电子产品制造工艺电子教案第3章焊接工艺与材料(五)
电子产品生产焊接工艺教程
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
1.插装准备 2.元器件插装 3.焊接 4.检验和修补
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
1.插装准备
插装准备的主要任务是元器件整形。元器件 整形是为了使元器件在印制电路板上排列整齐， 并便于安装和焊接，提高装配质量和效率。插装 前应根据安装位置和技术方面的要求，预先把元 器件引脚剪短或弯曲成一定的形状。
2.元器件插装
1）元器件插装原则 元器件插装要根据产品的特点和企业
的设备条件安排装配的顺序，如果是手工 插装、焊接，应该先安装那些需要机械固 定的元器件，如功率器件的散热器、支架、 卡子等，然后安装靠焊接固定的元器件。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
2.元器件插装 2）元器件插装要求
(2)组装精度和组装质量要求高，组装过程 复杂及控制要求严格。
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点
2）表面组装工艺的特点
(3)组装过程自动化程度高，大多需借助或 依靠专用组装设备完成。
(4)组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大 技术难度。
(5)SMT及其元器件发展迅速，引起的组 装技术更新速度快等。
焊接工艺目录工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务二表面组装工艺工作任务三表面组装质量检测工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务引入插装与焊接是制造电子产品的重要环节本任务按照电子产品制造业采用通孔插装工艺联装电路板组件的过程介绍了通孔插装工艺中元器件的整形与插装要求手工焊接方式自动焊接设备及特点
焊接工艺
项目要点
电子产品工艺》授课教案
电子产品工艺》授课教案课程名称：电子产品制造工艺授课教师：未提供授课题目：电子工艺技术基础知识一、教学目的：1.理解电子工艺研究的范围。
2.了解电子工艺技术人员的工作范围。
二、教学重点、难点：1.电子工艺研究的范围。
2.电子工艺技术人员的工作范围。
三、教学过程：1.电子工艺的定义工艺是指生产者利用生产设备和工具，对各种原材料和半成品进行加工或处理，从而最终生产出符合技术要求的产品的艺术、程序、方法和技术。
制造工艺包括整个生产过程的每个环节，追求的是效率和质量。
电子工艺所涉及的范围很广。
2.电子工艺研究的范围电子产品的整机产品和技术水平主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平，生产设备技术水平和生产手段的提高是电子产品工艺技术的提高的关键。
在所有与生产制造有关的活动中，“方法”都是至关重要的。
决定因素是人，经过培训，有高素质的人。
高级管理人员、高级工程技术人员和高等级技术工人是电子工业的关键人才。
管理出效益。
管理是连接制造过程的四个要素的纽带。
3.电子工艺课程的培养目标培养有技术、会操作，能解决现场技术问题的工艺技术或现场管理人才。
4.电子工艺学的特点电子工艺涉及众多科学技术领域，形成时间较晚而发展迅速。
5.工艺工作的范围开发阶段的工作包括编制生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书，指导现场生产人员完成工艺操作和产品质量控制。
编制和调试AOI、ICT等先进测试设备的运行程序和SMT工艺涉及的生产设备的操作方法及规程，设计、制作、加工或检验工装。
负责新产品研发中的工艺评审，对新产品元器件的选用、PCB电路板设计和产品生产的工艺性能进行评定，提出改进意见。
生产阶段的工作涉及生产计划的制定和实施，生产现场的管理和协调，质量问题的解决，以及对生产技术的改进和提高。
讨论题：产品设计重要还是生产工艺重要？不同种类的电流对人体的伤害程度不同。
电击可能是由直接触摸电源、错误使用设备、设备金属外壳带电或电放电等原因引起的。
《电子产品制造工艺》教案
《电子产品制造工艺》教案教案：《电子产品制造工艺》一、教学目标：1.了解电子产品制造的基本原理和流程；2.掌握电子产品的组装和调试方法；3.培养学生合作和团队协作能力。
二、教学内容：1.电子产品制造的概述；2.电子产品的组装和调试方法；3.工艺流程和工艺控制；4.电子产品的质量控制。
三、教学过程：1.电子产品制造的概述-介绍电子产品制造的背景和意义；-分析电子产品制造的基本原理和流程；-了解电子产品制造中可能出现的问题和解决方法。
2.电子产品的组装和调试方法-介绍电子产品组装时的常用工具和设备；-讲解电子产品组装时的注意事项；-演示电子产品的组装和调试过程；-观察和分析电子产品组装和调试中可能出现的问题。
3.工艺流程和工艺控制-介绍电子产品制造的工艺流程和各个环节的责任和要求；-讲解工艺控制的基本原则和方法；-分析电子产品制造中可能出现的质量问题和解决方法。
4.电子产品的质量控制-介绍电子产品质量控制的基本原则和方法；-分析电子产品制造中可能出现的质量问题和解决方法；-讲解质量检验和测试的方法和技巧；-演示电子产品的质量控制过程。
四、教学方法：1.讲授法：通过讲解理论知识，使学生了解电子产品制造的基本原理和流程。
2.演示法：通过实际操作演示电子产品的组装和调试过程，使学生掌握组装和调试的方法。
3.实践法：组织学生进行电子产品的组装和调试实践，培养学生的动手能力和团队协作能力。
五、教学评估：1.学生的理论考试成绩；2.学生的实践操作成绩；3.学生的参与度和表现。
六、教学资料：1.电子产品的制造工艺流程图；2.电子产品组装和调试的操作步骤；3.电子产品质量控制的检验和测试方法。
七、教学资源：1.电子产品的组装和调试实验室；2.电子产品组装和调试所需的设备和工具；3.电子产品的组装和调试材料。
八、教学延伸：1.观看电子产品制造的相关视频，了解最新的制造工艺和技术；2.参观电子产品制造企业，了解实际的生产流程和质量控制。
电子产品制作工艺与操作实训教案
学生在实训过程中展现出良好的团队协作精神和沟通能力，能够与同 学和教师有效交流，共同解决问题。
对未来学习和发展建议
深入学习专业知识
鼓励学生继续深入学习电子产品制作工艺与操作相关领域 的知识，提高专业素养和实践能力。
参加专业竞赛和项目实践
鼓励学生积极参加各类电子设计竞赛和项目实践活动，锻 炼自己的实践能力和创新能力。
05
团队协作与沟通能力培养
分组完成综合项目设计
明确项目目标和要求
确保每个团队成员都清楚了解项目的目标和具体要求。
合理分配任务
根据团队成员的技能和专长，合理分配设计、制作、测试等任务 。
鼓励创新与协作
鼓励团队成员提出创新想法，相互协作解决问题。
团队成果展示及评价
成果展示准备
组织团队成员整理项目成果，准备展示材料。
培养学生自我检查、自我纠正的 良好习惯，提高实训质量。
07
总结回顾与展望未来
关键知识点总结回顾
电子产品基本组成与工作原理
学生应掌握电子产品的主要组成部分，如输入设备、输出设备、中央处理器等，以及它们 之间的工作原理和相互作用。
电子产品制作工艺
学生应熟悉电子产品的基本制作工艺，包括电路板设计、元件选择与布局、焊接技术等， 并能够独立完成简单电子产品的制作。
SMT工艺参数设置与优化
探讨如何合理设置SMT工艺参数，提高生产效率和产品质量，减少 缺陷率。
自动化生产线参观学习
自动化生产线组成及布局
了解自动化生产线的设备配置、工艺流程和布局规划。
关键设备功能及操作演示
现场参观学习自动化生产线上的关键设备，了解其功能和操作过程 。
生产过程监控与调度
电子制造工艺技术手册
电子制造工艺技术手册第一章：概述电子制造工艺技术是指在电子设备制造过程中所涉及的一系列工艺和技术。
本手册旨在介绍电子制造工艺技术的基本原理、流程和具体操作步骤，以帮助读者更好地理解和应用电子制造工艺技术。
第二章：电子制造工艺基础知识2.1 元器件种类及特性2.2 电路板材料与结构2.3 焊接与组装技术2.4 测试与检验技术2.5 环境保护与可持续发展第三章：电子制造工艺流程3.1 元器件采购与管理3.2 电路板制造3.2.1 设计与布局3.2.2 蚀刻与光刻3.2.3 焊接与组装3.2.4 丝印与测试3.2.5 包装与运输3.3 电子设备组装3.3.1 表面贴装技术（SMT）3.3.2 插件式组装技术（DIP）3.3.3 模块化组装技术3.4 电子设备测试3.4.1 电路板测试3.4.2 组装电子设备测试3.4.3 成品电子设备测试第四章：电子制造工艺技术应用案例4.1 手持设备制造工艺技术应用案例4.2 汽车电子制造工艺技术应用案例4.3 家用电器制造工艺技术应用案例第五章：电子制造工艺技术的发展方向5.1 精密化5.2 自动化5.3 智能化5.4 灵活化5.5 绿色化结语：本手册涵盖了电子制造工艺技术的基础知识、流程、应用案例和发展方向。
读者通过学习本手册可以更全面、系统地了解和掌握电子制造工艺技术，为电子设备制造行业的发展和创新做出贡献。
希望本手册能够对读者在电子制造工艺技术领域的学习和工作有所帮助。
注意：本手册内容为技术文档，使用者在操作过程中应充分考虑安全因素，确保设备操作的正确性和人身安全。
本手册内容仅供参考，并不对任何个人或组织承担法律责任。
电子焊接技术学习教案
电子焊接技术学习教案第一章：引言在现代科学技术的快速发展下，电子焊接技术已经成为电子工程领域中不可或缺的一部分。
为了满足工业界对于高质量电子焊接技术人才的需求，我们设计了这份电子焊接技术学习教案，旨在帮助学习者系统地学习和掌握电子焊接技术的基本知识和技能。
第二章：电子焊接概述2.1 电子焊接的定义电子焊接是指通过加热和冷却等工艺将两个或多个金属零件连接在一起的工艺和方法。
2.2 电子焊接的应用领域电子焊接广泛应用于电子设备制造、通信、汽车制造、航空航天等领域。
第三章：电子焊接的基本原理3.1 焊接工艺流程电子焊接的工艺流程包括准备工作、焊接前期、焊接中期、焊接后期等步骤。
3.2 焊接材料焊接材料包括焊接金属、焊剂和助焊剂等，它们在电子焊接中起着重要的作用。
3.3 焊接设备常用的电子焊接设备有焊接机、焊台、焊针等，不同设备的选择要根据具体的焊接需求来确定。
第四章：常见的电子焊接技术4.1 手工焊接技术手工焊接技术是最基础的电子焊接技术，要求焊工具操作熟练且保持一定的手眼协调能力。
4.2 自动化焊接技术自动化焊接技术采用机器人或自动焊接设备来完成焊接任务，提高了焊接效率和质量。
4.3 表面贴装技术表面贴装技术是一种先进的电子焊接技术，它可以将电子器件直接贴装在印刷电路板表面，使得电路板的组装更为紧凑和高效。
第五章：电子焊接的质量控制5.1 焊接接头缺陷及其防治措施常见的焊接接头缺陷有焊渣、气孔、裂纹等，我们需要采取相应的防治措施保障焊接质量。
5.2 焊接质量检测方法焊接质量检测方法包括目视检查、放射性检测、超声波检测等，通过这些方法可以有效评估焊接的质量。
第六章：电子焊接的发展趋势6.1 无铅焊接技术由于环境保护要求的增加，无铅焊接技术逐渐替代传统有铅焊接技术成为主流。
6.2 智能化焊接设备随着人工智能技术的不断发展，智能化焊接设备将进一步提高焊接的自动化程度和生产效率。
第七章：总结与展望通过学习本教案，我们深入了解了电子焊接技术的基本原理、常见的焊接技术以及质量控制方法。
电子产品制造工艺(3篇)
第1篇随着科技的飞速发展，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到智能穿戴设备，从家用电器到工业控制系统，电子产品在各个领域都发挥着重要作用。
而电子产品的制造工艺，则是保证其质量、性能和可靠性的关键。
本文将详细介绍电子产品制造工艺的各个环节。
一、设计阶段1. 原型设计在设计阶段，首先需要根据产品功能、性能、成本等因素，确定产品的基本结构。
设计师会运用CAD（计算机辅助设计）软件进行电路板布局、元件选择、电路设计等，制作出产品原型。
2. 仿真验证在原型设计完成后，通过仿真软件对电路进行模拟，验证电路的稳定性和性能。
仿真验证包括电路仿真、电磁场仿真、热仿真等，以确保产品在实际应用中能够满足设计要求。
3. 设计优化根据仿真结果，对电路进行优化，提高产品的性能和可靠性。
设计优化包括电路简化、元件选择、电路布局优化等。
二、生产阶段1. 元件采购根据设计要求，采购所需的电子元件，包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
在采购过程中，要确保元件的质量和性能符合标准。
2. 元件加工对采购的元件进行加工，包括切割、打孔、焊接等。
加工过程中，要保证元件的精度和一致性。
3. 贴片加工将加工好的元件贴附到电路板上，包括表面贴装（SMT）和手工焊接。
贴片加工是电子产品制造中的关键环节，直接影响到产品的质量和可靠性。
4. 焊接工艺焊接是连接电路板上的元件的关键工艺，包括手工焊接和机器焊接。
焊接过程中，要保证焊接点的可靠性、稳定性和美观性。
5. 组装与调试将贴片加工好的电路板组装成产品，并进行调试。
调试过程包括功能测试、性能测试、稳定性测试等，确保产品符合设计要求。
三、品质控制1. 进料检验在元件采购和加工过程中，对进料进行检验，确保元件的质量和性能符合标准。
2. 过程检验在生产过程中，对关键工艺环节进行检验，如焊接、组装等，确保产品质量。
3. 出厂检验产品组装完成后，进行全面的出厂检验，包括外观检查、功能测试、性能测试等，确保产品符合标准。
电子产品制作工艺与操作实训教案.doc
电子产品制作工艺与操作实训教案.doc 教学素材项目一电子产品装接工艺技术准备任务一、识读技术文件一、学习目标1．能正确识读电路框图、电路原理图、电路装配图、明细表等设计文件。
2．能识读并领会装配工艺卡、扎线加工表、工艺说明卡等工艺文件。
3．养成规范化管理、标准化生产的职业意识。
二、学习准备1．阅读教材，查阅网络（关键词：电路框图；电路原理图；电路装配图；明细表；装配工艺卡；扎线加工表；工艺说明卡）。
2．收集电子产品设计文件与工艺文件并进行识读。
任务二、元器件引线预加工一、学习目标1．会正确选择元器件引线预加工工具。
2．会按元器件引线成型工艺要求进行加工。
3．养成规范操作、认真细致、严谨求实的工作态度。
二、学习准备1．阅读教材，参考资料，查阅网络（关键词：电子元件；引线上锡；引线成型）。
2．观察收音机、电视机、录音机电路板上电子元件成型形状。
3、完成“元器件引线预加工”任务书上相关工作任务。
任务三、线缆预加工一、学习目标1．能理解普通导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求。
2．会正确选择加工工具按导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求完成剪裁、剥头、捻紧、浸锡等加工。
3．养成认真严谨的职业素养，提高应用知识解决实际问题的能力。
二、学习准备1．阅读教材、参考资料中普通导线、屏蔽导线、电缆线端头的加工方法，理解操作步骤及工艺要求。
2．观察电子产品内部线缆端头加工实例。
3、熟悉或完成“线缆预加工”任务书上相关学习与工作任务。
任务四、线扎加工一、学习目标1．会正确选择线扎加工工具与材料。
2．能按线扎加工表完成一般加工，并符合工艺要求。
3．养成规范操作、认真细致的工作态度。
二、学习准备1．阅读教材、参考资料中线扎加工方法，理解操作步骤及工艺要求。
2．观察电视机、洗衣机内部线扎加工与分布实例。
3、完成“线扎加工”任务书上相关学习任务与工作任务。
调幅收音机元器件明细表导线和线扎加工卡装配工艺卡GB5873-86 电阻器RJ-0.25-100KΩ 1 2R29 GB5873-86 电阻器RJ-0.25-510KΩ 1 2R28元器件预成型卡工序质量控制点明细表工序控制点操作卡、、、、、项目二手工焊接任务一、手工焊接工具与材料的选用一、学习目标1．知道常用手工焊接工具、材料种类与使用方法。
《电子产品制造工艺》教案
《电子产品制造工艺》教案一、教学目标：1.掌握电子产品制造工艺的基本概念和原理。
2.熟悉电子产品制造的流程和各个环节的作用。
3.了解电子产品制造中常用的工艺技术和设备。
4.能够分析和解决电子产品制造过程中的一些常见问题。
二、教学内容：1.电子产品制造工艺的概念和分类。
2.电子产品制造流程和各个环节的作用。
3.电子产品制造中常用的工艺技术和设备。
4.电子产品制造过程中的常见问题及解决方法。
三、教学过程：1.导入：介绍电子产品制造的基本概念和重要性，引起学生的兴趣和注意。
2.授课：详细讲解电子产品制造的流程和各个环节的作用，包括设计、原材料采购、元器件制造、PCB制造、SMT贴装、组装测试等。
3.分组讨论：将学生分成小组，让他们讨论电子产品制造中常见的问题和解决方法，鼓励他们积极参与。
4.实践操作：安排学生进行电子产品的组装测试，让他们亲自体验电子产品制造过程，加深对工艺的理解和掌握。
5.辅导指导：安排辅导员或老师进行指导和辅导，帮助学生解决在实践操作中遇到的问题。
6.总结复习：对本节课的教学内容进行总结和复习，梳理知识点，强化学生的记忆。
四、教学评价：1.通过学生的发言和讨论情况，评价学生对电子产品制造工艺的理解和掌握程度。
2.结合实践操作情况，评价学生的实际操作能力和解决问题的能力。
3.通过课堂练习和小组讨论情况，评价学生对电子产品制造中常见问题和解决方法的理解和应用能力。
五、教学资源：1.教材：电子产品制造工艺教材。
2.实验设备：电子产品组装测试设备。
3.其他教学资源：课件、习题等。
六、教学参考：2.电子产品制造工艺课程设计与教学参考[M].高等教育出版社,2024.。
电子产品制造工艺课程教学大纲
《电子产品制造工艺》课程教学大纲课程类别：公共基础课适用专业：应用电子技术适用层次：高起专适用教育形式：网络教育考核形式：考试所属学院：信息工程学院先修课程：《电路》、《数字电子技术》、《模拟电子技术》一、课程简介《电子产品制造工艺》是网络教育中一门电类专业的公共基础课，它完整的阐述了电子产品制作与生产的完整流程，是一门实用性和操作性很强的学科，是在电子企业就业，从事电子产品开发、生产、管理的技术人员必须学习和掌握的，具有不可替代的功能和作用。
二、课程学习目标本课程的主要目的是让学生掌握和熟悉电子产品的基本知识及设计制作技能，了解现代电子企业的产品制造设备、生产工艺及技术管理等方面的知识，帮助培养学生在电子产品制作的兴趣爱好，也为将来从事电子企业生产技术和生产管理工作打下良好的技术基础。
三、与其他课程的关系要能轻松学习《电子产品制造工艺》课程的相关知识，必须先修《电路、》《数字电子技术》、《模拟电子技术》等课程内容。
四、课程主要内容和基本要求课程的主要内容包括以下几个模块：模块一：介绍了常用的几类电子元器件的分类、技术参数和特性、识别、检测和选用。
模块二：主要电子原材料、辅料和工具方面的性能特点等基本知识。
模块三：电子产品的焊接技术，主要介绍对直插式元件的焊接工艺及SMT组装技术，几种工业焊接技术的工作原理、设备构造、基本操作和质量特点。
模块四：电子产品的安装工艺，印制电路板的设计与制作，主要介绍了使用Protel 99软件设计PCB 的方法，及（PCB）的打印、转印、腐蚀、钻孔成形操作流程。
模块五：电子产品的各种检验和测试知识。
第一章电子元器件『知识点』本章主要介绍了电阻元件、电容元件、电感元件、二极管、三极管、场效应管、集成器件的主要参数、标注方法、选用中应注意的事项以及用测量仪表对元器件的测量方法。
『基本要求』通过本章的学习，希望能够做到：1．掌握阻抗元器件（电阻，电容，电感）的标称值和标注，能够通过元器件的标注识别元器件的主要参数。
《电子产品生产工艺及管理》教学教案04焊接工艺
手工焊接的方法和注意事项。
教学手段
多媒体、视频
教学过程（教学环节、各环节要点等）
教学组织
教学内容
第
一
二
节
引导启发
讲述
工作内容引入-工作任务准备
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点
2.表面组装方式
3.表面组装工艺流程
讲述
对比分析
二、焊膏和贴装胶涂敷工艺
1.焊膏涂敷工艺
教学组织
教学内容
填写任务实施计划表
按照任务实施的内容和工作步骤，合理分配时间，分步骤填写计划完成时间，并在任务实施结束后填写实际完成时间
任务准备
1.作业环境准备
2.工具准备
3.耗材准备
4.资料准备
5.原料准备
实施要点分析
1.对焊点的基本要求
2.对THT电子元器件的引线成形要求
3.特殊情况的处理
实施步骤
填写实训报告
根据整个实训过程，填写实训报告，并进行总结
任务准备
1.作业环境准备
2.工具及材料准备
3.原料准备
实施步骤
1.填写元件明细表清单
2.领料并核对
3.芯片贴装焊接
4.阻容元件贴片焊接
5.依据元件明细表核对元件
6.填写任务日志
按照本任务实施所涉及的元器件明细表进行领料并核对，回顾之前讲述的理论知识部分的内容，对表面组装元器件进行焊接，并填写相应的表格
1.填写元件明细表清单
2.领料并核对
3.焊接完成后，依据元件明细表核对元件
4.填写任务日志
按照本任务实施所涉及的元器件明细表进行领料并核对，回顾之前讲述的理论知识部分的内容，对元器件进行焊接，并填写相应的表格
电子产品工艺制造PPT教案-第3章 焊接工艺与材料(20180103)
锡焊的条件 进行锡焊，必须具备以下几点条件。 ⑴ 焊件具有良好的可焊性；
所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊 锡能形成良好结合的合金的性能。 ⑵ 焊件表面保持清洁与干燥； ⑶ 要使用合适的焊剂；
焊剂也称助焊剂，焊剂的作用是清除焊件表面的氧 化膜。 ⑷ 焊件要加热到适当的温度； ⑸ 合适的焊接时间；
·无毒性 ·性能好 ·兼容性好 ·材料成本低
无铅锡丝
有很多种电子元器件因其特点，在焊接时不宜使用 助焊剂：
①高灵敏度元器件； ②易被腐蚀的元器件； ③非密封性元器件； ④连接器类元件。
4.免清洗助焊剂 免清洗助焊剂是目前电子工业普遍采用的一种助焊 剂，其优点是残留物少（2-5%），不需清洗，绝缘 电阻大，使用方便。
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3.2.3膏状焊料
• 用再流焊设备焊接SMT电路板要使用膏状 焊料。膏状焊料俗称焊膏或焊锡膏，由于 当前焊料的主要成分是铅锡合金，故也称 铅锡焊膏（无铅焊接的焊膏为“无铅焊 膏”）。焊膏应该有足够的粘性，可以把 SMT元器件粘附在印制电路板上，直到再 流焊完成。
胺基酰胺、尿素、CO(NH4)2 、乙二胺等 松香
松香系列 活化松香
氧化松香
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说明：
无机焊剂的活性最强 ，在常温下即能除去金属 表面的氧化膜 ，但同时有强腐蚀作用，一般不 能在焊接电子产品中使用。 有机焊剂的活性次于氯化物，有较好的助焊作 用，但是也有一定腐蚀性，残渣不易清理，且 挥发物对操作者有害。
在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角称作 浸润角，当θ<90°时，焊料与母材没有浸润，不能 形成良好的焊点；当θ>90°时，焊料与母材浸润， 能够形成良好的焊点。
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电子产品制造工艺电子教案第3章焊接工艺
与材料（五）
《焊接工艺与材料（五）》教案教师杨帆课课
题（课时）
焊接工艺与材料（五）(第 37-38 课时)
授课班级 14 高职电信授课时间 20__-11-14 授课地点3#305 课课
型新授课教学目标 1.了解覆铜板的组成及生产工艺流程；
2.了解覆铜板的技术指标；
教学重点
覆铜板的生产工艺流程；教学难点
覆铜板的生产工艺流程；
教学资多媒体教学过程教学内容教师活动学生活动一、引入新课
上节课，我们学习了印制电路板的相关知识，今天我们学习覆铜板的相关知识。
二、新课讲解
2.覆铜板材料覆铜板是用减成法制造印制电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过黏接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
(1)覆铜板的组成所用基板材料及厚度不同、铜箔与黏合剂不同，制造出来的覆铜板在性能上就有很大区别。
铜箔覆在基板一面的，称做单面覆铜板，覆在基板两面的称为双面覆铜板。
1）基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板可以作为覆铜板的基板。
常用的酚醛树脂、环氧树脂、三氯氰胺树脂作为黏合剂，是基板的主要成分，决定电气性能；增强材料一般有纸质和布质两种，决定基板的热性能和机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
① 酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。
② 环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板
纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压而成的环氧树脂层压基板，电气性能和机械性能良好。
③ 聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压基板，是一种高度绝缘、耐高温的新型材料。
2）铜箔
铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好
分析^p 讲解
理解记忆
的焊接性。
铜箔质量直接影响覆铜板的性能。
铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于plusmn;5mu;m。
原电子工业部的部颁标准规定：铜箔厚度的标称系列为18mu;m、25mu;m、35mu;m、50mu;m、70mu;m 和 105mu;m。
目前普遍使用的是 35mu;m 厚度的铜箔。
铜箔可通过压延法和电解法两种方法制造，后者易于获得获得表面光洁、无皱折、厚度均匀、纯度高、无机械划痕的高质量铜箔，是生产铜箔的理想工艺。
印制板上铜箔重量与铜箔厚度的关系按照英制体系计算，用印制板上单位面积铜箔的重量来表示铜箔的平均厚度：
1OZ（1 盎司，asymp;28.35g）重量的铜箔贴在1 foot2（平方英尺）的面积上，厚度大约是 35mu;m。
换算成公制：铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度 T，已知铜的密度为 8.9g/cm3，则所以，英制中常用1OZ 表示 35mu;m 的铜箔厚度。
铜箔的厚度测量常采用表面铜厚测试仪。
表面铜厚测试仪一般采用微电阻和电涡流两种测试方法，能够准确地测量材料表面铜的厚度、穿孔内铜的厚度以及铜的质量，是用来测量刚性或柔性、单层、双层及多层印制电路板上的表面铜箔厚度的仪器。
3）黏合剂铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重要因素。
覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
常用的覆铜板粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺等。
(2)覆铜板的生产工艺流程
覆铜板的生产工艺流程图使零价铜氧化为二价氧化铜或一价氧化亚铜，可以提高铜箔与基板的粘合力。
铜箔氧化后在其粗糙面上胶，然后放入烘箱使胶预固化。
玻璃布（或纤维纸）预先浸渍树脂并烘烤，让树脂也处于半固化状态。
当胶处于半固化状态时，将铜箔与玻璃布（或纤维纸）对贴，根据基板厚度要求选择玻璃布（或纤维纸）层的数量，按尺寸剪切后
进行压制。
压制过程中使用蒸汽或电加热，使半固化的粘结剂彻底固化，铜箔与基板牢固地粘合成一体，冷却后即为覆铜板。
(3)覆铜板的指标与特点
讲解，并提问
回答老师所提问题
覆铜板的非电技术指标：
1)抗剥强度：使单位宽度的铜箔玻剥离基板所需要的最小力，用来衡量铜箔与基板之间的结合强度，单位为 kgf/cm。
2) 翘曲度：指单位长度上的翘曲（弓曲或扭曲）值，这是衡量覆铜板相对于平面的平直度指标。
3)抗弯强度：这是表明覆铜板所能承受弯曲的能力，以单位面积所受的力来计算，单位为 kg/cm2。
4)耐浸焊性（耐热性、耐焊性）：指覆铜板置入一定温度的熔融焊料中停留一段时间（大约 10s）后，所能承受的铜箔抗剥能力。
5)阻燃性：指覆铜板材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的性质，目前一般印制电路板所用的耐燃材料等级的代号是FR-4。
(4)金属芯印制板这种 PCB 目前广泛用在 LED 照明驱动等需要高散热的产品中。
由于元器件在板上的散热量增多，酚
醛纸基板或环氧玻璃布基板散热性能差成为明显的缺点，而采用金属芯印制板能够解决问题。
金属芯印制板，就是用一块厚度适当的金属板代替环氧玻璃部基板，经过特殊处理以后，电路导线在金属板两面相互连通，而与金属板本身高度绝缘。
金属芯印制板的优点是散热性能好，尺寸稳定；所用金属材料具有电磁屏蔽作用，可以防止信号之间相互干扰；并且制造成本也比较低。
金属芯印制板材的制造工艺流程三、
作业
1.请画出覆铜板的生产工艺流程图；
2.简述覆铜板的技术指标；
板书设计第三章焊接工艺与材料（三）印制电路板--PCB 2.覆铜板材料（1）覆铜板的组成（2）覆铜板的生产工艺流程（3）覆铜板的指标与特点（4）金属芯印制板教学反思。