PCB叠层设计规范 文档
多层板设计规范
多层板设计规范一、适用范围：适用于多层板的设计二、结构以四层板为例：COVERCUADHBASEADHCOVERCUADH 第二层BASEADHBASEADH 第三层CUCOVERADHBASEADH 第四层CUCOVER三、工艺流程A．三层板开料→一次钻孔→贴干膜（二层）→曝光显影（二层）→蚀刻脱膜（二层）→贴覆盖膜（二层）→压覆盖膜（二层）→投影打孔（二层）→压合（1，2，3）→二次钻孔→沉镀铜→贴干膜→曝光显影（1，3）→蚀刻脱膜→贴覆盖膜→压覆盖膜→表面处理→针测→冲外形→品检→入库B．四层板开料→一次钻孔→二四层压合→贴干膜（2，4）→曝光显影（2，4）→蚀刻脱膜（2，4）→贴2，4层覆盖膜→压2，4层覆盖膜→1，2，3，4层压合→二次钻孔→贴干膜→曝光显影1，4→蚀刻脱膜→贴覆盖膜→压覆盖膜→表面处理→针测→冲外形→品检→入库C、四层板以上均可参照四层板流程四、定位系统4.1:定位系统包括四个方面：图形转移定位、二次钻孔定位、多层压合对位、贴盖膜对位4.2三层板4.2.1:三层板中间层直接做线路，只考虑二钻的销钉孔和1、2、3层的对位孔4.2.2：压合对位孔与二钻销钉孔在第二层菲林设计出来，具体说明如下：`4.2.3:一次钻带（TOP\BOT）定位系统的设计：包括：校位孔、排气孔和图中所有的孔，hole大小为：校位孔φ1.0mm;排气孔φ1.5mm;监视孔φ1.4mm；对位孔大小同投影打出孔相同；二钻销钉孔大小比内层投影打出的孔单边大0.5mm.4.2.4:二钻销钉孔与监视孔的设计：包括：校位孔、曝光对位孔、监视孔、销钉孔、通孔；Hole的大小：校位孔φ1.0mm；通孔大小根据客户要求；监视孔同板内通孔相同；曝光对位孔φmm；销钉孔放在二钻内，但图形中不钻出，只钻基板上，目的是固定。
必须先钻监视孔，判定是否偏位后，再钻图形孔。
4.2.5:盖膜膜、热固胶膜的面向及钻孔的设计4.2.5.1:中间层盖膜和顶层盖膜面向为膜面向上，底层膜面向下4.2.5.2:热固胶膜规定贴在中间层，顶面为膜面向下，底面为膜面向上。
PCB叠板文件.
B
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目录页码
1.0目的4
2.0范围4
3.0参考文件4
4.0定义4
5.0职责权限4
6.0流程图4
7.0程序5-9
8.0记录9
9.0附件9
1.0目的
本程序的目的是为了满足客户要求的叠层结构，规范产品工程部对选择板材的生产指示，以确保产品品质。
2.0范围
本程序适用于产品工程部选择叠层结构指示规范。
实际介厚＝（PP或RCC）理论厚度-（1-X1%）*A1-（1-X2％）*A2 –A3
说明：
1、（PP或RCC）理论厚度：指的是（PP或RCC）在两张铜箔之间的厚度。半固化片及RCC理论厚度见附件.
2、X1％.X2%：指的是芯板上的含铜百分比；
3、A1或A2：指铜厚，（1）若直接为铜箔，则1OZ＝35 um；（2）若经过电镀，则取电镀后总的铜厚计算，即以MI中的最小的铜厚加上5um计算；
B：表面处理为ENIG、IS或OSP，PTH孔壁铜厚客户要求最小值不小于0.026mm的，压板后厚度中值=完成板厚度中值-[0.089+2.5*（PTH孔铜最小厚度-0.026mm）]mm，压板后厚度公差=完成板厚度公差-0.025mm。
C：多次层压的板，以最后一次压板厚度减去外层介质厚度及相应次外层镀铜厚度，获得前一次压板厚度，依次类推直至获得第一次的压板厚度。
7.1.3设计完成的叠板介质厚度必须符合客户设计的板厚，并且符合阻抗要求。我司能力为：完成板厚0.3mm—0.5mm（不包括0.5mm），公差为+/-0.05mm。
完成板厚0.5mm—4.0mm，若铜箔间为单张半固化片，公差为+/-0.5mil；若铜箔间为多张半固化片，公差为+/-10%。
PCB设计规范
PCB设计规范个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改PCB设计规范项目名称：文件编号：编制日期：个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改1. 布局设计规则1.1. 确认结构图纸是最新的。
1.2. 根据结构图设置板框尺寸，按照结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
1.3. 根据结构图和生产加工所需的夹持边设置PCB的禁止布线区、禁止布局区。
1.4. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围的电路元件。
质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置，以免引起PCB翘曲。
1.5. 发热元件要均匀分布，以利于散热，除温度检测元件意外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件，如电解电容、晶振、电池等。
注意结构通风流向，发热量大的器件应尽量不被其他器件挡住。
1.6. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；有高频连线的元件尽可能靠近。
1.7. 元件的布局应便于调节和维修，如跳线、可变电容、电位器等器件周围要有足够的空间；小元件周围不能放置大元件，以免维修时无法焊接；BGA与其他贴片元件的距离大于2mm，以便于拆焊；压接的接插件周围5mm内正面不能有高度超过压接插件高度的元器件，背面5mm内不允许有元件或焊点。
1.8. BOTTOM层的贴片元件和接插件的管脚焊盘间距大于3mm，以保证波峰焊良率；如果贴片元件的高度较大，则间距应大于5mm。
1.9. 同类型的插装元件优先朝一个方向放置，同一类型的有极性分立元件也应力争在方向上保持一致，以便于生产和检验，如电解电容。
个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改1.10. 打开TOP层和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许，特别注意元件叠放是否会引起短路或者生产时候焊接不良等问题。
PCB叠层设计范文
PCB叠层设计范文PCB（Printed Circuit Board）叠层设计是电子产品设计中的重要环节之一、通过优化PCB叠层设计，可以有效减少电子产品的体积、提高系统的可靠性和性能。
下面是一篇关于PCB叠层设计的范文，供参考。
一、引言电子产品的快速发展进入了一个全新的时代，使得人们对产品的要求越来越高。
作为电子产品的核心部件之一，PCB叠层设计直接影响了产品的性能和可靠性。
本文将以一款基于ARM架构的嵌入式系统为例，介绍PCB叠层设计的优化方法和步骤。
二、PCB叠层设计的重要性在电子产品的设计中，PCB叠层设计是最重要的环节之一、首先，合理的PCB叠层设计可以有效减小电子产品的体积，提高其集成度。
其次，合理的叠层设计可以降低电子产品的能耗，提高其性能。
最后，合理的叠层设计可以提高PCB的可靠性，减少电子产品的故障率。
三、PCB叠层设计的优化方法1.分析系统的功能模块在进行PCB叠层设计之前，首先需要对整个系统的功能模块进行详细的分析。
通过了解系统的硬件架构和各个功能模块之间的关系，可以有针对性地进行PCB叠层设计。
2.合理规划信号和电源层在PCB叠层设计中，信号和电源层的规划非常重要。
一般来说，信号层应尽量靠近地层，电源层应尽量靠近电源。
这样可以有效减少相互干扰，提高系统的性能。
3.避免信号干扰和电磁辐射在PCB叠层设计中，需要尽量避免信号的干扰和电磁辐射。
为了达到这一目的，可以采用屏蔽层和地层的结构，有效地减少信号之间的相互干扰和电磁辐射。
4.合理规划元器件的布局在进行PCB叠层设计时，需要合理规划元器件的布局。
首先，元器件之间应保持足够的间距，以免互相干扰。
其次，应根据元器件的功耗、尺寸等因素合理规划元器件的位置，以便于散热和维修。
5.选择合适的材料在进行PCB叠层设计时，需要选择合适的材料。
一般来说，PCB的基材可以选择FR-4，其有良好的绝缘性能和机械强度。
另外，需要根据系统的特性和需求选择合适的层压板。
PCB设计规范DOC
PCB设计规范DOC1.PCB尺寸和形状：PCB尺寸应根据实际应用需求进行合理选择。
在进行PCB布局时，应根据特定需求确定PCB的形状，边缘应呈规整的矩形或圆角矩形。
2.PCB层次和层数：根据设计需求，合理选择PCB的层数，常见的有单层、双层和多层PCB。
根据信号完整性要求，可在多层PCB中加入地层和电源层，提高抗干扰能力和信号传输质量。
3.线宽和线距：合理选择线宽和线距对于PCB的稳定性和抗干扰能力至关重要。
一般来说，较窄的线宽和线距有助于减小PCB的尺寸，但也会增加制造和焊接的难度。
因此，需根据具体应用需求和制造工艺要求进行合理选择。
4.确保电磁兼容性（EMC）：在进行PCB设计时，应考虑电磁兼容性，以降低电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。
通过合理分布和布线可以降低干扰源和受干扰源之间的耦合，使用屏蔽罩和地层来减小电磁辐射和接收。
5.元件布局与布线：合理的元件布局和布线有助于优化PCB性能、降低串扰和噪声。
对于模拟和数字信号，应按照不同的信号类型进行分区布局，减少互相干扰的机会。
高频和敏感信号线应尽量短且平行布线，降低引入的噪声。
6.引脚映射和标识：为了便于排查和维护，应做好引脚映射和标识。
对于器件的引脚和连接器的引脚应有明确的标识，方便布线和调试。
7.保留特定区域：在PCB设计中，可能存在一些需要保留的特定区域，如机械固定孔、散热器或接口连接器的安装区域。
在布局时要合理规划这些区域，以免干扰到其他电路或器件。
8.禁止区域和引脚验证：有些器件在工作时可能会产生较大的电磁辐射或高温，需要在设计时设置禁止区域，并在设计验证阶段进行引脚验证，确保没有错误连接。
9.工艺规范：在PCB设计中，还应根据制造工艺的要求制定相应的工艺规范。
如焊盘的孔径和间距、复杂线路的线宽要求等，这些规范可以在整个制造和组装过程中起到指导作用。
10.DFM/DFT设计原则：DFM（Design for Manufacturability）和DFT（Design for Testability）是一系列设计原则，旨在方便制造和测试过程。
7 PCB叠层设计
PCB的叠层结构设计
➢十层板叠层设计方案 ：
十层板叠层设计方案很多，推荐使用设计方案1和2：
（a）方案1
（b）方案2
方案1是最佳选择方案，可以做到很好的阻抗控制
方案2适合接插件较多的高速背板设计
8
2
PCB的叠层结构设计
对于高速背板，一般层叠原则如下：
➢ Top面、Bottom面为完整的地平面，构成屏蔽腔体。 ➢ 无相邻层平行布线，以减少串扰，或者相邻布线层间距远远大于
参考平面间距。 ➢ 所有信号层尽可能与地平面相邻，以保证完整的回流通道。
需要说明的是，在具体的PCB层叠设置时，要对以上原则进 行灵活掌握和运用，根据实际单板的需求进行合理的分析， 最终确定合适的层叠方案，切忌生搬硬套。
适用于多数器件为插件，且走线简单的PCB层板叠层设计方案 ：
（a）方案1
（b）方案2
（c）方案3
方案1的优点：
✓各信号层均有完整的参考层，而且没有信号层相邻，避免了信号之间的串
扰，信号层2为最优布线层；
✓电源和地层相邻，电源阻抗减小；
方案1的缺点：
✓布线层只有三层，对于布线量较大的设计，只能选择其他方案或增加板
3
PCB的叠层结构设计
➢四层板叠层设计方案 ：
（a）方案1
（b）方案2
方案1：信号层1应走线较多，且包含关键信号，因而将其直 接与参考面的地层相邻。从GND层到Power层的阻抗控制芯板 不宜过厚，以降低电源以及地平面的分布阻抗，保证电源平面 的去藕效果。
方案2: 整板无电源平面，只有GND和PGND各占一个平面，
✓S1 、S2、S3 、S4全部裸露在外，只有S2 才有较好的参考平面；
✓S1 和S2、S3和S4 信号容易串扰；
PCB堆叠设计规范总则
PCB设计规范总则CHECKLIST自检人：________________检查人：________________检查日期：_____年_____月_____日审查内容：____________________________________________________________________审查结果：通过□不通过□说明：____________________________________________________________________序总则条款执行情况说明号是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹3-3：当电源和地区分为数字和模拟时，退耦电容不得跨接，数字电源和模拟电源不得重叠：¹是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹3-4：独立的电源或地之间不得在隔开处采用电容或走线跨接：¹是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹3-5：同一位置采用并联电容退耦时，电容之间采用不同数量级的容值，如10nF和100nF.是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹3-6:晶振必须放置在离IC最近的旁边，晶振时钟信号走线最长1cm,两晶振时钟走线之间间距尽量小，最大间距0.5mm.是[ ] 否[ ] 免[ ]¹3-7：晶振时钟信号走线尽量不要打孔，保持同层走线。
是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹3-7:晶振走线周围地需要用地包围起来，其中的地应与其他电源供电地和信号地分开。
¹¹是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹3-8：匹配电阻要靠近信号的驱动端，对于I2C如果驱动多个I2C元器，匹配电阻尽量放置在被驱动的终端。
序总则条款执行情况说明号¹3-9：功放输出走线最小宽度为40MIL。
是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹3-10：走线不得有一端浮空的情况，¹是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹3-11：对于重要高频信号，其布线长度不得与其波长成整数倍关系。
印制电路板(PCB)设计规范V1.0.
印制电路板（PCB设计规范（第0修改）编制审核批准2011-11-15 发布2011-12-15印制电路板（PCB设计规范No. 版次更改原因更改内容AW实施1目的为了规范公司产品的 PCB工艺设计要求，使得 PCB的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2适用范围本文件适用于公司自主开发的 PCB 设计以及PCB 审核。
职责一般职责参考PCB 管理规范。
工作程序使用CADENCES 件设计PCB 可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的 文件。
4.1.1设置 Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（ mm ，精度一般精确到小数点后 3位。
根 据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3,如果PCB 尺寸超过A3大小，则可选择A2或其 他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下:User unit : Millimeter Size : A3 Accuracy : 3Drawing Extents : W:440，H:3174.1.2 PCB 设计 Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cade nee 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4文字字体设计规则根据PCB 丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印PCB 模版中已经将以下几种字体在“ TEXT SIZE ”中的1、2、3项中增加。
设计使用时可以直接选择。
PCB叠层设计规范文档
PCB叠层设计规范文档层压设计规则作者：刘军喜2010/10/201.0设计规则：1.1非客户指定结构设计、非阻抗板压板结构设计1.1.1底铜厚度≤1OZ板最外层介电层(L1-2,LN-LN-1层)厚度设计为2.8-14.6MIL,其它层介电层设计为3-14.6MIL；1.1.2无耐高压测试要求的板压板结构设计a、3oz≥底铜厚度≥2OZ介电层厚度设计至少大于4.5MIL;b、4oz≥底铜厚度≥3OZ介电层厚度设计至少大于6.5MIL;c、底铜厚度≥5oz的板需工程出工程评估给工艺组评估后再确定。
1.1.3有耐高压测试板要求的板，根据客户高压要求设计具体的压合结构，通常高压测试在2000V-2800V时，介电层设计至少大于6MIL，具体客户要求的板材TG、CTE、CTI、耐CAF等详细情况需工程出工程评估给工艺组评估后再确定。
备注：介电层指PP层，含core介电层，介电层厚度及core厚度均指中值，不含公差，当厚度>5MIL时公差按IPC4101三级公差进行控制;当厚度≤5MIL 时,公差按±0.5MIL控制;超IPC4101三级公差的MI备注要求特别控制及备料.1.2 客户指定结构板、阻抗板压板结构设计若客户指定结构,工程组在接单时尽量与客户沟通按以上要求设计,当不能满足以上要求时,出工程评估单给工艺评估.1.3板边尺寸设计制作标准1.3.1所有板MI设计开料尺寸需比压合后成型尺寸单边大0.1~0.2″，同时预留开料刀具损耗每刀0.1″。
1.3.2四层板板边一般设计为≥0.5″，特殊情况下可以做到0.4″，但必须满足以下条件：A、非阻抗板；B、介电层厚＜8.0MIL；C、内层铜厚＜2OZ；1.3.3六层及以上板按照板边≥0.75″控制,六层板特殊情况下可做0.6″（min），但需满足上述a、b、c条件。
1.3.4两张及以上芯板压合的四层板板边设计要求同六层板。
1.3.5 OPE系统设计单元边到开料边一般为≥0.9″，最小可生产0.80″。
LAYOUT规范
1定义1.1Layout PCB的叠层及阻抗线宽定义1.24层PCB1.31.46层PCB1.51.68层PCB1.7.2要求2.1设计流程：2.1.1 评审通过后的原理图2.1.2 网表2.1.3 PCB 架构（外形尺寸，螺丝孔，定位孔及禁布区）2.1.4 如有增加新器件，需提供新的封装资料（PCB FOOTPRINT）2.1.5 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件2.1.6 布局及布线2.1.7 工艺设计要求2.1.8 设计评审2.2元件的布局：2.2.1创建网络表2.2.1.1 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2.2.1.2 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
2.2.1.3 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．2.2.1.4 创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则:单板右边和下边的延长线交汇点。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
2.2.2 布局前设置2.2.2.1 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2.2.2.2 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
2.2.2.3 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
2.3 布局规则2.3.1遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2.3.2 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．2.3.3 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．2.3.4 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；2.3.5 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；2.3.6 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，格点应为50 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，格点设置应不少于10mil。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
PCB工艺设计规范
xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (51)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (52)12.3有机可焊性保护层 (52)12.4选择性电镀金 (52)13丝印设计 (52)13.1丝印设计通用要求 (52)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (55)15.1装配图要求 (55)15.2钢网图要求 (55)15.3钻孔图内容要求 (55)16背板部分 (55)16.1背板尺寸设计 (55)16.1.1可加工的尺寸范围 (55)16.1.3开窗和倒角处理 (56)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献......................................... 错误！未定义书签。
PCB叠层设计范文
PCB叠层设计范文PCB（Printed Circuit Board）叠层设计是指将多层导电板材层叠在一起，形成一个复合结构的设计过程。
通过叠层设计，可以在有限的空间内增加电路的功能，并提高电路的性能。
本文将从叠层设计的原理、优点及应用方面进行详细介绍，以便读者对该设计技术有更深入的了解。
首先，我们来了解一下PCB叠层设计的原理。
在常规的单层或双层PCB设计中，电路层数有限，导线只能通过上下两层进行连接。
而在多层叠层设计中，通过在导电板材之间加入绝缘层，可以在垂直方向上实现大量的电路层之间的连接。
这样一来，不仅可以增加电路的功能，还可以降低电路的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
PCB叠层设计的优点主要有以下几个方面。
首先，叠层设计可以大大降低电路的尺寸，节省空间。
在电子设备越来越小型化的趋势下，这一点尤为重要。
其次，叠层设计可以提高电路的集成度。
通过在不同的层间引出多层连接，可以将复杂的电路集成在一个小型的PCB中，提高电路的整体性能。
此外，叠层设计还可以提高电路的抗干扰能力。
通过在叠层中引入绝缘层，可以减少电路之间的干扰和串扰，提高电路的稳定性和可靠性。
最后，叠层设计可以降低电路的传输延迟。
电路层之间的短距离传输可以大大降低信号的传输时间，提高电路的工作效率。
PCB叠层设计在实际应用中有广泛的应用。
首先，叠层设计可以用于高速数字信号的传输。
通过增加电路层，可以提高信号的带宽，并降低信号的传输损耗，实现高速数据传输。
其次，叠层设计可以用于模拟信号的处理。
模拟信号对电路的要求更高，通过叠层设计可以减少信号的干扰和串扰，提高信号的传输质量。
此外，叠层设计还可以用于功率电子器件的设计。
功率电子器件通常需要承受高电压和大电流的作用，通过叠层设计可以提供更好的电气隔离和散热能力，保证电路的安全性和稳定性。
在进行PCB叠层设计时，需要考虑以下几个方面。
首先，需要确定电路的层数和布线规则。
电路的层数应根据实际需求来确定，布线规则主要包括导线宽度、间距、阻抗匹配等。
(完整word版)PCB设计规范
先进制造技术研究所智能车辆技术研究中心嵌入式硬件PCB设计规范（初稿)整理编制:王少平1、目的1.1 本规范规定车辆中心PCB设计规范， PCB设计人员必须遵循本规范。
1。
2 提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产性、可测试、可维护性.2、设计任务2。
1 PCB设计申请流程硬件设计工程师按照本设计规范要求完成PCB设计，提交给嵌入式硬件开发组组长进行审核，审核通过后递交硬件评审小组评审，评审通过后才能进行PCB制作，并将设计图纸归档。
2.2 设计过程注意事项2。
2.1 创建PCB板,根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则：（1）单板左边和下边的延长线交汇点；（2）单板左下角的第一个焊盘。
2.2。
2 布局(1) 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
（2) 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区，如下图所示。
(3）综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装—〉元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）—>双面贴装—>元件面贴插混装、焊接面贴装。
（4）布局操作的基本原则a、遵照“先大后小，先难后易"的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局；b、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件：c、连线尽可能短，关键信号线最短，高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开，模数信号分开，高低频信号分开,高频元器件的间隔要足够;d、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;e、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；f、器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时，栅格应为50～100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil；g、电路板推荐布局。
PCB设计规范_lala
PCB设计规范_lala一 PCB设计的布局规范1 布局设计原则1.1贴片元件距板边距离应大于3.5mm；插料元件距板边距离应大于2mm。
1.2 先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。
1.3 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件(例如:IC、高频头)，再以核心为中心摆放周围电路元器件。
1.4 干扰源应置于板边（例如：DC-DC部分）。
1.5 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，发热元件尽量分散放置。
1.6 质量较大的元件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
1.7 有高频连线的元件尽量靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
1.8 输入、输出元件尽量远离。
1.9 带高压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方，并开槽与主板隔离开来。
1.10 热敏元件应远离发热元件。
1.11 可调元件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
1.12 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
1.13 电解电容远离发热器件。
1.14 静电防护二极管靠近端子放置。
1.15 晶振电路独立于其它电路及远离发热源。
1.16 退耦电容应在电源输入端就近位置。
1.17 ∏型滤波电路靠近IC放置。
1.18布局应均匀、整齐、紧凑。
2 对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：2.1 建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）2.1.1 PCB的尺寸、边框和布线区2.1.1.1 PCB的尺寸在严格遵守结构的要求。
2.1.1.2 PCB的板边框（BOARD OUTLINE）通常用4mil的线绘制。
2.1.1.3 布线区距离板边缘应大于24mil，通常沿板边缘走一条8mil的地线。
2.1.1.4 定位孔按结构要求放置，如无要求按一定规则图形放置。
2.1.2 PCB板的层叠排列（针对四层以上的板）2.1.2.1 基于加工工艺的考虑：下图是四层PCB的例子，第一种是推荐的方法六层的排列如下图：更多层的PCB类推2.1.2.2基于电特性的考虑：尽量使用地层和电源层将信号层隔开，不能隔开的相邻信号层应采用正交方式直线，下图为四层板的排列：下图为一建议10层排列：其它层数类推。
PCB工艺的设计规范标准_附件
标 题 研发工艺设计规范编号 第 I 条 页 次制订部门版次001制订日期 2010-10－07图 38 ：BGA 测试焊盘示意图[59] 如果PCB 没有波峰焊工序，且BGA 的Pitch ≥1.0mm ，不进行塞孔。
BGA 下的测试点，也可以采用一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为32mil ，阻焊开窗40mil 。
7.3 焊盘的阻焊设计[60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined ）。
图 39 ：焊盘的阻焊设计[61] 由于PCB 厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上（一边大3mil ），最小阻焊桥宽度3mil 。
焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。
阻焊非阻焊定义的焊盘Non Solder Mask Defined阻焊定义的焊盘Solder Mask Defined标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次制订部门版次001 制订日期2010-10－07[80]条形码（可选项）：●方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度；●位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准板条形码的位置。
图 52 ：条形码位置的要求[81]元器件丝印：●元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。
●丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。
●卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。
[82]安装孔、定位孔：安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”，定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。
[83]过板方向：对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。
适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。
[84]散热器：需要安装散热器的功率芯片。
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层压设计规则
作者：刘军喜2010/10/20
1.0设计规则：
1.1非客户指定结构设计、非阻抗板压板结构设计
1.1.1底铜厚度≤1OZ板最外层介电层(L1-2,LN-LN-1层)厚度设计为
2.8-14.6MIL,其它层介电
层设计为
3-14.6MIL；
1.1.2无耐高压测试要求的板压板结构设计
a、3oz≥底铜厚度≥2OZ介电层厚度设计至少大于4.5MIL;
b、4oz≥底铜厚度≥3OZ介电层厚度设计至少大于6.5MIL;
c、底铜厚度≥5oz的板需工程出工程评估给工艺组评估后再确定。
1.1.3有耐高压测试板要求的板，根据客户高压要求设计具体的压合结构，通常高压测试在
2000V-2800V时，介电层设计至少大于6MIL，具体客户要求的板材TG、CTE、CTI、耐CAF
等详细情况需工程出工程评估给工艺组评估后再确定。
备注：介电层指PP层，含core介电层，介电层厚度及core厚度均指中值，不含公差，
当厚度>5MIL时公差按IPC4101三级公差进行控制;当厚度≤5MIL时,公差按±0.5MIL控
制;超IPC4101三级公差的MI备注要求特别控制及备料.
1.2 客户指定结构板、阻抗板压板结构设计
若客户指定结构,工程组在接单时尽量与客户沟通按以上要求设计,当不能满足以上要求时,出工程评估单给工艺评估.
1.3板边尺寸设计制作标准
1.3.1所有板MI设计开料尺寸需比压合后成型尺寸单边大0.1~0.2″，同时预留开料刀具损耗
每刀0.1″。
1.3.2四层板板边一般设计为≥0.5″，特殊情况下可以做到0.4″，但必须满足以下条件：
A、非阻抗板；
B、介电层厚＜8.0MIL；
C、内层铜厚＜2OZ；
1.3.3六层及以上板按照板边≥0.75″控制,六层板特殊情况下可做0.6″（min），但需满足上
述a、b、c条件。
1.3.4两张及以上芯板压合的四层板板边设计要求同六层板。
1.3.5 OPE系统设计单元边到开料边一般为≥0.9″，最小可生产0.80″。
按0.80″设计时需
优先保证OPE系统靶标完整，其他靶标可移位处理。
1.3.6对于内层铜厚≥2OZ底铜板，板边设计≥0.8″，以防止流胶过大导致板厚超公差及板边
白点。
1.3.7对于阻抗板及金手指板板边设计特别要求：
a、阻抗TEST COUPON设计在板中，无法设计在板中的，TEST COUPON边距板边须满足≥
0.4″，金手指位的方向尽量朝板中。
b、设计拼图时，加大板边尺寸，板边尺寸按≥0.8inch设计。
1.4高层板、内层厚铜板无铜区叠加及薄介电层板内层需添加辅助铜皮以避免压合起皱：
备注：
①无铜区面积包括单元内、单元间距及相连折断边的无铜区；
②金手指须闸板、跳V-CUT的除外；
③单元内及折断边添加辅助铜皮需问客同意；
④添加辅助铜皮形状优先选用顺序为：实心铜皮、平行四边形、倒梯形及圆PAD，单元之间添加辅助铜皮交
叉位置需设计4~7MM宽的通道保证压合过程中单元间树脂流动，避免设计为封闭或半封闭图形（如“口”、“П”、“十”或“×”等形状，OPEN窗除外），特殊情况需设计为以上图形时，需出难点给工艺评估或知会工艺确认。
1.5压合结构设计的一般原则如下：
①优先选用厚度较大的基板（尺寸稳定性相对较好）；
②优先选用低成本（或低成本组合）pp；
备注：对于同种玻璃布型prepreg,树脂含量高低基本不影响价格，PP厚度与价格无必然关系，特殊PP（如2113、2112、3313、1506、106）价格较一般普通PP要贵（7628、7630、1080、2116），为节约成本，在保证压合品质的情况下，PP张数尽量少用，如7628H*1可代替2116L*2。
③优先选用对称结构（包括铜厚对称、拼图设计对称、PP使用对称、二次压合core/PP厚度对称）；
④ 1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量prepreg，如7628（R/C：42%）×1（n为层数）；；
⑤对于有5张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil，除最外层与最里层使用PP外，中
间PP用光板代替，以满足介电层厚度的均匀性；
⑥对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的1OZ或1OZ以上底铜多层板,芯板间一般不单张使用PP；
⑦介电层厚度=PP硫化厚度-（1-残铜率%）*铜厚；
⑧≥2OZ底铜二张及二张以上PP结构，使用PP含量较高PP靠core
⑨板料和PP须使用同一供应商（特殊情况除外）
⑩由于PP和基板来料的差异，所有的压合结构的设计和使用均以试板结果调整为准；（11）、≤1OZ底铜二张及二张以上PP结构，使用厚度较厚PP靠core。
1.6 PP硫化厚度参考。