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pcb常见缺陷原因与措施

加强操作人员的安全意识教育，确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改进，提高生产效率和产品质量。
引入先进的生产技术和设备，提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积极参与技术革新和改进活动。

Pcb常见问题缺陷类型及原因

影响：设备功能异常或失效，如无法开机、按键失灵等
解决方法：a) 加强制造过程中的质量检查，确保线路连接良好；b) 定期检查和维修，发现断裂及时修复或更换；c) 提高PCB材料的耐久性和稳定性
绝缘不良
类型：绝缘不良
原因：绝缘材料老化或受潮
影响：导致电路短路或断路
解决方法：更换绝缘材料或进行烘干处理
原因：设计错误、制造过程中控制不严格
影响：电气性能不稳定、产品可靠性降低
解决方案：重新设计导体间距、加强制造过程中的质量控制
焊盘偏移
定义：焊盘偏移是指焊盘位置与电路设计不一致，导致焊接时出现偏差
原因：a. 电路板生产过程中，焊盘位置精度不足；b. 电路板受热变形； c. 焊接过程中，热压不均匀导致焊盘位移
导体宽度不足
定义：导体宽度小于设计要求，可能导致电流容量不足或电气性能下降。原因：制造过程中，线宽控制不准确或材料问题导致导体宽度不足。影响：可能导致电路性能不稳定或产品失效。解决方案：在制造过程中加强线宽控制，选择合适的材料和工艺。
导体间距不足
定义：导体间距小于规定的最小间距，可能导致电气短路或断路
人为操作失误
操作人员技能不足
操作不规范
责任心不强
疲劳作业
THANKS
汇报人：
环境因素影响
温度：过高或过低的温度可能导致PCB性能下降或出现缺陷湿度：湿度过高可能导致PCB受潮，引起短路或断路等问题污染物：空气中的尘埃、化学物质等污染物可能附着在PCB表面，导致缺陷产生光照：长时间暴露在紫外线下可能导致PCB老化，产生缺陷
设备故障
设备老化或维护不当导致性能下降设备精度不足或配置不正确设备操作人员技能水平不足或操作不当设备供应商的技术支持和服务不到位

pcb常见缺陷原因与措施

焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化，引起接触不良或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化，如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致部件磨损，影响检测精度。
设备维护不当
定期维护和保养不到位，可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书，确保员工严格按照规范进行操作。
建立激励机制
建立员工激励机制，鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司，确保产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范，确保产品存储环境良好，避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查，及时发现和处理可能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择，确保原材料的质量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验，确保符合设计要求和相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯，以便及时发现和解决问题。
设备校准不准确，导致检测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法，选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当，如温度、压力、时间等参数控制不准确，可能导致修复失败。

pcb常见缺陷原因与措

pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。

常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。

根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。

这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。

这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。

这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。

定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。

间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。

安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。

02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。

总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。

详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。

材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。

材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。

总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。

pcb常见缺陷原因与措施

缺陷的产生。
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料，减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致信号线交叉、重叠或干扰。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠，导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的最佳实践，如未考虑信号完整性、电源完整性等因素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局，确保信号线之间保持适当的间距，避免交叉、重叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析

pcb常见缺陷原因与措施

pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。

一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。

这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。

2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。

此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。

3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。

此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。

4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。

焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。

5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。

过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。

二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。

通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。

2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。

通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。

3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。

通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。

4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。

此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。

PCB常见问题讲解ppt课件

5.酸性蝕刻
最終圖像
11/81
PCB工藝流程—內層
6.去膜
用強鹼(5%NaOH浸泡去除)將聚合之油墨沖洗掉,顯出所需要之圖樣銅層溫度:40~60℃ 速度:40~70min 藥水濃度:5~7% 壓力:1.5~3.0kg/cm2
清潔
清潔板面油污及板面的氧化物
6.去墨
12/81
PCB工藝流程—壓合
去墨 : 去除聚合的干膜, 使銅面顯露出來
蝕銅 : 將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉
剝錫 : 去除線路保護錫層, 使線路銅裸露出來
外觀檢查:
檢查板內是否有不要求的殘銅及其他不良象
E.T測試:
半成品線路較复雜的板須進行短路&斷路23/測81 試
PCB工藝流程—外層
6.去膜
印刷機台未清潔
每班上班前用防白水清潔擦拭機台
顆粒狀底板存放於地面，垃圾黏附底版，形成板面垃圾申購底版櫃，並將底版存放於底板櫃中
垃圾拖鞋長期未清洗，地面積塵未定時清潔
每日將拖鞋清潔一次，由課長及ME稽查
存放板之踏板及桌面灰塵厚，未及時清潔
每班上班前用防白水清潔擦拭踏板和桌面
抽風罩未清潔
每班上班前用防白水清潔擦拭抽風罩
第二道800—1200RPM
烘乾
利用紅外線將塗布在板面上的油墨烘乾
溫度:80—130℃
速度:55-75dm/min
2.內層板塗布(光阻劑) 感光油墨
涂佈
IR烘烤
8/81
PCB工藝流程—內層
3.曝光
將准備好的 artwork準確貼於板面上,然后使用 80~100mj/cm2 UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分油墨發生聚合反應,進行影像轉移

PCB缺点及产生原因介绍-蚀刻等的缺陷及成因

2”虫刻檄速度太慢
3.桀液温度太高
4.桀液渡度太高
虑理分法：
如果在铜箔显域，有一黑占触刻谩度可以谩，像PAD，^路上触刻谩度就幸艮屡
但
缺黠名箝洌谶和身
缺黠圄片：
缺黠特征：
▲ 1E
由於电测测就PIN或者异物等造成的懿像
jkJra
规格：
不允言午
造成的可能原因：
虑理分法：
洌情式嚏十屋像、粤曲波弹性
率荃微可谩，殿重幸艮座
缺黠名耦:'冲床屋像
造成的可能原因：
虑理分法：
1.人卷疏忽
2.”聘
3.尺寸设定错误
缺黠名耦：未V-CUT
缺黠圃片：
缺黠特征：
鹰V-CUT的地方没有V-CUT
V-CUT的地方本愿凹陷下去的，现在雨面都是平的
规格：
不允言午
造成的可能原因：
人卷疏忽
虑理分法：
可以重新V-CUT
缺黠名耦"中斜
缺黠特征：
板子冲斜掉了，有可能曾露出铜
缺黠圈片：
烧格：
不允言午
造成的可能原因：
1.人卷疏忽
2.定位Pin嚏十偏移
3.机台不稳
虑理分法：
«
7
造成的可能原因：
虑理分法：
1.铳刀断掉
2.程式^言吴
可以退回重^
缺黠圈片：
缺黠特征：
\
本来板子有可能由好黑他PCS g且成，而现在由
于人卷因素不小心撇断了，撇新的遏上是很粗糙的
加格：
1
不允言午
1■、上
造成的可能原因：
虑理分法：所有制程的人卷疏忽 Nhomakorabea成«
2
缺黠名耦:触刻谩度

PCB不良缺陷分析

PCB不良缺陷分析
31
四、电镀、蚀刻还需辨
3.电镀前之前板面粘药水，导致掉膜
PCB不良缺陷分析
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四、电镀、蚀刻还需辨
4.电镀夹膜
电镀夹膜很分明，电镀参数不当，细小线距电镀上板无加边条
PCB不良缺陷分析
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四、电镀、蚀刻还需辨
5.蚀刻褪膜不尽
蚀刻时褪膜速度过快、或者药水超寿命，褪膜不尽，蚀刻后短路
2.板面药水残异常待图电的板
前处理不够（1.电镀之前板面已经残留药水，PC铜B不面良腐缺陷蚀分2析.电镀后除油微蚀不尽，铜面出现麻点）
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四、电镀、蚀刻还需辨
2.板面药水残异常
PCB不良缺陷分析
30
四、电镀、蚀刻还需辨
2.板面药水残异常，导致镀铜之前铜面凹凸不平
挂开油墨还有铜，凹凸不平没得怨
52
Dr.Feng
PCB不良缺陷分析
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绿油之前擦断线
PCB不良缺陷分析
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四、电镀、蚀刻还需辨
9.锡面擦花真不少
PCB不良缺陷分析
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五、文字问题太容易
1.文字擦花
PCB不良缺陷分析
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五、文字问题太容易
2.文字印反及不清
文字印反
2.文字模糊不清
PCB不良缺陷分析
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六、阻焊问题何其多
1.对位偏位上了PAD
PCB不良缺陷分析
42
PCB不良缺陷分析
感谢您的阅览
一、压合不良易分明
1.压合流胶不良
PCB不良缺陷分析
2
一、压合不良易分明
2.异物入板内
异物
PCB不良缺陷分析
3
一、压合不良易分明

PCB不良缺陷分析

PCB不良缺陷分析PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中必不可少的组成部分，用于支持和连接电子元件。

由于PCB在电子设备中扮演着重要的角色，因此质量控制和缺陷分析对于确保产品质量和稳定性至关重要。

本文将重点介绍PCB的不良缺陷分析，并探讨如何预防和解决这些问题。

PCB的不良缺陷通常可以分为以下几类：制造工艺问题、材料问题、设计问题和组装问题。

首先，制造工艺问题可能是导致PCB不良缺陷的主要原因之一、制造过程中不当的焊接、探针测试、覆铜等操作可能导致PCB上的缺陷。

例如，不正确的焊接参数和工艺可能导致焊点开裂、电路通断不良等问题。

针对这些问题，制造商可以通过优化焊接工艺参数、加强员工培训和监督等方式来预防和解决。

其次，材料问题也是导致PCB不良缺陷的重要因素之一、不合格的材料可能会导致电路不良连接、短路和漏电等问题。

例如，使用过期的胶水、不合格的电子元件可能会降低PCB的质量。

制造商可以选择合格的供应商、进行严格的材料检验和审查来解决这些问题。

设计问题也是导致PCB不良缺陷的一个重要方面。

不合理的电路布局、不良的阻抗控制、信号干扰等问题可能会导致电路功能不正常。

为了解决这些问题，设计人员可以通过合理的布局设计、精确的阻抗控制和适当的信号层分离来提高PCB的质量。

最后，组装问题也是PCB不良缺陷的一个主要原因。

芯片和电子元件的安装不当可能导致焊接不良、引脚对焊等问题。

为了解决这些问题，制造商可以采用自动化组装技术、严格的质量控制流程和检查来确保组装质量。

为了解决PCB的不良缺陷问题，制造商可以采用以下几种方法。

首先，制定明确的质量标准和验收标准，确保产品质量可控。

其次，加强质量控制和检查流程，通过严格的检查和测试来发现和解决问题。

此外，合理的培训和技术支持也是解决问题的关键，制造商应该为员工提供必要的培训和技术指导。

总之，PCB不良缺陷对于产品质量和稳定性具有重要影响。

制造商应该重视质量控制和缺陷分析工作，通过合理的制造工艺、合格的材料和合理的设计来预防和解决PCB的不良缺陷问题。

PCB常见缺陷原因与措施

设备老化或维护不当导致性能下降
设备故障导致生产中断和额外成本
设备升级和改造可以提高产品质量和效率
04
预防和解决措施
提高制造工艺水平
选用合适的材料和设备，确保生产过程中的稳定性和可靠性
加强员工培训，提高员工技能和素质，确保生产过程中的操作规范和质量控制
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
优化制造流程，减少生产过程中的缺陷和不良品率
05
案例分析
具体案例描述
案例名称：阻焊膜脱落
案例描述：阻焊膜与线路板基材之间的附着力不足，导致阻焊膜部分或全部脱落。
案例分析：阻焊膜材料与基材不匹配或涂布工艺问题，需改进材料选择和涂布工艺。
案例结论：阻焊膜脱落是PCB制造过程中常见的缺陷之一，需关注材料和工艺的选用。
缺陷原因分析
对于使用过程中的缺陷，加强维护和保养，定期检查和维修
对于环境因素导致的缺陷，采取相应的防护措施，如防潮、防尘等
效果评估
缺陷识别：准确判断缺陷类型和位置原因分析：深入剖析缺陷产生的原因措施制定：根据原因制定有效的改进措施效果跟踪：持续监测改进效果，确保问题得到解决
06
经验总结
对于常见缺陷的预防和应对策略的总结
建立完善的质量检测体系，对每个生产环节进行严格的质量检测和把关，确保产品的合格率和稳定性
严格控制材料质量
严格控制材料采购、运输、存储等环节，避免材料受损
选用优质材料，确保材料性能稳定
对材料进行质量检测，确保符合设计要求
采用合适的加工工艺，保证材料加工质量
优化设计
优化电路设计：避免设计缺陷，提高电路可靠性优化布局：合理分布元件，减小电磁干扰优化布线：采用合适的线宽和间距，降低信号损失和干扰优化层设计：合理利用多层板，减小信号传输阻抗

PCBA贴片常见缺陷培训教材ppt课件

焊点破裂：引脚与焊料之间有破裂
痕迹
其他一些不良无法一一例举，请各位认真学习每个岗位的
质量标准。
THANK YOU
本标准适用于已投入商业运行的火力发电厂纯凝式汽轮发电机组和供热汽轮发电机组的技术经济指标的统计和评价。燃机机组、余热锅炉以及联合循环机组可参照本标准执行，并增补指标。
缺件
上述缺陷密切注意贴片机状态多数情况缺件与多件并发，最大可能是在回流焊前被碰掉了
少锡：元器件焊接面与焊盘间没有“锡连接”
本标准适用于已投入商业运行的火力发电厂纯凝式汽轮发电机组和供热汽轮发电机组的技术经济指标的统计和评价。燃机机组、余热锅炉以及联合循环机组可参照本标准执行，并增补指标。
少锡：焊接宽度小于引脚宽度或焊盘宽度的50%
立碑
墓碑效应或称曼哈顿效应，在表面贴装中，均是不可接受的注意检查对应物料的料架状态
本标准适用于已投入商业运行的火力发电厂纯凝式汽轮发电机组和供热汽轮发电机组的技术经济指标的统计和评价。燃机机组、余热锅炉以及联合循环机组可参照本标准执行面偏移大于元件宽度或焊盘宽度的25%
末端连接宽度小于引脚宽度的50%
本标准适用于已投入商业运行的火力发电厂纯凝式汽轮发电机组和供热汽轮发电机组的技术经济指标的统计和评价。燃机机组、余热锅炉以及联合循环机组可参照本标准执行，并增补指标。
焊盘上形成的不规则锡堆
本标准适用于已投入商业运行的火力发电厂纯凝式汽轮发电机组和供热汽轮发电机组的技术经济指标的统计和评价。燃机机组、余热锅炉以及联合循环机组可参照本标准执行，并增补指标。

pcb常见缺陷原因与措施

避免使用过多添加剂，以免影响铜离子的沉积。
阻焊桥连的预防措施
调整阻焊剂的配方和涂覆工艺，避免阻焊剂残留在孔口或线路之间。控制好线路之间的间距，避免过近导致阻焊剂涂覆时产生桥连。
在制作过程中及时清理残留物，避免影响阻焊效果。
焊盘脱落的预防措施
优化焊盘设计，确保焊盘大小和厚度合理。选择合适的焊接材料，确保焊接强度和稳定性。
措施
加强线路板制作工艺控制，避免不同导电路径之间的短路。
断路
原因
线路板制作过程中，导电路径出现断裂或开路现象。
影响
电气连接中断，导致电路功能失效。
措施
加强线路板制作工艺控制，确保导电路径完整无缺。
03
预防和改进措施
Chapter
孔铜不足的预防措施
01
确保孔壁光滑，避免孔内有毛刺或杂质。
02
孔铜不足通常是由于PCB制造过程中孔铜沉积不足或电镀不充分所导致。这种缺陷可能导致电气连接性能下降，甚至在某些情况下可能导致电路板短路或断路。
措施
为避免孔铜不足的问题，可以采取以下措施：确保PCB制造过程中孔铜沉积和电镀环节的质量控制，加强来料检验和质量控制，以及在后续使用过程中定期检查和维护PCB板。
影响
电气连接不稳定，容易引发短路或断路。
措施
加强钻孔过程中的质量控制，确保铜箔完全覆盖钻孔。
孔铜过度
原因
在沉铜过程中，铜箔过量沉积在钻孔中，导致孔内铜箔过厚。
影响
电气连接过于紧密，影响信号传输质量。
措施
调整沉铜工艺参数，控制铜箔沉积厚度。
阻焊桥连
原因
阻焊剂涂覆不均匀，导致部分区域出现桥连现象。
短路

PCB可靠性缺陷分析及相关标准 (ppt 78页)

29
六、电镀
１）孔壁铜厚不足
标准
原因：电镀参数不当或接触不良
标准：见右表
30
六、电镀
２）孔壁铜厚测试方法
镀层厚度和质量的评估可通过微切片进行
切片必须至少包含3个孔径最小的镀通孔；
放大倍数至少100X，仲裁检验应在 200 倍土 5% 的放大倍率下进行；
至少测量3个孔的镀层厚度或铜壁厚度，；
4
一、棕（黑）化
2）离子污染超标：
原因：清洗不干净或环境污染（如裸手接板、脏污隔板纸等）标准：离子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch2
5
二、层压
1）分层：
原因：层压时抽真空效果差或B片受潮标准：具体见空洞标准
6
二、层压
2）空洞：
原因：层压时抽真空效果差；标准：
7
二、层压
3. a≤0.010 mm (undercut)
4. α≤90°
5. 孔壁粗糙度≤12.5um
21
四、激光钻孔
3）孔壁粗糙度超标：
原因：能量异常或材22
四、激光钻孔
4）激光窗开偏或内层错位：
原因：激光窗开偏或内层错位；标准：不允许
在镀通孔每侧壁上大约等距离选取三个测试点，计算其平均值作为评估值；
测量镀层厚度作为评估值时，不可在节瘤、空洞、裂缝地方测量；
孤立的厚或薄截面不应用于平均；
由于玻璃纤维突出引起孤立的铜厚度减薄 ,从突出末端量至孔壁时, 应符
合最小厚度要求；
如在孤立区域发现铜厚度规定的最小厚度要求 , 应作为一个空洞并从同一
标准：最小的环宽不小于0.１mm
14
三、机械钻孔
６）孔壁粗糙度超标：