手工焊接贴片元件技术指导

2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
2021/3/18
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
重复以上 的动作
2021/3/18
重复以上的动作后达到以下的效果!
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焊接
2021/3/18
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焊好 一边
2021/3/18
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2021/3/18
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用尖头镊子夹贴片元件靠近熔化的锡点
2021/3/18
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然后夹个贴片马上过去
元件一边被焊住，撤烙铁加热时间1～2秒为宜
2021/3/18
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手工贴片电阻、电容、二极管、三极管等，用此方法
2021/3/18
2021/3/18
固定好了!
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固定好后在 IC 脚的头部均匀上焊丝
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上焊丝
四周全部上焊丝!
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固定
2021/3/18
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斜放 45℃
接下来就是拖焊的重点来啦! 把PCB 斜放45 度, 可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下，可以顺势往下流动 脚上的焊丝在融化的情况下
“清洗”PCBA板的方法。 ❖ 8、培养学生良好的工作习惯和职业道德。 ❖ ◆课时分配：指导4课时+训练6课时
❖ 道不远人
2021/3/18
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手工贴片技术的意义
❖ 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，它可以减少电路板的面积， 易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少， 在高频电路中具有很大的优越性。手工焊接虽然已难于胜任现代化的 生产，但仍有广泛的应用，比如电路板的调试和维修，焊接质量的好 坏也直接影响到维修效果。它在电路板的生产制造过程中的地位是非 常重要的、必不可少的。
焊接贴片的必须工具
这个是准备焊接的元件
这是焊接贴片的必须工具
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手工“点焊”方法
首先来张PCB板，给焊盘上锡
2021/3/18
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在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂
先用烙铁加热焊点
用电烙铁给焊盘一端上锡
为了安装快捷，可将每个焊盘的一端都焊上锡， 然后再逐一焊接元件的一端
❖ PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材 料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板最为常 见。芯片等贴片元件就贴在PCB上. PCBA可能理解为成品线路板， 也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA 。
2021/3/18
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2021/3/18
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安装人员要有责任心,养成良好的工作习惯
贴装 元件顺序
先小 后大
先矮 先轻 后高 后重
先里 后外
先例 后装
易碎 后装
安装过程中,同时采用了例接、螺 接、焊接等工艺时,应先例接,然后 螺接,最后焊接。
先装常规、普通元器件,后装易撮 易碎元件,可防止安装中的损坏。
技能小提示 ❖ 三种焊接方法也并不是独立的，而是有时需要互相配合使用。
2021/3/18
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内容总结：
贴片元件的电烙铁手工焊接焊接要领
❖ 对贴片阻容感等两端元件，先涂抹助焊剂在焊盘上，在元件一端焊盘 上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，快速用镊子夹住元件，焊在这个焊 盘上，依次焊好元件另一端焊盘，完成焊接。
❖ 工业上采用波峰焊、回流焊等工业焊接方法。
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No Image
自动贴片机 电路板定位系统、供料系统、光学定位系统
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工具 材料
手工贴片技术
936B焊台或调温烙铁、热风枪拆焊台 高温海绵、镊子 、焊锡丝 焊膏、助焊剂、异丙基酒精、清洗剂 防静电手腕带、毛刷、放大镜 PCB板、贴片电子元器件
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知识顾问
❖ PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB 空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .
❖ 印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB （Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体， 是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的， 故被称为“印刷”电路板。
LOGO
手工贴片技术实训目标
❖ 1、了解手工工贴片技术的意义。 ❖ 2、掌握常用工具的使用方法、助焊剂的作用。 ❖ 3、掌握手工焊接方法、电烙铁的保养和维修。 ❖ 4、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定、时间设定。 ❖ 5、掌握使用936电烙铁“点焊”贴片电阻、电容、电感、
二极管、三极管等方法与步骤。 ❖ 6、掌握使用936电烙铁“拉焊”、“拖焊”贴片IC的技巧。 ❖ 7、掌握检查、检测焊接质量的要点、掌握“修正”和
可以顺势往下流动!
2021/3/18
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洗一洗 把烙铁头放入松香中,
2021/3/18
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迅速 把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的 PCB头部的焊锡部分
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拖拉
焊的
核心
:
接下来的动作将是整个拖焊的核心
使烙铁按照以下方式运动
2、独立操作936B电烙 铁， 拆装贴片元器10000次。
优秀 SALES 具备的条件
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小知识顾问
❖ PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB 空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .
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预备知识4 焊接的操作步骤
烙 焊锡 铁
准备
加热
５步法 ３步法
焊锡插入
取走焊锡
加热焊锡供給
取走烙铁头
结束
2021/3/18
取走焊锡烙铁头
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技能小提示：
烙铁撤离方向以与 轴向成45°的方向 撤离
2021/3/18
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四周同 法焊接
2021/3/18
四面使用同样的方法!
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再来一次
对准后用手压住!
2021/3/18
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上好 焊丝
2021/3/18
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固定
2021/3/18
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往下拉滑焊锡
2021/3/18
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保持工作场地整洁有序, 有效地控制生产余料造成的危害。
2021/3/18
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焊接完成后的效果!
2021/3/18
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焊接完成后的效果!
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焊接完成后的效果!
2021/3/18
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❖ 对QFP封装的集成电路，先将芯片固定在预定位置，用少量焊锡焊住 芯片角上的3个引脚，使芯片准确固定。然后给其他引脚均匀涂上助 焊剂，逐个焊牢。
❖ 焊接SOT晶体管或SO、SOL封装集成电路与此相似，通常先焊住两 个对焦，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢。
❖ 焊接注意安全，操作要规范。长时间不用烙铁要拔去电源。 ❖ 焊接时间一般不超2s,烙铁功率一般不超20W, ❖ 最好使用防静电感应电烙铁或烙铁外壳接地。 ❖ 焊接完毕，用洗板水清洗板子。 ❖ 其他手工焊接方法将在后续课程继续学习。
间歇作业时 不能持续供給
2021/3/18
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预备知识3 助焊剂的作用
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润
防止再氧化
将去除了氧化膜 的位置覆盖，并 通过加熱防止再 氧化
降低表面張力
降低焊锡的表面張 力，使焊锡扩展
焊锡表面的完 成状态
整修焊锡的表 面，防止短络 等
2021/3/18
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胜人者有力，自胜者强
手工贴装工艺流程
检查PCB板、清 点、检测元器件、
施加焊膏 或涂焊剂
拿元件 装贴
对好 极脚
手工 焊接
修板
检验
清洗
PCBA 板成品
温馨提示：严格的操作规程、 完备的保护措
施、完善的防火和安全用电等规章制度是生 产中不可忽视的因素。
2021/3/18
2、然后根据不同物料，将 温度设定在300℃-350℃ 之间.
3、对烙铁头做清洁和保养.
严格的操作规程、 完备的保护措施、 完善的防火和安 全用电规章制度 等是生产中不可 忽视的因素
2021/3/18
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预备知识1 烙铁的拿法
反握法 正握法 握笔法
预备知识2 焊锡丝的拿法
正握，连续作业时 可以持续供給
2021/3/18
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IC焊接----“拖焊”技巧
1、IC引脚对准焊盘
3、涂抹助焊剂
2、给电烙铁补充焊锡
2021/3/18
4、固定IC引脚
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从IC一端拖融化焊锡到另一端
从IC一端拖
2021/3/18
拖到另一端
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检查引脚
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引脚“焊连-桥接”的修正方法
桥接
2021/3/18
用吸锡带排除 用拖融锡
排除
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焊接完毕
2021/3/18
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几种焊接方法的比较
❖ 1 点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电 烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。
2021/3/18
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拆装训练
■ 拆装贴片元件50个， 要求：每个元件焊接时 间不要超过10秒。 ◆拆装贴片IC100次， 要求：不能损坏PCB板 和IC。
2021/3/18
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实训报告
1、写出使用936B电烙铁拆 装贴片元器件的步骤、心 得体会、注意事项。
2021/3/18
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学会使用936电烙铁焊接贴片 电阻、贴片电容、贴片电感等元件
2021/3/18
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电烙铁的温度调至约330±30℃之间
有时需要270℃
2021/3/18
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技能小提示
1、烙铁通电后，先将烙铁温 度调到200℃-250℃，进行 预热.
❖ 2拉焊： 比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拖焊好， 有时候引脚上的焊锡不均匀，贴片焊接工艺。而且可能会 粘焊。
❖ 3 拖焊： 需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过 程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张 力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛， 熟练以后相对拉焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠 而又廉价的焊接方法！
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不合格焊点外观
（1）连锡（短路）
（百度文库）少锡
（2）多锡
（4）立碑
2021/3/18
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实践活动
拆装贴片元件50个，要 求：每个元件焊接时间 不要超过10秒。
2021/3/18
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IC焊接----“拉焊”技巧
2021/3/18
表面很多松香!
2021/3/18
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用酒精清洗!
2021/3/18
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最终的效果!
老大 会了 吗？
小蔡一谍！
2021/3/18
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合格焊点外观标准
❖ (1）锡点成内弧形 ❖ （2）焊点要圆润、光滑、有亮
泽、干净，无锡刺、针孔、空 隙、无污垢、无松香渍 ❖ （3）焊接牢固、锡将整个上锡 位及零件脚包住
技术要求
❖ (1)贴装静电敏感器件必须带良好的防静电腕带 并在接地良好的防静电工作台上进行贴装；
❖ (2)贴装方向必须要符合装配图的要求； ❖ (3)贴装位置准确，引脚与 ❖ 焊盘对齐，居中，切
勿贴放不准，在焊膏 上拖动找正； ❖ (4)元器件贴放后要用镊子 ❖ 轻轻锨压元器件体顶面， ❖ 使贴装元器件焊端或引脚 ❖ 不小于1/2厚度要浸入焊膏。
首先把 IC 平放在焊盘上
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对准！
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对准后用手压住!
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融化的焊锡
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四面全部用融化的焊丝固定好!
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