电子车间手工焊接工艺
手工焊接工艺的设计流程
手工焊接工艺的设计流程手工焊接是一种传统的焊接方法，它依靠人工进行焊接操作。
手工焊接工艺的设计流程主要包括以下几个步骤：1.焊接材料的选择：首先需要确定焊接材料的种类，根据焊接的要求选择合适的焊接材料，如焊条、电极等。
2.手工焊接设备的选择：根据焊接材料的种类和焊接要求，选择合适的手工焊接设备，如手持电弧焊机、气焊设备等。
3.确定焊接工艺参数：根据焊接材料的性能和焊接要求，确定合适的焊接电流、电压、焊接速度等焊接参数，以确保焊接质量。
4.准备焊接工具和焊接材料：根据焊接材料的种类，准备好焊接工具和焊接材料，包括焊接电极、焊剂、焊接保护用品等。
5.清洁焊接面和焊缝的准备：将待焊接的工件表面清洁干净，去除油污和氧化层，使焊接面金属表面光亮、光洁，便于焊接。
6.进行焊接操作：根据焊接要求，采用合适的焊接方法和操作技巧进行焊接。
在焊接过程中要注意焊接速度和焊接电流的控制，确保焊接质量。
7.检查焊缝质量：焊接完成后，对焊缝进行外观检查和无损检测，以确保焊接质量符合要求。
8.焊后处理：焊接完成后，对焊缝进行清理和处理，去除焊接残留物和毛刺，使焊接表面光滑、平整。
9.焊接工艺文件的编制：根据实际焊接情况，编制详细的焊接工艺文件，包括焊接材料、设备、焊接参数、焊接工具和方法等信息。
10.不断改进和优化：在实际焊接操作中，根据焊接效果和工件要求，不断总结经验，改进焊接工艺参数和方法，提高焊接质量和效率。
总结起来，手工焊接工艺的设计流程包括焊接材料和设备的选择、焊接工艺参数的确定、焊接工具和材料的准备、焊接操作的进行、焊缝质量的检查、焊后处理、焊接工艺文件的编制等步骤。
设计一套合理的焊接工艺流程，能够确保焊接质量和效率的提高，满足工件的使用要求。
手工电弧焊焊接工艺和流程
手工电弧焊焊接工艺和流程1.焊前准备在进行手工电弧焊焊接之前，首先需要进行一些准备工作，包括：-确定焊接材料和焊条种类-验证焊接部件的几何尺寸和质量要求-确定焊接操作的顺序和步骤-相关焊接设备的选择和检查-安全措施的准备，比如佩戴防护眼镜、手套和护目镜等2.设备设置在进行手工电弧焊焊接之前，需要对电焊机进行适当的设置，以确保焊接过程稳定可靠。
设置包括：-选择适当的电流和电压-调整电流和电压的稳定性-根据焊接材料的厚度和焊接位置，选择合适的极性（直流正、直流负或交流）3.准备工作焊前准备工作包括对待焊零件进行清洁和准备，以确保焊接接头的质量和可靠性。
准备工作包括：-清理焊接接头上的污垢和油脂-修整和打磨焊接接头的边缘，使其达到要求的几何尺寸和形状-对于较大的焊接件，可以使用夹具夹紧以提供稳定的工作环境4.焊接操作在进行手工电弧焊焊接时，需要掌握正确的焊接技巧和操作方法。
主要步骤包括：-选择适当的焊接位置和姿势，以获得最佳视角和操作舒适度-将焊条插入焊条夹，并适当调整电流和电压-将焊条放在焊缝上，并点燃焊条的电弧-按照预定的顺序和速度进行焊接，确保焊缝的均匀和连贯-不断调整焊接速度和电流电压，以适应不同部件和焊接位置的要求-完成焊接后，将焊条从焊条夹中取出，断开电弧5.焊后处理焊接完成后，还需要进行一些焊后处理工作，以保证焊接接头的质量和表面光洁度。
焊后处理包括：-对焊接接头进行清洁，去除焊渣和焊渣残留物-对焊缝进行表面打磨和抛光，使其平整和光滑-进行必要的检查和测试，以确保焊接接头的质量和强度-根据需要进行补焊或修复，以满足要求的质量标准。
简述手工焊接加工工艺流程
简述手工焊接加工工艺流程一、焊接前的准备工作在进行手工焊接加工之前，需要进行一系列的准备工作，以确保焊接过程顺利进行。
首先，需要对焊接设备进行检查和调试，确保设备正常运转。
同时，要将焊接材料准备好，包括焊条、保护气体、焊接电极等。
此外，还需要对焊接件进行清洁处理，去除油污和氧化物，以保证焊接质量。
二、焊接接头准备在进行手工焊接加工时，需要对焊接接头进行准备，以确保焊接质量。
首先，要对接头进行开口、几何形状处理，确保接头的形状符合要求。
接着，需要进行装夹对齐工作，确保接头的位置正确。
最后，要进行预热处理，提高焊接质量。
三、焊接操作在进行手工焊接加工时，需要根据不同的焊接方法选择合适的操作方式。
常见的手工焊接方法包括电弧焊、气保护焊、气焊等。
在进行焊接操作时，要注意控制焊接电流、电压和电弧长度，确保焊接质量。
同时，要根据焊接材料的种类选择合适的焊接材料，以提高焊接质量。
四、焊接后处理在完成手工焊接加工后，需要进行焊接后处理工作，以提高焊接质量。
首先，要对焊接件进行冷却处理，避免焊接变形和裂纹。
接着，要对焊缝进行清理处理，去除焊渣和焊缝表面的氧化物。
最后，要进行非破坏性检测，确保焊接质量符合要求。
手工焊接加工是一种常见的金属加工方法，具有灵活、便捷、经济等优点，被广泛应用于各种行业。
掌握手工焊接加工的工艺流程及其步骤，能够提高焊接质量，确保产品的质量。
希望通过本文的介绍，读者能够对手工焊接加工有更深入的了解，从而更好地应用于实际工作中。
手工焊接(补焊)工艺指引
星原电子有限公司目录1、手工焊接（补焊）工艺指引A、概念B、电烙铁的使用要求C、焊锡丝使用要求D、焊接步骤E、手工焊接（补焊）工艺要求2、电烙铁使用注意事项手工焊接（补焊）工艺指引第一部分：手工焊接（补焊）工艺指引一、概念焊接：用焊锡做媒体，通过加热使两种（或以上）金属接合达到导电目的补焊：对设备自动焊接后的不合格焊点进行修补使其转变为合格焊点二、电烙铁使用要求1、确定烙铁温度●对于贴片元件与细脚元件之焊点，烙铁嘴温度控制在350℃～380℃●对于散热较快的粗脚元件及加锡较多的焊点（如散热片固定脚、单插片、双插片、压缩机继电器脚等），烙铁温度控制在380℃～420℃之间。
2、烙铁头必须在湿润的海绵上擦拭干净，将烙铁嘴上的氧化物或污物去除后方可焊接。
3、休息或暂时不用焊接时需在烙铁嘴上加焊锡保护铬铁嘴。
4、用于擦拭烙铁嘴的海绵应保持湿润，员工操作时应带好静电带。
烙铁要保持良好接地。
5、新烙铁头要先加锡保护后再使用6、工作区域应保持清洁，不能将碎锡敲击于工作台面上7、烙铁拿握姿势,类似握笔写字状。
正确姿势不正确姿势不正确姿势8、烙铁头的选用，只有那些非常密集细小的焊点（如贴片元件密集的线路板）才选用尖嘴烙铁头，我司大部分线路板补焊尤其是粗脚元件补焊（含手工焊贴片IC）应该用扁平嘴烙铁头。
三、锡丝的使用要求2、焊锡丝端头距手拿处2～3英寸，不要短于1英寸。
拿过焊锡丝的手进食前必须要洗手。
3、焊锡丝的选用●贴片元件及细脚元件这类小焊点用Φ1.0以下的焊锡丝●大锡点及加锡多的焊点选用Φ1.2以上的焊锡丝四、焊接步骤擦干净烙铁嘴被焊接处加热加焊锡丝移开焊锡丝移走烙铁1 2 3 45对于一般的线路板补焊，可以简化为三步：把烙铁嘴擦干净（准备焊接）加热焊接处与送锡丝移开锡丝与烙铁五、手工焊接（补焊）工艺要求a)选择合适的烙铁及烙铁嘴，保证烙铁接地良好防止静电击伤(坏)元器件。
b)确认合适的烙铁温度，避免烙铁过热，防止损坏对温度冲击能力弱或较敏感的电子元器件。
简述手工焊接工艺技术
简述手工焊接工艺技术一、手工焊接的基本原理手工焊接是通过电弧的热量将金属材料熔化并连接在一起的工艺。
焊接时，焊工使用焊条作为电弧的载体，将焊条与工件的接触面产生高温，使工件表面熔化，并通过焊条熔化的金属填充焊缝，形成焊接接头。
二、手工焊接的工艺流程1. 准备工作：包括清理焊接表面、调整焊接设备和准备焊条等。
清理焊接表面可以去除污垢和氧化物，以确保焊接接头质量。
2. 焊接准备：根据焊接接头的要求，选择合适的焊接位置和姿势，并进行固定。
焊接接头的准备包括切割、刨平、倒角和坡口等。
3. 焊接操作：焊接操作需要根据焊接接头的类型和要求，选择合适的焊接方法和参数。
焊工需要掌握焊接电流、电压、焊条熔化率和焊接速度等参数的调整和控制。
4. 焊接检查：焊接完成后，需要对焊缝进行检查。
检查焊缝的质量包括焊缝的外观质量、焊缝的内部质量和焊接接头的尺寸。
5. 后处理：焊接完成后，需要进行后处理工作。
后处理工作主要包括焊接接头的修整和除渣，以及对焊接接头进行表面处理，如镀锌、热处理和喷涂等。
三、手工焊接的注意事项1. 安全第一：焊接过程中需要注意安全事项，如佩戴防护眼镜、手套和防火服等。
同时，焊接区域应保持通风良好，以避免有害气体的蓄积。
2. 焊接材料选择：根据焊接接头的要求，选择合适的焊接材料。
焊条的选择要考虑到焊接材料的种类、厚度和焊接环境等因素。
3. 焊接设备维护：定期检查和维护焊接设备，确保设备的正常工作。
焊接设备的故障会影响焊接接头的质量和效率。
4. 焊接操作技巧：掌握焊接操作的技巧和方法，如焊接姿势、焊接速度和焊接电流的控制等。
熟练掌握这些技巧可以提高焊接接头的质量和生产效率。
5. 质量控制：焊接过程中需要进行质量控制，对焊缝的质量进行检查和评估。
及时发现和解决焊接质量问题，确保焊接接头的质量符合要求。
手工焊接工艺技术是一项需要经验和技巧的工作。
只有掌握了正确的焊接原理和工艺流程，同时注意安全事项和质量控制，才能保证焊接接头的质量和可靠性。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法在电子设备制造和维修过程中，电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。
焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
为了确保焊接工作的准确性和有效性，人们开发出多种不同的焊接方法。
本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法，以及它们的特点和应用场景。
1. 手工焊接手工焊接是最传统的焊接方法之一，也是最简单的一种方法。
它通常适用于小型电子元件的焊接工作，如电阻、电容等。
手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤：（1）清理焊接区域：使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物，确保焊接表面干净。
（2）涂抹焊接剂：在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂，可以提高焊接效果。
（3）焊接：使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化，迅速将焊锡涂抹在焊接区域，使电子元件与焊盘牢固连接。
手工焊接的好处是简单易行，成本低，适用于小批量生产和维修工作。
然而，由于操作人员技术要求较高，容易出现焊接不到位、短路等问题。
2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种先进的焊接方法，广泛应用于电子元件的大规模生产中。
与手工焊接相比，SMT技术具有以下优点：（1）高效性：整板自动化装配，大大提高了焊接速度和效率。
（2）密度大：元件焊接在PCB表面，减小了电路板的厚度，实现了高密度的元件安装。
（3）可靠性强：焊接点牢固可靠，能够抵抗外界振动和冲击。
在SMT焊接过程中，首先将元件粘贴在PCB板上，然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。
SMT焊接适用于小型电子元件，如集成电路、芯片等。
它是大规模生产的主要焊接方法之一。
3. 反向焊接技术反向焊接技术主要应用于具有特殊要求的电子元件，如大功率二极管、散热器等。
与传统的焊接方法不同，反向焊接技术将焊接点位于PCB板的背面。
这种焊接方法有以下优势：（1）热量较低：焊接热量被散热器吸收，减少了对电子元件的热损伤。
（2）良好的散热效果：焊接点位于散热器上，能够有效地散发热量。
（3）可靠性强：焊接点牢固，能够承受高温和高电流的冲击。
[小学]电子手工焊接技术
![[小学]电子手工焊接技术](https://img.taocdn.com/s3/m/9ed8c02366ec102de2bd960590c69ec3d5bbdbca.png)
电子制作手工焊接技术第一节手工焊接的工具任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。
虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。
1 ．手工焊接的工具（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架图12 ．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。
1.被焊件必须具备可焊性。
2.被焊金属表面应保持清洁。
3.使用合适的助焊剂。
4.具有适当的焊接温度。
5.具有合适的焊接时间。
第二节焊料与助焊剂1 ．焊接材料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
常用锡焊材料：1.管状焊锡丝2.抗氧化焊锡3.含银的焊锡4.焊膏2 ．助焊剂的选用。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。
使用助焊剂可改善焊接性能。
助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。
焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。
元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。
印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
第三节手工焊接的注意事项手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。
因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。
注意事项如下：1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。
电烙铁有三种握法，如图2 所示。
图2 握电烙铁的手法示意反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。
手工锡焊工艺技术步骤
手工锡焊工艺技术步骤1.引言1.1 概述手工锡焊工艺技术是一种常用的焊接方法，通过使用手工工具和锡焊材料将电子元器件或金属零部件连接起来。
这种焊接方法在电子制造、机械加工、航空航天等行业中广泛应用。
手工锡焊工艺技术有着简单、灵活的特点，可以用于各种小批量生产和维修任务。
相比于其他焊接方法，手工锡焊不需要复杂的设备和工装，操作便捷，适用于在较为狭小或不易到达的空间进行焊接。
手工锡焊的主要步骤包括准备工作、焊接准备、焊接操作以及焊接后的处理。
首先，需要对需要焊接的材料进行清洁和处理，以确保焊接的质量和可靠性。
接下来，根据焊接对象的材质和要求选择合适的锡焊丝和助焊剂，并进行适当的预热操作。
然后，通过手工工具（如焊枪、钳子、镊子等）将锡焊丝融化在焊接接头上，使其与工件紧密结合。
在焊接过程中，需要掌握适当的焊接温度、焊接时间和焊接压力，以确保焊缝的质量。
最后，焊接完毕后，应对焊缝进行清理和修整，以提高焊接的外观和机械性能。
清洗焊接区域和去除多余的焊接剂是确保焊接可靠性的重要步骤。
手工锡焊工艺技术在电子制造和维修领域发挥着重要的作用。
它能够完成各种类型的焊接任务，如印制电路板的组装、导线的连接和元器件的固定等。
随着电子产品的不断发展和更新换代，手工锡焊技术也在不断进步和改进，以适应更高要求的焊接工艺和质量标准。
综上所述，手工锡焊工艺技术是一种简单、灵活且广泛应用的焊接方法。
通过了解其基本概念和工艺步骤，我们可以更好地掌握和运用这一技术，从而为电子制造和维修提供高效、可靠的焊接解决方案。
1.2 文章结构：本文将分为引言、正文和结论三个部分，分别介绍手工锡焊工艺技术步骤的相关内容。
引言部分概述了手工锡焊工艺技术步骤的重要性和意义，对手工锡焊进行了简要的介绍。
接着，介绍了本文的结构和目的。
正文部分将详细介绍手工锡焊的基本原理和工艺步骤。
首先，围绕手工锡焊的基本原理，对其原理进行了详细解释，包括锡焊材料的特点、焊接原理和焊接温度控制等内容。
电子产品手工焊接工艺
电子产品手工焊接工艺对于电子产品的制造过程中，焊接工艺是非常重要的环节之一。
手工焊接工艺作为一种常见的方法，广泛应用于电子产品的生产过程中。
本文将对手工焊接工艺的步骤、注意事项以及优缺点进行探讨。
一、手工焊接工艺步骤手工焊接工艺的步骤分为准备工作、焊接前准备、焊接操作和焊后处理四个步骤。
准备工作包括选择合适的焊接设备、准备所需的焊接材料和工具，以及为焊接区域做好保护措施等。
焊接前准备包括清洁焊接区域，确保焊接表面没有灰尘、油污或氧化物，以保证焊接质量。
同时，还需要根据焊接要求准备好所需的焊接丝、焊剂等。
焊接操作是手工焊接工艺的核心步骤。
焊工需要根据焊接标准和要求，选择合适的焊接电流和焊接功率，控制焊接时间和焊接温度，确保焊接质量。
焊后处理是焊接完成后的必要步骤。
焊工需要对焊接区域进行清理，去除可能残留的焊渣，检查焊点质量，并做好防护措施，以防止焊接点出现损坏或松动。
二、手工焊接工艺的注意事项1.熟悉焊接材料和设备：焊工在进行手工焊接工艺时，需要对所使用的焊接材料和设备非常熟悉。
他们应该了解焊接丝的种类、焊接电流的选择和焊接设备的使用方法等。
2.保护焊接区域：焊接区域在焊接过程中需要保持干燥、清洁和无风。
因此，焊工需要采取适当的保护措施，如在焊接区域周围设置屏风，使用吸引装置等，以确保焊接区域的稳定和保护。
3.控制焊接温度和时间：焊接温度和时间对焊接质量至关重要。
焊接温度过高或焊接时间过长都会导致焊接材料的烧焦或融化，从而影响焊接质量。
因此，焊工需要准确控制焊接温度和时间，以确保焊接质量的稳定性。
4.选择合适的焊接丝和焊剂：不同的焊接丝和焊剂适用于不同的焊接材料和设备。
焊工需要根据具体的焊接要求选择合适的焊接丝和焊剂，以确保焊接质量。
三、手工焊接工艺的优缺点手工焊接工艺具有以下优点：1.适用性广泛：手工焊接工艺可以用于焊接各种尺寸和形状的焊接材料，适用性非常广泛。
2.操作灵活：手工焊接工艺不受设备的限制，操作简便灵活。
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求质量分析在电子产品制造领域，焊接工艺是至关重要的一环。
它直接影响着产品的质量和性能。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本知识以及手工焊接的工艺要求和质量分析。
一、电子产品焊接工艺的基本知识1. 焊接方法常见的电子产品焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和热风炉焊接。
手工焊接适用于小批量和特殊产品的生产，波峰焊接适用于大批量产品的生产，而热风炉焊接主要用于表面贴装技术。
2. 焊接设备焊接设备主要有焊接台和焊接工具。
焊接台提供焊接所需的电源和调节器，而焊接工具包括焊枪、焊丝和焊膏等。
3. 焊接材料常用的焊接材料包括焊丝、焊膏和焊剂。
焊丝是电子产品焊接中常用的填充材料，焊膏用于辅助焊接，而焊剂则用于清洁和除氧化物。
二、手工焊接的工艺要求手工焊接是一种人工操作的焊接方法，对焊接工人的技巧和经验要求较高。
以下是手工焊接的工艺要求：1. 微调温度在手工焊接过程中，焊接温度的控制非常重要。
过高的温度会使焊点容易熔化，而过低的温度则会导致焊点不牢固。
焊接温度应根据焊接材料的种类和厚度进行微调。
2. 控制时间手工焊接的时间控制也是至关重要的。
过短的焊接时间会导致焊接不牢固，而过长的时间则会引起焊接部件的损坏。
焊接时间应根据具体情况进行掌握和调整。
3. 熟练操作手工焊接要求焊接工人具备熟练的操作技巧。
焊接工人应熟悉焊接设备的使用方法，并能够熟练操作焊枪和其他焊接工具。
只有通过长期的实践和经验积累，才能够掌握高质量的手工焊接技术。
三、质量分析1.焊接接头质量焊接接头质量是评估手工焊接质量的重要指标。
合格的焊接接头应具备以下特点：焊点均匀饱满、无焊脚、无虚焊和松动等缺陷。
通过目测和检测工具可以进行质量分析。
2.焊接强度焊接强度是衡量焊接质量的重要标准。
好的焊接强度意味着焊接接头能够经受一定的拉力和抗震性。
通过拉力测试和抗震性测试可以评估焊接强度。
3.焊接质量控制为了确保手工焊接的质量，需要进行焊接质量控制。
手工焊接的工艺要求
手工焊接的工艺要求
手工焊接的工艺要求包括以下几个方面：
1. 焊接温度：在18℃～30℃的范围内，相对湿度在30%～70%之间。
2. 静电防护：手工焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规定执行。
3. 工作台和手工焊接系统的选择：所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。
4. 焊接设备的温度控制：操作者选定或额定的闲置/待机状态下的焊接系统温度应在实际测量的烙铁头温度的±15℃以内。
5. 焊接操作要求：划圆圈收尾法适用于厚板焊接，反复断弧收尾法适用于薄板焊接。
焊接结束时，烙铁头应堤起，缩小尾部熔池。
6. 焊条直线速度：焊条直线速度不要过慢，否则容易造成熔渣过厚，看不清熔池，难于操作。
7. 焊接环境要求：环境温度应适宜，工作台表面的照明应足够。
电子电气产品手工焊接通用工艺指导书
工艺文件电子电气产品手工焊接通用工艺指导书SDIZT -57010编制：_____________审核：_____________批准：_____________一、目的：规范本公司员工在产品加工中的手工焊接操作，保证产品质量。
二、适用范围：本公司电子电气类产品的手工焊接工序及手工拆焊、补焊操作。
三、手工焊接使用的工具及要求：3.1 焊锡丝的选择：3.1.1 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；3.2 烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：3.2.1.2 焊接较粗导线及同轴电缆时，选用50W内热式电烙铁。
3.3 电烙铁温度及焊接时间控制要求：3.3.1 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
3.3.2 部分元件的特殊焊接要求:A）SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃；注：应根据CHIP件尺寸不同使用不同的烙铁嘴。
3.4 电烙铁使用注意事项：3.4.1 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化而不能上锡。
3.4.2 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
3.4.3 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良，不允许使用该电烙铁进行焊接；3.4.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
3.4.5 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。
电子技术实习报告(1)之手工焊接
电子技术实习报告(1)之手工焊接电子技术实习报告(1)之手工焊接电子技术实习报告手工焊接实习姓名:学号:专业:通信工程指导老师:中国地质大学（武汉）Wuhan,Hubei430074,P.R.China202*，1，4手工焊接实习总结操作步骤①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。
焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。
②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。
③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉,用光烙锡头"沾"些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
操作要点①用锡量的把握：焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积容易在焊点处形成球状堆积，若再大则有元器件的焊点之间短路的危险；焊锡过少,不足以包裹焊点，达不到焊接的目的。
②夹松香焊接问题：在焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良，对于初学者，极大地影响了实习的进程，处理不当甚至返工。
③松香的加热问题：若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。
④要时常保持烙铁头干净。
操作体会真正实习的开始就是焊接。
焊接是金属加工的基本方法之一。
其基本操作“五步法”---准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁，看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。
当我终于能用完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动手能力的信心。
由于在大一二我学的都是一些理论知识没能体会到亲自动手焊接东西实际操作过程是怎样的。
手工焊接的工艺要求
手工焊接的工艺要求手工焊接是一种常见的金属连接方法，需要熟练的技能和严格的工艺要求。
下面是手工焊接的一些工艺要求：1. 清洁表面：焊接前必须清洁待焊接的金属表面，以去除油脂、氧化物和其他杂质。
可以使用溶剂、喷砂机或者铲除工具进行清洁。
2. 预热金属：对于较厚的金属零件，应事先进行预热。
预热可以减少焊接应力，提高焊缝的质量，并减少裂纹的发生。
3. 选择合适的焊接电流和电压：需要根据焊接材料和焊缝的要求，选择合适的焊接电流和电压。
过高的电流和电压可能导致焊缝过宽，过深，焊缝强度降低，过低的电流和电压则可能导致焊接失败。
4. 控制焊接速度和温度：手工焊接中需要控制好焊接速度和温度。
焊接速度过快会导致焊缝不牢固，焊接速度过慢会导致过度热输入，影响焊缝质量。
5. 保护气体：对于一些易氧化的金属，如铝、镁等，需要使用保护气体进行焊接，以防止氧气对焊缝的影响。
6. 控制焊接角度和姿势：焊接时要保持正确的焊接角度和姿势，以确保焊缝质量均匀，不出现裂纹和缺陷。
7. 合理布局焊缝：对于大型结构，需要进行合理的焊缝布局，以确保焊接强度和稳定性。
8. 坚持无缺陷原则：焊接过程中要保持连续、均匀的电弧，避免断弧和喷溅等现象。
焊缝应无气孔、裂纹、未熔合等缺陷。
9. 合理使用焊接材料：选择合适的焊条、焊丝和焊剂，以满足焊接要求。
10. 进行焊后处理：焊接完成后，要对焊缝进行焊后处理，以提高焊缝的强度和耐腐蚀性能。
以上是手工焊接的一些基本工艺要求，通过严格遵守这些要求，可以有效提高焊缝质量，确保焊接结构的安全可靠。
手工焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于建筑、船舶、汽车制造、电子设备和制造业等领域。
与机器自动焊接相比，手工焊接需要熟练的技能和经验，且在焊接工艺方面有着更高的要求。
首先，手工焊接的最基本要求是清洁表面。
焊接前必须清洁待焊接的金属表面，以去除油脂、氧化物和其他杂质。
这可以通过溶剂、喷砂机或者铲除工具进行清洁。
一个干净的表面有助于焊接材料与基材之间更好地结合，确保焊缝的质量。
手工焊接工艺操作规程
手工焊接工艺操作规程一、总则1.工艺操作规程是针对手工焊接过程中的具体工艺操作而制定的，旨在规范操作流程，确保焊接品质。
2.手工焊接工艺操作规程的实施者应具备相应的技术水平，并严格按照规程执行操作。
二、操作流程1.准备工作（1）根据焊接材料的种类和规格，准备焊枪、焊丝、气体等必要的焊接设备和材料。
（2）检查焊机和相关设备是否正常工作，确保工作环境安全。
（3）整理工作区域，保持焊接现场整洁，确保安全。
2.材料准备（1）根据焊接要求，选择合适的焊接材料，并按照规定进行预处理。
如焊接钢材，应进行除锈处理。
（2）将焊接材料切割成合适的尺寸，并进行清洁和对齐，确保焊缝质量。
3.焊接（1）设置合适的焊机参数，如电流、电压、焊接速度等，以确保焊接过程的稳定性和焊缝质量。
（2）进行焊接前的试焊，检查焊接设备的工作情况和焊缝质量，必要时进行参数调整。
（3）焊接时保持焊枪与焊缝的垂直角度，同时保持一定的焊接速度和电流，避免产生过热或过冷的焊接接头。
（4）焊接过程中保持焊缝和焊枪的间距适当，避免过远或过近引起不稳定的电弧。
（5）焊接结束后，及时关闭焊机和相关设备，并进行清理。
4.检验与修整（1）焊接结束后进行目视检查，检查焊缝表面是否平整、结构是否牢固，有无焊接缺陷。
（2）如有焊接缺陷，进行修整，如磨平、补焊等。
（3）进行非破坏性检测，如超声波检测、射线检测等，确保焊缝质量符合要求。
（4）记录检验结果，并进行必要的修正和改进。
三、安全操作要求1.操作者应充分了解和掌握焊接操作的安全知识，确保自身的安全。
2.操作前应将焊接区域清理干净，避免引发安全事故。
4.焊接材料的操作过程中，应严禁使用损坏的设备和材料。
8.在操作过程中，禁止随意调整焊接设备的参数和工艺流程，以免引发事故。
四、责任与追究1.操作者在操作过程中必须严格按照本规程执行，如因操作不当导致焊接缺陷或事故，将按照公司相关规定进行责任追究。
以上便是手工焊接工艺操作规程，希望能对相关人员的操作提供指导和参考，确保焊接品质和操作安全。
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手工焊接工艺
1、目的
规范在制品加工中手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊的操作，保证产品质量。
2、适用范围
生产车间所有产品印制板手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊等各工序施工区。
3、手工焊接使用的工具及要求
3.1电烙铁
3.1.1手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接
地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
3.1.2电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
3.1.3将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地
电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
3.1.4烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
3.2烙铁支架
3.2.1烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全
部发热部位。
3.2.2支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。
3.3镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。
3.4防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良
好，接地线连接可靠。
3.5烙铁不使用时上锡保护，工作时段长时间不用必须关闭电源防止空烧，
下班后必须拔掉电源。
4、手工焊接准备工作
4.1保证焊接人员戴防静电手腕，确认怛温烙铁接地。
4.2检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上
擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
4.3检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙
铁温度都必须进行温度测试。
4.4检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求
小于5V，否则不能使用。
5、操作步骤
5.1检查待装元器件的外观，浸锡及成形是否符合要求，不符合要求不得装配。
5.2检查印制板是否有缺孔、缺印制线，可与设计图对照，不符合要求不得装
焊，并及时提出。
5.3检查完后，根据设计要求或实际情况，将不能浸焊的孔用阻焊胶带贴在焊
接面贴孔。
5.4单面印制板的插装
5.4.1电阻、电感、二极管等应紧贴印制板安装（允许元件与印制板面有不大于
1.5mm的间隙），如下图：
5.4.2其它成形的元器件，按成形后的形状安装，如下图：
5.4.3不用成型的元器件，可以直接插装。
插装高度一般情况按下述要求处理：5.4.3.1圆片瓷介电容器，聚丙烯无感电容器等元器件的插装，如下图：
h h注：h=3～5mm
5.4.3.2晶体三极管、陶瓷滤波器等元件的插装，如下图：
h注：h=5～8mm
h h h
5.4.3.3电解电容、涤纶电容、带骨架电感线圈等元器件的插装要求如下图：
h h h注：h=1～3mm
5.4.3.4电阻、电感等元器件，立式插装，如下图：
注：h=1～3mm
h
5.4.4其它元器件（例如集成电路、小变压器、电位器保险丝卡、管座、屏蔽罩、
插针、焊柱等）均直接插装到底，与印制板面的间隙不大于1mm。
5.4.5插装后各元器件标记应向上或向前，或处于可直观的位置，字头方向一致。
5.4.6按从左到右、从上到下、从小到大、从里到外、从低到高的顺序插装元器
件，极性元器件按印制板标示方向插装，易掉落元器件放在最后工位插装。
5.5双面印制板插装
5.5.1焊接时必须保证所有元器件距印制板面具有明显的间隙，一般约为2～
3mm。
5.5.2其余要求同单面印制板的插装。
5.6印制板的焊接
5.6.1采用波峰焊或浸焊机群焊时，其焊接温度应控制在250±5℃。
5.6.2采用手工焊接时
5.6.2.1手工焊接时，一般每个焊点焊接时间控制在3秒内。
5.6.2.2晶体管、瓷介电容器、集成电路焊接时间在3秒左右，片状元器件焊接时
间为1.5～2秒，焊接温度260±10℃。
5.6.2.3手工焊接多引线的元器件时（如触发器、运算放大器等），宜采用对角
交叉焊接的方式。
5.6.2.4对于轻触开关（KAY）和微动开关（DS型）应采用内热式电烙铁（20W）
焊接，焊接温度小于280℃，焊接时间不超过3秒。
5.6.3贴焊印制板的焊接
5.6.3.1焊接时紧贴印制板的元器件，应严格执行设计文件，紧贴印制板焊接。
5.6.3.2带扁引线的小型元器件焊接时，离印制板间隙≤0.5～1mm。
5.6.3.3带扁引线的耗散功率元器件，焊接前应将元器件按印制板丝印框和焊盘
位置装配到散热器上，确认装配无误后进行焊接。
5.6.3.4如设计文件有特殊要求时，应严格按设计文件要求进行焊接。
5.6.4焊接后焊点成形及缺陷如下图;
单面印制板双面印制板焊料不足焊料过多
5.6.5一次焊接不成功，须待焊点充分自然冷却后方可改焊。
5.6.6电烙铁须良好接地。
5.6.7剪去多余引线，引线留长参考下图：
h H 注：引线高度h≤1.5mm(特殊要求除外)焊锡高度=H-h
5.6.8消除焊锡渣和剪掉线头，焊剂残留过多，可用蘸有无水乙醇的刷子洗去。
5.6.9将元器件整形，使装配后的元器件整齐美观。
5.6.1在浸焊机使用群焊时，应注意不能群焊的元器件应采用手工焊。
6.操作要求
6.1元器件有引线容易相碰处要加套管外，其余原则上一律不套。
6.2直立装配的电容、晶体三极管和管型触发器等安装好后，其高度一般不超过
25mm,特殊情况按设计文件执行。
6.3对于有防静电标志的元器件，在其装配和焊接中应采取防静电措施。
6.4温度要求
6.4.1恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时
间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:
6.4.1.1SMD器件
焊接时烙铁头温度为：260±10℃
焊接时间：每个焊点1~3秒
拆除元件时烙铁头温度：260~280℃
注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
6.4.1.1DIP器件
焊接时烙铁头温度为：280±10℃
焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，
上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、
传感器等）温度控制在260~300℃。
7.贴片、镀银件、瓷件等器件的操作要求
7.1产品的贴片、镀银件、瓷件等器件在入库保存或收发周转时，均应保持完好
的包装。
收发料时注意不得损坏原包装。
7.3贴片、镀银件装配件若发现其表面颜色发黑或发黄应向有关部门反映并做相
应处理。
7.3贴片、镀银件不得与硫、铵化合物（如工作台上的橡皮垫）靠近或
接触，橡胶导线走
线时应避开镀银器件，不得在铺有橡胶垫的工作台上直接放置镀银器件，必须
在其一上铺一层棉垫，并保持工作台的干净卫生。
7.4装配时，小型贴片、镀银件、瓷件可用镊子夹持进行操作；较大件时可用平
嘴钳夹持，注意夹持力度不得损坏器件（如贴片掉帽、镀银件表面凹痕、瓷件
掉粉等缺陷）；大型镀银件、瓷件不便用工具夹持时，必须用戴细纱手套后方可用手抓取，严禁不戴手套直接用手或身体其他部位直接接触贴片，PCB瓷件。
7.5。