PCB常见缺陷原因与措施

菲林保存不当，使得菲林有变形现象，导致对位偏移。
1、要求资料室及阻焊工序严格控要求控制菲林存放温湿度，并定时检查温 湿度计的值，并进行记录，防止菲林变形。2、阻焊对位人员在进行对位时， 首先确认菲林，与板子进行对位检查，用放大镜查看菲林与板是否能够重 合，发现菲林有变形情况，立即将菲林作报废处理48、焊盘缺陷 49、 Mark点缺陷 50、桥连
不良原因及改善措施
1、阻焊偏位上焊盘
一般性的主要原因（含生产和检验两个方面的原因） 针对原因的控制措施（含执行层面和技能层面）
作业员在对位时，菲林与板对位不准，产生偏移，导致阻焊偏 要求作业员对位后，首先检查对位孔的对准度，再用放大镜检查板内BGA或 位上焊盘。 焊盘的对准度，控制在1.5-2mil之间。保证对位精度。
1、显影前，首先由领班确认显影参数，并作好记录；2、显影时，首先进 显影时，显影速度参数不当，导致阻焊未切底显影掉，残留于 行首板确认，首板确认OK后再进行生产，如果首板不合格，由工艺进行参 焊盘，使之阻焊上焊盘。 数调整，直至首板确认OK，后续板依此参数进行生产；2、显影过程中不允 许任何员工私自调整参数，QA工程师进行在线稽查。
显影时，显影参数设置不当及药液浓度偏高，导致阻焊桥脱落。 检验员在检验时，未知客户不接收阻焊桥脱落这一缺陷，故在检验时， 将顾客的要求列入库存特殊要求数据库，对检验工序员工进行培训宣导，让员工熟知 依照公司检验标准，允许5%的阻焊桥脱进行管控，导致缺陷板流至客户。 香客户的接收标准，便于检验时作好出货控制。
终检领班对派单给各检验员检验外观时，必须对每个型号查询ERP指示，将 终检在检验时，领班没有复核阻焊颜色要求，导致流程卡上无阻 ERP上顾客的特殊要求及阻焊颜色等备注在流程卡上，检验员在检验时，首先 焊颜色要求指示，检验员在检验时，未对阻焊颜色作管控。 将生产实板与领班备注的内容进行核对，当发现有不符项时，及时反馈。
板子在烤箱内放置不规范，导致板子局部受热不均，出现色差
印刷完阻焊的板子，在烘烤时，烘烤时间过长，导致阻焊受热烘 在烘板时，每一型号必须记录烘板时间和出板时间，当烘板时间达到后必须 烤过度，出现颜色变异。 立即将板取出冷却。流程QA进行在线稽查。
绿色油墨及黄色油墨的板，在喷锡后，部分板子有返工，进行返 规定喷锡返工只允许返喷锡一次，喷锡完后必须与原板子进行阻焊颜色对比， 喷锡，由于阻焊经高温的冲击会产生颜色变异，故导致返喷锡板 如果阻焊颜色产生明显差异，即作报废处理。 阻焊颜色与正常板阻焊颜色产生色差。 到终检的板有部分因修理补油,终检再次烘板时间过长,导致板子 规定终检修理补油板再次烘板时必须进行烘烤时间记录，避免长时间烘板而 阻焊与正常生产板阻焊颜色产生色差。 导致阻焊颜色出现变异，产生阻焊色差。 客户对阻焊颜色没有提出特别要求，由于绿色及黄色阻焊本身的 1、若客户对阻焊颜色有特别要求，建议客户在制作说明中进行备注。2、由 特性，在制程中控制较大很大，易出现色差，故终检在检验时， 于绿色及黄色油墨本身的特性，在制程中控制难度大，建议客户提供阻焊颜 未作管控，按正常板出货。 色差异接收标准，终检在出货时依标准进行出货管控。
要求工序在显影前，首先确认显影机各参数（包括：显影温度、显影压力、 显影时，显影参数设置不当及药液浓度偏低，导致孔内阻焊没有 显影速度）及当天化学实验室对显影液的浓度分析，确保参数及显影液浓度 冲洗干净。 在受控范围后再进行显影生产。
1、由终检主管对检验员进行检验方法的培训，针对孔的检验方法，在检验时， 1、检验员在检验时，因检验方法不当，导致阻焊入孔的板未被 将两块或三块板叠合在一起，对着灯光呈50度角进行查看，确认孔内是否有 检验出来，流至客户端；2、检验人员对阻焊入过孔的标准不清 阻焊；2、由终检主管对员工定期进行产品接收标准的培训，并进行考试，确 楚导致问题板漏到客户手中。 保员工明确各缺陷的接收标准。
顾客有要求阻焊颜色预审漏看按常规颜色制作。
阻焊工序生产时，没有查看ERP指示，按照常规颜色制作，导致 生产前，统一由领班对各型号查询ERP指示，将要求之阻焊颜色备注于流程卡 错误。 阻焊工序一栏，员工依流程卡上的指示进行油墨选定。
员工在查询ERP指示时，同时打开有多个ERP，导致在查看时，因 生产前，统一由领班查询ERP指示，当任务栏上打开有多个ERP时，将其进行 不仔细，看错对应型号，将其它型号之ERP上指示的阻焊颜色备 关闭，重新打开一个ERP进行查询，避免混淆，导致查询错误。 注到了实际需查询的型号之流程卡上。
1、问题索引 2、不良原因及改善措施
问题索引
1、阻焊偏位上焊盘 2、盘中孔曝油 3、阻焊脱落 4、阻焊色差 5、阻焊颜色做错 6、阻焊桥脱落 7、阻焊入孔 8、漏阻焊塞孔 9、过孔假性露铜 10、测试孔（焊盘）漏开窗 11、焊盘余胶（显影不净） 12、阻焊杂物 13、板面划伤 14、字符上焊盘 15、字符重影
不良原因及改善措施
4、阻焊色差
批量板中部分板在生产过程中，有进行套印，套印后的板因阻焊 规定：板子若需返工阻焊，要求工序必须将原阻焊退洗掉，然后再按正常板 厚度有其差异，导致与正常印刷的板产生颜色差异，出现颜色深、 生产流程重新进行阻焊印刷，不允许直接在印有阻焊的板上进行阻焊套印。 浅现象。 要求员工在放板时，必须严格按照工艺规定的烘板放置要求进行放置，使板 子受热均匀，避免出现局部色差。
16、字符模糊 17、字符印错层 18、漏印字符 19、板面沾字符油 20、字符变色 21、板厚不符 22、叠层错误 23、白斑 24、板翘 25、分层起泡 26、多孔 27、少孔 28、孔偏 29、PTH孔径超公差 30、NPTH孔径超公差
问题索引
31、NPTH孔晕圈 32、阶梯孔做反 33、孔铜不足 34、孔电阻超标 35、锡堵孔 36、孔内毛刺 37、喷锡板可焊性不良 38、沉金板可焊性不良 39、水金板可焊性不良 40、表面工艺做错 41、过孔不通 42、开路 43、 V-CUT缺陷 44、外形缺陷 45、标记缺陷
不良原因及改善措施
6、阻焊桥脱落
客户文件中设计之阻焊桥宽度不超过我司生产制作阻焊桥的能力，工程 与顾客沟通针对超公司生产能力的处理规则,加入到该顾客的特殊要求中 处理时没有与顾客进行确认，直接按照公司《工程常规问题处理办法》 去掉阻焊桥，做成开通窗。 顾客设计的阻焊桥宽度满足做生产做阻焊桥要求，但CAM人员在处理 对制作完成的文件进行检查时，使用矩形图查看Pad to Pad spacing信息，检查阻焊制 时，误将其做成阻焊开通窗。 作是否与顾客要求一致。 要求工序在印刷阻焊时，必须依据ERP指示要求之阻焊厚度来对印刷之刮刀角度及力 阻焊印刷时，板面油墨印得太厚，曝光时底层的油墨光聚合反应未完全， 度等进行调节，印刷时进行首板制作，并且油墨厚度规进行厚度测量，符合ERP指示 显影时底层油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的浸蚀，造成阻焊桥脱落。 厚度要求后再进行其它厚的印刷。 预烘前，首先由员工依照不同阻焊颜色对其预烘时间及温度之要求对烘箱参数时行设 印完阻焊后进行预烘板时，预烘时间太短、温度太低，使得底层油墨预 定，并每周由设备部和阻焊工序对预烘箱的温度均匀性及温差进行测量，检查其温度 固化程度不够，显影时造成阻焊桥白化，undercut过大，造成脱落。 差异是否在控制范围。 曝光能量太低，造成油墨光聚合反应不完全，显影时底层油墨受Na2CO3 要求工序在曝光前，依照各种油墨特性对其参数之要求，首先需用曝光尺测量曝光能 或K2CO3溶液的攻击，造成阻焊桥脱落。 量，当曝光能量符合要求后再进行阻焊曝光。 阻焊曝光后停留时间过短，导致油墨的聚合交联反应尚未完全，使得油 要求工序对阻焊板曝完光后，必须停留15分钟以上才能进行阻焊显影，确保油墨的聚 墨与基材的附着力差，显影时将阻焊桥冲洗掉。 合交联反应完全，使阻焊桥与基材结合牢固。
1、定期将客诉问题板及不良图片给检验员进行现场培训，提高员工对缺陷 检验员在检验过程中，因检验不仔细或检验技能不够，导致检 的识别能力；2、定期对员工的技能进行培训和检出能力考核，保持员工的 验漏检。 整体操作和检验技能水平。
不良原因及改善措施
2、盘中孔曝油
1、阻焊工序塞完孔后，对板子的烘烤方式不当，未执行分段 1、要求工序针对盘中孔塞孔的板必须实行分段固化，依照要求控制分段固 固化的时间及温度，采用同一温度进行烘板，这样孔内水气受 化的时间及温度，使阻焊逐淅固化。避免曝油。 热澎胀，阻焊曝裂。
不良原因及改善措施
5、阻焊颜色做错
预审错误，由于顾客信息提供了两种阻焊颜色，未与顾客确认； 当顾客提供不同信息冲突时在预审表中记录与顾客确认； NOPE更改时，顾客要求更改阻焊，CAM制作人员忘记更改ERP 制作更改单时，制作人员按《产品资料更改作业标准步骤》进行更改，防止 指示信息。 单凭记忆制作遗漏，由专人稽查执行情况。 CAM人员审核客户信息与预审信息不一致又没有确认信息时需与预审人员确 认
要求工序在显影前，首先确认显影机各参数（包括：显影温度、显影压力、显影速度） 及当天化学实验室对显影液的浓度分析，确保参数及显影液浓度在受控范围后再进行 显影生产。 后固化前，首先由员工依照不同阻焊颜色对其后固化时间及温度之要求对烘箱参数时 阻焊后固化烘烤时间及温度不足，使得阻焊与基材的结合力降低，经3M 行设定，并每周由设备部和阻焊工序对预烘箱的温度均匀性及温差进行测量，检查其 胶带试验后产生阻焊桥脱落。 温度差异是否在控制范围。 后固化前，首先由员工依照不同阻焊颜色对其后固化时间及温度之要求对烘箱参数时 针对沉金板，由于后固化时间过长或固化温度过高，导致阻焊油墨变脆， 行设定，并每周由设备部和阻焊工序对预烘箱的温度均匀性及温差进行测量，检查其 由于沉金药液对其阻焊具有攻击性，导致阻焊桥掉油、脱落。 温度差异是否在控制范围。
3、阻焊脱落
阻焊印刷后，烘板时间及温度不够，导致阻焊未完全固化，经 要求阻焊工序在烘板前，首先确认烘板设定温度及时间，参数OK后再进行烘 过客户端过炉高温冲击后，阻焊分层起泡。 板，并由领班负责将其参数进行完整性记录，QA进行稽查。 阻焊油墨过薄,沉金后，由于沉金药液对阻焊有攻击性，导致 要求阻焊工序在进地阻焊印刷时，必须将首板采用阻焊测厚仪进行阻焊厚度 阻焊脱落。 的测量，依其厚度来调整机台，阻焊厚度达到ERP指示要求后再进行生产。 阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊 1、板子在过前处理时，要求阻焊工序首先确认前处理生产参数（速度、烘 与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡（板子烘干度不够， 干段温度），是否与工艺要求一致，参数调整OK后再进行生产；2、定期对 使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化，使得阻焊与铜 前处理机进行保养，并检查前处理磨刷滚轮及吸水海棉是否有磨损。 面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡）。 规范阻焊工序过前处理的板，必须在2小时内完成阻焊印刷，超过2小时未印 阻焊过前处理后，在阻焊房内停留时间过长，使之铜面出现单 刷的板，必须重新过前处理后再进行印刷。（过前处理的板由阻焊工序进行 点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡。 时间记录）。 搅拌阻焊时，开油水舔加过多,喷锡或过炉时，过孔之间的油 要求生产工序员工在搅拌阻焊时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开 墨挥发膨胀,导致阻焊脱落起泡。 油水的添加，由领班进行审核监督。