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SMT考试资料第一篇：SMT考试资料SMT复习资料一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。

注意：多选题必须全选对才算对）PLCC封装引脚是（J）型的锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的铝电解电容器是有级性的电容器表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）SOP封装引脚是（翼）型的15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮21焊料粉颗粒越小，粘度越高22贴片胶又称（红胶）23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降表面组装技术英文缩写（SMT）QFP封装引脚是（翼）型的37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）回流焊又称（再流焊）39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成40 贴片头有（单头）和（多头）两大类41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号 50 AOI中文是（自动光学检测）贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）二、简答什么是共晶焊料？答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。

SMT复习题.

一、填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

2、焊锡膏搅拌的目的3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏，应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否。

4．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。

5、SMT和THT的根本区别“贴”和“插”。

6、回流炉的典型温度变化过程由四个温区构成预热区、保温区、再流区和冷却区。

7、元器件上常用的数值标注方法有直标法、色标法和文字标注法。

8、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4 mm.10、SMT和THT的根本区别。

11、焊锡膏搅拌的目的。

12、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有引脚，包含个电阻。

12、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、和。

13、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、和。

二、不定项选择题1.以下哪个符号为68KΩ元件的阻值( B )A.68 R 2B.683C.6803D.6R832.所谓公制1006之材料(A)A.L=1mm,W=0.6mmB.L=10mm,W=6mmC.W=10mm,L=0.6mmD.W=1mm,L=0.06mm3.以下哪一项不属于SMT产品的物点（D）A. 可靠性高，抗振能力强B. 易于实现自动化，提高生产效率C. 组装密度高、产品体积小D.增加电磁干扰，具有高可靠性4.常用的MARK点的形状有哪些:(A )A.圆形、椭圆形、“十”字形、正方形四种B.只有圆形、椭圆形C. 只有椭圆开、“十”字形D. 椭圆形、“十”字形、正方形三种5.集成电路如右图，它的封装是（B）A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC6.集成电路如右图，它的封装是（D）A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC7.对刮刀的说法中，以下哪个是正确的（）A.刮刀角度设定在450～600范围内，此时锡膏有良好的滚动性B.刮刀速度快，焊锡膏所受的力将会变小C.印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致PCB上锡膏量不足D.如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要减小刮刀的压力8. 元件在贴装时发生横向移位时，合格的标准是（D ）A. 焊端与焊盘必须交叠B. 元件焊端必须接触焊焊锡膏图形C. 焊端宽度的3／4以上在焊盘上D. 焊端宽度的1／2以上在焊盘上9.再流焊中，包括哪几个步骤（D）A.预热、升温、焊接、吹风B. 预热、高温、再流、冷却C.进板、保温、再流、冷却D.预热、保温、再流、冷却10.不属于焊锡特性的是:( B )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好11.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( A )A.显著B.不显著C.略显著D.不确定12.下列电容外观尺寸为英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.080513.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c14.下列SMT零件为主动组件的是:( C )A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)15.当二面角在( D )范围内为良好附着A.0°<θ<80°B. 0°<θ<20°C. 不限制D. 20°<θ<80°16.63Sn+37Pb之共晶点为:(B )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃17.欧姆定律:( A )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它18.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( C )A.682B.686C.685D.68419、SMT工厂突然停电时该如何，下列哪项做法不正确的( d )A、将所有电源开关B、检查Reflow UPS是否正常C、将机器电源开关D、必须先将锡膏收藏于罐子中以免硬化20.所谓2125之材料: ( B )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.021.OFP,208PIC脚距:( C )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm22.钢板的开孔型式:( D )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是23.SMT环境温度:( A )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃24.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(D )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是25.油性松香为主之助焊剂可分四种:(B )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA26.SMT常见之检验方法:( D )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非27.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:(C )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流28.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:(B )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度29.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( B )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非30.机器的日常保养维修须着重于:(A ) 目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养31.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( B )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试32.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( B )A.不要B.要C.没关系D.视情况而定33.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( C )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d34.程序坐标机有哪些功能特性:( B )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d35.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:(A )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm36.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( C )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d37.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:(B )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm38.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( D )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d39.量测尺寸精度最高的量具为:( C )A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺40.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:(A )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃41.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( C )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃42.异常被确认后,生产线应立即:( B )A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门43.标准焊锡时间是:( A )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内44.清洁烙铁头之方法:( B )A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布45.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:(C )A.457B.456C.455D.45446.国标标准符号代码下列何者为非:( D )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1047、铝电解电容外壳上的深色标记代表( b ) 极A、正极B、负极C、基极D、发射极48、印制电路板的英文简称是( a )A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对49.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( D )A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿50.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( A )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非51.SMT段排阻有无方向性:( A )A.无B.有C.看情况D.特别标记52、有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( c )A、12*6mmB、1.2*0.6 InchC、0.12*0.06 InchD、0.12*0.06mm53、BOM指的是( c )A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工单55.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( D )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)56、电容单位的大小顺序应该是( d )A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法57、以下哪个符号为47KΩ元件的阻值( c )A、47 R 2B、4703C、473D、47258、清洁烙铁头之方法：( d )A、用水洗B、用松香C、随便擦一擦D、用湿润的布或海绵59.ABS系统为:(C )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标60.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( B )A.3B.4C.5D.661.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:(B )A.100°,3~5°B. 118°,8~12°C. 80°,5~8°D.90°,15~20°62.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( A )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度63.P型半导体中,其多数载子是:(B )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非64.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( C )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非65.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( B )A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8566.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( B )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件67.剥线钳有:( ABC )A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳68.SMT零件供料方式有:(ACD )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器69.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( ACDE )A.轻B.长C.薄D.短E.小70.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( ABC )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能71.高速机可以贴装哪些零件:( ABCD )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管72.QC分为:( ABCD )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC73.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( ABCD )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位74.SMT贴片方式有哪些形态:(ABCD )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH75.迥焊机的种类:( ABCD )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉76.SMT零件的修补工具为何:( ABC )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉77.包装检验宜检查:( ABCD )A.数量B.料号C.方式D.都需要78、炉前发现不良（D ）A.把不良的元件修正B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正79、（A ）A B C D80、ICT测试是（B ）A B C D81、高速机可贴装哪些零件：（ABCD ）A.电阻B.电容C.ICD.晶体管82、SMT零件的修补：（ABC）A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉83、下面哪些不良是发生在贴片段：（ACD）A.侧立B.少锡C. 反面D.多件84、SMT常见之检验方法（D）A B X光检验CD E85（D ）A B C D86、与传统的通孔插装技术相比较，SMT产品具有（ACDE）的特点A. 轻B. 长C. 薄D. 短E. 小87、常见的SMT零件脚形状有：（BCD）A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚89、SMT环境温度：( A )A、23±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃90.目检人员在检验时所用的工具有:( ABC )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁91.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( ABC )A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床92.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( ABCD )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化93.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( ABCD )A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂94、100NF组件的容值与下列何种相同：( c )A、103ufB、10ufC、0.10ufD、1uf95、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：( c )A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb96、符号为272之组件的阻值应为：（C ）A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧97、早期表面组装技术源自于（ B ）的军用及航空电子领域。

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SMT复习资料一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。

注意：多选题必须全选对才算对）1 PLCC封装引脚是（J）型的2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的3 铝电解电容器是有级性的电容器4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）14 SOP封装引脚是（翼）型的15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮21焊料粉颗粒越小，粘度越高22贴片胶又称（红胶）23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降35 表面组装技术英文缩写（SMT）36 QFP封装引脚是（翼）型的37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）38 回流焊又称（再流焊）39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成40 贴片头有（单头）和（多头）两大类41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺48 应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号50 AOI中文是（自动光学检测）51 贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）二、简答1 什么是共晶焊料？答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。

SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)

SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mmD 0.2mmA、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识、对原因进行分析及返工6批量性质量问题的定义是（）A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况下。

A 0-5 CB 、0-10C C 、w 5CD w 10C8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（)A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( )A 8*2mmB 4*4mmC 、16*16*10mmD 、32*32*10mm10、SMT吸嘴吸取的要求（)A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是11、SMT吸嘴吸取基本原理()A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是12、SMT吸嘴的型号分别为()A 110、115 B、120、130 C、1002、1003 D 111、112、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日期:得分:1、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量（A 250g 、500g目前SMT使用的钢网厚度是（、800g D 1000g5、生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?13、目前SMT 工序造成连锡主要原因（）A 、钢网厚度过厚、开孔过大B 、印刷偏位A 、改善元器件及锡氧化B 、阻止氧气进入回流焊C 、协助助焊剂焊接D 以上都不是 15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（)A 0.4-0.45MPaB 、0.5-0.55MPaC 0.3-0.50MPaD 0.2-0.55MPa16、SMT 钢网清洁，严禁使用下列熔剂（)A 、水B 酒精C 、洗板水 D助焊剂 17、我司SMT 工序的的温湿度要求分别是（)A 、22± 3°C 、30-65%B 、25± 3°C 、 40-60% C 、25± 3C 、45-65%D 、 26± 3C 、40-70%18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业（） A BOM B 厂商确认 C 、样品板 D QC 判定 19、在生产LED 产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是（ )A 、灯颜色B 灯方向C 、灯规格D 无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是（)A 、使气泡挥发 B、提咼黏稠性C 、将金属颗粒磨细D、使金属颗粒与助焊剂充分混合21、生产时，发现来料异常需要报废的流程,目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（ A IQC 判定 B 、入库C 、生产申请D 、IPQC 判定22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗A 、酒精B 、清水 C洗板水 D 、以上都是23、我司Sn 膏与Sn 丝的熔点是（ )A 163CB、173CC 、183CD、193C24、SMT 设备常见的日保养项目有（ )A 、清洁设备B 、检查运作是否正常C、更换配件 D、添加润滑剂25、SMT 接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（ )A 、核对物料盘上的标签B 、核对电脑资料C 、核对BOMgD 、核对上料表26、 PCB±的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（）A 、阻焊绝缘，保护线路B 、防潮、防腐蚀、抗氧化C 、美观D 、以上都不是27、 SMT 出现元件竖碑的主要原因是（）A 、锡膏助焊剂含量过多B 、PCB 板面温度过低C 、PCB 板面温度过高D 、PCB 板面温度不均匀C 锡膏过干D14、SMT 回流焊中使用氮气的作用是（、IC 间距过密，无阻焊层）28、目前，SMT 每人每小时的平均产量目标是（）制作日期：2018年5月6日生产部第3页A 、加速元器件的氧化B 、加速锡膏成分的挥发C 、易对设备造成损害D 32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（）A 、飞达走距不对B、吸头是否真空C 、气压不足 D33、 SMT 制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（）A 、印刷锡量过多B 元件两端铜箔印刷锡量不均匀C 、回流炉预热时间不够D 吸着高度或贴装高度过低导致34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（）A 、真空是否不足B 、物料是否用完C 物料料带是否装好 35、在编程序的时候，我们必须核对（）确保一致 A 、CAD 数据B 、BOM 单C 、样板D、填空题：（共40分，每空1分）1、生产部的主要职责： __________________2、共生产1200pcs 产品，其中不良品有35pcs ，不良率是 _____________ ，合格率是 ____________ 。

SMT工程基础知识测试题(doc 9页)

SMT工程基础知识测试题(doc 9页)⏹更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+ 324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+ 8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+ 13920份资料《财务管理学院》53套讲座+ 17945份资料《销售经理学院》56套讲座+ 14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+ 4879份资料⏹更多企业学院：3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆7.100nF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃9.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68411.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT使用量最大的电子零件材质是什幺:( )A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.助焊剂的作用A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT测试是何种测试形式:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.下列机器种类中,何者属于较电子模块化控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA23.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏长度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是24.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.一般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:( )A.正常检验B.加严检验C.减量检验D.增量检验32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( )A.重排计划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.助焊剂的作用:( )A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是35.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036.过期之化学药品之处理方式:( )A.一律报废处理B.继续使用C.留在仓库不管D.看其它部门有需要则给以予37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.11~10齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.碳化钨车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:( )A.A砂轮B.WA砂磨C.GC砂磨D.以上皆可46.在钢中可得之最大硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.会流向电源正极的是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圆度C.垂直度D.圆平面度50.比例2:1代表:( )A.放大一倍B.放大二倍C.缩小一倍D.缩小二倍二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶5.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位9.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH10.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉11.生产异常时,首先要:( )A.开出异常联络单B.报告品管C.报告工程D.以上皆是12.IPQC在QC中主要担任何种责任:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常D.以上皆是13.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源关闭B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源关闭D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布B.尼龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT基础知识试题库

SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。

3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。

4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。

5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。

6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。

7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。

8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。

9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。

10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。

11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。

12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。

（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。

（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。

（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。

（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。

3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。

（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。

smt试题及答案

smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。

答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。

答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。

答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。

答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。

答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。

答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。

12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。

答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。

SMT基础知识试题库

SMT基础知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 表面安装技术 B. 表面金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低成本 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装表面贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。

2.SMT可以提高生产_________，降低成本，提高产品_________。

3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。

4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。

5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。

三、简答题1.请简述SMT技术的优点。

2.请列举一些常见的SMT设备。

3.请描述SMT贴片机的工作原理。

4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。

5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。

四、论述题1.请阐述SMT技术的发展趋势及其对电子行业的影响。

2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。

3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。

4.请论述SMT技术在降低生产成本方面的作用。

5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。

以上是SMT基础知识试题库，希望能够帮助您对SMT技术有更全面的了解。

注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。

SMT复习题库及部分答案

SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25℃，湿度为23±3。

2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。

3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201（英制）。

4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5%；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。

5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。

6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。

7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。

8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT 生产中最常用的是RMA。

9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。

锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

10、中英文互译：Reflow Soldering回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology （THT）。

11、ESD的中文名是：静电放电。

12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。

13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。

14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。

15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。

16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。

17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMT基本知识和基本的测试试题

AUTOSMT基本知识一．SMT机器安全操作1.在进行自动运转和手动操作时,身体不要接近机器的可动部分;2.机器外罩、安全门处于敞开的状态下,请不要运转机器;3.在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关的位置;4.不可以拆除安全开关;5.同时有两人以上进行工作时,请确认机器内部有无其他人;6.进入防护栏内工作时,请不要关闭防护栏门;7.即使在停止状态也不要马上接触机器;8.在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时,请务必使用半自动模式进行操作;9.不要将手放在主搬动轨道附近;10.在带有200V电源的情况下,不可以进行注油和清洁等工作;11.在通电的情况下,不要直接将插头拔下或是插上;12.从搬运轨道处查看时,不要打开外罩回焊炉;13.在操作机器时不要佩戴布制手套;14.请扎好长发;15.在没有切断压缩气体的情况下,不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等;16.在伺服轴等位置操作中,要一边查看触摸屏和动作轴一边操作;17.在传感器被拆除或者是传感器无效的状态下,不要运转机器;18.装有自动换线装置的机器,请确认屏幕上的信息,判断机器是否处于运转中;19.不要把手或身体放入废料带切刀处;20.请不要在卸下防护罩和状态下,运转机器;21.请不要将安全开关处于无效状态时操作机器;22.发生紧急情况时,请按下任何一个红色的紧急停止按钮,使机器停止;二．SMT基本知识介绍为什么要用表面贴装技术SMT Surface Mounting Technology电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路IC已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路IC的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流;一条基本SMT生产线配置：上板机→印刷机→点胶机→高速贴片机→多功能贴片机→热风回流炉→下板机SMT工艺流程：印刷锡浆或点胶→贴片→过炉→ QC全检→ QA抽检→下一工序三．SMT焊膏印刷的质量控制摘要：表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷;其控制直接影响着组装板的质量;焊膏印刷工艺是SMT的关键工艺,其印刷质量直接影响印制板组装件的质量,尤其是对含有0.4m以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺,对焊膏印刷的要求更高;而这些都要受到焊膏印刷机的功能、模板设计和选用、焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数的控制;1、焊膏要求焊膏主要有含铅锡膏和无铅锡膏lead-free,含铅锡膏主要成分：锡,铅,我们常用的63Sn/37P含63%锡37%铅,熔点：183℃;无铅锡膏是环保产品,将逐步应用;主要成分: 锡,金,铜,Sn/Ag/Cu, 熔点：217℃;锡膏使用前,必须经过回温,充分搅伴后方可使用;焊膏应在0-10℃保存,在22-25℃时使用;1、1良好的印刷性焊膏的粘度与颗粒大小是其主要性能;焊膏的粘度过大,易造成焊膏不容易印刷到模板开孔的底部,而且还会粘到刮刀上;焊膏的粘度过代,则不容易控制焊膏的沉积形状,印刷后会塌陷,这样较易产生桥接,同时粘度过代在使用软刮刀或刮刀压力较大时,会使焊膏从模板开孔被刮走,从而形成凹型焊膏沉积,使焊料不足而造成虚焊;焊膏粘度过大一般是由于配方原因;粘度过低则可以通过改变印刷温度和刮刀速度来调节,温度和刮刀速度降低会使焊膏粒度增大;通常认为对细间距印刷焊膏最佳粘度范围是800pa·s─1300pa·s,而普通间距常用的粘度范围是500 pa·s─900 pa·s;焊膏的颗粒形状,直径大小及其均匀性也影响其印刷性能;一般焊膏颗粒为圆球形,直径约为模板开口尺寸的1/5,而且颗粒的直径应均匀一致,其最大尺寸与最小尺寸的颗粒数不应超过10%,这样才能提高印刷的均匀性和分辨率;1、2 良好的粘结性焊膏的粘结性除与焊膏颗粒、直径大小有关外,主要取决于焊膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量;焊膏良好的粘结性使其印刷时对焊盘的粘附力大于模板开口侧面的粘附力,使焊膏牢固的粘附在焊盘上,改善脱模性,粘接性好且能保持足够的时间,可使元件贴装时减少飞片或掉片;1、3 良好的焊接性用于印刷的焊膏,典型金属含量为90%;焊膏的焊球必须符合无氧化物等级,即氧化物含量<%,包括表面吸附氧在内的氧化物总含理=<%;焊膏印后保存时间过长,印刷周期过长都会因熔剂等物质挥发而增加氧化程度,影响焊料的润湿性;焊膏应在0-10℃保存,在22-25℃时使用;2、模板StencilStencil模板也称钢网是焊膏印刷的基本工具;模板开口一般通过化学蚀刻,激光束切割以及电铸等方法制造;在制造过程中均以取得光滑一致的开口侧壁为目标;不锈钢是激光切割来制造模板最常用的材料,经激光束切割后获得的模板开口可以自然形成锥形内壁,有助于焊膏的释放这一特点对于细间距印刷尤为重要;另外,还可以通过电抛光或镀镍的方法使开口内壁更光滑致;金属模板四周距铝框架的距离不能太大,保证纤维拉紧超过弹性点,具有一定柔性,一般将距离控制在50-75mm;通常厚度在~0.18MM;3、印刷工艺参数的设定刮刀b 刮刀压力并非只取决于气压缸行程要调整到最佳刮刀压力,还必须注意刮刀平行度;压力一般为30N/mm²;3、2印刷速度焊膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动;印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍焊膏向PCB 的焊盘上传递,而速度过慢,焊膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的焊膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为25-30mm/s,对于粗间距的印刷速度为25-50mm/s;四．回流焊缺陷分析：锡珠Solder Balls：原因：1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB;2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多;3、加热不精确,太慢并不均匀;4、加热速率太快并预热区间太长;5、锡膏干得太快;6、助焊剂活性不够;7、太多颗粒小的锡粉;8、回流过程中助焊剂挥发性不适当;锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过5个锡珠;锡桥/连锡； Bridging：一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小;焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等;开路Open,假焊：原因：1、锡膏量不够;2、元件引脚的共面性不够;3、锡湿不够不够熔化、流动性不好,锡膏太稀引起锡流失;4、引脚吸锡象灯芯草一样或附近有连线孔;引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡;引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止;也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡;五;PCB基准点标记Fiducial Marks为了精密地贴装元器件,可根据需要设计用于整块ＰＣＢ的光学定位的一组图形全局基准点,用于引脚数较多,引脚间距小的单个器件的光学定位图形局部基准点,如图1所示;若是拼板设计,则需要在每块面板上设计基准,让机器把每块面板当作单板看待,如图2所示;图1 局部/全局基准点图2 拼板/全局基准点在设计基准点标记时要考虑以下因素：1.基准标志常用图形有：■●▲╋等,推荐采用的基准点标记是实心圆,直径1mm;2.当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能;六．SMT元件的封装种类1.纸带卷装Paper Tape Package通常用于电阻,电容类;2.胶带卷装Emboss Tape Package通常用于电阻,电容,二极管,三极管,Led类;3.管装Stick or Tube Package通常用于SOP IC类;4.托盘装Tray Package通常用于细间距QFP,BGA IC类.装料器Feeder的种类1.纸带卷装装料器Paper Tape Feeder2.胶带卷装装料器Emboss Tape Package Feeder3.气动卷装装料器4.管装料装料器Stick or Tube Feeder5.震动装料器 Feeder6.托盘架Tray选择装料器Feeder时应注意：1.与SMT元件的封装种类：卷装,管装,托盘等相对应；2.带装料的宽度与卷装的直径；3.装料器Feeder Pitch的尺寸;由于装料器Feeder是高精度产品,稍有变形和转动不良,将影响SMT贴片的精度,所以一定要轻摆轻放,并定期保养;七．SMT上料、换料指引1、上料时,要认真查看物料上的Part No.是否与上料单及机器上料位置一致；2、上料时,要扣好Feeder盖并上牢固,并将第一粒料调到取料位置,XP-242E贴片机每一个Feeder装到机器时同时要接好气管和电源；3、管装及托盘料上料时,检查所有元件方向及将有方向元件全部向里面装放;4、上料、换料时,要通知IPQA工作人员核对料;AUTOSMT测试题总分100一．选择题40分,每空5分1. 在运转和操作机器之前请记住的位置;A..紧急停止开关B.电源开关2.发生紧急情况时,请按下任何一个的紧急停止按钮,使机器停止;A.红色B. 黄色C. 蓝色3. 在操作机器时, 佩戴布制手套;A.不可以B. 可以4.焊锡膏63Sn/37Pb表示含 ,熔点是 ;A..63%铅37%锡,B. 63%锡37%铅,C. 183℃.D.217℃5. 锡膏使用前,必须经过方可使用;焊膏保存期：一般在5-10℃保存的3个月;A.回温,充分搅伴后,B.回温后, D.搅伴后6. 管装及托盘料上料时,检查所有元件方向及将有方向元件全部面装放;A.向下;B. 向外7.XP242多功能贴片机 ,SMT纸带卷装料应选择装料器;A.压杆纸带卷装装料器,B.气动卷装装料器,C.震动装料器,D.托盘架二 .问答题：1.请写出管装IC规定的上料方向10分2. 有铅、无铅锡膏区别在那,使用时应注意哪些问题15分3.请简述机器操作、钢网清洗过程中应注意哪些事项 20分4 .写出我公司SMT工艺流程及SMT中文意思 15分AUTOAI基本知识一．AUTO机器安全操作1. 在进行自动运转和手动操作时,身体不要接近机器的可动部分;2.机器外罩、安全门处于敞开的状态下,请不要运转机器;4.在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关的位置;5.不可以拆除安全开关;6.同时有两人以上进行工作时,请确认机器内部有无其他人;7.进入防护栏内工作时,请不要关闭防护栏门;8.即使在停止状态也不要马上接触机器;9.在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时,请务必使用半自动模式进行操作;10.不要将手放在主搬动轨道附近;11.在带有200V电源的情况下,不可以进行注油和清洁等工作;12.在通电的情况下,不要直接将插头拔下或是插上;13.从搬运轨道处查看时,不要打开外罩回焊炉;14.在操作机器时不要佩戴布制手套;15.请扎好长发;16.在没有切断压缩气体的情况下,不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等;17.在伺服轴等位置操作中,要一边查看触摸屏和动作轴一边操作;18.在传感器被拆除或者是传感器无效的状态下,不要运转机器;19.装有自动换线装置的机器,请确认屏幕上的信息,判断机器是否处于运转中;20.不要把手或身体放入废料带切刀处;21.请不要在卸下防护罩和状态下,运转机器;22.请不要将安全开关处于无效状态时操作机器;23.发生紧急情况时,请按下任何一个红色的紧急停止按钮,使机器停止;二． AI发生插入元件出现不能正确插入时,应怎样处理INSERT ERR 灯亮,机器停止动作,取出该元件,将主操作盘上 INSERT ERR开关至 ON,按RECOVERY键,执行补插件动作,如补插成功,则 RECOVERRY OK 亮,将 RECOVERY 开关至 OFF 位,按 OPERATION START 键,继续执行自动生产运转；i.AI元件用完,应怎样处理主操作盘 PARTS EXHAUST 灯亮,按下 FEEDER CARRIAGE “z+”或“z-”开关并保持,该指示灯亮,料架按箭头指方向移动至易操作位置,将用完的元件补充后,按下相反的方向 FEEDER CARRIAGE 开关,料架复位,按 OPERATION START 键,机器恢复正常运行;四．AI操作键盘上的中文意思RECOVER 重新插件, START开始生产, RESET 恢复 ,AUTO全自动模式 ,SMEI AUTO半自动生产模式 , MANUAL手动生产模式,CONTINUIT 连续 , EOP一个周期结束, 1 BLOCK单步动作,FEEDER CARRIAGE 装料移动架 , REPLACEMENT 换料 , ORIGIN 机器归原点 ,ENTER 进入/输入 , POWER OFF 关机 , OPERATION READY 准备操作 ,SERVO LOCK RELEASE 马达锁死解除 , INSERT 插入 , LOAD ERROR 入板错误 ,PARTS EXHAUST 物料耗尽 ,INSER ERROR 插入错误五．AI插件元件插件成形标准：角度15~30℃长度~1.8mmAUTOAI测试题总分120一．选择题: 20分,每空5分1. 在运转和操作机器之前请记住的位置;A..紧急停止开关B.电源开关b)发生紧急情况时,请按下任何一个的紧急停止按钮,使机器停止;A. 红色B. 黄色C. 蓝色3. 在操作机器时, 佩戴布制手套;A. 不可以B. 可以4. AI插件元件插件成形标准： ;B.角度15~30℃长度~1.8mm角度30~45℃, 长度2.5mm二．写出以下AI操作键盘上的中文意思：100分,每空5分RECOVER , START, RESET ,AUTO ,SMEI AUTO , MANUAL, CONTINUIT , EOP, 1 BLOCK,FEEDER CARRIAGE , REPLACEMENT , ORIGIN , ENTER , POWER OFF , OPERATION READY ,SERVO LOCK RELEASE , INSERT , LOAD ERROR , PARTS EXHAUST ,INSER ERROR ,ROHS基本知识试题一．填空1.从＿＿年＿＿月＿＿日开始,进入欧盟市场电子产品不得含有＿＿、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚,六种有害物质；其中镉的含量不得超过%,其它物质不得超过 %;中文意思:＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;3.ＷEEE中文意思:＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;锡膏熔点: ＿＿＿＿＿＿＿℃,锡膏熔点: ＿＿＿＿＿＿＿℃;常用标贴有: ＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿;二．选择题1．我公司使用的符合ROHS标准锡膏是：＿＿＿;A．SN63PB37 B．0.5 C．SN95AG5 D．SN37PB632．无铅锡膏应保存在＿＿＿下．A．2-10℃ B．0-10℃ C．室温 D．<0℃3．锡膏开封后规定应在＿＿＿小时内使用完;A．8小时 B．12小时 C．24小时 D．48小时4．我公司现有ROHS生产线是：＿＿＿;A．A线 B．B线C．D线D．F线５．ROHS与非ROHS物料及产品应＿＿＿存放;A．分开存放 B．标示清楚 C．分开存放并标示清楚6．生产ROHS产品时,以下哪些用具是要分开使用的：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿; A．烙铁 B.刮刀 C.钢网 E.装板架 F.放大镜 J.胶箱 H.搅拌刀三.问答题1.应怎样区分ROHS与非ROHS的锡膏、物料、PCB及半成品。

SMT复习题库及部分答案

SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25 ℃，湿度为23±3。

2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。

3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201 （英制）。

4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5% ；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。

5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。

6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。

7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。

8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT生产中最常用的是RMA。

9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。

锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

10、中英文互译：Reflow Soldering 回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology（THT）。

11、ESD的中文名是：静电放电。

12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。

13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。

14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。

15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。

16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。

17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMT 初学100题

SMT 初学100题SMT工艺流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为23±2℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例为63/37;5. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;8. 锡膏的取用原则是先进先出;9. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;10. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;11. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;12. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃; 有铅焊锡的熔点为 183℃. Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183ºC，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;16.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。

18. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;19. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。

smt考试试题答案

smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。

答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。

答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。

答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。

答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。

答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。

答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。

2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。

smt考试试题和答案

smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。

答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。

答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。

答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。

答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。

SMT复习题库及部分答案

SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25℃，湿度为23±3。

2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。

3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201（英制）。

4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5%；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。

5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。

6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。

7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。

8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT 生产中最常用的是RMA。

9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。

锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

10、中英文互译：Reflow Soldering回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology （THT）。

11、ESD的中文名是：静电放电。

12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。

13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。

14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。

15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。

16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。

17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMT基础知识考试题二

SMT基础知识考试题姓名：记分:一、填空题（）1．SMT 是三个英语单词的缩写，英文全拼是:中文意思是：2．SMT车间的湿度要求：3．电阻的符号用字母表示为：其阻值单位是：4．电容的符号用字母表示为：其容量单位是:5．二极管的符号用字母表示为：它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：极。

6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种:7. SMT物料来料抽样比例：8. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指9。

100nF组件的容值等于 uF等于 pF10.PCB的英文全拼是：中文意思是PCBA的英文全拼是: 中文意思是二、单选或多选题1。

电容单位的大小順序应该是（ )A。

毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 B。

毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D。

毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法2. 贴装有组件的PCB一般在（）小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.A.30钟B.1小时C.2小时 D。

4小时3。

锡膏的储存温度一般为 ( ）A。

2℃~4℃. B。

0℃~4℃ C.4℃~10℃ D。

8℃~12℃4. BOM指的是（）A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单5. .红胶对元件的主要作用是（ )A.机械连接B.电气连接 C。

机械与电气连接 D.以上都不对6。

无铅锡膏的熔点一般为 ( ）℃.A.179B.183C.217D. 1877. SMT来料抽检的检验依据( ）：A。

部件规格书 B. 生产技术要求 C。

物料描述 D。

检验常识8。

有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：A。

电阻 B。

电容 C。

二极管 D. 三极管 E. IC 9．下列有极性的元件有：A. 电阻 B。

电解电容 C. 二极管 D. 三极管 E。

IC10。

印刷常见不良有 ( ）A。

偏位 B.短路 C.少锡 D。

以上都是三、判断题1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性.（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。

SMT基础知识考试题二

SMT基础知识考试题姓名: 记分:一、填空题()1.SMT 就是三个英语单词的缩写,英文全拼就是:中文意思就是:2.SMT车间的湿度要求:3.电阻的符号用字母表示为: 其阻值单位就是:4.电容的符号用字母表示为: 其容量单位就是:5.二极管的符号用字母表示为: 它就是有极性的元件,其有标记的一边就是它的: 极。

6.请列出SMT制程工艺中,可能出现的不良现象至少5种:7、 SMT物料来料抽样比例:8、 ESD(Electro Static Discharge)中文含意就是指9、 100nF组件的容值等于 uF等于 pF10、PCB的英文全拼就是: 中文意思就是PCBA的英文全拼就是: 中文意思就是二、单选或多选题1、电容单位的大小順序应该就是 ( )A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法2、贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗、A、30钟B、1小时C、2小时D、4小时3、、锡膏的储存温度一般为 ( )A、2℃~4℃、B、0℃~4℃C、4℃~10℃D、8℃~12℃4、 BOM指的就是 ( )A.元件个数 B、元件位置 C、物料清单 D、工单5、、红胶对元件的主要作用就是 ( )A、机械连接B、电气连接C、机械与电气连接D、以上都不对6、无铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃、A、179B、183C、217D、 1877、 SMT来料抽检的检验依据( ):A、部件规格书B、生产技术要求C、物料描述D、检验常识8、有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15,它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为:A、电阻B、电容C、二极管D、三极管E、 IC9.下列有极性的元件有:A、电阻B、电解电容C、二极管D、三极管E、 IC10、印刷常见不良有 ( )A、偏位B、短路C、少锡D、以上都就是三、判断题1．二极管、三极管、IC都就是有极性的元件,在贴装时一定要分清楚它们的极性。