数据中心机柜系统技术白皮书

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机柜级微模块数据中心产品技术白皮书

机柜级微模块数据中心产品技术白皮书
升运维效率及服务质量。有小部分厂家售后需依靠部件原厂,服务反应慢, 问题不能得到综合解决。
五、 客户如何确定机房具体需求 IT 设备(如服务器、路由器、交换机、NVR)规格如何、多少台? IT 设备需求的 U 位空间是多少? IT 设备总功率是多少? 机房等级需要达到哪个级别?(A、B、C) 需求的备电时间要多久?(15min、30min、1h、2h,或者更长) 是否需要选配消防设备? 机房规划的面积有多大(长*宽)?机房梁下净高多少? 机房的楼板承重是多少? 项目地点在什么地方?(如冬季室外温度低于-20℃,空调需选配低温组件;
机柜级微模块数据中心产品技术白皮书
一、 传统小型机房建设面临的问题 建设部署工期长,业务上线慢 举例: 对于教育行业,机房建设一般只有寒暑假 1-2 个月时间,传统机房建设方案根本 无法满足。 对于银行网点,机房建设需求快速上线,传统建设方案投资转换速度较慢。 机房占地面积大,集成度低,投资成本高 举例: 黄金地段的机房,场地租金巨额投入,客户营运成本递增。 可靠性差,IT 设备宕机 举例: 采用家用空调,产品可靠性太低,空调显热冷量太小,频繁宕机; 机房内部设备及布置混乱,内部热点多,设备容易宕机。 运维困难,多家供应商,责任无法扯清,现场维护,费时费力 举例: 传统机房设备多家供应商,运维复杂,责任主体难以判断,运维费事费力。
三、 机柜级微模块数据中心目前的行业发展现状
类型 A(使用机柜一体化空调,无室外机)
户外柜版的机柜空调,定频压缩机,产品温控精度差,无法解决机柜内部凝 露问题,且空调制冷量较小;
采用该类型空调,当外部温度低于-15℃,该空调无法正常工作,极容易引起 机柜宕机;
采用机柜一体式空调,房间内需配置散热排风系统,当房间温度超过 35℃后, 机柜内需降额使用;

IDC 网络数据中心技术白皮书

IDC 网络数据中心技术白皮书

技术参数白皮书﹝机柜﹞1、技术要求1.1一般要求用于IDC或其它电信网络数据中心大楼机房的通信机柜,其采用的材料和器件,紧固件、密封件,其机械、化学、电气性能以及各种性能的检测方式均应符合中国国家标准、通信行业标准及IEC的有关标准。

机架设计符合:IEC297-1-1986《Dimensions of mechanical-structures of the 482.6mm(19in)的要求。

》 series》的要求符合:ANST/EIA RS-310-D/DIN41491/PART1/IEC297-2/DIN41494/PART7/GB/T30472-92标准兼容19″国际标准、公制标准和ETSI标准.电源分配板的设计符合《通信用配电设备》(YD/T 585-1999)的要求。

1.2 环境条件1)工作温度:-5℃~40℃2)存温度:-20℃~+55℃3)工作相对湿度:不大于80%(+30℃时))4)贮存相对湿度:≤90%~96%(40℃±2℃)5)大气压力:76~106kpa6)运输:火车、汽车等交通工具的正常运输。

经包装的产品能适应于正常运输条件,不会出现有损设备外观及性能的情况。

机架包装采用防冲撞摩擦包装,内部用气泡塑料袋包装,底部用木托盘固定,外包装用AA纸标准纸箱包装,外框四周(5×50×2000)mm护纸角保护,边角可承受外界(50KG)碰撞冲击。

1.3 外观与结构1)开门结构,前门单开(单扇),后门对称双开(双扇),前后门冲散热网孔,网孔面积大于60%。

2)机柜顶框和底框整体制作,顶部配防尘罩,支持上下进缆, 后两侧有线缆固定装置。

机柜后部左右两侧配有电源接线板,共24插口,双电源接线配置,接线板一一对应空气开关至交流接线断子,交流接线端子容量为60A,设置合理、安全、方便操作。

3)机柜内设置4根标准移动立柱用于安装设备和固定层板。

移动立柱的前后位置可以整体前后、移动调整,层板安装高度和前后位置可调,能适合不同设备的安装要求。

数据中心供配电系统白皮书[1]

数据中心供配电系统白皮书[1]

数据中心供配电系统应用白皮书一引言任何现代化的IT设备都离不开电源系统,数据中心供配电系统是为机房内所有需要动力电源的设备提供稳定、可靠的动力电源支持的系统。

供配电系统于整个数据中心系统来说有如人体的心脏-血液系统。

1.1 编制范围考虑到数据中心供配电系统内容的复杂性和多样性以及叙述的方便,本白皮书所阐述的“数据中心供配电系统”是从电源线路进用户起经过高/低压供配电设备到负载止的整个电路系统,将主要包括:高压变配电系统、柴油发电机系统、自动转换开关系统(ATSE,Automatic Transfer Switching Equipment)、输入低压配电系统、不间断电源系统(UPS,Uninterruptible Power System)系统、UPS列头配电系统和机架配电系统、电气照明、防雷及接地系统。

如下图:图1 数据中心供配电系统示意方框图高压变配电系统:主要是将市电(6kV/10kV/35kV,3相)市电通过该变压器转换成(380V/400V,3相),供后级低压设备用电。

柴油发电机系统:主要是作为后备电源,一旦市电失电,迅速启动为后级低压设备提供备用电源。

自动转换开关系统:主要是自动完成市电与市电或者市电与柴油发电机之间的备用切换。

输入低压配电系统:主要作用是电能分配,将前级的电能按照要求、标准与规范分配给各种类型的用电设备,如UPS、空调、照明设备等。

UPS系统:主要作用是电能净化、电能后备,为IT负载提供纯净、可靠的用电保护。

UPS输出列头配电系统:主要作用是UPS输出电能分配,将电能按照要求与标准分配给各种类型的IT设备。

机架配电系统:主要作用是机架内的电能分配。

此外,数据中心的供配电系统负责为空调系统、照明系统及其他系统提供电能的分配与输入,从而保证数据中心正常运营。

电气照明:包括一般要求,照明方案、光源及灯具选择。

防雷及接地系统:包括数据中心防雷与接地的一般要求与具体措施。

1.2 编制依据《电子信息系统机房设计规范》GB 50174—2008《电子信息机房施工及检验规范》GB50462—20081.3 编制原则1.具有适应性、覆盖性、全面性的特征。

数据中心机房空调系统技术白皮书发布

数据中心机房空调系统技术白皮书发布

数据中心机房空调系统技术白皮书发布为推广数据中心空调系统技术、贯彻执行国家标准,由中国工程建设标准化协会信息通信专业委员会(CECS)数据中心工作组牵头组织业内专家编写的《数据中心机房空调系统技术白皮书》日前正式发布。

该白皮书总结了数据中心空调系统的理论和实践经验,阐述了数据中心的环境要求、数据中心的机柜和空调设备布局、数据中心空调方案设计、数据中心高热密度解决方案、数据中心制冷系统发展趋势及机房环境评估和优化等。

数据中心工作组组长、《数据中心机房空调系统技术白皮书》课题技术负责人钟景华表示,此白皮书可用于指导数据中心空调系统的规划和设计。

白皮书正式发布制冷系统是数据中心的耗电大户,约占整个数据中心能耗的30%~45%。

随着绿色数据中心概念的不断深入,制冷系统的节能也逐渐获得业内人士的关注。

编制技术白皮书,有助于推广成熟的空调技术,对相关的热点问题开展探讨和解释。

《数据中心机房空调系统技术白皮书》课题技术负责人钟景华在发布会上表示,经过多次集中讨论和交流,编写组针对白皮书的整体架构和内容做了反复沟通和探讨,根据国内外相关技术标准规范的要求,开展了多次专题研究和调查分析,广泛征求各方面的意见,总结归纳国内外数据中心空调系统在工程应用中的实践经验,经反复修改和专家审查,最终定稿发布。

白皮书的编制原则主要包括三个方面。

一是考虑内容的适应性、覆盖性和全面性。

白皮书要适应当前数据中心的技术发展状况以及未来新技术、新产品的发展情况。

有关数据和资料要与新设备、新材料、新技术、新工艺的发展水平相适应;要覆盖国内各种数据中心的空调系统工程设计、施工和检验环节;纳入成熟的、经过验证的应用方案、方法和设备等;内容体系要完整。

二是以数据中心空调系统方案设计为中心。

侧重设计方案和原则、重要技术方案确实定、参数计算和确定、设备选型与布置等方面的内容,同时防止内容冗杂,通过分类提供相关标准、规范、参考资料的索引,提供深入学习和研究的途径。

数据中心机房空调系统技术白皮书

数据中心机房空调系统技术白皮书
gb501742008电子信息系统机房设计规范gb504622008电子信息系统机房施工及验收规范gb194132010计算机和数据处理机房用单元式空气调节机gb500192003采暖通风与空气调节设计规范gb502432002通风与空调工程施工质量验收规范gb100802001空调用通风机安全要求gb500152003建筑给水排水设计规范gbt14295空气过滤器gb502432003通风与空调工程施工质量验收规范jbt4330制冷和空调设备噪声的测定jbt8655单元式空气调节机安全要求gbt18430蒸汽压缩循环冷水热泵机组tc99thermalguidlinesdataprocessingenvironments2011tia942标准telecommunicationsinfrastructurestandarddatacentersgbt153951994电子设备机柜通用技术条件eia310dcabinetsrackspanelsassociatedequipment接线柜支架仪器板和辅助设备13编制原则1
数据中心机房空调系统技术 白皮书
Data Center Air Conditioning System Technology White Paper
(试读)
China Data Center Committee Information Communications Expert Commission China Association for Engineering Construction Standardization
本白皮书作为数据中心建设ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ参考文献,技术内容的解释由中国工程建设标准化协会信 息通信专业委员会数据中心工作组负责。在应用过程中如有需要修改和补充的建议,请将有 关资料 Email:dcteam@。

数据中心监控系统技术白皮书

数据中心监控系统技术白皮书

数据中心监控系统技术白皮书Data Center Monitoring System Technical White Paper中国工程建设标准化协会信息通信专业委员会数据中心工作组2013年10月序言为促进数据中心的技术发展,2012年X月,数据中心工作组开始编制《数据中心监控系统技术白皮书》。

在编写过程中,编写组根据国内外相关技术标准规范的要求,进行了多次专题研究和调查分析,广泛征求各方面的意见,总结归纳国内外数据中心XXXXXXX的实践经验,经多次修改和专家审查,于201X年X月定稿。

本白皮书作为数据中心建设的参考文献,技术内容的解释由中国工程建设标准化协会信息通信专业委员会数据中心工作组负责。

在应用过程中如有需要修改和补充的建议,请将有关资料XXXXXX主编单位:共济科技有限公司参编单位:银联结算上海数据中心……课题技术负责人:钟景华主编:易南昌参编:丁波饶云飞林德昌徐康华刘晓彬……审核:排版与文字校对:张莹目录/CONTENTS1 引言/INTRODUCTION (4)1.1编写目的/PURPOSE (4)1.2适用范围/SCOPE (4)1.3编写依据/REFERENCE (4)1.4编写原则/PRINCIPLE (5)2 数据中心分级与分类/DATA CENTER CLASSIFICATION (6)2.1概述/GENERAL (6)2.2数据中心等级/DATA CENTER TIER62.3数据中心类别/DATA CENTER CLASS (7)2.4数据中心规模/DATA CENTER SCALE (8)2.5系统匹配设计基本原则/BASIC SYSTEM DESIGN PRINCIPLE (8)3 系统架构与功能/SYSTEM ARCHITECTURE & FUNCTION (10)3.1概述/GENERAL (10)3.2系统架构/SYSTEM ARCHITECTURE (10)3.3系统功能/SYSTEM FUNCTION (15)3.4系统性能/SYSTEM PERFORMANCE (22)3.5系统集成/SYSTEM INTEGRATION (22)4 系统基础构件与技术/SYSTEM BASIC MODULE & TECHNOLOGY (37)4.1概述/GENERAL (37)4.2软件系统基础构件/SOFTWARE BASIC MODULE (37)4.3硬件系统基础构件/HARDWARE BASIC MODULE (48)5 系统设计/SYSTEM DESIGN (53)5.1设计概要/GENERAL (53)5.2设计原则/SYSTEM DESIGN PRINCIPLE (53)5.3系统设计需求分析/SYSTEM REQUIREMENT ANALYSIS (54)5.4监控管理需求分析/MONITORING MANAGEMENT REQUIREMENT ANALYSIS (54)5.5需求分析其他相关问题/MISCELLANEOUS (60)5.6系统架构设计/SYSTEM ARCHITECTURE DESIGN (61)5.7系统功能设计/SYSTEM FUNCTION DESIGN (70)5.8系统性能设计/SYSTEM PERFORMANCE DESIGN (74)5.9设备选型/EQUIPMENT SELECTION (76)6 工程实施/IMPLEMENTATION (82)6.1工程实施概述/GENERAL (82)6.2前期准备/PREPARATION (82)6.3现场实施/IMPLEMENTATION & DEPLOYMENT (83)6.4验收交付/DELIVERY & ACCEPTANCE (91)7 总控中心场地建设/ECC CONSTRUCTION (94)7.1概述/GENERAL (94)7.2总控中心的组成/ECC CONSTITUTION (94)7.3总控中心的场地设计/ECC SITE DESIGN (95)7.4总控中心的工艺设计/ECC PROCESS DESIGN (96)7.5总控中心的施工技术要求/TECHNICAL SPECIFICATION (97)8 发展趋势/TREND (100)8.1发展回顾/OVERALL REVIEW (100)8.2顶层设计/TOP-LEVEL DESIGN (100)8.3监控管理技术发展/DEVELOPMENT OF MONITORING MANAGEMENT TECHNIQUE (101)8.4监控管理系统与绿色数据中心/MONITORING MANAGEMENT SYSTEM & GREEN DATA CENTER (102)8.5实用技术的应用/PRATICE OF RELATED TECHNIQUE (103)9 名词解释/GLOSSARY (110)1 引言提高现代数据中心可用性与降低运营管理成本是数据中心管理永恒的主题。

机房系统建设白皮书

机房系统建设白皮书

技术白皮书目录第1章数据中心机房建设 ---------------------------------------------------------------------------------------- 8 1.1数据中心机房的发展历程 ------------------------------------------------------------------------------------- 8 1.2机房建设中存在的常见问题 ---------------------------------------------------------------------------------- 9 1.3机房设计技术发展趋势 -------------------------------------------------------------------------------------- 10第2章数据中心机房建设分析 -------------------------------------------------------------------------------- 12 2.1数据中心机房建设概述 -------------------------------------------------------------------------------------- 12 2.2数据中心机房建设范围 -------------------------------------------------------------------------------------- 12 2.3数据中心机房建设目标 -------------------------------------------------------------------------------------- 13 2.4数据中心机房建设原则 -------------------------------------------------------------------------------------- 13 2.5数据中心机房引用标准 -------------------------------------------------------------------------------------- 14第3章数据中心机房建筑要求 -------------------------------------------------------------------------------- 16 3.1数据中心机房的场地选择 ----------------------------------------------------------------------------------- 16 3.2数据中心机房组成及面积 ----------------------------------------------------------------------------------- 16 3.3数据中心机房的土建要求 ----------------------------------------------------------------------------------- 17 3.4数据中心机房的设备布置 ----------------------------------------------------------------------------------- 18第4章数据中心机房建设解决方案--------------------------------------------------------------------------- 19 4.1数据中心机房解决方案涉及内容-------------------------------------------------------------------------- 194.1.1原有设备系统的整改保护 ----------------------------------------------------------------------------- 194.1.1.1对需要迁移的设备要求 ----------------------------------------------------------------------------- 204.1.1.2设备保护施工条件检查 ----------------------------------------------------------------------------- 204.1.1.3整改保护时设备的防尘、防震处理-------------------------------------------------------------- 214.1.1.3.1灰尘对机房的危害 ------------------------------------------------------------------------------- 214.1.1.3.2可能产生灰尘的途径---------------------------------------------------------------------------- 214.1.1.3.3如何杜绝灰尘的产生---------------------------------------------------------------------------- 224.1.1.3.4如何杜绝震动的产生---------------------------------------------------------------------------- 234.1.2机房装修部分 --------------------------------------------------------------------------------------------- 234.1.2.1机房装修原则 ------------------------------------------------------------------------------------------ 234.1.2.2天面的设计 --------------------------------------------------------------------------------------------- 244.1.2.2.1各种天花材料对比 ------------------------------------------------------------------------------- 244.1.2.2.3天花吊顶现场图片展示------------------------------------------------------------------------- 25 4.1.2.3墙面的设计 --------------------------------------------------------------------------------------------- 254.1.2.3.1不同墙面材料的对比---------------------------------------------------------------------------- 264.1.2.3.2墙面现场图片展示 ------------------------------------------------------------------------------- 264.1.2.3.3从外观看的美观问题解决---------------------------------------------------------------------- 27 4.1.2.4地面的设计 --------------------------------------------------------------------------------------------- 274.1.2.4.1主要地板材料对比 ------------------------------------------------------------------------------- 284.1.2.4.2送风方式与活动地板要求---------------------------------------------------------------------- 284.1.2.4.3地面现场图片展示 ------------------------------------------------------------------------------- 294.1.2.4.4地面保温处理方式介绍------------------------------------------------------------------------- 29 4.1.2.5隔断的设计 --------------------------------------------------------------------------------------------- 304.1.2.5.1隔断材料的选择与要求------------------------------------------------------------------------- 304.1.2.5.2隔断现场图片展示 ------------------------------------------------------------------------------- 31 4.1.2.6门窗的设计 --------------------------------------------------------------------------------------------- 314.1.2.6.1门的选择与要求 ---------------------------------------------------------------------------------- 314.1.2.6.2窗的选择与要求 ---------------------------------------------------------------------------------- 31 4.1.2.7其他设计 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 31 4.1.3电源系统部分 --------------------------------------------------------------------------------------------- 32 4.1.3.1电源系统在数据中心的重要性 -------------------------------------------------------------------- 32 4.1.3.2临时安全用电说明------------------------------------------------------------------------------------ 32 4.1.3.3供电系统技术要求综述 ----------------------------------------------------------------------------- 324.1.3.3.1数据中心的供配电线路示意图 --------------------------------------------------------------- 334.1.3.3.2数据中心设备供电要求及标准 --------------------------------------------------------------- 344.1.3.3.3市电的标准----------------------------------------------------------------------------------------- 354.1.3.3.4市电供电方式和后备时间---------------------------------------------------------------------- 35 4.1.3.4数据中心交流供电负荷 ----------------------------------------------------------------------------- 36 4.1.3.5U P S供电系统的要求 --------------------------------------------------------------------------------- 374.1.3.5.1U P S要求 -------------------------------------------------------------------------------------------- 374.1.3.5.2蓄电池的要求 ------------------------------------------------------------------------------------- 384.1.3.5.3输入市电的配电要求---------------------------------------------------------------------------- 384.1.3.5.4输出配电屏的要求 ------------------------------------------------------------------------------- 384.1.3.5.5U P S与市电配电间的连接 ---------------------------------------------------------------------- 384.1.3.6配电系统的技术要求--------------------------------------------------------------------------------- 394.1.3.6.1配电系统说明 ------------------------------------------------------------------------------------- 394.1.3.6.2具体设计说明 ------------------------------------------------------------------------------------- 404.1.3.6.2.1对大楼总配电房的技术要求 -------------------------------------------------------------- 404.1.3.6.2.2交流市电配电柜的技术要求 -------------------------------------------------------------- 404.1.3.6.2.3对U P S配电柜的技术要求 ------------------------------------------------------------------ 414.1.3.6.2.4对精密空调配电柜技术要求 -------------------------------------------------------------- 424.1.3.6.2.5数据中心机房内配电设计------------------------------------------------------------------ 434.1.3.6.2.6电源布线设计要求 --------------------------------------------------------------------------- 43 4.1.3.7供电系统的监控--------------------------------------------------------------------------------------- 43 4.1.3.8供电电源与消防系统的联动 ----------------------------------------------------------------------- 44 4.1.3.9机房照明要求 ------------------------------------------------------------------------------------------ 44 4.1.4空调新风排风系统部分 -------------------------------------------------------------------------------- 45 4.1.4.1机房环境要求 ------------------------------------------------------------------------------------------ 45 4.1.4.2空调机制冷量估算------------------------------------------------------------------------------------ 46 4.1.4.3精密空调设备配置------------------------------------------------------------------------------------ 46 4.1.4.4普通空调设备配置------------------------------------------------------------------------------------ 47 4.1.4.5空调机送风方式与布置 ----------------------------------------------------------------------------- 484.1.4.5.1空调下送风上回风方式------------------------------------------------------------------------- 494.1.4.5.1.1优点 ---------------------------------------------------------------------------------------------- 494.1.4.5.1.2缺点 ---------------------------------------------------------------------------------------------- 494.1.4.5.2空调上送风下回风方式------------------------------------------------------------------------- 504.1.4.5.2.1优点 ---------------------------------------------------------------------------------------------- 504.1.4.5.2.2缺点 ---------------------------------------------------------------------------------------------- 514.1.4.5.3空调送风方式选择 ------------------------------------------------------------------------------- 514.1.4.5.4空调室外冷却机的选择与安装要求 --------------------------------------------------------- 514.1.4.5.5监控与漏水检测系统---------------------------------------------------------------------------- 524.1.4.5.6空调系统的供电 ---------------------------------------------------------------------------------- 52 4.1.4.6新风系统要求 ------------------------------------------------------------------------------------------ 524.1.4.6.1新风要求--------------------------------------------------------------------------------------------- 524.1.4.6.2新风估算--------------------------------------------------------------------------------------------- 524.1.4.6.3新风系统安装要求 -------------------------------------------------------------------------------- 534.1.4.7.2自然排放--------------------------------------------------------------------------------------------- 53 4.1.5接地与防雷系统部分------------------------------------------------------------------------------------ 54 4.1.5.1机房的防雷 --------------------------------------------------------------------------------------------- 544.1.5.1.1防雷设置-------------------------------------------------------------------------------------------- 544.1.5.1.2防雷器技术要求 ---------------------------------------------------------------------------------- 56 4.1.5.2机房的接地 --------------------------------------------------------------------------------------------- 564.1.5.2.1接地总要求----------------------------------------------------------------------------------------- 564.1.5.2.2机房内直流接地网 ------------------------------------------------------------------------------- 564.1.5.2.3防静电要求----------------------------------------------------------------------------------------- 574.1.5.2.4接地方式-------------------------------------------------------------------------------------------- 584.1.5.2.5接地安装要求 ------------------------------------------------------------------------------------- 60 4.1.5.3机房电磁屏蔽的要求--------------------------------------------------------------------------------- 61 4.1.6综合布线系统部分--------------------------------------------------------------------------------------- 61 4.1.6.1概述------------------------------------------------------------------------------------------------------- 61 4.1.6.2设计范围 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 61 4.1.6.3设计原则 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 61 4.1.6.4综合布线要求 ------------------------------------------------------------------------------------------ 62 4.1.6.5设备材料要求 ------------------------------------------------------------------------------------------ 63 4.1.6.6各子系统设计 ------------------------------------------------------------------------------------------ 644.1.6.6.1工作区子系统 ------------------------------------------------------------------------------------- 644.1.6.6.2水平子系统----------------------------------------------------------------------------------------- 654.1.6.6.2.1非屏蔽双绞线 --------------------------------------------------------------------------------- 654.1.6.6.2.2多模光缆---------------------------------------------------------------------------------------- 654.1.6.6.2.3水平线槽---------------------------------------------------------------------------------------- 654.1.6.6.3管理子系统----------------------------------------------------------------------------------------- 66 4.1.6.7机房线缆管理 ------------------------------------------------------------------------------------------ 664.1.6.7.1布线方式的比较与选择------------------------------------------------------------------------- 674.1.6.7.1.1下走线方式------------------------------------------------------------------------------------- 674.1.6.7.1.2上走线方式------------------------------------------------------------------------------------- 684.1.6.7.1.3线缆的从桥架引入机柜部分的解决方案----------------------------------------------- 68 4.1.7安保系统部分 --------------------------------------------------------------------------------------------- 69 4.1.7.1门禁系统 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 694.1.8消防系统部分 --------------------------------------------------------------------------------------------- 714.1.8.1消防要求 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 714.1.8.2系统设计 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 714.1.8.3与其他系统联动--------------------------------------------------------------------------------------- 724.1.9综合监控系统部分--------------------------------------------------------------------------------------- 734.1.9.1系统概述 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 734.1.9.2设计依据 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 744.1.9.3设计目标 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 754.1.9.4设计思想 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 754.1.9.5系统设计 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 764.1.9.5.1动力环境监控 ------------------------------------------------------------------------------------- 764.1.9.5.1.1电源系统集中监控要求--------------------------------------------------------------------- 784.1.9.5.1.2空调系统的监控 ------------------------------------------------------------------------------ 794.1.9.5.1.3机房温湿度监测 ------------------------------------------------------------------------------ 804.1.9.5.1.4机房漏水监测 --------------------------------------------------------------------------------- 814.1.9.5.1.5消防系统的监控 ------------------------------------------------------------------------------ 814.1.9.5.1.6门禁系统的监控 ------------------------------------------------------------------------------ 814.1.9.5.2网络监控-------------------------------------------------------------------------------------------- 824.1.9.5.3设备集中监控(K V M) ------------------------------------------------------------------------ 824.1.9.5.3.1K V M监控功能要求--------------------------------------------------------------------------- 834.1.9.5.3.2K V M监控技术要求--------------------------------------------------------------------------- 844.1.9.5.4性能监控-------------------------------------------------------------------------------------------- 844.1.9.5.5外部接口要求 ------------------------------------------------------------------------------------- 84第5章数据中心机房建设其他系统补充说明--------------------------------------------------------------- 85 5.1数据中心机房网络系统建设说明-------------------------------------------------------------------------- 855.1.1网络功能要求 --------------------------------------------------------------------------------------------- 855.1.2网络设备要求 --------------------------------------------------------------------------------------------- 855.1.3网络安全要求 --------------------------------------------------------------------------------------------- 865.1.4网络管理要求 --------------------------------------------------------------------------------------------- 87 5.2原有系统的割切步骤和注意事项-------------------------------------------------------------------------- 875.2.1工作内容 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 875.2.2施工步骤 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 875.3数据中心机房建设的阶段划分 ----------------------------------------------------------------------------- 88第1章数据中心机房建设1.1数据中心机房的发展历程伴随着上世纪中期计算机的产生,机房这一名词应运而生。

数据中心可视化技术白皮书

数据中心可视化技术白皮书

数据中心可视化技术白皮书一、数据中心的发展数据中心发展至今,已经走过了50年的历史。

数据中心初期是以大型主机为核心的集中化时代,随着大规模集成电路的飞速发展,IT模式逐渐由集中走向分布,IT架构也因此日益复杂,而近来云计算、大数据等新热点标志着数据中心慢慢又走向集中化、封装化的趋势。

在这种合久必分、分久必合的大背景下,数据中心在世界上占据了越来越重要的位置,在当今的世界里,任何一家大型企业离开数据中心都难以维系日常运作,数据已成为信息时代的石油,IT架构就是信息时代的石油管道,数据中心已经成为人类仅次于食物、能源供给的重要基础设施。

随着数据中心的作用和重要性的提升,数据中心本身也变得越来越庞大、复杂和难于管理。

在由0和1的基本粒子组成的世界里,数据中心如同一个星系,全球所有的数据中心一起构成了一个浩瀚的数字宇宙。

每一个数据中心的管理者,就如同一个星系或星球的管理者,去致力于维护它的平稳与安宁。

如何更好地驾驭数据中心,已经成为社会性的课题,近三十年来,因之产生了ITSM理论和各种运维体系及最佳实践,也催生了一系列的新技术如数据中心自动化或云计算,更有层出不穷的各种管理工具,但在数据中心管理的诸多方面不断改进的同时,仍有重要的基本问题一直未得到很好的解决,也在一定程度上制约了我们前进的脚步,那就是数据中心的可视化问题。

人在认知事物时有双重矛盾的欲望,既希望把一切事物简单化、封装化,又要把一切事物拆开来、弄明白,反映到对数据中心的认知上,数据中心的使用者和管理者正分处这双重矛盾欲望的两端。

计算机发展之初,体积巨大,每一个零件都一目了然,逐渐CPU等硬件技术的发展封装了大部份的硬件,软件技术的发展同样如此,走到现在的云计算,更是直指整个数据中心的封装。

IT的用户不太需要关心后台的复杂性,对他而言后面是一朵云还是一个抽象的机房根本不重要。

但是对数据中心的管理者而言,却一直想揭开每一个元素与每一个过程,尤其是极少进出机房的管理者们,最大的恐惧就是机房是一个黑匣子,无法透明看到其中的状况,数据中心不出问题,我们不知道是做了什么而造成的,数据中心出了问题,我们也不知道是没做什么造成的。

数据中心供配电系统应用白皮书

数据中心供配电系统应用白皮书

数据中心供配电系统应用白皮书一引言任何现代化的IT设备都离不开电源系统,数据中心供配电系统是为机房内所有需要动力电源的设备提供稳定、可靠的动力电源支持的系统。

供配电系统于整个数据中心系统来说有如人体的心脏-血液系统。

1.1编制范围考虑到数据中心供配电系统内容的复杂性和多样性以及叙述的方便,本白皮书所阐述的“数据中心供配电系统”是从电源线路进用户起经过高/低压供配电设备到负载止的整个电路系统,将主要包括:高压变配电系统、柴油发电机系统、自动转换开关系统(ATSE,Automatic Transfer Switching Equipment)、输入低压配电系统、不间断电源系统(UPS,Uninterruptible Power System)系统、UPS列头配电系统和机架配电系统、电气照明、防雷及接地系统。

如下图:图1 数据中心供配电系统示意方框图高压变配电系统:主要是将市电(6kV/10kV/35kV,3相)市电通过该变压器转换成(380V/400V,3相),供后级低压设备用电。

柴油发电机系统:主要是作为后备电源,一旦市电失电,迅速启动为后级低压设备提供备用电源。

自动转换开关系统:主要是自动完成市电与市电或者市电与柴油发电机之间的备用切换。

输入低压配电系统:主要作用是电能分配,将前级的电能按照要求、标准与规范分配给各种类型的用电设备,如UPS、空调、照明设备等。

UPS系统:主要作用是电能净化、电能后备,为IT负载提供纯净、可靠的用电保护。

UPS输出列头配电系统:主要作用是UPS输出电能分配,将电能按照要求与标准分配给各种类型的IT设备。

机架配电系统:主要作用是机架内的电能分配。

此外,数据中心的供配电系统负责为空调系统、照明系统及其他系统提供电能的分配与输入,从而保证数据中心正常运营。

电气照明:包括一般要求,照明方案、光源及灯具选择。

防雷及接地系统:包括数据中心防雷与接地的一般要求与具体措施。

1.2编制依据《电子信息系统机房设计规范》GB 50174—2008《电子信息机房施工及检验规范》GB50462—20081.3编制原则1.具有适应性、覆盖性、全面性的特征。

数据中心解决方案安全技术白皮书

数据中心解决方案安全技术白皮书

访问控制
对数据中心的访问需要进行严格的控制,包括用户身份认 证、权限分配、审计跟踪等,确保只有授权用户能够访问 数据中心的资源。
防火墙和入侵检测系统
在数据中心的网络边界和内部网络部署防火墙和入侵检测 系统,防止外部攻击和内部威胁。
数据加密
对敏感数据进行加密存储,保证即使数据被窃取,也无法 被未经授权的用户读取。
数据中心解决方案安全实践
安全意识培养与培训
建立安全意识
通过培训提高员工对安全问题的认知,强化安全意识,形成数据中 心安全文化。
安全培训计划
定期组织安全培训活动,包括安全规章制度学习、安全案例分析、 安全操作演练等。
安全培训效果评估
对员工的安全培训效果进行评估,针对不足之处进行改进,确保培训 的有效性。
云安全技术
随着云计算的快速发展,云安全技术已成为数据中心解决方案中的重要组成部分。这种技术涉及对云端数据的加密、 监控和保护,以防止数据泄露和攻击。
AI和机器学习
人工智能和机器学习技术在数据中心解决方案中发挥着越来越重要的作用,可以自动化地检测和响应威 胁,提高安全防御效率。
数据中心安全发展方向
自主控制
安全政策与标准
遵守法律法规
01
确保数据中心解决方案符合国家法律法规和相关标准
,避免违法行为。
建立安全政策
02 制定并实施安全政策和规章制度,明确安全要求和操
作规范。
标准化管理
03
通过引入安全标准,如ISO 27001等,提升安全管理
水平。
安全架构与设计
Hale Waihona Puke 架构安全性01确保数据中心架构设计满足安全要求,防止潜在的安全风险。
,这些数据一旦泄露或被篡改,可能会给企业带来巨大的损失。

数据中心空调系统应用白皮书

数据中心空调系统应用白皮书

数据中心空调系统应用白皮书数据中心空调系统应用白皮书1:引言1.1 目的本文档旨在介绍数据中心空调系统的应用,包括其原理、技术特点和优势,以及在现代数据中心中的重要性和必要性。

1.2 背景随着信息技术的快速发展,数据中心逐渐成为现代社会中不可或缺的重要设施。

而数据中心中的服务器和设备的高密度集中部署导致了大量的热量产生,因此需要一个高效可靠的空调系统来保障数据中心设备的正常运行。

2:数据中心空调系统的原理与技术特点2.1 空调系统原理数据中心空调系统采用热交换技术,通过循环流动的冷却介质来吸收散发的热量,并将冷却过的空气输送到数据中心的设备区域,保持恒定的温度和湿度。

2.2 技术特点2.2.1 高效能数据中心空调系统采用了先进的制冷技术和热交换技术,能够在高负荷运行情况下保持高效能和低能耗。

2.2.2 高可靠性数据中心空调系统采用多机冗余设计,即使其中一台空调设备出现故障,其他设备仍能正常工作,确保数据中心设备的持续运行。

2.2.3 精准控制数据中心空调系统具备精确的温度和湿度控制功能,能够根据不同的设备和环境条件进行智能调节,以满足数据中心设备的需求。

3:数据中心空调系统在数据中心中的重要性与必要性3.1 温度控制数据中心设备对温度非常敏感,过高或过低的温度都会对设备的正常工作产生不利影响。

数据中心空调系统能够通过精准的温度控制,有效地保持设备工作在正常温度范围内。

3.2 湿度控制数据中心设备对湿度要求也非常严格,过高或过低的湿度都会导致设备的故障或损坏。

数据中心空调系统能够通过湿度控制装置,维持数据中心的适宜湿度,保障设备的正常运行。

3.3 空气净化数据中心空调系统还拥有空气净化功能,通过滤芯等装置能够过滤空气中的微小颗粒、粉尘和有害气体,确保数据中心的空气质量达到标准。

4:附件本文档涉及附件详见附件A。

5:法律名词及注释5.1 数据中心数据中心是指集中存储、管理、处理各种数据的设施,是现代信息技术与通信技术的重要基础设施。

数据中心网络系统技术白皮书

数据中心网络系统技术白皮书

主编单位: 中国工程建设标准化协会信息通信专业委员会数据中心工作组 参编单位: 思科系统(中国)信息技术服务有限公司 华为技术有限公司
心工 中 杭州华三通信技术有限公司 数据 国 中 世源科技工程有限公司
国际商业机器公司 美国康普公司 美国西蒙公司
CC) D C ( 作组
所有 权 版
泛达网络产品国际贸易(上海)有限公司 罗森伯格亚太电子有限公司
数据中心网络系统技术白皮书
Data Center Network System Technology White Paper
(试读)
China Data Center Committee Information Communications Expert Commission China Association for Engineering Construction Standardization
2012. 11


为促进数据中心的技术发展,2010年2月,数据中心工作组开始编制《数据中 心网络技术白皮书》。在编写过程中,编写组根据国内外相关技术标准和规范的 要求,进行了多次专题研究和调查分析,广泛征求各方面的意见,总结归纳国内 外数据中心网络技术在工程应用中的实践经验,经多次修改和专家审查,于2012 年9月定稿。 本白皮书作为数据中心建设的参考文献,技术内容的解释由中国工程建设标 准化协会信息通பைடு நூலகம்专业委员会数据中心工作组负责。在应用过程中如有需要修改 和补充的建议,请将有关资料 Email:service@。
课题技术负责人:钟景华 主要起草人:汪澍 参编人:孙玉武 庞俊英 王宏亮 王为 兴嘎 陈宇通 王喆 梁俊 孙慧永 谭俊
主要审查人:庞俊英
李必胜

数据中心运维管理技术 白皮书

数据中心运维管理技术 白皮书

数据中心运维管理技术白皮书到目前为止,在数据中心运维部工作,工作主要是协助部门总监处理一些事务性的工作,以这情况来说,数据中心是很多投资者、政府官员中的高新技术企业,无论是投资还是政府的政绩,拿出去说都是很有噱头的,所以总体上来说我们企业发展得很快。

主要的主要业务是提供数据中心基础设施的咨询、规划、设计、建设、验证、全生命周期的运维,我们的机房有自有机房,也就是自己投资建设的,主要靠租赁给客户或者卖给其他公司盈利,还有给其他公司的机房提供运维外包服务,也就是靠服务收费。

运维部里,做数据中心的基础设施运维工作,简单的说就是强弱电、暖通、安防这三个方面,基础设施是不含IT设备的,也就是客户服务器、存储、交换机等,等不管里面的网络传输了,什么后台大数据啊,各种数据存储、处理啊,根据工作性质,在机房工作的人员按工作专业主要分为:电气、暖通、弱电、安防这几个专业,从职级上来看,分为:总监、经理、主管、工程师、助理工程师、技术员等,具体安排多少人根据具体机房的大小和设备的数量,值班人员需要7x24值班,也就是说需要上夜班,还是比较辛苦的。

数据中心的日常工作主要包含值班、巡检、设备维护保养,故障处理、演练等。

值班,每个数据中心都有一套动环系统,这套监控系统监控着数据中心里所有的设备,采集成千上万个点,比如电压、电流、频率、PUU、功率、温湿度等各种信息都可以从这个系统中读出,而且每个参数都设定有一定的范围,超过这个范围值系统就会告警,屏幕相应位置会闪烁,且有语音提示,这是值班的人就需要对相应的问题进行现场处理,因为对每个故障都有处理的时限,因此值班人员需要对位置进行快速定位,所以要求值班人员对机房的所有设备的位置非常熟悉才行。

日常的巡检,就是对不同的设备有不同的巡检频率要求,巡检就是拿着巡检记录本去机房进行巡查,对有问题的点进行处理,然后记录在案。

设备维护保养,每个机房都列有详细的设备维护保养计划,具体到每天做什么,对哪些设备具体做什么具体的维护保养,这个维护周期都是以月为单位的,不断的周期循环。

数据中心空调系统节能技术白皮书

数据中心空调系统节能技术白皮书

数据中心空调系统节能技术白皮书目录1.自然冷却节能应用 (3)1.1概述 (3)1.2直接自然冷却 (3)1.2.1简易新风自然冷却系统 (3)1.2.2新风直接自然冷却 (5)1.2.3中国一些城市可用于直接自然冷却的气候数据: (8)1.3间接自然冷却 (8)1.3.1间接自然冷却型机房精密空调解决方案 (8)1.3.2风冷冷水机组间接自然冷却解决方案 (12)1.3.3水冷冷水机组间接自然冷却解决方案 (15)1.3.4中国一些城市可用于间接自然冷却的气候数据: (16)2.机房空调节能设计 (17)2.1动态部件 (17)2.1.1压缩机 (17)2.1.2风机 (18)2.1.3节流部件 (19)2.1.4加湿器 (19)2.2结构设计 (21)2.2.1冷冻水下送风机组超大面积盘管设计 (21)2.2.2DX型下送风机组高效后背板设计 (22)2.3控制节能 (22)2.3.1主备智能管理 (22)2.3.2EC风机转速控制 (23)2.3.3压差控制管理 (23)2.3.4冷水机组节能控制管理 (26)1.自然冷却节能应用1.1概述随着数据中心规模的不断扩大,服务器热密度的不断增大,数据中心的能耗在能源消耗中所占的比例不断增加。

制冷系统在数据中心的能耗高达40%,而制冷系统中压缩机能耗的比例高达50%。

因此将自然冷却技术引入到数据中心应用,可大幅降低制冷能耗。

自然冷却技术根据应用冷源的方式有可以分为直接自然冷却和间接自然冷却。

直接自然冷却又称为新风自然冷却,直接利用室外低温冷风,作为冷源,引入室内,为数据中心提供免费的冷量;间接自然冷却,利用水(乙二醇水溶液)为媒介,用水泵作为动力,利用水的循环,将数据中心的热量带出到室外侧。

自然冷却技术科根据数据中心规模、所在地理位置、气候条件、周围环境、建筑结构等选择自然冷却方式。

1.2直接自然冷却直接自然冷却系统根据风箱的结构,一般可分为简易新风自然冷却新风系统和新风自然冷却系统。

华为数据中心3.0架构白皮书

华为数据中心3.0架构白皮书

Technical White PaperHigh Throughput Computing Data Center ArchitectureThinking of Data Center 3.0 AbstractIn the last few decades, data center (DC) technologies have kept evolving fromDC 1.0 (tightly-coupled silos) to DC 2.0 (computer virtualization) to enhance dataprocessing capability. Emerging big data analysis based business raiseshighly-diversified and time-varied demand for DCs. Due to the limitations onthroughput, resource utilization, manageability and energy efficiency, current DC2.0 shows its incompetence to provide higher throughput and seamlessintegration of heterogeneous resources for different big data applications. Byrethinking the demand for big data applications, Huawei proposes a highthroughput computing data center architecture (HTC-DC). Based on resourcedisaggregation and interface-unified interconnects, HTC-DC is enabled withPB-level data processing capability, intelligent manageability, high scalability andhigh energy efficiency. With competitive features, HTC-DC can be a promisingcandidate for DC3.0.ContentsEra of Big Data: New Data Center Architecture in Need 1⏹Needs on Big Data Processing 1⏹DC Evolution: Limitations and Strategies 1⏹Huawei’s Vision on Future DC 2DC3.0: Huawei HTC-DC 3⏹HTC-DC Overview 3⏹Key Features 4Summary 6June 2014ERA OF BIG DATA: NEW DATA CENTER ARCHITECTURE IN NEED⏹Needs on Big Data Processing During the past few years, applications which arebased on big data analysis have emerged, enrichinghuman life with more real-time and intelligentinteractions. Such applications have proven themselvesto become the next wave of mainstream of onlineservices. As the era of big data approaches, higher andhigher demand on data processing capability has beenraised. Being the major facilities to support highlyvaried big data processing tasks, future data centers(DCs) are expected to meet the following big datarequirements (Figure 1):▪PB/s-level data processing capability ensuring aggregated high-throughput computing, storage and networking; ▪Adaptability to highly-varied run-time resource demands; ▪Continuous availability providing 24x7 large-scaled service coverage, and supporting high-concurrency access; ▪ Rapid deployment allowing quick deployment and resource configuration for emerging applications.⏹ DC Evolution: Limitations and StrategiesDC technologies in the last decade have been evolved (Figure 2) from DC 1.0 (with tightly-coupled silos) to current DC 2.0 (with computer virtualization). Although data processing capability of DCs have been significantly enhanced, due to the limitations on throughput, resource utilization, manageability and energy efficiency, current DC 2.0 shows its incompetence to meet the demands of the future:Figure 2. DC Evolution- Throughput: Compared with technological improvement in computational capability of processors, improvement in I/O access performance has long been lagged behind. With the fact that computing within conventional DC architecture largely involves data movement between storage and CPU/memory via I/O ports, it is challenging for current DC architecture to provide PB-level high throughput for big data applications. The problem of I/O gap is resulted from low-speed characteristics of conventional transmission and storage mediums, and also from inefficient architecture design and data access mechanisms.To meet the requirement of future high throughput data processing capability, adopting new transmission technology (e.g. optical interconnects) and new storage medium can be feasible solutions. But a more fundamental approach is to re-design DC architecture as well as data access mechanisms for computing. If data access in computing process can avoid using conventional I/O mechanism, but use ultra-high-bandwidth network to serve as the new I/O functionality, DC throughput can be significantly improved.Figure 1. Needs Brought by Big DataJune 2014- Resource Utilization:Conventional DCs typically consist of individual servers which are specifically designed for individual applications with various pre-determined combinations of processors, memories and peripherals. Such design makes DC infrastructure very hard to adapt to emergence of various new applications, so computer virtualization technologies are introduced accordingly. Although virtualization in current DCs help improve hardware utilization, it cannot make use of the over-fractionalized resource, and thus making the improvement limited and typically under 30%1,2. As a cost, high overhead exists with hypervisor which is used as an essential element when implementing computer virtualization. In addition, in current DC architecture, logical pooling of resources is still restricted by the physical coupling of in-rack hardware devices. Thus, current DC with limited resource utilization cannot support big data applications in an effective and economical manner.One of the keystones to cope with such low utilization problem is to introduce resource disaggregation, i.e., decoupling processor, memory, and I/O from its original arrangements and organizing resources into shared pools. Based on disaggregation, on-demand resource allocation and flexible run-time application deployment can be realized with optimized resource utilization, reducing Total Cost of Operation (TCO) of infrastructure.- Manageability: Conventional DCs only provide limited dynamic management for application deployment, configuration and run-time resource allocation. When scaling is needed in large-scaled DCs, lots of complex operations still need to be completed manually.To avoid complex manual re-structuring and re-configuration, intelligent self-management with higher level of automation is needed in future DC. Furthermore, to speed up the application deployment, software defined approaches to monitor and allocate resources with higher flexibility and adaptability is needed.- Energy Efficiency: Nowadays DCs collectively consume about 1.3% of all Array global power supply3. As workload of big data drastically grows, future DCswill become extremely power-hungry. Energy has become a top-lineoperational expense, making energy efficiency become a critical issue in greenDC design. However, the current DC architecture fails to achieve high energyefficiency, with the fact that a large portion of energy is consumed for coolingother than for IT devices.With deep insight into the composition of DC power consumption (Figure3), design of each part in a DC can be more energy-efficient. To identify andeliminate inefficiencies and then radically cut energy costs, energy-savingdesign of DC should be top-to-bottom, not only at the system level but also atFigure 3. DC Power Consumption the level of individual components, servers and applications.Huawei’s Vision on Future DCIn Huawei’s vision, to support future big data applications, future DCs should be enabled with the following features:- Big-Data-Oriented: Different from conventional computing-centric DCs, data-centric should be the key design concept of DC3.0. Big data analysis based applications have highly varied characteristics, based on which DC 3.0 should provide optimizedmechanisms for rapid transmission, highly concurrent processing of massive data, and also for application-diversified acceleration.- Adaptation for Task Variation: Big data analysis brings a booming of new applications, raising different resource demands that vary with time. In addition, applications have different need for resource usage priority. To meet such demand variation with highadaptability and efficiency, disaggregation of hardware devices to eliminate the in-rack coupling can be a key stone. Such a methodenables flexible run-time configuration on resource allocation, ensuring the satisfactory of varied resource demand of different applications.- Intelligent Management: DC 3.0 involves massive hardware resource and high density run-time computation, requiring higher intelligent management with less need for manual operations. Application deployment and resource partitioning/allocation, even system diagnosis need to be conducted in automated approaches based on run-time monitoring and self-learning. Further, Service Level Agreement (SLA) guaranteeing in complex DC computing also requires a low-overhead run-time self-manageable solution.1./index.cfm?c=power_mgt.datacenter_efficiency_consolidation2./system-optimization/a-data-center-conundrum/3./green/bigpicture/#/datacenters/infographicsJune 2014- High Scalability: Big data applications require high throughput low-latency data access within DCs. At the same time, extremely high concentration of data will be brought into DC facilities, driving DCs to grow into super-large-scaled with sufficient processing capability. It is essential to enable DCs to maintain acceptable performance level when ultra-large-scaling is conducted.Therefore, high scalability should be a critical feature that makes a DC design competitive for the big data era.- Open, Standard based and Flexible Service Layer: With the fact that there exists no unified enterprise design for dynamical resource management at different architecture or protocol layers, from IO, storage to UI. Resources cannot be dynamically allocated based on the time and location sensitive characteristics of the application or tenant workloads. Based on the common principles of abstraction and layering, open and standard based service-oriented architecture (SOA) has been proven effective and efficient and has enabled enterprises of all sizes to design and develop enterprise applications that can be easily integrated and orchestrated to match their ever-growing business and continuous process improvement needs, while software defined networking (SDN) has also been proven in helping industry giants such as Google to improve its DC network resource utilization with decoupling of control and data forwarding, and centralized resource optimization and scheduling. To provide competitive big data related service, an open, standard based service layer should be enabled in future DC to perform application driven optimization and dynamic scheduling of the pooled resources across various platforms.- Green: For future large-scale DC application in a green and environment friendly approach, energy efficient components, architectures and intelligent power management should be included in DC 3.0. The use of new mediums for computing, memory, storage and interconnects with intelligent on-demand power supply based on resource disaggregation help achieving fine-grained energy saving. In addition, essential intelligent energy management strategies should be included: 1) Tracking the operational energy costs associated with individual application-related transactions; 2) Figuring out key factors leading to energy costs and conduct energy-saving scheduling; 3) Tuning energy allocation according to actual demands; 4) Allowing DCs to dynamically adjust the power state of servers, and etc.DC3.0: HUAWEI HTC-DCHTC-DC OverviewTo meet the demands of high throughput in the big data era, current DC architecture suffers from critical bottlenecks, one of which is the difficulty to bridge the I/O performance gap between processor and memory/peripherals. To overcome such problem and enable DCs with full big-data processing capability, Huawei proposes a new high throughput computing DC architecture (HTC-DC), which avoids using conventional I/O mechanism, but uses ultra-high-bandwidth network to serve as the new I/O functionality. HTC-DC integrates newly-designed infrastructures based on resource disaggregation, interface-unified interconnects and a top-to-bottom optimized software stack. Big data oriented computing is supported by series of top-to-bottom accelerated data operations, light weighted management actions and the separation of data and management.Figure 4. Huawei HTC-DC ArchitectureFigure 4 shows the architecture overview of HTC-DC. Hardware resources are organized into different pools, which are links up together via interconnects. Management plane provides DC-level monitoring and coordination via DC Operating System (OS), while business-related data access operations are mainly conducted in data plane. In the management plane, a centralized ResourceJune 2014Figure 5. Hardware Architecture of Huawei HTC-DC Management Center (RMC) conducts global resource partitioning/allocation and coordination/scheduling of the related tasks, with intelligent management functionalities such as load balancing, SLA guaranteeing, etc. Light-hypervisor provides abstract of pooled resources, and performs lightweight management that focuses on execution of hardware partitioning and resource allocation but not get involved in data access. Different from conventional hypervisor which includes data access functions in virtualization, light-hypervisor focuses on resource management, reducing complexity and overhead significantly. As a systematical DC3.0 design, HTC-DC also provides a complete software stack to support various DC applications. A programming framework with abundant APIs is designed to enable intelligent run-time self-management.Key FeaturesResource Disaggregated Hardware SystemFigure 5 illustrates the hardwarearchitecture of HTC-DC, which isbased on completely-disaggregatedresource pooling. The computing poolis designed with heterogeneity. Eachcomputing node (i.e. a board) carriesmultiple processors (e.g., x86, Atom,Power and ARM, etc.) for application-diversified data processing. Nodes inmemory pool adopt hybrid memorysuch as DRAM and non-volatilememory (NVM) for optimized high-throughput access. In I/O pool,general-purposed extension (GPU,massive storage, external networking,etc.) can be supported via differenttypes of ports on each I/O node. Eachnode in the three pools is equippedwith a cloud controller which canconduct diversified on-board manage-ment for different types of nodes. Pooled Resource Access Protocol (PRAP)To form a complete DC, all nodes in the three pools are interconnected via a network based on a new designed Pooled Resource Access Protocol (PRAP). To reduce the complexity of DC computing, HTC-DC introduces PRAP which has low-overhead packet format, RDMA-enabled simplified protocol stack, unifying the different interfaces among processor, memory and I/O. PRAP is implemented in the cloud controller of each node to provide interface-unified interconnects. PRAP supports hybrid flow/packet switching for inter-pool transmission acceleration, with near-to-ns latency. QoS can be guaranteed via run-time bandwidth allocation and priority-based scheduling. With simplified sequencing and data restoring mechanisms, light-weight lossless node-to-node transmission can be achieved.With resource disaggregation and unified interconnects, on-demand resource allocation can be supported by hardware with fine-granularity, and intelligent management can be conducted to achieve high resource utilization (Figure 6). RMC in the management plane provides per-minute based monitoring, on-demand coordination and allocation over hardware resources. Required resources from the pools can be appropriately allocated according to the characteristics of applications (e.g. Hadoop). Optimized algorithm assigns and schedules tasks on specific resource partitions where customized OSs are hosted. Thus, accessibility and bandwidth of remote memory and peripherals can be ensured within the partition, and hence end-to-end SLA can be guaranteed. Enabled with self-learning mechanisms, resource allocation and management in HTC-DC requires minimal manual operation, bringing intelligence and efficiency.June 2014Figure 6. On-demand Resource Allocation Based on DisaggregationHuawei Many-Core Data Processing UnitTo increase computing density, uplift data throughput and reduce communication latency, Huawei initializes Data Processing Unit (DPU, Figure 7) which adopts lightweight-core based many-core architecture, heterogeneous 3D stacking and Through-Silicon Vias (TSV) technologies. In HTC-DC, DPU can be used as the main computing component. The basic element of DPU is Processor-On-Die (POD), which consists of NoC, embedded NVM, clusters with heavy/light cores, and computing accelerators. With software-defined technologies, DPU supports resource partitioning and QoS-guaranteed local/remote resource sharing that allow application to directly access resources within its assigned partition. With decoupled multi-threading support, DPU executes speculative tasks off the critical path, resulting in enhanced overall performance. Therefore static power consumptions can be significantly reduced. Especially, some of the silicon chip area can be saved by using the optimal combinations of the number of synchronization and execution pipelines, while maintaining the same performance.Figure 7. Many-Core ProcessorNVM Based StorageEmerging NVM (including MRAM or STT-RAM, RRAM and PCM, etc.) has been demonstrated with superior performance over flash memories. Compared to conventional storage mediums (hard-disk, SSD, etc.), NVM provides more flattened data hierarchy with simplified layers, being essential to provide sufficient I/O bandwidth. In HTC-DC, NVMs are employed both as memory and storage. NVM is a promising candidate for DRAM replacement with competitive performance but lower power consumption. When used as storage, NVM provides 10 times higher IOPS than SSD4, bringing higher data processing capability with enhanced I/O performance.Being less hindered by leakage problems with technology scaling and meanwhile having a lower cost of area, NVM is being explored extensively to be the complementary medium for the conventional SDRAM memory, even in L1 caches. Appropriately tuning of selective architecture parameters can reduce the performance penalty introduced by the NVM to extremely tolerable levels while obtaining over 30% of energy gains.54./global/business/semiconductor/news-events/press-releases/detail?newsId=129615.M. Komalan et.al., “Feasibility exploration of NVM based I-cache through MSHR enhancements”, Proceeding in DATE’14June 2014Optical InterconnectsTo meet the demand brought by big data applications, DCs are driven to increase the data rate on links (>10Gbps) while enlarging the scale of interconnects (>1m) to host high-density components with low latency. However due to non-linear power consumption and signal attenuation, conventional copper based DC interconnects cannot have competitive performance with optical interconnects on signal integrity, power consumption, form factor and cost6. In particular, optical interconnect has the advantage of offering large bandwidth density with low attenuation and crosstalk. Therefore a re-design of DC architecture is needed to fully utilize advantages of optical interconnects. HTC-DC enables high-throughput low-latency transmission with the support of interface-unified optical interconnects. The interconnection network of HTC-DC employs low-cost Tb/s-level throughput optical transceiver and co-packaged ASIC module, with tens of pJ/bit energy consumption and low bit error rate for hundred-meter transmission. In addition, with using intra/inter-chip optical interconnects and balanced space-time-wavelength design, physical layer scalability and the overall power consumption can be enhanced. Using optical transmission that needs no signal synchronization, PRAP-based interconnects provide higher degree of freedom on topology choosing, and is enabled to host ultra-large-scale nodes.DC-Level Efficient Programming FrameworkTo fully exploit the architectural advantages and provide flexible interface for service layer to facilitate better utilization of underlying hardware resource, HTC-DC provides a new programming framework at DC-level. Such a framework includes abundant APIs, bringing new programming methodologies. Via these APIs, applications can issue requests for hardware resource based on their demands. Through this, optimized OS interactions and self-learning-based run-time resource allocation/scheduling are enabled.In addition, the framework supports automatically moving computing operations to near-data nodes while keeping data transmission locality. DC overhead is minimized by introducing topology-aware resource scheduler and limiting massive data movement within the memory pool.In addition, Huawei has developed the Domain Specific Language (HDSL) as part of the framework to reduce the complexity of programming in HTC-DC for parallelism. HDSL includes a set of optimized data structures with operations (such as Parray, parallel processing the data in array) and a parallel processing library. One of the typical applications of HDSL is for graph computing. HDSL can enable efficient programming with competitive performance. Automated generation of distributed codes is also supported.SUMMARYWith the increasing growth of data consumption, the age of big data brings new opportunities as well as great challenges for future DCs. DC technologies have been evolved from DC 1.0 (tightly-coupled server) to DC 2.0 (software virtualization) with the data processing capability being largely enhanced. However, the limited I/O throughput, energy inefficiency, low resource utilization and limited scalability of DC 2.0 become the bottlenecks to fulfill big data application demand. Therefore, a new, green and intelligent DC 3.0 architecture fitting different resource demands of various big-data applications is in need.With the design avoiding data access via conventional I/O but using ultra-high-bandwidth network to serve as the new I/O functionality, Huawei proposes HTC-DC as a new generation of DC design for future big data applications. HTC-DC architecture enables a DC to compute as a high throughput computer. Based on the resource disaggregated architecture and interface-unified PRAP network, HTC-DC integrates many-core processor, NVM, optical interconnects and DC-level efficient programming framework.Such a DC ensures PB-level data processing capability, supporting intelligent management, being easy and efficient to scale, and significantly saves energy.HTC-DC architecture is still being developed. Using Huawei’s cutting-edge technologies, HTC-DC can be a promising candidate design for the future, ensuring a firm step for DCs to head for the big data era.■6.“Silicon Photonics Market & Technologies 2011-2017: Big Investments, Small Business”, Yole Development, 2012Copyright © Huawei Technologies Co., Ltd. 2014. All rights reserved.No part of this document may be reproduced or transmitted in any form or by any means without prior written consent of Huawei Technologies Co., Ltd.and other Huawei trademarks are trademarks of Huawei Technologies Co., Ltd.All other trademarks and trade names mentioned in this document are the property of their respective holders.NoticeThe information in this document may contain predictive statements including, without limitation, statements regarding the future financial and operating results, future product portfolio, new technology, etc. There are a number of factors that could cause actual results and developments to differ materially from those expressed or implied in the predictive statements. Therefore, such information is provided for reference purpose only and constitutes neither an offer nor an acceptance. Huawei may change the information at any time without notice.Huawei Technologies Co., Ltd.Address: Huawei Industrial BaseBantian, LonggangShenzhen 518129People's Republic of ChinaWebsite: Tel: 0086-755-28780808。

iManager N2000 DMS数据中心技术白皮书

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iManager N2000 DMS数据中心技术白皮书华为技术目录1数据中心的意义 (1)2环境配置 (1)3网管侧文件组织方式 (2)3.1 配置文件的组织方式 (2)3.2 软件映像的组织方式 (2)4设备配置文件管理 (3)4.1 备份配置文件 (3)4.2 部署配置文件 (4)4.3 查询/比较配置文件 (5)5设备软件映像管理 (7)5.1 软件映像库 (7)5.2 备份软件映像 (7)5.3 部署软件映像 (8)6变更审计功能 (9)6.1 配置文件变更 (9)6.2 软件映像变更 (10)6.3 设备实体变更 (11)1 数据中心的意义时至今日,除了以3G为代表的新兴业务的发展引领的大规模网络建设外,全球运营商都已经跳出原有旧业务网络大规模建设的“圈子”,逐步向提高客户满意度、网络管理水平和网络应用效率的方向发展,在网络运维方面,呈现出“向管理要效益”的态势。

网管系统作为辅助运维的重要工具和手段,自然成为了如何增强运维水平、提高运维效率、疏通和简化业务流程等问题的挑战对象。

我们可以将整个电信运营商的运维活动分解成若干个运维任务,这些运维任务在执行中通常会涉及不少的数据,例如:配置文件,软件映像信息,性能采集和分析数据,资源存量和使用数据,流量数据等等。

由次可见,整个运营商的运维活动将会是一个非常庞大且分门别类的数据处理活动。

而传统的电信运维活动对数据通常作纸质化处理,即使是使用办公软件进行处理,运维数据依然缺乏统一的管理,人为的割裂了数据实体间的关联性,为数据的监控、分析、统计造成了诸多不便。

针对电信运维数据的特点和当前运维水平的冲突,一个很自然的想法就是为网管系统建立统一且集中的数据中心,辅助电信运营商的维护人员执行日常运维任务,达到简化运维任务,提高运维护效率的目的。

一个典型的数据通信网管系统应该且必须具备数据管理能力。

尤其是在当前承载网和城域网规模不断扩大的背景下,具备大规模数据管理能力的网管系统对运营商运维的辅助作用将会显得非常重要。

新版数据中心解决方案安全技术白皮书模板

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数据中心处理方案安全技术白皮书1序言数据集中是管理集约化、精细化肯定要求,是企业优化业务步骤、管理步骤必需手段。

现在,数据集中已经成为中国电子政务、企业信息化建设发展趋势。

数据中心建设已成为数据大集中趋势下肯定要求。

做为网络中数据交换最频繁、资源最密集地方,数据中心无疑是个充满着巨大诱惑数字城堡,任何防护上疏漏必将会造成不可估量损失,所以构筑一道安全地防御体系将是这座数字城堡首先面正确问题。

2数据中心面正确安全挑战伴随Internet应用日益深化,数据中心运行环境正从传统用户机/服务器向网络连接中央服务器转型,受其影响,基础设施框架下多层应用程序和硬件、网络、操作系统关系变得愈加复杂。

这种复杂性也为数据中心安全体系引入很多不确定原因,部分未实施正确安全策略数据中心,黑客和蠕虫将顺势而入。

尽管大多数系统管理员已经认识到来自网络恶意行为对数据中心造成严重损害,而且很多数据中心已经布署了依靠访问控制防御来取得安全性设备,但对于日趋成熟和危险各类攻击手段,这些传统防御方法仍然显现力不从心。

以下是目前数据中心面正确部分关键安全挑战。

2.1 面向应用层攻击常见应用攻击包含恶意蠕虫、病毒、缓冲溢出代码、后门木马等,最经典应用攻击莫过于“蠕虫”。

蠕虫是指"经过计算机网络进行自我复制恶意程序,泛滥时能够造成网络阻塞和瘫痪"。

从本质上讲,蠕虫和病毒最大区分在于蠕虫是经过网络进行主动传输,而病毒需要人手工干预(如多种外部存放介质读写)。

蠕虫有多个形式,包含系统漏洞型蠕虫、群发邮件型蠕虫、共享型蠕虫、寄生型蠕虫和混和型蠕虫。

其中最常见,变种最多蠕虫是群发邮件型蠕虫,它是经过EMAIL进行传输,著名例子包含"求职信"、"网络天空NetSky"、"雏鹰BBeagle"等,11月爆发"Sober"蠕虫,是一个很经典群发邮件型蠕虫。

数据中心空调系统应用白皮书

数据中心空调系统应用白皮书

数据中心空调系统应用白皮书目录一引言 (5)1.1目的和范围 (5)1.2编制依据 (5)1.3编制原则 (6)二术语 (6)三数据中心分级 (8)3.1概述 (9)3.2 数据中心的分类和分级 (9)四:数据中心的环境要求 (10)4.1 数据中心的功能分区 (10)4.2 数据中心的温、湿度环境要求 (11)4.2.1 数据中心环境特点 (11)4.2.2 国标对数据中心环境的规定和要求 (12)4.3 数据中心的其它相关要求 (16)五: 数据中心的机柜和空调设备布局 (18)5.1 机柜散热 (19)5.1.1数据中心机柜 (19)5.1.2 机柜的布局 (21)5.2 机房空调及其布置 (23)5.2.1 机房空调概述 (23)5.2.2 机房空调送回风方式 (25)5.2.3 机房空调布局 (25)六:数据中心空调方案设计 (26)6.1 数据中心的制冷量需求确定 (26)6.2 数据中心的气流组织 (29)6.2.1 下送上回气流组织 (29)6.2.2 上送下(侧)回气流组织 (33)6.2.3 局部区域送回风方式 (36)6.3 空调系统的冷却方式选择 (37)6.4 空调设备的选择 (46)七: 数据中心中高热密度解决方案 (48)7.1 区域高热密度解决方案 (48)7.2 局部热点解决方式 (50)7.3高热密度封闭机柜 (52)7.4其它高热密度制冷方式 (54)八: 数据中心制冷系统发展趋势 (54)8.1数据中心发展趋势: (54)8.2 数据中心制冷系统发展趋势 (57)九机房环境评估和优化 (58)附件一:数据中心要求控制环境参数的原因 (62)附件二:机房专用空调机组 (70)图表1电子信息机房分类 (9)图表2 TIA942对机房的分类 (9)图表5 不同机房等级的环境要求 (13)图表6 ASHRAE对数据中心环境要求的变化 (14)图表7 服务器主板气流方向 (19)图表8 服务器机柜尺寸规格 (20)图表9 常见的机柜进出风方式 (20)图表10 在不同进出风温差时的风量需求 (21)图表11 中高热密度机房的冷热通道布局示意图 (22)图表12 空调设备制冷系统原理图 (24)图表13 空调单侧布置示意图 (25)图表14 空调双侧布置示意图 (26)图表15 空调靠近热源布置示意图 (26)图表16 下送上回气流组织 (30)图表17 地板下送风和机柜冷热通道布局 (31)图表18 地板下静压分布规律示意图 (32)图表19上送风风道下回气流组织 (33)图表20 风道整体布局示意图 (35)图表21上送风风帽送风下回气流组织 (36)图表22 局部区域送回风-吊顶式送回风 (36)图表23 局部区域送回风-水平气流送回风 (37)图表24 风冷式系统原理图 (38)图表25 乙二醇式系统原理图 (39)图表26 水冷式系统原理图 (40)图表27冷冻水式系统原理图 (42)图表28 风冷双冷源式系列原理图 (43)图表29 各冷却方式对比表 (45)图表30 高热密度区域封闭冷风通道空间应用 (49)图表31 高热密度区域封闭冷风通道空间气流分布 (49)图表32 高热密度区域通道气流对比 (50)图表33 机房顶部加制冷终端形式 (51)图表34 机柜间安装空调终端形式 (51)图表35 冷通道封闭的示例 (52)图表36 封闭式水冷机柜应用 (52)图表37 封闭式水冷机柜工作原理示意图 (53)图表38 CFD模拟示意图 (60)图表39 CFD模拟示意图 (61)图表39 数据中心各设备热密度发展趋势图 (62)图表41 同等计算能力下消耗的机柜、服务器数量、占地和耗电对比 (62)图表42 部分计算厂家、机构对环境的要求 (63)图表43 部分交换机厂家对环境的要求 (63)图表44 电池寿命与温度关系 (65)图表45 低温下影响电池放电容量 (66)图表46 Intel统计电脑故障原因分布 (67)图表47 静电损伤的阈值电压 (67)图表48 芯片被ESD击穿 (67)图表49 不同情况下产生的静电电压 (67)图表50 纽约地区通讯中心空气平均杂质浓度 (68)图表51 机房专用空调制冷系统原理简图 (70)图表52 舒适性空调在设计上与机房专用空调的差异 (73)《数据中心空调系统应用白皮书》一引言1.1目的和范围本白皮书介绍了数据中心环境要求、设备布局、空调系统设计、未来的发展趋势以及数据中心空调系统的评估和优化。

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数据中心机柜系统技术白皮书引言随着社会、经济的快速发展,信息数据的作用越来越得到重视。

目前很多企,事业单位已经通过各种信息与通信系统的建设,而拥有了大量的电子信息设施与大规模的信息网络架构。

如何对它们进行更好地运用,发挥其最大的作用,满足业务的不断增长,成为了众多企业最为关心的问题。

因此建立一个稳定、安全、高效的数据中心,将是针对这类问题最为有效的解决方案。

数据中心正在发展成为企业的信息化建设核心,设备、服务和应用的集成使得企业网络真正成熟和高效地运行起来。

近年来,国际数据中心市场发展迅猛,数据存储、交换、互通的过程需求及支撑的设备,数据网络等方面的重大变化已改变了人们对通信枢纽、数据中心和计算机机房等电信基础设施建设的许多设计理念与思路。

企业及运营商的主机设备及其外围支持设备已逐步被高性能的服务器所替代。

基于主机的服务将转变为由分布式服务器完成,这些都为数据中心的设计,建设和运行带来了新的挑战。

这些新的挑战给数据中心的基础建设提出了新的要求,而预制化,集成化和产品化的机柜系统则是这种要求下的必然产品演变。

机柜系统是数据中心重要的组成部分之一。

从机房的功能角度看,它承担了数据中心中的设备的物理承载,决定了设备堆放密度在物理上的可能性,结合布线系统,配电系统,照明系统,安防监控系统为设备的供电,互联互通提供了结构通道和维护上的便利性。

随着数据中心的集约化和大型化,它又同时为机房的可管理性提供基础接口,通过机房气流的再分配,为机房节能减排提供方案。

从机房的外观角度看,机柜系统又是机房外观的主要组成部分之一。

机柜系统的整体性,美观性直接影响机房的整体外观。

从机房的建设角度看,机柜系统自身的完整性,全面性和产品化在较大程度上影响了机房的建设速度和施工质量。

1.1研究的范围本白皮书针对设计人员、安装人员和使用者的需要,详细论述了数据中心机柜系统的构成、产品选择、系统配置、质量构成等方面内容,提出了数据中心机柜系统的发展趋势、规划思路、设计方法和实施指南。

1.2 研究的中心问题本白皮书引用了国内外数据中心相关标准,着重针对数据中心机柜系统的构成、产品选择、系统配置、设计步骤等各方面进行了全方位的解读。

还就最新机柜系统的发展趋势,引入一些前瞻性的设计理念。

同时本白皮书还根据用户的需求反馈,提供了一系列实用的设计表单和设计案例,帮助使用者有机地将标准和实际应用结合起来,提高了数据中心机柜系统设计,实施的可操作性和正确性。

对于一些未有定论的设计理念,产品方案,本白皮书安排在热点问题分析,以供广大读者参考。

2.术语2.1 数据中心为一个建筑群、建筑物或建筑物中的一个部分,主要用于容纳设置计算机房及其支持空间。

2.2 机柜用于承载服务器 ,存储和网络等IT 设备,或用于引入线路进行线缆端接的封闭式装置。

一般由框架,前后门及侧板组成。

2.3 机架用于承载服务器 ,存储和网络等IT 设备,或装有配线与网络设备,引入线路进行线缆端接的开放式框架装置2.4 0U 安装不占用机柜安装角轨安装空间的安装方式,确保安装角轨的垂直安装高度可以被其它设备所利用2.5 主配线区计算机房内设置主交叉连接设施的空间。

2.6 中间配线区计算机房内设置中间交叉连接设施的空间。

2.7 水平配线区计算机房内设置水平交叉连接设施的空间。

2.8 设备配线区计算机房内由设备机架或机柜占用的空间。

2. 9 区域配线区计算机房内设置区域插座或集合点配线设施的空间2.10 进线间外部线缆引入和电信业务经营者安装通信设施的空间。

2.11 次进线间作为主进线间的扩充与备份。

要求电信业务经营者的外部线路从不同路由和入口进入次进线间。

当主进线间的空间不够用或计算机房需要设置独立的进线空间时增加次进线间。

2.12 预连接系统由工厂预先定制的固定长度的光缆或铜缆连接系统,包含多芯/根线缆,多个模块化插座 /插头或单个多芯数接头组成。

3. 系统概述3.1 数据中心3.1.1. 数据中心的定义数据中心可以是由一个建筑群、建筑物或建筑物的一个部分组成,在通常情况下它由计算机房和支持空间组成,是电子信息的存储、加工和流转中心。

数据中心内放置核心的数据处理设备,是企事业单位的信息中枢。

数据中心的建立是为了全面、集中、主动并有效地管理和优化IT 基础架构,实现信息系统高水平的可管理性、可用性、可靠性和可扩展性,保障业务的顺畅运行和服务的及时性。

建设一个完整的、符合现在及将来要求的高标准数据中心,应满足以下功能要求:1)需要一个满足进行数据计算、数据存储和安全联网设备安装的地方;2)为所有设备运转提供所需的保障电力;3)在满足设备技术参数要求下,为设备运转提供一个温度受控的环境;4)为所有数据中心内部和外部的设备提供安全可靠的网络连接;5)不会对周边环境产生各种各样的危害;6)具有足够坚固的安全防范设施和防灾设施。

以多种类型的数据中心来满足具体的业务要求。

两种最常见的类型是公司/企业数据中心和托管/互联网数据中心。

企业数据中心由具有独立法人资格的公司、机构或政府机构拥有和运营。

这些数据中心为其自己的机构提供支持内网、互联网的数据处理和面向Web的服务。

维护由内部IT部门进行。

托管/互联网数据中心由电信业务经营者、互联网服务提供商和商业运营商拥有和运营。

他们提供通过互联网连接访问的外包信息技术(IT)服务。

他们提供互联网接入、 Web 或应用托管、主机代管及受控服务器和存储网络。

3.1.2. 数据中心的组成对于一个完整的数据中心而言,它包含各种类型的功能区域。

例如:主机区、服务器区、存储区、网络区及控制室、操作员室、测试机房、设备间、电信间、进线间、资料室、备品备件室、办公室、会议室、休息室等等。

数据中心从功能上可以分为计算机房和其它支持空间。

计算机房主要用于电子信息处理、存储、交换和传输的设备安装、运行和维护的建筑空间,包括服务器机房、网络机房、存储机房等功能区域,分别安装有服务器设备(也可以是主机或小型机)、存储区域网络(SAN)和网络连接存储(NAS)设备、磁带备份系统、网络交换机,以及机柜/机架、线缆、配线设备和走线通道等。

支持空间是计算机房外部专用于支持数据中心运行的设施安装和工作的空间,包括进线间、电信间、行政管理区、辅助区和支持区。

3.1.3 数据中心的等级和分类(1)按照中国标准GB50174-2008 《电子信息系统机房设计规范》,数据中心可根据使用性质、管理要求及由于场地设备故障导致电子信息系统运行中断在经济和社会上造成的损失或影响程度,分为A、B、C 三级。

A级为容错型,在系统需要运行期间,其场地设备不应因操作失误、设备故障、外电源中断、维护和检修而导致电子信息系统运行中断。

B级为冗余型,在系统需要运行期间,其场地设备在冗余能力范围内,不应因设备故障而导致电子信息系统运行中断。

C级为基本型,在场地设备正常运行情况下,应保证电子信息系统运行不中断。

(2)国外TIA942 按照数据中心支持的正常运行时间,将数据中心分为4个等级。

不同的等级,数据中心内的设施要求也不同,级别越高要求越严格。

1级为最基本配置,没有冗余;4级则提供了最高等级的故障容错率。

在4个不同等级的定义中,包含了对建筑结构、电气、接地、防火保护及电信基础设施安全性等的不同要求。

下表列出了 TIA942 标准数据中心等级的可用性指标。

TIA942 标准不同等级数据中心的可用性指标如下表(3)通过对数据中心的可用性及冗余数量的比较,我们在国内外标准中所描述的不同等级的数据中心之间建立了一个可参考的对应关系,见下表内容。

国内外数据中心分级对应关系如下表3.2 机柜系统3.2.1. 机柜系统的组成机柜及开放式机架一般常用附件柜间走线系统末端配电系统气流再分配系统物理安全系统柜内补充照明机柜资产管理系统机架机柜标示系统3.2.2. 机柜的分类(1)服务器机柜1) 定义:特指一类主要用于堆放深度深,热密度大,自重大的设备的机柜,并且被堆放设备的线缆出线一般在设备的后侧。

堆放的最常见的典型设备如机架式服务器,机架式存储设备等。

2) 特点:此类机柜的承重高,散热好,一般配 2路供电的 0U安装的 PDU,PDU单路模块的数量一般大于10,机柜后部有良好的垂直线缆管理。

3) 典型尺寸,宽度一般在560~800mm之间,以 600mm左右及 700mm左右最为常见,可以根据客户要求订制宽度达1000mm;深度一般在1000~1300mm之间,以 1000mm 以上最为常见,如每个机柜在堆放的服务器在10 台以上,为保证后部走线空间,建议使用深度在1100mm及以上的机柜;安装高度一般在24~47U之间,以42U最为常见。

4) 柜门形式;前门常见的是单开网孔前门;后门常见的是双开网孔后门;开孔率:大于等于55%。

开孔区域:开孔区宽度≥450mm,开孔区高度≥机柜 U数×44.5mm。

5) 承重要求:静载≥ 800KG(对于普通机柜,不建议机柜在装有设备时移动)。

(2)网络机柜1) 定义:特指一类主要用于堆放自重大,数据线缆出线在前侧的设备的机柜。

堆放的最常见的典型设备如中型或大型网络交换机,路由器等。

2) 特点:此类机柜的承重高,一般配2根单路供电的水平安装的机架式PDU,PDU单路模块数量一般为6~9,并有2个及以上16A模块,大于 16A 需要采用工业连接器,机柜前部有良好的垂直线缆管理。

3) 典型尺寸:宽度一般在600~800mm之间,以700mm及以上最为常见;深度一般在800~1300mm之间,以与同机房的服务器机柜等长最为常见;安装高度一般在24~47U之间,以 42U最为常见。

4) 柜门形式:前门常见的是单开网孔前门;后门常见的是双开网孔后门;开孔率:大于等于55%;开孔区域:开孔区宽度≥450mm,开孔区高度≥机柜 U数×44.5mm。

5) 承重要求:静载≥ 800KG(对于普通机柜,不建议机柜在装有设备时移动)。

(3)布线机柜1) 定义:特指一类主要用于堆放自重小,热密度低,数据线缆出线在前侧的设备,并有大量跳线的机柜。

堆放的最常见的典型设备如小型网络交换机,配线架,水平理线器等。

2) 特点:此类机柜的承重不高,一般配1~2根单路供电的水平安装的机架式 PDU,PDU单路模块数量一般为6~9,机柜前部有良好的垂直线缆管理。

3) 典型尺寸:宽度一般在600~1000mm之间,以 800mm最为常见,深度一般在 600~900mm之间,以800mm最为常见;安装高度一般在24U-47U,以42U最为常见。

4) 柜门形式:前门常见单开玻璃前门或网孔门;后门常见的是单开或双开钢板后门;开孔率无要求,一般在机柜后门预留开孔区。

5) 承重要求:静载≥ 500KG(对于普通机柜,不建议机柜在装有设备时移动)。

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