手工焊接贴片元件技术指导
贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法随着电子产品的不断发展，贴片元件已经成为现代电子产品中必不可少的部件。
贴片元件的小尺寸、轻量化、高性能以及高可靠性，成为现代电子产品的重要特性。
在贴片元件的生产过程中，焊接技术是至关重要的一步。
本文将介绍贴片元件的焊接方法，包括手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接。
一、手工焊接手工焊接是一种比较简单的焊接方式，适用于小批量、多品种的生产。
手工焊接需要使用焊锡丝和烙铁，将焊锡丝熔化后涂在焊点上，再用烙铁加热焊点，使其与焊盘相连。
手工焊接的优点是成本低，操作简单，适用于小批量生产。
缺点是焊接过程需要人工操作，容易出现焊接不良的情况，影响产品的质量和可靠性。
二、波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方式，适用于大批量、单一品种的生产。
波峰焊接需要使用波峰焊接机，将焊点浸入焊锡浆中，通过波峰的高低调整焊锡的液面高度，使焊点与焊盘相连。
波峰焊接的优点是生产效率高，焊接质量稳定，适用于大批量生产。
缺点是设备成本高，需要较长的调试时间，不适用于小批量生产。
三、热风烙铁焊接热风烙铁焊接是一种介于手工焊接和波峰焊接之间的焊接方式，适用于中等规模、多品种的生产。
热风烙铁焊接需要使用热风枪和烙铁，将焊点加热至适当温度后，将焊锡丝熔化后涂在焊点上，使其与焊盘相连。
热风烙铁焊接的优点是操作简单，适用于多品种生产，焊接质量良好。
缺点是设备成本较高，需要较长的热风加热时间，不适用于大批量生产。
总之，贴片元件的焊接技术是电子产品制造中至关重要的一环。
不同的焊接方式适用于不同的生产规模和品种，企业需要根据实际情况选择合适的焊接方式，提高生产效率和产品质量。
贴片电子元器件焊接技巧
贴片电子元器件焊接技巧贴片电子元器件是现代电子产品中广泛使用的一种元器件，其小巧轻薄的特点使得它们成为了电子产品中不可或缺的一部分。
然而，贴片电子元器件的焊接过程与传统的插针元器件不同，需要掌握特殊的技巧和方法。
下面将介绍一些贴片电子元器件焊接的常用技巧，希望对广大电子爱好者有所帮助。
首先，正确的工具和设备是贴片电子元器件焊接的前提。
常用的工具有烙铁、镊子、放大镜等。
选择适当功率的烙铁以及可调节温度的烙铁站对焊接工作非常重要。
此外，要保持工作环境的整洁和光线的明亮，以便观察和操作。
其次，焊接前需要充分了解焊接元器件的规格和要求。
例如，焊接时需要注意的温度、焊接时间、焊接角度等。
同时，需要了解焊接板的特性，如耐热性、导热性等。
这些信息对正确进行焊接操作至关重要。
接下来，合理安排焊接顺序。
在焊接贴片电子元器件时，应根据焊接难度和元器件的位置进行合理的焊接安排。
一般来说，从低高度到高高度的顺序进行焊接可以减少影响周围贴片元器件的风险。
然后，正确使用焊锡和焊剂。
焊锡的选择应根据焊接板的材料和元器件的要求进行合理选择。
焊锡的熔点一般为180-220℃，可减少焊接板和元器件的热变形。
焊剂的选择应具有良好的润湿性和可靠的去污功能，以确保焊接质量。
此外，要注意焊接时间和热量的控制。
焊接时间过长会产生过多的热量导致焊接点和周围元器件的热损伤。
焊接时间过短会导致焊接点与焊盘接触不良。
因此，在焊接时应控制好焊接时间和热量，并在焊接过程中不断观察焊接点的状态，确保焊接质量。
最后，进行焊接后的检查和测试。
焊接完成后，应使用万用表、短路检测仪等工具对焊接点进行检查和测试，确保焊接的可靠性和质量。
总结起来，贴片电子元器件焊接技巧主要包括选择适当的工具和设备、充分了解焊接规格和要求、合理安排焊接顺序、正确使用焊锡和焊剂、控制焊接时间和热量以及进行焊后的检查和测试。
通过掌握这些技巧，可以提高贴片电子元器件焊接的效果和质量。
希望这些技巧对电子爱好者们有所帮助。
手工焊接贴片元件技术指导
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
预备知识1
烙铁的拿法
反握法
正握法
预备知识2
握笔法
焊锡丝的拿法
正握，连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
表面很多松香!
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
用酒精清洗!
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
最终的效果!
老大 会了 吗？
小蔡一谍！
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
合格焊点外观标准
(1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮 泽、干净，无锡刺、针孔、空 隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡 位及零件脚包住
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
学会使用936电烙铁焊接贴片 电阻、贴片电容、贴片电感等元件
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
电烙铁的温度调至约330±30℃之间
有时需要270℃
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
技能小提示
1、烙铁通电后，先将烙铁温 度调到200℃-250℃，进行 预热. 2、然后根据不同物料，将 温度设定在300℃-350℃ 之间. 3、对烙铁头做清洁和保养.
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
安装人员要有责任心,养成良好的工作习惯
先小 后大
PCB贴片元器件手工焊接有哪些技巧及要点？！
PCB贴片元器件手工焊接有哪些技巧及要点？！内容简介以下内容都是我最近焊贴片所收获的知识和技巧，现在无私分享给你（如果我写成这样你都能看懂的话~(～￣▽￣)～）。
但我想你应该知道，焊接本来就不是三两下就能学会的，还是要多练，熟能生巧。
我真的会焊贴片么？最近公司新产品出炉，一直在帮忙焊板子，才发现自己的焊接水平有待提高。
一直自认为焊接技术“还可以”，但事实证明，能焊一点插件就“自我感觉良好”的我实在是太年轻了，在洞洞板焊直插这种随便找个电子专业的童鞋都完全没压力好吧。
在PCB上焊贴片元器件才是真正考验技术的工作，遇到密密麻麻的芯片引脚和比沙子还小的电容电阻，虚焊、短路等问题频频出现且极难发现，对手法以及耐心的要求都非常高。
但更重要的是一些小技巧和要注意的细节，有些要点是我之前一直忽略的。
焊接对各位硬件老司机来说是轻车熟路了，我只是个水平一般的初学者，还请多多指教，见笑了。
关于烙铁一个可调温的焊台似乎是必不可少的，不然怎么知道烫到你的烙铁是多少度的呢哈哈~~~有了焊台，刀头烙铁也成了标配（反正我用尖头烙铁焊贴片很蛋疼），再加上焊锡、海绵、助焊剂，焊接大家族算是齐人了。
关于烙铁的使用要注意几点：•烙铁头易损，随时保持烙铁头挂锡•避免烙铁头与硬物敲击，防止变形•焊贴片时温度调到350°C左右就好•避免烙铁久置加热，否则容易烧死（长时间不用时把温度调低）•海绵别加太多水，拧干点保持柔软•烙铁别烫到奇怪的东西，不然会有奇怪的味道→_→贴片电阻电容值的表示简单讲下贴片元件的标识，要知道，看不懂电阻电容值的表示，你连元件都找不到直标法直标法：用数字和单位符号在贴片电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若贴片电阻上未注偏差，则均为±20%。
直标法中可用单位符号代替小数点直标法一目了然，但只适用于较大体积元件，且国际上不能通用。
也就是直接写出数值和单位，比如我们常说的100Ω、4K7(4.7K)、220uF等。
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤
1. 准备焊接工具与材料，包括电烙铁、助焊剂、焊锡丝等。
2. 清洁焊接板面，确保焊接表面没有灰尘、油污等杂质，以确保焊接质量。
3. 将焊接元件放置到焊接位置上，注意方向和极性。
4. 使用助焊剂，在焊接位置周围喷洒一些助焊剂，有利于焊接和保护电路板。
5. 用烙铁加热焊接位置，将焊锡丝熔化并涂在焊接位置上，焊锡丝应涂匀，不要太少也不要太多。
6. 热熔的焊锡会自然地流到焊点与焊盘之间，这时要注意焊接位置的温度，避免烧结或烧毁敏感的元器件。
7. 用钳子夹住焊接元件，等待几秒钟，至焊锡冷却凝固后，松开钳子，焊接完成。
8. 检查焊接质量，使用万用表等工具检查电路是否通路畅通、焊点是否牢固、无短路等质量问题。
贴片式元器件的焊接技巧与注意事项（详细图文）
贴⽚式元器件的焊接技巧与注意事项（详细图⽂）贴⽚电阻器、贴⽚电容器、贴⽚电感器、贴⽚⼆极管、贴⽚晶体管等的焊接⽅法基本相同，⽽贴⽚集成电路的则有所不同。
下⾯分别介绍这些贴⽚元器件的焊接⽅法。
焊接贴⽚电阻器贴⽚电阻器⼀般耐⾼温性能较好，可以采⽤热风枪进⾏焊接。
在使⽤热风枪焊接时，温度不要太⾼，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另⼀⾯的元器件脱落;风量不要太⼤，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴⽚电阻器的⽅法如下：1、⾸先将热风枪的温度开关调⾄5级，风速调⾄2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所⽰。
图1-39调节热风枪2、⽤镊⼦夹着贴⽚元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3、将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴⽚电阻器加热，如图1-40所⽰。
图1-40加热电阻器4、加热3s，待焊锡熔化后停⽌加热，然后⽤电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加⾜焊锡，如图1-41所⽰。
图1-41焊好的电阻器【提⽰】对于贴⽚电阻器的焊接⼀般不⽤电烙铁，因为⽤电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另⼀⽅⾯，在焊第⼆个焊点时，由于第⼀个焊点已经焊好，如果下压第⼆个焊点，可能会损坏电阻器或第⼀个焊点。
拆焊这类元件时，要⽤两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下⽤电烙铁尖向侧⾯拨动使焊点脱离，然后⽤镊⼦取下。
焊接贴⽚电容器对于普通贴⽚电容器(表⾯颜⾊为灰⾊、棕⾊、⼟黄⾊、淡紫⾊和⽩⾊等)，焊接的⽅法与焊接贴⽚电阻器相同，可参考贴⽚电阻器的焊接⽅法，这⾥不再赘述。
对于上表⾯为银灰⾊、侧⾯为多层深灰⾊的涤纶贴⽚电容器和其他不耐⾼温的电容器，不能⽤热风枪加热，⽽要⽤电烙铁进⾏焊接，⽤热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接⽅法如下：1、⾸先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后⽤电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所⽰。
图1-42给焊点上锡2、⽤镊⼦夹住电容器放正并下压，再⽤电烙铁加热⼀端焊好，然后⽤电烙铁加热另⼀个焊点，这时不要再下压电容器以免损坏第⼀个焊点，如图1-43所⽰。
电子产品设计制作中贴片元件(SMC)的手工焊接技术
２基本工具
１贴片元件的手工焊接意义
如果条件允许 可以将 Ｐ Ｃ Ｂ在万向台上固定好从而方便焊接，
５ ． ２ 固定好贴 片元件 贴片元件的固定是非常重要的。 根据贴片元件的管脚多少， 其固定方 ２ ． １ 电烙铁 短引线或无引线的元器件焊接比较普通长引线元器件焊接技术 难度 法大体上可以分为两种一一单脚固定法和 多脚固定法， 需要注意的是管脚 加大， 推荐使用恒温或电 子控温烙铁尖头电烙铁， 最好是焊台， 这种电烙铁 使用了变压器， 当然该变压器不仅仅是为了降压， 还有起到与市网电隔离的 作用， 焊接的技术要求和注意事项同普通元件， 合适的电烙铁加上正确的 操作就可以达到同自动焊接相媲美的效果。 多 且密集的贴片芯片， 精准的管脚对齐焊盘尤其重要。
过程， 在焊接多管脚芯片时， 对管脚被焊锡短路不用担心 ， 可以用吸锡带进 行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的因素将多余的焊锡去除。 当 然这些技巧的掌握是要经过练习的。
参考文献
ｆ １ 】 陈方 十一 五 划教材——电 子微连接技术与 材料Ⅱ 羽 ． 机械工业出 版社 ， ２ ０ ０ ８
对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片， 焊接完毕之后需要检查管脚 ［ ２ 】 夏之俊 ． 浅议电 子 元器件手工 焊接 伽 ． 科技信息 ， ２ ０ ０ ７
是不管用的。 这时候就需要用吸锡线吸掉多余的焊锡。
一
侧的贴片 Ｉ Ｃ的引脚 ， 同时把铜丝从 Ｉ Ｃ引脚与电路板之间拉出来， 这时
该侧引脚就与电路板分离 用同样的方法把所有的引脚与电路板分离， 贴
片Ｉ Ｃ就被成功拆下 ２ ． ５ 松香 松香是焊接时最常用的有机助焊剂了 ， 因为它能去掉焊锡中的氧化物， 方法二： 用堆锡的方法拆卸贴片 Ｉ Ｃ ， 就是在要拆卸的贴片 Ｉ Ｃ所有的 保护焊锡不被氧化， 增加焊锡的流动性。 在焊接贴片元件时， 松香除了助焊 引脚上堆锡 ， 然后用烙铁轮流加热 （ 可同时用两把烙铁） ， 直到所有的锡溶 作用外还可以配合多股铜丝线可以作为吸锡线使用。 化即可用摄子将 Ｉ Ｃ提起 。 方法三： Ｐ Ｑ Ｆ Ｐ封装贴片 Ｉ Ｃ ， 拆卸一般用热风枪较好， 一手持热风枪 ２ ． ６ 焊锡 膏 在焊接难 以上锡的元器件时， 可以用到焊锡膏， 它可以强力除去 金属 将焊锡吹熔， 另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取— 综上所述， 焊接贴片元件总体而言是固定一 焊接——清理这样一个 表面的氧化物。 在焊接贴片元件时。 让焊点亮泽与牢固。
贴片焊接技巧
贴片焊接技巧贴片焊接技巧贴片焊接是一种常见的电子元器件连接方式，具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。
然而，由于其尺寸小、焊点间距窄，因此需要掌握一些技巧才能保证焊接质量。
下面介绍一些贴片焊接的技巧。
1. 烙铁的选择在进行贴片焊接时，应选择适合尺寸的烙铁头。
对于较小的元器件，建议使用尖头烙铁头；对于较大的元器件，则应使用扁平或圆头烙铁头。
同时，要确保烙铁头表面光滑无损。
2. 清洁工作在进行贴片焊接前，应清洗并擦拭工作台面和烙铁头。
这样可以避免灰尘和杂物影响焊接效果。
3. 控制温度在进行贴片焊接时，应注意控制温度。
过高的温度会导致元器件受损或熔化，而过低的温度则会导致焊点不牢固。
因此，在进行贴片焊接时，应根据元器件类型和大小设置适当的温度。
4. 焊接位置在进行贴片焊接时，应选择合适的焊接位置。
建议将元器件放置在中央位置，以确保焊点均匀分布。
5. 焊锡量在进行贴片焊接时，应注意控制焊锡量。
过多的焊锡会导致元器件受损或短路，而过少的焊锡则会导致焊点不牢固。
因此，在进行贴片焊接时，应根据元器件大小和类型设置适当的焊锡量。
6. 焊接时间在进行贴片焊接时，应注意控制焊接时间。
太长的时间会导致元器件受损或熔化，而太短的时间则会导致焊点不牢固。
因此，在进行贴片焊接时，应根据元器件大小和类型设置适当的焊接时间。
7. 检查工作在完成贴片焊接后，应检查工作是否完成。
检查方式包括：检查元器件是否正常；检查所有连接是否牢固；检查所有连接是否正确；检查电路板上是否有任何问题等。
8. 防静电在进行贴片焊接时，应注意防止静电干扰。
静电干扰可能会导致元器件受损或烧毁。
因此，在进行贴片焊接时，应使用防静电设备，并避免在干燥的环境中工作。
9. 焊接顺序在进行贴片焊接时，应注意控制焊接顺序。
建议先焊接较小的元器件，再焊接较大的元器件。
这样可以避免大型元器件挡住小型元器件，影响焊接效果。
10. 维护设备在进行贴片焊接时，应注意维护设备。
定期清洁烙铁头和工作台面，检查设备是否正常运行。
贴片电子元器件手工焊接技巧
贴片电子元器件手工焊接技巧一、焊接贴片元件需要的常用工具1. 电烙铁常使用尖锥形烙铁头，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接很重要，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝（Φ0.6mm以下），这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。
3. 镊子镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。
镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。
另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。
4. 吸锡带焊接贴片元件时，很容易出现上锡过多的情况。
特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。
此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就需要用到编织的吸锡带，如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替。
5. 松香松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。
在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。
6. 焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。
在焊接贴片元件时，有时可以用来“吃”焊锡，让焊点亮泽与牢固。
7. 热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。
其使用的工艺要求相对较高。
从取下或安装小元件到大片的集成电路，都可以用到热风枪。
在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
风量过大会吹跑小元件。
对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。
8. 放大镜对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。
9. 酒精在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。
贴片焊接技巧_贴片焊接要领
贴片焊接技巧_贴片焊接要领贴片焊接是现代电子制造过程中常用的一种焊接方法。
它通过在电路板上接触贴片元件的引脚，并使用热熔剂和热风等方式将元件固定在电路板上。
下面是一些贴片焊接的要领和技巧：1.准备工作：在开始焊接之前，需要做一些准备工作。
首先，确保焊接环境干燥和清洁，以避免灰尘或湿气对焊接质量的影响。
其次，准备好所需的焊接设备和材料，例如焊锡丝、焊接烙铁和热风枪等。
2.选择合适的焊接温度和时间：不同的贴片元件和电路板材料需要不同的焊接温度和时间。
一般来说，焊接温度应该足够高以使焊锡熔化，但同时又不会损坏元件或电路板。
焊接时间应该足够长以确保焊锡充分润湿引脚和电路板。
3.正确安装贴片元件：在焊接前，需要将贴片元件正确地安装在电路板上。
首先，确保贴片元件的引脚与电路板上的焊盘对齐。
然后，使用适当的工具和技术将元件固定在电路板上，例如使用贴片粘合剂或热风枪等。
4.使用适当的焊锡量：在焊接过程中，需要注意使用适当的焊锡量。
焊锡量过少可能导致焊点不牢固，焊锡量过多则可能导致短路或引脚之间的电气连接不良。
因此，建议根据贴片元件和焊接要求确定合适的焊锡量。
5.控制焊接时间和温度：焊接时间和温度是贴片焊接中关键的参数。
焊接时间过短可能导致焊点不牢固，焊接时间过长则可能损坏贴片元件或电路板。
类似地，焊接温度过高可能导致元件烧毁，焊接温度过低则可能导致焊点不牢固。
因此，需要根据具体情况控制焊接时间和温度。
6.注意静电防护：贴片元件对静电非常敏感，因此在焊接过程中需要注意静电防护。
可以通过使用静电脚垫、静电手套和静电吸尘器等设备来减少静电对贴片元件的影响。
7.质量检验和修复：在完成焊接之后，需要进行质量检验以确保焊接质量。
可以使用测试仪器和方法对焊点进行检测，例如使用显微镜观察焊点的形态和结构，使用电阻计测量焊点的电阻等。
如果发现焊接缺陷或问题，需要及时对其进行修复和修补。
总的来说，贴片焊接是一项需要一定技巧和经验的工作。
表面贴片元件的手工焊接技巧
表面贴片元件的手工焊接技巧工具1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)2 酒精3 脱脂棉4 镊子5 防静电腕带6 焊锡丝7 松香焊锡膏8 放大镜9 吸锡带(选用)10 注射器(选用)11 洗板水(选用)12 硬毛刷(选用)13 吹气球(选用)14 胶水(选用)说明：1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。
温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。
我的做法是：将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。
剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。
以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
7 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
8 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。
操作步骤1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。
如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。
将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。
用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。
电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。
给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
贴片元器件的焊接注意事项
贴片元器件的焊接注意事项贴片元器件的焊接注意事项1.首先我们在所需焊接的焊盘上涂上一层薄薄的松香水，然后烙铁预热再上锡。
烙铁与焊接面一般应倾斜45度。
接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1秒以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。
加焊锡。
原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。
注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1秒以内，加热时间不可过长，以免损坏焊盘。
动作需快速、连贯。
如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。
如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
接下来就是去焊锡。
当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作快速连贯。
去烙铁。
动作应快速连贯，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。
注意：焊盘上的锡量，不可过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。
因此，其焊点锡量不可过多，焊接时间不易过长。
还应避免和相临焊盘桥接。
2.1 注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
2 元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
3 元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
4 焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB 板上。
不要使引线承受较大的压力。
5 用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
3.清理锡点、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S 左右。
手工贴片的操作方法有哪些
手工贴片的操作方法有哪些手工贴片是一种常见的电子产品组装方法，主要用于小批量生产或原型设计阶段。
下面是手工贴片的操作方法：1.准备工作：首先，需要准备好所有的电子元件和工具。
电子元件包括贴片电阻、贴片电容、贴片二极管等，工具包括镊子、焊台、锡膏、吸锡线等。
此外，还需要准备好工艺文件，包括元件布局、电路图等。
2.元件识别：根据工艺文件，逐个辨认并识别需要贴片的元件。
通常，元件上会有标识，可以通过规格型号、尺寸等判断出元件的类型。
3.元件固定：使用镊子将元件抓起，将元件的一侧对准对应的位置，然后用力贴到PCB板上。
在固定元件时，需要保持元件与PCB板的接触良好，以确保焊接的质量。
4.锡膏涂覆：将锡膏均匀地涂覆在元件焊盘的位置上。
锡膏的作用是增加导电性，提高元件和PCB板之间的接触力，以便焊接时焊锡的润湿性。
5.焊接：使用焊台加热焊锡，使得焊锡熔化并覆盖焊盘和元件引脚。
在焊接过程中，需要控制好焊接的时间和温度，避免焊接时间过长导致元件受损。
6.清理：等焊锡凝固后，使用吸锡线对多余的焊锡进行清理。
将吸锡线靠近焊点，加热焊锡、吸附焊锡。
同时，也可以使用喷嘴吹风机将焊盘和元件引脚周围的焊锡吹净。
7.检验：完成焊接后，对焊接质量进行检查。
通过外观检查和电参数测试等方式，确保焊接的可靠性和质量。
同时，还需要检查是否有漏焊、短路等问题。
8.包装：最后，将焊接完成的电子产品进行包装。
可以使用防静电袋、泡沫箱等包装材料，保护焊接好的电子产品。
手工贴片是一项技术活，需要对电子元件和焊接工艺等有一定的了解。
在实际操作中，还需注重细节，严格按照标准操作，以确保贴片质量。
同时，不断积累经验，提高自身的手工贴片能力。
PCBA (插件DIP 贴片SMT 维修 烙铁焊接)手工焊接通用标准作业指导书
PCBA DIP手工焊接通用作业指导书
1目的
规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。
2适用范围
适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。
3作业条件
3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。
烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。
3.2注意事项
3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。
3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要
求设置焊接温度。
4内容及流程
4.1准备工作
4.1.1确认烙铁是否经过点检。
4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。
4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。
4.2手工焊接无引脚SMD器件
4.2.1直接焊接操作
4.2.2维修焊接操作
4.3手工焊接有引脚SMD器件4.3.1直接焊接操作
4.3.2维修焊接操作
4.4手工焊接DIP器件4.4.1直接焊接操作
4.4.2维修焊接操作。
贴片元件的焊接技术
贴片元件的焊接技术第一部分：焊粘片元件安装之前请不要急于动手，应先查阅相关的技术资料以及本说明，然后对照原理图，了解印刷电路板、元件清单，并分清各元件，了解各元件的特点、作用、功能，同时核对元件数量。
准备好电烙铁、万用表、剪钳和镊子等必备工具，按照从低到高顺序，依次安装并焊接元件到电路板。
贴片元件的总体焊接方法是：先固定，后焊接。
由于贴片元件没有固定孔，如果不先固定的话，焊接的时候容易导致元件移位，所以焊接前需要先将元件固定。
一、贴片IC1404焊接1、先用烙铁在元件一个引脚的焊盘上镀锡，用镊子夹住元件，摆正位置，然后固定元件。
（一般是在四角的其中一个引脚上镀锡，然后固定。
）2、一手拿着焊锡丝，另一只手拿着烙铁，分别固定剩余的4角的3个脚，焊接的时候注意焊接力度，千万不要让元件移位，四个角都固定后，再焊接的时候，元件就不会发生移位了。
（如果担心自己摆不正元件，可以先用松香固定元件的四个角，方法是：用镊子夹住元件，放在焊盘上，确认焊盘对整齐后，用镊子夹住一小块松香，轻轻放到引脚上，用烙铁加热松香使其溶化，然后移开烙铁，让松香凝固，这样芯片就被固定住了，同样的方法固定好全部4个角，然后再次检查元件是否摆正，确认元件摆正后，用烙铁熔化焊锡重新固定元件的4个角。
）3、元件固定好后，一手拿焊锡，一手拿烙铁，烙铁尖放在元件的一角上，焊锡放在烙铁尖上，让焊锡融化，等焊锡融化成一个比较大的圆球后，向没有焊接焊锡的引脚方向慢慢移动烙铁（这时候可以使板子稍微向烙铁移动的方向倾斜一下，以便焊锡更好的流动），注意移动速度要慢，每移动到一个引脚处时要让焊锡在这个引脚处充分融化，这样才能确保该引脚不会被虚焊，移动的时候力度一定要轻，力度过大会损坏元件的引脚，这个过程需要多多练习才能够熟练操作，当烙铁拖过一边后，这一边的引脚就焊好了，通常一边焊接后，最后的几个引脚会被多余的焊锡连在一起，这时候可以甩掉烙铁头上多余的焊锡，将烙铁头在松香里面蘸一下，然后小心的用烙铁头在引脚之间划过，以去除多余焊锡，也可以将烙铁头放在连在一起的引脚处，拿起板子，待焊锡溶化后，用力把板子砸在桌子上，这样就能磕掉多余的焊锡，不过这样容易让锡渣流到板子的其他地方，注意把溅出的锡渣清理掉。
手工贴片的操作方法有哪些
手工贴片的操作方法有哪些
1. 准备材料：手工贴片需要准备PCB板、电子元器件、锡膏、焊锡线、焊锡台等工具。
2. 板面处理：将PCB板放在焊锡台上，用砂纸打磨板面，确保板面光洁无污垢，方便电子元器件的贴装。
3. 定位电子元器件：根据电路图和布局图确定需要贴装的电子元器件的位置和方向。
4. 上锡膏：将锡膏挤在需要贴装的元器件焊盘上，确保均匀涂覆，防止短路和虚焊的发生。
5. 贴装元器件：用镊子将电子元器件从包装中取出，精准地放置在焊盘上，并正确地对齐方向和位置。
6. 焊接：用焊锡线在元器件和焊盘之间进行焊接，保证焊点质量可靠。
7. 完整性检查：检查板面上的元器件是否齐全、位置是否正确、焊点是否牢固、电路是否通路畅通。
8. 执行测试：用测试仪器对PCB板进行电路测试，确保整个电路板正常运行。
手工贴装作业指导书1
手工贴装作业指导书作业名称手工贴装作业作业内容一、目的提高手工贴片质量，确保元器件准确贴装到PCB焊盘上。
二、适用范围本手工贴装片式元器件(SMD)典型工艺适用本公司生产之用三、权责负责手工贴片工具的正确使用、清洁和保养；负责手工贴片质量的监督和技术指导。
四、工艺要求1 对手工操作贴装人员要求:（1）贴片人员必须经专业培训合格后上岗。
了解表面贴装技术(SMT)焊接：工艺方法及；工艺要求。
（2）贴片人员熟悉片式元器件种类、尺寸规格、阻容元器件阻容量表示法。
（3）极性元器件的极性一定要与元器件位置图相符合2 贴装步骤及工艺要求:（1）贴装前仔细核对：客户提供文件中所需贴装的片式元器件材料种类，熟悉将元器件贴装在印锡板上的位置。
当确认贴装元器件及印锡板上位置后方可贴装。
（2）用贴装：镊子取起片式元器件对准所贴印制板贴装位置一次性安放到位，禁止将元器件在印锡板上推行到位，因为这样会造成锡膏污染片式元器件焊接端面或电路板焊盘或使焊膏脱离焊盘，引起焊接故障及影响可靠性。
（3）SOP 、QFP 贴装方法器件1．脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用镊子夹持组件体，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用镊子轻轻揿压器件体顶面，使组件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中，要求组件引脚全部放置于焊盘上。
（4）SOT 贴装用镊子夹持组件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用镊子轻轻揿压组件体，使组件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中，要求组件引脚全部防置于焊盘上。
（5）矩形、圆柱形Chip组件贴装用镊子夹持组件，将组件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，有极性的组件贴装方向要符合圆纸要求，确认准确后用镊子轻轻揿压，使组件焊端浸入焊膏。
(6) SOJ 、PLCC 贴装方法SOJ、PLCC的贴装方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，因此对中时需要用眼睛从器件侧面与PCB板成45度角检查引脚与焊盘是否对齐。
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2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
安装人员要有责任心,养成良好的工作习惯
贴装 元件顺序
先小 后大
先矮 先轻 后高 后重
先里 后外
先例 后装
易碎 后装
安装过程中,同时采用了例接、螺 接、焊接等工艺时,应先例接,然后 螺接,最后焊接。
先装常规、普通元器件,后装易撮 易碎元件,可防止安装中的损坏。
间歇作业时 不能持续供給
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
预备知识3 助焊剂的作用
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润
防止再氧化
将去除了氧化膜 的位置覆盖，并 通过加熱防止再 氧化
降低表面張力
降低焊锡的表面張 力，使焊锡扩展
焊锡表面的完 成状态
整修锡的表 面，防止短络 等
“清洗”PCBA板的方法。 ❖ 8、培养学生良好的工作习惯和职业道德。 ❖ ◆课时分配：指导4课时+训练6课时
❖ 道不远人
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
手工贴片技术的意义
❖ 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，它可以减少电路板的面积， 易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少， 在高频电路中具有很大的优越性。手工焊接虽然已难于胜任现代化的 生产，但仍有广泛的应用，比如电路板的调试和维修，焊接质量的好 坏也直接影响到维修效果。它在电路板的生产制造过程中的地位是非 常重要的、必不可少的。
焊接贴片的必须工具
这个是准备焊接的元件
这是焊接贴片的必须工具
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
手工“点焊”方法
首先来张PCB板，给焊盘上锡
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂
先用烙铁加热焊点
用电烙铁给焊盘一端上锡
为了安装快捷，可将每个焊盘的一端都焊上锡， 然后再逐一焊接元件的一端
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
引脚“焊连-桥接”的修正方法
桥接
2021/3/18
用吸锡带排除 用拖融锡
排除
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
焊接完毕
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
几种焊接方法的比较
❖ 1 点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电 烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。
技术要求
❖ (1)贴装静电敏感器件必须带良好的防静电腕带 并在接地良好的防静电工作台上进行贴装；
❖ (2)贴装方向必须要符合装配图的要求； ❖ (3)贴装位置准确，引脚与 ❖ 焊盘对齐，居中，切
勿贴放不准，在焊膏 上拖动找正； ❖ (4)元器件贴放后要用镊子 ❖ 轻轻锨压元器件体顶面， ❖ 使贴装元器件焊端或引脚 ❖ 不小于1/2厚度要浸入焊膏。
LOGO
手工贴片技术实训目标
❖ 1、了解手工工贴片技术的意义。 ❖ 2、掌握常用工具的使用方法、助焊剂的作用。 ❖ 3、掌握手工焊接方法、电烙铁的保养和维修。 ❖ 4、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定、时间设定。 ❖ 5、掌握使用936电烙铁“点焊”贴片电阻、电容、电感、
二极管、三极管等方法与步骤。 ❖ 6、掌握使用936电烙铁“拉焊”、“拖焊”贴片IC的技巧。 ❖ 7、掌握检查、检测焊接质量的要点、掌握“修正”和
保持工作场地整洁有序, 有效地控制生产余料造成的危害。
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
焊接完成后的效果!
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
焊接完成后的效果!
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
焊接完成后的效果!
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
❖ 2拉焊： 比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拖焊好， 有时候引脚上的焊锡不均匀，贴片焊接工艺。而且可能会 粘焊。
❖ 3 拖焊： 需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过 程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张 力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛， 熟练以后相对拉焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠 而又廉价的焊接方法！
❖ 工业上采用波峰焊、回流焊等工业焊接方法。
2021/3/18
No Image
自动贴片机 电路板定位系统、供料系统、光学定位系统
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
工具 材料
手工贴片技术
936B焊台或调温烙铁、热风枪拆焊台 高温海绵、镊子 、焊锡丝 焊膏、助焊剂、异丙基酒精、清洗剂 防静电手腕带、毛刷、放大镜 PCB板、贴片电子元器件
2021/3/18
固定好了!
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
2021/3/18
固定好后在 IC 脚的头部均匀上焊丝
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
上焊丝
四周全部上焊丝!
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
固定
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
斜放 45℃
接下来就是拖焊的重点来啦! 把PCB 斜放45 度, 可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下，可以顺势往下流动 脚上的焊丝在融化的情况下
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
IC焊接----“拖焊”技巧
1、IC引脚对准焊盘
3、涂抹助焊剂
2、给电烙铁补充焊锡
2021/3/18
4、固定IC引脚
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
从IC一端拖融化焊锡到另一端
从IC一端拖
2021/3/18
拖到另一端
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检查引脚
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
拆装训练
■ 拆装贴片元件50个， 要求：每个元件焊接时 间不要超过10秒。 ◆拆装贴片IC100次， 要求：不能损坏PCB板 和IC。
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
实训报告
1、写出使用936B电烙铁拆 装贴片元器件的步骤、心 得体会、注意事项。
❖ 对QFP封装的集成电路，先将芯片固定在预定位置，用少量焊锡焊住 芯片角上的3个引脚，使芯片准确固定。然后给其他引脚均匀涂上助 焊剂，逐个焊牢。
❖ 焊接SOT晶体管或SO、SOL封装集成电路与此相似，通常先焊住两 个对焦，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢。
❖ 焊接注意安全，操作要规范。长时间不用烙铁要拔去电源。 ❖ 焊接时间一般不超2s,烙铁功率一般不超20W, ❖ 最好使用防静电感应电烙铁或烙铁外壳接地。 ❖ 焊接完毕，用洗板水清洗板子。 ❖ 其他手工焊接方法将在后续课程继续学习。
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
胜人者有力，自胜者强
手工贴装工艺流程
检查PCB板、清 点、检测元器件、
施加焊膏 或涂焊剂
拿元件 装贴
对好 极脚
手工 焊接
修板
检验
清洗
PCBA 板成品
温馨提示：严格的操作规程、 完备的保护措
施、完善的防火和安全用电等规章制度是生 产中不可忽视的因素。
2021/3/18
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
重复以上 的动作
2021/3/18
重复以上的动作后达到以下的效果!
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焊接
2021/3/18
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焊好 一边
2021/3/18
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技能小提示 ❖ 三种焊接方法也并不是独立的，而是有时需要互相配合使用。
2021/3/18
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内容总结：
贴片元件的电烙铁手工焊接焊接要领
❖ 对贴片阻容感等两端元件，先涂抹助焊剂在焊盘上，在元件一端焊盘 上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，快速用镊子夹住元件，焊在这个焊 盘上，依次焊好元件另一端焊盘，完成焊接。
可以顺势往下流动!
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
洗一洗 把烙铁头放入松香中,
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
迅速 把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的 PCB头部的焊锡部分
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
拖拉
焊的
核心
:
接下来的动作将是整个拖焊的核心
使烙铁按照以下方式运动
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
不合格焊点外观
（1）连锡（短路）
（3）少锡
（2）多锡
（4）立碑
2021/3/18
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实践活动
拆装贴片元件50个，要 求：每个元件焊接时间 不要超过10秒。
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
IC焊接----“拉焊”技巧
2021/3/18
四周同 法焊接
2021/3/18
四面使用同样的方法!
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再来一次
对准后用手压住!
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
上好 焊丝
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
固定
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
往下拉滑焊锡
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
用尖头镊子夹贴片元件靠近熔化的锡点
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙