电子制造类企业常用缩写中英文对照表
电子类常用缩写
电子类常用缩写电子行业中，常常会用到各种各样的缩写词语，而学好这些缩写对于电子从业人员而言是非常重要的。
以下是一些电子类常用缩写及其中文翻译。
1. AC ：交流电2. ADC ：模数转换器3. AES ：高级加密标准4. AM：幅度调制5. ASIC ：专用集成电路6. ATX ：先进技术扩展7. AWG ：美国线规8. BIOS ：基本输入输出系统9. BJT ：双极型晶体管10. CAD ：计算机辅助设计11. CAM ：计算机辅助制造12. CCFL ：冷阴极荧光灯13. CD ：光盘14. CD-ROM ：只读光盘15. CPU ：中央处理器16. CRT ：显象管17. DDR ：双倍数据速率18. DC ：直流电19. DIP ：双列直插式贴片元器件20. DLC ：数字光纤通信21. DSC ：数码相机22. DSP ：数字信号处理器23. DVD ：数码视频光盘24. EEPROM ：电可擦可编程只读存储器25. ESD ：电静电放电26. FET ：场效应晶体管27. FIR ：有限脉冲响应28. FM ：频率调制29. FPGA ：现场可编程门阵列30. FSK ：频移键控31. FT ：离散傅里叶变换32. GBIC ：千兆位接口转换器33. GPS ：全球卫星定位系统34. GUI ：图形用户界面35. HDMI ：高清晰度多媒体接口36. IC ：集成电路37. IDE ：集成开发环境38. IGBT ：绝缘栅双极性晶体管39. IP ：互联网协议40. ISP ：互联网服务提供商41. LCD ：液晶显示器42. LED ：发光二极管43. LGA ：Land Grid Array44. MAGI：微型MCU应用接口45. MCU ：单片机46. MDR ：主板数据率47. MEMS：微机电系统48. MIMO ：多输入多输出49. MOS ：金属氧化物半导体50. MPEG ：动态图像压缩标准51. MSI ：中小规模集成电路52. NAS ：网络附加存储器53. NIC ：网络接口卡54. OLED ：有机发光二极管55. P2P ：端对端56. PCI ：外设连接总线57. PCMCIA ：个人计算机内置扩展卡58. PWM ：脉冲宽度调制59. RAM ：随机存取存储器60. RISC ：精简指令集计算机61. ROM ：只读存储器62. RS-232 ：串行接口协议63. SATA ：串行高级技术附件64. SCSI ：小型计算机系统接口65. SDRAM ：同步动态随机存取存储器66. SIM ：智能卡67. SMT ：表面贴装技术68. SOC ：系统级芯片69. SPDIF ：数字音频接口格式70. SRAM ：静态随机存取存储器71. TCP/IP ：传输控制协议/互联网协议72. TDR ：时域反射73. TTL ：晶体管—晶体管逻辑74. UMTS ：通用移动通信系统75. USB ：通用串行总线76. VCD ：视频光盘77. VGA ：视频图形阵列78. VHDL ：可综合硬件描述语言79. VLSI ：超大规模集成电路80. VoIP ：互联网语音电话81. WLAN ：无线局域网82. XML ：可扩展标记语言总结电子行业中缩写非常多，掌握这些缩写可以让从业人员更加便捷地进行工作和交流。
电子厂里常见的英文缩写1
QE=品质工程师（Qualit y Engineer ）MSA: Measure ment System Analysis 量测系统分析LCL: Lower Control limit 管制下限Control plan 管制计划Correcti on 纠正Cost down 降低成本CS: custome r Sevice 客户中心Data 数据Data Collectio n 数据收集Descripti on 描述Device 装置Digital 数字Do 执行Design of Experim ents 实验设计Environ mental 环境Equipme nt 设备FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FA: Failure Analysis 坏品分析FQA: Final Quality Assuran ce 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Gauge system 量测系统Grade 等级Inductan ce 电感Improve ment 改善on 检验IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incomin g Quality Control 来料品质控制ISO: Internati onal Organiza tion for Standar dization 国际标准组织LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Materials 物料Measure ment 量测Occurre nce 发生率Operatio n Instructi on 作业指导书Organiza tion 组织Paramet er 参数Parts 零件Pulse 脉冲Policy 方针Procedur e 流程Process 过程Product 产品Producti on 生产Program 方案Projects 项目QA: Quality Assuran ce 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineer ing 品质工程QFD: Quality Function Design 品质机能展开Quality 质量manual 品质手册Quality policy 品质政策Range 全距Record 记录Reflow 回流Reject 拒收Repair 返修Repeata bility 再现性Reprodu cibility 再生性Require ment 要求Residual 误差Respons e 响应Responsi bilities 职责Review 评审Rework 返工Rolled yield 直通率sample 抽样,样本Scrap 报废Standar d Operatio n Procedur e 标准作业书SPC: Statistic al Process Control 统计制程管制Specifica tion 规格SQA: Source( Supplier ) Quality Assuran ce 供应商品质保证Taguchi-method 田口方法TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Manage ment 全面品质管理Traceabil ity 追溯Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validatio n 确认Variable 计量值Verificati on 验证Version 版本QCC Quality Control Circle 品质圈/QC 小组PDCA Plan Do Check Action 计划执行检查总结Consum er electroni cs 消费性电子产品Commun ication 通讯类产品Core value （核心价值）Love 爱心Confiden ce 信心Decision 决心Corporat e culture (公司文化) Integrati on 融合Responsi bility 责任Progress 进步QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assuranc e 质量保证人员OQA output quality assuranc e 出货质量保证人员QE quality engineer ing 品质工程人员FAI first article inspectio n 新品首件检查FAA first article assuranc e 首件确认CP capabilit y index 能力指数standard ized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effective ness analysis 失效模式分析AQL Accepta ble Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/ Reliabilit y/Servic e 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviatio n 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspecti on Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一SPC Statistic al Process Control 统计制程管制Statistic al Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reprodu cibility & Repeata bility 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimensi on 尺寸DIA Diamete r 直径QIT Quality Improve ment Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improve ment 品质改善QP Quality Policy 目标方针Total Quality Manage ment 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTool s 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineer ing Change Notice 工程变更通知(供应商) ECO Engineer ing Change Order 工程改动要求(客户) PCN Process Change Notice 工序改动通知Product Manage ment Plan 生产管制计划SIP Standar d Inspecti on Procedur e 制程检验标准程序SOP Standar d Operatio n Procedur e 制造作业规范IS Inspecti on Specifica tion 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specifica tion 包装规范SPEC Specifica tion 规格DWG Drawing 图面系统文件类Engineer ing Standar d 工程标准IWS Internati onal Workma n Standar d 工艺标准ISO Internati onal Standar dization Organiza tion 国际标准化组织GS General Specifica tion 一般规格部类PMC Producti on & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心Producti on Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DCC Docume nt Control Center 资料控制中心QE Quality Engineer ing 品质工程(部) QA Quality Assuran ce 品质保证处QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Departm ent 生产部LAB Laborato ry 实验室Industria l Engineer ing 工业工程ISO 国际标准化组织（ISO,In ternatio nal Organiza tion for Stan-dardizati on缩写）。
电子工厂常用中英文对照表
Chinese (中文)
耐压测试 视讯电子标准协会 影像图形调整器
省电 振铃 旋转 收敛 波纹 开机打点 线性 光栅变动率 干扰 对比 均匀度 底视 色纯度 白平衡 针形 桶形 梯形 平行四边形 倾斜度 S形 左PIN右Barrel 同步 频率 X射线保护 亮点消除 老化 反应速度 显示模式 消磁 通过率 调整转换功能 外部规格
管理部
PE
TE IE EE ME ME CE DCC OPT R/D CEC TM QA
QC QE IQC VQA IPQC OQA OQC OOB QRE DQE CS TQM MFG SMD SMT AI MI PD PCBA PUR PMC MD PC VP MOP HR FIN
process Engineering Product Engineering Testing Engineering Industrial Engineering Electronic Engineering Mechanical Engineering Manufacturing Engineering
software 软件
safety 安规
ED GR MIS T/R P/R C/R DR
LPR EPR PPR MP MPR EC EN ECR ECN TECN ECO MN PCN DCN CRB LCD FD GSIII
SPEC LED DDC EEPROM ROM RAM CPU OSD EMI EMC ESD
Hale Waihona Puke Chinese (中文)工务 总务 信息管理系统
试制
试产(投) 设计核准
导入 导出 处理周期 开发试制 工程试制 生产试制 大量试产 大量投产核准 工程变更 工程通讯 工程变更申请 工程变更公告 工程临时变更公告 工程变更指令 制程变更通知 原始变更通知 设计变更通知 变更总结会议 液晶显示器 平面显示器 全球第三代 飞梭 规格 光射极显示器 数据显示通道 电子可擦拭可编程只读存储器 只读存储器 随机存储器 中央处理单元 屏幕显示菜单 电磁干扰 电磁兼容性 静电释放 高压放电 显示电源管理信号
电子行业常用缩写
企業常用縮寫5S : 5S管理ABC : 作業制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 實施作業制預算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作業制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先進規畫與排程系統(Advanced Planning and Scheduling) ASP : 應用程式服務供應商（Application Service Provider）ATP : 可承諾量(Available To Promise)AVL : 認可的供應商清單(Approved Vendor List)BOM : 物料清單(Bill Of Material)BPR : 企業流程再造(Business Process Reengineering)BSC : 平衡記分卡(Balanced Score Card)BTF : 計劃生產(Build To Forecast)BTO : 訂單生產(Build To Order)CPM : 要徑法(Critical Path Method)CPM : 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客戶關係管理(Customer Relationship Management) CRP : 產能需求規劃(Capacity Requirements Planning)CTO : 客製化生產(Configuration To Order)DBR : 限制驅導式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度驗證(Design Maturing Testing)DVT : 設計驗證(Design Verification Testing)DRP : 運銷資源計劃(Distribution Resource Planning)DSS : 決策支援系統(Decision Support System)EC : 設計變更／工程變更(Engineer Change)EC : 電子商務(Electronic Commerce)ECRN : 原件規格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子資料交換(Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統(Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經濟訂購量(Economic Order Quantity)ERP: 企業資源規劃(Enterprise Resource Planning)FAE: 應用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預估(Forecast)FMS : 彈性製造系統(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品質管制(Finish or Final Quality Control)IPQC : 製程品質管制(In-Process Quality Control)IQC : 進料品質管制(Incoming Quality Control)ISO : 國際標準組織(International Organization for Standardization) ISAR : 首批樣品認可(Initial Sample Approval Request)JIT : 即時管理(Just In Time)KM ：知識管理(Knowledge Management)L4L : 逐批訂購法(Lot-for-Lot)LTC : 最小總成本法(Least Total Cost)LUC : 最小單位成本(Least Unit Cost)MES : 製造執行系統(Manufacturing Execution System)MO : 製令(Manufacture Order)MPS : 主生產排程(Master Production Schedule)MRO : 請修(購)單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規劃(Material Requirement Planning)MRPII : 製造資源計劃(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改預估量的通知Notice for Changing ForecastOEM : 委託代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委託設計與製造(Original Design & Manufacture)OLAP : 線上分析處理(On-Line Analytical Processing)OLTP : 線上交易處理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生產技術(Optimized Production T echnology)OQC : 出貨品質管制(Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循環(Plan-Do-Check-Action)PDM : 產品資料管理系統(Product Data Management)PERT : 計畫評核術(Program Evaluation and Review Technique)PO : 訂單(Purchase Order)POH : 預估在手量(Product on Hand)PR : 採購申請Purchase RequestQA : 品質保證(Quality Assurance)QC : 品質管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品質工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略產能規劃(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退貨驗收Returned Material ApprovalROP : 再訂購點(Re-Order Point)SCM : 供應鏈管理(Supply Chain Management)SFC : 現場控制(Shop Floor Control)SIS : 策略資訊系統(Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統計製程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理論(Theory of Constraints)TPM : 全面生產管理Total Production ManagementTQC : 全面品質管制(Total Quality Control)TQM : 全面品質管理(Total Quality Management)WIP : 在製品(Work In Process)5S管理5S是由日本企業研究出來的一種環境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整頓(SEITON)、清掃(SEISO)、清潔(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五種行為來創造清潔、明朗、活潑化之環境，以提高效率、品質及顧客滿意度。
电子行业常用名词缩写中英文对照
电子行业常用名词缩写中英文对照随着电子领域的迅速发展，越来越多的缩略语和首字母缩写词出现在与电子相关的文章、报告和产品文献中。
为了更好地了解和研究电子领域的相关知识，以及更好地掌握与电子设备和技术相关的术语，学习电子缩写词汇是非常重要的。
在本篇文章中，我们将为大家整理出一些电子缩写的常用中英文对照。
1. ASIC英文全称：Application-Specific Integrated Circuit中文释义：应用特定集成电路2. CPU英文全称：Central Processing Unit中文释义：中央处理器3. GPU英文全称：Graphic Processing Unit中文释义：图形处理器4. RAM英文全称：Random Access Memory中文释义：随机存取存储器5. ROM英文全称：Read-Only Memory中文释义：只读存储器6. LCD英文全称：Liquid-Crystal Display中文释义：液晶显示器7. LED英文全称：Light Emitting Diode中文释义：发光二极管8. PCB英文全称：Printed Circuit Board中文释义：印制电路板9. USB英文全称：Universal Serial Bus中文释义：通用串行总线10. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网11. GPS英文全称：Global Positioning System中文释义：全球定位系统12. NFC英文全称：Near Field Communication中文释义：近场通信13. RFID英文全称：Radio Frequency Identification中文释义：射频识别技术14. HDMI英文全称：High-Definition Multimedia Interface 中文释义：高清晰度多媒体接口15. DVI英文全称：Digital Visual Interface中文释义：数字视频接口16. VGA英文全称：Video Graphics Array中文释义：视频图形阵列17. LAN英文全称：Local Area Network中文释义：局域网18. WAN英文全称：Wide Area Network中文释义：广域网19. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网20. Bluetooth英文全称：Bluetooth technology中文释义：蓝牙技术21. MP3英文全称：MPEG Audio Layer-3中文释义：MPEG-1音频第三层22. MPEG英文全称：Moving Picture Experts Group 中文释义：运动图像专家组23. ISP英文全称：Internet Service Provider中文释义：互联网服务提供商24. DNS英文全称：Domain Name System中文释义：域名系统25. HTML英文全称：Hyper Text Markup Language 中文释义：超文本标记语言26. URL英文全称：Uniform Resource Locator中文释义：统一资源定位符27. VPN英文全称：Virtual Private Network中文释义：虚拟专用网络28. FTP英文全称：File Transfer Protocol中文释义：文件传输协议29. IRC英文全称：Internet Relay Chat中文释义：互联网聊天室30. VoIP英文全称：Voice over Internet Protocol中文释义：基于互联网的语音传输总结以上是电子行业中常用的一些缩写词汇及其中英文释义。
电子制造类企业常用缩写中英文对照表
电子制造类企业常用缩写中英文对照表ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本治理(Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling) ASP : 应用程序服务供货商〔Application Service Provider〕ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC : 平稳记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 打算生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM : 要径法(Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次埋怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系治理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源打算(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN: 原件规格更换通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 电子资料交换(Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁兼容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 差不多经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST: 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品质管制(Finish or Final Quality Control)IPQC: 制程品质管制(In-Process Quality Control)IQC : 进料品质管制(Incoming Quality Control)ISO : 国际标准组织(International Organization for Standardization) ISAR: 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时治理(Just In Time)KM : 知识治理(Knowledge Management)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII: 制造资源打算(Manufacturing Resource Planning)NFCF: 更换预估量的通知(Notice for Changing Forecast)OEM : 托付代工(Original Equipment Manufacture) ODM : 托付设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP: 线上分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP: 线上交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最正确生产技术(Optimized Production Technology) OQC : 出货品质管制(Out-going Quality Control)PDCA: PDCA 治理循环(Plan-Do-Check-Action) PDM : 产品数据治理系统(Product Data Management) PERT: 计画评核术(Program Evaluation and Review Technique)PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量(Product on Hand)PR : 采购申请(Purchase Request)QA : 品质保证(Quality Assurance)QC : 品质管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品质工程(Quality Engineering)RCCP: 粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning) RMA : 退货验收(Returned Material Approval)ROP : 再订购点(Re-Order Point)SCM : 供应链治理(Supply Chain Management)SFC : 现场操纵(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 专门订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理论(Theory of Constraints)TPM : 全面生产治理(Total Production Management)TQC : 全面品质管制(Total Quality Control)>TQM : 全面品质治理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)5S 治理5S 是来自日语的五个字，差不多上S字头，因此命名为5S5S 是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来制造清洁、明朗、爽朗化之环境，以提高效率、品质及顾客中意度。
电子制造业常用英文缩写
电子制造业常用英文缩写ISO（International Organization for Standardization）:国际标准化组织ISO9001:质量管理体系（EMS）ISO14001:环境管理体系(QMS)OHSAS18001:职业健康和安全管理体系ISO22000:食品安全管理体系ISO/TS16949:汽车工业质量管理体系DPPM（Defect parts per million）:每一百万不良数量（百万不良率）ECR（Engineering change Request）:工程变更请求ECN（Engineering change notice）:工程变更通知BOM（Bill of material）:材料清单AQL（Acceptable quality limit）:接受质量限（允收水准）SPC（Statistical Process Control）:统计过程控制Cpk（Process Capability）:制程能力指数FMEA（Potential Failure Mode and Effects Analysis）:失效模式与效应分析APQP（Advanced Product Quality Planning and Control Plan）:先期产品质量规划与管制计划PPAP（PRODUCTION PART APPROV AL PROCESS）:生产性零组件核准程序MSA:量测系统分析Gage R&R:测量重复性及再现性分析RoHS（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）:电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令SGS（Societe Generale de Surveillance S.A.）:通用公证行（通过认证的测试禁用物质的机构）WEEE（Waste Electrical and Electronic Equipment）:废弃电子电气设备指令MSDS（Material Safety Data Sheet）:化学品安全说明书，亦可译为化学品安全技术说明书或化学品安全数据说明书（物质安全资料表）ESD（Electro Static Discharge）:静电放电EMC（Electro Magnetic Compatibility）:电磁兼容MTBF:平均故障间隔时间REVIEW:评审AUDIT:审核Accept:接收Refuse:拒绝CIP（Continual Improvement）:持续改进8D（8 DISCIPLINES）:（福特）处理异常事件的8个原则：8D REPORT Step 1：Team Formation （组成团队）Step 2：Problem description （问题描述）Step 3: Containment Actions （防堵措施）Step 4：Root Cause Analysis （根因分析）Step 5：Corrective Actions （纠正措施）Step 6: Verification of Action Effectiveness （效果确认）Step 7: Recurrence Prevention （预防措施）Step 8：Congratulation the Team （团队激励）传统QC七大手法：层别法、查检表、柏拉图、特性要因图（鱼骨图、因果图）、直方图、散布图、管制图新QC七大手法：关联图、系统图、亲和图、矩阵图、PDPC法（过程决策程序图Process Decision Program Chart）、箭条图、矩阵资料解析法5W2H：What何事、When何时、Where何处、Who何人、Why为何、How何法、How much多少4M1E：Man人、Machines机、Materials料、Methods法、Environment 环境7S：Sein整理、Seiton整顿、Seiso清扫、Seiketsu清洁、Shitsuke素养、Safe安全、Saving节约6σ（Six Sigma）:6个标准差（意味着3.4DPPM）PDCA（Plan策划Do实施Check检查Act处理）:戴明环TQM（Total Quality Management）:全面质量管理QUALITY :质量CONTROL:控制IPQC（In-Process Quality Control）:制程质量控制(巡检、过程检) IQC（In-Coming Quality Control）:进料质量控制FQC（Final Quality Control）:最终质量控制OQC（Out Going Quality Control）:出货质量控制VQA（Vendor Quality Assurance）:供应商质量保证SQE（Supplier Quality Engineer）:供应商质量管理工程师QA（Quality Assurance）:质量保证CQA（Customer Quality Assurance）:客户质量保证CQS/CS（Customer Quality Server）:客户质量服务FAI（First article inspection）:首件检验SOP（Standard operation procedure）:标准作业程序（作业指导书）SIP:作业检查指导书PE（Product engineering）:工业工程PE（Process engineer）:制程工程师DOE:直交表实验设计HI-POT:耐电压LED（Low Emitting Diode）(light-emitting diode):发光二极管PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板FPC：软性印刷电路板SMT：表面粘贴技术（贴片）。
电子产品制造行业常用英文简写
电子产品制造行业常用英文简写常见缩写：SOP：shortage order purchase-balance作业指导书SAP：system applications and products in data processing应用生产数据处理系统BOM：bill of materials物料清单QA：quality assurance质量保证EMI：electromagnetic interference电磁干扰QC：quality control质量管理EMC：electromagnetic compatibility电磁协调、兼容ECO：engineering change order设计变更指令PO：purchase order订单DFM：design for manufacturing设计制造PR：purchase request采购申请FA：final assembly成制SA：sub assembly半制(进一步制程)FPC：flexible printed circuit柔性印刷电路FTP：file transfer protocol文件上传协议HDD：hard disk drive硬盘HR：human resource人力资源IC：image complete全部的想法integrated circuit集成电路ICT：in circuit test内部测试IQC：incoming quality control进货质量控制ISO：international standards organization国际标准组织IT：information Technology信息技术LCD：liquid crystal display液晶显示器LCM：liquid crystal module液晶显示模块LED：light emitting diode发光二极真空管ME：mechanical engineering机械工程师EE：electrical engineering电子工程师MIS：management information system信息管理系统MN：manufacturing notice制造通告PA：package assembly包装PE：project engineering/production engineering项目/生产工程师RAM：random access memory随机存储器ROM：read only memory只读存储器RD：research & development研发USB：universal serial bus串行接口ERP：enterprise resource planning企业资源规划ISAR：initial sample approval request首批样品认可MPS：master production schedule主生产排程OEM：original equipment manufacture委托代工ODM：original design & manufacture委托设计与制造RD : Research & Development. 设计部门IOD : International Operations Department.PRD : Production Research Department. 生产研究部门MTD : Manufacturing Technology/ engineering Department. 制造技术/工程部MP : Mass Product 制造部门DB : Design Build. 设计阶段SI : System Integration Build. 系统整合阶段PV : Product V alidation Build. 批量验证阶段Ass’y : Assembly组合件MVB: Manufacturing V erification Build 大量验证阶段。
电子行业常用名词缩写中英文对照
电子行业常用名词缩写中英文对照电子行业是当今全球经济中最繁荣和快速发展的行业之一，涉及到诸多的技术和概念。
然而，在这个庞大的行业中使用缩写来简化相关术语的呈现，成为常见的行业惯例。
本文将介绍电子行业常用名词缩写的中英对照，帮助读者更方便地理解和使用相关术语。
一、计算机领域缩写1. CPU：Central Processing Unit，中央处理器2. RAM：Random Access Memory，随机访问存储器3. ROM：Read-Only Memory，只读存储器4. HDD：Hard Disk Drive，硬盘驱动器5. SSD：Solid State Drive，固态硬盘驱动器6. OS：Operating System，操作系统7. BIOS：Basic Input/Output System，基本输入输出系统8. GUI：Graphical User Interface，图形用户界面9. USB：Universal Serial Bus，通用串行总线10. LAN：Local Area Network，局域网11. WAN：Wide Area Network，广域网二、通信领域缩写1. ISP：Internet Service Provider，互联网服务提供商2. VPN：Virtual Private Network，虚拟专用网络3. DNS：Domain Name System，域名系统4. IP：Internet Protocol，互联网协议5. TCP：Transmission Control Protocol，传输控制协议6. UDP：User Datagram Protocol，用户数据报协议7. VoIP：Voice over Internet Protocol，互联网语音传输协议8. LTE：Long-Term Evolution，长期演进技术9. 5G：Fifth Generation，第五代移动通信技术三、显示器领域缩写1. LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示器2. LED：Light Emitting Diode，发光二极管3. OLED：Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管4. QLED：Quantum Light Emitting Diode，量子点发光二极管5. PPI：Pixels per Inch，每英寸像素密度6. HDR：High Dynamic Range，高动态范围7. SDR：Standard Dynamic Range，标准动态范围8. FHD：Full High Definition，全高清9. UHD：Ultra High Definition，超高清10. DPI：Dots per Inch，每英寸点密度四、存储器领域缩写1. GB：Gigabytes，千兆字节2. MB：Megabytes，兆字节3. TB：Terabytes，万亿字节4. RAID：Redundant Array of Independent Disks，独立磁盘冗余阵列5. NAS：Network Attached Storage，网络附加存储6. SAN：Storage Area Network，存储区域网络五、其他领域缩写1. IoT：Internet of Things，物联网2. AR：Augmented Reality，增强现实3. VR：Virtual Reality，虚拟现实4. AI：Artificial Intelligence，人工智能5. ML：Machine Learning，机器学习6. UI：User Interface，用户界面7. UX：User Experience，用户体验8. CAD：Computer-Aided Design，计算机辅助设计9. CAM：Computer-Aided Manufacturing，计算机辅助制造总体来看，电子行业的常用名词缩写对于提高工作效率和简化沟通起到了重要的作用。
制造型企业常用英文缩写对照表
制造型企业常用英文缩写-对照表序号英文缩写英文全称中文名备注1ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划2MRP Material Requirement Planning 物料需求计划企业相关3PDM Product Data Management 产品数据管理4MES Manufacturing Execution System 制造执行系统5OEM Original Equipment Manufacture 委托代工6ODM Original Design & Manufacture 委托设计与制造PMC Production &Material Control 生产和物料控制部门、岗位相关78PC Production Control 生管9MC Material Control 物控10HR Human Resource 人力资源11R&D Research And Development department 研究开发部12PM Project Management 项目管理Production Engineer 13Production Engineer 产品工程师14Process Engineer 制程工程师15QE Quality Engineer 品质工程师16EE Electrical Engineer 电子工程师17Mechanical Engineer 结构工程师18Machine Engineering 设备工程师N P d t E iPE ME 19NPE New Product Engineer 新产品工程师20DCC Document Control Centre 文控中心21BOM Bill of Material物料清单材料列表22E-BOM Engineering Bill of Material 工程物料清单23P-BOM Production Bill of Material 生产物料清单企业常见24MRB Material Review Board 材料评审委员会25FMEA Failure Mode & Effect Analysis 失效模式与效应分析26D-FMEA Desigh Failure Mode & Effect Analysis 设计失效模式与效应分析27P-FMEA Failure Mode & Effect Analysis 失效模式与效应分析28ECR Engineer Change Request 工程变更需求29ECN Engineer Change Notice 工程变更通知g g 30DCR Design Change Request 设计变更需求31DCN Design Change Notice 设计变更通知32WI Working Instruction作业指导书33SOP Standard Operation Procedure 标准作业程序标准作业指导书34SIP Standard Inspection Procedure标准检验程序标准检验指导书35QA Quality Assurance 品质保证36QCQuality Control品质管制品质相关37QE Quality Engineering 品质工程38QM Quality Management 品质管理39QS Quality System品质系统Q alit Impro ement Plan 40QIP Quality Improvement Plan 品质改善计划41TQC Total Quality Control 全面品质管制42TQM Total Quality Management 全面质量管理43IQC Incoming Quality Control 进料品质控制44IPQC In Process Quality Control 制程品质控制45OQC Outgoing Quality Control 出货品质管控46SQE Supplier Quality Engineering 供应商品质工程47CS Customer Service 客户服务48RA Reliability Assurance Lab 可靠性试验室49FAI First Article Inspection 首件检查50SPC Statistical Process Control 统计制程管制51FTA Fault Tree Analysis 故障树分析y 52LRR Lot Reject Rate批退率53AQL Acceptable Quality Level 允收标准54SPEC Specification规格55PDCA Plan-Do-Check-Action 戴明管理循环56QCDS Quality Cost Delivery Service 品质、成本、交期、服务Non-conforming Report 57NCR Non-conforming Report 不合格报告58CAR Corrective Action Report 改善报告59SCAR Supplier Corrective Action Report 供應商改善報告60CLCA Closed Loop Corrective Action矫正措施结案循环(闭环改善措施）Industrial Engineering 其他61IE Industrial Engineering 工业工程62LP Lean Production 精益生产63Forecast Forecast 预估64JIT Just In Time 即时管理65P/R Purchase Request 采购需求66P/O Purchase Order 采购订单67D/O Delivery Order出货单68EMC Electro Magnetic Compatibility 电磁兼容69ESD Electro-Static Discharge 静电释放70DOE Design of experiments 试验设计71MSA Measure System Analysis 量测系统分析72PMP Process Management Plan 制程管制计划73PPH Production Per Hour 每人每小时产量74PPM Part Per Million 百万分之一75DPPM Defect Part Per Million 百万分不良率76DVT Design Verification Test 设计鉴定测试77EVT Engineering Verification Test 工程鉴定测试MVT Manufacturing Verification Test 78制造鉴定测试79MP Mass Production大量生产80MBOManagement By Objective目标管理81KPI Key Performance Indicators关键绩效指标82CPK Capability Process index制程能力指数83AVL Approroved Vendor List合格供应商清单Lot N mber84L/N Lot Number批号85EOL End of Life产品生命结束86SWR Special Work Request特殊作业需求87NG No Good不良88NA Not Available无效/不适用895W1H When, Where, Who, What, Why, How to905M1E Man, Machine, Material, Method,Measurement,Environment人、机、料、法、测、环91SMT Surface Mount Technology表面贴片技术92PCB Printed Circuit Board印刷电路板93PCBA Printed Circuit Board Assembly电路板组装94FPC Flexible Printed Circuit柔性线路板95GP Green Product绿色产品96RoHS Restriction of Hazardous Substances 《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》的简称。
电子工厂常见英文缩写
电子工厂常见英文缩写ISO International Organization for Stan-dardization 国际标准化组织缩写OEM Original Equipment Manufacturer 原设备制造商缩写R&D research&design 研发ODM Original design manufacture 原始设计商缩写。
品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商) ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户) PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源) SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 作业系统TBA To Be Assured。
电子行业常用名词缩写中英文对照
电子行业常用名词缩写中英文对照A:Actuator 执行器A:Amplifier 放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier 开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller 模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution 自动分配话务ACS:Access Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation 自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback 声反馈AFR:Amplitude /Frequency Response 幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit 空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm Indication Signal 告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control 自动平衡控制ALS:Alarm Seconds 告警秒ALU:Analogue Lines Unit 模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:Access Network 接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching 自动保护倒换ASC:Automati Slope Control 自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit 模拟中继单元ATM：Asynchrous Transfer Mode 异步传送方式AU- PPJE:AU Pointer Positive Justification 管理单元正指针调整AU:Administration Unit 管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm Indication SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group 管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio &Video Control Device 音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation & Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background Block Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities 建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS: Background Sound 背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code 比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN 宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band -Integrated Services Digital Network 宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller 突发模式控制器BMS:Building Management System 智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN 基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL：Back up lighting备用照明C/S: Client/Server客户机/服务器C:Combines 混合器C:Container 容器CA:Call Accounting电话自动计费系统CATV:Cable Television 有线电视CC:Call Control 呼叫控制CC:Coax cable 同轴电缆CCD:Charge coupled devices 电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function 簇控制功能CD:Campus Distributor 建筑群配线架CD:Combination detector 感温，感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign 连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data 合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system 二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex Access 码分多址CF:Core Function 核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation 压扩调频繁CIS:Call Information System 呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference 国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol 无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module 通信模块CM:Configuration Management 配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity 会聚协议实体CR/E:card reader /Encoder (Ticket reader )卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check 循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe 显示器，监视器，阴极射线管CS: Convergence service 会聚服务CS:Cableron Spectrum 旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen 挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet 组合音响CSCW:Computer supported collaborative work 计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second 连续严重误码秒CSF:Cell Site Function 单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat 复合三价差拍CTD：Cable Thermal Detector 缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio 载波比CW:Control Word 控制字D:Directional 指向性D:Distortion 失真度D:Distributive 分布式DA:Distribution Amplifier 分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System 数据库组织系统DBSS:Database Security System 数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network 数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel -Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network 数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word 数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback 分布反馈DID:Direct Inward Dialing 直接中继方式，呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer 数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One 一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics 指向性响应DS:Direct Sound 直正声DSP:Digital signal Processing 数字信号处理DSS：Deiision Support System 决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency 双音多频DTS:Dual -Technology Sensor 双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing 密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect 数字交叉连接GAP:Gaussian (filtered)Frequency Shift Keying 高斯滤波频移键控GBS:Glass Break Sensors 玻璃破碎传感器GC:Generic Cabling 综合布线GIB:Generic Information Block 通用信息模块GNE:Gateway Network Element网关GSM:Global System for Mobile communications全球移动通信系统H:Hybrid 混合式HCBS:High C Bus Servers Unit 高速C总线服务单元HCS:Higher order Connection Supervision高阶连接监视HD：Heat Detecter 感温探测器HDB3:High Density Bipolar of order 3code 高密度双极性码HDLC:High Data Link Control 高级数据链路控制HDLC:High Digital Link Control 高级数据链路控制HDSL:High-bit -rate Digital Subscriber Link 高比特数字用户链路HDTV:High Definition Television 高清淅度电视HEC:Header Ervor Control:信头差错控制域HEMS:High -level Entity Management system高级实体管理系统HFC:Hybrid fiber coax 光纤-同轴电缆混合系统HGRP:Home Optical Network 华为公司专用协议HIFI:High Fidelity 高保真度HIPPI:High Performance Parrallel Interface高性能并行接口HMP:Host monitoring protocol 宿主机监视协议HOA:High Order Assembler高阶组装器HOAPID:High Order Path Access Point Identifier高阶通道接入不敷出点标识符HOI:High Order Interface高阶接口HONET:Home Optical Network 华为综合业务接入网商标HO-TCM:High Order Tandem Connection Monitor高阶通道串联连接监控HOVC:High Order Virtual Container 虚容器HPA:High order path Adaptation高阶适配HPC:High order path Connection高阶通道连接HPOM:High -order Path Overhead Monitor高阶通道开销监视器HPP:High -order path Protection高阶通道保护HP-RDI:Higher order path -Remote Defect Indication高阶通道接收缺陷指示HP-REI:Higher order Path-Remote ErrorIndication高阶通道远端错误指示HPT:High order path Termination高阶通道终端HRDS:Hypothetical Reference Digital Section假设参考数字段HSUT:High -order path Supervision Unequipped Termination高阶通道监控未装装载终HVAC:Heating Ventilation Air Conditioning暖通空调HWS:Hot Water Supply热水供应系统I:Interference 串扰IA:Intruder Alarm防盗报警ICMP:Internet Control Message Protocol控制信息协议IDC:Insucation Displacement Connection绝缘层信移连接件IDS:Industrial Distribution System 工业布线系统IFC:Intelligent Fire Controller 照明智能控制器ILD:Inject Light Diode 注入式激光二极管IM:Impedance Matching 阻抗匹配IMA:Interactive Multimedia Association交互式多媒体协议IM-DM:Intensity Modulation-Direction Modulation直接强度调制IN:Information Network 信息网IO：Information Outlet信息插座IOS:Intelligent Out Station 智能外围站IPEI:International Portable国际移动设备标识号IPTU:Indoor Pan &Tilt Unit 室内水平俯仰云台IPUI:International Portable User Identity国际移动用户标识号ISD:Ionization Smoke Detector 离子感烟探测器IT:Information Technology 信息技术ITU:International Telecommunications Union 国际电信联盟ITU-T:原名CCITT，是国际电信联盟的一个委员会ITV:Interactive Tevevision 交互式电视JIT-Discussion conference system 即席发言系统L:Lens摄像机镜头LAN:Local Area Network 局域网LAPB：Link Access Procedure-Balanced 链路接入规程----平衡LAPD:Link Access Procedure D-channel D信道链路访问协议LCD:Liquid Crystal Display 液晶显示屏LCL:Longituchinal Conrorsion Loss纵模变换损耗LCN:Local Communication Network 本地通信网LCS:Lower order Connection Supervision低阶连接监视LD:Laser Diode激发二极管LE:Local Exchange本地交换网LED:Light Emittirng Diode发光二极管LIU：Lightguide Interconnection Unit光纤互连装置LLC:Logic Link Control Layer逻辑链路控制层LLME:Low Layer Management Entity低层管理实体LM:Lerel Modulation电平调节LNA:Low Noise Amplifier低噪音放大器LOF:Loss Of Frame 帧丢失LOI:Low Order Interface低阶接口LOP:Loss Of Pointer 指针丢失LOS:Loss Of Signal 信号丢失LO-TCM:Low Order Tandem Connection Monitor低阶通道串联连接监视器LOVC:Low Order Virtual Container 低阶虚容器LPA:Lower order qath Adaptation低阶通道适配LPC:Lower order Path Connection低阶通道连接LPOM:Low-order Path Overhead Monitor低阶通道开销监视器LPP:Low-order Path Protection 低阶通道保护LPT:Lower order Path Termination低阶通道终端LSBCM:Laser Base Current Monitor激光器偏流监视LSUT:Low -order path Supervision Unequipped 低阶通道监控未装载终端LTC:Londline Trunk Coutroller有线线路分配器LU:Line Unit 线路单元Medium Access Control Layer 介质访问控制层MBMC:Multiple Burst Mode Controller 多突发模式控制器MCF:Message Communication Function消息通信功能MD:Mediation Device中介设备MFPB:Multi-Frequency Press Button多频按键MIB:Management Information Base 管理信息库MIC：Mediu Interface Connector 介质接口连接器MIO:Multiuser Information Outlet 多用户信息插座MLM：Multi-Longitudinal Mode 多纵模MM:Mobile Management 移动管理MMDS:Maltichanned Microware Distribution System多路微波分配系统MMO:Multionedia Outlet 多媒体插座MN-NES:MN-Network Element System 网元管理系统MN-RMS:MN-Region Management System 网络管理系统MO:Managed Object 管理目标MSA:Multiplex Section Adaptation复用段适配MS-AIS:Mutiplex Section-Alarm Indication Signal 复用段告警指示信号MSOH:Multiplex Section Overhead 复用段开销MSP:Multiplex Section Protection复用段保护MS-RDI:Multiplex Section-Remote Defect Indication复用段远端缺陷指示MST:Multiplex Section Termination复用段终端MSU:Multi-Subscriber Unit 多用户单元MTIE:Maximum Time Interval Error最大时间间隔误差MUX:Multiplexer 灵活复接器NDF:New DataFlag 新数据标识NDFA:Niobium-Doped Fiber Amplifier 掺铌光纤放大器NE:Network Element 网元NEXT：Near End Crosstalk 近端串扰NMS:Network Management System网络管理系统NNE:Non-SDH Network Element 非SDH网元NNI:Network Node Interface网络节点接口NPI:Null Pointer Indication无效指针指示NWK:Network Layer 网络层NZ-DSF:Non Zero-Dispersion Shift Fiber 非零散位移光纤OAM&P:Operation Administration, Maintenance and Provisioning运行、管理、维护和预置OAM:Operation, Administration and Maintenance操作、管理和维护OBFD：Optical Beam Flame Detector 线型光速火焰探测器OC-N:Optical carrier level-N光载波级NOCR:Optical Character Recogmition光学字符识别OEIC:Optoelectronic Integrated Circuit光电集成电路OFA:Optical Fiber Amplifier 光纤放大器OHP:Overhead Processing开销处理OLT:Optical Line Terminal光纤线路终端ON:Orerall Noise 总噪声ONU:Optical Network Unit 光纤网络单元OOF:Out Of Frame 帧失步OOP:Object Oriental Programming面向对象程序设计OS:Operating System 操作系统OSC:Oscillator 振荡器OSI:Open Systems Interconnection开放系统互连OTDK：Optical Time Doman Reflectometer 光时域反射线OTDM:Optical Time Division Multiplexing 光时分复用PA:Power Amplifier 功率放大器PABX:Private Auntomatic Branch Exchange 程控数字自动交换机PACR：Attonuation to Crosstalk Ratio 衰减与串扰比Paging :无线呼叫系统PAL:Pinhole Alc Lons 针孔型自动亮度控制镜头PARK:Portable Access Rights Key 移动用户接入权限识别码PAS:Public Address System 公共广播音响系统PBX:Private Brancn exchange 程控用户交换机PC:Pan unit&control 云台及云台控制器PC:Proximinty Card 接近卡PCM:Pulse Code Modulation 脉冲编码调制PCS:Personal Communication Service个人通讯服务PDFA:Praseodymium-Doped Fiber Amplifier 掺镨光纤放大器PDH:Plesiochronous digital Hierarchy 准同步数字系列PDN:Public data network 公用数据网PDS:Premises Distribution Systemn建筑物结构化综合布线系统PF:Pressurization Fan 加压风机PG:Pressure Gradient 压差式PID:Passire Infrared Detector 被动式红外传感器PJE:Pointer Justification Event 指针调整事件PLC:Programmerable Logic Controller 可编程控制器PM:Power Matching 功率匹配PMS:Prooerty Management system 资源管理系统PO:Pressure Operated 压强式POH:Path Overhead 通道开销PPI:PDH Physical InterfacePDH物理接口Preamplification :前置放大PRI:Primany Rate Interface 基群速率接口PRM:Patter Recogniton Method模式识别法PSC:Protection Switching Count 保护倒换计数PSD:Photoelectric Smoke Detector 光电感烟探测器PSD:Protection Switching Duration保护倒换持续时间PSK:Phase Shift Keying 移相键控PSNT：Ponver Sum Next 综合近端串扰PSPDN:Packet switched Public Data Network 公众分组交换网PSTN:Public Switch Telephone Network 公用交换电话网PU:Pick Up 拾音器PVC:Polyvingl chloride 聚氯乙烯PVCS:Public video conferring system 公用型会议电视系统PWS:Power system 电源系统ITU-T:International Telecommunication Union-Telecommunication Sector国际电信联盟-电信标准部R:Receiver 终端解码器R:Reverberator 混响器RC:Radio Communication移动通信RC:Room’s Coefficient 房间系数RCU:Remote Control Units 终端控制器RDI:Remote Defect Indication 远端失效指示REG:Regenerator 再生器Resolution:清晰度RF:Radio Frequency 射频RHE:Romote Head End 远地前端RMC:Repeater Management Controller天线信道控制器RMS:Root Mean Square 均方根值RMU:Redundancy Memory Unit 冗佘存贮器RORTD:Rate Of Rise Thermal Detector 差温探测器RR:Reverberation Radius 混响半径RS:Reflected sound 反射场RSOH:Regenerator Section Ouerhead 再生段开销RSSI:Radio Signal Strength IndicatorRST:Regenerator Section Termination 再生段终端RSU:Remote Subscriber Unit 远端用户单元RT:Real Time 实时RT:Reverberation Time 混响时间RWS:Remote Workstation 远端工作站S:Sprinkler 分配器S:Stereo 双声道S:Strike 电子门锁SAA:Sound Absorption Ability 吸声能力SAR:Segmetation and reassembly sublayer 拆装子层SATV:Sate Llite 卫星电视SBS:Synchronous Backbone System 同步信息骨干系统SBSMN:SBS SBS Management Network 系列传输设备网管系统SC:Smart Card 智能卡SC:Subscriber Connector (Optial Fiber Connector)用户连接器（光纤连接器）SC:Supervisong Center 中央站监控中心管理中心SCADA:监控和数据采集软件SCB:System Control Board 系统控制板SCC:System Control&Communication系统通信控制SC-D:Saplex sc commector 双ISC连接器SCD:Sound Console Desk 调度台SCPC:Single Chnanel Per Carrier 卫星回程线路SCS:Stractured Cabling System 结构化布线系统SD:Signal Degraded 信号劣化SD:Smoke damper 排烟阀SD:Smoke Detector 感烟探测器SD:System Distortion 系统失真SDCA:Synchronization DCA同步数据通讯适配器SDMA:Spaee Division Multiplex Access容分SDXC:Synchronous Digital Cross Connect 同少数字交叉连接SE:Sound Energy 声能SEC:SDH Equipment Clock SDH 设备时钟SED:Sound Energy Density 声能密度SEEF:Smoke Extractor Exhaust Fan 排烟风机SEMF:Synchronous Equipment Management Function同步设备管理功能SES:Severely Errored Second 严重误码秒SESR:Severely Errlred Second Ratio严重误码秒比率SETPI:Synchronous Equipment Timing Physical Interface同步设备定时物理接口SETS:Synchronous Equipment Timing Source同步设备定时源SF:Spur Feeder 分支线SF:Subscribers Feeder 用户线SFN:Sound Field Nonunifornity 声场不均匀度SFP:Sound Field Processor 声场处进器SI:Sound Installation 音响设备SI:Sound Insulation隔音SICS:Simultaneous Interpretation Conference system同声传译系统SIPP:Service Interface and protocol processing unit业务接口和协议处理单元SLC:Sate llite Commumication 卫星通信SLI:Synchronous Line Optical Interface同步线路光口板SLIC:Subscriber Line Interface Controller用户线接口控制器SLM:Signal Label Mismatch 信号标记失配SM:Synchronous Multiplexer同步复用器SMF:System management function系统管理功能SMS:SDH Management Sub -Network SDH管理子网SNA:System Network Architecture 系统网络建筑SNI:Service Node Interface业务节点接口SNK:Sighal To Noise Ratio 信噪比SOA:Semiconductor Optical Amplifier半导体光放大器SOH:Section Overhead 段开销SONET:Synchronous Optical Network同步光网络SPF:Service Port Function业务口功能SPI:SDH Physical InterfaceSDH物理接口SPL:Sound Pressure Level 声压级SRL:Stractural Return Loss 结构器波损耗SS:Shock sensors 震动传感器SS:Sound Source 音源SS:Sprinkler System 自动喷水灭火系统SSB:Single Side Band 单边带调制SSM:Synchronous Status Message 同步状态信息SSU:Scan and Signal Unit 扫描及信号单元ST:Straight Tip 直通式光纤连接器ST:Subscribers Tap 用户分支器STB:Set -Top -Box 机项盒STC:Short -Term Card 计时票STE:Signaling Transfer Equipment 信令转换设备STG:Synchronous Timing Generator同步定时发生器STI:Surface fransfer Inpedane 表面传输阻扰STI:Surface Tranfer Inpedance 表面传输阻抗STM-N:Synchronous Transport Module level-N同步传送模块等级NSU:Subscriber Unit用户单元SV:Smoke Vent 排烟器SVCS:Sound Veinforcement System扩声系统T:Teletext 可视图文T:Terminal 终端机TA:Trunk Amplifier 干线放大器TC:Telecommunication Closet 通信插座TC:Transient Characteristic瞬间特性TCI:Trunk cabling interface 星形连接TCP/P:Transmission Control Protocol Inter-network Protocol传输控制协议/网间协议TCS:Tele Communication System 通信系统TCS:Telecommunication System 通讯系统TD:Ticket Dispemser 发卡机TDD:Time Division Dual 时分双工TDEV:Time Deviation时间偏差TDM:Time Division Multiplexing时分复用TDMA:Time Division Multiple Address时分多址TDS:Time division switching 时分交换结构TELEX:用户电报电传TEP:时间/事件软件TF:Transfer Function传送功能TFCC:Transmission frequenay Characteristic传输频率特性TGNP:The Greatest Noise Power 最大噪声功率TIM:Trace Identifier Mismatch追踪识别符失配TM:Termination Multiplexer 终端复用器TMN:Telecommunication Management Network 电信管理网TMN:Telecommunication Management Network电信管理网TNL:Total Noise Level 总噪声级TO:Telecommunications Outlet通信插座TP：Tunst Pair 对绞线TR:Token Ring 令牌网TSI:Timeslot Interxhange时隙交换TSU:Time Switching Unit 时隙交换单元TTF:Transport Terminal function 传送终端功能TTS:Tri Technology Sensor三鉴传感器TU:Tributary Unit 支路单元TUG:Tributary Unit Group 支路单元组TU-LOM:TU-Loss Of Multi-frame 支路单元复帧丢失TUP:Tributary Unit Pointer 支路单元指针TUPP:Tributary Unit Payload Process支路净荷处理UAT:Ultra Aperture Terminal 超小口径卫星地面接收站UL：Underwriters Laboratory 担保实验室UM:Unidirectional Microphines 单指向性传声器VA:Vacant auditoria 空场VCI:Virtual chammel identifier 虚信道标识VCS:vIdeo conferphone system 会议电视系统VI:Video interphone 可视对讲门铃Video switchers 图象切换控制器Videotext :可视图文VOD:Video on demand 视频点播VSAT:Very Small Aperture Terminal 甚小口径天线地球站。
电子制造业常用英文缩写
电子制造业常用英文缩写ISO（International Organization for Standardization）:国际标准化组织ISO9001:质量管理体系（EMS）ISO14001:环境管理体系(QMS)OHSAS18001:职业健康和安全管理体系ISO22000:食品安全管理体系ISO/TS16949:汽车工业质量管理体系DPPM（Defect parts per million）:每一百万不良数量（百万不良率）ECR（Engineering change Request）:工程变更请求ECN（Engineering change notice）:工程变更通知BOM（Bill of material）:材料清单AQL（Acceptable quality limit）:接受质量限（允收水准）SPC（Statistical Process Control）:统计过程控制Cpk（Process Capability）:制程能力指数FMEA（Potential Failure Mode and Effects Analysis）:失效模式与效应分析APQP（Advanced Product Quality Planning and Control Plan）:先期产品质量规划与管制计划PPAP（PRODUCTION PART APPROV AL PROCESS）:生产性零组件核准程序MSA:量测系统分析Gage R&R:测量重复性及再现性分析RoHS（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）:电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令SGS（Societe Generale de Surveillance S.A.）:通用公证行（通过认证的测试禁用物质的机构）WEEE（Waste Electrical and Electronic Equipment）:废弃电子电气设备指令MSDS（Material Safety Data Sheet）:化学品安全说明书，亦可译为化学品安全技术说明书或化学品安全数据说明书（物质安全资料表）ESD（Electro Static Discharge）:静电放电EMC（Electro Magnetic Compatibility）:电磁兼容MTBF:平均故障间隔时间REVIEW:评审AUDIT:审核Accept:接收Refuse:拒绝CIP（Continual Improvement）:持续改进传统QC七大手法：层别法、查检表、柏拉图、特性要因图（鱼骨图、因果图）、直方图、散布图、管制图新QC七大手法：关联图、系统图、亲和图、矩阵图、PDPC法（过程决策程序图Process Decision Program Chart）、箭条图、矩阵资料解析法5W2H：What何事、When何时、Where何处、Who何人、Why为何、How何法、How much多少4M1E：Man人、Machines机、Materials料、Methods法、Environment 环境7S：Sein整理、Seiton整顿、Seiso清扫、Seiketsu清洁、Shitsuke素养、Safe安全、Saving节约6σ（Six Sigma）:6个标准差（意味着3.4DPPM）PDCA（Plan策划Do实施Check检查Act处理）:戴明环TQM（Total Quality Management）:全面质量管理QUALITY :质量CONTROL:控制IPQC（In-Process Quality Control）:制程质量控制(巡检、过程检) IQC（In-Coming Quality Control）:进料质量控制FQC（Final Quality Control）:最终质量控制OQC（Out Going Quality Control）:出货质量控制VQA（Vendor Quality Assurance）:供应商质量保证SQE（Supplier Quality Engineer）:供应商质量管理工程师QA（Quality Assurance）:质量保证CQA（Customer Quality Assurance）:客户质量保证CQS/CS（Customer Quality Server）:客户质量服务FAI（First article inspection）:首件检验SOP（Standard operation procedure）:标准作业程序（作业指导书）SIP:作业检查指导书PE（Product engineering）:工业工程PE（Process engineer）:制程工程师DOE:直交表实验设计HI-POT:耐电压LED（Low Emitting Diode）(light-emitting diode):发光二极管PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板FPC：软性印刷电路板SMT：表面粘贴技术（贴片）。
电子设计&制造行业常用英文缩写
EVT: Engineering Verification Test工程验证测试产品开发初期的设计验证。
设计者实现样品时做初期的测试验证，包括功能和安规测试，一般由RD(Research&Development)对样品进行全面验证，因是样品，问题可能较多，测试可能会做N次。
DVT: Design Verification Test设计验证测试解决样品在EVT阶段的问题后进行，对所有信号的电平和时序进行测试，完成安规测试，由RD和DQA(Design Qualiy Assurance)验证。
此时产品基本定型。
DMT: Design Maturity Test成熟度验证可与DVT同时进行，主要极限条件下测试产品的MTBF(Mean Time Between Failure)。
HALT(High Accelerated Life Test）&HASS(High Accelerated Stress Screen)等，是检验产品潜在缺陷的有效方法。
MVT: Mass-Production Verification Test量产验证测试验证量产时产品的大批量一致性，由DQA验证。
PVT: Pilot-run Verification Test小批量过程验证测试，验证新机型的各功能实现状况并进行稳定性及可靠性测试MP: Mass-Production量产附: [制造部常用英文]Engineer 工程PE: Products Engineer; 生产工程Process engineer 制程工程TE: Test Engineer 测试工程ME: Manufacturing Engineer; 制造工程; Mechanical Engineer 机械工程IE: Industrial Engineer 工业工程DCC: Document Control Center 文管中心BOM: Bill OF Material 材料清单ECN: Engineering Change Notice 工程变动公告TECN: Temporary Engineering Change Notice 工程临时变动公告ATY: Assembly Test Yield Total Yield 直通率TPM: Total Productivity MaintenancePM: Product Manager; Project ManagerDCR:Design Change Request 设计变更要求ECR: Engineering Change Request 工程变更申请ECO: Engineering Change Request 工程变更指令EN: Engineering Notice 工程通报WPS: Work Procedure Sheet 工作说明书ICT: In Circuit Test 电路测试P/R: pilot run; C/R control run T/R trial run 试做EVT: engineer Verification Test 工程验证测试DVT: Design Verification Test 设计验证测试MVT: Mass Verification Test 多项验证测试ORT: On Going Reliability Test 出货信赖性测试S/W:software 软件H/W: hardware 硬件DCN: Design Change Notice 设计变更通知PVT: Production Verification Test 生产验证测试MTF: Modulation Transfer Function 调整转换功能CAT: Carriage Alignment Tool 载器调整具ID: Industrial Design 工业设计(外观设计)PCBA: Printed Circuit Board Assembly 电路板组装F/T: Function Test 功能测试CCD: Charge Coupled Device 扫描仪之读器ERS: External Reference Spec 外部规格PMP: Production Management Plan 工程管理计划QA Quality Assurance 质量保证QRA :Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造质量保证DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证QC: Quality Control 质量控制IQC: Incoming Quality Control 收益质量控制VQC: Vendor Quality Control 售货质量控制IPQC: In Process Quality Control 制程质量控制OQA: Out going Quality Control 出货质量控制QE: Quality Engineer 质量工程AQL: Acceptable Quality Level 可接受的质量水平DPPM: Defective Pieces Per Million units 百万件中有损件数PPM: Pieces Per Million 百万分之一CS: Custom Service 顾客服务MRB: Marerial Review BoardDMR Defective Material Report 材料缺陷报告RMA: Return Marerial Administration 材料回收处理Life Test 寿命测试T/C: Temperature Cycle 温度循环H/T: High Temperature Test 高温测试L/T: Low Temperature Test 低温测试ISO: International Standard Organization 国际标准化组织SPC: Statistic process control 统计过程控制5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养VMI: Visual Mechanical Inspection 外观机构检验MIL-STD: Military Standard 美军标准SPEC: Specification 规格AVL: Approval Vendor List 合格厂商QVL: Qualified Vendor List 合格厂商FQC: Final Quality Control 最终质量控制OBA: Open Box Audit 成品检验EAR: Engineering Analysis RequestFAI: First Article Inspection 首件检验VQM: Vendor Quality Management 厂商质量管理CAR: Corrective Action Request 改进对策要求4M: Man; Machine; Material; Method 人,机,材,方法5M: Man; Machine; Material; Method; Mwasurment 人,机,材,方法,测量MTBF: Mean Time Between Failure 平均寿命TTL: TotalFIN Finance&Accounting 财务与账目P&L: Profit & LosePV : Performance Variance 现象差异3 Element of Cost = M,L,OM: Material 材料L: Labor 人力Overhead 管理费用Fix OH Fix Overhead 固定管理费用Var OH Variable Overhead 不定管理费用COGS Cost Of Goods Sold 工厂制造成本AR: Account Receivable 应收AP: Account Payable 应支MIS Management Information System 资迅管理系统IS: Information System 资迅系统IT: Information Technology 系统技术MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划I2:Information Integration System 资迅整合系统SAP: System Application Programming 系统申请项目ERP: Enterprise Resource Programming 企业资源项目HR：Human Resource 人力资源PR: Public Relation 公共关系T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12GR: General Affair 总务HQ Head Quarter 总公司Chairmen 主席Lite-On Group 光宝集团President总裁Executive Vice President 常务副总裁Vice President 副总裁PE: Product Engineer 产品工程师Process Engineer 制程工程师ME: Mechanical Engineer 机构工程师IE：Industrial Engineer 工业工程师Organization 组织HR Human Resource 人力资源部FIN Finance 财务Sales 销售R&D: Research & Developing 研发部QA: Quality Assurance质量保证QA DQA CSQE: Quality Engineer 品质工程师CQEMIS: Management Information System 资迅管理系统PUR 采购PurchasingIMD: Image Management Division 影像管理事业部ITS: Information Technology System 计算机部QRA: Quality Reliability Assurance 品保部MFG: Manufacturing 制造部PMC: Production & Material Control 生(产)物(料)管(理)Materials 材料PC: Production Control 生产控制MPS: Mass Production Schedule 量产计划FGI: Finished goods Inventory 成品存货UTS: Units To Stock 存货单元WIP: Working In Process Inventory 在制品C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈WD: Working Days 工作天MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理) YTD: Year To Days年初到今日SO: Sales Order 销售清单MO: Manufacture Order 制造清单BTO: Build To Order 订单生产P/N: Part Number 料号MC: Material Control 材料控制MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划INV: Inventory 存货清单Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数PSI: Production Shipping Inventory 预备待出货JIT: Just In Time 实时Safety Inventory 安全存量CKD: Completed Kits Delivery 全件组装出货SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)组装出货W/H: Warehouse 仓库Rec: Receiving Center 接收中心Raw MTL 原物料F/G: Finish Goods 成品Import/Export 进出口SI: Shipping Instruction 发货指令PL: Packing List 包装清单Inv: Shipping Invoice 出货发票ETD: Estimate Arrive 预估离开时间BL: Bill of Landing 提货单(海运)AWB: Air Way Bill 提货单(空运)MAWA: Master Air Way Bill 主提货单HAWB: House Air Way Bill 副提货单TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 二十英尺货柜FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺货柜CY: Container Yard 货柜场THC: Terminal Handing Charge 码头费ORC: Original Receiving Charge 码头费PUR: Purchasing 采购FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)CIF: Cost Insurance Freight 成本+运费+保险OA: Open Account 开户TT: Telegram Transfer 电汇COD: Cash On DeliveryCRP: Cost Reduction Program 降低成本方案PR: Purchasing Requisition 采购申请PO: Purchasing Order 采购单MFG Manufacturing Production 制造生产DL: Director Labor 直接人工IDL: Indirect Labor 间接人工DLH: Direct Labor Hours 直接工时Productivity=UTS/DLHPPH: Pieces Per Hour 每小时件数Efficiency=Actual/Target(%)DT: Machine Down Time 停机时间AI: Auto Insertion 自动插入MI: Manual Insertion 人工插入SMD: Surface Mount Device 表面粘着零件SMT: Surface mount technology 表面粘着技术B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机WI: Work Instruction 工作说明SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书R/I: Run In 运转机器ESD: Electrical Static Discharge 静电释放EMI: Electro Magnetic Interference 电磁干扰MP: Mass Production 量产RDT：Reliability Demonstration Test可靠度验证测试。
电子制造业常用英语缩写
术语简称 RFI RFQ NPI KO TQRDC DVT EVT SIT EIT(EVT +SIT) SVT PP MP PIF PCT PIC PAC OPC NPT NPNPC L PQ SKD MKD CKD MTV ECN PCN ECR FN FPC MFG PD IE PE RD SOP SCH BOM P/N PIM ERP ECN FN SN KPI W/H FPW LVDS FFC C/T B/U D/C FT H/G Auto level ICT W/B B/I FYI EMI DP PD NPI
Close Loop Corrective Action Shop Floor Information System Work In porcess Statistical Process Control Quality Management Complex Process Capability Index Key Part Information Production Manage In Process Quality Assurance Outgoing Quality Assurance Supplier Quality Assurance Data Control Terminal SFIS Monitor Manufactural Order
电子厂常用英文名词缩写与解释
12. Lead Frame 13. Loader/ Unloader 14. Marking 15. MO 16. MRB 17. MRP 18. M2. PCB 23. Pin Pinch 24. PM 25. SDCN 26. SIP 27. SIP 28. Snap 29. SOP 30. SPC 31. Week code 32. WIP
电子厂常用名詞縮寫与解釋
與機板PAD以錫接和導架 上/下料 標示印刷 Manufacture Order. 工單 Material Review Board. 製造異常報告書:屬於製造過程中的任何品質異常; 物料評議委員會:用 Material Requirement Plan. 物料需求計划 Method Standard Change.標准方法變更 On Job Training. 在職訓練 Pilot Run. 少量試產 搬運基板的工具 Printed Circuit Board. 印刷線路版 接腳與接腳間的間距 Preventive And Maintenance. 保養維護計划 Sample Design Change Notice. 客戶設計變更通知書:在產品設計﹑生產過程中客戶或產品 Single In-Line Package. 由基板的單邊方向引出處接線的接腳方式. Standard Inspection Procedure. 標準檢驗流程 裂片. 將大片基板分離成小片之過程. Standard Operation Procedure. 標準作業程序 Statistics Process Control. 統計製程管制 週別碼,用以識別產品的製造(或出貨)日期. Work In Process. 在製品
电子行业电子类缩略语大全
电子行业电子类缩略语大全引言在电子行业中，由于产品种类繁多、技术快速发展，人们常常采用缩略语来简化常见的术语或常用的词组。
这些缩略语在工程设计、生产制造、测试验证等环节中被广泛使用，对于从事电子行业工作的人来说是必备的基础知识。
本文档将介绍一些电子行业中常见的电子类缩略语，帮助读者快速了解并正确使用这些缩略语。
1. 电子器件相关缩略语•LED：Light Emitting Diode（发光二极管）•LCD：Liquid Crystal Display（液晶显示器）•OLED：Organic Light Emitting Diode（有机发光二极管）•CRT：Cathode Ray Tube（阴极射线管）•PCB：Printed Circuit Board（印刷电路板）•IC：Integrated Circuit（集成电路）•SMT：Surface Mount Technology（表面贴装技术）•BGA：Ball Grid Array（球栅阵列）•DSP：Digital Signal Processor（数字信号处理器）•FPGA：Field Programmable Gate Array （现场可编程门阵列）2. 通信网络相关缩略语•LAN：Local Area Network（局域网）•WAN：Wide Area Network（广域网）•VPN：Virtual Private Network（虚拟私人网络）•IPv4：Internet Protocol version 4（互联网协议版本4）•IPv6：Internet Protocol version 6（互联网协议版本6）•ISP：Internet Service Provider（互联网服务供应商）•DSL：Digital Subscriber Line（数字用户线路）•TCP/IP：Transmission Control Protocol/Internet Protocol（传输控制协议/互联网协议）•DNS：Domn Name System（域名系统）•HTTP：Hypertext Transfer Protocol（超文本传输协议）3. 数据存储相关缩略语•HDD：Hard Disk Drive（硬盘驱动器）•SSD：Solid State Drive（固态硬盘）•RD：Redundant Array of Independent Disks（独立磁盘冗余阵列）•USB：Universal Serial Bus（通用串行总线）•SD Card：Secure Digital Card（安全数字卡）•NAS：Network-Attached Storage（网络附加存储）•DVD：Digital Versatile Disc（数字多功能光盘）•Blu-ray：光蓝光光盘技术4. 计算机相关缩略语•CPU：Central Processing Unit（中央处理器）•GPU：Graphical Processing Unit（图形处理器）•RAM：Random Access Memory（随机访问存储器）•ROM：Read-Only Memory（只读存储器）•BIOS：Basic Input/Output System（基本输入/输出系统）•OS：Operating System（操作系统）•API：Application Programming Interface （应用程序编程接口）•GUI：Graphical User Interface（图形用户界面）•IDE：Integrated Development Environment（集成开发环境）•URL：Uniform Resource Locator（统一资源定位符）5. 其他相关缩略语•IoT：Internet of Things（物联网）•：Artificial Intelligence（）•AR：Augmented Reality（增强现实）•VR：Virtual Reality（虚拟现实）•RFID：Radio-Frequency Identification （射频识别）•GPS：Global Positioning System（全球定位系统）•Wi-Fi：Wireless Fidelity（无线保真）•Bluetooth：蓝牙技术•NFC：Near Field Communication（近场通信）结论本文档介绍了电子行业中常见的电子类缩略语，涵盖了电子器件、通信网络、数据存储、计算机和其他相关缩略语。
电子行业英文对照
电子行业）中英文缩写集看到今天有位朋友问“DIP”是什么意思？我这里收集了一些中英文互译供大家参考学习。
AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB rinted circuit board 印刷電路板PFC olymer flip chipPLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
电子类英语词汇常用缩写
电子类常用缩写(英文翻译) 电子类常用缩写(英文翻译)AC(alternating current) 交流(电)A／D(analog to digital) 模拟／数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for informationinterchange) 美国信息交换标准码AV(audio visual) 声视，视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)**处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地，地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I／O(input／output) 输入／输出I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent Power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风min(minute) 分MOS(l oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(l oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel l oxide semiconductor FET) N沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器)PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel l oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance，resistor) 电阻，电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考，基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red／green／blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral inteRFace) 串行外围接口SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门，选通脉冲T(transistor) 晶体管，晶闸管TACH(tachometer) 转速计，转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器VM(voltmeter) 电压表VS(vacuum switch) 电子开关VT(visual telephone) 电视电话VT(video terminal) 视频终端AC(alternating current) 交流(电)A／D(analog to digital) 模拟／数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码AV(audio visual) 声视，视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)**处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术电子类常用缩写(英文翻译)2DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地，地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I／O(input／output) 输入／输出I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风min(minute) 分MOS(l oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(l oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel l oxide semiconductor FET) N沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器)PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel l oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance，resistor) 电阻，电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考，基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red／green／blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门，选通脉冲T(transistor) 晶体管，晶闸管TACH(tachometer) 转速计，转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器VM(voltmeter) 电压表VS(vacuum switch) 电子开关VT(visual telephone) 电视电话VT(video terminal) 视频终端。
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电子制造类企业常用缩写中英文对照表5S : 5S 管理ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing) ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling) ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC : 平衡记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM : 要径法(Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning) CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing) DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning) DSS : 决策支持系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN: 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 电子资料交换(Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁兼容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST: 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品质管制(Finish or Final Quality Control)IPQC: 制程品质管制(In-Process Quality Control)IQC : 进料品质管制(Incoming Quality Control)ISO : 国际标准组织(International Organization for Standardization) ISAR: 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时管理(Just In Time)KM : 知识管理(Knowledge Management)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII: 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF: 更改预估量的通知(Notice for Changing Forecast)OEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture) ODM : 委托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP: 线上分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP: 线上交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生产技术(Optimized Production Technology) OQC : 出货品质管制(Out-going Quality Control)PDCA: PDCA 管理循环(Plan-Do-Check-Action) PDM : 产品数据管理系统(Product Data Management) PERT: 计画评核术(Program Evaluation and Review Technique)PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量(Product on Hand)PR : 采购申请(Purchase Request)QA : 品质保证(Quality Assurance)QC : 品质管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品质工程(Quality Engineering)RCCP: 粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning) RMA : 退货验收(Returned Material Approval)ROP : 再订购点(Re-Order Point)SCM : 供应链管理(Supply Chain Management)SFC : 现场控制(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理论(Theory of Constraints)TPM : 全面生产管理(Total Production Management)TQC : 全面品质管制(Total Quality Control)>TQM : 全面品质管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)5S 管理5S 是来自日语的五个字，都是S字头，所以命名为5S5S 是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来创造清洁、明朗、活泼化之环境，以提高效率、品质及顾客满意度。
在原文中(日文)，这五项皆是以"S"为其发音开头故称此种方案为「5S」。
5S 活动的对象原本是针对现场的环境，它对生产现场环境全局进行综合考虑，并制订切实可行的计划与措施，从而达到规范化管理，有许多公司扩展到办公室的管理以增进办公效率，常见的手法为红牌作战，看板及衍生的目视管理。
ABC 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABC 及ABM(Activity-Base Management)作业制成本管理，以作业别作为分摊成本的基础，在企业管理上可运用在定价决策、生产及产能决策、产品管理、顾客管理及企业策略上，同时具有提供决策者实时且有效、精确信息的特性，对企业在创造竞争优势上，是具有相当大的功能，其做法常为最古老的簿记再加上计算机分类系统，由于会计资料数量庞大，在计算机尚未普及前必须采行种种简化如订定分摊比例，但简化可能会导致失真。
ASP 应用程序服务供货商（Application Service Provider）对企业提供IT 业务应用服务和管理服务，主要透过软件与硬件租用或租赁形式来实施，服务商的收入和利润来自客户的租金。
AVL 认可的供货商(Approved Vendor List)对提供企业产品或服务的众多供货商中，某些符合公司的策略、对产品服务的要求，而成为合格或认可的供货商。
BOM 物料清单(Bill Of Material)一般亦可称为产品结构表或用料结构表，它乃用来表示一产品﹝成品或半成品﹞是由那些零组件或素材原料所结合而成之组成元素明细，其该元素构成单一产品所需之数量称之为基量，BOM 是所有MRP 系统的基础，如果BOM 表有误，则所有物料需求都会不正确。
BPR 企业流程再造(Business Process Reengineering)关心客户的需求，对现有的经营过程进行思考和再设计，利用新的制造、信息技术及现代化的管理手段，打破传统的职能型组织结构(Function-Organization)，建立全新的过程型组织结构（Process-Oriented Organization）。
以作业流程为中心，打破金字塔状的组织结构，使企业能适应新经济的高效率和快节奏，让企业员工参与企业管理，实现企业内部上下左右的有效沟通，具有较强的应变能力和较大的灵活性。
BPR 的主要原则有三：1. 以顾客为中心：全体员工建立以顾客服务中心的原则。
顾客可以是外部的，如在零售商业企业，柜台营业员直接面对的是真正的顾客；也可以是内部的，如商场内的理货员，他的顾客是卖场的柜台小组。
每个人的工作质量由他的「顾客」作出评价，而不是主管。
2. 企业的业务以「流程」为中心，而不以一个专业职能部门为中心进行。
一个流程是一系列相关职能部门配合完成的，体现于为顾客创造有益的服务。
对流程运行不利的障碍将被铲除，职能部门的意义将被减弱，多余的部门及重叠的流程将被合并。
3.「流程」改进需具有显效性。
改进后的流程提高效率、消除浪费，提高顾客满意度和公司竞争力，降低整个流程成本。