PCB的EMC设计之常见的PCB叠层结构
PCB常用阻抗设计及叠层
PCB阻抗设计及叠层目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用?为了使信号,低失真﹑低干扰?低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要?对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构叠层设计层的排布原则和常用层叠结构在设计多层PCB板之前，设计者需要首先按照电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容()的要求来确定所采纳的电路板结构，也就是打算采纳4层，6层，还是更多层数的电路板。
确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。
这就是多层PCB层叠结构的挑选问题。
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题;层的排布普通原则：1、确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。
从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增强。
对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板创造时需要关注的焦点，所以层数的挑选需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对于有阅历的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处举行重点分析。
结合其他工具分析电路板的布线密度;再综合有特别布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数;然后按照电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。
这样，囫囵电路板的板层数目就基本确定了。
2、元件面下面(其次层)为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;敏感信号层应当与一个内电层相邻(内部电源/地层)，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
电路中的高速信号传输层应当是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。
这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
3、全部信号层尽可能与地平面相邻;4、尽量避开两信号层挺直相邻;相邻的信号层之间简单引入串扰，从而导致电路功能失效。
在两信号层之间加入地平面可以有效地避开串扰。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中常用的一种基础组件，用于支持和连接电子元件，实现电路功能。
在PCB设计过程中，阻抗是一个重要的设计参数，特别是在高频信号传输和高速数字信号传输中。
1.电源和地线：电源和地线通常被设计成具有低阻抗的结构，以确保稳定的电源供应和良好的信号接地。
在PCB布局中，电源和地线一般会采用较宽的铜箔，以降低电阻和电感。
2.信号线：对于高速数字信号和高频信号的传输，常常需要控制信号线的阻抗。
阻抗匹配可以提高信号传输的带宽和抗干扰能力。
常见的阻抗设计包括单端阻抗和差分阻抗。
单端线路一般采用50欧姆的阻抗，而差分线路一般采用90欧姆的阻抗。
3.地平面：在高速数字信号传输中，地平面既可以作为信号的返回路径，同时也可以帮助抑制信号的辐射和干扰。
为了保持地平面的阻抗一致性，通常会在地平面上布满大面积的铜箔，以降低电阻和电感。
5.间距和宽度：阻抗的大小与线路的宽度和间距密切相关。
调整线路的宽度和间距可以实现对阻抗的精确控制。
在设计过程中，可以使用专业的PCB设计工具进行阻抗仿真和优化，以满足设计需求。
对于PCB线路板的叠层结构，常见的设计包括以下几种：1. 单面板（Single Layer PCB）：单面板是最简单的PCB结构，只有一层导电层，通常用于简单的电路或低成本的产品中。
2. 双面板（Double Layer PCB）：双面板具有两层导电层，信号可以在两层之间进行传输。
双面板可以实现更复杂的电路布局和更高的密度，通常用于中等复杂度的产品。
3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板由内外多个导电层组成，其中通过绝缘层来隔离。
多层板可以实现更高的集成度和更复杂的布局，用于高速数字信号传输和复杂电路的设计。
4. 刚性-柔性板（Rigid-Flex PCB）：刚性-柔性板结合了刚性电路板和柔性电路板的优势。
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
一、PCB叠层设计层的排布原则
1、符合设计要求
PCB的叠层设计层要符合系统的结构要求，如信号传输、控制线路、
电源线路等。
这些要求具体取决于系统的功能和特点，要根据系统的需求
做出具体的叠层设计。
2、选择合适的铜厚度
叠层的设计要根据系统的参数，如电源电压和负载，确定线路的电阻
和电容，并估算线路的截面积。
根据截面积和PCB板材的铜厚度，确定叠
层设计中适当的铜厚度。
3、信号传输需求
叠层的设计需要考虑信号传输的需求，包括信号传输的速度、范围和
灵敏度。
线路的长度、铜厚度和布线方式，均会影响信号的传输特性。
因此，在叠层设计中要充分考虑信号传输的需求，进行合理的设计。
4、传输功耗过大
在进行叠层设计时，要注意线路的连接方式，避免节点功耗过大，以
免引起线路内部温度升高，影响系统的稳定性和可靠性。
5、保证叠层间的绝缘性
在PCB的叠层设计中，要注意保证叠层间的绝缘性，避免接触和短路。
这不仅有利于线路的正常工作，也有助于降低功耗，提高系统性能。
1、4层PCB
4层 PCB（4 Layer PCB）是一种常见的PCB叠层结构。
PCB叠层结构知识多层板设计技巧
PCB叠层结构知识多层板设计技巧PCB（Printed Circuit Board）叠层结构是指将多个层（Layer）的电路板通过堆叠的方式组合在一起形成一个整体。
多层板设计技巧包括了布线规则、信号与电源分离、地电平整、阻抗控制等方面的知识。
下面将详细介绍PCB叠层结构知识和多层板设计技巧。
首先，关于PCB的叠层结构。
PCB的叠层结构可以根据电路设计的需要选择不同的层数，一般常见的有4层、6层、8层等不同层数的叠层结构。
叠层结构具有以下几个优点：1.紧凑性：叠层结构可以将电路板的整体尺寸缩小，提高电子产品的集成度。
2.信号完整性：通过在内层设置地电平、电源电平和信号层，可以有效减少信号串扰和引入的干扰，提高信号完整性。
3.电路效率：叠层结构可以实现电路的分区布局，提高电路的工作效率。
在进行多层板设计时，需要注意以下一些设计技巧：1.PCB分区：将电路板按照不同功能进行分区，将信号层、地电平、电源电平等布局在不同的分区内，以减小信号串扰和电磁干扰。
2.信号与电源分离：将高频信号与低频信号的电源层分离开来，以减小高频信号对低频信号的干扰。
3.地电平规划：在每一层中都设置地电平层，通过整体的地电平规划和细致的连接，可以有效减小信号引入的误差和电磁辐射。
4.阻抗控制：针对高频信号的传输需要控制信号线的阻抗，通过在叠层结构中选择合适的层间间距和层间介质常数，可以实现所需的阻抗匹配。
5.差分信号布线：对于差分信号，要注意将两条线平行布线，且长度相等，以减小信号的模式转换和串扰。
6.信号引线规划：信号引线的布线应尽量短且直，以减小传输延迟和信号失真。
7.确保电源稳定：多层板设计中，要保证各个层的电源电平稳定，避免因电源干扰导致的工作异常。
综上所述，PCB的叠层结构是一种优化电路设计的方法，可以提高电路性能和可靠性。
在进行多层板设计时，需要根据具体的电路要求选择合适的叠层结构，并采用相关的设计技巧，以确保电路板的性能达到设计目标。
pcb叠层结构知识
pcb叠层结构知识(汇总)2011-11-16 13:58:14标签：休闲多层板职场随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB 的设计。
在多层板的设计中，对于叠层的安排显得尤为重要。
一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，在下面的讨论中，我们将具体分析叠层设计如何影响高速电路的电气性能。
一．多层板和铺铜层(Plane)多层板在设计中和普通的PCB板相比，除了添加了必要的信号走线层之外，最重要的是安排了独立的电源和地层(铺铜层)。
在高速数字电路系统中，使用电源和地层来代替以前的电源和地总线的优点主要在于：1.为数字信号的变换提供一个稳定的参考电压。
2.均匀地将电源同时加在每个逻辑器件上3.有效地抑制信号之间的串扰原因在于，使用大面积铺铜作为电源和地层大大减小了电源和地的电阻，使得电源层上的电压很均匀平稳，而且可以保证每根信号线都有很近的地平面相对应，这同时减小了信号线的特征阻抗，对有效地较少串扰也非常有利。
所以，对于某些高端的高速电路设计，已经明确规定一定要使用6层(或以上的)的叠层方案，如Intel对PC133内存模块PCB板的要求。
这主要就是考虑到多层板在电气特性，以及对电磁辐射的抑制，甚至在抵抗物理机械损伤的能力上都明显优于低层数的PCB板。
如果从成本的因素考虑，也并不是层数越多价格越贵，因为PCB板的成本除了和层数有关外，还和单位面积走线的密度有关，在降低了层数后，走线的空间必然减小，从而增大了走线的密度，甚至不得不通过减小线宽，缩短间距来达到设计要求，往往这些造成的成本增加反而有可能会超过减少叠层而降低的成本，再加上电气性能的变差，这种做法经常会适得其反。
所以对于设计者来说，一定要做到全方面的考虑。
二．高频下地平面层对信号的影响如果我们将PCB的微带布线作为一个传输线模型来看，那么地平面层也可以看成是传输线的一部分，这里可以用“回路”的概念来代替“地”的概念，地铺铜层其实是信号线的回流通路。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB阻抗设计及叠层结构目录前言..................................................................................第一章阻抗计算工具及常用计算模型.....................................................1.0 阻抗计算工具................................................ 错误!未定义书签。
1.1 阻抗计算模型..................................................................1.11. 外层单端阻抗计算模型...................................................1.12. 外层差分阻抗计算模型...................................................1.13. 外层单端阻抗共面计算模型...............................................1.14. 外层差分阻抗共面计算模型...............................................1.15. 内层单端阻抗计算模型...................................................1.16. 内层差分阻抗计算模型...................................................1.17. 内层单端阻抗共面计算模型...............................................1.18. 内层差分阻抗共面计算模型...............................................1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型.................................................1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型.............................................1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型.................................................1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型.............................................第二章双面板设计.....................................................................2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构..................................................2.1. 50 100 || 0.5mm ..........................................................................................................2.2. 50 || 100 || 0.6mm .......................................................................................................2.3. 50 || 100 || 0.8mm .......................................................................................................2.4. 50 || 100 || 1.6mm .......................................................................................................2.5. 50 70 || 1.6mm ............................................................................................................2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 ......................................................................................2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 .......................................................................第三章四层板设计.....................................................................3.0. 四层板叠层设计方案...........................................................3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 ...............................................3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ........................3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ........................3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm ...................................................................3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm ..................................................3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm .................................................................3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm .......................................................................................3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm .....................................................................3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm ..........................................................................................3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm ..........................................................................................3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 ..............................................3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 ..............................................3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm .......................................................................................第四章六层板设计.....................................................................4.0. 六层板叠层设计方案...........................................................4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm ........................................................................4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm .............................................................................4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm .............................................................................4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm ..................................................................................4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm ......................................................................4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm .............................................................................4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm ...................................................................4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................第五章八层板设计.....................................................................5.0. 八层板叠层设计方案...........................................................5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm ...................................................................5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm ..................................................................5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm .......................................................................5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm ...........................................................................5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ............................................................................5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm ..........................................................................5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm .......................................................................5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm ......................................................5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm .............................................................................5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm ...................................................................5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm .......................................................................5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm ......................................................5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm ..........................................................5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm ..............................................................5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm ..................................................5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm .............................................................................5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm .........................................................5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm ...................................................................第六章十层板设计.....................................................................6.0 十层板叠层设计方案............................................................6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 ..................................................6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ........................................................................6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ........................................................................6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm ..................................................................6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm .................................................................6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm ........................................................................6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm ........................................................................6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm ...................................................................6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm .......................................................................6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm ...................................................................6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm .......................................................................6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm ..................................................................6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm .................................................................. 第七章十二层板设计.. (65)7.0 十二层板叠层设计方案..........................................................7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构..................................................7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm ......................................7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm ...................................................................7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ..................................................................7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm ......................................7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm ......................................7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm ..............................................................7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm .............................................................7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm .............................................................7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm ........................................................7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (94)、八、-前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低，起到匹配阻抗的作用？为了使信号,低失真、低干扰？低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要？对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求牧泰莱电路技术有限公司作为快速响应市场的PCB制造服务商,在建厂以来我们就对阻抗进行了大量的研究和开发?并且该类产品已成为公司的特色产品,在pcb 业界留下很好的口碑?随着阻抗”的进一步扩展和延伸，我们作为专业的PCB制造服务商,为能向客户提供优质的产品和高质的服务，对该类PCB勺合作方面做如下建议：对于PCB 的阻抗控制而言,其所涉及的面是比较广泛的，但在具体的加工和设计时我们一般控制主要四个因素:Er-- 介电常数H--- 介质厚度W--- 走线宽度T--- 走线厚度Er（介电常数）大多数板料选用FR-4,该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化,一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ高频）?目前材料厂商能够承诺的指标＜5.4（1MHz）根据实际加工的经验,在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4.2左右1.5 —2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间？故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率? 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式?我们全部采用行业内最好的生益板料，其各项参数都比较稳定。
PCB设计之“常见叠层设计”村田中文技术社区
PCB设计之“常见叠层设计”村田中文技术社区
本文介绍一些常见的叠层设计。
PCB的组成
PCB看上去像一个多层蛋糕，制作过程中将不同材料的层，通过粘合剂粘合到一起。
从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。
铜——阻焊——丝印。
其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度，也有很多种类型，包括芯板、基板、光板、PP等等。
对于一个常规的PCB板，表层和底层基本是固定的，区别在于中间层。
丝印位于最表层，一般以数字、字母、符号等组成，颜色以白色为主，也有其他颜色。
阻焊层，也就是所谓的绿油层，位于表层铜上方，其作用是防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。
阻焊层的存在，使得可以在正确的地方进行焊接，并且防止焊锡搭桥。
阻焊一般都是绿色，也有别的颜色。
常见的PCB叠层
以下是常见的2~12层板的叠层结构，每一种叠层都有他的利与弊，有的是便于布局布线，有的是EMC性能比较好，有的是信号完整
性比较好，实际使用的时候会根据不同的需求选取不同的叠层结构。
PCB叠层文件
PCB叠层文件一般由PCB制板厂提供（也可以自己根据板材使用Polar Si9000计算），一般会包含两部分：一部分是PCB叠构图，一部分是阻抗结构图。
PCB叠构图主要是说明PCB的压合叠构，每一层的厚度，所用的板材类型及介电常数，残铜率等等。
阻抗结构图主要是根据使用该叠层结构的PCB需要控制的阻抗值来计算出每种阻抗对应的线宽和线间距。
pcb层叠结构与阻抗计算
pcb层叠结构与阻抗计算PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的基础组件之一，用于连接和支持电子元器件。
PCB层叠结构是PCB设计中的重要概念之一，而阻抗计算则是在PCB设计中必不可少的一项任务。
PCB层叠结构是指在PCB板上，通过将多层电路板堆叠在一起形成的一种结构。
通过层叠的方式，可以在有限的空间内实现更多的电路功能。
具体而言，PCB层叠结构由多个层次组成，其中包括信号层、电源层和地层等。
信号层用于传输信号，电源层用于提供电源，地层则用于接地。
通过合理设计和安排这些层次，可以降低电磁干扰、提高信号完整性和保证电源稳定性。
在进行PCB设计时，阻抗计算是必不可少的一项任务。
阻抗是指电流在电路中流动时所遇到的阻力，是电路中信号传输的重要参数之一。
在设计过程中，需要根据设计要求和电路参数来计算并控制PCB上的阻抗。
阻抗的计算需要考虑PCB的层叠结构、导线的长度和宽度、介质材料等因素。
通过合理的设计和计算，可以确保信号在PCB上的传输质量，并提高电路的性能和稳定性。
PCB层叠结构和阻抗计算之间存在一定的关系。
首先，PCB的层叠结构会影响阻抗的计算结果。
不同的层叠结构会导致不同的电磁场分布和信号传输特性，从而影响阻抗的数值。
其次，阻抗计算需要考虑PCB的层叠结构。
在计算过程中，需要考虑信号层和地层之间的距离、导线的宽度和厚度等因素，这些因素都与PCB的层叠结构密切相关。
最后，通过合理设计PCB的层叠结构，可以优化阻抗的计算结果。
通过调整层叠结构中各层的厚度和材料，可以实现对阻抗数值的精确控制，从而满足设计要求。
在PCB设计中，层叠结构和阻抗计算是两个重要的概念和任务。
通过合理设计PCB的层叠结构，可以提高电路的性能和稳定性；而通过准确计算和控制阻抗，可以保证信号的传输质量。
因此，在进行PCB设计时，需要充分考虑这两个因素，并进行相应的设计和计算。
同时，还需要注意其他因素的影响，如温度、湿度等，以确保PCB 的可靠性和稳定性。
一到八层电路板的叠层设计方式
一到八层电路板的叠层设计方式一到八层电路板的叠层设计方式电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。
叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从单层板到八层板的叠层：一、单面板和双面板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。
控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。
造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。
要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。
能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。
对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:1 在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；2 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。
这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。
当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。
3 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。
这样形成的回路面积等于pcb线路板的厚度乘以信号线的长度。
二、四层板的叠层推荐叠层方式：2.1 SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；2.2 GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm （62mil）板厚。
层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构PCB（Printed Circuit Board）叠层设计是指在PCB板上合理地布局和堆叠不同层的电路板，以满足电路功能和性能要求的技术。
叠层设计不仅涉及到电路布线的密度和走线规则，还涉及到信号传输、电磁兼容和散热等因素。
在进行PCB叠层设计时，需要考虑以下几个原则：1.信号分类：根据电路板上的信号类型，将信号分类到不同的层，以便优化布局和提高信号的完整性。
2.电源和地层布局：将电源和地层布置在电路板的内层，并尽量使用连续的电源和地平面，以确保稳定的供电和减少信号噪声。
3.分析和隔离敏感信号：将敏感信号和高速信号分离并在不同的层上布置，以避免信号相互干扰。
4.电磁兼容性：在叠层设计中，需要考虑电磁兼容性问题，通过合理地堆叠层，减少信号层之间的串扰和辐射。
5.散热：在叠层设计中，需要考虑电路板散热问题，将散热层布置在适当的位置，以提高散热效果。
常用的PCB层叠结构有以下几种：1.单层结构：最简单、最常见的层叠结构，只有一层的电路板。
适用于简单的电路设计，成本低，但信号干扰较大，布线规则受限。
2.双层结构：由两层电路板组成，上层布置信号层，下层布置电源和地层。
适用于较复杂的电路设计，信号传输性能较好，但布线密度有限。
3.四层结构：由四层电路板组成，上下各一层信号层，中间两层为电源和地层。
适用于中等复杂度的电路，具有良好的抗干扰性和信号完整性。
4.六层结构：由六层电路板组成，与四层结构类似，但在两个信号层之间增加了一层作为地层。
适用于复杂的电路设计，更好地隔离信号层和提高信号完整性。
5.多层结构：由六层以上的电路板组成，可根据实际需要增加信号层、电源层和地层。
适用于超高密度和复杂的电路设计，但成本较高。
以上是常用的PCB层叠结构，实际应用还需要根据具体的设计要求和成本考虑进行选择。
正确的叠层设计可以提高电路的性能和可靠性，减少信号干扰和电磁辐射。
PCB叠层及阻抗计算
PCB叠层及阻抗计算多层板的结构：为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。
外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。
内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。
阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。
下面是一个典型的6层板叠层结构：PCB的参数：不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异。
表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。
加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。
芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0. 095mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。
同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。
常用PCB层叠参考NEW
常用PCB层叠
说明:以下为常用的2-8层板公司最常用的层叠, 在之前成熟层叠的根底上汇总,这些层叠都是我们公司经过批量验证OK的,请在设计时调用.因为这是是个通用模板,适合所有情况,整理在一起的时侯,可能有些微调.各种叠法很多,未包含的后续再补充.未包含的情况大家类似目前处理方法,找到之前曾设计单板参考,根本都有.
备注:
1)改版还按之前的方式,新版设计,包括套用之前的模块布线,如果有更改,请修改下,方便后续重用.
2)设计中如果没有用到模板中的阻抗线,请在模板中删除
3)其他信号不得与有阻抗控制的信号线宽一致.有一致,其他信号线宽要稍作修改
4)根据实际情况选择对应的层叠,特别是如果没有及其以下间距的BGA器件的,选用对应的.请务必对应好,方便后续套用.
一.2层板
层叠:
阻抗控制表,一般不控制阻抗,无须填写
备注:不同板厚的2层板根据板厚修改1,2层之间的介质厚度即可,其他不变
二.4层板
:
阻抗要求:
:
1.单板上有及其以下PIN间距的BGA器件,有1或者2个布线内层. 如果一个内层布线,默认第3层为布线层,第4层为POWER.其他不变1)板厚
典型应用:含365,368,A5,8107等IC的PCB
2)板厚
典型应用:含365,368,A5,8107等IC的PCB
3. 单板上无及其以下PIN间距的BGA器件, 有1或者2个布线内层1)板厚
2)板厚
四.8层板
标准层叠,2个布线内层.
1.单板上有及其以下PIN间距的BGA器件,且2个内层1)板厚
1)板厚
2)板厚
及其以下PIN间距的BGA器件, 标准层叠,2个布线内层
1)板厚
2)板厚。
pcb叠层设计原理
pcb叠层设计原理
PCB叠层设计原理是指在设计PCB板时，将多个叠层(Layer)堆叠在一起形成一个整体的设计布局。
叠层设计的目的是为了满足电路板的功能需求和特定的性能要求。
以下是几种常见的PCB叠层设计原理：
1. 信号完整性：在叠层设计中，需要根据信号的传输速度、功率和抗干扰要求等，将不同信号类型的层放置在合适的位置。
例如，将高速信号层与低速信号层分开，以减少串扰和噪声。
2. 电源与地：在PCB设计中，通常会有多层用于供电和地信号。
将电源层和地层铺设在内层，可以形成一个低阻抗的供电和地平面，以提供稳定的电源和地引用。
3. 信号分层：将不同功能和频率的信号分层设计，可以降低信号之间的干扰。
例如，将高频信号层与低频信号层分开，可以减少串扰和电磁干扰。
4. 机械支撑层：在PCB设计中，可以添加机械支撑层来加强PCB板的结构稳定性和强度。
机械支撑层通常位于顶层和底层之间，并且可以包括背板、边界和固定孔等。
5. 热管理：在高功率电路板设计中，考虑到散热问题，可以在叠层设计中添加散热层。
散热层通常位于内层，可以提高散热效果，并减少温度差异对电路性能的影响。
以上是一些常见的PCB叠层设计原理，具体的叠层设计原理还需根据具体的电路板设计需求和性能要求进行调整和优化。
PCB常用阻抗设计及叠层
PCB常用阻抗设计及叠层引言在PCB（Printed Circuit Board）设计中，阻抗是一个非常重要的参数。
合理的阻抗设计可以确保信号传输的稳定性和可靠性，降低系统的干扰和噪声。
同时，选择合适的叠层（Layer Stackup）方案也可以对阻抗有所调整和优化。
本文将介绍PCB常用的阻抗设计方法和叠层方案。
PCB阻抗设计1. 阻抗概念阻抗（Impedance）是指电路中对交流信号阻碍流动的大小。
在PCB设计中，阻抗通常由板层结构、线宽、线距、介质常数等因素决定。
2. 阻抗计算通常，可以使用PCB设计软件或在线计算工具来计算PCB线路的阻抗。
这些工具提供了预设好的阻抗公式和参数，通过输入线路几何尺寸和介质参数即可得到阻抗值。
3. 阻抗控制在PCB设计中，常用的阻抗控制方法有以下几种：A. 线宽/线距控制通过调整线宽和线距可以改变PCB线路的阻抗。
通常，增加线宽和减小线距可以降低阻抗值，反之亦然。
B. 铜箔厚度控制铜箔厚度也是影响PCB线路阻抗的一个重要因素。
增加铜箔厚度可以降低阻抗值，但也会增加制造成本。
C. 介质常数控制PCB板层中的介质常数（Permittivity）也会对线路的阻抗产生影响。
通常，较高的介质常数会导致较低的阻抗值。
D. 叠层设计通过合理设计PCB板层的叠层结构，可以实现对阻抗的控制和优化。
不同的叠层方案可以改变电磁场分布，从而影响阻抗。
4. 阻抗匹配与调试在PCB设计中，除了阻抗的计算和控制，还需要进行阻抗匹配与调试。
通常，在信号源和负载之间不匹配的阻抗会导致信号的反射和损耗。
通过在信号路径中添加阻抗匹配电路，可以有效降低信号的反射损耗。
1. 叠层概念PCB的叠层（Layer Stackup）是指PCB板层的堆叠顺序和结构。
叠层设计直接影响到PCB的信号传输特性、阻抗控制和EMI （Electromagnetic Interference）性能。
2. 叠层结构优化合理的叠层结构可以实现对PCB阻抗的优化和控制。
PCB四层板典型叠层方法与板厚控制
PCB四层板典型叠层方法与板厚控制四层板是一种常见的印制电路板（PCB）类型，其内部有四层铜箔，分别是两层信号层、一层地平面层和一层电源层。
这种叠层结构能够提供更好的电磁兼容性（EMC）和信号完整性，适用于较复杂的电路设计。
在设计四层板时，需要考虑叠层方法和板厚控制，以确保电路板的性能和可靠性。
一、四层板典型叠层方法1.信号层-地平面层-电源层-信号层叠层方法：这是最常见的四层板叠层方法。
信号层分布在两个对称层，地平面层用于提供地平面，电源层用于提供电源。
这种叠层方法可以减少信号层之间的干扰，并提供良好的电源和地平面。
2.信号层-电源层-地平面层-信号层叠层方法：这种叠层方法与第一种方法相似，只是地平面层和电源层的顺序颠倒。
这种叠层方法较少使用，但在一些特殊情况下可能会有特定要求。
3.隔层地平面层的叠层方法：在一些高频应用中，需要在信号层之间插入地平面层，以提供更好的环境屏蔽和电磁兼容性。
这种叠层方法可以减少信号层之间的互相干扰，并提供更好的信号完整性。
二、板厚控制在四层板设计中，板厚控制至关重要，常见的四层板标准厚度为1.6mm。
以下是一些常见的板厚控制要求：1.信号层和电源层铜箔厚度：通常，信号层和电源层的铜箔厚度相同，常用的铜箔厚度有1oz（约35um）和2oz（约70um）。
选择合适的铜箔厚度可以满足电流要求，并提供足够的导电性。
2.地平面层铜箔厚度：地平面层的铜箔厚度通常要比信号层和电源层的铜箔厚度大，以提供更好的导电性和地平面。
3.内层铜箔厚度：内层铜箔厚度一般与信号层和电源层的铜箔厚度相同，用于提供信号层之间的连接。
4.外层厚度：除了铜箔层之外，四层板还包括外层的基材。
通常，外层基材的厚度为0.1mm至0.2mm，可以根据需要进行选择。
5.高频应用板厚控制：对于高频应用，板厚控制更为严格。
通常要求板厚公差小于±5%。
在设计和制造过程中需要更加注意，以避免高频信号的传输损耗。
(PCB印制电路板)PCB常用阻抗设计及叠层
（PCB印制电路板）PCB 常用阻抗设计及叠层PCB阻抗设计及叠层目录前言5第一章阻抗计算工具及常用计算模型81.0阻抗计算工具81.1阻抗计算模型81.11.外层单端阻抗计算模型81.12.外层差分阻抗计算模型91.13.外层单端阻抗共面计算模型91.14.外层差分阻抗共面计算模型101.15.内层单端阻抗计算模型101.16.内层差分阻抗计算模型111.17.内层单端阻抗共面计算模型111.18.内层差分阻抗共面计算模型121.19.嵌入式单端阻抗计算模型121.20.嵌入式单端阻抗共面计算模型131.21.嵌入式差分阻抗计算模型131.22.嵌入式差分阻抗共面计算模型14第二章双面板设计152.0双面板常见阻抗设计与叠层结构152.1.50100||0.5mm152.2.50||100||0.6mm152.3.50||100||0.8mm162.4.50||100||1.6mm162.5.5070||1.6mm162.6.50||0.9mm||RogersEr=3.5172.7.50||0.9mm||ArlonDiclad880Er=2.217第三章四层板设计183.0.四层板叠层设计方案183.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构193.10.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm193.11.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm203.12.SGGS||505560||9095100||1.6mm213.13.SGGS||505560||859095100||1.0mm1.6mm223.14.SGGS||505575||100||1.0mm2.0mm233.15.GSSG||50||100||1.0mm233.16.SGGS||75||100105||1.3mm1.6mm243.17.SGGS||50100||1.3mm243.18.SGGS||50100||1.6mm253.19.SGGS||50||1.6mm||混压253.20.SGGS||50||1.6mm||混压263.21.SGGS||50||100||2.0mm26第四章六层板设计274.0.六层板叠层设计方案274.1.六层板常见阻抗设计与叠层结构284.10.SGSSGS||5055||90100||1.0mm284.11.SGSSGS||50||90100||1.0mm294.12.SGSSGS||50||90100||1.6mm304.13.SGSGGS||50||90100||1.6mm314.14.SGSGGS||50||90100||1.6mm324.15.SGSSGS||5075||100||1.6mm334.16.SGSSGS||50||90100||1.6mm344.17.SGSSGS||50||100||1.6mm354.18.SGSSGS||5060||90100||1.6mm364.19.SGSSGS||5060||100110||1.6mm374.20.SGSSGS||50||90100||1.6mm384.21.SGSSGS||6575||100||1.6mm394.22.SGSGGS||5055||8590100||1.6mm404.23.SGSSGS||5055||90100||1.6mm414.24.SGSGGS||5055||90100||1.6mm424.25.SGSGGS||50||90100||1.6mm434.26.SGGSGS||5060||90100||1.6mm444.27.SGSGGS||37.550||100||2.0mm454.28.SGSGGS||37.550||100||2.0mm464.29.SGSGGS||37.550||100||2.0mm474.30.SGSGGS||37.550||100||2.0mm48第五章八层板设计495.0.八层板叠层设计方案495.1.八层板常见阻抗设计与叠层结构505.10.SGSSGSGS||5055||90100||1.0mm505.11.SGSGGSGS||5055||90100||1.0mm515.12.SGSGGSGS||55||90100||1.0mm525.13.SGSSGSGS||5590100||1.6mm535.14.SGSGGSGS||50||100||1.6mm545.15.SGSGGSGS||5590100||1.6mm555.16.SGSGGSGS||5055||100||1.6mm565.17.SGSSGSGS||37.5505575||90100||1.6mm575.18.SSGSSGSS||50||100||1.6mm585.19.SGSGSSGS||5055||90100||1.6mm595.20.GSGSSGSG||5060||100||2.0mm605.21.SGSGGSGS||37.5505575||90100||2.0mm615.22.SSGSSGSS||505560||100||21162.0mm625.23.SGSGGSGS||55||90100||21162.0mm635.24.SGSGGSGS||506570||5085100110||2.0mm645.25.GSGSSGSG||50||100||2.0mm655.26.SGSGSSGS||505560||8590100||2.0mm665.27.SGSSGSGS||5055||90100||2.0mm68第六章十层板设计696.0十层板叠层设计方案696.1.十层常见阻抗设计与叠层结构706.10.SGSSGSGSGS||50||100||1.6mm706.11.SGSSGSGSGS||50||100||1.6mm716.12.SGSSGGSSGS||50||90100||1.6mm726.13.SGSGGSGSGS||50||90100||2.0mm736.14.SGSSGGSSGS||50||100||1.8mm746.15.SGSSGGSSGS||50||100||2.0mm756.16.SGSSGGSSGS||50||90100||2.0mm766.17.SGSGGSGSGS||50||100||2.0mm776.18.SGSSGSGSGS||50||90100||2.0mm786.19.SGSGSGGSGS||50||100||2.0mm796.20.SGSGSGGSGS||5075||150||2.4mm806.21.SGGSSGSGGS||5075||100||1.8mm81第七章十二层板设计827.0十二层板叠层设计方案827.1十二层常见阻抗设计与叠层结构837.10.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm837.11.SGSSGSSGSSGS||50||100||1.6mm847.12.SGSGSGGSGSGS||50||100||1.6mm867.13.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm877.14.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm887.15.SGSSGGSSGSGS||4550||100||1.6mm907.16.SGSGSGGSGSGS||50||100||1.6mm917.17.SGSGSGGSGSGS||5060||100||2.0mm927.18.SGSGSGGSGSGS||5055||90100||2.0mm937.19.SGSGSGGSGSGS||5060||100||2.2mm94前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要得到完整､可靠､精确､无干扰､噪音的传输信号｡就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰､低串音及消除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要｡对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
PCB的EMC设计之常见的PCB叠层结构
PCB的EMC设计之常见的PCB叠层结构MCU开发加油站·来源：未知·作者：李倩· 2018-03-30 16:05 · 9100次阅读一、电源平面和地平面要满足20H规则二、当电源层、底层数及信号的走线层数确定后，为使PCB具有良好的EMC性能它们之间的相对排布位置基本要求如下：元器件层下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。
所有信号层尽可能与地平面相邻尽量避免两信号层走线相邻。
如果无法避免，应加大相邻信号层的走线间距，是两层信号线走线在上下位置呈垂直走线状态主电源尽可能与其对应地相邻，并尽可能减小电源和地平面之间的距离，以小于5mil为优，最好不要超过10mil兼顾层压结构的对称叠层还要兼顾PCB制造工艺和控制PCB的翘曲度。
通常民用产品采用IPC_II标准，要求PCB的翘曲度要小于0.75%。
采用偶数层结构。
三、常见的PCB叠层结构1、四层板的叠层结构：TOP、GND02、PWR03、BOTTOM；（TOP层下面有完整的地平面为最优布线层，关键信号应该优先布置在该层。
电源平面和地平面的距离不宜过厚最好不超过5mil）TOP、PWR02、GND03、BOTTOM;（此方案和方案a类似）GND01、S02、S03、GND04/PWR04（为达到一定的屏蔽效果，有时采用此方案）2、六层板的叠层结构TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此方案是业界主推的6层PCB的叠层设计方案，有3个布线层，一个电源平面，2个地平面。
第4、5层之间的厚度要尽可能小弟3层是最佳布线层，告诉信号和高风险信号优先布置在该层)TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM (当需要的布线层数多，对成本要求苛刻时可以采用此方案。
该方案中S03是最优布线层)TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM(第3、4层之间芯板的厚度尽量小使电源阻抗较低，第1、2层要交叉走线，第5、6层要交叉走线靠近地平面的S02是最优布线层)3、八层板的叠层结构TOP、GND02、S03、GND04、PWR05、S06、GND07、BOTTOM(业界主推的叠层方案，S03是最优布线层)TOP、GND02、S03、PWR1_04、GND05、S06、PWR2_07、BOTTOM(此方案试用于电源种类多，采用一个电源平面无法满足PCB 供电需求的情况、PCB电源有交叉的情况；第3层和第6层是最佳布线层)TOP、GND1_02、S03、S04、PWR05、GND2_07、BOTTOM(此叠层结构电源平面和地平面的去耦效果很差，一般应用在布线层数要求较多且成本控制严格的设计中，如消费类平板；第2层和第6层是较好布线层，一般在平板类设计时，DDR及其他高速类的信号根据信号性质分类后布置在TOP层、第3层、第6层、第8层；叠层设计时应加大第3、4层的距离并交叉走线)4、十层板的叠层结构TOP、GND1_02、S03、S04、GND2_05、PWR06、S07、S08、GND3_09、BOTTOM(单一电源平面的方案优先采用此叠层方案) TOP、GND1_02、S03、S04、PWR1_05、GND2_06、S07、S08、PWR2_09、BOTTOM(3、7层是最佳布线层)TOP、GND1_02、S03、GND2_04、PWR1_05、PWR2_06、GND3_07、S08、GND4_09、BOTTOM(在成本要求不高，EMC要求指标高且必须双电源平面供电要求情况下建议采用此方案；3、8层是最优布线层，可以适当加大5、6层两个电源平面的距离)。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB 的EMC 设计之常见的PCB 叠层结构
一、电源平面和地平面要满足20H 规则
二、当电源层、底层数及信号的走线层数确定后，为使PCB 具有良好的EMC 性能它们之间的相对排布位置基本要求如下：
元器件层下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。
所有信号层尽可能与地平面相邻
尽量避免两信号层走线相邻。
如果无法避免，应加大相邻信号层的走线间距，是两层信号线走线在上下位置呈垂直走线状态
主电源尽可能与其对应地相邻，并尽可能减小电源和地平面之间的距离，以小于5mil 为优，最好不要超过10mil。