如何焊接贴片元件(图片教程)
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤：
1、预处理：检查焊接走线是否正确，选择适当的焊料，线路面是
否干净。
2、定位置热：将贴片元件固定在定位器上，由机械装置精确定位，以及所需热量的控制，确保在贴片元件中心位置进行焊接。
3、焊接：将贴片元件的底部贴合在PCB电路板上，利用焊接头的
热能将其焊接起来。
4、吹风清理：吹掉焊料的尘埃，保证PCB电路板的清洁度，以及
良好的焊点质量。
5、复查：使用显微镜仔细检查焊接质量，确保贴片元件的质量。
6、加固：将焊接完的贴片元件固定在PCB电路板上，以防止其受
冲击的破坏，保证其安全可靠。
7、保护：使用导热胶或导热垫将其集成，以减少焊接处受到高温、湿气、震动等影响的几率。
8、测试：测试贴片元件的性能，确保其可靠性和可操作性。
9、清理：将贴片元件清理干净，避免焊料和杂质的污染。
10、储存：将清洁的贴片元件储存在遮光、湿度恒定、温度恒定
的环境中，储存完毕后，打包成标准样品进行发货。
贴片元件的焊接教程
精选课件
1
1、手工焊接的基本操作方法
①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、 斜口钳、尖嘴钳、焊锡丝、松香等工具，左手握 焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。 ③送入锡丝，熔化适量焊丝。 ④移开锡丝，当焊丝流动覆盖焊接点，迅速 移开电烙铁。
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2、电子元器件焊接的顺序是： 1）阻容、二极管等两引脚表贴元件，由 小到大，由低到高。
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接下来的动作将是整个拖焊的核心： 使烙铁按照以下方式运动
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➢重复以上的动作后达到以下的效果
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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➢四面使用同样的方法
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➢表面很多松香
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➢用酒精清洗
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➢最终的效果
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➢固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
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四周全部上焊丝
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➢接下来就是拖焊的重点来啦！把PCB斜放45度， 可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以 顺势往下流动!
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➢把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡
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➢把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的 PCB头部的焊锡部分
以后实际焊接有防静电的要求，建议 使用焊台！
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贴片元器件的焊接步骤
贴片元器件的焊接步骤
首先呢，你得把要用的东西都准备好，像电烙铁、焊锡丝、镊子，还有那些贴片元器件啥的。
这一步看起来简单得很，但可别小瞧它，要是少了啥东西，后面焊接的时候就会手忙脚乱的。
我就有过这样的经历，当时急着焊接，结果发现没镊子，那叫一个尴尬呀！所以，这一步一定要仔细检查。
然后呢，你要把电路板处理一下，让它干干净净的。
我一般会用酒精棉球轻轻擦一擦，把上面的灰尘、油污啥的都弄掉。
这一步很重要哦！要是电路板不干净，可能会影响焊接的效果呢。
接下来就是焊接啦。
把电烙铁插上电，等它热起来。
这个时候你可以先试着在废电路板上点一点焊锡，看看烙铁的温度合不合适。
我通常会在这个环节多花点时间，确保烙铁的温度刚刚好。
合适的温度能让焊接更顺利，你说是不？
现在就可以开始正式焊接贴片元器件了。
用镊子把元器件轻轻放到电路板对应的位置上，这时候一定要小心，千万别手抖，元器件放歪了可不好。
放好之后呢，用电烙铁沾上一点焊锡，然后轻轻点在元器件的引脚上。
这一步要快一点哦，不然焊锡太多就不好看啦，而且可能会造成短路。
不过，要是你不小心焊锡多了，也别慌，可以用吸锡线把多余的吸掉。
焊接完一个引脚后，再焊接其他的引脚。
这一点真的很重要，我通常会再检查一次，真的，确认每个引脚都焊接好了才放心。
有时候我也会不小心漏掉某个引脚，哈这可不行啊。
贴片焊接技术 PPT
a (mm)
0.10±0.05 0.20±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
b (mm)
0.15±0.05 0.25±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
0000=00Ω 0R68=0.68Ω 2R20=2.2Ω 10R0=10Ω 15R0=15Ω 24R0=24Ω 36R0=36Ω 51R0=51Ω 75R0=75Ω 1100=110Ω 1600=160Ω 2400=240Ω 3600=360Ω 5100=510Ω 7500=750Ω 1101=1.1KΩ 5601=5.6KΩ 8201=8.2KΩ
120=12Ω
150=15Ω
180=18Ω
220=22Ω
270=27Ω
330=33Ω
390=39Ω
470=47Ω
560=56Ω
680=68Ω
820=82Ω
101=100Ω
121=120Ω
151=150Ω
181=180Ω
221=220Ω
271=270Ω
331=330Ω
391=390Ω
471=470Ω
561=560Ω
宽(W) (mm)
0.30±0.05 0.50±0.10 0.80±0.15 1.25±0.15 1.60±0.15 2.50±0.20 3.20±0.20 2.50±0.20 3.20±0.20
高(t) (mm)
0.23±0.05 0.30±0.10 0.40±0.10 0.50±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10
《贴片元器件焊接》课件
性的电子制造技术。
5G应用对贴片元器件的
影响
5G的应用带来更多电子技术发
展新机遇和挑战，对贴片元器
件技术水平和制造程度提出更
高要求。
实际案例分析
本案例是某大型电视生产企业将产能提高到每天100,000台电视，参考了贴片元器件多方面的细节。
1
策划时期
2
分析时期
3
实施时期
确定焊接细节、设备使
焊接过程中对设备、工
焊接不牢固
焊膏和PCB存放时间过长或
重新选择焊膏、降低温度和
过热
加湿。
焊接温度、时间和压力设置
根据焊接情况逐步调整上述
不当
参数。
贴片元器件的保护措施介绍
防静电袋
ESD防静电垫
湿度指示卡
储存元器件。防止静电和外部
操作时使用，将自带电离入地
检查储存元器件和焊板环境的
环境影响。
以避免静电放电损坏元器件。
应用:
广泛应用于电子产品的制造，如手机、电视、计算机等。
贴片元器件的类型介绍
1
贴片二极管
是一种常见且经济的元器件，由正负
贴片电感
2
极和电阻组成。
是一种用于高频电路的带状电感，具
有高品质因数和低直流电阻。
3
贴片电容
由两个电极板夹着介质板制成，用于
贴片电阻
一种线性元件，能阻止电流流过，被
广泛应用于电路调节。
贴片元器件焊接：大规模
的电子制造工艺
贴片元器件焊接是现代电子制造过程的关键技术。本课程介绍各种类型的贴
片元器件、焊接技术原理和工具设备。精选实例分析和操作技巧，帮助您成
为贴片元器件焊接的专家。
什么是贴片元器件焊接
贴片电阻焊接步骤
贴片电阻焊接步骤
嘿，朋友们！今天咱来聊聊贴片电阻焊接那点事儿。
你可别小瞧这小小的贴片电阻，它就像电路里的小精灵，虽然个头不大，作用可不小呢！要把它焊接好，那也是有讲究的。
先准备好工具，就像战士上战场得拿好自己的武器一样。
电烙铁、焊锡丝、镊子，一个都不能少。
电烙铁就像是我们的画笔，要温度合适才能画出漂亮的“焊缝”。
然后呢，得把电路板清理干净，就跟我们洗脸一样，干干净净的才能开始干活呀。
把贴片电阻放上去，位置要摆得正正的，可不能歪七扭八的。
接下来，就是焊接的关键时刻啦！用电烙铁轻轻触碰焊盘和贴片电阻的引脚，哎呀，就像是给它们牵红线一样，让它们紧紧相连。
这时候焊锡丝就该上场啦，让它慢慢融化，均匀地覆盖在焊接的地方。
你看，这不就像给它们盖了一层温暖的小被子嘛。
焊接的时候可不能着急，要慢慢来，就像绣花一样，得有耐心。
要是太着急了，一不小心就可能把焊盘给烫坏了，那可就得不偿失啦。
焊接完了也别着急收工呀，还得检查检查。
看看焊点是不是饱满光滑，有没有虚焊、短路啥的。
这就好像我们做完作业要检查一遍一样，可不能马马虎虎的。
要是发现有问题，别慌！就像我们写错字了可以擦掉重写一样，用吸锡器把多余的焊锡吸走，重新再来一遍。
你说这焊接贴片电阻像不像一场小小的战斗呀？我们就是指挥战斗的将军，每一个步骤都要精心策划，不能有丝毫差错。
总之呢，焊接贴片电阻虽然不是什么难事，但也需要我们认真对待。
只要我们用心去做，就一定能把这些小精灵稳稳地焊接在电路板上，让它们为我们的电路发光发热！怎么样，是不是觉得很有意思呀？赶紧去试试吧！。
使用电烙铁焊接贴片电阻的技巧
使用电烙铁焊接贴片电阻的技巧选个好位置。
焊接前，得把工作台弄得井井有条，工具都放触手可及的地方。
电烙铁得提前预热，让它达到合适的温度。
这样焊锡才能顺利熔化，附着在电阻上。
找对那个电阻。
仔细看看电路图，选对合适的贴片电阻。
然后用镊子轻轻放到
电路板上，对齐焊盘。
注意看电阻的极性啊，有的得按特定方向放。
开始焊接啦。
给电烙铁头上蘸点焊锡，轻轻碰到电阻的一个焊盘上，焊锡就
熔化了。
然后，顺着电阻边缘移动电烙铁，让焊锡均匀分布在电阻
和焊盘之间。
别焊太久，也别太短，不然焊接质量受影响。
焊接完检查一下。
焊完后，拿放大镜瞅瞅焊接点，看焊锡是不是均匀附着在电阻和焊盘上，没短路或虚焊吧。
如果发现焊接不好，赶紧用酒精和棉签清理，重新焊。
焊接时得注意安全。
焊接时得小心点，别触电或烫到自己。
保持焊接点干净干燥，这样焊接质量才好。
还有啊，定期清理电烙铁头，保持它的导热性能。
掌握了这些技巧，焊贴片电阻就轻松多了！。
贴片电阻、电容的焊接方法
贴片电阻 无正负极贴片电容 有正负极电容 贴片电阻、电容的焊接方法工具：电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电阻、电容、电路板、220伏电源一、 预热将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。
二、 识别贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。
贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而已。
● 电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。
在电路板上也会有相应标识标出其位置。
如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”，对应焊接上即可。
这电阻是不分正负极的而贴片电容且不一定。
● 无正负极贴片电容一般为小正方形，其四面都可以做焊接面。
● 有正负极的电容相对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有“C+数字”的焊接点位电容的焊接点，有“+”号的一端为正极。
三、 定位 先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻、电容放此处深色为正极置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，固定电阻、电容。
注意：电阻和电容要正放在两个焊接点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻、电容的位置使其正对中间即可。
四、焊接先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊接点的另外一段即可。
五、修饰在焊接好电阻、电容后，观察其焊接点是否合格美观。
若不合美观，则应再焊，在点适当松香，使焊锡表面圆润。
六、清洗取绿豆大的棉花团，用镊子夹住，蘸取95%酒精电路板表面的松香洗净。
2011.12.9如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！。
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这个是准备焊接的元件
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夹一个的姿势
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先用烙铁加热焊点
此主题相关图片如下：5.jpg
然后夹个贴片马上过去
此主题相关图片如下：6.jpg
等贴片固定后焊接另外一边
此主题相关图片如下：7.jpg
此主题相关图片如下：1.jpg
语文课本中的文章都是精选的比较优秀的文章,还有不少名家名篇。如果有选择循序渐进地让学生背诵一些优秀篇目、精彩段落,对提高学生的水平会大有裨益。现在,不少语文教师在分析课文时,把文章解体的支离破碎,总在文章的技巧方面下功夫。结果教师费劲,学生头疼。分析完之后,学生收效甚微,没过几天便忘的一干二净。造成这种事倍功半的尴尬局面的关键就是对文章读的不熟。常言道“书读百遍,其义自见”,如果有目的、有计划地引导学生反复阅读课文,或细读、默读、跳读,或听读、范读、轮读、分角色朗读,学生便可以在读中自然领悟文章的思想内容和写作技巧,可以在读中自然加强语感,增强语言的感受力。久而久之,这种思想内容、写作技巧和语感就会自然渗透到学生的语言意识之中,就会在写作中自觉不自觉地加以运用、创造和发展。当然这是焊接贴片的必须工具
贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。
当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。
贴片元件的焊接技术
贴片元件的焊接技术第一部分：焊粘片元件安装之前请不要急于动手，应先查阅相关的技术资料以及本说明，然后对照原理图，了解印刷电路板、元件清单，并分清各元件，了解各元件的特点、作用、功能，同时核对元件数量。
准备好电烙铁、万用表、剪钳和镊子等必备工具，按照从低到高顺序，依次安装并焊接元件到电路板。
贴片元件的总体焊接方法是：先固定，后焊接。
由于贴片元件没有固定孔，如果不先固定的话，焊接的时候容易导致元件移位，所以焊接前需要先将元件固定。
一、贴片IC1404焊接1、先用烙铁在元件一个引脚的焊盘上镀锡，用镊子夹住元件，摆正位置，然后固定元件。
（一般是在四角的其中一个引脚上镀锡，然后固定。
）2、一手拿着焊锡丝，另一只手拿着烙铁，分别固定剩余的4角的3个脚，焊接的时候注意焊接力度，千万不要让元件移位，四个角都固定后，再焊接的时候，元件就不会发生移位了。
（如果担心自己摆不正元件，可以先用松香固定元件的四个角，方法是：用镊子夹住元件，放在焊盘上，确认焊盘对整齐后，用镊子夹住一小块松香，轻轻放到引脚上，用烙铁加热松香使其溶化，然后移开烙铁，让松香凝固，这样芯片就被固定住了，同样的方法固定好全部4个角，然后再次检查元件是否摆正，确认元件摆正后，用烙铁熔化焊锡重新固定元件的4个角。
）3、元件固定好后，一手拿焊锡，一手拿烙铁，烙铁尖放在元件的一角上，焊锡放在烙铁尖上，让焊锡融化，等焊锡融化成一个比较大的圆球后，向没有焊接焊锡的引脚方向慢慢移动烙铁（这时候可以使板子稍微向烙铁移动的方向倾斜一下，以便焊锡更好的流动），注意移动速度要慢，每移动到一个引脚处时要让焊锡在这个引脚处充分融化，这样才能确保该引脚不会被虚焊，移动的时候力度一定要轻，力度过大会损坏元件的引脚，这个过程需要多多练习才能够熟练操作，当烙铁拖过一边后，这一边的引脚就焊好了，通常一边焊接后，最后的几个引脚会被多余的焊锡连在一起，这时候可以甩掉烙铁头上多余的焊锡，将烙铁头在松香里面蘸一下，然后小心的用烙铁头在引脚之间划过，以去除多余焊锡，也可以将烙铁头放在连在一起的引脚处，拿起板子，待焊锡溶化后，用力把板子砸在桌子上，这样就能磕掉多余的焊锡，不过这样容易让锡渣流到板子的其他地方，注意把溅出的锡渣清理掉。
5 贴片焊接方法
贴片焊接方法图解首先来张全部焊接饿一个点的PCB图当然这是焊接贴片的必须工具这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)夹一个的姿势先用烙铁加热焊点然后夹个贴片马上过去等贴片固定后焊接另外一边!晕倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚然后大规模全部堆满脚!成了这个样子然后找跟细铜丝和松香象拉丝苹果放到IC脚上!看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看!接着来!下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!你会发现松香很块就会融化而不见!做点结尾工作把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)完成的样子描述：首先来张全部焊接饿一个点的PCB图描述：当然这是焊接贴片的必须工具描述：这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)描述：夹一个的姿势描述：先用烙铁加热焊点描述：然后夹个贴片马上过去描述：等贴片固定后焊接另外一边!描述：倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚描述：然后大规模全部堆满脚!成了这个样子图片：图片：描述：然后找跟细铜丝和松香描述：象拉丝苹果图片：描述：放到IC脚上!描述：看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看! 图片：描述：下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香描述：把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)描述：把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!描述：你会发现松香很块就会融化而不见!图片：描述：做点结尾工作描述：把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)图片：描述：完成的样子USB转同轴套件装机说明来源：更新时间：07-06-26 00:40图纸:本次的USB转同轴输出套件为全贴片元件!本套件为全免调试套件!元件数值全部标注在PCB上!大家按照PCB上标识一一焊接!特别提醒:焊接的时候一定注意贴片元件的位置!不要焊接到其它的位置上去啦!特别提醒:PCM2906的8.9脚PCB上是连接在一起,大家在焊接后不要以为是短路而强行分开!参考图片:当然这是焊接贴片的必须工具这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)夹一个的姿势先用烙铁加热焊点然后夹个贴片马上过去等贴片固定后焊接另外一边!晕倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚然后大规模全部堆满脚!成了这个样子然后找跟细铜丝和松香象拉丝苹果放到IC脚上!下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看!把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!你会发现松香很块就会融化而不见!做点结尾工作把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)余下的大元件就不用说啦!这个是基本的焊接!。
贴片元件的焊接教程分解课件
贴片元件的优缺点
优点
体积小、重量轻、可靠性高、散热性 能好、易于实现自动化生产等。
缺点
价格较高、焊接难度较大、维修困难等。
CHAPTER 02
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散 和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接原理
焊接过程中，被焊金属通过物理或化学作用，原子间相互扩散和联结，形成一 个整体的金属键。
04
焊时接间时过要长控导制致好电温阻度器和损时坏间。，避免过热或
常见问题与解答
问题一
为什么焊接点不牢固？
回答
可能是由于助焊剂涂抹不均匀或焊锡量不足导致的。可以尝试调整助 焊剂的用量和涂抹方式，以及增加焊锡量来解决问题。
问题二
为什么焊接点表面不光滑？
回答
可能是由于温度过高或时间过长导致的。可以尝试控制好焊接温度和 时间，以获得更加光滑的焊接点表面。
焊接的种类与特点
熔焊
将待焊处的母材金属熔化，但不 加压力，形成焊缝。熔焊时，热 源将两母材金属熔化，形成液态
熔池，冷却后形成焊缝。
压焊
通过施加压力，使两母材金属在 固态下实现原子间的联结。压焊 时，热源对两母材金属加热，并 施加压力，使其在固态下实现原
子间的联结。
钎焊
使用比母材熔点低的金属材料作 为钎料，将母材加热至钎料熔化，
焊接缺陷预防
预防焊接缺陷的措施包括选择合适的焊接工艺、控制焊接参数、选择合适的填充材料等。同时，加强焊接过程中 的质量控制和焊后处理也是预防焊接缺陷的重要措施。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未熔合等，预防措施需 要根据具体缺陷类型采取相应措施。