PCB开路的主要原因总结及改善方法

PCB开路的主要原因总结及改善方法

我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下2个方面

现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：

一、露基材造成的开路：

1、覆铜板进库前就有划伤现象；

改善方法：覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象；

2、覆铜板在开料过程中被划伤；

改善方法：主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；

改善方法：主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。

a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；

b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。

4、覆铜板在转运过程中被划伤；

改善方法：

a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；

b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。

5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；

改善方法：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造