柔性电路板适用范围_柔性电路板的种类
柔性电路板十大品牌
5. Soitec
Soitec是一家专注于柔性电路板 材料研发和生产的公司。该公司 的产品广泛应用于手机、平板电 脑、电视等领域，其高质量、高 性能的柔性电路板材料赢得了客 户的广泛赞誉。
排名变动分析
• 从上年的排名情况来看，Amkor Technology、 Flextronics International、Jabil Circuit、SanminaSCI和Soitec这五大品牌依然保持了领先地位，但各品 牌的排名顺序略有变动。其中，Amkor Technology 在市场份额和技术创新能力方面表现出色，成功超越 Flextronics International成为柔性电路板行业的领军 企业；而Jabil Circuit则在客户满意度方面取得了显著 的提升，名次也相应提前。
国内品牌
Foxconn
台湾富士康，全球最大的电子制 造服务提供商之一，其柔性电路 板产品主要供应给苹果等高端客
户。
Leiter
联滔电子，国内最大的柔性电路板 制造商之一，产品主要应用于华为 、小米等手机和消费电子厂商。
Goodix
汇顶科技，国内领先的指纹识别和 触摸屏解决方案提供商，其柔性电 路板产品广泛应用于智能手机和平 板电脑领域。
随着环保意识的提高，柔性电路板行业将更加注重环保和可持续发展，
包括使用更环保的材料、减少废弃物产生等。
技术创新方向
高性能材料
研究和开发高性能的柔性材料，如聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET） 等，以提高电路板的耐高温、耐腐蚀等性能。
3D封装技术
通过3D封装技术，将多个芯片集成在一个柔性电路板上，以提高 电路板的集成度和性能。
客户的反馈和评价是衡 量品牌价值的重要依据 。高客户满意度的品牌 能够赢得更多的市场份 额和忠实客户。
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
FPC基础知识培训教材
贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。 无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板 锡铝箔 分离片 FPC 分离片 绿硅胶 玻钎布 烧付铁板 模板
压合参数参考作业指 导书设定
覆盖膜 铜 PI
第25页
板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板 粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华 烁(Haiso)
FPC培训资料
培训资料一．柔性板:1.柔性电路板介绍：柔性电路板是以聚酰亚胺(polyimid)或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;2.柔性电路板的材料：绝缘基材：聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。
一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。
黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。
针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。
也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。
外层图形的保护材料。
第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。
这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。
增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
3.柔性板加工流程：双面板流程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货4.柔性电路板(FPC)的特性：短小轻薄短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装5.柔性电路板的基本结构：铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板PI Stiffener Film: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定。
软性板FPC常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
柔性电路板
生产流程
双面板制
单面板制
开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜 →对位→曝光→显影 →图形电镀 →脱膜 →前处理→贴干膜 →对位曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲 切→终检→包装 →出货
开料→钻孔→贴干膜 →对位→曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→表面处 理→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲切→终检→包装 →出货
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80% 使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较 高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐 （Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿 很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部 焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如**和其它无 需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
产品介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自 由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随 着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求， FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
特性
1、短：组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 2、小：体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 3、轻：重量比 PCB （硬板）轻 可以减少最终产品的重量 4、薄：厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
柔性线路板
柔性线路板柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
柔性电路供给优良的电性能，能充足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于削减组装工序和加强牢靠性。
柔性电路板是充足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意布置，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向进展的需要。
目录前景结构分类优缺点种类简介前景柔性电路产业正处于规模小但迅猛进展之中。
聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。
该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。
其代表性的柔性基材为PET。
聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。
聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。
因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。
聚合物厚膜法尤其适用于设备的掌控面板。
在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件变化成聚合物厚膜法电路。
既节省成本，又削减能源消耗。
在将来数年中，更小、更多而杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新奇的方法组装，并需加添混合柔性电路。
对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。
另外，柔性电路将在无铅化行动中起到紧要的作用。
结构依照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透亮胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透亮胶是另一种买来的原材料。
首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再用滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。
FPC（柔性线路板
FPC（柔性线路板一、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm 等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高；PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
胶分为3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材）3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。
7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。
pcb分类及其应用场景
pcb分类及其应用场景以PCB分类及其应用场景为题，本文将从材料、层数、技术制程和应用场景四个方面进行分类介绍，并结合实例说明其应用场景。
一、按照材料分类1. 刚性PCB：采用硬质基板材料制成的PCB，具有较高的机械强度和良好的热稳定性。
常用于电子产品中，如计算机主板、显示器等。
2. 柔性PCB：采用柔性基板材料制成的PCB，具有较好的柔性和可折叠性，适用于需要弯曲或弯折的场合。
常见应用包括智能手机、平板电脑等。
3. 刚柔结合PCB：结合了刚性PCB和柔性PCB的优点，既具备较高的机械强度和热稳定性，又具备一定的柔性和可折叠性。
常见应用包括汽车电子、航空航天等。
二、按照层数分类1. 单层PCB：只有一层导电层的PCB，适用于简单的电路设计，成本较低。
常见应用包括计算器、遥控器等。
2. 双层PCB：有两层导电层的PCB，适用于中等复杂度的电路设计，可以实现较高的集成度。
常见应用包括家用电器、LED灯等。
3. 多层PCB：有三层及以上导电层的PCB，适用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和更好的电磁屏蔽效果。
常见应用包括通信设备、工控设备等。
三、按照技术制程分类1. 埋孔PCB：通过机械或激光钻孔技术，在PCB板上形成孔洞，用于连接不同层之间的导电层。
适用于高密度电路设计，常见应用包括手机、平板电脑等。
2. 盲孔PCB：通过机械或激光钻孔技术，在PCB板的一侧形成孔洞，用于连接内层导电层和外层导电层。
适用于中等复杂度的电路设计，常见应用包括笔记本电脑、数码相机等。
3. 埋孔盲孔结合PCB：结合了埋孔和盲孔的优点，既可以实现高密度电路设计，又可以实现较高的制造效率。
常见应用包括服务器、网络设备等。
四、按照应用场景分类1. 通信领域：PCB在通信设备中广泛应用，如基站、路由器、交换机等。
这些设备需要高密度、高速传输和稳定性能，因此多层PCB 是常用选择。
2. 汽车电子领域：PCB在汽车电子中起着重要作用，如发动机控制单元(ECU)、中央控制单元(CCU)等。
FPC基础知识培训教材
普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这
种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨
要求。
第39页
表面处理规格
表面处理规格(specification for surface finish) ENIG:0.05-0.1um Flash gold:0.05-0.1um Plating gold:0.1-1um Hardness of plating hard gold:over 150HV. Immersion Ag:0.07-0.2um. Immersion Tin:0.3-1.2um Plating Tin:4-20um OSP:0.2-0.5um
覆盖膜(Coverlay)
导通孔 基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比： 压延铜
第34页
阻焊比较
软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比 如何呢？请见下表：
油墨
成本 耐折性 对位精度 最小阻 最小开 特殊形状
焊桥
窗 的窗口
低
差
高 0.15mm 0.2mm 可以
覆盖膜 高
好
低
0.2mm 0.5mm 不能做
“回“形
开窗
第35页
阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方， 如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
柔性电路板
2017年第30期行业·公司|行业研究Industry ·Company印制电路板（PCB ）有着“电子产品之母”的称号，是电子产品组装零件用的基板，主要起连接和信号传输的作用。
柔性电路板（FPC ）是印制电路板三大重要类别之一，与传统刚性电路板相比，FPC 具有重量轻、厚度薄、可弯曲折叠等特点，更加符合下游电子产品智能化、轻薄化的发展趋势，因此被广泛运用于智能便携式电子产品中。
2015年全球FPC 产值高达118亿美元，市场预计到2017年全球FPC 产值将达到157亿美元，成长空间巨大。
此前全球FPC 产能主要集中在日韩以及中国台湾，近年来伴随显示屏产业链转移，其重心在向中国大陆倾斜，国内FPC 的产值占比呈现逐年提升态势。
目前国内FPC 企业主要还是以合资和外资企业为主，不过国产FPC 企业得益于自身技术改进以及产能提升，未来存在较大的替换空间。
产值巨大需求广阔2015年全球PCB 产值高达576亿美元，同比出现下滑，但其中FPC 产值高达118亿美元，同比增长6%，增速相比2013年和2014年提升。
柔性电路板目前主要通过显示模组、触控模组和指纹识别模组等进入到智能手机和平板电脑、汽车电子等终端市场，近年来随着显示屏柔性化以及触控话普及，FPC 也被运用在可穿戴设备、无人机等领域。
一般而言，智能手机中FPC 的运用片数为10-15片，平板电脑也是这个范围，笔记本电脑略少，在5片左右，汽车电子最多，可达上百片。
从细分领域看，智能手机是FPC 运用最为广泛的市场。
IDC 数据显示，2014-2016年全球手机出货量分别为18.9亿、19.8亿和19.5亿部，其中智能手机出货量分别为11.6亿、12.9亿和13.6亿，保持逐年稳步增长态势。
随着智能手机普及，预计未来出货量有望达到15亿台左右。
智能手机的普及只是FPC 需求增长的第一阶段。
从目前的发展趋势看，智能手机中的控件正在经历技术和功能升级阶段，这些新控件包括指纹识别、全面屏、双摄像头、柔性OLED 等，由于智能手机中几乎所有的部件都需要FPC 将其与主板连接，技术升级将带来FPC 新的增量空间，拉动FPC 需求二次增长。
FPC 高密度柔性电路(V1[1].0)
![FPC 高密度柔性电路(V1[1].0)](https://img.taocdn.com/s3/m/7fc559a3f524ccbff12184e7.png)
材料简介
Introduction(材料简介)
主要材料：杜邦PI "KAPTON-H" 即在PI上涂上环氧树脂或丙稀酸类粘接剂，制成覆铜箔层压板 (CCL)或覆盖膜。 PI价格高，PET耐热性、阻燃性较差。
PI、PET一般性能
单位 PI 1.42 (kg/m㎡) 21.5 PET 1.38-1.41 14.0-24.5 耐强酸性 吸水性 (1%) 单位 PI 良 2.7 PET 良 <0.8
柔性印制板技术动向
信号传输高速化
采用增加屏蔽层设计：用溅射法或涂布导电胶。
覆盖层
外表面的保护层是制约FLEX高密度化的瓶颈。蚀刻可做到 100um以下到精细图形，在有COVERLAYER场合下，最小 窗口孔径为0.6mm~0.8mm，加工精度误差(+/-)0.2mm。 激光钻孔和光致涂覆层材料实用化 可加工100um以下精细覆盖膜窗口，特别是使用光致涂覆层材 料(PIC Photo-imageable coverlay)。
经济性
柔性印制板的价格要比刚性印制板高很多。 采用柔性印制板的原则
空间狭小，必须进行三维布线。 要求有较长的弯曲寿命。
经济性： 使用柔性印制板的成本增加<使用柔性印制板 的价格。
功能设计
柔性基板的设计程序
（ 产目 品标 规成 格本 ）
逻 辑 设 计
形结 状构 设设 计计
柔性电路板种类和结构
柔性电路板类型： 1型：挠性单面印制板，它含一个导电层，可以有或无增 强层。 2型：挠型双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层， 可以有或无增强层。 3型：挠性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔 的导电层，可以有或无增强层。 4型：刚挠材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具 有镀覆通孔的导电层。 5型：挠性或刚-挠性印制板，包含两层或多层无镀覆通 孔的导电层。
常见的四种柔性电路板
常见的四种柔性电路板
常见的四种柔性电路板1、单面柔性板
成本最低。
当对电性能要求不高，而且可以单面布线时，应当选用单面柔性板。
这种最常见的形式已经得到了商业应用，如打印机的喷墨盒和计算机的存储器。
单面柔性板具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
用作柔性装配的绝缘基材可以是聚酰亚胺（Kapton），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纤维纸（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。
2、双面柔性板
双面柔性板是在基膜的两个面各有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
3、多层柔性板
多层柔性板是将三层或更多层的单面柔性电路板或双面柔性电路板层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。
这样，不需采用复杂的焊接工艺。
尽管设计成这种柔性类型导电层的数量可以是无限的，但是，在设计布局时，为了保证装配方便，应当考虑到装配尺寸、层数与柔性的相互影响。
4、刚-挠组合型
传统的刚挠板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起的组成的。
结构紧密，以金属化孔形成导电连接。
考虑到可靠性和价格因素，生产厂应试图保持尽可能少的层数。
HDI刚挠结合板：高密度互连（High Density Interconnection，HDI）刚挠联合印制电路板属于高端印制电路板产物，其目标是为了满足电子产物向着微型化、高频高速化、多功效。
【模切】详解FPC种类及工艺大全！
【模切】详解FPC种类及工艺大全！什么是FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC。
特点：具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特色；主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC的种类一、单层FPC具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
单层FPC又可以分成以下四个小类：1、无覆盖层单面连接导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。
2、有覆盖层单面连接和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。
覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。
是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。
3、无覆盖层双面连接连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
4、有覆盖层双面连接前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
二、双面FPC双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
按照需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用较少。
三、多层FPC多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。
这样，不需采用复杂的焊接工艺。
多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。
其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。
fpc是什么1
fpc是什么FPC 是什么 FPC 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、 LCM 等很多产品. FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1 .可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用 F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC 应用领域 MP3、 MP4 播放器、便携式 CD 播放机、家用 VCD、 DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC 成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了 30 多年的发展历程。
1/ 20从 20 世纪 70 年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至 80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使 FPC 出现了无粘接剂型的 FPC(一般将其称为二层型FPC)。
进入 90 年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得 FPC 在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括 TAB、 COB 用基板的更大范围。
在 90 年代的后半期所兴起的高密度 FPC 开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度 FPC 的市场需求量也在迅速增长。
FPC 也可以称为: 柔性线路板 PCB 称为硬板最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日资: 有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产: 九江华弘PCB/ FPC 常用单位的互换关系 1 inch(英寸) = 25.4m m (毫米)= 1 000m ils(千分之一英寸); 1 m (米) = 3.28foot(英尺);1 foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1 m ils(千分之一英寸) = 25.4um (微米) = 1 000uinch(微英寸); 1 M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1 SF(英尺) = 1 44 square inch(平方英寸) ;1 OZ(盈司) = 35um (微米） ; 1 OZ(盈司) = 1 .38m ils(千分之一英寸); 1 Lt(公升) = 1 dm 3(立方分米); 1 Lt(公升) =61 .026 cubic inch(立方英寸); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 LB(英镑) = 453.92g(克); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 Kg(公斤) = 2.20LB(英镑); 1 Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1 m(米) = 1 0dm (分米) = 1 00cm ( 厘米) = 1 000m m (毫米) 1m m (毫米） = 1 000um （微米） ; 1 um （微米） = 1 000 nm（纳米）； 1 Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1 Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制； 1 PSI (磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1 Pa(帕斯卡） = 1 N/m 2(牛顿/平方米）； 1 bar（巴） = 0.1 01 Mpa（兆帕斯卡） ; 1 克= 5 克拉. 1、 Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔) ，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
FPC_精品文档
二、FPC产品特点
■ 1）: 可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 ■ 2）: 散热性能好，可利用FPC缩小体积。 ■ 3）: 实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线 ■ 连接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。
■ 二、检测项目:
■Leabharlann 1）外观: 如露铜不允许；开、短路不允许；线路异色、氧 化、刮
伤、缺口、压痕、针孔、气泡、裂绦、线细等；还有异物、脏点、偏位
等常见问题。
■
2）性能: 如导电性，耐弯折性，表面涂覆抗剥强度，耐焊性，绝
缘电阻，拉力测试等。
三、标准: 所有测试项目需附合国际IPC标准（重要的是符合客户 要求）
九、结语
■ FPC和许多工业科技一样经过了漫长的蜕变和革新, 发展到今天已相当 完善。对于触摸屏用FPC, 相对比较简单, 我们做的大部分是 四线式电 阻式触摸屏。FPC的要求注重在线性和外观。如银浆灌孔, 印刷ACP导 电胶。最多的问题是银浆印刷不够、银浆印偏、ACP导 电胶太薄、外 型尺寸超标等。
■ 铜箔厚度: 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm耐 焊 性: 85---105℃ / 280℃---360℃
■ 最小线距: 0.075---0.09mm ■ 耐绕曲性/耐化学性: 符合国际印制电路IPC标准 ■ 工 艺: 焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性
业，是一种新型的电子元器件线路装配材料。主要由多元醇化合
物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、抗氧
化剂、导电颗粒和溶剂组成，用化学反应的方法与物理混合法相
柔性电路板应用方向及原理
柔性电路板应用方向及原理柔性电路板是一种使用柔性基板材料制成的电路板，它具有优越的柔性和弯曲性能，能够适应各种复杂形状的需求，并且具有轻薄、可折叠、耐高温等特点。
因此，在众多领域都有着广泛的应用方向。
首先，柔性电路板在电子产品领域有着重要的应用。
随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品的不断发展，对于电路板的要求也越来越高。
柔性电路板可以满足这些产品对于形状和尺寸的要求，能够有效地减小整体产品体积，提高产品性能，增强产品的竞争力。
其次，柔性电路板在汽车电子领域也有着广泛的应用。
随着汽车电子化水平的不断提高，车载电子设备也愈发复杂和多样化。
而传统的硬质电路板无法满足汽车对于抗震、耐高温等特殊环境的要求，因此柔性电路板的应用成为了大势所趋。
它可以轻松地嵌入到各种形状的汽车内部，减少产品的尺寸和重量，提高车辆整体的安全性和可靠性。
另外，柔性电路板还在医疗器械领域有较为广泛的应用。
如今的医疗器械越来越趋向于微型化、便携化，而柔性电路板正是这一发展趋势中不可或缺的一部分。
例如，可植入式医疗器械、便携式医疗诊断设备等都需要柔性电路板的支持，它可以满足器械对于尺寸、形状等方面的要求，并能够在复杂的医疗环境下稳定可靠地工作。
此外，柔性电路板还在航空航天领域得到广泛应用。
无论是在飞行器的控制系统、通信设备，还是卫星、航天器等载具上，柔性电路板都可以发挥它独特的优势。
由于航空航天领域对于产品的轻量化、抗高温、抗辐射等特殊要求，柔性电路板正好符合这些需求，因此得到了航空航天领域的青睐。
总的来说，柔性电路板有着广泛的应用前景，随着各个领域对于产品形状和性能要求的不断提高，柔性电路板的应用也将越来越广泛。
同时，柔性电路板的原理也是其能够应用于多个领域的关键所在。
柔性电路板的基本原理是采用柔性基板材料替代传统的刚性基板材料，其中采用的柔性基板材料包括聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。
这些材料具有极高的柔韧性和弯曲性，能够在不破坏其性能的情况下弯曲、折叠，从而实现产品灵活的形状设计。
FPC介绍与应用
FPC介绍与应用FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，通过印刷方式制作的电路板。
相比于传统的刚性电路板，FPC具有较好的柔性、轻薄、重量轻、可弯曲等特点，因此在一些特殊的应用场景中得到了广泛的应用。
FPC的结构由基材、金属导线、覆盖层以及胶粘剂等组成。
基材通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐高温性能，适合应对较为苛刻的工作环境。
金属导线则采用导电性好的铜材料制作，可通过印刷或粘贴的方式形成电路。
覆盖层和胶粘剂则用于保护电路板，防止短路和氧化。
FPC在各个领域中都有广泛的应用。
首先，在电子消费品领域中，FPC常用于移动设备、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备中。
柔性电路板可以更好地适应设备尺寸和形状的要求，并且可以实现更高的电路密度，提高电子产品的性能和功能。
其次，在汽车行业中，FPC被广泛应用于汽车电器、仪表盘、车载娱乐系统、安全控制系统等设备中。
在汽车电子设备的设计中，常常需要考虑到空间限制、振动和环境温度等因素，FPC的柔性和耐高温性能使其更加适合于这些特殊环境。
此外，FPC还在医疗领域中得到了广泛应用。
例如，柔性电路板可以用于医疗设备的控制面板、传感器和连接器等部件中。
其柔性和可弯曲性使得FPC不仅能够适应医疗设备的形状要求，还能够提供更好的灵活性和舒适性。
此外，FPC还具有较好的抗菌性能和耐高温性能，使其更适合于医疗行业使用。
总之，FPC作为一种柔性、可弯曲的电路板，在设计和制造各类电子设备时发挥着重要的作用。
其应用领域广泛，不仅包括电子消费品和汽车行业，还涉及到医疗、航空航天、军事等领域。
随着科技的不断进步，FPC的应用前景将会越来越广阔，为各行各业带来更多的创新和发展机会。
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柔性电路板适用范围_柔性电路板的种类
什么是柔性电路板柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性电路板种类1、单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
2、普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
3、基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
4、基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区。