PADS 复杂环形焊盘的制作

PADS 复杂环形焊盘的制做

做一个TO-8封装谐振器的封装，因装配原因，需带焊盘和阻焊层。

1.建立一个基本的封装，包括两个通孔的焊盘（引脚所在位置）和用2D line

画的谐振器的外缘轮廓（这个轮廓是用来做焊盘的）。

2.在这个外形轮廓外面再用2D line画一个稍大一点的圆形，将做为阻焊层

用。

3.在两个引脚焊盘的外部画出Copper Cut Out 线，以隔离稍后的大焊盘。

然后再画两个Copper Cut Out 圆, 以隔离阻焊层大焊盘，因避免露出覆铜，所以这两个圆要略小于焊盘的Copper Cut Out.

4.选中作为焊盘的2D line 大圆，右键选择属性，如下图：

下拉Type 栏，选择Copper 并确认。

5.用同样方法，将外部做为阻焊层的大圆选为Copper, 在此需注意，应对应焊

盘的层，刚才做的是Top 层的大焊盘，现在将这个Copper 改在 Top solder

mask 层。

6.现在可以看到所有的Copper 和焊盘都重合在一起。

7.在图形中的任意位置加入一个焊盘，任意形状都可以，但是是单层的，用

来与大的Copper 合成用，所以要放在与要做的大焊盘的同一层。如下图：

8.将要进行的一步很重要，联合。

9.右键选Shape, 选中作为焊盘的Copper(小的大圆)，然后按住Ctrl 键，选中

刚才做好的元件两个引脚的Copper cut out 线(焊盘层的)，使其都处于高亮

状态。

右键选择Combine.

图：

Out 圆联合。

结果如下图：

10.右键选择Select anything 选中加入的单个焊盘，使其高亮显示。

右键选择Associate.

下面点击屏幕任意地方，使其什么都不选。

右键选Select Anything 并选中做为焊盘的Copper(小的大圆)。右键选择Associate.

鼠标点击图形中的任意位置，完成大焊盘的制作。效果如下：

用同样的方法，选中作为阻焊层的Copper，右键选择Associate.

11.完成的效果如下：

这个封装的两个元件引脚焊盘的颜色与大焊盘的颜色不一样是因为这个元件是要反面安装的通孔，小焊盘已经被大焊盘包裹，同一层已经无法走线到外部，即大焊盘焊在PCB底层的焊盘上，引线焊在顶层的焊盘上。可以自由调

节。