电镀配方

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电镀通用配方大全

电镀通用配方大全

氯化物镀镍液配方1组分g/L组分g/L 氯化镍200硼酸30-50硫酸镍100PH值为2.5-4;温度为40-70℃;电流密度为3-10A/dm2。

配方2组分g/L组分g/L 氯化镍300硼酸30-40PH值为3.8;温度为55℃;电流密度为1-13A/dm2。

全硫酸盐镀镍液配方组分g/L组分g/L 氯化镍300硼酸40温度为46℃;PH值为3.0-5.0;电流密度为2.5-10A/dm2。

其他镀镍液配方1组分g/L组分g/L 氯硼酸镍300-450硼酸30-40氟硼酸5-40PH值为2.0-3.0;温度为40-80℃;电流密度为2.5-20A/dm2。

配方2组分g/L组分g/L 氯硼酸镍220硼酸30氟硼酸4-38PH值为2.0-3.5;温度为37-77℃;电流密度为2.5-10A/dm2。

配方3组分g/L组分g/L氨基磺酸镍450湿润剂0.05硼酸30PH值为3.5-5.0;温度为38-60℃;电流密度为2-16dm2。

镀黑镍第一类镀黑镍配方1组分g/L组分g/L硫酸镍70-100硫氰酸铵25-35硫酸锌40-45硫酸镍铵40-60硼酸25-35阳极材料为镍板;PH值为4.5-5.5;温度为30-60℃;电流密度为0.1-0.4A/dm2。

配方2组分g/L组分g/L硫酸镍60-75硫氰酸铵12.5-15硫酸锌30硫酸镍铵35-45阳极材料为镍板;PH值为5.8-6.1;温度为25-35℃;电流密度为0.05-0.15A/dm2。

配方3组分g/L组分g/L硫酸镍75氯化铵30硫酸锌30硫氰酸钠15阳极材料为镍板;PH值为5;温度为20-25℃;电流密度为0.15A/dm2。

第二类镀黑镍配方组分g/L组分g/L硫酸镍120-150硼酸20-25钼酸铵30-40PH值为4.5-5.5;温度为20-25℃;电流密度为0.15-0.3A/dm2。

单金属镀黑镍配方组分g/L组分g/LSL-1开缸剂20-30黑镍盐200-280SL-2添加剂2-6PH值为7.2-8;温度为常温;电流密度为0.5-1.5A/dm2;搅拌方式为阴极移动或采用滚镀;电镀时间为0.5-1.10min。

电镀配方大全-单金属镀液

电镀配方大全-单金属镀液

单金属镀液电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影响电镀层的质量。

电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、络合剂和添加剂等组成,工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电镀方法、搅拌形式和电镀时间等。

(1)主盐即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。

通常主要是氰化物、氯化物、硫酸盐和焦磷酸盐等。

主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值,主盐浓度高,电镀液电导率和阴极电流效率都高,能使镀层光亮度和整平性较好,但电镀液带出损失量大,也增加了废液处理的难度。

主盐浓度低,电镀液分散能力和覆盖能力较好,对于外形复杂的镀件或预镀通常使用主盐浓度低的镀液。

(2)导电盐即能够提高镀电导率,对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类,如镀镍使用的NaSO4、MgSO4、焦磷酸盐等,镀铜及铜合金使用的KNO3和NH4NO3等。

导是盐除了提高镀液的是导率之外,还能降低镀液的阴极化作用,对镀层结晶组织没有不利影响。

(3)缓冲剂它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的,在化学上称之共轭酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。

多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和NaHCO3、NaH2PO4、Na3HPO4等。

弱酸和H3BO3、NH4CL对碱有缓冲作用,弱碱如氨水对酸有缓冲作用。

缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时,均能维持镀液的pH值变化不大。

(4)阳极去极化剂是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质,常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。

(5)络合剂即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂,如氰化物镀液中的NaCN或KCN,焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P07等。

电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量,多余部分称为游离的络合剂,如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量,其中游离量即为多余的没有与Cu2+离子络合的量。

游离量高阳极溶解性好,阴极极化作用大,镀层结晶细致,镀液分散能力和覆盖能力强,但阴极电流效率低,沉积速度减慢。

电镀配方大全-合金镀液

电镀配方大全-合金镀液

合金镀液银合金镀液镀银镉合金银镉合金镀层抗海水腐蚀能力、抗硫性能和抗高温变色能力均比纯银高得多。

配方1组分g/L 组分g/LAgCN 32 NaCN(游离) 20~25Cd(CN)220 NaOH 7~15温度为18~25℃;电流密度0.3~0.7A/dm2;镀层镉含量为3%~5%。

配方2组分g/L 组分g/LAgCN 28 KCN(游离)35~45Cd(CN)217 KOH 10~15温度为15~25℃;电流密度0.2~0.5A/dm2;镀层镉含量为2.5%~6%。

镀银钴合金银钴合金硬度比纯银高配方组分g/L 组分g/LKAg(CN)230 K2CO330KCo(CN)3 1 KCN(游离) 20温度为15~25℃;电流密度0.8~1A/dm2。

镀银铜合金银铜镀层含铜量增加其颜色由银白色经玫瑰红色到红色。

镀层结晶细致,耐磨性比纯银好。

配方组分g/L 组分g/LAg、Cu 20 K4P2O7100pH值为9;温度为20℃;电流密度0.5A/dm2。

镀银镍合金银镍合金属硬银合金镀层。

配方组分g/L 组分g/LAgCN 6.7 NaCN 11.8Ni(CN)2 1.1温度为20℃;电流密度0.2~0.8A/dm2;镀层Ag:Ni为7.2:4.6。

镀银铅合金镀铝合金镀层硬度比纯银高,在70~115HV,铅量<2%时硬度可达200HV,银铅合金镀层主要用于高速轴承,作为耐磨镀层。

配方1组分g/L 组分g/LAgCN 30 K2C4H4O640碱式醋酸4 KOH或NaOH 0.5铅Pb(Ac)2Pb(OH)2KCN或NaCN 22温度为20~30℃;电流密度0.4A/dm2(搅拌);镀层含铅量为4%。

配方2组分g/L 组分g/LAgCN 30 K2C4H4O647碱式醋酸4 KOH或NaOH 1.0铅Pb(Ac)2Pb(OH)2KCN或NaCN 22温度为25℃;电流密度0.8~1.5A/dm2(搅拌);镀层含铅量为4%。

电镀镍液配方范文

电镀镍液配方范文

电镀镍液配方范文电镀镍是一种常见的电镀工艺,在多种材料的表面上形成一层镍保护层,提高其耐腐蚀性和装饰性。

电镀镍液是实现电镀镍工艺的关键,以下是一款常用的电镀镍液配方。

电镀镍液的配方通常由几个关键组分组成:阳极剂、镍盐、缓冲剂、络合剂和添加剂。

下面是一款常用的电镀镍液配方:组分用量(克/升)镍盐(硫酸镍)220-250硫酸铵18-22硼酸6-8柠檬酸10-15维生素C0.5-1.5二甘醇10-15表面活性剂0.5-1pH调节剂0.5-1温度控制剂0.5-1以下是配方中各组分的作用及用量的解释:1.镍盐(硫酸镍):是电镀中最重要的组分,提供电镀液中的金属离子镍。

其用量一般为220-250克/升。

2.硫酸铵:调整电镀液的酸碱度,维持适当的pH值。

特别是在气泡无法排出的情况下,硫酸铵的添加可以防止出现气孔和孔洞,其用量一般为18-22克/升。

3.硼酸:起到缓冲剂的作用,调整电镀液的酸碱度,使电镀液稳定性更好。

其用量一般为6-8克/升。

4.柠檬酸:在镍盐中起到络合剂的作用,稳定镍离子,提高电镀液的均匀性和亮度。

其用量一般为10-15克/升。

5.维生素C:在镍盐溶液中起到还原剂的作用,促使金属镍还原沉积在被电镀材料上。

其用量一般为0.5-1.5克/升。

6.二甘醇:是一种增稠剂和稳定剂,可以提高电镀液的黏度和稳定性。

其用量一般为10-15克/升。

7.表面活性剂:起到湿润剂和稳定剂的作用,提高电镀液的润湿性和液体的流动性。

其用量一般为0.5-1克/升。

8.pH调节剂:用于调节电镀液的酸碱度,使其处于最佳的电镀条件。

其用量一般为0.5-1克/升。

9.温度控制剂:用于控制电镀液的温度,确保电镀过程在适宜的温度范围内进行。

其用量一般为0.5-1克/升。

电镀配方大全-金属的氧化和磷化处理

电镀配方大全-金属的氧化和磷化处理

电镀配方大全-金属的氧化和磷化处理金属的氧化和磷化处理钢铁的氧化处理钢铁件通过氧化处理在表面生成保护性氧化膜,主要成分是磁性氧化铁(Fe3O4),膜的颜色一般呈黑色或蓝黑色,铸钢和硅钢呈褐色或黑褐色。

氧化处理方法有碱性氧化法、无碱氧化法和酸性氧化法等。

常用于机械、精密仪器、仪表、武器和日用品的防护和装饰。

碱性氧化法一次氧化法配方1g/L g/L 组分组分NaOH 600 NaPO 15~20 34NaNO 60 2开始温度为138~140?;终止温度为148~150?;时间为60~90min。

配方2 g/L g/L 组分组分NaOH 750 NaNO 250 2开始温度为138~140?;终止温度为148~150?;时间为60~90min。

二次氧化法配方1g/L g/L 组分组分A槽 B槽NaOH NaOH 500~600 700~800NaNO NaNO 100~150 150~200 22温度为135~140?;时间为10~20min。

温度为145~152?;时间为60~90min。

氧化后处理为提高氧化膜防锈能力氧化后需进行皂化和填充处理,除需要涂装的,其他全都要用105~110?机油、锭子油或变压器油浸渍5~10min。

若不进行皂化或填充处理,氧化清洗后可直接浸TS-1胶水防锈油或P-2防锈乳化液。

配方1(填充)CrO 50~80g/L;温度为70~90?;时间为5~10min。

227K配方1(填充)g/L g/L 组分组分 CrO 2 85%HPO 1 334温度为60~70?;时间为0.5~1min。

配方3(皂化)肥皂30~50g/L;温度为80~90?;时间为5~10min。

酸性氧化法酸性氧化法的优点是可在常温下操作,节电节能、发蓝时间短、生产效率高、投资少、污染小。

缺点是膜层附着力差,耐蚀性不佳,有待于进一步完善。

配方1g/L 组分组分用量Cu(NO) HNO 1~3 30~40ml/L 323HSeO 3~5 添加剂适量 23对苯二酚 2~4pH值为1~3;温度为室温;时间为3~6min。

电镀配方大全范文

电镀配方大全范文

电镀配方大全范文1.镀银配方:
-银盐:硝酸银、硝酸银酸钾
-酸性添加剂:硝酸、氯化铬
-试剂:磷酸氢二铵、磷酸二氢二钾
-温度:20-30摄氏度
-镀银时间:根据需要可调整
2.镀金配方:
-金盐:金氯酸、硝酸金、硫酸金
-添加剂:硝酸、硫酸、氯化铂
-试剂:硼酸、硫酸二钾
-温度:40-60摄氏度
-镀金时间:根据需要可调整
3.镀银配方:
-镀铜底:硫酸铜、氯化铜、硫酸
-镀铜主液:硫酸铜、氯化铜、硫酸、添加剂-温度:20-30摄氏度
-镀铜时间:根据需要可调整
4.镀镍配方:
-镍盐:硫酸镍、硝酸镍、氯化镍
-酸性添加剂:硝酸、氯化铁
-试剂:硫酸钠、氯酸铵
-温度:45-55摄氏度
-镀镍时间:根据需要可调整
5.镀锡配方:
-锡盐:氯化锡、氟化锡、硫酸单锡
-添加剂:硫酸、氯化铋
-试剂:硫酸铵
-温度:20-30摄氏度
-镀锡时间:根据需要可调整
6.镀铬配方:
-铬盐:硫酸铬、铬酸钠、氯化铬
-添加剂:硫酸、硝酸
-温度:40-50摄氏度
-镀铬时间:根据需要可调整
7.镀锌配方:
-锌盐:硫酸锌、氯化锌
-添加剂:硫酸、硫酸亚锡
-试剂:硫酸铵、氯盐
-温度:20-30摄氏度
-镀锌时间:根据需要可调整。

电镀铜配方

电镀铜配方

电镀铜配方电镀铜是一种常见的表面处理工艺,它可以为金属表面提供一层均匀的铜镀层,以增加其外观美观性和耐腐蚀性。

在电镀铜的过程中,配方的选择非常重要,它直接影响到铜镀层的质量和性能。

下面将介绍一种常用的电镀铜配方及其工艺参数。

配方一:铜硫酸:200-250g/L硫酸:50-75g/L氯化钠:15-25g/L温度:20-30℃时间:3-5分钟电流密度:1-4A/dm²配方二:铜硫酸:150-200g/L硫酸:30-50g/L氯化钠:10-15g/L温度:25-35℃时间:2-4分钟电流密度:2-5A/dm²以上两种配方是常见的电镀铜配方,其中铜硫酸是铜离子的来源,硫酸用于维持溶液的酸碱度,氯化钠是用于调节电解液的离子浓度。

温度的选择要根据具体的工艺要求进行调整,一般常用的温度在20-35℃之间。

时间和电流密度的选择取决于镀层的厚度和表面质量的要求。

在电镀铜过程中,首先需要将金属基材进行表面处理,去除表面的油污和氧化物。

然后,将处理后的基材浸入电解液中,连接阳极和阴极至电源,施加适当的电流和时间,使铜离子在阳极上氧化,释放出铜离子,然后在阴极上还原为金属铜,形成均匀的铜镀层。

在实际操作中,需要注意以下几点:1. 配方中各种化学药品的浓度要精确控制,避免过高或过低导致镀层质量问题。

2. 温度的控制要稳定,过高或过低都会影响铜镀层的质量和外观。

3. 在电镀过程中,要保持电流密度均匀分布,避免产生过度镀晶或镀层不均匀现象。

4. 镀层的厚度和表面质量要根据具体的应用要求进行控制,以保证其耐腐蚀性和装饰效果。

除了上述的配方和工艺参数外,还有一些其他因素也会影响电镀铜的质量,如搅拌方式、阳极材料选择等。

在实际生产中,需要综合考虑这些因素,不断优化电镀工艺,以提高铜镀层的质量和生产效率。

电镀铜配方是电镀过程中至关重要的一环,它直接决定了铜镀层的质量和性能。

通过合理选择配方和控制工艺参数,可以获得均匀、致密、耐腐蚀的铜镀层,满足不同领域对金属表面处理的要求。

电镀镍液配方与制作

电镀镍液配方与制作

电镀镍液配方与制作
一、电镀镍液的配方
1、配方一:
①氯化镍:30g;
②硫酸钠:60g;
③氢氧化钠:14g;
④硫酸镁:10g;
⑤铵态碳酸铵:20g;
⑥硫酸铝:3g;
⑦硫酸铁:2g;
⑧氯化钾:2g;
⑨硫酸锶:0.1g;
⑩硼酸:0.1g;
⑪碳酸氢钠:4g。

2、配方二:
①氯化镍:20g;
②氢氧化钠:12g;
③硫酸铁:2g;
④硫酸铝:1g;
⑤铵态碳酸铵:20g;
⑥硫酸锶:0.2g;
⑦硼酸:0.1g;
⑧碳酸氢钠:4g;
⑨氯化钠:12g;
⑩硫酸镁:10g。

二、电镀镍液的制作过程
1、配料
首先将上述所有成分按照上述配方比例配料,将所有成分放入调配槽中,将它们搅拌均匀,确保比例准确,搅拌时间应保持10分钟以上。

2、加温
然后,将搅拌好的溶液加入加热设备中,将溶液加热至60℃,加热时间应该在20分钟左右,使溶液表面呈乳白色。

3、增碱
接着,将碱性钠加入溶液中并搅拌,使溶液的PH值达到11~12,碱性钠的加入量控制在5%以内。

4、加入添加剂
将调配好的添加剂加入溶液中,搅拌均匀,加入的添加剂应根据发镀效果确定,一般而言。

电镀pt 配方

电镀pt 配方

电镀PT 配方1. 介绍电镀是一种常见的表面处理技术,通过在金属表面镀上一层金属或合金,以改善金属的性能和外观。

电镀PT是一种常用的电镀配方,适用于镀铂的工艺。

2. 配方原料电镀PT的配方主要包括以下原料:•铂盐:一般使用硝酸铂作为铂源,其化学式为H2Pt(NO3)6。

•酸性添加剂:常见的有硫酸、硼酸等,用于调节电镀液的酸度。

•氯化铂:用于增加电镀液的铂浓度。

•氯化钠:用于增加电镀液的离子浓度。

•氨水:用于调节电镀液的pH值。

3. 配方步骤步骤一:制备铂盐溶液1.在适量的去离子水中加入硝酸铂,搅拌溶解,制备铂盐溶液。

步骤二:调节电镀液酸度1.将铂盐溶液倒入电镀槽中。

2.加入适量的酸性添加剂(如硫酸),搅拌均匀,调节电镀液的酸度。

步骤三:增加铂浓度1.在电镀槽中加入适量的氯化铂,搅拌均匀,增加电镀液的铂浓度。

步骤四:增加离子浓度1.在电镀槽中加入适量的氯化钠,搅拌均匀,增加电镀液的离子浓度。

步骤五:调节pH值1.加入适量的氨水,搅拌均匀,调节电镀液的pH值。

步骤六:电镀操作1.将待电镀的工件放入电镀槽中,确保其与阳极连接。

2.调节电镀槽中的电流密度和电镀时间,进行电镀操作。

4. 注意事项•在制备电镀液和进行电镀操作时,需要严格遵守安全操作规程,戴好防护设备,避免对人身和环境造成伤害。

•需要定期监测电镀液的铂浓度、离子浓度和pH值,及时进行调整,以保证电镀效果的稳定性。

•电镀槽和设备应保持清洁,定期清洗和维护,以防止杂质和污染物对电镀质量的影响。

•在电镀操作过程中,要注意控制电流密度和电镀时间,避免产生过镀或欠镀现象。

5. 结论电镀PT配方的制备步骤相对简单,但需要严格控制原料的配比和操作条件,以保证电镀质量的稳定性和一致性。

通过合理的配方和操作,可以获得具有良好性能和外观的电镀PT层。

在实际应用中,还需要根据具体的工艺要求和工件特点,进行进一步的优化和调整。

电镀液配方与制作

电镀液配方与制作

电镀液配方与制作电镀液是一种用于将金属物体表面镀上一层金属膜的溶液。

电镀可以改善金属物体的外观、增加硬度、防腐蚀和提高导电性。

电镀液的配方和制作根据所需镀层的材料和要求不同而有所差异。

下面是一种常见的电镀液配方和制作过程。

配方:1.镀铬液配方:-水:1000mL-枪金属二硫代硫酸钠:40g-三氯化铬:2g-四氯化钛:0.2g-硫酸铜:0.3g-异丙醇:20mL2.镀铜液配方:-水:500mL-硫酸铜:150g-硫酸:5mL-次亚氯酸钠:25g3.镀金液配方:-水:500mL-金氯化物:0.5g-鱼鳞酸钠:1g-硫酸铜:0.5g制作过程:1.将所需的化学品准备好,并按照配方的比例称量。

2.将一定量的水倒入容器中,加热至适当的温度,通常为50-70°C。

3.将枪金属二硫代硫酸钠、三氯化铬、四氯化钛、硫酸铜等化学品分别加入水中,搅拌均匀直至化学品完全溶解。

4.在搅拌的同时,逐渐添加异丙醇,继续搅拌,直至溶液均匀。

5.镀铬液制作完成后,将溶液过滤,去除悬浮固体颗粒,保证溶液的纯净度。

6.对于镀铜液和镀金液,也是通过将化学品逐一加入水中,搅拌均匀溶解。

但是需要注意的是,在制备镀金液时,金氯化物必须小心加入,以防止氯化物的挥发和损失。

7.由于电镀液中的化学品大多具有一定的危险性,因此在制作过程中,应该遵守相关的安全操作规程,如佩戴防护手套和眼镜。

以上是一种电镀液配方和制作过程的简单介绍。

实际上,电镀液的配方非常多样化,不同的金属、不同的应用目的会使用不同的配方。

在制作电镀液时,应根据具体需求选择合适的配方,并严格按照生产操作规程进行制作。

同时,应注意安全操作,避免接触有害化学品对人身和环境造成伤害。

电镀配方

电镀配方

青古铜配方1,二氧化硒230克 2 ,硫酸铜1.5公斤3,过硫酸铵0.8公斤4,磷酸4000ML 5,清光粉(高硼酸钠)180克6,硫酸200ML 7,水100公斤黑镍配方 1 水100公斤 2 硫酸500ML 二氧化硒(加热水溶化)600克3硫酸铜3公斤 4 过硫酸铵(分析线)2公斤5 磷酸8000ML镀白金配方1 硫脲4公斤 2 次亚磷酸钠500克 3 氯化亚锡1公斤4 乳化剂300ML5 硫酸800ML6 水100公斤镀黄金配方1 水5公斤 2 双氧水25公斤 3 柠檬酸10—20克4硝酸300-500毫克(固色之后清洗干净就按镀白金的配方镀白金,浅克镍配方1 硫脲4公斤2次亚磷酸钠500克3氯化亚锡1公斤4 乳化剂300ML5 硫酸800ML6 100公斤红古铜配方1硝酸镍100克 2 氢氧化钠400克3硫酸铜4.8公斤4 水100公斤黑色配方1 胺水1000ML 2碱式碳酸铜125克 3 硫酸铜225克4碳酸钠150克 5 水5公斤除油配方1 纯碱1000克 2 片碱250克3乳化剂100ml4 水50公斤无安黑古铜是高温还是常温做呀Anttory_Jiang 是常温青古铜配方1,二氧化硒230克 2 ,硫酸铜 1.5公斤3,过硫酸铵0.8公斤4,磷酸4000ML 5,清光粉(高硼酸钠)180克6,硫酸200ML 7,水100公斤黑镍配方 1 水100公斤 2 硫酸500ML 二氧化硒(加热水溶化)600克3硫酸铜3公斤 4 过硫酸铵(分析线)2公斤 5 磷酸8000ML镀白金配方 1 硫脲4公斤 2 次亚磷酸钠500克 3 氯化亚锡1公斤 4 乳化剂300ML 5 硫酸800ML 6 水100公斤镀黄金配方 1 水5公斤 2 双氧水25公斤 3 柠檬酸10—20克4硝酸300-500毫克(固色之后清洗干净就按镀白金的配方镀白金,浅克镍配方1 硫脲4公斤2次亚磷酸钠500克3氯化亚锡1公斤 4 乳化剂300ML 5 硫酸800ML 6 100公斤红古铜配方1硝酸镍100克 2 氢氧化钠400克3硫酸铜4.8公斤 4 水100公斤黑色配方1 胺水1000ML 2碱式碳酸铜125克 3 硫酸铜225克4碳酸钠150克5 水5公斤除油配方1 纯碱1000克 2 片碱250克3乳化剂100ml 4 水50公斤。

电镀光亮剂配方

电镀光亮剂配方

电镀光亮剂配方引言电镀是一种常见的表面处理工艺,通过在材料表面电镀一层金属,可以增加材料的耐腐蚀性、电导率、装饰性等。

在电镀过程中,光亮剂是一种重要的辅助剂,可以提高电镀层的光亮度和光洁度。

本文将介绍一种电镀光亮剂的配方,旨在提供一种可行的方法供参考。

材料准备以下是制备电镀光亮剂所需的材料:•氢氧化钠 NaOH:10克•硼酸 H3BO3:10克•苯酚 C6H6O:5克•三乙醇胺 C6H15NO3:5克•去离子水:100毫升以上材料可以在化学试剂供应商处购买得到。

制备步骤按照以下步骤制备电镀光亮剂:1.将氢氧化钠和硼酸分别加入50毫升去离子水中,分别搅拌溶解。

2.将苯酚和三乙醇胺加入另外50毫升去离子水中,分别搅拌溶解。

3.将两个溶液混合,搅拌均匀。

4.将混合溶液继续加入剩余的去离子水中,搅拌均匀,得到最终的电镀光亮剂。

使用方法以下是使用电镀光亮剂的步骤:1.首先,将待电镀的物品进行预处理,确保表面没有杂质和油脂,可以通过清洁、研磨等方法进行处理。

2.准备一个电镀槽,将电镀光亮剂倒入槽中,同时加入适量的电解液。

3.将预处理的物品放入电镀槽中,确保物品与阳极连接。

4.打开电源,调节电流和电镀时间,开始电镀过程。

根据具体情况,选择合适的电流和电镀时间。

5.完成电镀后,取出物品,用清水冲洗干净,然后晾干或使用风扇吹干。

注意事项在使用电镀光亮剂时,需要注意以下事项:1.电镀光亮剂只能在合适的电镀槽中使用,不可直接接触皮肤和眼睛,以免引起灼伤。

2.使用电镀光亮剂时,应佩戴防护手套、眼镜等个人防护装备,确保个人安全。

3.使用时请按照正确的比例配制,以免造成不良效果或安全隐患。

4.使用后,请及时封存剩余的电镀光亮剂,避免其腐蚀其他材料。

结论通过本文介绍的电镀光亮剂配方,我们可以制备一种能够提高电镀层光亮度和光洁度的辅助剂。

在使用该光亮剂时,请务必遵守注意事项,保证个人安全和材料质量。

同时,也可根据实际需求进行配方的调整和改进。

电镀前处理配方-铜配方等

电镀前处理配方-铜配方等

1 工艺流程化学除油→热水洗→冷水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→氰化镀铜、浸铜或预镀镍→冷水洗→焦磷酸盐镀铜→冷水洗→镀亮镍→冷水洗→镀铬→冷水洗→热水洗→烘干。

2 典型工艺配方和操作条件2.1 电解除油氢氧化钠 NaOH 30-40 g/L碳酸钠 Na2CO330-40 g/L磷酸钠 Na3PO450-70 g/L硅酸钠 Na2SiO310-20 g/LT 70-90 ℃t 2 min(阴极) 1 min(阳极) 电流密度 1-5 A/dm22.2 酸洗硫酸 H2SO4200 g/L缓蚀剂 0.2 g/L t 1-2 min 2.3 浸铜硫酸 H2SO4100 g/L硫酸铜 CuSO4·5H2O 50 g/L丙烯基硫脲 C3H5NH5NH20.18 g/LT 室温t 1-2 min 2.4 焦磷酸盐镀铜焦磷酸铜 Cu2P2O770-100 g/L焦磷酸钾 K4P2O7·3H2O 300-400 g/L柠檬酸铵 (NH4)3C6H5O710-15 g/L二氧化硒 SeO20.008-0.02 g/L2-巯基苯并咪唑 C7H6N20.002-0.004 g/LpH 8.0-8.8T 30-50 ℃DK 1-3 A/dm2阳极电解铜板阴极移动需要3 镀液的配制⑴ 将焦磷酸钾加入热蒸馏水中,充分搅拌溶解。

⑵ 将焦磷酸铜调成糊状,加入上述溶液中,搅拌至全部溶解。

⑶ 将计量的柠檬酸铵用热水溶解加入槽中。

⑷ 向槽中加入1-2ml/L30%的双氧水和3-5g/L的活性炭,加温至50℃,搅拌1-2h后,静置过夜过滤。

⑸ 用KOH和柠檬酸调整pH值为8.0-8.8。

⑹ 将二氧化硒用热水溶解后加入槽中。

⑺ 将2-巯基苯并咪唑溶于少量KOH溶液后加入槽中。

⑻ 分析含量,挂上阳极板,电解试镀。

3电镀金配方

3电镀金配方

3.配合剂:EDTA,NTA,1,2-2二胺等,氨和乙二胺,亚硝酸,溴氯离子等,稳定镀液,晶粒细化;4.金属光泽剂:砷,铋,硒,锑和铁钴镍等;促进金的均匀催化成核;过度金属钴在酸性镀金液中形成氰化亚金钴钾复合物,可以提高镀层光亮度,提高镀液PH值,温度等,可能会降低镀层亮度;5.有机光泽剂:聚乙烯亚胺,高分子量聚胺,芳香族化合物等;可以在双电层内选择性吸附,提高极化,改善沉积,产生整平和光亮效果:a.提高镀层光亮度b.扩大光亮电流密度范围;c.加快沉积速率或提高电流效率;烟酸,烟酰胺,吡啶,甲基吡啶,3-氨基吡啶,2,3-二氨基吡啶,2,3-二(2-吡啶基)吡嗪,3-(3-吡啶基)丙烯酸,3-(4-米唑磺丙基)-吡啶甜菜碱,1-(3-磺丙基-异喹啉甜菜碱等;羟基亚乙基二膦酸(HEDP)氨基三亚甲基膦酸ATMP,乙二胺四甲基膦酸EDTMP 等是优良的络合剂;有机多膦酸的使用浓度80-250克/升a.优良的导电盐;b.PH值缓冲剂c.降低镀液成分对基材的攻击;d.阻止金与一般金属杂质如铜镍钴铁铅发生共沉积;e.在阳极氧化作用下稳定;表面活性剂合金金属:铁钴镍银铬铜锡等,镀液加入钴镍和特殊有机添加剂,有如下作用:a.有效降低镀液里的金浓度;b.提高镀液分散能力或者有效改善度层厚度分布;c.扩大工作电流密度范围,如3-(3-吡啶)丙烯酸,最高光亮电流密度1.0-4.3ASD;d.添加剂十分稳定,不与阳极发生反应形成阳极膜或者被阳极分解;e.添加剂可以分析;烷基或者芳香基磺酸有如下作用:a.扩大光亮电流密度范围b.提高电流效率,加快沉积速率;如吡啶基丙烯酸3克/升,3ASD电流效率48%,沉积速率0.98微米/分钟弱酸性镀金液特点:导电盐:柠檬酸/柠檬酸钾;氨基磺酸,酒石酸,草酸,有机磷酸;磷酸钾盐,镀液比重一般控制在12-20之间;PH值:3-5双齿配位体CN-出现在阳极膜上,形成Ơ键,反馈π键,d-pπ键,金属离子M-C双键特性合金金属:钴镍铟锡镀液特点:1.不含自由氰基;2.可用于钴镍合金电镀;3.镀层光亮硬度好;4.容易控制;5.适合较低温度下电镀;氰化亚金价在PH=3时十分稳定,弱的有机酸如柠檬酸可以和亚金离子氢键结合不同电镀效率下的金沉积速率:一般镀金液的电流效率在25%,0.158微米/分钟印制电路板电镀金工艺微米/分钟15.2uin 17. 72 uin 20. 24uin 22.8uin 25. 32uin镀金厚度一般在2-3个微英寸,1微米=40微英寸,所以一般镀金时间很短,在10-30秒之间,一般看到金黄色厚度即达到1微英寸,厚金一般要求3-20微英寸;一般2克金盐可以做1-2平米,金补充量5克/100A.min电流密度过高,镀层颜色发红且镀层粗糙;温度过低,电流密度过小,镀层颜色浅,甚至为黄铜色;3.阳极采用钛网或者铂,如果采用不锈钢需要电解抛光,上述为不溶性阳极,需要定期补充金盐;脉冲镀金a.可以明显改善镀层质量和镀层厚度分布更均匀;b.提高镀液电流效率和沉积速率;激光镀金:a.提高沉积速率b.选择性精密电镀;镀层耐磨性的主要影响因素:a.应力大小;b.镀层晶粒大小;c.镀层抗张强度d.镀层合金成分e.表面有机物含量镍 2700次钴 1800次钼<0.05%,金色变浅;铀<10%,金色变化:黄色-粉红色-淡黄色-淡紫色或者黑紫色,耐磨性提高,金色变化;合金成分可以导致接触电阻变化,合金老化,接触电阻升高;表面合金元素氧化物如钴200埃氧化钴;镀液组分1: 2磷酸氢二钾 30克/升柠檬酸钾 35克/升碳酸钾 30克/升柠檬酸 25克/升锑酸钾 6-16毫克/升磷酸二氢钾 30克/升硫酸肼 6克/升四.金层的褪除褪金水1: 2、氰化钠 30克/升 trip-Au 10%碳酸锂 2. 5克/升碳酸锂 25克/升乙酸铅 2. 5克/升乙酸铅 25克/升黄染溢 5克/升黄染溢 50克/升3、乐思褪金水N浓缩褪金剂 0.1-0.5克/升氰化钾 40-60克/升温度 20-40度褪金速度 27度1.5微米/分钟4、间硝基苯磺酸钠 20克/升氰化钠 50克/升柠檬酸钠 50克/升 90-100度5、硫酸 80%盐酸 20% 60-70度加入少量硝酸即可;6、氰化钾 5-10%双氧水(30%)少量柠檬酸水溶液PH值2.1导电盐柠檬酸钾:柠檬酸=6:4 PH值范围4.6-5.0印制电路板电镀金工艺印制电路板电镀金工艺金的相关参数;高电阻系数2.44/nh.cm,具有良好的化学稳定性和焊接性,抗腐蚀性0.05-0.06微米,1-5微米硬金(铁钴镍合金等)一、金镀层的特点高导电性低接触电阻良好的焊接性能优良的延展性耐蚀性耐磨性抗变色性能优良反射性能红外线合金耐磨性能优良打线或键合性能镀层最厚1mm,最薄1微英寸;二、镀金历史,分类和应用电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金专利,开创了镀金技术先河。

3电镀金配方

3电镀金配方

3 .配合剂:EDTA,NTA,1,2-2二胺等,氨和乙二胺,亚硝酸,溴氯离子等,稳定镀液,晶粒细化;4.金属光泽剂:砷,铋,硒,锑和铁钴镍等;促进金的均匀催化成核;过度金属钴在酸性镀金液中形成氰化亚金钴钾复合物,可以提高镀层光亮度,提高镀液PH值,温度等,可能会降低镀层亮度;5.有机光泽剂:聚乙烯亚胺,高分子量聚胺,芳香族化合物等;可以在双电层内选择性吸附,提高极化,改善沉积,产生整平和光亮效果:a.提高镀层光亮度b.扩大光亮电流密度范围;c.加快沉积速率或提高电流效率;烟酸,烟酰胺,吡啶,甲基吡啶,3-氨基吡啶,2,3-二氨基吡啶,2,3-二(2-吡啶基)吡嗪,3-(3-吡啶基)丙烯酸,3- (4-米唑磺丙基)-吡啶甜菜碱, 1 - (3-磺丙基-异喹啉甜菜碱等;羟基亚乙基二膦酸(HEDP氨基三亚甲基膦酸ATMP乙二胺四甲基膦酸EDTMP 等是优良的络合剂;有机多膦酸的使用浓度80-250 克/ 升a.优良的导电盐;b.PH 值缓冲剂c.降低镀液成分对基材的攻击;d.阻止金与一般金属杂质如铜镍钴铁铅发生共沉积;e.在阳极氧化作用下稳定;表面活性剂合金金属:铁钴镍银铬铜锡等,镀液加入钴镍和特殊有机添加剂,有如下作用:a.有效降低镀液里的金浓度;b.提高镀液分散能力或者有效改善度层厚度分布;c.扩大工作电流密度范围,如3- (3-吡啶)丙烯酸,最高光亮电流密度1.0-4.3ASD ;d.添加剂十分稳定,不与阳极发生反应形成阳极膜或者被阳极分解;e.添加剂可以分析;烷基或者芳香基磺酸有如下作用:a.扩大光亮电流密度范围b.提高电流效率,加快沉积速率;如吡啶基丙烯酸3克/ 升, 3ASD电流效率48%,沉积速率0.98 微米/分钟弱酸性镀金液特点:导电盐:柠檬酸/柠檬酸钾;氨基磺酸,酒石酸,草酸,有机磷酸;磷酸钾盐, 镀液比重一般控制在12-20之间;PH值:3-5氰络合物特别稳定的原因:双齿配位体CN-出现在阳极膜上,形成?键,反馈n键,d-p n键,金属离子M-C双键特性合金金属:钻镍铟锡镀液特点:1.不含自由氰基;2.可用于钻镍合金电镀;3.镀层光亮硬度好;4.容易控制;5.适合较低温度下电镀;氰化亚金价在PH=3时十分稳定,弱的有机酸如柠檬酸可以和亚金离子氢键结合不同电镀效率下的金沉积速率:一般镀金液的电流效率在25%,0.158微米/分钟印制电路板电镀金工艺银金合金 张应力 横方向阴极电流效率60%70%80%90%100%阴极电流密度0.1ASD 2.3 微米/小时2.73.0 3.4 3.8 0.24.55.36.1 6.87.6 0.3 6.88.09.1 10.3 11.4 0.4 9.0 10.6 12.2 13.7 15.3 0.5 11.3 13.3 15.5 17.1 19.0 0.6 13.6 16.0 18.2 20.6 22.8 0.8 .18.0 21.2 24.4 27.4 30.6 1.022.6 26.6 30.434.238.00.380.4430.5060.570.633微米/分钟15.2ui n 17. 72 uin 20. 24uin22.电流密度过高,镀层颜色发红且镀层粗糙;温度过低,电流密度过小,镀层颜色浅,甚至为黄铜色;3. 阳极采用钛网或者铂,如果采用不锈钢需要电解抛光,上述为不溶性阳极,需要定期补 充金盐;脉冲镀金a. 可以明显改善镀层质量和镀层厚度分布更均匀;b. 提高镀液电流效率和沉积速率; 激光镀金: a. 提高沉积速率b. 选择性精密电镀; 镀层耐磨性的主要影响因素: a. 应力大小; b. 镀层晶粒大小;c. 镀层抗张强度d. 镀层合金成分e. 表面有机物含量 合金应力:8uin 25. 32uin镀金厚度一般在2-3个微英寸,1微米=40微英寸,所以一般镀金时间很短,在 间,一般看到金黄色厚度即达到1微英寸,厚金一般要求3-20微英寸; 做1-2平米,金补充量 5克/100A.min 1. 严格控制柠檬酸金镀液的PH 值: PH 值 >6 镀层色泽 无光泽2. 镀液电流密度和温度PH 值影响镀层的光泽;<0.35 3.5-4.5 无光泽光泽,带红色10-30秒之 一般2克金盐可以 4.5-5.8 光泽金黄色PH 3.2氰化钠 30 克/升trip-Au 10% 碳酸锂 2. 5 克/升 碳酸锂 乙酸铅 2. 5 克/升 乙酸铅 黄染溢 5 克/升黄染溢 3、乐思褪金水N 浓缩褪金剂 0.1-0.5 克/升 氰化钾 40-60 克/升温度 20-40 度 褪金速度 27 度1.5微米/分钟4、间硝基苯磺酸钠 20 克/升氰化钠 50 克/升柠檬酸钠 50克 / 升90-100度5、硫酸 80%盐酸 20% 60-70 度加入少量硝酸即可;6、氰化钾 5-10%双氧水(30%少量五.镀金液污染及其影响1: 2 25 2550 四.金层的褪除 褪金水 铜金合金 钯金合金 压应力 垂直方向无应力 延展性最好酸性氰化物镀金的耐磨性: 镍2700次 钻1800次 钼<0.05%,金色变浅;铀<10%金色变化:黄色-粉红色-淡黄色-淡紫色或者黑紫色,耐磨 性提高,金色变化;合金成分可以导致接触电阻变化,合金老化,接触电阻升高;表面合 金元素氧化物如钻200埃氧化钻; 镀液组分1: 磷酸氢二钾 碳酸钾 锑酸钾30 30 6-16 2 克/升克/升毫克/升 柠檬酸钾 柠檬酸 磷酸二氢钾 硫酸肼 35 25 30 6克/升 克/升 克/升 克/升柠檬酸水溶液PH值2.1导电盐柠檬酸钾:柠檬酸=6:4 PH值范围4.6-5.0印制电路板电镀金工艺印制电路板电镀金工艺金的相关参数;高电阻系数 2.44/nh.cm, 具有良好的化学稳定性和焊接性,抗腐蚀性0.05-0.06 微米,1-5 微米硬金(铁钴镍合金等)一、金镀层的特点高导电性低接触电阻良好的焊接性能优良的延展性耐蚀性耐磨性抗变色性能优良反射性能红外线合金耐磨性能优良打线或键合性能镀层最厚1mm最薄1微英寸;二、镀金历史,分类和应用电镀金技术由1840年Elkingtons 发明了氰化镀金专利,开创了镀金技术先河。

电镀pt 配方

电镀pt 配方

电镀pt 配方摘要:1.电镀pt 的概述2.电镀pt 的配方组成3.电镀pt 的工艺流程4.电镀pt 的优缺点5.电镀pt 的应用领域正文:1.电镀pt 的概述电镀pt,即铂电镀,是一种在金属或非金属表面涂覆一层铂的方法。

铂是一种贵金属,具有优秀的抗腐蚀性、电化学稳定性和催化活性,因此在许多工业领域中具有广泛的应用。

电镀pt 可以提高产品表面硬度、耐磨性、抗腐蚀性能,还能提高导电性、催化效率等。

2.电镀pt 的配方组成电镀pt 的配方主要包括以下几种成分:(1)铂盐:如氯铂酸钠、氯铂酸钾等,是电镀pt 的主要成分,决定了镀层的铂含量和沉积速度。

(2)络合剂:如乙二胺、氨水等,可以提高铂盐的稳定性和溶解度,促进铂离子的沉积。

(3)缓冲剂:如硝酸铵、醋酸铵等,用于维持电镀液的pH 值稳定,保证电镀过程的稳定性。

(4)导电剂:如硫酸、硝酸等,可以提高电镀液的导电性,加快电镀速度。

(5)抗蚀剂:如氯化镍、氯化钴等,可以提高镀层的抗腐蚀性能。

(6)填充剂:如硫酸钠、氯化钠等,可以调整电镀液的密度和黏度。

3.电镀pt 的工艺流程电镀pt 的工艺流程主要包括以下步骤:(1)前处理:对镀件进行除油、除锈、抛光等处理,以保证镀层的附着力。

(2)镀前溶液:配置电镀液,调整pH 值、温度等参数。

(3)电镀:将镀件放入电镀液中,通以直流电,进行电镀。

(4)镀后处理:取出镀件,进行清洗、烘干等处理。

4.电镀pt 的优缺点优点:(1)提高产品表面硬度、耐磨性、抗腐蚀性能。

(2)提高导电性、催化效率。

(3)铂是一种贵金属,具有一定的保值增值作用。

缺点:(1)铂资源稀缺,价格较高,增加了生产成本。

(2)电镀过程对环境有一定影响,需要进行严格的环保处理。

5.电镀pt 的应用领域电镀pt 广泛应用于以下领域:(1)电子行业:如电子元器件、线路板等。

(2)汽车行业:如汽车零部件、尾气催化器等。

(3)化工行业:如反应釜、管道等。

电镀代铬配方

电镀代铬配方

电镀代铬配方引言电镀是一种常见的表面处理方法,通过在物体表面涂覆一层金属或合金来提高其耐腐蚀性、装饰性和机械性能。

其中,电镀代铬是一种常用的电镀方法,可以使物体表面呈现出亮光、光滑和耐磨损的特点。

本文将详细介绍电镀代铬的配方,包括原材料、工艺步骤和注意事项等内容。

原材料1. 镀液•铜酸铜:作为阳极材料,提供铜离子。

•硫酸:调节镀液的pH值。

•硫酸氢钠:用于中和镀液中产生的氢气。

•氯化钠:提供钠离子。

•水:稀释和溶解其他化学品。

2. 化学品•硫酸铜:用于制备铜酸铜溶液。

•氯化铜:用于制备铜酸铜溶液。

•硫酸氢钠:用于调节镀液pH值。

•氯化钠:提供钠离子。

•硫酸:调节镀液pH值。

3. 辅助剂•表面活性剂:改善镀液的润湿性能。

•缓冲剂:稳定镀液的pH值。

•阻泡剂:抑制氢气产生。

•促进剂:提高电流效率和镀层质量。

工艺步骤1.清洗物体表面:使用碱性清洗剂或去垢剂清洗物体表面,去除油脂、污垢和氧化物等杂质,确保表面干净。

2.酸洗物体表面:使用酸性清洗剂将物体表面暴露出金属基材,去除氧化层和其他不良物质,增加金属基材与镀液的接触性能。

3.洗净物体表面:用水彻底冲洗物体表面,确保没有残留的清洗剂或酸性溶液。

4.镍底镀层(可选):对于一些需要增加附着力和耐腐蚀性的物体,可以先进行一层镍底镀层。

该步骤可以提高镀铬层与基材的结合力。

5.镀铜层:将物体浸入铜酸铜溶液中,作为阳极,通过电解反应将铜离子沉积在物体表面,形成一层均匀的铜镀层。

6.清洗物体表面:用水彻底冲洗物体表面,确保没有残留的镀液。

7.镀铬层:将物体浸入含有硫酸、硫酸氢钠、氯化钠和其他辅助剂的镀液中,作为阳极,通过电解反应将铬离子沉积在物体表面,形成一层光滑的镀铬层。

8.清洗物体表面:用水彻底冲洗物体表面,确保没有残留的镀液。

9.烘干:使用热风或其他方法将物体表面的水分蒸发干净。

10.抛光(可选):对于需要更高亮度和光滑度的镀铬层,可以进行抛光处理,以去除表面微小的瑕疵和不均匀性。

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氯化物镀镍液配方1组分g/L 组分g/L 氯化镍200 硼酸30-50 硫酸镍100PH值为2.5-4;温度为40-70℃;电流密度为3-10A/dm2。

配方2组分g/L 组分g/L 氯化镍300 硼酸30-40PH值为3.8;温度为55℃;电流密度为1-13A/dm2。

全硫酸盐镀镍液配方组分g/L 组分g/L 氯化镍300 硼酸40温度为46℃;PH值为3.0-5.0;电流密度为2.5-10A/dm2。

其他镀镍液配方1组分g/L 组分g/L 氯硼酸镍300-450 硼酸30-40 氟硼酸5-40PH值为2.0-3.0;温度为40-80℃;电流密度为2.5-20A/dm2。

配方2组分g/L 组分g/L 氯硼酸镍220 硼酸30氟硼酸4-38PH值为2.0-3.5;温度为37-77℃;电流密度为2.5-10A/dm2。

配方3组分g/L 组分g/L氨基磺酸镍450 湿润剂0.05硼酸30PH值为3.5-5.0;温度为38-60℃;电流密度为2-16dm2。

镀黑镍第一类镀黑镍配方1组分g/L 组分g/L硫酸镍70-100 硫氰酸铵25-35硫酸锌40-45 硫酸镍铵40-60硼酸25-35阳极材料为镍板;PH值为4.5-5.5;温度为30-60℃;电流密度为0.1-0.4A/dm2。

配方2组分g/L 组分g/L硫酸镍60-75 硫氰酸铵12.5-15硫酸锌30 硫酸镍铵35-45阳极材料为镍板;PH值为5.8-6.1;温度为25-35℃;电流密度为0.05-0.15A/dm2。

配方3组分g/L 组分g/L硫酸镍75 氯化铵30硫酸锌30 硫氰酸钠15阳极材料为镍板;PH值为5;温度为20-25℃;电流密度为0.15A/dm2。

第二类镀黑镍配方组分g/L 组分g/L硫酸镍120-150 硼酸20-25钼酸铵30-40PH值为4.5-5.5;温度为20-25℃;电流密度为0.15-0.3A/dm2。

单金属镀黑镍配方组分g/L 组分g/LSL-1开缸剂20-30 黑镍盐200-280SL-2添加剂2-6PH值为7.2-8;温度为常温;电流密度为0.5-1.5A/dm2;搅拌方式为阴极移动或采用滚镀;电镀时间为0.5-1.10min。

镀铅溶液铅能经受各种机械变形,可作防护性镀层,在空气中易生成灰黑色氧化膜,可免受进一步的腐蚀。

铅对硫化物、亚硫酸、冷的氢氟酸和稀硫酸耐腐蚀性好,镀铅层可作为耐酸的化工设备和毒气弹的衬里,但镀铅层对碱和氧化性酸不稳定。

铅对钢铁基体性阴极性镀层,可直接在钢铁、铜及合金上,钢铁件预先镀铜可提高铅镀层的防护作用。

氟硼酸盐镀铅液配方1组分g/L 组分g/L氟硼酸铅120 硼酸13.3氟硼酸30 动物胶0.2温度为20-40℃;阴极电流密度为0.5-5A/dm2;阳极电流密度为1-3A/dm2。

配方2组分g/L 组分g/L氟硼酸铅(以Pb2+计) 240 硼酸26.0氟硼酸60 动物胶0.2温度为20-40℃;阴极电流密度为0.5-7A/dm2;阳极电流密度为1-3A/dm2。

配方3组分g/L 组分g/L氟硼酸铅(以Pb2+计) 105-120 桃胶0.2氟硼酸40-50温度为20-25℃;阴极电流密度为1.0A/dm2酒石酸盐镀铅液配方组分g/L 组分用量氧化铅(以Pb2+计)90-120 氢氧化钠60-80g/L酒石酸钾钠180-200 EQD-4 3-5ml/L温度为20-75℃;阴极电流密度为0.5-4A/dm2;搅拌形式为压缩空气。

其他镀铅液配方1组分g/L 组分g/L铅(Pb2+)75 动物胶0.2总氟硅酸盐150温度为35-40℃;阳极电流密度为0.5-3A/dm2;阴极电流密度为0.5-8A/dm2。

配方2组分g/L 组分g/L铅(Pb2+)180 动物胶 5.4总氟硅酸盐140温度为35-40℃;阳极电流密度为0.5-3A/dm2;阴极电流密度为0.5-8A/dm2。

配方3组分g/L 组分g/L氨基磺酸铅(以铅计) 80 氨基磺酸100温度为24-50℃;阳极电流密度为0.5-4A/dm2镀锡溶液锡是白色金属,无毒,可焊性、延展性好。

锡镀层达到无孔隙的厚度有很好的防护作用,是薄钢板镀锡的主要用途。

锡镀层还是铜引线,焊片镀银的代替品,锡镀可用于减磨,防止活塞滞死,提高螺纹的密封土应届生,还可作防渗氮镀层使用。

硫酸盐镀锡液配方1组分g/L 组分g/L硫酸亚锡45-55 明胶2-3硫酸(ρ=1.84g/cm3)60-100 2-萘酚0.8-1温度为15-30℃;阴极电流密度为0.5-1.5A/dm2配方2组分g/L 组分g/L硫酸亚锡60-100 明胶 2.0硫酸(ρ=1.84g/cm3)40-70 2-萘酚0.8-1.0甲酚磺酸30-60温度为20-30℃;阴极电流密度为1-4A/dm2硫酸盐光亮镀锡液配方1组分g/L 组分g/L硫酸亚锡70 SS-820 15硫酸(ρ=1.84g/cm3)160 SS-821 1.0温度为10-35℃;阴极(移动)电流密度为1-3.5A/dm2配方2组分g/L 组分g/L硫酸亚锡30-50 SNR-3A 15-20硫酸(ρ=1.84g/cm3)160-200 TNR-3 20-30温度为5-40℃;阴极(移动)电流密度为1-4A/dm2配方3硫酸亚锡25-35 PBT-II 8-12硫酸(ρ=1.84g/cm3)185-220 37%甲醛7-10PBT-I 12-18温度为5-40℃;阴极(移动)电流密度为1-5A/dm2硫酸盐光亮镀锡液(新工艺)配方1组分g/L 组分g/L硫酸亚锡30-40 磙酸钴0.08-0.15硫酸(ρ=1.84g/cm3)70-90 聚乙二醇2-3酚磺酸20-60 40%甲醛(ml/L)3-7酒石酸钾钠2-4温度为15-35℃;阴极电流密度为0.3-2A/dm2配方2组分g/L 组分g/L硫酸亚锡20-30 SS-820 10-15ml/L硫酸(ρ=1.84g/cm3)100-140 ZJ-1 20-30ml/L硫酸铋3-5g/L温度为室温;阴极电流密度为1.5-3A/dm2氟硼酸盐镀锡液配方组分g/L 组分g/L氟硼酸亚锡100(100-400)明胶6(2-10)氟硼酸(HBF4)100(50-250)2-萘酚1(0.5-1)二价锡(Sn2+)80(40-160)。

温度为20(15-40)℃;阴极电流密度:挂镀为3.0(2.5-12.5)A/dm2;滚镀为1.0A/dm2;20℃搅拌为25A/dm2;40℃搅拌为45A/dm2。

锡酸盐镀锡液配方1锡酸钾95-110 醋酸钾0-15氢氧化钾13-19阴极电流密度为3-10A/dm2;温度为65-85℃阳极电流密度为1.5-4A/dm2;电压为4-6V。

配方2组分g/L 组分g/L锡酸钾190-220 醋酸钾0-15氢氧化钾15-30阴极电流密度为3-15A/dm2;温度为75-90℃阳极电流密度为1.5-5A/dm2;电压为4-6V。

其他镀锡液配方1组分g/L 组分g/L55-60 柠檬酸25-30氟化氢铵50-60 1.5-2pH值为5.0。

配方2组分g/L 组分g/L氯化亚锡55-60 柠檬酸25-30氟化钠100-120 聚乙二醇(Mr=4000-6000)1.5-2.0pH值为5.0。

镀锌溶液锌是属于两性金属,耐腐蚀性较差,尤其在高温高湿含有机酸的气氛中易被腐蚀。

对钢铁而言,锌镀层属于阳极,主要用于防止钢铁的腐蚀,其防拟性能优劣与镀层厚度有很大关系。

镀锌层经纯化、染色或涂覆护光剂,能显著提高防护性和装饰性。

高性能镀锌光亮剂的采用,使得镀锌从单纯的防护目的转为防护装饰性应用。

镀锌有氰化物镀液、碱性锌酸盐镀液、铵盐镀液、硫酸盐镀液及无氨氯化物镀液等。

氰化物镀锌液均镀能力强、镀层光滑细致但由于氰化物有剧毒,严重污染环境,现已趋向低氰、抽氰或无氰镀锌发展。

碱性氰化物镀锌液配方1组分g/L 组分g/L氧化锌35-45 硫化钠0.5-5氰化钠80-90 甘油3-5氢氧化钠80-85温度为10-35℃;阴极电流密度为1-3A/dm2配方2组分g/L 组分用量氧化锌20-25 氢氧化钠70-80g/L氰化钠45-50 SZ-860 5-7温度为10-35℃;阴极电流密度为1-3A/dm2配方3组分g/L 组分用量氧化锌10-12 氢氧化钠100-120g/L氰化钠10-12 “505”4-6ml/L温度为10-40℃;阴极电流密度为0.5-6A/dm2碱性锌酸盐镀锌液配方1组分g/L 组分ml/L氧化锌12-20 DE添加剂4-5氢氧化钠100-160 混合光亮剂0.1-0.5香豆素0.4-0.6温度为10-45℃;阴极电流密度为0.5-4A/dm2配方2组分g/L 组分ml/L氧化锌10-15 DPE-III添加剂4-6氢氧化钠100-130 三乙醇胺12-30温度为10-40℃;阴极电流密度为0.5-3A/dm2配方3组分g/L 组分ml/L氧化锌10-12 DE-81添加剂3-5氢氧化钠100-120。

ZBD-81光亮剂2-5温度为5-45℃;阴极电流密度为0.5-6A/dm2。

铵盐镀锌液配方1组分g/L 组分g/L氯化锌30-35 聚乙二醇(Mr>6000) 1-2氯化铵220-280 硫脲1-2硼酸25-30 海鸥洗涤剂0.5-1PH值为5.6-6;温度为10-35℃;阴极电流密度为0.5-1.5A/dm2配方2组分g/L 组分g/L氯化锌15-35 六次甲基四胺5-10氯化铵200-220 苄叉丙酮0.2-0.5 平平加(AEO)5-8PH值为6-7;温度为15-35℃;阴极电流密度为1-4A/dm2。

无铵盐镀锌液配方1组分g/L 组分用量氯化锌60-80 硼酸25-35氯化钾180-220 ZB-85 15-20PH值为4.5-5.5;温度为10-30℃;阴极电流密度为0.5-3.0A/dm2。

配方2组分g/L 组分用量氯化锌55-75 硼酸25-30g/L 氯化钾210-240 CT2A 12-18ml/LPH值为5.4-6.2;温度为5-50℃;阴极电流密度为0.5-2.0A/dm2。

配方3组分g/L 组分用量氯化锌70-100 硼酸20-25g/L 氯化钾180-220 BZ-11 15-20ml/LPH值为5-6;温度为室温;阴极电流密度为1-4A/dm2。

硫酸盐镀锌液配方1组分g/L 组分g/L硫酸锌(ZnSO4.7H2O) 250-300 硼酸(H3BO3)15-20硫酸钠(Na2SO4.10H2O)250 葡萄糖(C6H12O6)2-32,6或2,7萘二磺酸钠 2-3PH值为4.5-5.5;温度为室温;阴极电流密度为1-2A/dm2。

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