TI芯片的命名规则
三大DSP系列结构之比较
TI公司三大系列DSP芯片内部结构之比较班级：SJ1126 姓名：张晖学号：201120195012摘要：随着数字信号处理技术和集成电路技术的发展，以及数字系统的显著优越性，导致了DSP芯片的产生和迅速发展，DSP技术的地位凸显出来。
在世界上众多的DSP厂商中，德州仪器公司的DSP始终占据着较大的市场份额（45% ~60%），本文概略的介绍目前得到广泛应用的TI三大DSP处理器系列，TMS320C2000、TMS320C5000和TMS320C6000。
关键字：TI DSP正文：一、TMS320系列DSP命名TMS 320 F 2812 PGF A温度范围（缺省为L）前缀L=0 ~70℃TMX=A=-40 ~85℃TMP=Q=-40~125℃TMS=封装形式DSP PGF=176—引脚LQFP320=TMS320系列PAG=64—引脚塑料TQFPPGE=144-引脚塑料TQFPPZ=100-引脚塑料TQFP器件型号工艺C=COMSE=COMS EPROMF=Flash EEPROMLC=Low—voltage COMS（3.3V）VC=Low—voltage COMS（3V）TMS320包括了定点、浮点和多处理器数字信号处理芯片。
主要分为三种不同指令集的三大系列：TMS320C2000、TMS320C5000和TMS320C6000。
TMS320系列中的同一子系列产品具有相同的CPU结构，只是片内存储器和片内外设配置不同，同一子系列产品的软件完全兼容。
二、TMS320C2000系列TMS320C2000是作为优化控制的DS P系列。
TMS320C2000系列DSP集成CPU核和控制外设于一体，提供了高速的ADC和PWM发生器等，集成强大灵活的特定控制接口。
C2000 DSP既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，非常实用于工业、汽车、医疗和消费类市场中数字电机控制、数字电源和高级感应技术。
主要芯片公司命名规则
命名封装批号常识等大全IC基本认识（上）IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
TI美信芯片命名规则.
AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀:例如:MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围:C = 0℃至70℃(商业级I = -20℃至+85℃ (工业级E = -40℃至+85℃ (扩展工业级A = -40℃至+85℃ (航空级M = -55℃至+125℃ (军品级封装类型:A SSOP(缩小外型封装B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP J CERDIP (陶瓷双列直插K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装M MQFP (公制四方扁平封装N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装R 窄体陶瓷双列直插封装(300milS 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装(300milX SC-70(3脚,5脚,6脚Y 窄体铜顶封装Z TO-92,MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”。
MAXIM和TI芯片命名规则
MAXIM命名规则AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至 70℃（商业级）I = -20℃至 +85℃（工业级）E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至 +85℃（航空级）M = -55℃至 +125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品系列编号：100-199 模数转换器600-699 电源产品200-299 接口驱动器／接受器700-799 微处理器外围显示驱动器300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器400-499 运放900-999 比较器500-599 数模转换器3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至 70℃（商业级）I =-20℃至 +85℃（工业级）E =-40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至 +125℃（军品级）5．封装形式：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6．管脚数量：A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28 J:32 K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84 S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFPAD的命名规则AD常用产品型号命名规则DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
TI DSP TMS320芯片的命名方法
TI DSP TMS320芯片的命名方法1.前缀：TMX=实验器件 TMP=原型器件 TMS=合格器件2.系列号：320=TMS320系列3.引导加载选项：（B）4.工艺：C=COMSE=COMS EPROMF=Flash EEPROMLC=低电压CMOS（3.3V）LF=Flash EPROM（3.3V）VC=低电压CMOS（3V）5.器件类型：20x DSP24x DSP54x DSP55x DSP62x DSP64x DSP67x DSP3X DSP6.封装类型：PAG=64 -引脚塑料TQFPPGE=144 -引脚塑料TQFPPZ=100 -引脚塑料TQFP7.温度范围：（默认0°C-70°C）L=0°C~70°CA=-40°C~85°CS=-40°C~125°CQ=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading8.补充说明：PLCC=带J形引线的塑料芯片载体QFP=四方扁平封装TQFP=薄四方扁平封装全系列介绍：C5000 超低功耗DSPTMS320C5000™DSP 平台提供了业界功耗最低的广泛 16 位 DSP 产品系列，性能高达 300MHz (600 MIP)。
这些产品针对强大且经济高效的嵌入式信号处理解决方案进行了优化，其中包括音频、语音、通信、医疗、安保和工业应中的便携式器件。
其待机功率低至 0.15mW，工作功率低于 0.15mW/MHz，是业界功耗最低的 16 位DSP。
即使在执行 75% 双 MAC 和 25% ADD 这样的大活动量操作（无空闲周期）时，包含存储器在内的核心工作功率也仍然低于 0.15mW/MHz。
C5000 的性能高达 300MHz，它能给便携式器件带来复杂的数字信号处理功能，从而支持一流的创新。
该系列中有多款器件针对性能、功耗和连接选项进行了优化。
德州仪器芯片命名规则
德州仪器芯片命名规则德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是全球领先的半导体设计和制造公司之一，其产品涵盖了广泛的应用领域，包括计算机、通信、汽车、工业控制、医疗设备等。
作为半导体行业的重要组成部分，芯片命名规则对于产品的识别和区分起着关键的作用。
下面将介绍德州仪器芯片的命名规则。
在德州仪器的芯片命名规则中，主要分为两个部分：前缀和功能标识。
1.前缀：前缀是芯片型号的第一个字母或几个字母，用于标识该芯片的主要类型。
以下是一些常见的前缀及其含义：-T：指示该芯片属于德州仪器公司产品。
-C：指示该芯片属于德州仪器的应用专用芯片产品。
-SN：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-LM：指示该芯片属于德州仪器的线性产品，如运算放大器、电压比较器等。
-OPA：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-TLC：指示该芯片属于德州仪器的逻辑电平转换产品。
-DRV：指示该芯片属于德州仪器的驱动器产品。
-MSP：指示该芯片属于德州仪器的微控制器系列产品。
2.功能标识：-功能标识是芯片型号的剩余部分，用于标识芯片的功能特性、系列等。
德州仪器的功能标识通常由字母和数字组成。
- 第一个字母通常表示芯片系列，如数字信号处理器（DSP）、运算放大器（Op-Amp）等。
-后面的数字则表示具体的功能特性和版本等。
不同数字对应不同的产品特性，比如频率范围、精度等。
除了前缀和功能标识外，德州仪器的芯片命名规则还可能包括尺寸、封装和温度范围等信息。
这些附加信息可以进一步细化芯片的具体规格和应用环境，有助于用户选择适合自己需求的芯片产品。
需要注意的是，芯片型号命名规则在不同的产品系列和产品类型中可能存在一定的差异，以上只是对德州仪器一般的命名规则进行了介绍。
对于具体的产品型号，用户还需要参考德州仪器的官方文档和资料进行查询和确认。
总结起来，德州仪器芯片的命名规则包括前缀和功能标识两个部分。
前缀标识了产品的主要类型，而功能标识则用于表示芯片的具体功能特性和版本等。
ti 芯片 命名规则
ti 芯片命名规则
TI芯片命名规则
TI芯片是德州仪器（Texas Instruments）公司生产的一种集成电路芯片，其命名规则旨在准确描述芯片的功能和特性。
TI芯片的命名规则通常遵循以下几个原则：
1. 功能描述：芯片的名称通常包含对其主要功能或应用的描述。
例如，可以通过添加诸如“音频”、“视频”、“无线通信”等词汇来描述芯片的功能。
2. 类型标识：为了区分不同类型的芯片，TI在芯片名称中添加了特定的类型标识。
这些标识通常是由字母或数字组成的代码，用于表示芯片的类型、系列或特定型号。
3. 特性指示：为了更准确地描述芯片的特性和性能，TI还会在芯片名称中加入特性指示。
这些指示可以包括芯片的工作频率、位宽、功耗、温度范围等。
4. 版本号：随着技术的不断发展，TI会对芯片进行不同版本的升级和改进。
因此，芯片的名称中可能还会包含版本号，以便用户可以准确选择适合自己需求的芯片。
例如，假设有一款TI芯片用于音频信号处理，其工作频率为100MHz，位宽为16位，功耗为1W，温度范围为-40°C到85°C，
型号为XYZ123。
则该芯片的命名可以是“TI XYZ123音频处理芯片-100MHz/16位/1W/-40°C~85°C”。
TI芯片的命名规则旨在清晰地描述芯片的功能、类型、特性和版本，以方便用户选择和使用。
这种命名规则不仅能提供准确的信息，还能提高用户对芯片的理解和认识。
TI产品线命名规则及分类
TI产品线命名规则及分类
补充：
1、MSP430系列产品品种较多,先来了解下TI公司对MSP430的命名规则
2、TI产品命名规则
TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：
1、SN或SNJ表示TI品牌
2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体
3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××：
1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级
TL×××：
1、后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、TLC表示普通电压TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件，后缀U表贴，P是DIP封装，带B表示工业级；前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴，P 代表DIP，PA表示高精度。
什么叫TI,什么叫海思
什么叫TI方案德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
1》监控摄像机TI方案----COMS芯片----365方案2》100万网络摄像机都是365方案+9712方案-----------普照方案3》什么叫365------365就是TI方案的一种命名。
4》什么叫9712------9712就是普照方案的一种命名。
5》130万网络摄像机都是365方案+0130方案------------低照方案6》什么叫0130-------0130就是低照方案的一种命名。
7》什么叫低照方案------指在较低光照度的条件下仍然可以摄取清晰图像的监控摄像机8》低照度摄像机最低照度的级别：0.1Lux：暗光级0.01Lux：月光级0.001Lux及以下：星光级9》TI摄像机-是双主板--编码板和成像板组成，这就好比电脑集独立显卡+主板。
10》什么叫传感器《简称模组》-------图像传感器有CMOS和CCD 两种模式。
CMOS既互补性金属氧化物半导体，CMOS主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，通过CMOS上带负电和带正电的晶体管来实现基本的功能的。
这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。
CMOS针对CCD最主要的优势就是非常省电。
不像由二级管组成的CCD和CMOS电路几乎没有静态电量消耗。
这就使得CMOS的耗电量只有普通CCD的1/3左右，CMOS 重要问题是在处理快速变换的影像时，由于电流变换过于频繁而过热。
暗电流抑制的好就问题不大，如果抑制的不好就十分容易出现杂点。
11》网络摄像机中的传感器《简称模组》分为两种-------深圳天视通、杭州雄迈都是CCD芯片12》深圳天视通-----亮度高，清晰度好，夜晚效果好，价格稍高。
德州仪器(TI)产品命名规则(新)
概述：TI半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
TI产品线中存在较多的特殊器件，其命名并未完全遵循特定的规则并且TI提供的整合品牌产品，仍旧采用原品牌的命名，而不是自己的命名规则。
受篇幅限制，这里只介绍TI部分常用器件的命名信息，如需产品完整信息请与我司销售代表联系。
命名规则：例如：(A)指产品线代码产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。
(B)指基本型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。
(C)指为产品等级产品等级表示产品工作温度，为可选项。
C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°CI或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C等。
(D)指产品封装产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。
(E)指产品包装方式产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。
(F)指绿色标记转换：G4绿色标记的转换：从2004 年 6 月 1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。
德州仪器(TI)产品命名规则
德州仪器(TI)产品命名规则产品分类及描述：该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。
◆数字信号处理器（DSP）：DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。
根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7）可以并行执行多个操作。
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
3、TI品牌电子芯片命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT:◆无后缀表示普军级◆后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××:后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××:后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
TI美信芯片命名规则
AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至70℃（商业级）I = -20℃ 至+85℃ （工业级）E = -40℃ 至+85℃ （扩展工业级）A = -40℃ 至+85℃ （航空级）M = -55℃ 至+125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”。
芯片命名规则
电子元器件命名- -电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.封装形式:封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装大致经过了如下发展进程:结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.英文简称英文全称中文解释图片DIPDouble In-line Package双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.PQFPPlastic Quad Flat PackagePQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.SOPSmall Outline Package1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯,模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC数字转换器,接口,电源管理,电池监控DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.MAX×××或MAX××××说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W 表示宽体表贴.2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明E 指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP 下面是MAXIM的命名规则:三字母后缀:例如:MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围:C = 0℃至70℃(商业级)I = -20℃至+85℃(工业级)E = -40℃至+85℃(扩展工业级)A = -40℃至+85℃(航空级)M = -55℃至+125℃(军品级)封装类型:A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装(300mil)X SC-70(3脚,5脚,6脚)Y 窄体铜顶封装Z TO-92,MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴。
常用的进口IC型号命名方法介绍
常用的进口IC型号命名方法介绍半导体集成电路(SIC)的型号一般由三部分组成。
第一部分为前缀，主要反映制造厂家的信息。
第二部分用来表示器件功能分类。
第三部分为后缀，主要反映器件的质量和可靠性等级及封装形式(包括是否为裸芯片)。
这里正芯网将厚膜集成电路(HIC)常用的进口IC型号命名方法介绍如下。
一、54系列此系列为军用集成电路(74系列的为商用)。
TI(得克萨斯公司)，Rochester(罗切斯特公司)，Motorola(摩托罗拉公司)，NSC(美国国家半导体公司)，FC(仙童公司)等公司生产。
TI公司规定其54系列产品型号要在54的前面加上SN(如SN54HC00等)，军标产品加SNJ。
54后接不同的英文字母表示不同的电路功能，也有54后直接跟数字的。
(1)54HC54HC表示高速CMOS逻辑集成电路，现在为SN54HC，仅TI 生产(Rochester作其补充)。
(2)54HCT54HCT也表示高速CMOS逻辑集成电路，现在为SN54HCT，仅TI生产(Rochester作其补充)。
(3)54LS54LS表示低功耗肖特基逻辑集成电路，TI生产的为SN54LS；Rochester，Motorola，NSC和FC公司生产的仍为54LS。
(4)54S54S表示肖特基逻辑集成电路，现在为SN54S，仅TI生产(Rochester作其补充)。
(5)54×××以54121(多谐振荡器)为例。
Rochester公司的为54121，TI公司的为SN54121，Lansdale公司的为54121和SL54121。
上述器件均为军品等级。
二、78／79生产厂家为ST Micro(以前为SGS—Thorn．son)。
原78××，79××电压基准器，现在型号为L78L××，L78L×，如L79L09等。
三、AD为Analog Devices公司产品，主要有ADC(模数转换)，DAC(数模转换)，放大器，电压基准器，湿度传感器等。
TI芯片的命名规则
PQ
CBGA
GEM, GLK, GNM
CDIP
J, JG, JK, JL, JNA, JNC, JND, JT, JW
CDIP BB
JDE, JDG
CDIP SB
JD, JDB, JDC, JDD, JDJ, JDK, JDL, JDM, JDN, JVA, JVB, JVD, JVE, JVF, JVG
SOIC
D, DVA, DW, DWC
SON
DQA, DQS, DQU
SOP
DBZ, DCW, DTA, DTC, DTE, DTL, DUA, DUB, DVB, DVK, DVL, DVM, DVP, DVQ, DVS, DWU, DZD, NS, PS
SOT
DBV, DCK, DCQ, DCY, DDC, DRL, DRT
BGA MICROSTAR JUNIOR
GQC, GQE, GQL, GQN, GQS, GQV, GQW, GQY, GQZ, GRD, GRE, GRF, GRG, GSL, GSP, GXU, GXY, ZQC, ZQE, ZQL, ZQN, ZQS, ZQV, ZQW, ZQY, ZQZ, ZRC, ZRD, ZRE, ZRG, ZRL, ZSL, ZSP, ZSW, ZXU, ZXY
PFM
DBX, KH, KTC, KTE, KTG, KTP, KTR, KTT, KTW, KV, KVC, KVT, KVU
PLCC
FN
PLGA
GGJ, GJE, GJF, GKT, GLQ, GPL
POP-BGA
ZAE, ZBE
POP-FCBGA
CBB, CBC, CBF, CBJ, CBL
TI公司DSP系列概述解析
下一步可能的应用 ...
互联网相关: 智能电冰箱等
高速, 高密度磁盘驱动 数字视频
Internet 服务器
高精度的加工工艺
高效的 电动汽车
C2000系列DSP
子系列
C2xx子系列：16位定点DSP、20MIPS
➢代表器件：TMS320F206PZ C24x子系列：16位定点DSP、20MIPS
Memory Sub-System
Fast program execution out of both RAM and Flash memory
▪ 110-120 MIPS with Flash Acceleration Technology ▪ 150 MIPS out of RAM for time-critical code CCoonnttrrooll PPoerrtispherals
C6000™ DSP
Personal DSP
TI C55x™ DSP 核心: 世界上最低功耗性能比
mW/MIPS的DSPs
• 以达到0.05mW/MIPs的最低
功耗性能比而具有最长的电池 寿命。
• 最佳的代码密度 • 兼容C54x™ DSP软件
Broadband Infrastructure DSP
MIPS MEMORY
Flash ROM RAM Boot ROM EVENT MGR GP Timers CMP/PWM CAP/QEP 10-BIT ADC Channels Conv. Time COMMS SCI (UART) SPI CAN
GPIO
WATCHDOG
EMIF
VOLTAGE
PACKAGING
PRODUCTION Yr 2000 10Ku Pricing
TI公司部分电子芯片的命名规则
g功能：
244 -- 非反向缓冲器/驱动器
374 -- D 类正反器
573 -- D 类透明锁扣
640 -- 反向收发器
h器件修正：
空 = 无修正 字ຫໍສະໝຸດ 指示项 A-Z i封装：
D, DW -- 小型集成电路 (SOIC)
DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)
J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)
NS, PS -- 小型封装 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP)
DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)
DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)
DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)
FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)
FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)
TMS320系列归属DSP器件,MSP430F微处理器
④：BB的命名规则:
前缀ADS模拟器件
后缀U表贴
P是DIP封装
带B表示工业级
PA表示高精度
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放
e.g.实例：
SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R
a b c d e f g h i j
H -- 总线保持 (ALVCH)
K -- 下冲-保护电路 (CBTK)
TI产品线命名规则及分类
TI产品线命名规则及分类DSD16XX 、DSD179X 、TLV320AIC2X音频解码PCM3XXXADC （异步抽样转换器）SRC41XXDF17XXDIR17XX数字接口DIT4XXXPLL 锁相环PLL17XX 麦克风前置运放数字控制器PGA2500数字音频支援产品音量控制PGA2XXX 、PGA4XXX具有8051内核和flash 的精密型DAC 和ADCMSC12XX放大器OPA6XX 、OPAyXXX 、TLEXXXXTLCXXXXTLVXXXXLV240XTHSXXXXOPAXXXX 高速VCAXXX 差别放大仪表放大INAXXXX 数字编程增益放大PGAXXX VCAXXXX 电压控制增益放大器THS7530大功率放大器及缓冲器OPAXXXX BUF6XX 民用标准缓冲器OPA633LFXXX 、LMXXXX 、LMVXXX 、LPVXXX 、LT1XXX 、MCXXXXNE5XXXOP07RC45XXTLXXX （X ）TLV236X放大器运算放大器工业标准UA74、747TLXXXX TLVXXXX TLCXXXX TLMXXXX LMXXX LMVXXX 比较器LPXXX 音频功率放大器TPAXXXX OPAXXXX 、OPAyXXXTLV246X DRV13X 音频放大器音频信号放大器INAXXX数字控制增益音频放大器PGA231X 、PGA4311数字功放TAS51XX 数字音频PWM 处理器TAS50XX PWM 功率驱动器DRVXXX LOGXXXX 对数放大器TL441隔离放大器ISOXXX 电源管理线性及非隔离DC/ DC 转换器PTXXXX PTHXXXX PTVXXXX PTBXXXX 模块电源DCPXX_X TPS7XXXX 双输出低压差稳压器（LDO ）TPPMXXXX LMXXX MC79LXX TLXXX 标准线性稳压器UA7XXX UCXXXX 、UCCXXXXLDO 控制器LEC789D25TPSXXXXREFXXXXSN105125TL785TLV2217低压差稳压器（LDO ）UC382、UCC383、UCC384TPS4XXXX 、TPS5XXXX 、TPS6XXXX 、TLXXXXDC/DC 控制器UC3572DC/DC 转换器（内置开关管）TPS5（6）XXXX 、TL497AREGXXXXXTL49XAREG71X-XXTPS60XXX 电荷泵DC/DC 转换器LT1054功率因数校正（PFC ）UC （C ）2（3）85X 、eg ：UC3852、UCC28510TPS28XX 、场效应管驱动器（mosfet drivers ）UC （C ）2（7）8XX 均分负载控制器UC （C ）39XXX UCC25、35、38XX ；UC28、38XX ；PWM 电源控制器TL4、59X bq20XX 充电器UC39XX 电池电量检测bq20XX 、bq26XX 、bq27XX电源监视器bq20XX 、bq26XX bq29XX 电池管理锂电池保护电路UCC39XX-x UCC391X 热拔插和电源分配电路（hot swap and power distribution ）TPS23、24XX （外置MOS 管）（限流）电源开关TPS20XX 、22XX 电源分配电路（power distributiondevices ）电源多路转换（Power MUX IC ）TPPM030X 、TPS21XX ·USB 功率分配开关TPS20XX 、TPS201X 电源分配开关TPS20XX USB 电源管理电源控制器TPS2XXX CCFL 背光源转换器UCC397X TPS3XXX TL77XX 、TLC77XX 电源监控器UCxXXX 、UCCxXXX REFXXXX LMXXX-xx 、LT1004-xx TLXXX 、TLVXXX 、参考电压及并联稳压器UC39XX 、UCC39X LED 驱动TLC59XX 高速数字接口电路LVDS/LVPECL/CMLSN65LVCPXX 、SN65LVDSXX 、SN65CMLXXXSN65LVP1XxECLTBXXXSN65MLVD20X多点LVDS （M-LVDS ）SN65LVDMXXXRS-485/422HVDXX 、LBCXXX 、176A/B 、178/179B 、173、175、ALS176X 、TL145406、GD75232MAXXXXXSN75XXXXXLT1030、UC5172、UC5171RS-232CAN 总线SN65HVDXXX 、SN65LBCXXXSCSI 总线总线终端器UCC56XX总线收发器SN75XXXXXXTLKXXXX千兆位光纤传输收发器SLK2XXX、SN65LV1XXX、SN65LVDS9XUSB集线控制器TUSB2、5XXXUSB周边设备TUSB3XXX、TUSB6XXXPCM2702USB集线控制器及周边设备TAS1020A/BUSB音频码流TUSB3200/AUSB瞬间过压保护SN65XXX、SN75XXX PCL CardBus控制器PCLXXXXPCL桥HPC3XXX、PCL20X01394总线TSB43XXXX1394链路层控制器TSB12LV、15LV、42AXX 1384串行总线1394物理层控制器TSBXXXX UARTs数据串行器TL16CXXX、TL16PCXXX、TL16PIRXXXTFP74XX显示屏接口SN75LVDS8XMPT57XXXLCD解码及驱动TMS5735ASN74XXLED解码及驱动TLC59XXCDC25XX、CDC5XX、CDC58XX……CDCVFTRF3750（不）带PLL时钟合成器CDCXXX、CDCLVDXXX、CDCLVXXX、CDCMXXXX、CDCVF（不）SN65LVDS1XXSN761672APLLTLC2932/3定时器NE55X、SA55X、TLC55X实时时钟BQ3、4XXX补充：1、MSP430系列产品品种较多,先来了解下TI公司对MSP430的命名规则2、TI产品命名规则TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
TI公司DSP系列概述
如，´C2xx DSP
209、203、240、241、242
´F2xx DSP
206、240、241、243
具有 Flash 的 DSP，在 DEVICE 之后若有 A 符号，表示对 Flash 内容可加密。如：TMS320LC2406A
TMS320 系列产品命名方法
TI公司主推的三大DSP系列
C2000™ DSP Motor Control DSP
C2000系列DSP
应用领域
Optical Networking Control of laser diode Digital Power Supply
Provides control, sensing, PFC, and other functions
Printer Print head control Paper path motor control
150 MIPs C28xTM 32-bit DSP 32x32 bit Multiplier 32-bit Timers (3) Real-Time JTAG 32-Bit Register File RMW Atomic ALU
McBSP CAN 2.0B SCI-A SCI-B SPI
Multiple standard communication ports provide simple interfaces to other components
第二部分：TI DSP概述
DSP芯片产品简介
TI公司的DSP芯片概况 其它公司的DSP芯片概况 TMS320C2000概况
TI公司的DSP芯片概况
经典产品
TMS320C1X、TMS320C25、TMS320C3X/4X、 TMS320C5 X、TMS320C8X TMS320C2000，用于数字化控制领域
ti品牌lm系列型号命名规则
ti品牌lm系列型号命名规则
TI（Texas Instruments）的品牌和型号命名规则如下：
1. 品牌命名规则：TI是该公司的品牌缩写，代表Texas Instruments。
2. LM系列命名规则：LM系列是TI公司中一种常见的模拟集
成电路产品系列。
LM代表Linear Monolithic，意为线性单片
集成电路。
LM系列产品主要包括各种运算放大器、电压参考源、功率放大器等。
3. 型号命名规则：LM系列产品的型号主要由字母和数字组成。
型号中的字母代表产品的特性，数字代表产品的性能等级。
- 字母A表示低功耗型号，通常用于移动设备和电池供电应用。
- 字母N表示一般型号，通常用于通用应用。
- 字母M表示高性能型号，通常用于需要更高性能要求的应用。
- 字母V表示其它特殊型号。
型号中的数字用来表示产品的不同性能等级，一般来说，数
字越高代表性能越好。
例如，LM358是一款常见的运算放大器，其中LM代表
Linear Monolithic，3代表一般型号，58是该型号的序号。
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例如：
说明:
(A)指产品线代码
产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。
(B)指基本型号
基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。
(C)指为产品等级
产品等级表示产品工作温度，为可选项。
C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°C
I或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C 未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C 等。
(D)指产品封装
产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。
(E)指产品包装方式
产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。
(F)指绿色标记转换：G4
绿色标记的转换：从2004 年6 月1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。
例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用NiPdAu 涂层所制造器件的无铅(Pb) 涂层类别为"e4"。
实施后，该无铅(Pb) 涂层类别将更改为"G4"。
（在无铅(Pb) 涂层类别中将"e" 替换成"G" 目前还不属于JEDEC 标准的一部分，但会对TI 产品实施这一步。
）
(G)指产品版本
无规律，详见产品规格书。
BGA CUS, GDH, GDJ, GDP, GDQ, GDU, GDW, GDY, GEA, GFM, GFN, GFS, GFT, GFU, GFV, GFW, GFX, GGC, GGD, GGE, GGH, GGN, GGP, GGQ, GGR, GGS, GHQ, GJQ, GJY, GJZ, GKN, GKP, GKQ, GKZ, GLM, GLW, GND, GNH, GNP, GNT, GPG, GPV, GVM, GWM, SAE, ZAJ, ZAK, ZAL, ZAY, ZBD, ZCF, ZCH, ZCJ, ZDB, ZDH, ZDJ, ZDL, ZDP, ZDQ, ZDR, ZDT, ZDU, ZDW, ZDY, ZEA, ZED, ZEL, ZEN, ZER, ZEW, ZFE, ZJZ, ZKB, ZND, ZPV, ZVA, ZWD, ZWF, ZWG, ZWL, ZWM, ZWQ, ZXF, ZXN, ZXQ
BBGA MICROSTAR GFZ, GGB, GGF, GGM, GGT, GGU, GGV, GGW, GHA, GHB, GHC, GHG,
VSSOP DCU, DDU, DGK, DGS
WQFN RHU, RSB, RSF, RSN, RTA, RTE, RTG, RTJ, RTV, RTW, RTY, RTZ, RUA, RUK
WSON DQC, DQD, DRF, DRG, DRJ, DRS, DRV, DSC, DSE, DSG, DSK, DSM, DSQ, DSS, DSV
X2QFN RUC, RUD, RUE, RUG
X2SON DQE, DQL, DSF
ZIP SDZ
uCSP ZSV
2004 年 6 月 1 日后，TI开始提供无铅的集成电路 (IC) 组件，其采用符合美国电子器件工程联合委员会(JEDEC) 标准的包装标志。
TI 于 2003 年开始在包装标志上使用无铅徽标，表示器件采用了无铅涂层以及测定用于无铅回流工艺的材料组合。
TI 符合 JEDEC 标准的新型标志将继续采用这些标记来表明适用器件，如图1。
具有无铅徽标的器件均符合 RoHS 指令为所有物质规定的阈值，其中包括铅 (Pb)。
从 2007 年 7 月 21 日起，TI 在其产品标签上添加追踪箭头符号。
这将帮助客户了解 TI 产品中包含的 RoHS 材料是否超出最高含量值 (MCV)。
该符号将出现在标签上面，如图2。
图
2
典型的TMS320系列数字信号处理器(DSP)命名规则举例:。