材料科学基础试卷答案

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材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,材料的基本组成单元是()。

A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案:B2. 金属的塑性变形主要是通过()来实现的。

A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案:B3. 在材料科学中,硬度的定义是()。

A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案:B4. 材料的热处理过程中,淬火的主要目的是()。

A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案:A5. 以下哪种材料不属于复合材料?A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案:C二、填空题(每空1分,共20分)1. 材料的强度是指材料在受到______作用时,抵抗______的能力。

答案:外力;破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:裂纹存在;断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下,经过______循环后发生断裂的现象。

答案:交变应力;多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:温度梯度;热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下,单位时间内通过单位面积的______。

答案:电荷量三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。

答案:弹性模量是指材料在弹性范围内,应力与应变的比值,反映了材料抵抗形变的能力。

屈服强度是指材料在受到外力作用下,从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值,反映了材料抵抗塑性变形的能力。

2. 描述材料的疲劳破坏过程。

答案:材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段:裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。

在交变应力作用下,材料内部的微裂纹逐渐扩展,当裂纹扩展到一定程度,材料无法承受继续增加的应力时,就会发生断裂。

3. 什么是材料的热处理?请列举几种常见的热处理方法。

材料学科基础试题答案

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材料科学基础试题及答案一、出题形式一:填空类1.在立方系中,晶面族{123}中有 24 组平面,晶面族{100}中有3组平面。

2.获得高能量的原子离开原来的平衡位置,进入其它空位或迁移至晶界或表面,形成肖脱基空位。

如果离位原子进入晶体间隙,形成费仑克尔空位。

3.点缺陷的类型分为空位和间隙原子;当相遇时两者都消失,这一过程称为复合或湮灭。

4.刃型位错的柏氏矢量b与位错线t互相垂直,刃型位错移动的方向与b方向一致。

螺型位错的移动方向与柏氏矢量b 垂直,螺型位错的柏氏矢量b方向与位错线t的方向平行。

5.由于界面能的存在,当晶体中存在能降低界面能的异类原子时,这些原子将向境界偏聚,这种现象叫内吸附。

6.均匀形核必须具备的条件是:1.必须过冷;2. 必须具备与一定多冷度相适应的能量起伏和结构起伏。

7.面心立方结构的滑移面是{111},共有 4组,每组滑移面上包含 3 个滑移方向,共有 12 个滑移系。

8.由于晶界阻滞效应及取向差效应,使多晶体的变形抗力比单晶体大,其中,取向差效应是多晶体加工硬化更主要的原因。

9.滑移面应是面间距最大的密排面,滑移方向是原子最密排方向。

10.金属塑性变形时,外力所作的功除了转化为热量之外,还有一小部分被保留在金属内部,表现为残余应力。

11.金属的热变形是指金属材料在再结晶温度以上的加工变形,在此过程中,金属内部同时进行着加工硬化和回复再结晶软化两个过程。

12. 扩散的驱动力是化学位梯度;再结晶的驱动力为冷变形所产生的储存能的释放;再结晶后晶粒的长大的驱动力是:晶粒长大前后的界面能差,纯金属结晶的驱动力是温度梯度。

13. 晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快,这种现象叫短路扩散。

14. 回复的初始阶段回复机制以空位迁移为主,后期以位错攀移为主。

15.材料的结合方式有共价键、离子键、金属键和范德华力四种化学键结合方式。

21.细化铸件晶粒的方法有:1、提高过冷度 2、变质处理 3、振动、搅拌。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷2. 扩散3. 塑性变形4. 应力5. 比热容二、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种材料属于金属材料?A. 玻璃B. 塑料C. 陶瓷D. 铜2. 下列哪种材料属于陶瓷材料?A. 铁B. 铝C. 硅酸盐D. 聚合物3. 下列哪种材料属于高分子材料?A. 玻璃B. 钢铁C. 聚乙烯D. 陶瓷4. 下列哪种材料属于半导体材料?A. 铜B. 铝C. 硅D. 铁5. 下列哪种材料属于绝缘体?A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述晶体结构的基本类型及其特点。

2. 请简述塑性变形与弹性变形的区别。

3. 请简述材料的热传导原理。

四、计算题(每题15分,共30分)1. 计算一个碳化硅晶体的体积。

已知碳化硅的晶胞参数:a=4.05 Å,b=4.05 Å,c=8.85 Å,α=β=γ=90°。

2. 计算在恒定温度下,将一个100 cm³的铜块加热100℃所需的热量。

已知铜的比热容为0.39J/(g·℃),铜的密度为8.96 g/cm³。

五、论述题(每题20分,共40分)1. 论述材料科学在现代科技发展中的重要性。

2. 论述材料制备方法及其对材料性能的影响。

答案:一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷:晶体在生长过程中,由于外界环境的影响,导致其内部结构出现不完整或不符合理想周期性排列的现象。

2. 扩散:物质由高浓度区域向低浓度区域自发地移动的过程。

3. 塑性变形:材料在受到外力作用下,能够产生永久变形而不恢复原状的性质。

4. 应力:单位面积上作用于材料上的力。

5. 比热容:单位质量的物质温度升高1℃所吸收的热量。

二、选择题(每题2分,共20分)1. D2. C3. C4. C5. D三、简答题(每题10分,共30分)1. 晶体结构的基本类型及其特点:晶体结构的基本类型有立方晶系、四方晶系、六方晶系和单斜晶系。

(完整版)材料科学基础习题及答案

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第一章材料的结构一、解释以下基本概念空间点阵、晶格、晶胞、配位数、致密度、共价键、离子键、金属键、组元、合金、相、固溶体、中间相、间隙固溶体、置换固溶体、固溶强化、第二相强化.二、填空题1、材料的键合方式有四类,分别是(),( ),(),().2、金属原子的特点是最外层电子数(),且与原子核引力(),因此这些电子极容易脱离原子核的束缚而变成( )。

3、我们把原子在物质内部呈( )排列的固体物质称为晶体,晶体物质具有以下三个特点,分别是(),( ),( ).4、三种常见的金属晶格分别为(),( )和().5、体心立方晶格中,晶胞原子数为( ),原子半径与晶格常数的关系为( ),配位数是(),致密度是( ),密排晶向为(),密排晶面为( ),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为( ),具有体心立方晶格的常见金属有()。

6、面心立方晶格中,晶胞原子数为( ),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是( ),致密度是(),密排晶向为( ),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为( ),四面体间隙个数为(),具有面心立方晶格的常见金属有()。

7、密排六方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为( ),密排晶面为(),具有密排六方晶格的常见金属有( )。

8、合金的相结构分为两大类,分别是()和( )。

9、固溶体按照溶质原子在晶格中所占的位置分为()和(),按照固溶度分为()和(),按照溶质原子与溶剂原子相对分布分为()和()。

10、影响固溶体结构形式和溶解度的因素主要有()、()、()、()。

11、金属化合物(中间相)分为以下四类,分别是( ),( ),( ),( )。

12、金属化合物(中间相)的性能特点是:熔点()、硬度( )、脆性(),因此在合金中不作为()相,而是少量存在起到第二相()作用。

13、CuZn、Cu5Zn8、Cu3Sn的电子浓度分别为(),( ),( ).14、如果用M表示金属,用X表示非金属,间隙相的分子式可以写成如下四种形式,分别是( ),(),( ),( ).15、Fe3C的铁、碳原子比为(),碳的重量百分数为(),它是( )的主要强化相。

材料科学基础考试试卷参考(带答案)

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材料科学基础试卷(一)一、概念辨析题(说明下列各组概念的异同。

任选六题,每小题3分,共18分)1 晶体结构与空间点阵2 热加工与冷加工3 上坡扩散与下坡扩散4 间隙固溶体与间隙化合物5 相与组织6 交滑移与多滑移7 金属键与共价键8 全位错与不全位错9 共晶转变与共析转变二、画图题(任选两题。

每题6分,共12分)1 在一个简单立方晶胞内画出[010]、[120]、[210]晶向和(110)、(112)晶面。

2 画出成分过冷形成原理示意图(至少画出三个图)。

3 综合画出冷变形金属在加热时的组织变化示意图和晶粒大小、内应力、强度和塑性变化趋势图。

4 以“固溶体中溶质原子的作用”为主线,用框图法建立与其相关的各章内容之间的联系。

三、简答题(任选6题,回答要点。

每题5分,共 30 分)1 在点阵中选取晶胞的原则有哪些?2 简述柏氏矢量的物理意义与应用。

3 二元相图中有哪些几何规律?4 如何根据三元相图中的垂直截面图和液相单变量线判断四相反应类型?5 材料结晶的必要条件有哪些?6 细化材料铸态晶粒的措施有哪些?7 简述共晶系合金的不平衡冷却组织及其形成条件。

8 晶体中的滑移系与其塑性有何关系?9 马氏体高强度高硬度的主要原因是什么?10 哪一种晶体缺陷是热力学平衡的缺陷,为什么?四、分析题(任选1题。

10分)1 计算含碳量w=0.04的铁碳合金按亚稳态冷却到室温后,组织中的珠光体、二次渗碳体和莱氏体的相对含量。

2 由扩散第二定律推导出第一定律,并说明它们各自的适用条件。

3 试分析液固转变、固态相变、扩散、回复、再结晶、晶粒长大的驱动力及可能对应的工艺条件。

五、某面心立方晶体的可动滑移系为(111) [110].(15分)(1) 指出引起滑移的单位位错的柏氏矢量.(2) 如果滑移由纯刃型位错引起,试指出位错线的方向.(3) 如果滑移由纯螺型位错引起,试指出位错线的方向.(4) 在(2),(3)两种情况下,位错线的滑移方向如何?(5) 如果在该滑移系上作用一大小为0.7MPa的切应力,试确定单位刃型位错和螺型位错线受力的大小和方向。

材料科学基础试题及答案

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第一章原子排列与晶体结构1.fcc结构的密排方向是,密排面是,密排面的堆垛顺序是,致密度为,配位数是,晶胞中原子数为,把原子视为刚性球时,原子的半径r与点阵常数a的关系是;bcc结构的密排方向是,密排面是,致密度为,配位数是,晶胞中原子数为,原子的半径r与点阵常数a的关系是;hcp结构的密排方向是,密排面是,密排面的堆垛顺序是,致密度为,配位数是,,晶胞中原子数为,原子的半径r与点阵常数a的关系是。

2.Al的点阵常数为0。

4049nm,其结构原子体积是,每个晶胞中八面体间隙数为,四面体间隙数为 .3.纯铁冷却时在912ε发生同素异晶转变是从结构转变为结构,配位数,致密度降低,晶体体积,原子半径发生。

4.在面心立方晶胞中画出晶面和晶向,指出﹤110﹥中位于(111)平面上的方向。

在hcp晶胞的(0001)面上标出晶面和晶向。

5.求和两晶向所决定的晶面。

6 在铅的(100)平面上,1mm2有多少原子?已知铅为fcc面心立方结构,其原子半径R=0。

175×10—6mm.第二章合金相结构一、填空1) 随着溶质浓度的增大,单相固溶体合金的强度,塑性,导电性,形成间隙固溶体时,固溶体的点阵常数。

2)影响置换固溶体溶解度大小的主要因素是(1);(2);(3);(4)和环境因素。

3) 置换式固溶体的不均匀性主要表现为和.4)按照溶质原子进入溶剂点阵的位置区分,固溶体可分为和。

5) 无序固溶体转变为有序固溶体时,合金性能变化的一般规律是强度和硬度,塑性,导电性。

6)间隙固溶体是,间隙化合物是.二、问答1、分析氢,氮,碳,硼在α-Fe 和γ—Fe 中形成固溶体的类型,进入点阵中的位置和固溶度大小。

已知元素的原子半径如下:氢:0.046nm,氮:0。

071nm,碳:0.077nm,硼:0.091nm,α-Fe:0.124nm,γ—Fe :0。

126nm。

2、简述形成有序固溶体的必要条件。

第三章纯金属的凝固1.填空1。

材料科学基础复习试题和部分答案解析

材料科学基础复习试题和部分答案解析

材料科学基础复习试题和部分答案解析单项选择题:第1章原子结构与键合1.高分子材料中的C-H化学键属于。

(A)氢键(B)离子键(C)共价键2.属于物理键的是。

(A)共价键(B)范德华力(C)离子键3.化学键中通过共用电子对形成的是。

(A)共价键(B)离子键(C)金属键第2章固体结构4.以下不具有多晶型性的金属是。

(A)铜(B)锰(C)铁5.fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是。

(A)fcc (B)bcc (C)hcp6.与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是。

(A)氮(B)碳(C)硼7.面心立方晶体的孪晶面是。

(A){112} (B){110} (C){111}8.以下属于正常价化合物的是。

(A)Mg2Pb (B)Cu5Sn (C)Fe3C第3章晶体缺陷9.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。

(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷10.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为。

(A)肖脱基缺陷(B)Frank缺陷(C)堆垛层错11.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系是?(A)垂直(B)平行(C)交叉12.能进行攀移的位错必然是。

(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错13.以下材料中既存在晶界、又存在相界的是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金14.大角度晶界具有____________个自由度。

(A)3 (B)4 (C)5第4章固体中原子及分子的运动15.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化。

(A)距离(B)时间(C)温度16.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为。

(A)原子互换机制(B)间隙机制(C)空位机制17.固体中原子和分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的是(A)间隙机制(B)空位机制(C)交换机制18.原子扩散的驱动力是。

(4.2非授课内容)(A)组元的浓度梯度(B)组元的化学势梯度(C)温度梯度19.A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则。

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材料科学基础试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学主要研究的是材料的哪些方面?A. 材料的加工方法B. 材料的微观结构C. 材料的性能D. 所有以上选项答案:D2. 金属材料的强度主要取决于其什么?A. 化学成分B. 微观结构C. 宏观尺寸D. 外部环境答案:B3. 以下哪个不是材料的力学性能?A. 硬度B. 韧性C. 导热性D. 弹性答案:C4. 陶瓷材料通常具有哪些特性?A. 高熔点B. 低热导率C. 低电导率D. 所有以上选项答案:D5. 聚合物材料的哪些特性使其在许多应用中受到青睐?A. 可塑性B. 轻质C. 良好的化学稳定性D. 所有以上选项答案:D二、填空题(每空1分,共10分)6. 材料的微观结构包括_______、_______和_______。

答案:晶粒、晶界、相界7. 材料的热处理过程通常包括_______、_______和_______。

答案:加热、保温、冷却8. 金属的塑性变形主要通过_______机制进行。

答案:位错滑移9. 材料的断裂韧性是指材料在_______条件下抵抗断裂的能力。

答案:受到冲击或应力集中10. 复合材料是由两种或两种以上不同_______的材料组合而成。

答案:性质三、简答题(每题10分,共30分)11. 简述金属的疲劳现象及其影响因素。

答案:金属疲劳是指金属在反复加载和卸载过程中,即使应力水平低于材料的屈服强度,也可能发生断裂的现象。

影响金属疲劳的因素包括应力幅度、加载频率、材料的微观结构、环境条件等。

12. 解释什么是相图,并说明其在材料科学中的重要性。

答案:相图是表示不同组分在特定条件下的相平衡状态的图形。

它在材料科学中的重要性体现在帮助科学家和工程师理解材料的相变行为,预测材料的性能,以及指导材料的加工和应用。

13. 描述聚合物材料的玻璃化转变温度(Tg)及其对聚合物性能的影响。

答案:玻璃化转变温度是聚合物从玻璃态转变为橡胶态的温度。

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中南大学考试试卷答案2001 —— 2002 学年第二学期时间 110 分钟材料科学与工程课程 64 学时 4 学分考试形式:闭卷专业年级材料 1999 级总分 100 分,占总评成绩 70%一、名词解释(5分×8)1、金属玻璃2、金属间化合物3、离异共晶4、晶界偏聚5、科垂尔气团(Cottrell Atmosphere)6、孪生7、反应扩散8、变形织构参考答案:1.金属玻璃:指金属从液态凝固后其结构与液态金属相同的固体;2.金属间化合物:金属与金属、金属与某些非金属之间形成的化合物,结构与组成金属间化合物的纯金属不同,一一般具有熔点高、硬度高、脆性大的特点。

3.离异共晶:有共晶反应的合金中,如果成分离共晶点较远,由于初晶数量多,共晶数量很少,共晶中与初晶相同的相依附初晶长大,共晶中另外一个相呈现单独分布,使得共晶组织失去其特有组织特征的现象;4.晶界偏聚:由于晶内与晶界上的畸变能差别或由于空位的存在使得溶质原子或杂质原子在晶界上的富集现象;5.科垂尔气团:溶质原子在刃型位错周围的聚集的现象,这种气团可以阻碍位错运动,产生固溶强化效应等结果;6.孪生:是晶体塑性变形的一种重要方式,晶体在切应力作用下,晶体的一部分沿着一定的晶面和晶向相对于另一部分晶体作均匀切变,使得相邻部分晶体取向不同,并以切变晶面(挛晶面)成镜面对称;7.反应扩散:伴随有化学反应而形成新相的扩散称为反应扩散,如从金属表面向内部渗入金属时,渗入元素浓度超过溶解度出现新相;8.变形织构:经过塑性变形后原来多晶体中位向不同的晶粒变成取向基本一致,形成晶粒的择优取向,择优取向后的晶体结构为织构,若织构是在塑性变形中产生的,称为变形织构。

二、问答题1、(10分)标出hcp晶胞中晶面ABCDEF面、ABO面的晶面指数,OC方向、OC方向的晶向指数。

这些晶面与晶向中,那些可构成滑移系?指出最容易产生滑移的滑移系。

参考答案: ABCDEF 面的晶面指数为(0001)或(001);面的晶面指数为; OC 方向的晶向指数为或[010];方向的晶向指数为或[011];(0001)与、与可构成滑移系;其中滑移系(0001)容易产生滑移。

2、(10分)判断位错反应在面心立方晶体中能否进行?若两个扩展位错的领先位错发生上述反应,会对面心立方金属性能有何影响。

参考答案:参照几何条件和能量条件要求,位错反应可以进行;反应后位错不可动,影响晶体的加工硬化机制和断裂性能。

3、(10分)写出非稳态扩散方程的表达式,说明影响方程中扩散系数的主要因素。

参考答案:非稳态扩散方程的表达式为,若扩散系数D 不随浓度变化,则可以简化为;影响方程中扩散系数的主要因素有温度、晶体结构、晶体缺陷、固溶体类型、扩散元素性质、扩散组元浓度等。

4、(10分)指出影响冷变形后金属再结晶温度的主要因素。

要获得尺寸细小的再结晶晶粒,有那些主要措施,为什么?参考答案:影响冷变形后金属再结晶温度的主要因素有:变形程度、微量杂质和合金元素、金属晶粒度、加热时间、加热速度;要获得尺寸细小的再结晶晶粒主要措施有:加大冷变形程度,加入微量合金元素,提高加热速度、采用细晶粒金属。

5、(15分)试述针对工业纯铝、Al -5%Cu 合金、Al -5%Al2O3复合材料分别可能采用那些主要的强化机制来进行强化。

参考答案:对工业纯铝主要的强化机制为加工硬化、细晶强化;Al -5%Cu 合金的强化机制为固溶强化、沉淀强化、加工硬化、细晶强化;Al -5%Al2O3复合材料的强化机制为加工硬化、细晶强化、弥散强化。

6、(15分)请在如下Pb -Bi -Sn 相图中(1) 写出三相平衡和四相平衡反应式;(2) 标出成分为5%Pb ,65%Bi 与30%Sn 合金所在位置,写出该合金凝固结晶过程,画O AB ')1110(]0121[C O ']3121[]0121[)1110(]0121[]0121[]1101[6]121[6]112[6a a a →+x x c D t C ∂∂∂∂=∂∂)(22x c D t C ∂∂=∂∂出并说明其在室温下的组织示意图。

参考答案:(1)三相平衡反应式:E2E线:L→Bi+Sn;E1E线:L→Bi+Pb;E点为四相平衡,其反应式为L→Bi+Sn+Pb。

(2)合金所在位置(略);该合金凝固过程为:析出初晶L→Bi,剩余液相析出二元共晶,L→Bi+Sn,再从多余液相中析出三元共晶L→Bi+Sn+Pb;室温下的组织为Bi初晶+(Bi+Sn)二元共晶+(Bi+Sn+Pb)三元共晶,室温下的组织示意图(略)。

7、(20分)Cu-Sn合金相图如图所示。

(1)写出相图中三条水平线的反应式,并画出T1温度下的成分-自由能曲线示意图;(2)说明Cu-10wt%Sn合金平衡和非平衡凝固过程,分别画出室温下组织示意图;(3)非平衡凝固对Cu-5wt%Sn合金的组织性能有何影响,如何消除?参考答案:(1)相图中三条水平线的反应式(温度由高到低):包晶反应: L+α→β,共析反应β→α+γ,共析反应γ→α+δ;T1温度下的成分-自由能曲线示意图(略);(2)Cu-10wt%Sn合金平衡凝固过程:析出初晶α,凝固后得到单相固溶体α,Cu-10wt%Sn合金非平衡凝固过程:析出初晶α,发生包晶反应L+α→β形成β,β分布在α枝晶间隙,随后还发生共析反应β→α+γ和γ→α+δ,最后形成α枝晶之间分布有块状δ或(α+δ)共析体;室温下组织示意图(略)。

(3)Cu-10wt%Sn合金非平衡凝固时由于溶质原子在分配而产生枝晶偏析;造成合金铸锭强度低、加工塑性差,枝晶偏析还使合金耐腐蚀性能降低;消除枝晶偏析可以采用将铸锭在略低于固相线温度长时间均匀化退火。

8、(20分)低层错能的工业纯铜铸锭采用T=0.5T熔点温度热加工开坯轧制。

(1)画出该材料分别在高、低应变速率下热加工时的真应力-真应变曲线示意图,并说明影响曲线变化的各种作用机制;(2)开坯后该金属在室温下继续进行轧制,画出此时的真应力-真应变曲线示意图,并说明影响曲线变化的机制;(3)开坯后该金属要获得硬态、半硬态和软态制品,最后工序中可采用那些方法,为什么?参考答案:(1)该材料热加工时的真应力-真应变曲线示意图(略),[注意曲线中均应有应力峰值,在高应变速率下出现应力峰值后曲线基本水平,在低应变速率下出现应力峰值后曲线呈波浪]。

高应变速率下曲线分三个阶段:未发生动态再结晶的加工硬化阶段,动态再结晶加剧阶段,完全动态再结晶阶段(此时加工硬化与再结晶软化达到平衡,曲线接近水平,达到稳态流变阶段)低应变速率下完全动态再结晶阶段呈波浪形,是反复动态再结晶软化-加工硬化-动态再结晶软化交替进行的结果;(2)开坯后金属在室温下继续进行轧制的真应力-真应变曲线示意图(略);真应力-真应变曲线一直上升,直至断裂,主要机制为加工硬化;(3)开坯后要获得硬态金属,可以进行冷加工,机制为加工硬化;获得软态制品,可采用冷加工后再结晶退火;获得半硬态制品,可采用冷加工后回复退火,或者完全再结晶退火后适当冷变形。

中南大学考试试卷答案2002 —— 2003 学年第二学期 时间 110 分钟材料科学与工程 课程 64 学时 4 学分 考试形式:闭卷专业年级材料 2000 级 总分 100 分,占总评成绩 70%一、填空1、[110];(111);ABCABC……..;0.74;12;4;2、异类原子之间相互吸引力大于同类原子之间吸引力;一定的化学成分;较慢的冷却速度3、升高;降低;降低4、2.11%C ;2.11%C ;铁素体和渗碳体(α和Fe3C );fcc ;2.11%;0.77%;4.3%;铁素体珠光体;珠光体和Fe 3C II ;液相;先共晶奥氏体;铁素体;6.69%5、(101);6、20%A -40%B -40%C二、名词解释(6X5=30分)1.晶带和晶带轴2.柱状晶和等轴晶3.包析反应和共析反应4.割阶和扭折5.冷加工与热加工1.晶带和晶带轴:许多平行于同一晶向的不同的晶面组的总称为晶带,而与这些晶面组平行的晶向称为晶带轴;2.柱状晶和等轴晶:金属晶体结晶过程中沿着散热方向优先生长形成的长条形晶粒称为柱状晶,而如果晶粒长大时没有择优方向,向各个方向长大速度基本相等所得到的晶粒称为等轴晶;3.包析反应和共析反应:由两个固相反应得到一个固相的过程为包析反应,而由一个固相分解得到其它两个固相的反应为共析反应4.割阶和扭折:位错运动过程中与其它位错交截后形成一定的位错交截折线,若交截后的位错折线在原来位错的滑移面上,此位错折线称为扭折,若交截后的位错折线垂直于原来位错的滑移面,此位错折线称为割阶;5.冷加工与热加工:通常根据金属材料的再结晶温度来加以区分,在再结晶温度以上的加工称为热加工,低于再结晶温度又是室温下的加工称为冷加工。

三、(10分) 试根据凝固理论,分析通常铸锭组织的特点。

根据冷却速度对金属组织的影响,现要获得非晶,亚稳相,请指出其凝固时如何控制。

试说明在正温度梯度下为什么固溶体合金凝固时可以呈树枝状方式成长,而纯金属则得不到树枝状晶。

通常铸锭组织的特点为外层的细等轴晶,铸锭表面向里有柱状晶,心部为粗大等轴晶;要获得非晶可以以极快速度将金属液体冷却,要获得亚稳相也必须使冷却速度远远超过平衡冷却速度;由于溶质原子再分配造成成分过冷使固溶体合金正温度梯度下凝固时也可以呈树枝状方式成长,而纯金属则需要在负温度梯度下才能得到树枝状晶。

四、(20分) 如图3的二元合金相图,(1) 分析5.6%Cu 合金和5.7%Cu 合金在平衡结晶和快速冷却不平衡结晶时室温组织特点;(2) Al 为fcc 结构,图中的α相为何种晶体结构? a r 42=]111[(3) 指出此二元系中比较适合做变形合金何铸造合金的成分范围。

(4) 计算出亚共晶合金在温度为T E (共晶反应前)时的平衡分配系数。

(5) 设X 合金平衡凝固完毕时的组织为α初晶+(α+θ)共晶,其中α初晶占80%,则此合金中刚凝固完毕时θ组元的含量是多少?(6) 绘出T=560℃温度时各相的自由能-成分曲线示意图。

(1)5.6%Cu 合金在平衡结晶时室温组织为,快速冷却不平衡结晶时室温组织还出现少量非平衡共晶组织(α+θ)共晶;5.7%Cu 合金在平衡结晶时室温组织为α+θⅡ+(α+θ)共晶,快速冷却不平衡结晶时室温组织出现离异共晶;(2)fcc 结构;(3)Cu 含量少于5.65%的合金;(4)k 0=0.17(5)9.7%(6)T=560℃温度时各相的自由能-成分曲线示意图如图。

五、(10分) 图4为Fe -W -C 三元系的液相面投影图。

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