新产品开发流程及品质管控

进入总成承认
Y
抽取样品
Y N
综合性符合？
Y
小量试做
调整模具/制程 试生产
CPK≧1.33？
N
分析原因
全尺寸测试 性能测试
关键尺寸量测
19
产品承认作业流程
技术
工程
品管
制造
完成零组件承认 试作样机
承认资料/样品准备
FAI
N
符合？
Y
检讨原因并解决 工程资料准备
Y
N 综合性符合？
Y 产品承认完成
组装试量产
量试及 承认
15
设计验证
验证前
验证中
验证后
·２Ｄ|３Ｄ
·产品ID图
·客户《产品外观 检验标准》
·各零组件的性能 要求（力学、功能、 安规等）
·客户或同行样品
·审查细部设计 的正确性
·编制详细的 DVT、EVT计划并 测试
·测试报告经工 程和技术会审
·如果符合客户 要求，则进入样 品阶段
·如果不符合客 户要求，向客户 提出修改设计图 面申请，重新验 证
· CPK (品工） · 零件承认 · 组件承认 · 产品承认
→FAI,CPK →SIP/IS ,PMP →SOP,流程图
18
零件承认作业流程
技术
工程
品管
制造
测试
量试说明会
承认准备
Y
100%
in spec?
N
有功能影
Y
响？
N
申请放宽规格
抽取样品
ECN？
N
承认资料/样品准备
FAI
N
符合？
Y
检讨原因并解决 工程资料准备
制程能力 稳定？
N
分析原因
组装品管
检查 20
THE END
谢 谢！
21
新产品开发 流程及品质管控
主讲人：彭晋生
1
目录
新产品开发流程 流程精解及管控方法
2
定义
新产品开发周期?
︱--设计--︱---测试--︱---设计转换--︱--量产--︱-交付-︱--服务--︱
新产品开发周期?
设
测
。。。
计
试
设计 转换
3
新产品开发流程
客户 设计 工程 品管 测试 组装 制造 采购
产品规格
新 产 品 导 入 起 点
PDT组建（工程主导，由七大部门组成）
产品设计
设计评估 BOM
有
有偏 差？
无
SIP
SOP
工程图
零件评审 设计变更
零件评审
零件评审
N 符合？
Y
N
样机制作评审
N
装配性
Y
符合？
N
符合性？
Y
参与评审
工程变更
零件测试
可靠度 符合？
Y
功能 符合？
N
Y
组装量试 组装量产
自制件开模
自制件量试
Y
修模
零件打样
批量采购
开模承认 符合 性？
N 4
产品设计流程
客户 经理 系统
ID
结构 电路 硬件 软件
输入
设计立项
调研
可行性论证
确认最终方案
审核 输出
头脑风暴
备选方案 ID备选方案
系统设计 系统验证
ID设计
结构设计 结构验证
PCB设计 PCB验证
硬件设计 硬件验证
软件设计 软件验证
5
流程精解（1）
16
NPI说明会
样品制作
组织分工
评估
·新产品简单介绍 ·新产品性能要求 ·新产品品质要求 ·新产品订单要求
·工程：组织、资源 分配、品质验证
·品管：产品质量分 析与评估
·制工：产品制造能 力评估及产线维护
·采购：电子零组件 和机构件供应商管理 与采购
·全尺寸检测 ·尺寸评估 ·全功能测试 ·功能评估 ·全性能测试 ·性能评估
动作/时间研究 制订标准工时
按操作步骤/标准工时 形成初版SOP工艺文件
试产
组线/工位设置 设备/工装配置
正式SOP文件发行
生产适用否？ Y
Y 产线平衡？
N N
9
SOP格式
10
SIP格式
11
流程精解（3）
百度文库
零件测试
零件评审
几何测试
材质测试 力学测试
电性测试
五部门承认
五部门会审
Ok,确定供应商 NG,重新打样
设计 评估
DFMEA 图面评审 设计变更
制成 BOM
导出结构表
导入BOM表 修正及补充
6
失效模式及效应分析FMEA
7
流程精解（2）
工程图
零件打样
ＳＯＰ SIP
尺寸及公差 材质及要求 布局及规范
供应商考察
完成打样
ＳＯＰ制作 ＳIP制作
8
SOP制作流程
工程
生产
反复操作 寻求最佳操作方式
拍摄每一步操作过程 秒表记时
17
量试及承认
开模
TVR承认与评估
产品承认
·模具厂开发制作
试模/修模
·工程和制造确认模 治具品质
试产/测试
·试产，零件送检 ·产品可靠度测试 ·产品评估
·参与部门：工程, 品质,制造,模具厂
·准备：零组件样品 /TVR/FAI/CPK/相关 图面和文件
·承认作业
→符合，PDT说明会
→不符合,修模
·零件小量试产
12
流程精解（4）
样机制作 及评审
设计变更
组装样机
五部门会审
配合？功能？
尺寸修改
材质修改 电路或元器件修改
图面或BOM？
13
流程精解（5）
开模及小 批量生产
工程变更
模具设计
模具制作
开模量试 五部门会审
公差修正
模具修正
制程修正
14
品质管控（四阶段）
设计 验证
量产
新品开发 品质管制
四阶段
样品 制作