TI芯片的命名规则

例如：

说明:

(A)指产品线代码

产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。

(B)指基本型号

基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。

(C)指为产品等级

产品等级表示产品工作温度，为可选项。

C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°C

I或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C 未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C 等。

(D)指产品封装

产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。

(E)指产品包装方式

产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。

(F)指绿色标记转换：G4

绿色标记的转换：从2004 年6 月1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用NiPdAu 涂层所制造器件的无铅(Pb) 涂层类别为"e4"。实施后，该无铅(Pb) 涂层类别将更改为"G4"。（在无铅(Pb) 涂层类别中将"e" 替换成"G" 目前还不属于JEDEC 标准的一部分，但会对TI 产品实施这一步。）

(G)指产品版本

无规律，详见产品规格书。

BGA CUS, GDH, GDJ, GDP, GDQ, GDU, GDW, GDY, GEA, GFM, GFN, GFS, GFT, GFU, GFV, GFW, GFX, GGC, GGD, GGE, GGH, GGN, GGP, GGQ, GGR, GGS, GHQ, GJQ, GJY, GJZ, GKN, GKP, GKQ, GKZ, GLM, GLW, GND, GNH, GNP, GNT, GPG, GPV, GVM, GWM, SAE, ZAJ, ZAK, ZAL, ZAY, ZBD, ZCF, ZCH, ZCJ, ZDB, ZDH, ZDJ, ZDL, ZDP, ZDQ, ZDR, ZDT, ZDU, ZDW, ZDY, ZEA, ZED, ZEL, ZEN, ZER, ZEW, ZFE, ZJZ, ZKB, ZND, ZPV, ZVA, ZWD, ZWF, ZWG, ZWL, ZWM, ZWQ, ZXF, ZXN, ZXQ

BBGA MICROSTAR GFZ, GGB, GGF, GGM, GGT, GGU, GGV, GGW, GHA, GHB, GHC, GHG,

VSSOP DCU, DDU, DGK, DGS

WQFN RHU, RSB, RSF, RSN, RTA, RTE, RTG, RTJ, RTV, RTW, RTY, RTZ, RUA, RUK

WSON DQC, DQD, DRF, DRG, DRJ, DRS, DRV, DSC, DSE, DSG, DSK, DSM, DSQ, DSS, DSV

X2QFN RUC, RUD, RUE, RUG

X2SON DQE, DQL, DSF

ZIP SDZ

uCSP ZSV

2004 年 6 月 1 日后，TI开始提供无铅的集成电路 (IC) 组件，其采用符合美国电子器件工程联合委员会(JEDEC) 标准的包装标志。TI 于 2003 年开始在包装标志上使用无铅徽标，表示器件采用了无铅涂层以及测定用于无铅回流工艺的材料组合。TI 符合 JEDEC 标准的新型标志将继续采用这些标记来表明适用器件，如图1。具有无铅徽标的器件均符合 RoHS 指令为所有物质规定的阈值，其中包括铅 (Pb)。从 2007 年 7 月 21 日起，TI 在其产品标签上添加追踪箭头符号。这将帮助客户了解 TI 产品中包含的 RoHS 材料是否超出最高含量值 (MCV)。该符号将出现在标签上面，如图2。

图

2

典型的TMS320系列数字信号处理器(DSP)命名规则举例: