贴片元件的焊接教程—拖焊
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤：
1、预处理：检查焊接走线是否正确，选择适当的焊料，线路面是
否干净。
2、定位置热：将贴片元件固定在定位器上，由机械装置精确定位，以及所需热量的控制，确保在贴片元件中心位置进行焊接。
3、焊接：将贴片元件的底部贴合在PCB电路板上，利用焊接头的
热能将其焊接起来。
4、吹风清理：吹掉焊料的尘埃，保证PCB电路板的清洁度，以及
良好的焊点质量。
5、复查：使用显微镜仔细检查焊接质量，确保贴片元件的质量。
6、加固：将焊接完的贴片元件固定在PCB电路板上，以防止其受
冲击的破坏，保证其安全可靠。
7、保护：使用导热胶或导热垫将其集成，以减少焊接处受到高温、湿气、震动等影响的几率。
8、测试：测试贴片元件的性能，确保其可靠性和可操作性。
9、清理：将贴片元件清理干净，避免焊料和杂质的污染。
10、储存：将清洁的贴片元件储存在遮光、湿度恒定、温度恒定
的环境中，储存完毕后，打包成标准样品进行发货。
焊锡拖焊手法
焊锡拖焊手法，一学就会！大家好，今天咱们来聊聊焊锡拖焊那点事儿，保证让你一听就懂，一学就会！首先，咱们得说说烙铁的温度。
焊锡拖焊时，烙铁温度得适中，一般是350-370度之间。
温度太高，那锡就粘一块儿去了，俗称“连锡”，可不好办。
所以啊，调温度得悠着点，或者用个恒温烙铁，省心又省力。
接下来，烙铁头得干净利索，不能带锡。
拖焊前，焊盘得弄得饱满又光亮，脚位置对准后，刀头蘸点松香，就可以开始拖焊了。
这拖焊啊，得眼到手到，看着锡和元器件慢慢交融，轻轻拖着走，那感觉，就像是在绣花一样，得细心。
拖焊的速度也是个讲究，太快太慢都不行。
你得看锡和元器件熔得怎么样了，凭着手感和经验来。
新手朋友们，多练练手，多总结总结，自然就能掌握这火候了。
如果元器件多，板子大，咱们也有招儿。
先把芯片面向自己，上了锡的排脚放在右边（如果你是右撇子的话），左手把印刷板竖起来，上端向前倾斜个45-60度，再把板子上端向左倾斜个45度。
这样一弄，焊脚就向后、向左倾斜了。
然后，用烙铁把焊锡熔化，从上到下均匀地拖下来。
不论焊脚多密，除了底下几个焊点外，其他的都能一次拖得干干净净。
遇到拖不干净的，就再加点锡，立起板子，焊脚朝下，等焊锡熔了，快速敲向桌面，多余的锡就干净了。
这方法，焊出来的焊点，那叫一个漂亮！还有啊，烙铁头的吸锡效果也很重要。
如果吸锡效果不好，那锡就拖不干净。
这时候，你可以考虑用烙铁头加吸锡线来拖芯片引脚上的多余焊锡。
注意控制力度啊，别把芯片引脚给弄坏了。
最后，焊锡丝的品质也不能忽视。
含锡量高、纯度高的焊锡丝，拖焊起来更顺手。
所以嘛，买焊锡丝的时候，得挑好的，别图便宜买了次品，到时候焊得你心烦意乱。
总的来说啊，焊锡拖焊这活儿，得细心、耐心加技术。
多练练手，多总结经验，你也能成为焊锡高手！好了，今天的分享就到这里，希望大家都能掌握这门手艺！。
手工焊接技术之拖焊技术
手工焊接技术之拖焊技术我们主张，电子初学者要采用万能板焊接电子制作作品，因为这种电子制作方法，不仅能培养电子爱好者的焊接技术，还能提高他们识别电路图和分析原理图的能力，为日后维修、设计电子产品打下坚实的基础。
为了掌握用万能板焊接电子制作产品的技能，必须掌握五步焊接法和拖焊技术。
只有拖焊技术成熟了，焊接出来的电路板的电气性能才稳定、可靠，作为一个电子初学者，这是必须掌握的实践技能之一。
一、什么是拖焊技术如果说五步焊接法是为了焊接传统的通孔元器件而总结的有效焊接方法，那么拖焊技术就是在五步焊接法的基础上改进而来，是专门为电子爱好者用万能板制作电子作品而使用的。
只有拖焊技术成熟了，焊接出来的电路板的电气性能才稳定、可靠，作为一个电子初学者，这是必须掌握的实践技能之一。
要完成拖焊技术的训练，除了电子制作常用的工具，还必须要有拖焊技术的训练材料，主要包括万能板、拖焊专用导线、焊锡。
1、万能板，又叫“洞洞板”、“点阵板”，是一种按照标准IC 间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。
拖焊技术训练应采用质量比较好的电木材质的万能板，否则不适合初学者练习。
万能板是一次性的，不可重复焊接，否则会掉铜膜。
2、拖焊专用导线，建议选择0.5单股铜导线，剥皮之后可将其弯折成固定形状，还可以当作跳线使用，非常适合拖焊技术训练和用万能板制作电子作品。
3、焊锡。
焊锡的质量决定了焊接技术的提升，建议使用0.8MM 内芯带松香的焊锡，非常适合训练拖焊技术。
二、拖焊技术训练方法第一步：剥线。
用斜口钳卡在导线上转2圈，注意不要太紧，然后用力往外拉，导线的外皮就轻易的被剥下，露出了崭新的铜导线（外表看起来是白色），如图1所示。
如果没有拖焊专用导线，可以用新网线代替，效果虽然差些，但是影响不会很大。
图1剥线操作第二步：放置第一个焊点。
用五步焊接法放置一个焊点，即按照：烙铁头和焊锡对准焊盘→烙铁接触焊盘→加焊锡→移开焊锡丝→移开电烙铁的操作步骤。
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。
其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同，而贴片集成电路的则有所不同。
下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。
焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好，可以采用热风枪进行焊接。
在使用热风枪焊接时，温度不要太高，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴片电阻器的方法如下：1)首先将热风枪的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所示。
图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3)将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热，如图1-40所示。
4)加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡，如图1-41所示。
图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁，因为用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面，在焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点，可能会损坏电阻器或第一个焊点。
拆焊这类元件时，要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。
焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等)，焊接的方法与焊接贴片电阻器相同，可参考贴片电阻器的焊接方法，这里不再赘述。
对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器，不能用热风枪加热，而要用电烙铁进行焊接，用热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接方法如下：1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所示。
手工焊接贴片电子元器件的若干技巧！这是绝活，不学后悔
手工焊接贴片电子元器件的若干技巧！这是绝活，不学后悔随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。
贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。
但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。
读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。
一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。
与引线元件相比，贴片元件有许多好处。
第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。
如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。
几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。
当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。
第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。
贴片元件不用过孔，用锡少。
直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。
综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。
二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。
▲ 图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1.电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。
贴片集成元件的手工焊接
00 11 22 33 44 55 22 33 44 55 66
0
0 A1 0CAKAC01 CKK0A02 1 CAKAC12 CKK13 12 ACAKA3 C2CKK24 3 2
5 44
2 55
2 3 2 ACAKA3 C2CKKA4 23 2CAKAC34 CKK35 34
6 55
66
0
1
2
3
4
5
2
3
4
5
6
问题导入：
计算机网络系统不同的节点代表不同的设备，数据从这个节点传送到另
一个节点，他们之间的“语言”是相通的吗？用哪种语言说话？什么时候说话 ？说什么话？
本节首先介绍了通信协议的定义、通信协议的三要素、常见的通讯协议 类型等，之后结合媒体访问控制技术具体展示了网络协议的概念，最后针对 在网络数据传输中经常会遇到的差错控制技术进行了讲解。
用户进程 用户进程 用户进程 用户进程 应用层
TCP
UDP
运输层
ICMP
IP
IGMP
网络层
ARP
硬件接口
RARP
链路层
图2-35 TCP/IP协议族的应用层次
(2) NetBEUI协议
NetBEUI(NetBIOS增强用户接口)协议由NetBIOS(网络基本输入输出系统) 发展完善而来，该协议只需进行简单的配置和较少的网络资源消耗，并且可以提 供非常好的纠错功能，是一种快速有效的协议。不过由于其有限的网络节点支持 (最多支持254个节点)和非路由性，使其仅适用于基于Windows操作系统的小型局 域网中。
(3) IPX/SPX及其兼容协议
IPX/SPX(网际包交换/序列包交换)协议主要应用在基于NetWare操作系统 的Novell局域网中，基于其他操作系统的局域网(如Windows Server 2003)能够 通过IPX/SPX协议与Novell网进行通信。在Windows 2000/XP/2003系统中， IPX/SPX协议和NetBEUI协议被统称为NWLink。
你“贴”的上吗？——贴片焊接方法简介
你“贴”的上吗？——贴片焊接方法简介贴片元器件在市售的电子元器件的市场份额里占比越来越大。
贴片元器件的优势非常明显——节省PCB设计空间，体积小散热性强。
更为重要品的是贴片元器件的杂散电场与杂散磁场相比直插元器件大大减小，这对于高频数字集成电路来说尤为重要。
但贴片元件也对焊接者，尤其是业余电子爱好者的焊接水平提出了很大的挑战。
下面小编就为您一步步解析贴片元器件焊接的过程，看罢此文就会对焊接贴片元器件有所了解了。
1.先准备焊接贴片元件所需的工具，烙铁（最好是温控带ESD 保护），镊子，海棉（记得用的时候泡上点水），焊锡线（粗细关系不大，1.0MM 的就可以了），有这几样就足够了，有些人会说怎么不用松香和酒精呢？其实我们在电子市场买回来的焊锡线内层已经是含有松香的，在上锡的过程中松香已同时加到焊点上去了，所以说根本用不着另配一盒松香，酒精是用来清洗PCB 板的，正常焊接完的PCB 板是很干静的，也没必要去洗，当然也要看个人爱好，如果你觉得要一盒松香和酒精方便焊接，焊后再洗洗PCB 板也是可以的，如果眼力不是太好再配个放大镜也是有必要的。
准备好的工具和贴片元件（贴片电阻和电容很小，焊接时要小心，一不小心就不见了）2.新拿到的PCB 板焊盘大至有镀金和喷锡两种处理方式，不管哪种处理方式，首先把所有的焊盘用烙铁上一下锡，注意 IC 的焊盘上不要先上焊以方便对位，见下图：电阻电容的焊盘上已上好锡，IC 焊盘先不上锡。
3.用摄子夹住贴片元件（电阻电容类），放在待焊的焊盘上，用烙铁先固定一端，再补焊另一端，焊接顺序最好是先焊周边再焊 IC。
用摄子把元件夹到对应位置，先焊好一端补焊另一端，加少量焊锡使焊点光滑平整IC 周边的贴片全部元件焊接完成4.IC 的焊接与电阻电容有点不同，主要采用拖焊的方式，不管IC 脚位多密，拖焊是焊接贴片类IC 最有效最快捷的方法，焊接之前要确认IC 的方向及1 脚的位置，把IC 摆正在 PCB板上，等脚位与焊盘完全对齐后用手轻压住IC，定位好IC，点少量焊锡在烙铁头上，在IC的对角位置点上一点焊锡把IC 定位住，然后在IC 四周加满焊锡，用烙铁在焊锡上来回拉几个来回以确保 IC 的每个引脚都已吃满焊锡，到这一步就可以拖焊了，拖焊时注意烙铁的温度，不能太高也不能太低，230-260 度左右最为合适，把PCB 板45 度角左右斜放或立起来都可以，主要是看你顺不顺手，待拖焊的一面朝下，使融化了的焊锡可顺势流下，操作的过程中要不断地在海棉上擦干静烙铁头，这一步能否成功的关键是焊接人员的熟练成度和烙铁温度的控制。
贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法一、焊接数字电路小板的方法和要点所谓之,磨刀不误砍柴功,行家一出手就知有没有。
对于一个合格的维修工来说，不仅要有过硬的技术，还要有一手漂亮的焊锡技术，特别在数字电路小板的维修中，如果焊接技术不过关的话，不但修不好小板，更有可能造成小板的报废，下面我向大家简要介绍焊接数字电路小板的方法和应注意的几个问题。
我们焊接数字电路小板的原理就是利用液体独有的一种特征：“表面张力”，那就是在液体的表面会形成一种张力，将液体的表面向四周伸展。
添加松香的目的，一是助焊，其二就是增加焊锡的表面张力。
焊接小板时，我们一定要保证IC的脚上有足够的松香。
有些师傅在维修时，往往喜欢在IC的脚上来回不停的焊，结果造成IC的脚不但没能焊好，还造成联焊、还将底板的铜皮给烧化掉，从而造成整个小板的报废，有些师傅在问，如果只加松香不加锡能拖开焊锡吗？刚刚讲到，松香不仅是助焊剂，又同时具有增加表面张力的作用，所以说，我们应掌握好这一规律，只加锡而不加松香，焊锡的流动性不大，表面张力不够大，拉不开焊锡的表面，所以也无法焊好元件，更不谈焊接漂亮了，只加松香，少加焊锡，有可能能够将IC脚上的焊锡拖开，但比较困难，没有焊锡只有松香，松香很快就烧焦、碳化，在IC的脚上结成一种碳渣，因此也很难焊好，只有加上足够的焊锡和适量的松香，可以起到受热均匀，保护到IC不被烫坏，起到保护的作用，同时，足够的焊锡还可以防止假焊的产生。
二、数字电路小板焊接的直接和间接方法1、直接方法是我们常用的一种方法，根据使用的工具，我们也要采取不同的方法。
我们常用的恒温烙铁，烙铁头有扁嘴、斜口、尖头等几种，尖嘴是用来焊小面细密的零件，在焊接IC时，一般都用不上；扁嘴烙铁头焊接的基本方法：烙铁嘴与IC脚平行，烙铁手柄朝下倾斜，小板要求竖立，并让小板上端朝自己一方倾斜一定的夹角，这样做的目的，主要是为了防止焊止焊锡掉落时，掉到其下面的元件上面，如果小板保持直立，而不让上方朝自己一边倾斜的话，焊锡随着流下来，很有可能流到下边元器件上边，造成其它的元件短路，另外，小板保持一定的倾斜角度之外，还要让IC的边保持一种斜坡状态，这样，焊锡可以顺着IC的脚从高处流向低处，这样我们就可以轻松的把IC焊好了。
贴片元件焊接的流程及注意事项
贴片元件焊接的流程及注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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表面贴片元件的手工焊接技巧
表面贴片元件的手工焊接技巧工具1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)2 酒精3 脱脂棉4 镊子5 防静电腕带6 焊锡丝7 松香焊锡膏8 放大镜9 吸锡带(选用)10 注射器(选用)11 洗板水(选用)12 硬毛刷(选用)13 吹气球(选用)14 胶水(选用)说明：1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。
温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。
我的做法是：将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。
剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。
以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
7 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
8 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。
操作步骤1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。
如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。
将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。
用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。
电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。
给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
贴片元件的焊接教程(图解)
进行贴片焊接有效的方式是拖焊。
如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁+ 松香完成所有贴片的焊接。
在焊接前我们特别提到工具：
最好使用斜口的扁头烙铁，考虑到以后实际焊接有防静电的要求，建议使用焊台！
言归正传：
首先把IC平放在焊盘上
对准后用手压住
然后使用融化的焊丝，随意焊接IC的数个脚来固定IC
四面全部用融化的焊丝固定好
固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
四周全部上焊丝
接下来就是拖焊的重点来啦！把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动!
把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡
把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分
接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按照以下方式运动
重复以上的动作后达到以下的效果
四面使用同样的方法
固定贴片
粘上焊锡
固定IC脚
拖焊!
SSOP的操作
焊接完成后的效果
表面很多松香
用酒精清洗
最终的效果。
贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。
当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。
如何焊接贴片元件
如何焊接贴片元件一、焊前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。
二、焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按下图五操作。
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。
在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。
三、焊接要领（1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。
当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。
如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。
两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。
接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
PCBA (插件DIP 贴片SMT 维修 烙铁焊接)手工焊接通用标准作业指导书
PCBA DIP手工焊接通用作业指导书
1目的
规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。
2适用范围
适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。
3作业条件
3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。
烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。
3.2注意事项
3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。
3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要
求设置焊接温度。
4内容及流程
4.1准备工作
4.1.1确认烙铁是否经过点检。
4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。
4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。
4.2手工焊接无引脚SMD器件
4.2.1直接焊接操作
4.2.2维修焊接操作
4.3手工焊接有引脚SMD器件4.3.1直接焊接操作
4.3.2维修焊接操作
4.4手工焊接DIP器件4.4.1直接焊接操作
4.4.2维修焊接操作。
拖焊焊接方法
拖焊焊接方法一、引言拖焊焊接是一种常见的电子元器件连接方式，广泛应用于电子设备制造和维修领域。
它通过热源将焊料熔化，然后将其涂抹在需要连接的元器件焊盘上，最后通过热量传导和化学反应，实现元器件之间的电气连接。
本文将介绍拖焊焊接的原理、工具和步骤，以及一些常见的注意事项。
二、拖焊焊接原理拖焊焊接的原理是利用焊锡的熔点和润湿性，在热源的作用下使焊锡熔化，并涂抹在焊盘上。
当焊锡冷却凝固后，焊盘与焊锡之间形成了坚固的连接。
拖焊焊接的热源可以是电烙铁、热风枪或红外线热源等。
三、拖焊焊接工具进行拖焊焊接需要一些基本的工具和材料，包括：1. 电烙铁：用于提供热源和焊接操作。
2. 焊锡：用于焊接连接，常见的规格有0.8mm和1.0mm。
3. 镊子：用于夹持和调整焊锡。
4. 酒精棉：用于清洁焊盘和焊锡。
5. 润湿剂：用于增加焊锡与焊盘的润湿性，提高焊接质量。
四、拖焊焊接步骤1. 准备工作：a. 确保工作环境通风良好，以避免吸入有害气体。
b. 清洁焊盘和焊锡，去除表面氧化物和污垢。
c. 热烙铁加热至适当温度，一般为250-300摄氏度。
2. 涂抹焊锡：a. 将热烙铁顶端涂抹少量焊锡，使其均匀分布。
b. 将涂有焊锡的热烙铁顶端放在焊盘和元器件引脚交接处，使焊锡与焊盘接触。
c. 等待焊锡熔化并润湿焊盘，形成连接。
3. 塑形焊锡：a. 用镊子调整焊锡的位置，使其与焊盘对齐。
b. 焊锡冷却后，用镊子夹持焊锡并轻轻拉动，塑形焊锡的形状。
4. 检查连接质量：a. 观察焊锡与焊盘之间的连接是否均匀、牢固。
b. 使用万用表等测试仪器检查焊接点的电气连接质量。
五、注意事项1. 控制焊接温度和时间，避免焊接过热或过长时间，以免损坏元器件。
2. 注意焊锡的润湿性，选择合适的润湿剂和焊锡规格，以提高焊接质量。
3. 确保焊盘和焊锡表面的清洁，以免影响焊接质量。
4. 避免过度拉动焊锡，以免引起焊接点断裂。
5. 定期检查焊接工具的状态和使用寿命，及时更换损坏的零件。
用电烙铁的拖焊方法把芯片焊上去全程
⽤电烙铁的拖焊⽅法把芯⽚焊上去全程
⽤电烙铁的拖焊⽅法把芯⽚焊上去全程
把Flash放在焊盘上⾯
⽅法⼀：焊盘和引脚都要上好锡，将烙铁上的锡清理⼲净，焊接的时候，除了将引脚上的焊锡加热熔化外，还要⽤⼒压将底板的焊锡也熔化，同时还要往外拨，如果看见烙铁粘了锡，就要马上清理，以免连锡，也可以涂点焊料
⽅法⼆：上⼀点锡，把Flash直接焊上，⽤量凭经验，⼀定要掌握好
按照⽚的⾓度，拖焊，温度需要⾼些，拖的时候烙铁形成锡珠，会带⾛引脚的连锡，这是考功夫的活
仍有连锡，可以先清除烙铁的焊锡，然后按上⼀张照⽚的⾓度摆放电路板，顺着引脚往外拨，拨⼀次清⼀次锡，加上焊剂，就⾏了
⽅法三：⽤吸锡带，吸锡带要涂焊剂，或者松⾹
⽤来压焊，保证吸锡带的热传到引脚处，⼩⼼烫⼿，也注意吸锡带的弹性，眼睛离远点，做好防护
殊途同归，最后⽤放⼤镜观察效果
⽅法⼀，需要稍⽤⼒压焊，烙铁需要牢⼀点的，并且烙铁不能有焊锡，要及时清理烙铁的焊锡，涂点焊剂，这个⽅法的关键在于引脚和底盘的上锡的量，太多会连锡，太⼩也焊不稳，如果⽤吸锡带清理焊盘，那么焊盘上的锡就太⼩了，同时压接的时候还要往外拨，这可避免连锡，同时即使有连锡，也会被拨⾛。
⽅法⼆，底板的引脚尽量倾斜，焊锡成为锡珠，保证能吸附引脚上的焊锡的同时，还要保证⼀定的重量，不让引脚把锡珠吸回去，加上焊剂提⾼焊锡的流动性，这是凭经验的活。
⽅法三，⽤吸锡带，菜鸟也可以完成，何乐⽽不为，就是因为懒得找吸锡带，所以才⽤上
⾯的⽅法。
注意⾃制的吸锡带，需要焊剂，⽤松⾹最好。
贴片元件焊接的流程及注意事项
贴片元件焊接的流程及注意事项
哎呀呀，贴片元件焊接可不能瞎搞哟！要想把这活儿干得漂亮，那得把流程和注意事项牢记心间呀！
先说流程，就跟走迷宫得有路线图一样。
首先，准备好工具材料，这可是基础中的基础哇！然后，清洁焊接部位，可别小看这一步，就好比要给房子打个干净的地基。
接下来，涂抹适量的焊锡膏，这就像给元件穿上一层保护衣。
再把贴片元件准确地放置在焊接位置，要一丝不苟，不能有半点马虎哟！之后，用烙铁加热焊接点，这时候要稳住，别手抖呀！最后，检查焊接质量，有问题及时返工，可不能让次品蒙混过关！
再讲讲注意事项，这可太关键啦！你想想，要是焊接温度过高，那不就把元件给烧坏了嘛，就像把花朵放在火上烤一样！而且，焊接时间也得把控好，太长太短都不行，这就跟做饭火候掌握不好一样糟。
还有哇，操作的时候要防静电，不然一不小心静电就把元件给搞坏了，这多可惜呀！另外，千万别让杂质混入焊接点，那会影响焊接效果的，就像在美味的汤里掉进了沙子。
哎呀呀，贴片元件焊接可不能大意，每个环节都要精心对待，这样才能做出高质量的产品，才能在电子世界里畅游无阻呀！。
贴片元件的焊接教程分解课件
贴片元件的优缺点
优点
体积小、重量轻、可靠性高、散热性 能好、易于实现自动化生产等。
缺点
价格较高、焊接难度较大、维修困难等。
CHAPTER 02
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散 和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接原理
焊接过程中，被焊金属通过物理或化学作用，原子间相互扩散和联结，形成一 个整体的金属键。
04
焊时接间时过要长控导制致好电温阻度器和损时坏间。，避免过热或
常见问题与解答
问题一
为什么焊接点不牢固？
回答
可能是由于助焊剂涂抹不均匀或焊锡量不足导致的。可以尝试调整助 焊剂的用量和涂抹方式，以及增加焊锡量来解决问题。
问题二
为什么焊接点表面不光滑？
回答
可能是由于温度过高或时间过长导致的。可以尝试控制好焊接温度和 时间，以获得更加光滑的焊接点表面。
焊接的种类与特点
熔焊
将待焊处的母材金属熔化，但不 加压力，形成焊缝。熔焊时，热 源将两母材金属熔化，形成液态
熔池，冷却后形成焊缝。
压焊
通过施加压力，使两母材金属在 固态下实现原子间的联结。压焊 时，热源对两母材金属加热，并 施加压力，使其在固态下实现原
子间的联结。
钎焊
使用比母材熔点低的金属材料作 为钎料，将母材加热至钎料熔化，
焊接缺陷预防
预防焊接缺陷的措施包括选择合适的焊接工艺、控制焊接参数、选择合适的填充材料等。同时，加强焊接过程中 的质量控制和焊后处理也是预防焊接缺陷的重要措施。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未熔合等，预防措施需 要根据具体缺陷类型采取相应措施。
贴片拖焊教学设计方案
一、教学目标1. 知识目标：- 了解贴片拖焊的基本原理和操作流程。
- 掌握贴片元件的识别和放置方法。
- 熟悉不同类型贴片元件的焊接特点。
2. 技能目标：- 能够熟练操作贴片焊接设备进行焊接。
- 具备解决焊接过程中常见问题的能力。
- 能够根据电路板设计要求，完成贴片元件的焊接。
3. 素质目标：- 培养学生的动手实践能力和创新意识。
- 增强学生的团队协作和沟通能力。
- 培养学生严谨的工作态度和良好的职业素养。
二、教学内容1. 贴片拖焊的基本原理2. 贴片元件的种类和识别3. 贴片焊接设备的操作4. 贴片元件的放置技巧5. 贴片焊接过程中的常见问题及解决方法6. 贴片焊接的质量检验三、教学方法1. 讲授法：系统讲解贴片拖焊的基本原理、操作流程和注意事项。
2. 演示法：现场演示贴片焊接的操作步骤，让学生直观了解整个焊接过程。
3. 实践法：学生分组进行实际操作，教师现场指导，让学生在实践中掌握技能。
4. 案例分析法：通过分析实际焊接案例，让学生了解不同焊接情况的处理方法。
四、教学过程1. 导入新课- 介绍贴片拖焊在现代电子制造业中的重要性。
- 引导学生思考贴片拖焊的基本原理和操作流程。
2. 理论讲解- 讲解贴片拖焊的基本原理、操作流程和注意事项。
- 介绍贴片元件的种类和识别方法。
3. 演示操作- 教师现场演示贴片焊接的操作步骤，包括贴片元件的放置、焊接和检验。
- 强调焊接过程中的安全操作和注意事项。
4. 学生实践- 学生分组进行实际操作，教师现场指导。
- 学生在操作过程中遇到问题，及时向教师请教。
5. 案例分析- 分析实际焊接案例，让学生了解不同焊接情况的处理方法。
- 引导学生总结焊接过程中的经验教训。
6. 总结评价- 教师对学生的操作过程进行评价，指出优点和不足。
- 学生总结自己在学习过程中的收获和体会。
五、教学评价1. 过程评价：观察学生在实践过程中的操作规范、安全意识和团队协作能力。
2. 成果评价：检查学生的焊接作品，评估焊接质量。
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贴片元件的焊接教程—拖焊
进行贴片焊接有效的方式是拖焊。
如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。
在焊接前我们特别提到工具：
最好使用斜口的扁头烙铁，考虑到以后实际焊接有防静电的要求，建议使用焊台！
言归正传：
首先把IC平放在焊盘上
对准后用手压住
然后使用融化的焊丝，随意焊接IC的数个脚来固定IC
四面全部用融化的焊丝固定好
固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
四周全部上焊丝
接下来就是拖焊的重点来啦！把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动!
把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡
把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分
接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按照以下方式运动
重复以上的动作后达到以下的效果
四面使用同样的方法
固定贴片
粘上焊锡
固定IC脚
拖焊!
SSOP的操作
焊接完成后的效果
表面很多松香
用酒精清洗
最终的效果。