焊接质量标准图示

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6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况: • 每600mm2允许最多5个锡
球(<0.13mm)
CEPREI
不可接受 距离导线间距<0.13mm的锡 球或大于0.13mm
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6.3 PCBA清洁度缺陷-锡渣
不可接受状况:未固定的锡珠、锡渣,以及短路 可能其它污染。
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8.2. 焊点表面合格标准-1
• 焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的 形状可辨识
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8.3. 主面焊点合格标准-2
• 引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端
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8.4 主面焊点缺陷标准-1
• 引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端
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8.7 焊点外观缺陷标准-
• 引线脚与焊锡破裂
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8. 焊点外观合格标准-8
• 垂直导线边缘的铜暴露 • 元件脚末端的底层金属暴露。
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9 焊点明显缺陷-润湿不良
• 不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿
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• 不可接受焊点θ<15º
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2.3. 不可接受焊点(虚焊)
• 对引线脚的θ>85º
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2.4. 不可接受焊点(虚焊)
• 对焊盘的θ>85º
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3.1 标准焊点-引线脚凸出高度
[可见引线脚末端(a)] ~ [Lmax=2.5 mm ]
焊接质量标准图示
2020年7月19日星期日
1 非金属化孔标准焊点(截面)
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1.2 合格标准焊点基本要求-1
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焊料对焊盘的润湿角θ1: 15≤θ1≤45
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1.3 合格标准焊点基本要求-2
焊料对引线脚的润湿角θ2: 15≤θ2≤45
• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要 求。
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7.3 不可接受焊点-拉尖
• 违反最小电气间隙,短路危险。
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7.4 不可接受焊点-桥连
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• 桥连引致短路
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8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
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8.5 主面焊点合格标准-3
• 焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙
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8.6 主面焊点缺陷标准-2
• 主面引线脚绝缘层陷入焊点中
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8.5 焊点合格标准-金属化孔
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• 引线脚与焊点无破裂 • 引线脚凸出符合要求
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3.1 不可接受焊点
-引线脚凸出高度
包焊
引线脚末端不可见 (引线脚本身有规定的除外)
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3.2 不可接受焊点-引线脚凸出高度
• Lmax >2.5mm,末端a可见短路危险
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4.1 PCBA焊点合格标准-润湿面积
5.1 焊点合格标准
• 金属化PTH孔的垂直填充量
最佳的焊点: 焊料垂直填充 100%填充
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5.2 焊点合格标准
• 可接受:>75%高度填充
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6.1 PCBA清洁度
• 理想状况:PCBA上无锡珠、锡珠
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6.4 PCBA清洁度缺陷-喷锡
• 不可接受: 焊锡过量-焊锡网
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7.1 合格焊点判定-针孔
• 可接受:不超过目视5个可见针孔; • 有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。
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7.2 不可接受焊点-拉尖
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1.4 合格焊点基本要求-润湿角
可接受 普通的焊点:
15º≤θ≤85º
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强电流焊点 :
30º≤θ≤85º
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2.1. 不可接受焊点(润湿角)
• 润湿角θ>85º
Байду номын сангаас
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2.2. 不可接受焊点(润湿角)
• 最佳的焊点: 100%可焊区域润湿
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4.2 PCBA焊点合格标准-润湿面积
• 可接受:(润湿区域大于可焊区域75%)
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4.3 PCBA焊点缺陷标准-润湿面积
• 不可接受焊点:(润湿区域小于可焊区域75% )
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