柔性印刷电路板

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。

目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。但整个行业竞争非常激烈，产品价格大幅下降，行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握，国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。

FPC关键原材料供应

2.1.1 FCCL

2.1.2 铜箔

2.1.3 PI

2.中国大陆FCCL市场

2.11.2 主要生产企业竞争分析

1.广州宏仁电子工业有限公司

2.律胜科技（苏州）有限公司

3.昆山雅森电子材料科技有限公司

4.昆山台虹电子材料有限公司

台湾FPC市场竞争

4.8.1 嘉联益科技股份有限公司

4.8.2 台郡科技股份有限公司

4.8.3 同泰电子科技有限公司

4.8.4 旭软电子科技股份有限公司

4.8.5 宇环科技股份有限公司

3.国外主要生产厂商

3.5.1 日本Nippon Mektron（旗胜）

3.5.2 日本 Fujikura

3.5.3 日本Sumitomo Denko（住友）

3.5.4 日本日东电工

3.5.5 美国M-Flex

3.5.6 美国Parlex

FPC产品与技术

7.3.1 软硬板

7.3.2 双面覆晶薄膜软板（Double Side COF）

7.3.3 高密度互连软板（HDI FPC）

7.3.5 COF软板

7.3.6 IC构装载板

FPC应用领域重点产品

8.1 手机

8.2 显示器

8.3 笔记本电脑

8.4 消费性电子产品

8.4.1 数码相机

8.4.2 数码摄像机

8.5 汽车相关

8.6 其他