芯片焊接方法
pop芯片的自动焊接工艺
pop芯片的自动焊接工艺
首先，自动焊接工艺涉及到准备工作。
这包括准备PCB和pop 芯片，确保它们都符合规范要求。
然后，焊接工艺通常涉及到以下几个步骤：
1. 粘贴，在PCB上涂覆一层焊膏，然后使用自动化设备将pop 芯片精确地放置在焊膏上。
2. 加热，使用热风或红外加热设备对焊膏进行加热，使其融化并粘合pop芯片和PCB。
3. 冷却，在加热后，焊接点需要迅速冷却以固化焊膏，并确保pop芯片牢固地固定在PCB上。
在实际操作中，自动焊接工艺需要严格控制加热温度、时间和压力，以确保焊接质量和生产效率。
此外，还需要考虑到焊接过程中的环境因素，如湿度和灰尘，以避免对焊接质量造成影响。
除了以上提到的步骤，自动焊接工艺还可能涉及到质量检验和后续处理工艺，如清洗和包装。
总的来说，自动焊接工艺在电子制
造中起着至关重要的作用，它需要精密的设备和严格的操作流程来确保生产出高质量的电子产品。
底部有焊盘的芯片焊接方法
底部有焊盘的芯片焊接方法1.引言1.1 概述概述部分内容如下：在电子行业中，芯片是一种非常重要的元件，它被广泛应用于各种电子设备中。
而芯片的焊接是芯片应用过程中不可或缺的一部分。
本文将重点探讨带有底部焊盘的芯片的焊接方法。
焊盘是用于连接芯片与其他电子元器件的重要构件，它扮演着桥梁的角色，实现了电信号的传输与连接。
底部焊盘是指焊盘位于芯片正面以外的一侧，这种设计常见于较小尺寸的芯片上。
与传统的顶部焊盘相比，底部焊盘的设计具有更多的技术挑战和应用难度。
本文将首先介绍焊盘的作用，探讨其在芯片焊接中的重要性。
其次，将详细介绍底部焊盘的种类，包括焊盘的形状、尺寸和材料等方面的内容。
最后，将重点关注焊盘的选择与设计，解释如何根据芯片的特点和应用需求来选择合适的焊盘，并提供一些建议和实用方法。
在正文部分，将详细介绍底部焊盘的焊接方法。
这将包括焊接设备的选择与使用、焊接工艺的控制、焊接过程中的注意事项等内容。
我们将从实用的角度出发，为读者提供一些实用的技巧和经验，帮助他们更好地进行底部焊盘的焊接工作。
通过本文的阅读，读者将能够全面了解底部焊盘的芯片焊接方法。
无论是从理论上还是从实践应用上，对于芯片焊接过程中的底部焊盘问题，读者都将获得一定的启发和帮助。
本文旨在为读者提供一些有价值的参考，希望能对读者在芯片焊接领域的研究和实践有所裨益。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以描述本文的结构和组织方式，以及各个章节的内容概述。
文章结构:本文将按照以下结构进行组织，从整体到细节，分别介绍底部有焊盘的芯片焊接方法的相关内容。
引言部分将对文章进行概述，包括介绍底部有焊盘的芯片焊接方法的重要性和应用领域，以及本文的目的和主要内容。
正文部分将分为两个主要章节进行讲述。
第一个章节将详细介绍焊盘的作用。
包括焊盘在芯片焊接过程中的作用和重要性，以及焊盘的结构和特点。
第二个章节将介绍底部有焊盘的芯片焊接方法的种类。
包括传统的手工焊接方法和现代的自动化焊接方法，以及它们的优缺点和适用场景。
bga焊接方法
bga焊接方法
BGA焊接方法是一种表面贴装技术，主要用于连接印刷电路板（PCB）和电子元器件。
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，意为球栅阵列，是一种封装形式，其特点是将大量的焊球（（通常为锡铅合金）按矩阵排列在芯片底部，以实现与PCB的连接。
BGA焊接方法的主要步骤如下：
1. 预处理：首先对PCB和元器件进行清洁，去除表面的污垢和油脂，以确保良好的焊接效果。
2. 点胶：在PCB上涂抹一层胶水，然后将元器件放置在预定的位置。
胶水的作用是将元器件牢固地固定在PCB上，防止在焊接过程中移动或偏移。
3. 预热：将PCB放入预热炉中，使胶水软化，同时也可以预热焊球，使其更容易熔化。
4. 焊接：使用回流焊炉对PCB进行加热，使焊球熔化并与PCB上的焊盘连接。
在这个过程中，焊球会流动并形成可靠的电气和机械连接。
5. 冷却：焊接完成后，让PCB自然冷却，焊球会重新固化，形成一个坚固的连接。
BGA焊接方法具有高集成度、高性能、小体积等优点，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中。
然而，由于其复杂的操作
过程和高昂的设备成本，这种方法通常由专业的电子制造商来完成。
芯片贴装 -焊接粘贴法
焊接粘贴的材料
5
硬质焊料：金-硅、金-锡、金-锗。
优点：塑变应力值高，具有良好的抗疲劳与抗蠕变特性。
缺点：因材质的热膨胀系数不同而引发应力破坏。
焊接粘贴的材料
6
软质焊料：铅-锡、铅-银-铟。 使用软质材料在焊接前先在芯片背面制作 多层技术薄膜，目的是让焊料有足够的润湿。 使用软质焊料可消除硬质焊料的缺点。
集成电路封装与测试
芯片贴装
目录/Contents
01
芯片贴装概述
02
芯片的共晶粘贴法
03
芯片的焊接粘贴法
04
芯片的导电胶粘贴法
05
芯片的玻璃胶粘贴法
03 芯片的焊接粘贴法
焊接粘贴的工艺
4
焊接黏结法为另一种利用合金反应进行芯片黏结的方法，其主要的优点是能形成热传导 性优良的黏结。
一般工艺方法
将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Au-Pd-Cu的金属层。 然后利用合金焊料将芯片焊接在焊盘上。焊接温度取决于Pb-Sn合金的具体成分，焊接工艺 应在热氮气或能防止氧化的气氛中进行。
2
从晶元下方采用真空吸管吸起芯片 将芯片移到点有导电胶的基板对应的位置上 真空吸管的移动坐标：X方向上最小移动0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；
移动速度：1.3m/s
导电胶粘贴法工艺
18
银浆 固化
3
N2环境，防止氧化175℃，1个小时 Die Attach 质量检测 Die Shear 芯片剪切力
21
优点：
导电胶粘贴法特点
22
导电胶粘贴法的缺点是： 热稳定性不好，高温下会引起粘接可靠度下降，因此不适合于高可靠
半导体器件芯片焊接方法及控制(一).
半导体器件芯片焊接方法及控制(一）随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。
它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。
而因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。
芯片到封装体的焊接（粘贴）方法很多，可概括为金属合金焊接法（或称为低熔点焊接法）和树脂粘贴两大类[1]。
它们连接芯片的机理大不相同，必须根据器件的种类和要求进行合理选择。
要获得理想的连接质量，还需要有针对性地分析各种焊接（粘贴）方法机理和特点，分析影响其可靠性的诸多因素，并在工艺中不断地加以改进。
本文对两大类半导体器件焊接（粘贴）方法的机理进行了简单阐述，对几种常用方法的特点和适用性进行了比较，并讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法。
2、芯片焊接(粘贴)方法及机理芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。
焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。
其方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法。
树脂粘贴法是采用树脂粘合剂在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或是在其中掺杂金属（如金或银）形成电和热的良导体。
粘合剂大多采用环氧树脂。
环氧树脂是稳定的线性聚合物，在加入固化剂后，环氧基打开形成羟基并交链，从而由线性聚合物交链成网状结构而固化成热固性塑料。
其过程由液体或粘稠液→凝胶化→固体。
固化的条件主要由固化剂种类的选择来决定。
而其中掺杂的金属含量决定了其导电、导热性能的好坏。
掺银环氧粘贴法是当前最流行的芯片粘贴方法之一，它所需的固化温度低，这可以避免热应力，但有银迁移的缺点[2]。
近年来应用于中小功率晶体管的金导电胶优于银导电胶[3]。
非导电性填料包括氧化铝、氧化铍和氧化镁，可以用来改善热导率。
树脂粘贴法因其操作过程中载体不须加热，设备简单，易于实现工艺自动化操作且>'/jingjilunwen/'target='_blank' class='infotextkey'>经济实惠而得到广泛应用，尤其在集成电路和小功率器件中应用更为广泛。
芯片焊接方法
芯片焊接方法
芯片焊接方法有以下几种：
1.烙铁焊接：在焊接表面涂上焊锡，然后用烙铁加热，使焊锡融化，将芯片与电路板焊接在一起。
2.热风枪焊接：利用热风加热焊接区域，使焊锡融化，将芯片与电路板焊接在一起。
3.焊接烙铁笔：使用微型烙铁点燃轻便型的喷嘴，然后将喷嘴移动到焊点上，将喷嘴的热气加热焊点，使焊点融化，将芯片与电路板焊接在一起。
4.省心针：将焊锡点放在金属碱式树脂上，在数秒钟内自动焊接。
5.热压焊接：在高温下将焊接表面加热并施加压力，使焊接过程更加稳定。
6.焊锡回流焊接：将芯片放置在丝网上，利用高温蒸汽将焊锡融化，将芯片与电路板焊接在一起。
无引脚芯片焊接方法【干货技巧】
无引脚芯片焊接方法内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、数控系统、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘；然后用拇指按住芯片；在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片）：下一步就是用烙铁将松香化开了。
松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。
熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。
然后同样用松香固定住D12 另外一侧的引脚，做完这步D12就牢固的固定在了PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。
本例均以焊锡直径0.5mm为例，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。
如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。
如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。
用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚。
这样D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。
内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、数控系统、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展。
bga芯片手工焊接4个小技巧
bga芯片手工焊接4个小技巧1. 嘿，你知道吗，bga 芯片手工焊接的第一个小技巧就是要保持焊接面干净呀！就像我们每天要洗脸一样，脏兮兮的怎么行呢？比如你焊接的时候，有脏东西在上面，那能焊接好吗？肯定不行呀！所以呀，一定要把焊接面清理得干干净净。
2. 哇哦，还有很重要的一点，焊接温度要控制好啊！这就好比做饭，火候大了就烧焦了，火候小了又不熟。
你想想，温度太高把芯片弄坏了咋办？所以要像呵护宝贝一样控制好温度哦！比如焊接某个小芯片，温度适中才能完美焊接呀。
3. 嘿呀，焊接时的速度也很关键呢！你总不能慢吞吞的吧，那可不行！就像跑步比赛，慢悠悠的能赢吗？比如在焊接一个小部件时，迅速准确才能保证质量呀。
4. 哎呀，别忘了焊接的角度也有讲究哦！不能随便乱焊呀。
这就像投篮，角度不对怎么能进呢？你焊接的时候如果角度不对，那不就白忙活啦？比如焊接那个小焊点，角度找对了就轻松多啦。
5. 还有哦，选择合适的焊接工具也超级重要呀！这就像战士上战场要有好武器一样。
没有好工具，怎么能打好仗呢？比如你用了个不好用的烙铁，那能焊好吗？肯定不行呀！6. 哇塞，焊接的时候手要稳呀！不能抖来抖去的。
你想想，手一抖不就坏事啦？就像写字，手抖字就写不好呀。
比如焊接那个精细的地方，手稳稳的才能成功。
7. 嘿，你可别小看了助焊剂的作用哦！它就像得力助手一样。
没有它帮忙，焊接可没那么容易呢。
比如在焊接复杂的线路时，助焊剂就能发挥大作用啦。
8. 哎呀呀，焊接后一定要检查呀！这可不能偷懒。
就像考试完要检查试卷一样，不检查怎么知道对不对呢？比如焊接完这个芯片，仔细检查才能放心呀。
9. 哇哦，要注意焊接环境呀！不能在乱七八糟的地方焊。
这就像你不能在闹市学习一样，环境很重要哦。
比如找个安静整洁的地方焊接，效果肯定不一样。
10. 最后呀，要多练习呀！熟能生巧嘛。
就像骑自行车，多骑几次就熟练啦。
你不多练习焊接，怎么能成为高手呢？比如经常练习焊接一些小部件，技术肯定越来越好呀。
bga芯片手工焊接
bga芯片手工焊接现代的电子产品中，往往离不开BGA（Ball Grid Array）芯片，它是一种封装极小、引脚数量众多的集成电路。
由于技术难度较大，很多人认为BGA芯片的手工焊接非常困难，对于普通人来说几乎是无法完成的。
然而，只要我们掌握正确的方法和技巧，就能够成功地手工焊接BGA芯片。
首先，我们需要准备好所需的工具和材料。
首先是焊接站，要确保其能够提供稳定的温度和可靠的焊接效果。
其次是焊台，它的主要作用是加热BGA芯片，使焊接时的接点温度达到要求。
还需要焊锡，选择合适的焊锡很重要，一般推荐使用无铅焊锡。
此外，还需要工作台和安全眼镜等辅助工具。
在焊接之前，应先将BGA芯片正确地放置在焊接台上。
如果BGA芯片有底部焊针，则需要将焊针插入到适当的位置。
在此过程中要注意避免手指触碰到芯片的引脚，以免造成引脚损坏。
如果有条件，可以使用专业的BGA芯片固定工具，以确保芯片的稳定性。
接下来是焊接的具体操作。
在焊接前，应先设置好焊接站的温度，一般建议将温度设置在200-240摄氏度之间。
然后，将焊台加热至设定温度。
当温度达到要求时，将焊锡轻轻抹在焊台上，然后将BGA芯片轻轻放在焊锡上，使芯片与焊锡充分接触。
在将BGA芯片放置在焊锡上后，需要保持一定的压力和稳定性，以确保焊接的质量。
此时，可以使用专门的热吹枪或者热风枪，将热风瞄准在BGA芯片上。
通过热风的加热作用，焊锡会熔化，将BGA芯片与基板上的焊盘连接起来。
在焊接过程中，需要控制焊接的时间和温度。
一般情况下，焊接时间不宜过长，以免损坏BGA芯片或者基板。
温度要根据具体情况进行调整，一般建议控制在220-250摄氏度之间。
此外，为了保证焊接质量，可以使用显微镜观察焊盘和焊接点的连接情况。
焊接完成后，应及时进行检查和测试。
首先是目视检查，看焊接点是否完整、接触良好。
然后可以使用专业的芯片测试仪器对BGA芯片进行全面测试，以确认焊接的质量和性能。
如果有问题，可以重新进行焊接修复，直到结果满意为止。
手工焊接细小的芯片诀窍
手工焊接细小的芯片诀窍
现在的芯片，集成度越来越高，这老外搞的小芯片管脚越来越细密。
手工焊接这些小玩意，要有一定的方法。
否则这么大个烙铁头，一挨上去，便粘上一大
片焊锡。
我原认得一个修电脑的，曾诡秘地跟我说：焊接这些东西有他独门绝技（呵呵）。
今儿借此论坛，俺把他的这绝技给抖落出来：
首先：用酒精和松香溶在一起，制成松香水，不要用助焊剂，那玩意没粘性。
涂于被焊器件的电路板上，半干后，将芯片对准封装图粘于板上。
全干后，芯片粘于电路板上会有一定的附着力量。
然后，用35W小烙铁，（注：25W不好用，温度不够）
先定位两个角，再用含锡量好的一点的焊锡（63），涂于管脚上，(注意：此时动作要轻，要是管脚让你弄变形了，那全是你的事了）
这时，管脚上的焊锡会粘连在一起。
别怕，在网上购买一种叫吸锡网或叫吸锡线的玩意儿，
（淘宝上多的是，不贵，一小圈大约五元）
英文名叫（DESOLDERING WICK）意为（退锡的小线头）
将这种线头沾上前述的松香水，然后略溻上点锡，在管脚周边走几圈，会将多余的锡吸掉，可以做的即漂亮，又牢靠。
有兴趣的弟兄可一试。
挑剔的弟兄，可在焊好后，用酒精将周边的松香洗掉，可更美观。
还有一种方法：是用回流炉用的锡膏，涂于被焊器件的板上，粘上芯片后用热风枪吹，但这种方法一定要注意风枪的温度，否则容易吹坏芯片。
而且这种方法也会造成焊锡粘连，锡膏的用量也须注意。
还有：风力太大会吹移芯片，。
芯片的焊接方法和技巧
芯片的焊接方法和技巧
芯片的焊接方法和技巧有以下几种：
1. 表面贴装焊接（SMT）：这种焊接方法将元件直接固定在印刷电路板（PCB）上，并使用热浸涂料、波峰焊接或蒸汽阻焊等方法来连接它们。
这种方法具有高密度、高可靠性和低成本等优点。
2. 插件焊接：这种方法需要将元件的引脚插入PCB上的孔中，然后焊接它们。
这种方法的主要优点在于可靠性高，但是需要较长的准备时间。
3. 焊条焊接：这种方法是使用锡丝或焊条来连接元件和PCB。
它需要较长的准备时间和技巧，但可以实现非常可靠的焊接。
4. 烤炉焊接：这种方法采用温度控制烤炉来加热PCB和元件，并使其连接。
这种方法适用于焊接大型元件和高密度电路板。
在进行芯片焊接时需要注意的技巧包括：
1. 充分保护元件，避免直接触摸或摩擦元件。
2. 使用合适的焊接工具和适当的焊接温度，以避免元件或PCB损坏或爆炸。
3. 选择适合具体用途的焊接材料，并在安全的环境下进行焊接。
4. 仔细检查焊接质量，并进行必要的校正。
热风枪焊接芯片的方法与技巧.
热风枪焊接芯片的技巧与方法热风枪焊接芯片方法一、设备:热风枪1台防静电电烙铁1把、手机板1块镊子1把低溶点焊锡丝适量松香焊剂(助焊剂适量吸锡线适量天那水(或洗板水适量1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
2观察风筒内部呈微红状态。
防止风筒内过热。
3用纸观察热量分布情况。
找出温度中心。
4风嘴的应用及注意事项。
5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
二:星光数显热风枪:1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。
2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。
注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠,超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。
三:星光936数显恒温防静电烙铁:1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔焊接,适当把温度调高。
2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。
3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头。
4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。
5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。
二、使用热风枪拆焊扁平封装IC:一:拆扁平封装IC步骤:1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。
2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。
4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃1除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。
2避免由于PCB板单面(上方急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
半导体器件芯片焊接方式
半导体器件芯片焊接方法新闻出处：电子生产设备资讯网发布时间： 2007-11-151 引言随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。
它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。
而因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。
芯片到封装体的焊接（粘贴）方法很多，可概括为金属合金焊接法（或称为低熔点焊接法）和树脂粘贴两大类[1]。
它们连接芯片的机理大不相同，必须根据器件的种类和要求进行合理选择。
要获得理想的连接质量，还需要有针对性地分析各种焊接（粘贴）方法机理和特点，分析影响其可靠性的诸多因素，并在工艺中不断地加以改进。
本文对两大类半导体器件焊接（粘贴）方法的机理进行了简单阐述，对几种常用方法的特点和适用性进行了比较，并讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法。
2 芯片焊接(粘贴)方法及机理芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。
焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。
其方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法。
树脂粘贴法是采用树脂粘合剂在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或是在其中掺杂金属（如金或银）形成电和热的良导体。
粘合剂大多采用环氧树脂。
环氧树脂是稳定的线性聚合物，在加入固化剂后，环氧基打开形成羟基并交链，从而由线性聚合物交链成网状结构而固化成热固性塑料。
其过程由液体或粘稠液→凝胶化→固体。
固化的条件主要由固化剂种类的选择来决定。
而其中掺杂的金属含量决定了其导电、导热性能的好坏。
掺银环氧粘贴法是当前最流行的芯片粘贴方法之一，它所需的固化温度低，这可以避免热应力，但有银迁移的缺点 [2]。
近年来应用于中小功率晶体管的金导电胶优于银导电胶 [3]。
非导电性填料包括氧化铝、氧化铍和氧化镁，可以用来改善热导率。
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芯片焊接方法
内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！
更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.
电路板芯片焊接的主要方法：
a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。
要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的
位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
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