PCB的EMC设计之常见的PCB叠层结构

PCB 的EMC 设计之常见的PCB 叠层结构

一、电源平面和地平面要满足20H 规则

二、当电源层、底层数及信号的走线层数确定后，为使PCB 具有良好的EMC 性能它们之间的相对排布位置基本要求如下：

元器件层下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。

所有信号层尽可能与地平面相邻

尽量避免两信号层走线相邻。如果无法避免，应加大相邻信号层的走线间距，是两层信号线走线在上下位置呈垂直走线状态

主电源尽可能与其对应地相邻，并尽可能减小电源和地平面之间的距离，以小于5mil 为优，最好不要超过10mil