PCB开路的主要原因总结及改善方法
(整理)PCB开路原因及其应对措施.
PCB开路原因及其应对措施PCB线路开路、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。
本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。
对于PCB开路、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，提供同行们讨论，并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。
现将造成PCB开路的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1.1造成原因（1）覆铜板进库前就有划伤现象。
（2）覆铜板在开料过程中的被划伤。
（3）覆铜板在钻孔时被钻头划伤。
（4）覆铜板在转运过程中被划伤。
（5）沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤。
（6）生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。
1.2改善方法（1）覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。
（2）覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
（3）覆铜板在钻孔时被钻头划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻头时抓不牢，钻头没有上到顶部，比设置的钻头长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻头尖划伤铜箔而形成露基材的现象。
①可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀。
②按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
（4）板材在转运过程中被划伤。
①搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面。
②放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。
（5）沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤，沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。
PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法
PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。
我们网站还有很多PCB方面不常见的问题急需解答，你准备好答案了吗？问题一：PCB板短路这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。
造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。
PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。
如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。
还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。
由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。
问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。
须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。
但这种情形并非焊点不良。
原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
问题三：PCB焊点变成金黄色一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。
造成这一问。
如何解决电子电路中的开路问题
如何解决电子电路中的开路问题在电子电路中，开路问题是一个常见但令人头痛的难题。
开路指的是电流无法流通到电路的某一部分或组件，导致整个电路无法正常运行。
解决开路问题需要仔细检查每个元件、连接线以及电源，找出并修复开路的部分。
以下是一些方法和步骤，可以帮助我们解决电子电路中的开路问题。
1. 检查电源连接首先，我们应该检查电源连接，确保电源线正确连接到电路板并提供足够的电力。
如果电源线松动或损坏，电路中的电流将无法正常流通，从而导致开路问题。
需要确保电源线与电路板之间的插头紧密连接，电源线的绝缘部分完好无损。
2. 排除元件问题检查电路中的元件，确保它们的正常工作。
使用万用表或测试仪器，测量每个元件的电阻或电压，以确定是否有元件损坏或失效。
如果发现元件有问题，应及时更换或修复，并确保正确安装在电路板上。
3. 检查连接线和焊点连接线和焊点是电路中的关键因素。
检查连接线是否紧密连接到元器件，没有松动或断裂。
焊接点应该坚固可靠，并且没有开裂或松动。
使用放大镜或显微镜，仔细检查所有焊接点，确保质量良好。
如果发现连接线或焊点有问题，需要重新焊接或更换连接线。
4. 运用电路图和布局在排除连接线和元件问题后，可以开始使用电路图和布局来进一步分析和解决开路问题。
参考电路图，检查每个元件的连接和排列是否正确。
跟踪电流的路径，找出可能导致开路的地方。
在解决问题时，可以使用导线或跳线连接来绕过开路的部分，使电流正常流通。
5. 逐步替换法如果以上方法未能解决开路问题，可以尝试逐步替换法。
逐个替换电路中的元件或连接线，将可能导致开路的部分逐一排除，直到找到开路的具体位置。
这需要耐心和细致的工作，但通常能够有效解决复杂的开路问题。
解决电子电路中的开路问题需要一定的技巧和经验。
在操作过程中，注意安全，并遵循正确的操作步骤。
同时，及时记录和整理解决问题的方法和经验，以便于今后遇到类似问题时能够更快地解决。
PCB板常见问题与维修
PCB板常见问题与维修1. 简介PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是现代电子产品中常见的主要组件之一。
它作为电子元件的支撑平台，承载着电子元件之间的连接和传输功能。
然而，由于使用时间久了或者操作不当等原因，PCB板常常会出现一些问题。
本文将介绍PCB板常见的问题及其维修方法。
2. 常见问题2.1 电路断路电路断路是PCB板常见的问题之一。
当电路出现断路时，电子元件之间的电流无法通过，导致电路无法正常工作。
2.1.1 原因分析电路断路的原因有多种，可能是焊点未熔化、焊点破裂、导线断裂等。
2.1.2 维修方法修复电路断路的方法是先找到断路处，然后重新焊接或者更换断裂的部分。
使用锡焊工具将焊接头与电路连接处加热，使其熔化并形成良好的连接。
2.2 短路短路是PCB板另一个常见的问题。
当两个或多个不同电路之间的导线或焊点短接时，会导致电流异常、电路异常运行甚至损坏电子元件。
2.2.1 原因分析短路的原因可能是焊接不当、电路板上的导线接触不良、导线之间的绝缘层损坏等。
2.2.2 维修方法修复短路的方法是找到短路位置，并通过移除短路处的连接物或者修复绝缘层等措施来解除短路。
2.3 焊接问题焊接问题也是PCB板常见的故障之一。
焊接不良会导致电子元件与PCB板的连接不稳定，或者连接断裂，从而影响电路的正常运行。
2.3.1 原因分析焊接问题可能由焊接材料质量差、焊接温度不合适、焊接时间不足等原因引起。
2.3.2 维修方法修复焊接问题的方法是重新焊接，正确的焊接流程非常重要。
首先，清洁焊点，确保焊接表面干净。
然后，使用适当温度的焊台将焊接材料熔化后，进行焊接。
焊接完成后，进行焊点质量检查，确保焊接牢固。
2.4 过热过热是PCB板常见的问题之一。
当电路板工作超过其承受的温度范围时，可能会导致PCB板过热，造成电路异常或者硬件故障。
2.4.1 原因分析过热的原因可能是环境温度过高、电路设计不合理、散热系统失效等。
导致PCB飞针测试假开路的因素分析
导致PCB飞针测试假开路的因素分析在PCB测试领域中，飞针测试设备假开路是经常见到的一个现象，它会影响测试的稳定可靠性，特别是假开路多（≥10处）的情况出现时，更是应该引起测试人员的重视。
本文主要讨论出现假开路现象的原因，做简要分析。
本文的分析是基于意大利Seica系列飞针测试。
一、印制板产品问题如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。
（1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。
因此，热平这道工序不能少，同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。
（2）阻焊：往往开路比较厉害的产品，都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意，在测试时应尽量避开转接孔（或确保孔导通无误）的测试。
（3）字符：很多PCB制造商都会先印字符再电测，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够，细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。
因此为了避免因字符而引起开路，带有细表贴、小孔（Φ<0.5）、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。
导致电测假开路的原因是多方面的，但一般情况不外孚于以上三种情况，为了尽快排除问题所在应根据具体情况进行具体的、综合的分析，以提高效益。
二、工艺数据转换新文件工艺数据在第一次生成时出错，这也是造成开路的原因所在，很多工艺人员在CAM数据转换时，生成的网络图文件出错，大部分情况属于各层、面的孔或焊盘属性不一致。
因此一旦出现时则要求工艺人员反复对数据文件进行复查。
三、设备因素判断设备工作正常最简单的方法：用原来测试合格的老文件数据和对应的合格PCB板（去除表面的氧化物等）进行测试，如果依然出现开路则应该属于设备故障，反之则应该属于工艺数据或待测印制板问题，当设备出问题时，用以下的方法进行检查和分析。
1、软件检修首先，用设备的检修（也叫自检）软件根据提示运行，看是否发现有损坏部件或出错：如有损坏部件或出错，则应更换相应的部件和根据出错提示进行校正。
PCB电路板制作常见的问题及改善方法汇总
电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。
它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。
而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。
主要起散熱功能2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板B、双面板C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
pcb板常见问题与维修
目录
• PCB板常见问题 • PCB板维修方法 • PCB板维修工具 • PCB板维修注意事项
01 PCB板常见问题
短路
总结词
短路是指在PCB板上，两个不应 该导通的电路之间出现了导通现 象。
详细描述
短路可能由多种原因引起，如污 染物、湿气、焊锡桥、元件放置 不当等。短路可能导致电路功能 异常、设备过热甚至烧毁。
在维修过程中，应记录所做的更改和 修复，以便于后续的维护和管理。
遵循维修步骤
按照正确的维修步骤进行操作，避免 因操作不当导致电路板损坏或安全事 故。
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环境注意事项
适宜的温度和湿度
维修PCB板时应确保工作 环境的温度和湿度适宜， 避免过高的温度或湿度影 响维修效果。
远离磁场干扰
在维修过程中应尽量远离 磁场干扰，以免影响电子 元件的正常工作。
防静电措施
采取适当的防静电措施， 以防止静电对电子元件造 成损坏。
操作注意事项
熟悉电路原理
记录维修过程
在维修之前，应对PCB板的电路原理 有一定的了解，以便更好地进行故障 诊断和维修。
焊盘脱落维修
总结词
焊盘脱落是指PCB板上的导电焊盘与线路断开，导致电路中断。
详细描述
焊盘脱落维修需要重新连接脱落的焊盘与线路，可以使用焊锡进行焊接，或者使用导电胶进行粘接。 在修复过程中要小心不要损坏周围的元件和线路。
铜箔翘起维修
总结词
铜箔翘起是指PCB板上的铜箔层发生翘曲或 脱落现象。
详细描述
焊盘脱落
总结词
焊盘脱落是指PCB板上的导电焊盘与线路或元件分离，导致 电路断开。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
开路的常见原因是什么
开路的常见原因是什么开路是电路中一种常见的故障现象，通常指电路中断或电流不能流通。
开路的常见原因可以分为以下几类：1.损坏的连接线或插头连接线或插头可能因为拔插次数较多、长时间使用等原因造成损坏，从而导致连接线或插头内部的电路开路。
此时需要更换连接线或插头来解决问题。
2.损坏的元件电路中的元件如开关、电容器、电感、二极管等，都有可能出现损坏现象。
例如，开关的接点氧化后会导致接触不良，电容器的电介质老化后会出现短路或开路，电感的线圈损坏后会导致电路开路等。
此时需要更换损坏的元件来解决问题。
3.拆卸误操作在拆卸电路板或更换元件时，如果不小心损坏了电路板或元件的焊接，就可能导致电路开路。
此时需要检查是哪个元件焊接不良或损坏，再进行修复或更换。
4.电路保护在一些电路中，为了保护电路元件，设置了过压保护、过流保护等保护电路。
当电路中的电压或电流超过一定值时，保护电路将打开，从而保护电路元件不受损坏。
但是，在一些情况下，保护电路也有可能误判，将电路打开，导致开路现象的出现。
此时需要重新设置保护电路或更换保护元件来解决问题。
5.温度变化有些元件如电容器、电感等，其性能会受到温度的影响而发生变化。
例如，电容器在低温环境下会出现容值变小，从而导致电路开路，电感线圈在高温环境下会出现线膨胀，从而导致电路开路。
此时需要调整工作环境或更换相应的元件来解决问题。
6.污染、腐蚀电子元件与环境的接触会引起污染或腐蚀，例如接点被氧化会导致接触阻力变大，从而影响电路的正常工作，甚至导致开路。
此时需要清洗或更换受污染或腐蚀的元件，以确保电路正常运行。
总之，电路中的开路现象可能由于多种原因引起，需要通过仔细检查和更换相应元件来解决问题。
此外，平时需要注意对电子设备进行正确的使用和保养，以减少开路故障的发生。
QCC专案提升PCB内层开路不良报告
ACC
开路、缺口
陈剑
品保
人
水平线保养
缸壁无油污
ACC
涂布线保养
线内无目视杂物
ACC
掉油 开路、缺口
陈剑 陈剑
品保 品保
补线方式
过棕化后无掉落
ACC
开路、缺口
陈剑
品保
曝光机保养
目视无杂物
前处理药水浓度
SOP范围
前处理放板机吸板叠 板
无叠板
吸水绵清洁
每班清洁3次
药水液位偏低失压 药水液位标示范围
涂布线烤箱清洁
b.板面不良点数效果确认
不良点2处
Comments：密集线路16420样品因开路缺口4片板子无法修补整批报废，补料板，所菲林和玻璃台面粘尘后曝光，大板良率25%，共计 不良点数18点
P19
XXXX电子有限公司
八.良率效果确认
c.大板良率（PNL）
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
45.60%
0.4
0.3
QCC小组成员
组成
姓名
总指挥
组长
主导者
指导员
成员
成员
成员
职务
P2
工作职责 负责整个专案运行及相关资源协助
策划整个专案运行细则 负责整个专案改善对策测试/资料收集及报告整理
协助分析和相关生产料号安排及执行改善对策 负责过程参数确认及品质管控 负责实验板AOI数据统计
改善对策的执行，相关测试的安排
XXXX电子有限公司
开路、缺口
陈剑
品保
有皱折变形 过滤器完好
有落尘
持续跟进 卡板、开路、缺口
郑亮亮
品保
PCB飞针测试设备假开路较多现象的原因分析及解决策略
PCB飞针测试设备假开路较多现象的原因分析及解决策略随着PCB行业的快速发展，测试设备不断技术更新，市场对测试设备的稳定性、高效率要求也越来越高。
为了尽量使测试设备稳定性更好，人在保证测试设备稳定可靠、高效的过程中，有着举足轻重的作用。
在测试过程中，假开路现象不可避免会出现，特别是假开路多(≥10处)的情况出现时，操作和工艺人员应引起注意，应从设备、工艺数据和印制电路板产品方面进行分析和解决。
本人在设备维护及相关设备工艺反馈分析实际工作中，本文以意大利Seica系列PCB飞针测试为例，对PCB飞针测试设备假开路较多现象的原因分析及解决策略进行了相应的总结，以供同行们参考和探讨。
一、判断是否因为设备不稳定导致判断设备工作正常最简单的方法：用原来测试合格的老文件数据和对应的合格PCB板(去除表面的氧化物等)进行测试，如果依然出现开路则应该属于设备故障，反之则应该属于工艺数据或待测印制电路板问题，当设备出问时，用以下的方法进行检查和分析。
1、软件检修首先，用设备的检修(也叫自检)软件根据提示运行，看是否发现有损坏部件或出错：如有损坏部件或出错，则应更换相应的部件和根据出错提示进行校正。
其次，用DMC软件检查各轴的反馈系统是否工作正常，其正确的操作步骤为：测试系统最小化→在(Start\\Program\\DMC)程序下或在桌面上打开DMC(出现DMC的TEST界面)→按下急停开关→用手挪动各轴,观察各轴的光栅反馈系统数字变化和灵敏度，其数字是否在规定范围内变化；然后击活TESTXY.DMC和TESTZ.DMC→RUN观察各轴是否能回到零位(各相应轴位置读数为‘0’)。
2、硬件故障硬件故障在所有故障中出现的可能性较大，因为测试系统的好坏与测试设备的工作环境(温度、湿度等)、工作时间的长短、维护保养等因素密切相关，根据本人总结，硬件故障有Z轴直线马达、光栅尺、光栅反馈数据线转接头以及L型飞(Probe)。
pcb品质改善报告范文
pcb品质改善报告范文一、前言。
大家好！咱们今天来唠唠咱PCB（印刷电路板）的品质改善这档子事儿。
PCB这玩意儿就像是电子产品的骨架和神经系统，要是它出了岔子，那整个电子产品都得跟着闹脾气。
最近咱在这方面遇到了些问题，不过别担心，咱们已经在努力改善啦。
二、问题描述。
# （一）短路问题。
1. 现象。
就像电路里突然来了两个调皮的小鬼，不该搭在一起的线路，它们偏偏凑一块儿了，这就造成了短路。
在我们检查的一批PCB板中，有好几块都出现了这种短路的情况，有的是在小元件之间的线路短路，有的则是在大的线路网络之间出了问题。
2. 影响。
这短路可不得了啊，就像交通堵塞一样，电流本来应该规规矩矩地在自己的线路上跑，这一短路，整个电路就乱套了。
导致用了这些PCB板的产品要么开不了机，要么就出现各种奇怪的故障，像屏幕乱闪啊，功能错乱之类的。
# （二）开路问题。
1. 现象。
跟短路相反，这开路就像是道路中间突然断了一截，电流走到这儿就没路可走了。
在一些PCB板的边缘或者是经过一些过孔的地方，线路就这么莫名其妙地断开了。
2. 影响。
这就好比快递员（电流）送包裹（电信号），半路上遇到个断桥，包裹送不到目的地，那产品的某些功能就没法正常工作了。
比如说，本来应该有声音输出的，结果因为开路，就成了个哑巴产品。
# （三）焊接不良。
1. 现象。
你看那焊接点，就像是建筑的根基，要是根基不牢，房子就摇摇欲坠。
我们发现有些焊点就像没吃饱饭似的，锡量少得可怜，有的则像是得了肥胖症，锡堆得太多，还有些焊点就像是歪瓜裂枣，形状不规则，歪歪扭扭的。
2. 影响。
焊接不良的话，元件就不能很好地和PCB板连接起来。
就像人和人之间拉手，如果拉得松松垮垮的，肯定不能齐心协力干事儿。
在电子产品里，这就会导致元件松动，接触不良，信号传输不稳定，产品性能大打折扣。
三、原因分析。
# （一）设计方面。
1. 线路布局有时候就像城市规划一样，要是规划得不合理，就容易出乱子。
PBGA焊点开路失效原因分析及工艺改进措施
１．１焊 接 浸 润 不 良引 发 开 路 图１是 一个ＰＢＧＡ￣Ｆ路焊点 的横截 面图 。开 路部位位 ＝ＪａＰＣＢ板一侧的焊锡和金属间化合物 （ＩＭＣ）之间 ，失效 焊 点处于球 阵列的 中间部位 。焊锡浸 润不 良是造 成此种
１３ 环境技术 ／Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ｍ ｌ／环境试验 ｎｖｉｒ ｏ ｎ ｇ
失 效 的 主 要 原 因 。 造 成焊 锡 浸 润 不 良 的 一 个 可 能 的 原 因是 ｌ （ Ａ焊 盘 的
可 焊 性 差 通 常 情 况 下 ， 为 ｒ防 止 锏 焊 盘 的 可 焊 性 退 化 ，焊 盘 上往往覆盖一 层锡铅合金 。 ｝ｈ于锡 铅合金 的组 成／形态 以及 ＰＣＢ板 的时＇＝存条件 等不够珲怨 ，造成其 对焊 盘的保护 效果 变差 。使 得铜焊盘 的可焊性退 化 另一 ’ 面 ，对 于 双 ｉ 安 装 的 ＰＣＢ板 ，一 般 主 而 板 在 焊 装 器 件 要 经 受 一 次 回流 焊 加 热 过 程 ，此 过 程 也 会造 成 焊 盘 的 可 焊 性 退 化 。ＢＧＡ器 件 一 般 在 主 面板 一 侧 ，而 且 ＢＧＡ焊 盘 的 尺 寸 非 常 小 ，焊 盘 卜的焊 膏 量 也 就 非 常 少 ，加 之 焊 接 ＢＧＡ的焊膏 中通常 使用免清 洗助焊 剂 ，以上诸 多 因素 都 会造成焊接浸涧不 良
ｃａｓｅｓ， ｓｅｖｅｒａｌ ｏｐｅｎ ｄｅｆｅｃｔ ｆａｉｌｕｒｅ ｍｅｃｈａｎｉｓｍｓ ａｒｅ ｐｒｏｐｏｓｅｄ， ｎａｍｅｌｙ， ｏｐｅｎ ｃａｕｓｅｄ ｂｙ ｐｏｏｒ ｗｅｔｔｉｎｇ， ｂｙ ｐｏｏｒ ｔｈｅｒｍａｌ ｓｔａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ ＰＣＢ ｂｏａｒｄ， ｂｙ ｉｎｓｕｆｆｉｃｉｅｎｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ ｓｏｌｄｅｒ ｐａｓｔｅ． Ｐｒｏｆｉｌｅｓ ａｒｅ ｐｒｏｐｏｓｅｄ ｗｈｉｃｈ ａｒｅ ｅｎｇｉｎｅｅｒｅｄ ｔｏ ｏｐｔｉｍｉｚｅ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｂａｓｅｄ ｏｎ ｄｅｆｅｃｔ ｍｅｃｈａｎｉｓｍ ａｎａｌｙｓｅｓ．
PCB开路的原因及改善
PCB开路的原因及改善PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。
本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。
对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，提供同行们讨论，并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。
我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面（鱼骨图分析）：现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：一、露基材造成的开路：1、覆铜板进库前就有划伤现象；2、覆铜板在开料过程中的被划伤；3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；4、覆铜板在转运过程中被划伤；5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤；改善方法：1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。
2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。
a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
4、板材在转运过程中被划伤：a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面；5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。
线路板开短路改善报告
线路板开短路改善报告简介：本报告旨在对线路板开短路进行改善，并提出相应的解决方案，以确保线路板的正常运行和安全性。
概述：线路板开短路是电子产品制造中常见的问题之一。
当电路中的导线或其他元件发生短路时，会导致电流异常，可能引发火灾、设备损坏等严重后果。
因此，及时发现并解决线路板开短路问题至关重要。
原因分析：线路板开短路的原因可能有多种，如设计缺陷、制造过程中的错误、元件老化或损坏等。
为了准确找出短路的原因，需要进行系统的检查和分析。
解决方案：针对线路板开短路问题，我们提出以下解决方案：1.设计改进：在线路板设计阶段，应注重电路的合理布局和导线的隔离，以减少短路的风险。
同时，可以采用防护措施，如增加保护层或设置短路保护元件。
2.制造过程控制：在制造过程中，应严格按照工艺要求进行操作，确保导线的正确连接和元件的稳定安装。
同时，加强质量检测，及时发现和修复潜在的短路问题。
3.元件管理：定期检查线路板上的元件，发现老化或损坏的元件及时更换，避免因元件问题引发短路。
4.培训和意识提高：加强员工的培训和意识提高，提高他们对线路板短路问题的认识和防范意识，减少人为失误导致的短路。
实施效果：通过以上改进措施的实施，可以有效降低线路板开短路的风险，提高产品的质量和安全性。
同时，及时发现和解决线路板开短路问题，可以减少生产停工和维修成本，提高生产效率和经济效益。
结论：线路板开短路是电子产品制造中需要高度关注的问题。
通过设计改进、制造过程控制、元件管理和培训意识提高等综合措施，可以有效预防和解决线路板开短路问题，保障产品的正常运行和安全性。
我们将持续关注和改进线路板开短路问题，以提供更高质量的产品和服务。
PCB常见问题原因及解决措施
【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理， 【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示， 【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板； 策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的 【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类 别 成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导 致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。 【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。 【2】钻孔过程中，钻阻断裂 所致。 【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小 显影不净
【1】基板板材性能不良 【2】没有对仓库超周期板进 行管控。 【1】预烤时间过长导致油墨 固话程度加重，正常的显影 不能将显影区油墨彻底显影 干净 【2】曝光能量过高导致正常 的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨 积油过多，印刷时入孔。 【2】产线IPQC人员抽检时比 例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷 【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后 工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。
pcb常见缺陷原因与措施
阻焊桥连的预防措施
调整阻焊剂的配方和涂覆工艺，避免阻焊剂残留在孔口 或线路之间。 控制好线路之间的间距，避免过近导致阻焊剂涂覆时产 生桥连。
在制作过程中及时清理残留物，避免影响阻焊效果。
焊盘脱落的预防措施
优化焊盘设计，确保焊盘大小和厚度合理。 选择合适的焊接材料，确保焊接强度和稳定性。
措施
加强线路板制作工艺控制，避免不同导电路径之 间的短路。
断路
原因
线路板制作过程中，导电路径出现断裂或开路现象。
影响
电气连接中断，导致电路功能失效。
措施
加强线路板制作工艺控制，确保导电路径完整无缺。
03
预防和改进措施
Chapter
孔铜不足的预防措施
01
确保孔壁光滑，避 免孔内有毛刺或杂 质。
02
孔铜不足通常是由于PCB制造过程中孔铜沉积不足或电镀不充分所导致。这种缺陷可能导 致电气连接性能下降，甚至在某些情况下可能导致电路板短路或断路。
措施
为避免孔铜不足的问题，可以采取以下措施：确保PCB制造过程中孔铜沉积和电镀环节的 质量控制，加强来料检验和质量控制，以及在后续使用过程中定期检查和维护PCB板。
影响
电气连接不稳定，容易引 发短路或断路。
措施
加强钻孔过程中的质量控 制，确保铜箔完全覆盖钻 孔。
孔铜过度
原因
在沉铜过程中，铜箔过量 沉积在钻孔中，导致孔内 铜箔过厚。
影响
电气连接过于紧密，影响 信号传输质量。
措施
调整沉铜工艺参数，控制 铜箔沉积厚度。
阻焊桥连
原因
阻焊剂涂覆不均匀，导致部分区 域出现桥连现象。
短路
如何解决电路中的开路问题
如何解决电路中的开路问题在电路中，开路问题是一个常见但又令人头疼的挑战。
当电路中出现开路现象时，电流无法正常流动，导致设备无法正常工作。
解决这个问题需要一些特定的方法和技巧。
本文将介绍一些常见的方法，帮助你解决电路中的开路问题。
1. 检查电源供应开路问题通常与电源供应有关。
首先，确保电源插头插紧并连接正常。
其次，检查电源开关是否打开，确保电源供应正常。
如果有电池供电，检查电池是否正常安装，并确保其电量充足。
确定电源供应没有问题后，继续进行下一步检查。
2. 检查接线连接接线连接问题是导致开路的常见原因之一。
仔细检查电路中的接线连接是否稳固，并确保所有连接器紧固并没有松动。
同时检查连接器是否损坏或腐蚀，如果有，需要更换或修复。
此外，还应检查电线是否过度扭曲、损坏或断裂。
如果发现连接不良或电线损坏，及时进行修复或更换。
3. 使用电路测试工具电路测试工具可以帮助你快速定位和解决开路问题。
例如，万用表是一种常见的电路测试工具，它可以用来测量电压、电流和电阻等。
借助万用表，你可以逐一检查电路中的各个部分，找到存在开路问题的区域。
一般情况下，正常电路应该有持续的电流流动，如果发现某个部分没有电流通过，那么很可能存在开路问题。
4. 检查元件和设备在电路中，元件和设备的故障也可能导致开路问题。
例如，电阻、电容、电感、开关等元件可能损坏或失效。
此时，需要逐一检查这些元件，并使用测试设备（如电表或电源）对其进行测试。
如果发现故障元件，及时进行更换或修理。
5. 寻找暗线或短路在某些情况下，开路问题可能是由于暗线（即未连接的线路）或短路引起的。
寻找暗线可以通过仔细观察电路布局和连接方式来进行。
如果找到未连接的线路，需要将其正确连接起来。
而对于短路问题，需要检查电线之间的绝缘情况是否良好，是否存在过度接触或磨损等情况。
如果发现短路问题，需要重新绝缘或更换电线。
6. 寻求专业帮助如果经过以上步骤仍然无法解决开路问题，或者你对电路处理不太熟悉，建议寻求专业帮助。
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PCB开路的主要原因总结及改善方法
我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下2个方面
现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：
一、露基材造成的开路：
1、覆铜板进库前就有划伤现象；
改善方法：覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象；
2、覆铜板在开料过程中被划伤；
改善方法：主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；
改善方法：主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。
a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；
b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
4、覆铜板在转运过程中被划伤；
改善方法：
a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；
b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。
5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；
改善方法：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造。