激光划片操作规程
第五章-激光划片
第五章激光划片、叠层和滴胶工艺（1）
激光划片工艺
电池片的划片，主要采用的设备有金刚石划片设备和激光划片两种，由于激光划片机的效率更高，现在许多企业都采用激光划片机来切割电池片。
激光具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性，聚焦后，在焦点处产生高温，使材料融化或产生化学反应，形成沟槽。
激光划片为非接触加工，能较好地防止物理损伤和硅片污染，可以提高硅片的利用率，提高产品的成品率。
太阳能电池片每片输出电压为0.4~0.45V（开路电压约为0.6V），电池片的电压与其大小没有关系，将一片电池片切割成两片后，每片的电压与原电池片电压相同，但其输出功率减半，即电池片的功率与其面积成正比。
划片操作需要说明的几点
切割前要将电池片放置在工作板上，打开真空泵，否则将导致切割不均匀。
划片时，切割深度一般要控制在电池片厚度的1/2~2/3之间，这主要通过激光划片机的工作电流来控制。
激光划片机处于工作状态时，调节激光器上的微动旋钮，使激光的焦点上下移动，当激光打在电池片上散发的火花绝大部分向上窜并听到清脆的切割声音时，说明焦距已经调好。
激光器属于大功率高频开关电源，对外存在电磁污染，对变频器、计算机等仪器设备会产生一定影响，要注意防范。
另外，划片机的工作环境需要保持清洁无尘，相对湿度小于80%，温度5~20℃，保持机内循环水干净，定期清洗水箱并更换作为循环水的去离子水或纯净水。
晶体硅太阳能电池片激光划片工艺规范。
晶体硅太阳能电池片激光划片指导书—范文
晶体硅太阳能电池片激光划片指导书—范文
1、工作目的描述：
1.1 本工序是以初检好的电池片为原材料，在激光划片机上编写划片程序，将电池片按要求的电性能及尺寸进行切割
2、所需设备及工装、辅助（工）器具：
2.1所需设备：激光划片机
2.2 辅助工具：游标卡尺、镊子、刀片、酒精、无尘布
3、材料需求：
3.1 初检好的电池片
4、个人劳保配置：
4.1工作时必须穿工作衣、工作鞋，工作帽、口罩、指套
5、作业准备：
5.1及时的清洁工作台面、清理工作区域地面，做好工艺卫生，工具摆放整齐有序
5.2 检查辅助工具是否齐全，有无损坏等，如不完全或齐备及时申领
6、作业过程：
6.1 按操作规程打开切片机，检查设备是否正常
6.2 输入相应程序
6.3 不出激光情况下,试走一个循环,确认电气机械系统正常
6.4 置白纸于工作台上,出激光,调焦距,调起始点
6.5 置白纸于工作台上,出激光(使白纸边缘紧贴x轴、y轴基准线上，并不能弯曲），试走一个循环
6.6 取下白纸，用游标卡测量到精确为止
6.7置电池片于工作台上（背面向上），出激光，调节电流进行切割,试划浅色线条后,再次测量,电池片大小是否在公差范围内。
6.8切割完毕，按操作规程关闭机器。
7、作业检查：
7.1 检查电池片大小是否在公差范围内
7.2 检查电池片是否有隐裂
8、工艺要求：
8.1 切断面不得有锯齿现象
8.2 激光切割深度目测为电池片厚度的2/3，电池片尺寸公差±0.02mm l 每次作业必须更换指套，保持电池片干净，不得裸手触及电池片
9、相关实验：
l 暂无。
激光划片机的操作流程
激光划片机的操作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!激光划片机的操作流程一、开机前的准备工作1. 检查设备外观是否有损坏，各部件是否连接牢固。
激光划片机安全操作及保养规程
激光划片机安全操作及保养规程前言激光划片机是一种高精度、高效率的划片工具，广泛应用于电子、仪器仪表、光电和半导体等领域。
然而，激光划片机在使用过程中也存在一定的危险性，如果操作不当会对人员和设备造成伤害。
因此，本文将介绍激光划片机的安全操作和保养规程，帮助用户更加科学地、安全地使用激光划片机。
操作安全规程1.操作前的准备在操作激光划片机之前，需要进行以下准备工作：•穿戴配备防护装备：头盔、手套、护目镜、防护鞋，确保所有有可能曝露在激光划片机射线下的身体部位得到保护。
•进行光路检查：检查划片机光路是否清洁，光元件有没有损坏或污染，如有问题应及时解决。
•确定切割条件：在根据切割要求设置好切割参数后，需要进行材料试样切割，测试切割质量和精度是否符合要求。
•确定切割区域：应确保在雇用了地图样板和控制软件之后，确定切割区域。
2.操作过程中的安全措施•操作人员不得在切割时观察切割区域。
•操作人员不得随意接触光学元件。
•操作人员不得随意开启设备上的开关，必须在了解设备相关文档之后，方可使用。
•离开设备时，需要先关闭设备所有开关，避免意外伤害发生。
3.特别注意事项•激光划片机在开启时必须处于自检状态，即控制软件中有未经检测的“警告”或“错误”时，不予开机。
•激光划片机热量较大，不要在机器周围存放易燃、易爆物品，防止发生火灾、爆炸。
•激光划片机不得与其他高功率激光器同时共用电源。
•激光划片机不得拆卸或修改。
保养规程激光划片机的保养是非常必要的，可以提高设备使用寿命和工作效率。
以下是激光划片机保养的一些要点：•定期对机器进行清洁，特别是光路部分，应当由专业技术人员进行。
•定期对划片机的每个零部件、各种传动机构和传感器进行检查、测量和加油、加润滑油，并对发现的故障及时修理。
•定期进行检测，确保设备正常。
•储藏设备时，应按照说明书中使用说明储放。
结语通过以上规程的编写，对于激光划片机的使用和保养有了系统、规范的安全要求和操作标准。
划片机作业指导书
三工划片机作业指导书文件编号：编制校对审核批准三工划片机作业指导书外控操作面板14 8 910 5 6 7 216 15 13 12 11 4 3 1图61.电源开关（钥匙开关）2.紧急断电开关3.水循环启动按钮（WATER）4. 水循环停止按钮（STOP）5.电源指示灯（CONTROL）6.水循环指示灯（WATER）7.流量报警指示灯（ALARM）8.激光电源充电指示灯（L-READY）9.激光电源指示灯（L-POWER）10.激光电源故障报警灯（L-ALARM）11.氪灯熄灭按钮（L-STOP）12.氪灯启动按钮（L-RUN）13.氪灯电流调节旋钮（ADJUST）14.氪灯电流显示表（CURRENT（A））15.声光电源启动按钮（Q-SWITCH）16.工作平台启动按钮（ENGRAVE）开机步骤1. 确认2-紧急断电开关处于正常状态，打开1-电源开关。
此时，主机上的报警提示灯（红灯）点亮，以提示水路未循环；面板5-电源指示灯点亮面板7-流量报警指示灯点亮。
2. 按住3-水循环启动按钮并持续5-10秒，可听到机器水循环启动声音，此时主机上的报警提示灯（红灯）和面板7-流量报警指示灯熄灭；同时主机上的运行提示灯（绿灯）和面板6-水循环指示灯点亮。
3. 确认当8-激光电源充电指示灯点亮后，按下激光电源12-氪灯启动按钮。
此时，可观察到14-氪灯电流显示表显示会暂时归零；此时氪灯延时5-6秒后，激光电源会自动点燃氪灯，14-氪灯电流显示表会显示此时氪灯电流为6.9A-7.0A。
4. 按下15-声光电源启动按钮。
5. 启动计算机，调出划片操作程序。
（详见附录软件操作）6. 确认工作平台X,Y轴信号线连接无误，按下16-工作平台启动按钮。
7. 当工作平台复位自检正常，适当调节13-氪灯电流调节旋钮，使氪灯电流至合适数值，即可开始工作。
8. 工作结束，按上述顺序逆向关机。
(如果是带锁的按钮，关机时,再按一次该按钮；如果是不带锁的按钮，关机时,需按该按钮旁边的红色停止按钮。
15划片作业指导书-ok
文件类型：工作文件撰写人：生产技术部第 1 页共 3 页修订记录版次章节页码修订说明修订人/日期批准人/日期文件类型：工作文件撰写人：生产技术部第 2 页共 3 页1 目的指导划片作业流程，使其作业有据可依，对其进行标准化管理。
2 适用范围适用于划片作业流程中工作人员的工作指导。
3 职责作业员：应依此指导进行作业，并进行相应的记录。
车间主任：负责对员工进行宣导、培训、监督等。
4 作业流程4.1 切割作业4.1.1 准备作业所需工具，包括卡尺、镙丝刀等；4.1.2 确认激光机和水循环系统正常，启动激光划片机和水循环系统；4.1.3 调整激光，确认激光焦距及激光强度；4.1.4 进入控制程序，按切割要求编写（或选取）行程文件；4.1.5 操作人员戴上棉纱手套，将电池片（或硅片）平放在坐标平台上；4.1.6 在电脑上点击启动程序或直接按快捷键F5启动程序进行切割；4.1.7 待激光头走完行程归位后，取下电池片（或硅片），沿切割轨迹轻轻的掰开电池即可；4.2 切割参数4.2.1 切割电流在9A-18A之间；4.2.2 切割速度在30mm/s-120mm/s之间；4.2.3 切割参数的选择应根据切割的要求，切割的数量来进行确定，切割参数的选择应秉着适中的原则，即电流、速度均在选取范围的中间来进行匹配；4.3 切割要求4.3.1 切割深度约为所切割材料厚度的2/3；4.3.2 切割后电池片（或硅片）的尺寸公差为±0.5mm；4.3.3 切割后的电池片应无短路现象；4.3.4 电池片（或硅片）的切割面无明显烧焦痕迹，切割线应相对整齐；4.3.5 切割完毕后，掰开电池时应小心，避免电池破碎；4.3.6 保持电池表面清洁；4.4 注意事项文件类型：工作文件撰写人：生产技术部第 3 页共 3 页4.4.1 激光划片机一定要在水循环正常工作的情况下方能启动使用；4.4.2 操作人员操作机器时应戴上口罩、手套；4.4.3 切割电流不宜过大，切割速度不宜太快；4.4.4 太阳电池是易碎物品，切割过程中应小心轻放，避免破碎、缺角；切割完毕的电池片应交由分选进行电性能分选；5 相关记录5.1 《组件生产流程卡》。
激光晶圆划片机安全操作及保养规程
激光晶圆划片机安全操作及保养规程一、前言激光晶圆划片机是一种用于划分硅片的高效设备。
为了确保使用激光晶圆划片机的安全性，减少意外伤害和设备损坏，必须了解安全操作和保养规程。
本文档详细介绍了激光晶圆划片机的安全操作和保养规程，希望可以帮助操作人员建立正确的安全意识和保养意识，确保设备的正常运行和生产效率的提高。
二、安全操作规程2.1 操作前的准备在使用激光晶圆划片机之前，必须了解设备的操作原理和各部分的功能。
操作前应先对设备进行检查和维护，并将设备移至操作平台。
具体的准备工作如下：1.安全检查：检查电气系统、气动系统、激光系统、机械系统是否运行正常。
2.环境检查：检查工作区域的环境是否符合操作标准（如洁净度等）。
3.动力系统检查：检查切割液、冷却水等液体的供给情况是否符合要求。
4.其他检查：检查配件是否完好、是否需要更换或修理。
2.2 操作时的注意事项在操作时，必须关注设备的各个部分的运行状态，确保整个设备的正常运行。
同时，还需要注意安全措施，以避免可能的事故。
具体的注意事项如下：1.防止射线伤害：激光输出口禁止直视光束，必须带上安全型护目镜。
2.防止异物伤害：切割时要确保晶圆表面干净，避免通过切割液引入异物。
3.防止燃烧伤害：不能让剩余的切割液和废料在设备内积聚，以防止因燃烧而导致的损坏。
4.防止爆炸伤害：避免在易燃的环境中操作设备。
5.其他事项：遵守设备的操作规程、勿触碰设备的运动部件、保持设备的适当温度等。
2.3 操作后的注意事项在操作结束后，必须对设备进行清理和维护，以保证设备的正常使用寿命和安全性。
同时，还需要对操作人员进行培训和巩固安全使用意识。
具体的注意事项如下：1.清理：将设备内的切割液完全排放并进行清洗。
2.维护：对设备进行检查和保养，弥补缺失和损坏的配件，并更换损坏的部件。
3.培训：对新操作人员进行安全培训，并进行安全意识巩固。
4.其他事项：将设备保护好，避免在值班期间设备被非法占用等。
精密激光划片机安全操作及保养规程
精密激光划片机安全操作及保养规程前言精密激光划片机是一种高精度、高效率的切割设备，适用于多种材料的切割和雕刻。
但是，由于其采用激光切割技术，对操作人员的安全要求较高。
本文档旨在帮助操作人员掌握精密激光划片机的安全操作和保养规程，减少事故发生的风险。
安全操作规程在操作精密激光划片机时，必须遵守以下规程：1.佩戴个人防护装备在操作激光划片机前，必须佩戴个人防护装备，包括护目镜、手套、防滑鞋等，以避免眼睛、手部和脚部受到伤害。
2.确认所需切割物材料在操作机器前，必须确认所需切割物的材料种类和形状，并对切割过程中可能产生的有害气体和烟雾做好防护措施。
3.关注激光切割机状态在操作过程中，必须时刻注意激光切割机的状态，防止温度过高、气压过大、电压不稳等问题。
4.安全开机和关机在开机和关机时，必须按照相关安全规程进行，确保操作人员的安全和设备的安全。
5.避免接触激光切割区域在开机状态下，不得接触激光切割区域，防止被激光伤害。
6.禁止私自修改设备参数操作人员不得私自修改设备参数，遵守设备制造商提供的操作规程进行操作。
7.避免长时间操作在使用激光切割机的过程中，避免长时间操作，防止操作人员疲劳和设备过热。
保养规程除了注意安全操作外，还应对设备进行定期保养，以确保其长期运行的稳定性和安全性。
1.定期清洁设备定期对设备进行清洁，保持设备表面无灰尘和污物，可以有效减少故障的发生。
2.定期更换易损件设备易损件，如激光器和反射镜等，需要定期更换。
更换时需要严格按照设备制造商提供的操作手册进行。
3.定期检查设备定期对设备进行检查，以发现设备故障并及时处理。
4.断电后定期检查设备电缆和电源对设备电缆和电源进行定期检查，以确保设备电线不受损坏，避免电气故障。
结论本文档介绍了精密激光划片机的安全操作和保养规程，对激光切割机操作人员的安全和设备的安全都非常重要。
操作人员应严格按照规程进行设备操作，并定期进行设备保养。
划片机作业指导书
三工划片机作业指导书文件编号：编制校对审核批准三工划片机作业指导书外控操作面板14 8 910 5 6 7 216 15 13 12 11 4 3 1图61.电源开关（钥匙开关）2.紧急断电开关3.水循环启动按钮（WATER）4. 水循环停止按钮（STOP）5.电源指示灯（CONTROL）6.水循环指示灯（WATER）7.流量报警指示灯（ALARM）8.激光电源充电指示灯（L-READY）9.激光电源指示灯（L-POWER）10.激光电源故障报警灯（L-ALARM）11.氪灯熄灭按钮（L-STOP）12.氪灯启动按钮（L-RUN）13.氪灯电流调节旋钮（ADJUST）14.氪灯电流显示表（CURRENT（A））15.声光电源启动按钮（Q-SWITCH）16.工作平台启动按钮（ENGRAVE）开机步骤1. 确认2-紧急断电开关处于正常状态，打开1-电源开关。
此时，主机上的报警提示灯（红灯）点亮，以提示水路未循环；面板5-电源指示灯点亮面板7-流量报警指示灯点亮。
2. 按住3-水循环启动按钮并持续5-10秒，可听到机器水循环启动声音，此时主机上的报警提示灯（红灯）和面板7-流量报警指示灯熄灭；同时主机上的运行提示灯（绿灯）和面板6-水循环指示灯点亮。
3. 确认当8-激光电源充电指示灯点亮后，按下激光电源12-氪灯启动按钮。
此时，可观察到14-氪灯电流显示表显示会暂时归零；此时氪灯延时5-6秒后，激光电源会自动点燃氪灯，14-氪灯电流显示表会显示此时氪灯电流为6.9A-7.0A。
4. 按下15-声光电源启动按钮。
5. 启动计算机，调出划片操作程序。
（详见附录软件操作）6. 确认工作平台X,Y轴信号线连接无误，按下16-工作平台启动按钮。
7. 当工作平台复位自检正常，适当调节13-氪灯电流调节旋钮，使氪灯电流至合适数值，即可开始工作。
8. 工作结束，按上述顺序逆向关机。
(如果是带锁的按钮，关机时,再按一次该按钮；如果是不带锁的按钮，关机时,需按该按钮旁边的红色停止按钮。
半导体激光划片机的安全操作及保养规程
半导体激光划片机的安全操作及保养规程随着科技的不断发展，半导体激光划片机在电子制造业中得到了广泛的应用。
半导体激光划片机的划片速度快、成本低、切割质量高，并且可操作性强。
但是，由于它的高能量、高功率等特点，操作过程中需严格进行安全措施和规范保养，以保证生产工效，在不影响生产进度的前提下保障生产安全。
1. 安全操作1.1 环境要素半导体激光划片机操作前必须首先确保操作环境安全，一般要求满足以下条件：•通风良好：激光划片过程中会产生大量的微粒和气味，需保障操作环境通风良好。
•温度适宜：操作区域的环境温度应在5~40℃之间，以保障机器的正常运转。
•硬件完好：操作前必须检查各部位硬件是否完好，如平台是否平整，信号灯是否正常显示等。
1.2 人员要求半导体激光划片机操作是由专业技术人员负责，必须经过系统培训和专业技能考核后，方可进行操作和维护。
操作和维护人员必须完全理解半导体激光划片机的工作原理和机器结构，熟悉所有的安全措施和注意事项，并具有相应的技能和经验。
如非专业人士，切勿轻易操作半导体激光划片机。
1.3 安全需注意事项在正式操作半导体激光划片机过程中，需要注意以下事项：1.取出原厂包装中的配件和机器并安装牢固，注意配件和零件安装的位置和正确性。
2.工作期间，必须戴着符合规格的防护眼镜和耳塞，以免激光和噪声对人体造成影响。
同时，必须穿着符合规格的燃烧护胶手套和防护鞋，以免机器码子射入人体造成伤害。
3.严禁非专业人员在机器工作期间，站在机器旁观看或试图干预机器工作，以免因各种意外事件对人身安全对造成威胁。
4.操作人员必须随时保持机器的外部清洁，确保每天机器表面清洁干净，主动倡导维持清洁机器环境的意识。
2. 保养规程2.1 保养周期半导体激光划片机的保养应按照以下周期来执行:•日常保养：每次操作后必须及时对机器进行日常保养，保证机器干净、整洁、良好的通风状态，使设备处于规定的运行状态。
•季度保养：每季度对设备进行彻底的清洗，检查和保养，全面维护设备的工作性能。
MSW晶圆激光划片机操作流程
MSW晶圆激光划片机操作流程晶圆切割类型半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。
与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
半导体产品主要四种：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了市场80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等同。
集成电路主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件，通常统称为芯片(IC)。
目前市面主流芯片尺寸多是8inch、12inch，也有少量的2inch、4inch、6inch产品。
根据客户不同需要，晶圆片通常都会规划有不同规格大小的DIE，它们之间都留有足够的切割道，此间隙称为划片街区。
将每一颗具有独立性能的DIE分离出来的过程叫做划片或切割。
随着工业技术的不断发展提升，衍生出多种晶圆划片工艺：1、机械式金刚石刀片切割。
这是当前主流的划片技术，技术成熟稳定，适用于市面上75%以上的晶圆切割。
2、水切割。
水切割即以20分为纯水切割与磨料液切割。
纯水切割主要切割软材或薄板。
高压水来切割各种材料，分为纯水切割与磨料液切割。
纯水切割主要切割软材或薄板。
3、激光切割。
主要针对高密度晶圆排版，崩边管控非常严格的晶圆切割。
主要应用于整流桥、可控硅、触发管、VNOS等，目前应用范围比较窄。
机械式金刚石划片刀工艺机械式金刚石刀片是晶圆划片的主流技术。
金刚石划片刀以每分钟30K-50K的高转速切割晶圆，同时，承载着晶圆的工作台以一定的速度沿切割道方向直线运动，切割晶圆产生的碎屑被冷却水及刀片的容屑槽带走。
因为硅材料的脆性，机械切割方式会对晶圆的正面和背面产生机械应力，在切割过程中在芯片的边缘产生正崩及背崩。
正崩和背崩崩角会降低芯片的机械强度，初始的芯片边缘裂隙在后续的封装工艺或在产品的使用中会进一步扩散，可能引起芯片断裂，从而导致电性失效。
另外，如果崩角进入了用于保护芯片内部电路、防止划片损伤的密封环内部时，芯片的电器性能和可靠性都会受到影响。
激光划片机操作规程
激光划片机操作规程激光划片机操作规程一、安全操作规程：1. 操作人员必须穿戴好劳动保护用品，包括防护眼镜、口罩和手套。
2. 在激光划片机工作过程中，切勿张开手、头或其他身体部位接近激光或刀具，以免造成伤害。
3. 操作人员应经过专业培训，掌握激光划片机的操作原理和使用技巧。
4. 在操作激光划片机前，必须确认机器的安全装置完好，如防护罩、急停按钮等。
5. 在机器运行过程中，禁止将其他物品或工具放入机器内部。
6. 当机器出现异常情况时，操作人员应立即停止操作，并及时通知维修人员进行检修。
二、激光划片机的操作流程：1. 启动机器：按下启动按钮，机器进入待机状态。
2. 调整划片参数：根据需要划片的材料和尺寸，调整激光功率、划片速度和划片深度等参数。
3. 材料准备：将需要划片的材料放置在机器工作台上，并固定好。
4. 设定划片路径：使用机器操作界面上的软件，设定划片路径，确保划片的准确性和一致性。
5. 开始划片：按下开始按钮，机器开始划片工作。
6. 检查划片质量：在划片过程中，需要定期检查划片质量，确保划片线条清晰、平整。
7. 完成划片：当划片完毕后，及时停止机器的运行，关闭机器。
8. 清理机器：清理激光划片机内部的划片残留物，保持机器的清洁和正常工作状态。
三、日常维护保养：1. 每次使用后，清洁机器工作台和内部，避免杂质对机器的影响。
2. 定期检查机器的划片刀具和划片光路，及时更换损坏或磨损的部件。
3. 保持机器运行环境的干燥，避免激光器受到湿气的影响。
4. 定期检查机器的电路及连接线路，确保电气设备的正常运行。
5. 定期校准激光划片机的划片参数，以保证划片的精度和质量。
四、应急处理措施：1. 在操作中如果遇到激光划片机故障，应立即停止操作，并及时通知维修人员进行检修。
2. 当机器发生火灾或其他紧急情况时，需要立即按下急停按钮，切断机器的电源，并采取相应的灭火措施。
3. 在操作中发现人员或机器受伤时，应立即停止机器的运行，并及时进行急救或就医处理。
划片工序作业指导
划片工序作业指导
本工序作业内容、方法步骤、技术要求
一、操作方法
1.清洁工作台面，保持环境整洁，防止电池片污损；穿戴工作衣、鞋、
帽、口罩、十个手指必须都戴指套。
2.按正确步骤顺序开机，将X、Y轴归零位。
3.打开吸附泵，调整焦距选择适当电流。
4.设定划片规格和尺寸。
5.将电池片负极向下放置于工作台。
6.按划好的痕迹掰开。
二、技术要求
1.划片前应用相同规格的废片进行划片深度测试，正式划片时，同一批
产品试划3-5片，检测电流电压，调整焦距选择适当电流。
2.根据电池片厚度调整激光焦距和电流大小。
3.划片深度要均匀，切割厚度：≤120um (在电池片厚度1/2—2/3即可)。
4.划片线宽：≤0.05mm，划片误差：≤0.2mm。
5.激光波长：1.064um。
6.划片电流调整：每次按划片深度调整划片电流。
每次调整量为0.1A。
7.在工作时必须带指套或手套。
三、检验标准
1.划好的电池片无裂纹、无缺角、有栅、无栅线断裂、有背电极。
不符
合均要退回库房待用。
2.划片无短路。
不符合均要退回库房待用。
四、管理重点
杜绝碎片，随时检测划好的电池片尺寸是否有误差、随时抽测划好的电池片是否短路。
激光划片机SSF20安全操作守则
激光划⽚机SSF20安全操作守则
核准：审核：承办：设备安全操作指导书
WIN-GC-JS-101
设备名称：激光划⽚机SSF20
⼀、⽬的:
确保设备安全运⾏，提⾼产品品质，使操作者能正确、安全的操作设备，延长设备使⽤寿命。
⼆、应⽤范围:
适⽤于划⽚车间所有激光划⽚机SSF20操作⼯位。
三、内容：
3.1未经特殊培训上岗⼈员禁⽌操作此设备，操作⼈员应熟知激光划⽚机SSF20操作说明书内容及机器安全信息。
3.2开机步骤：
打开空⽓开关（如图⼀）→确认紧急开关处于释放状态后，打开钥匙开关（POWER 电源指⽰
灯亮）→按下RUN 按钮（黄⾊指⽰灯亮）→按下YABLE 按钮，⼯作台通电→按下LASER 按钮，激光器通电→开启计算机，进⼊划⽚软件调出程序并设置好相应的参数。
3.3⽣产操作：
1）设备开始⼯作前应该做相关的安全防护措施。
2）机器运⾏时，须确定起始点和停⽌点位置参数准确；
3）机器运⾏时，须确定激光功率和频率设置值准确；
4）每⽇下班前须全⾯清扫机台，保持机台整洁。
3.4关机步骤：
⼯作结束后，按开机顺序逆向关机。
3.5注意事项
1）出现异常要先关掉总电源在做检查。
2）在激光器开启前应佩戴好防护眼镜。
激光划片机操作规程
激光划片机操作规程1. 引言激光划片机是一种高精度、高效率的切割设备，广泛应用于电子、光电、半导体等行业。
为了保障操作人员的安全，提高切割效果和设备的使用寿命，本文档旨在规范激光划片机的操作流程和注意事项。
2. 设备准备在操作激光划片机之前，请确保以下设备和环境已经准备就绪：•激光划片机本体及相关附件•符合激光划片机工作要求的工作台•适当的光线照明设备•防护眼镜和手套•适当的消防设备和灭火器3. 激光划片机操作流程3.1 开启设备•检查激光划片机的插线是否牢固，电源是否正常接通•打开主电源，确保仪器的电压正常3.2 设备调试•检查划片刀具和夹具的固定情况，确保刀具和夹具处于稳定工作状态•检查激光划片机设备的划片台面是否平整，如有异物应及时清理•调整刀具的高度和角度，确保合适的切割效果•调整激光划片机的切割速度、能量密度等参数，以适应不同物料的切割要求3.3 安全操作•穿戴合适的防护眼镜，确保对眼睛的保护•穿戴适当的防护手套，避免手部被划片机刀具伤害•在操作激光划片机时，应尽量避免身体与切割区域的直接接触•禁止将手指或其他异物伸入激光划片机的切割区域3.4 测试切割•在划片机上放置测试物料，确保材料牢固固定•将切割参数调至较低，进行运行测试•观察切割效果，如有异常请停止操作并进行调整•待测试切割顺利完成后，可以进行正式切割操作3.5 切割操作•将待切割的物料在划片机台面上固定好，确保其不会因运行时移动•设置合适的切割参数，确保所需切割效果的实现•打开激光划片机的运行开关，开始切割操作•在切割过程中，操作人员要随时观察切割效果，确保操作的准确性•切割结束后，关闭运行开关，关闭设备主电源4. 设备维护与安全•定期对激光划片机进行维护，清理切割区域及设备外壳•严禁操作人员私自修理激光划片机，如有故障请联系专业技术人员处理•在操作过程中，注意使用防护设备，确保人身安全•禁止未经授权的人员接近激光划片机设备•注意使用防护手套，避免刀具对皮肤的直接伤害5. 总结本文档介绍了激光划片机的操作规程，包括设备准备、操作流程和注意事项等内容。
光纤激光划片机安全操作及保养规程
光纤激光划片机安全操作及保养规程前言光纤激光划片机是一款高效、精准的激光器设备，主要用于切割、打标、雕刻等领域。
但是，由于其使用激光技术，具有较高的危险性。
因此，正确的操作和保养是非常重要的。
本文将介绍光纤激光划片机的安全操作及保养规程，以确保使用者的安全和设备的长久使用。
安全操作规程1. 禁止未经授权的人员操作只有拥有相关证书的人员才可以在设备上进行操作。
因为光纤激光划片机具有较高的危险性，非专业人员在未得到授权的情况下随意操作可能会造成严重的后果。
2. 若要调整设备参数，请先关机调整设备的任何参数之前都必须先关闭设备电源，避免参数调整过程中无意中触碰到设备而造成危险。
3. 佩戴防护装备在使用光纤激光划片机时需要佩戴防护眼镜，以保护眼睛免受激光辐射的伤害。
同时，对于头发、衣服、手表等物品也需要进行固定，避免被激光束碰触。
4. 禁止随意更改设备参数对于设备的任何参数的更改，包括功率、频率等，都需要经过专业人员的授权和操作。
任何未授权的设备参数更改都可能会影响设备的稳定性、安全性和性能。
5. 禁止使用外部电源光纤激光划片机需要使用其自带的电源，禁止使用任何不兼容的外部电源或逆变器。
6. 禁止随意拆卸设备任何设备的拆卸都必须由专业维修人员进行，否则会影响设备的安全性和性能。
7. 切勿直接用手触碰设备激光技术的危险性在于激光辐射。
因此，在设备运行期间，切勿直接用手触碰设备，以免造成严重的伤害。
保养规程1. 清洁设备定期清洁设备和设备周围的空气，避免灰尘和异物进入设备影响设备性能达到更好的使用效果。
同时，需要使用干燥布进行擦拭，避免设备生锈腐蚀。
2. 定期更换零部件定期更换设备的零部件可以保证设备的性能稳定，并且可以延长设备的使用寿命。
定期维护设备可以使设备一直保持最佳状态。
3. 定期校准设备设备在使用过程中可能会产生偏移或者误差，因此需要定期校准设备以保证设备的使用效果和精准度。
结尾如今，光纤激光划片机已经广泛应用于各个行业，产品质量和设备安全性成为了重要的关注点。
激光划片操作规程
精心整理
激光划片操作规程
1准备工作：
1- 1穿好工作衣`工作鞋，带好工作帽和工作手套。
1- 2清扫工作场地，整理划片设备以及划片工具。
22- 33- 3-7对划好的芯片进行逐片自检，使划出的芯片基本符合尺寸要求，误差不超过0.2毫米，同时符合”2”中的检验要求，不符合上述条件即为待处理片。
4对于符合要求的芯片，在工作单上做好记录流入下一个道工序。
5注意事项：
精心整理
5-1发现芯片有大批质量问题时，应及时报告相关技术人员或生产主管。
5-2切割要求改变，及芯片的大小`厚度改变时，都必须从步骤“3”
开始重新调节。
5-3将切割过程中的待处理片和废片分类分开放置。
编制:审批:实施日期:。
激光划片机操作与保养作业指导书
福建兴闽太阳能有限公司MNGD-ED-SOP-L3-004设备操作与保养指导书太阳能激光划片机执行日期2011-8-23设备位置2F 选片／划片测试室制作文件发行日期2011-8-22 审核参考文件《激光划片机操作说明书》批准操作步骤图一一、开机：（注意：开机前保证空调开放状态，温度控制在25℃）1．按步骤打开外部电源，确认电源控制盒“STOP”紧急停止开关处于释放状态，打开电源开关，主机上电源指示灯（红灯）点亮，同时制冷风扇开始工作(如图一所示)。
2．打开端面泵浦半导体激光电源控制盒的钥匙开关（激光电源开关）。
微处理器开始自检过程，如果自检通过，显示屏将停留在启动画面（如图二所示）。
3．分别依次按下QS-ON→SHT-ON→DIODE（在显示参数前须预热10~15分钟）将电流加至5A，然后过5分钟再加5A，依次这样加到工作电流（电流加减按钮如图2所示）。
4．打开工控电脑电源，按下启动按钮（如图三所示），打开工作台运行开关。
5．双击“SANGON”,出现如图画，点击进入方可正常切割。
6．切割操作：放好电池片按下开始按钮，进入切割。
7．踩下气动开关，取出电池片，切割完毕。
二、关机：1．先将电流间隔5分钟下调电流，5A下减至零，方可依次关闭DIODE→SHT-ON→QS-ON.2．依次关闭激光钥匙开关→电脑主机电源→控制盒主电源→外部电源。
图二图三保养指导图四1．保持操作台面卫生。
2．激光镜面要用专用无尘纸进行擦拭。
3．电脑键盘灰尘清理。
注意事项1. 操作时请戴手套。
2. 在操作激光时请一直佩戴合适的眼镜防护。
3. 在调试电流时切勿增减过快。
4. 激光调试焦距百分旋钮切勿乱动乱调，必须由专业人员调试。
太阳能电池组件激光划片操作规程
太阳能电池组件激光划片操作规程一．准备工作1.1穿好工作衣，工作鞋、作业时佩戴工作帽、手套、口罩和激光防护镜。
1.2清洁，清理工作场地，操作工具、用具。
二．作业过程2.1打开激光划片软件，进入状态设置区。
2.2确认X、Y轴的起点位置，打开新建界面或已有文档，设置好切割程序。
2.3定位，打开氦氖激光灯开关，使激光器打出的红点与XY轴的起点一致，根据硅片大小设置好边缘尺寸。
2.4把硅片背面朝上放在电动机切割平台上，并紧贴前、左靠山保持固定。
2.5进入电脑参数设定菜单，设定工作台速度在50mm-80mm/秒之间，频率为9KHZ-12KHZ退出菜单。
2.6设定切割状态（按相应的控制键）。
F3开关激光、F5运行、F6暂停、F7返回停止位置、F8返回起点位置、F9XY轴复位、F11取当前XY轴位置为起点位置、F12取当前XY轴位置为停止位置。
2.7调焦，按下启动切割按钮，使机器处于工作状态。
调节激光器上的旋钮，使激光的焦点上下移动。
当调至激光打在硅片上所散发出的火花总体向上窜时，调焦结束。
2.8设定工作电流；调节操作面板上的电流旋钮，调节至需要值为止（一般为9.4A左右）2.9操作结束后，进行自检。
三．自检要求如下：3.1每一原片切割的单片大小要与设计尺寸要求一致。
3.2单片无崩边、暴口、裂纹，缺角面积不大于1mm²,每片不超过2个。
3.3每片细栅线数断线数应不多于3根，断线长度不大于1mm。
3.4符合要求归类放置，做好记录并流入下道工序，如果发现有批质量问题，立即通知生产主管。
四．注意事项4.1换不同切割要求时，重新操作第2.1、2.2条，换不同大小硅片时，重新操作第2.3条，换不同厚度硅片时，重新操作第2.7、2.8条。
4.2操作过程中，将产生的可利用不合格片和不可利用不合格片归类放置。
4.3不符合第三条的硅片，两边距主栅线不小于5mm，且面积不小于200mm2为可利用不合格片（待处理片）。
4.4不符合三条的单片，两边距主栅线小于5mm为不可利用不合格片（废片）。
太阳能电池板激光划片的六步骤
太阳能电池板激光划片的六步骤太阳能电池每片工作电压0.4-0.5V左右(开路电压约0.6V)，将一片切成两片后，每片电压不变;太阳电池的功率与电池板的面积成正比(同样转化率下)。
根据组件所需电压、功率，可以计算出所需电池片的面积及电池片片数，由于单体电池(未切割前)尺寸一定(有几种标准)，面积通常不能满足组件需要，因此，在焊接前，一般有激光划片这套工序，切割前，应设计好切割路线，画好草图，要尽量利用切割剩余的电池片，提高电池片的利用率。
切片时的具体要求：1、切片时，切痕深度一般要控制在电池片厚度的1/2—2/3，这主要通过调节激光划片机的工作电流来控制。
如果工作电流太大，功率输出大，激光束强，可以将电池片直接划断，容易造成电池正负极短路。
反之，当工作电流太小，划痕深度不够，在沿着划痕用手将电池折断时，容易将电池片弄碎。
2、太阳电池片价格较贵，为减少电池片在切割中的损耗，在正式切割前，应先用与待切电池片型号相同的碎电池片做试验，测试出该类电池片切割时激光划片机合适的工作电流I0，这样正常样品的切割中划片机按照电流I0工作，可以减少由于工作电流太大或太小而造成损耗。
3、激光划片机激光束进行路线是通过计算机设置XY坐标来确定的，设置坐标时，一个小数点和坐标轴的差错会使激光束路线完会改变，因此，在电池片切割前，先用小工作电流(使激光能被看清光斑即可)让激光束沿庙宇的路线走一遍，确认路线正确后，再调大电流进行切片。
4、一般来说，激光划片机只能沿XY轴方向进行切割，切方形电池片较方便。
当电池片切成三角形等形状时，切割前一定要计算好角度，摆好电池方位，使需要切割的线路沿X或Y方向。
5、在切割不同电池片时，如果两次厚度差别较大，调整工作电流的同时，注意调整焦距。
6、切割电池片时，应打开真空泵，使电池片紧贴工作面板，否则，将切割不均匀。
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激光划片操作规程1准备工作：
1-1穿好工作衣`工作鞋，带好工作帽和工作手套。
1-2清扫工作场地，整理划片设备以及划片工具。
2对来料进行检验：
2-1芯片无碎裂现象。
2-2每片不超过2个大于1mm²的缺角或者缺块。
2-3每片细栅断线不超过1根，断线长度不超过1毫米。
3划片操作：
3-1按“激光划片机操作规程”开启激光划片机．
3-2戴上激光防护眼镜。
3-3将待切割芯片背面向上放在划片机平台上，紧贴着基准靠山。
3-4启动切割程序，使激光划片机处于工作状态，调节激光器上微动旋钮，使激光的焦点上下移动，当激光打在芯片上散发的火花绝大部分向上窜并听到清脆的切割声音时即焦距调好。
3-5调节切割机电流旋钮调节电流强度，使切割的硅片易于用手掰开。
3-6调节好以后即可以进行划片。
3-7对划好的芯片进行逐片自检，使划出的芯片基本符合尺寸要求，误差不超过0.2毫米，同时符合”2”中的检验要求，不符合上述条件即为待处理片。
4对于符合要求的芯片，在工作单上做好记录流入下一个道工序。
5注意事项：
5-1发现芯片有大批质量问题时，应及时报告相关技术人员或生产主管。
5-2切割要求改变，及芯片的大小`厚度改变时，都必须从步骤“3”开始重新调节。
5-3将切割过程中的待处理片和废片分类分开放置。
编制:审批:实施日期:。