2018年半导体分立器件封装与测试企业组织架构和部门职能

2018年半导体分立器件封装与测试企业组

织架构和部门职能

一、公司组织架构 (2)

二、部门主要职能 (2)

1、销售部 (2)

2、采购部 (2)

3、工程部 (2)

4、生产部 (3)

5、品质部 (3)

6、行政部 (3)

7、财务部 (3)

8、仓储部 (3)

一、公司组织架构

二、部门主要职能

1、销售部

负责市场调研、客户开发、客户维护、收款，为生产及工程部门提出市场建议。

2、采购部

负责选择合格的供应商，保证材料及时供应，建立供应商评价制度。

3、工程部

负责产品工艺的改进，进行科研项目攻关。