品左右充填不 平衡。
外观缺陷
2 2
经过moldflow分析后，控制2号浇口 在螺杆位置在50mm时开启，此时， 产品体积充填90%。降低蓝色圈内 的速度变化。实际成型时经验证， 虎皮纹缺陷得到明显改善。（下图 为改善后样品）
结论及效益
熔体充填结果
试模效果
改善方案二试模结果
改善方案二试模总结： • 熔接线显著改善，送样到客户，客户判定合格。 • 方案二改善完全有效。
• 浇口位置选择不合理。熔料流动方向较多，多股料流汇合形成熔接线线。 （直接针阀热流道，模具的限制使得更改浇口位置不可行） 28
改善方案
增加导流槽、节流槽
• 局部加减胶 红色面加胶至3.4mm,蓝色面减胶至1.7mm
• 方案二对产品改动较大，客户要求提供产品更改的模流分析报告及前后变形 量对比报告，才能批准此次设变。通过分析，证明此次更改，不会对产品造 成大的变形。
Underfill Encapsulation
Microchip Encapsulation
MPI 模組 (Modules)
流動分析MPI/FLOW
三維MPI/ 3D
冷卻分析MPI/COOL
厚件模擬
翹曲分析MPI/WARP 應力分析MPI/STRESS
MPI/FUSION以 雙層模擬三維
熱固性分析MPI/CENCAP
背景介绍： 此产品为外观件，要 求有良好的表面质量，后续产品 皮纹处理。
外观缺陷
实际产品一侧出现虎皮纹，另外一侧外观良好。 察看分析结果发现此位置充填速度有明显的变 化，料流前锋温度分布呈现楔角。改善思路为： 尽量改善料流前锋的流动速度。保证流速均匀。 （下图样品图黑色框出现虎皮纹）
分析流动状态与实际流动状态比对
Moldflow案介绍
MOLDFLOW
实战模具设计有限公司
公司簡介
•於2010年成立 •公司現位於东莞寮步 •為专业的模流分析公司 •塑膠射出成型CAE分析軟體Moldflow使用者的領头羊 •本人於2005年已经开始使用Moldflow •現今致力於:
•整合Moldflow與模具设计，现场成形相结合 •專業解决产品从设计初期到注塑成形整体塑胶解决方案
全球化的客戶都在使用 Moldflow
Chemical... Automotive...
Computers...
Medical...
Consumer Goods... Toys...
處理廣泛的塑膠問題
Moldflow Plastics Advisers (MPA7.0) 普及型CAE模流分析
Moldflow Plastics Insight (MPI 2012) 專業型CAE模流分析
产品模型
thickness:3.4mm
thickness:1.7mm
Gate dimension specification:
hot valve gate:Φ3.5
• 产品厚度分布差异过大，厚薄壁相差2倍。浇口位置不可更改
缺陷原因分析
• 加强筋区域料流动速率较快，较先流动到外观面上，多股料流汇合，在外观 面上形成熔接线。
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
為何來此?
• 幫助貴公司在工業界中增加競爭 模具設計
成品設計
原料
力及收益
• 幫助公司提昇生產力和企業核心 竸爭力！
• 藉由Moldflow 以提昇公司的能力 及評價
成型條件
使用Moldflow的目的
• 盡早在設計階段使用Moldflow以獲取最大的利益 • 預先確認可能存在的問題 • 使產品的品質比以往所做的更好 • 使產品成本降低 • 在相同或更短的時間內製造更多的產品