LED蓝宝石晶圆激光划片机

IX-210 LED激光划片机

可以进行高精度、超窄切痕、高速LED划片，能够提高LED厂商加工晶圆的产量，每小时能够加工12片以上2英寸蓝光晶圆。这与传统砂轮切割、金刚刀钻石划片相比，成本节省了20-30倍。

产品特点：

●加工产量高达每小时12片以上2英寸蓝光晶圆，器件优质率超过99％。

●超窄切痕宽度可达到2.5μm，使每片晶圆的芯片产量提高了24％。

●加工质量高：无表面裂痕，无Z形区，无芯片脱落chip-outs。

●可靠性高：激光器免维护，可以每天24小时运行。

●显微观察系统，微加工精度高达2μm以内。

●大工作范围：X-Y轴行程范围150x150mm，Z轴行程范围10mm。

产品应用：

●应用于高速LED激光划片

●微型钻孔

●喷墨嘴加工

●微流体器件加工

●薄膜图案化

●MEMS微机械加工

IX-260 LED激光剥离机

采用紫外激光器，通过光剥离（Laser Liftoff）的工艺，对材料进行精密加工。

●采用JPSA专利技术，加工精度可达1~100μm

●采用248nm或157nm紫外准分子激光器，输出均匀矩形光斑

●连续、高速重复的激光脉冲，适合于切削微小、可控制的材料量

●应用于大尺寸、高亮度、高功率LED生产，可有效提高LED出光效率，也可用于其他高精度掩模加工