2018年半导体分立器件封装与测试企业组织架构和部门职能
2018年集成电路设计企业组织架构和部门职能
2018年集成电路设计企业组织架构和部门
职能
一、公司组织架构 (3)
二、部门主要职能 (3)
1、研发中心 (3)
（1）总工程师办公室 (4)
（2）PM中心（项目管理中心） (4)
（3）IC平台 (4)
（4）PMU设计部（电源管理设计部） (5)
（5）通讯协议开发部 (5)
（6）软件创新中心 (5)
（7）系统产品部 (5)
（8）硬件开发中心 (6)
（9）核心算法中心 (6)
（10）图形显示平台中心 (6)
（11）底层平台中心 (7)
（12）研发技术支持部 (7)
（13）工程验证中心 (7)
2、运营中心 (7)
（1）业务部 (7)
（2）市场部 (8)
（3）采购物流部 (8)
（4）客户技术支持部 (8)
3、管理中心 (8)
（1）财务部 (8)
（2）人事行政部 (9)
（3）商务部 (9)
（4）质控部 (9)
（5）信息管理部 (9)
（6）证券投资部 (9)
一、公司组织架构
二、部门主要职能
公司实行董事会领导下的总经理负责制，下设研发中心、运营中心和管理中心三大部门板块，主要职能如下：
1、研发中心
公司研发工作由总经理负责，常设管理机构为总工程师办公室，其他研发部门按职能划分为芯片设计、应用开发、技术平台和工程验证等四大部门，其中：芯片设计、应用开发、技术平台为研发工作的主体部门，按照各自的职能分工分别负责芯片各个模块的开发；工程验证为技术支持部门，主要提供全过程的质量验证管理。
芯片研发部门包括PM 中心（项目管理中心）、IC 平台、PMU 设计部（电源管。
2018年电子元器件企业组织架构和部门职能
2018年电子元器件企业组织架构和部门
职能
一、公司组织架构 (2)
二、部门主要职能 (2)
1、董事会办公室 (2)
2、人力资源部 (3)
3、财务部 (3)
4、业务部 (3)
5、技术部 (4)
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1、董事会办公室
董事会办公室主要职责包括：负责公司信息披露工作，组织制定公司信息披露事务管理制度，督促公司及相关信息披露义务人遵守信息披露相关规定；负责公司信息披露的保密工作，组织制定保密制度工作和内幕信息知情人报备工作，在发生内幕信息泄露时，及时向主办券商和全国股份转让系统公司报告并公告；负责公司“三会”的组织筹备工作；负责公司投资者关系管理和股东资料管理工作，协调公司。
2019年半导体分立器件芯片企业组织架构和部门职能
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1
负责对外投资管理、协同参与项目申报、公司及下属控参股公司股权事务管理；公司“三会”会议筹备和管理、与公司股东及董监事的沟通联络、公司股份制改造及与国家证券监管部门和各中介机构（审计、评估、法律和证券公司）的沟通联络；处理公司的法律事务、办理公司工商登记和年检事务、及时与公司法律顾问沟通；审核公司所有经济法律合同；拟定公司相关管理制度并监督执行；确保公司合法合规规范运行。
7
即环境（Environment）健康（Health）安全（Safety）管理部。负责建立国家、地方EHS法律法规资料库并定期更新；对员工进行EHS培训；就EHS问题向相关部门发出信息；建立公司紧急状况反应体系；负责公司厂区环境管理和废旧物品处理。
8
负责文秘工作；后勤保障，接待联络，管理制度拟定、修订和企业文化构建；拟定人力资源规划和制度；及时拟定和修订组织机构和部门设置；负责员工录用与培训、薪酬与福利、绩效与考核、调配与离职等事务。
9
负责制订物料采购方案；保持适当的库存水平，监控成本、交货进度以及指定供应商的活动以保证最优价格和质量；采购方案的谈判和签订；执行采购合同；办理进出口业务手续；海关年审及异地备案注册；对进出口订单进行管理；运输事务协调；收集、分析采购商品资讯；对供应商进行有效管理。
10
负责管理公司产品的市场开发、推广销售、售后服务、客户关系，统一调配各类市场营销资源，确保公司生产经营目标的达成，具体包括：市场开发、推广销售、售后服务、客户关系维护、委外加工业务、销售报表的编制以及客户的风险评估等。
4
负责产品生产计划管理；原辅材料采购计划、库存和生产成本分析；仓储管理；化学品配送。
最新版电脑公司组织架构及部门职能(2018年版)
2018年版目录一、公司组织架构 (3)二、部门主要职能 (3)1产品部 (3)2渠道部 (4)3营销部 (5)4采购部 (6)5软件事业部 (7)6售后部 (7)7财务部 (9)8人力资源部 (9)9战略部 (10)一、公司组织架构二、部门主要职能1产品部1、发现市场机会，通过新品研发、产品立项、规格配置决策，进行产品上市规划；2、负责新品开发执行计划、产品开发技术与资源评估、产品系统方案制定等，保证新品质量和管控研发成本；3、负责协调资源保证项目按计划推进，现场跟进产品试产以及测试，及时解决相关的问题，确保产品按时交付；4、负责产品的安全性设计与认证，满足各国的认证要求；5、负责产品主要部件的导入，负责项目BOM的工程变更，管理和维护，根据用户的需求不断优化产品的质量和性能；6、负责研发阶段的质量管控，设计要求书的制定、可靠性标准的制定、产品雷区表的制定和更新；7、产品DOA/RMA质量分析改善，供应商质量管控协同用户交互、售后解决市场端问题并推动供应商改善；8、协调销售，与渠道部门配合沟通确定产品价格以及产品进销节奏，提交产品计划。
2渠道部1、现有线上销售渠道的管理、升级及新渠道的开拓，以满足日益丰富的产品线的需求；2、协助产品部从各个渠道获取用户大数据，并一起分析市场机会和用户需求，一同制定产品形态和规格；3、最大化整合各个渠道的展示、推广资源，以确保新品首发的抢购和日常零售的维持；4、协助采购部完成FCST下达，提供到渠道到型号的进销存明细，结合各个渠道的沟通，提高FCST准确率。
3营销部1、负责根据公司发展策略制定公司品牌市场定位，不断赋予公司品牌新的定义；2、负责制定公司品牌推广战略并组织实施，组织编制公司CIS手册，开展公司形象的全方位宣传和公司品牌的维护工作；3、负责制定年度整体营销费用规划及传播方案，组织制订年度具体项目的营销推广、公关事件；4、负责公司年度整体活动、展会的统筹策划与项目执行承接；5、负责公司媒体关系维护并拓展新的发声媒体，制定媒介传播与推广方案，提高雷神品牌的发声曝光量并做好危机公关预案；6、负责公司官方社会化媒体（微信、微博）的日常运营（内容产出及传播）；7、负责公司视觉传达类形象塑造与创意表现，文化周边创意制作。
2018年系统集成企业组织架构和部门职能
4、标书制作完成后，市场拓展部进行标书的检查，标书装订密封、然后进行开标。
投标流程图如下：
（五）出库流程
具体业务出库流程如下：
1、收到订单、审核：客户根据合同发出订单，公司收到订单后核对订单，若与合同存在不一致，立即与客户沟通。
公司的主要流程包括工程技术部项目管理流程、软件开发流程、采购流程、投标流程、出库流程，具体流程如下：
（二）件开发流程
公司软件开发项目严格按照标准的软件开发流程进行，项目组制定开发计划，根据计划进行需求调研、系统设计、软件开发和测试等。
软件的开发流程如下：
1、问题的定义及规划：确定软件的开发目标及其可行性。
2018年系统集成企业组织架构和业务流程
一、公司组织架构2
二、主要业务流程2
（一）工程技术部项目管理流程2
（二）软件开发流程3
（三）采购流程5
（四）投标流程6
（五）出库流程7
（六）涉密业务流程8
一、公司组织架构
二、主要业务流程
公司的主要流程包括工程技术部项目管理流程、软件开发流程、采购流程、投标流程、出库流程，具体流程如下：
2、中标签订合同后，保密工作小组人员立即向国家保密行政部门报备；
3、报备获得国家保密行政部门通过后，保密工作领导小组副组长组织保密小组人员业务培训并考核，并与保密小组成员签订保密协议；
4、保密管理办公室主任拟定工作计划，安排考核合格的保密小组人员实施保密业务；
5、保密小组成员按照合同要求履行合同义务，同时在执行业务过程中严格按照国家秘密载体相关规定管理涉密文件资料，时刻确保不泄漏国家秘密；
6、项目完工后，组织验收，验收合格后，组织相关保密业务人员培训教育，确保不泄漏国家秘密，不私自保留秘密载体，不私自留存涉密文件，同时按照相关规定将业务全套资料入保密室档案柜封存。
2018年集成电路封装测试企业组织架构和部门职能
负责公司通用规定的编制；管理公司总务、保洁及保安工作；监督执行公司规章制度，处理员工奖惩事宜；管理公司车辆；组织接待、活动、表彰等事宜；安全生产、消防安全、自有物业管理、工程项目管理等事宜。
9
根据销售计划制订公司年度、季度、月度生产计划和物料采购计划，每周定期召开投产计划会议，协调销售需求生产资源匹配，做好每天投料计划，并督促生产部管控好生产周期、交期达成率、客户急货、重点客户重点产品的交期、订单按时结批等工作；督促采购计划的达成和库存物料的管控，配合采购部做好库存呆滞物料的代用处理；根据销售订单做好产能评估，并向生产、设备部提出产能扩充的需求。
12
推动公司内部管理信息化，组织开发与实施或选择适合公司业务运作流程的信息化管理系统；负责公司内信息化相关硬件和软件的维护，组织维护信息化软、硬件的正常使用与升级等；优化配置公司信息资源，编制信息化管理相关规定。
13
根据公司发展战略，制定人力资源规划和拟定公司组织机构及其职能，主持确定各部门机构、编制、岗位、人员及其职责，建立公司绩效考核体系，并组织实施、建立公司合理的薪酬体系、编制公司年度、月度培训计划，并督导实施、制定公司人力资源招聘计划，并组织实施、建立内外部沟通渠道和公共关系，协调处理劳动争议，建立和谐的劳资关系、主持人力资源的录用、任免、调动、晋升、辞退，做好内部员工职业生涯规划，负责公司社会保险的规范管理、负责公司劳动合同的规范管理，建立健全公司各项人力资源管理制度，并推动执行。
8
负责制订公司年度、季度、月度销售目标，制订企业市场营销计划，并落实执行；积极开展市场调查、分析和预测，努力拓宽业务渠道，开发新客户，维持老客户，不断扩大公司封测业务的市场占有率；经常走访客户，主动配合品质部及时处理好客户投诉，提高客户满意度，提高企业信誉和竞争力；做好客户封装协议的签订，了解客户的信誉度，严格按协议付款期回收账款，防范企业经营风险。
2024年集成电路封装测试企业组织架构和部门职能
一、组织架构
集成电路封装测试企业的组织架构是由公司总部、其他分支机构共同
组成的。
公司总部：由董事会、总经理、总会计师负责，对下属机构实施管理。
董事会：董事会负责决策、指导公司发展、控制财务状况等；
总经理：总经理负责制定经营策略，控制业务有关事宜；
总会计师：总会计师负责准备会计报表，提供会计服务。
其他分支机构：
1.研发部：负责研究和开发新的集成电路封装测试技术，及其它相关
技术；
2.生产部：负责集成电路封装测试产品的生产；
3.管理部：负责公司管理策略制定、公司行政管理、财务管理、信息
技术管理和内部管理活动；
4.市场部：负责制定市场开发策略、维护客户关系、营销活动；
5.售后服务部：负责提供客户售后服务；
6.质量保证部：负责检验和测试部执行产品质量的把关工作；
8.采购部：负责采购工作；
9.人力资源部：负责人力资源管理工作；
10.物流部：负责物流操作；。
2018年半导体封测企业组织架构和部门职能
2018年半导体封测企业组织架构和部门职能
一、公司组织架构 (2)
二、部门主要职能 (2)
1、销售部 (2)
2、资材部 (2)
3、人力资源部 (3)
4、生产部 (3)
5、品质部 (3)
6、设备部 (3)
7、研发部 (4)
8、工程部 (4)
9、资金部 (4)
10、核算部 (4)
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1、销售部
负责市场调研工作；
编制年度、季度、月度销售计划与销售目标；
负责客户订单的跟进工作；
负责销售信息的整理、归档工作；
负责为客户发送样品。
2、资材部
负责制定采购计划；
负责生产物料和辅料的采购工作；
负责对供应商进行定期的资质评价，并对是否更换供应商提出意。
2018年IGBT功率半导体芯片企业组织架构和部门职能
制定、组织、协调、实施公司的采购策略和计划；改进采购的工作流程和标准；负责对公司原辅材料、设备、工具及易耗品等的采购及供应商的控制；发展、选择和处理供应商关系；负责供应商开发、评审规范管理。
11
负责实施产品开发、研制工作；技术文件、产品文件编制及图纸设计；会同产品、工艺及生产部处理试生产中的设计问题；总结产品研发经验，持续改进产品性能，并根据用户或公司其他部门的要求进行设计变更，完成产品定型工作。
3
负责行政后勤、保卫工作管理制度拟订、检查、监督、控制和执行；负责建立和完善以防火、防盗、防灾害事故为主要内容的安全保卫责任制；负责公司基础设施的建设管理工作。
4
负责公司资金筹措、支付、结算的管理，办理各项融资工作；负责对外投资的资金管理；负责向银行申请短期，长期借款及信用额度，办理相关手续。
5
负责组织制订计算机管理的各项规章制度及操作规程；负责公司计算机设备的使用管理及日常维护工作；负责公司计算机网络系统的维护、管理、数据信息处理；负责参与公司ERP系统。
18
协助各部门制订质量手册、程序文件、三级表单；负责产品可靠性测试；负责处理顾客品质投诉；统计各环节的质量信息，提出质量改进措施；定期制定质量目标，以实现持续改进。
19
负责评价公司内部控制的健全性,有效性,并提出修订建议；定期或不定期对公司内部实施内控制度检查与内部审计；负责内部审计与外部审计之间的沟通。
2018年IGBT功率半导体芯片企业组织架构和部门职能
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1
准备董事会和股东大会出具的报告和文件；筹备董事会会议和股东大会，并负责会议的记录和会议文件、记录的保管；为公司重大决策提供咨询和建议；处理公司与股东之间的有关事宜；负责公司信息披露及处理投资者关系。
2018年半导体分立器件封装与测试企业组织架构和部门职能
2018年半导体分立器件封装与测试企业组
织架构和部门职能
一、公司组织架构 (2)
二、部门主要职能 (2)
1、销售部 (2)
2、采购部 (2)
3、工程部 (2)
4、生产部 (3)
5、品质部 (3)
6、行政部 (3)
7、财务部 (3)
8、仓储部 (3)
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1、销售部
负责市场调研、客户开发、客户维护、收款，为生产及工程部门提出市场建议。
2、采购部
负责选择合格的供应商，保证材料及时供应，建立供应商评价制度。
3、工程部
负责产品工艺的改进，进行科研项目攻关。
4、生产部
负责合理组织人员及物料的调度安排，按时完成公司下达的各项生产任务，保证安全生产。
5、品质部
负责材料的验收、成品的检验、质量标准的执行。
6、行政部
负责文档保存、传达，各项管理制度的制定及监督。
7、财务部
负责全面的财务核算、资金调度、预算管理及财务分析。
8、仓储部
负责仓库进出库的管理与记录。
半导体分立器件制造项目工程组织管理
半导体分立器件制造项目工程组织管理一、项目组织结构1.项目经理：负责整个项目的计划、组织和执行，并对项目的进度、质量、成本、风险等进行监控和控制。
2.项目团队：包括技术人员、生产人员、质量控制人员和采购人员等，根据项目的需求进行协作工作。
3.项目委员会：由项目经理、技术主管、生产主管、质量主管和采购主管等组成，负责决策项目的重要事项。
二、工作分配1.确定项目目标：项目经理与项目委员会共同制定项目的目标和关键绩效指标，明确工作的方向和目标。
2.制定项目计划：根据项目目标，项目经理与项目团队制定详细的项目计划，包括工作内容、工期、资源需求等。
3.分配任务：项目经理根据项目计划，将工作任务合理地分配给项目团队成员，确保每个成员都清楚自己的工作内容和时间要求。
4.设立工作小组：根据项目的具体需求，可设立不同的工作小组来协作完成各项任务，例如技术小组、生产小组和采购小组等。
5.协作工作：各个小组之间进行有效的协作和沟通，确保工作的顺利进行。
定期召开会议，及时交流工作进展和存在的问题，共同解决难题。
三、进度控制1.制定进度计划：项目经理根据项目计划，制定详细的进度计划，包括各个任务的开始时间、结束时间和里程碑等。
2.监控进度：项目经理定期对项目的进度进行监控和控制，及时发现和解决项目进度滞后和延误的问题。
3.及时反馈：项目团队成员要及时向项目经理反馈工作进展，包括完成情况、遇到的问题和需要的支持等。
4.调整计划：根据项目的实际情况，项目经理可以对进度计划进行调整和优化，以确保项目能够按时完成。
四、质量控制1.制定质量标准：项目团队与质量控制人员共同制定详细的质量标准和检验要求，确保产品的质量符合要求。
2.质量检查：质量控制人员对项目的各个环节进行质量检查，确保产品在各个阶段都符合质量标准。
3.问题解决：如发现质量问题，项目团队要及时解决，并采取措施预防类似问题的再次发生。
4.持续改进：项目团队要与质量控制部门密切合作，不断改进工作流程和技术，提高产品的质量水平。
2018年集成电路设计公司组织架构、部门职能、商业模式、行业现状研究
2018年集成电路设计公司组织架构、部门职能、商业模式、行业现状研究目录一、集成电路设计公司组织结构、生产或服务流程及方式 (1)（一）公司内部组织结构 (1)（二）公司内部部门职能 (2)1.人事行政部 (2)2.财务部 (2)3.研发设计部 (3)4.生产管理部 (3)5.市场销售部 (3)6.采购部 (4)（二）公司的业务流程 (4)1、销售流程 (4)2、生产流程 (5)3、研发流程 (6)4、采购流程 (7)二、集成电路设计公司的商业模式 (8)（一）公司的销售模式 (8)（二）公司的采购模式 (9)（三）公司的研发模式 (9)（四）公司的生产模式 (9)（五）公司的盈利模式 (10)三、集成电路设计行业基本情况 (10)（一）公司所处行业的概况 (10)1、行业概况 (10)2、行业监管体系及主要法律法规 (11)（1）行业主管部门 (11)（2）行业主要法律法规及政策如下： (12)3、行业壁垒 (17)（1）技术壁垒 (17)（2）资本壁垒 (17)（3）人才壁垒 (17)（4）客户关系壁垒 (18)（二）公司所处行业的规模 (18)（三）公司所处行业的基本风险特征 (20)1、行业竞争加剧，研发压力较大 (20)2、高端人才较为缺乏 (20)四、集成电路设计业务发展目标及措施 (21)（一）发展规划 (21)（二）具体发展计划 (21)1、产品推广计划 (21)2、研发团队扩充计划 (21)3、市场拓展与营销计划 (22)4、人力资源计划 (22)5、完善公司治理机制的计划 (22)一、集成电路设计公司组织结构、生产或服务流程及方式（一）公司内部组织结构公司根据产品及业务的特性，建立了适应当前发展的内部组织结构。
公司组织结构图如下：（二）公司内部部门职能公司实行董事会领导下的总经理负责制，由总经理负责具体主持公司的日常生产经营管理工作。
除总经理外，公司高级管理人员还包括财务总监，董事会秘书。
半导体所管理和支撑部门一般管理、支撑岗位职责
半导体所管理和支撑部门一般管理、支撑岗位职责科研管理与质量控制处：岗位一：科研规划管理。
负责各类发展规划编制。
卓越中心、重点实验室等机构的申报、检查、统计、年报与评估验收。
研究所年鉴年报、科研进展、数据及各类调研材料。
中科院民口科研项目管理、ARP数据采集完善。
领导交办的其他工作。
岗位二：民口项目管理。
负责科技部、基金委及除中科院以外的其他各类民口项目的申报、实施、ARP系统管理、经费预算、验收、档案等全过程管理。
负责国家光电子器件工程中心年度数据统计及评估工作。
领导交办的其他工作。
岗位三：高技术科研项目管理。
各类高技术科研项目申报、管理、预算、验收等全过程管理。
负责组织标志各类高技术科研规划、调研材料。
领导交办的其他工作。
岗位四：条件项目管理。
各类科研条件建设项目申报、预算、采购招标、验收等全过程管理。
制定技术改造类项目的管理制度，组织进行研制保障条件、生产能力建设等技术改造类项目争取、立项和验收工作。
JG项目档案、年终统计、文件管理。
部门兼职BM员。
领导交办的其他工作。
岗位五：资产采购管理。
负责全所科研设备及材料采购、所内协作、外协申请的审核及合同的管理。
办理全所免税计划、代理选择及进口设备验收工作，对口联系海关主管部门。
负责政府采购手续、资产处置、基础资源调查工作。
领导交办的其他工作。
岗位六：质量体系管理。
质量体系运行管理，科研、开发与生产过程的质量控制、“四证”资质审核与保持。
质量手册、体系文件、记录、档案管理。
质量内外审工作和质量培训。
领导交办的其他工作。
岗位七：标准化管理。
制定和执行与本所工作相关的检测规范、标准等。
高技术项目检测过程的控制与管理,相关质量培训管理。
质量信息的收集、传递与处理，文件、记录、档案管理。
领导交办的其他工作。
岗位八：配套产品管理。
高技术产品的生产过程管控、产品检验控制与管理，产品合格证发放审核。
设备状态的控制与管理、产品可靠性平台管理。
关键原材料的采购控制，合格供应商的选择与更新。
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负责产品工艺的改进，进行科研项目攻关。
4
负责合理组织人员及物料的调度安排，按时完成公司下达的各项生产任务，保证安全生产。
5
负责材料的验收、成品的检验、质量标准的执行。
6
负责文档保存、传达，各项管理制度的制定及监督。
7
负责全面的财务核算、资金调度、预算管理及财务分析。
8
负责仓库进出库的管理与记录。
2018年半导体分立器件封装与测试企业组织架构和部门职能
一、公司组织架构2
二、部门主要职能2
1、销售部2
2、采购部2
3、工程部2
4、生产部3
5、பைடு நூலகம்质部3
6、行政部3
7、财务部3
8、仓储部3
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1
负责市场调研、客户开发、客户维护、收款，为生产及工程部门提出市场建议。
2
负责选择合格的供应商，保证材料及时供应，建立供应商评价制度。