关于成立显示屏封装基板公司可行性分析报告

关于成立显示屏封装基板公司可行性分析报告

报告摘要说明

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接

上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面

能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理

损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以

实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电

路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基

板已经逐渐成为主流封装材料。

xxx实业发展公司由xxx集团（以下简称“A公司”）与xxx科技

公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1000.0万元，占公司股份62%；B公司出资620.0万元，占公司股份38%。

xxx实业发展公司以显示屏封装基板产业为核心，依托A公司的渠

道资源和B公司的行业经验，xxx实业发展公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx实业发展公司计划总投资18738.37万元，其中：固定资产投

资13847.08万元，占总投资的73.90%；流动资金4891.29万元，占总投资的26.10%。

根据规划，xxx实业发展公司正常经营年份可实现营业收入43589.00万元，总成本费用33777.80万元，税金及附加391.79万元，

利润总额9811.20万元，利税总额11556.26万元，税后净利润7358.40万元，纳税总额4197.86万元，投资利润率52.36%，投资利税率61.67%，投资回报率39.27%，全部投资回收期4.05年，提供就业职位795个。

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

第一章总论

一、拟筹建公司基本信息

（一）公司名称

xxx实业发展公司（待定，以工商登记信息为准）

（二）注册资金

公司注册资金：1620.0万元人民币。

（三）股权结构

xxx实业发展公司由xxx集团（以下简称“A公司”）与xxx科技公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1000.0万元，占公司股份62%；B公司出资620.0万元，占公司股份38%。

（四）法人代表

孔xx

（五）注册地址

某出口加工区（以工商登记信息为准）

（六）主要经营范围

以显示屏封装基板行业为核心，及其配套产业。

（七）公司简介

xxx实业发展公司由A公司与B公司共同投资组建。通过持续快速发展，公司经济规模和综合实力不断增长，企业贡献力和影响力大幅提升。本公司集研发、生产、销售为一体。公司拥有雄厚的技术力量，先进的生产设备以及完善、科学的管理体系。面对科技高速发展的二十一世纪，本公司不断创新，勇于开拓，以优质的产品、广泛的营销网络、优良的售后服务赢得了市场。产品不仅畅销国内，还出口全球几十个国家和地区，深受国内外用户的一致好评。公司致力于一个符合现代企业制度要求，具有全球化、市场化竞争力的新型一流企业。公司是跨文化的组织，尊重不同文化和信仰，将诚信、平等、公平、和谐理念普及于企业并延伸至价值链；公司致力于制造和采购在技术、质量和按时交货上均能满足客户高标准要求的产品，并使用现代仓储和物流技术为客户提供配送及售后服务。

依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx实业发展公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

二、公司主营业务说明

根据规划，依托某出口加工区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以显示屏封装基板为核心的产业示范项目。

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

第二章公司组建背景分析

一、显示屏封装基板项目背景分析

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与

连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯

片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷

电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟

通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小

型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

依据应用领域，封装基板又可分为储存芯片封装基板(eMMC)、微

机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装

基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等。在智能手机、平板电

脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类。

封装基板在制造工艺上与PCB存在一定类似之处，但由于封装基

板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于PCB。目前封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占

封装材料比重超过50%。但是目前由于国内芯片设计以及封装口径仍偏