贴片元件焊接方法(图片教程)
(整理)贴片元件的焊接方法
贴片元件的DIY焊接过程
2007年12月12日星期三 18:57 首先来张全部焊接饿一个点的PCB图
当然这是焊接贴片的必须工具
这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)
夹一个的姿势
先用烙铁加热焊点
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边!
晕倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚
然后大规模全部堆满脚!成了这个样子
然后找跟细铜丝和松香
象拉丝苹果
放到IC脚上!
看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看!
接着来!
下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香
把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)
把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!
你会发现松香很块就会融化而不见!
做点结尾工作
把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)
完成的样子
转自HIFIDIY。
电烙铁调温控制电路及贴片元件焊接图解教程
贴片元件焊接图解教程贴片元件焊接图解教程
首先来张全部焊接一个点的PCB图
当然这是焊接贴片的必须工具
这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)
先用烙铁加热焊点
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边!
焊接IC了，先在PCB上固定贴片IC的一个脚然后大规模全部堆满脚!成了这个样子
然后找跟细铜丝和松香象拉丝苹果
放到IC脚上!用铜丝吸锡
最后用酒精清洗（用棉签）你会发现松香很块就会融化而不见!
做点结尾工作完成的样子
电烙铁控制电路
电烙铁控制电路
调节电烙铁温度的电流控制电路适用一个高压集成调节器TL783（U1）.如果用图中规定的元件值，则此电路只能用于25W或低于25
W的电烙铁。
贴片焊接技术 PPT
a (mm)
0.10±0.05 0.20±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
b (mm)
0.15±0.05 0.25±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
0000=00Ω 0R68=0.68Ω 2R20=2.2Ω 10R0=10Ω 15R0=15Ω 24R0=24Ω 36R0=36Ω 51R0=51Ω 75R0=75Ω 1100=110Ω 1600=160Ω 2400=240Ω 3600=360Ω 5100=510Ω 7500=750Ω 1101=1.1KΩ 5601=5.6KΩ 8201=8.2KΩ
120=12Ω
150=15Ω
180=18Ω
220=22Ω
270=27Ω
330=33Ω
390=39Ω
470=47Ω
560=56Ω
680=68Ω
820=82Ω
101=100Ω
121=120Ω
151=150Ω
181=180Ω
221=220Ω
271=270Ω
331=330Ω
391=390Ω
471=470Ω
561=560Ω
宽(W) (mm)
0.30±0.05 0.50±0.10 0.80±0.15 1.25±0.15 1.60±0.15 2.50±0.20 3.20±0.20 2.50±0.20 3.20±0.20
高(t) (mm)
0.23±0.05 0.30±0.10 0.40±0.10 0.50±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10
《贴片元器件焊接》课件
性的电子制造技术。
5G应用对贴片元器件的
影响
5G的应用带来更多电子技术发
展新机遇和挑战，对贴片元器
件技术水平和制造程度提出更
高要求。
实际案例分析
本案例是某大型电视生产企业将产能提高到每天100,000台电视，参考了贴片元器件多方面的细节。
1
策划时期
2
分析时期
3
实施时期
确定焊接细节、设备使
焊接过程中对设备、工
焊接不牢固
焊膏和PCB存放时间过长或
重新选择焊膏、降低温度和
过热
加湿。
焊接温度、时间和压力设置
根据焊接情况逐步调整上述
不当
参数。
贴片元器件的保护措施介绍
防静电袋
ESD防静电垫
湿度指示卡
储存元器件。防止静电和外部
操作时使用，将自带电离入地
检查储存元器件和焊板环境的
环境影响。
以避免静电放电损坏元器件。
应用:
广泛应用于电子产品的制造，如手机、电视、计算机等。
贴片元器件的类型介绍
1
贴片二极管
是一种常见且经济的元器件，由正负
贴片电感
2
极和电阻组成。
是一种用于高频电路的带状电感，具
有高品质因数和低直流电阻。
3
贴片电容
由两个电极板夹着介质板制成，用于
贴片电阻
一种线性元件，能阻止电流流过，被
广泛应用于电路调节。
贴片元器件焊接：大规模
的电子制造工艺
贴片元器件焊接是现代电子制造过程的关键技术。本课程介绍各种类型的贴
片元器件、焊接技术原理和工具设备。精选实例分析和操作技巧，帮助您成
为贴片元器件焊接的专家。
什么是贴片元器件焊接
贴片元件焊接
贴片元器件焊接教程（图解版）一说到贴片元件，可能有不少人仍会感到“畏惧”，特别是刚入门的初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握，这可能与目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉，在这我们先来谈谈贴片元件的好处吧。
电子技术可以说是日新月异，特别是电子元件，当今电子产品中可以见到引线类电子元件是越来越少了，越来越多的产品使用了贴片安装方式的元件，贴片元件与引线元件相比有着许多好处，体积小重量轻，节省PCB空间，贴片元件比引线元件更容易安装和拆卸，无引线的同时也减少了杂散电场和杂散磁场，提高了电路的稳定性和可靠性，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
对电子爱好者或DIY者来说引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是两层以上的PCB板，元件拆下来很容易损坏PCB板和元件自身，再次装上去又有过孔被堵引脚不正等麻烦，相对来说贴片元件在安装拆卸方面就简单方便很多了，没有这么多麻烦也就提高了制作的成功率。
可以说只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已，只要能用贴片元件的地方你再也不会用引线元件了。
下面我们就一步一步来亲身体验一下整个焊接过程吧，在这过程中你会发现其实很简单，“畏惧”心理也就慢慢离你而去。
○1先准备焊接贴片元件所需的工具，烙铁（最好是温控带ESD保护），摄子，海棉（记得用的时候泡上点水），焊锡线（粗细关系不大，1.0MM的就可以了），有这几样就足够了，有些人会说怎么不用松香和酒精呢？其实我们在电子市场买回来的焊锡线内层已经是含有松香的，在上锡的过程中松香已同时加到焊点上去了，所以说根本用不着另配一盒松香，酒精是用来清洗PCB板的，正常焊接完的PCB板是很干静的，也没必要去洗，当然也要看个人爱好，如果你觉得要一盒松香和酒精方便焊接，焊后再洗洗PCB板也是可以的，如果眼力不是太好再配个放大镜也是有必要的。
准备好的工具和贴片元件（贴片电阻和电容很小，焊接时要小心，一不小心就不见了）○2新拿到的PCB板焊盘大至有镀金和喷锡两种处理方式，不管哪种处理方式，首先把所有的焊盘用烙铁上一下锡，注意IC的焊盘上不要先上焊以方便对位，见下图：电阻电容的焊盘上已上好锡，IC焊盘先不上锡○3用摄子夹住贴片元件（电阻电容类），放在待焊的焊盘上，用烙铁先固定一端，再补焊另一端，焊接顺序最好是先焊周边再焊IC。
贴片元件的焊接方法
贴片元件焊接方法1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
1.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
1.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
1.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
1.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。
当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
贴片电阻、电容的焊接方法
贴片电阻 无正负极贴片电容 有正负极电容 贴片电阻、电容的焊接方法工具：电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电阻、电容、电路板、220伏电源一、 预热将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。
二、 识别贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。
贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而已。
● 电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。
在电路板上也会有相应标识标出其位置。
如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”，对应焊接上即可。
这电阻是不分正负极的而贴片电容且不一定。
● 无正负极贴片电容一般为小正方形，其四面都可以做焊接面。
● 有正负极的电容相对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有“C+数字”的焊接点位电容的焊接点，有“+”号的一端为正极。
三、 定位 先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻、电容放此处深色为正极置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，固定电阻、电容。
注意：电阻和电容要正放在两个焊接点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻、电容的位置使其正对中间即可。
四、焊接先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊接点的另外一段即可。
五、修饰在焊接好电阻、电容后，观察其焊接点是否合格美观。
若不合美观，则应再焊，在点适当松香，使焊锡表面圆润。
六、清洗取绿豆大的棉花团，用镊子夹住，蘸取95%酒精电路板表面的松香洗净。
2011.12.9如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！。
5 贴片焊接方法
贴片焊接方法图解首先来张全部焊接饿一个点的PCB图当然这是焊接贴片的必须工具这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)夹一个的姿势先用烙铁加热焊点然后夹个贴片马上过去等贴片固定后焊接另外一边!晕倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚然后大规模全部堆满脚!成了这个样子然后找跟细铜丝和松香象拉丝苹果放到IC脚上!看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看!接着来!下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!你会发现松香很块就会融化而不见!做点结尾工作把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)完成的样子描述：首先来张全部焊接饿一个点的PCB图描述：当然这是焊接贴片的必须工具描述：这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)描述：夹一个的姿势描述：先用烙铁加热焊点描述：然后夹个贴片马上过去描述：等贴片固定后焊接另外一边!描述：倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚描述：然后大规模全部堆满脚!成了这个样子图片：图片：描述：然后找跟细铜丝和松香描述：象拉丝苹果图片：描述：放到IC脚上!描述：看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看! 图片：描述：下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香描述：把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)描述：把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!描述：你会发现松香很块就会融化而不见!图片：描述：做点结尾工作描述：把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)图片：描述：完成的样子USB转同轴套件装机说明来源：更新时间：07-06-26 00:40图纸:本次的USB转同轴输出套件为全贴片元件!本套件为全免调试套件!元件数值全部标注在PCB上!大家按照PCB上标识一一焊接!特别提醒:焊接的时候一定注意贴片元件的位置!不要焊接到其它的位置上去啦!特别提醒:PCM2906的8.9脚PCB上是连接在一起,大家在焊接后不要以为是短路而强行分开!参考图片:当然这是焊接贴片的必须工具这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)夹一个的姿势先用烙铁加热焊点然后夹个贴片马上过去等贴片固定后焊接另外一边!晕倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚然后大规模全部堆满脚!成了这个样子然后找跟细铜丝和松香象拉丝苹果放到IC脚上!下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看!把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!你会发现松香很块就会融化而不见!做点结尾工作把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)余下的大元件就不用说啦!这个是基本的焊接!。
贴片元件的焊接教程分解课件
贴片元件的优缺点
优点
体积小、重量轻、可靠性高、散热性 能好、易于实现自动化生产等。
缺点
价格较高、焊接难度较大、维修困难等。
CHAPTER 02
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散 和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接原理
焊接过程中，被焊金属通过物理或化学作用，原子间相互扩散和联结，形成一 个整体的金属键。
04
焊时接间时过要长控导制致好电温阻度器和损时坏间。，避免过热或
常见问题与解答
问题一
为什么焊接点不牢固？
回答
可能是由于助焊剂涂抹不均匀或焊锡量不足导致的。可以尝试调整助 焊剂的用量和涂抹方式，以及增加焊锡量来解决问题。
问题二
为什么焊接点表面不光滑？
回答
可能是由于温度过高或时间过长导致的。可以尝试控制好焊接温度和 时间，以获得更加光滑的焊接点表面。
焊接的种类与特点
熔焊
将待焊处的母材金属熔化，但不 加压力，形成焊缝。熔焊时，热 源将两母材金属熔化，形成液态
熔池，冷却后形成焊缝。
压焊
通过施加压力，使两母材金属在 固态下实现原子间的联结。压焊 时，热源对两母材金属加热，并 施加压力，使其在固态下实现原
子间的联结。
钎焊
使用比母材熔点低的金属材料作 为钎料，将母材加热至钎料熔化，
焊接缺陷预防
预防焊接缺陷的措施包括选择合适的焊接工艺、控制焊接参数、选择合适的填充材料等。同时，加强焊接过程中 的质量控制和焊后处理也是预防焊接缺陷的重要措施。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未熔合等，预防措施需 要根据具体缺陷类型采取相应措施。
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法 ppt课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
（1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针
孔、空隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
防止再氧化 降低表面張力
将去除了氧化 降低焊锡的表面 膜的位置覆盖，張力，使焊锡扩 并通过加熱防 展 止再氧化
焊锡表面的 完成状态
整修焊锡的 表面，防止 短络等
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙 焊锡 铁
准备
加热
５步法 ３步法
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
结束
加热焊锡供給
取走焊锡烙铁头
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
技能项（掌握） 1、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定 2、掌握贴片元件手工拆卸的时间设定
贴片元件手工焊接实训
主板检测与维修实训课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
反握法
正握法
握笔法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
正握，连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润