电子元器件的包装方式附图
分立器件封装类型
分立器件封装类型封装是电子器件的一种包装方式，用于保护和连接电子元件，同时使其能够与电路板进行连接。
在电子元器件中，分立器件是指独立存在的电子元件，而不是集成电路中的功能单元。
分立器件封装类型有多种，下面将介绍几种常见的分立器件封装类型。
1. 电阻器封装类型电阻器是一种用于限制电流和分压的器件。
根据封装形式的不同，电阻器可以分为多种类型。
其中，最常见的是贴片电阻器封装。
贴片电阻器封装小巧，适用于高密度的电路板设计，具有良好的耐热性和抗震性。
此外，还有插装电阻器封装，适用于手动焊接或插装的电路板。
2. 电容器封装类型电容器是一种能够存储电荷的器件，用于储存和释放电能。
电容器的封装类型也有多种。
其中，最常见的是贴片电容器封装。
贴片电容器尺寸小巧，适用于高密度的电路板设计，具有良好的频率特性和稳定性。
此外，还有插装电容器封装，适用于手动焊接或插装的电路板。
3. 二极管封装类型二极管是一种具有单向导电性的器件，用于整流和开关电路。
二极管的封装类型也有多种。
其中，最常见的是塑封二极管封装。
塑封二极管封装结构简单，成本低廉，适用于大量生产。
此外，还有金属封装二极管封装，主要用于高功率和高频率的应用。
4. 晶体管封装类型晶体管是一种用于放大和控制电流的器件，具有三个电极。
晶体管的封装类型也有多种。
其中，最常见的是TO-92封装。
TO-92封装小巧、便于安装和维修，适用于低功率应用。
此外，还有TO-220封装，用于中功率应用，具有较好的散热性能。
5. 三极管封装类型三极管是一种具有放大电流和控制电流的器件，具有三个电极。
三极管的封装类型也有多种。
其中，最常见的是TO-92封装。
TO-92封装小巧、便于安装和维修，适用于低功率应用。
此外，还有TO-220封装，用于中功率应用，具有较好的散热性能。
总结：封装是电子器件的一种包装方式，用于保护和连接电子元件。
在分立器件中，常见的封装类型包括电阻器封装、电容器封装、二极管封装、晶体管封装和三极管封装等。
晶振的包装方式是怎样的
一、石英晶振根据封装品牌的不同，封装方式数量会有所不同。
常用的32.768KHz系列 3*8mm 2*6mm等圆柱形直插式晶振，是袋装方式，
五、其他如MC-146 32.768000KHz MC-306 等为盘装，数量或2000PCS和3000pcs两种。
三、贴片晶振 3225系列产品 尺寸封装为3.2*2.5mm的石英晶振，盘装2000pcs一盘或3000一盘。
贴片晶振 5032系列产品，尺寸5.0*3.2mm因尺寸较3225大一点，一盘只装1000pcs，盘装。6035系列与7050产品也一样的。
四、长方形与正方形晶振 有源晶振、钟振，其出厂包装方式有两种，一种是管装，长方形管装数量25PCS一管，正方形40PCS.第二种方式是盒装，用一泡沫塑料做盘。长方数量在50PCS，正方在100pcs。
一般塑料袋包装，一包装1000PCS，PCS是电子元器件的单号，即“个”，
一般圆筒型晶振 音叉晶振都是这样的包装方式和数量。
Hale Waihona Puke 二、HC-49S 无源直插式2脚的晶振 外观椭圆型DIP的，其包装是塑料袋包装，一包数量常用是200PCS。
HC-49SMD 无源贴片式晶振，椭圆式2脚，贴片式晶振用的是盘装比较多，1000pcs一盘;HC-49SSMD封装的晶振(高度2MM的)是2000PCS一盘。
电子元器件的运输、储存和测量
电子元器件的运输、储存和测量一、运输在电子元器件的运输、储存和保管时，应有良好的包装，以保证产品不会受到环境气氛或不当应力的作用而遭到损坏。
对其包装材料和包装形式应作如下要求：(1)产品应具有内、外两种包装形式。
内包装应采用对产品无任何腐蚀性的材料制成的包装盒；外包装则采用具有一定机械强度且能防雨防潮的材料制成的轻便的包装箱。
(2)包装盒应采用无化学气体释放、无毒、无污染和无腐蚀的材料制成。
如用纸盒，则必须用中性纸，而不能用任何酸性纸或碱性纸。
某些容器（如硬壳纸制的盒子或有黑色橡胶的包装材料）含有硫化物，会使引线表面发黑，降低可焊性，应严禁使用。
(3)包装盒应保证不会出现任何碰撞、挤压等现象，并能明显的观察到产品上标有的所有标志。
(4)包装盒应能适应产品保存温度为－10～＋40℃，相对温度不大于60％的干燥通风和无腐蚀性气体的保管条件，使其在两年的保存期内不应包装盒的质量导致产品的损坏。
(5)对于有特殊要求的器件产品，最好采用专门设计的符合该产品特性的包装盒。
如对于静电敏感器件，包装条件应符合防静电要求。
(6)外包装箱可视运输情况（如火车、汽车、飞机及轮船等具体条件）来制作合乎防震、防水、防潮等要求的包装结构，并且应加上必需有的运输安全标志。
搬运电子元器件时，要注意防止撞击和跌落。
特别是玻璃封装的器件为易碎物品，装入包装盒或包装箱之后，如果受到跌落等强烈冲击，有可能和邻近器件相互碰撞、发生管壳破碎，所以在搬运或堆放时，应该充分注意不要掉到地上。
点接触二极管和玻壳封装二极管要防止跌落在水泥、大理石等坚硬的地面上。
陶瓷封装的器件较重，在整个使用过程中也应防止摔跌。
二、储存电子元器件应在常温常湿的环境中存储。
保存器件的库房，温度应控制在－10～+40℃，相对湿度在85％以下，更严格的存储条件为温度5～30℃，相对湿度40～60％。
要避免过分悬殊的温度差或湿度差，温度的急剧变化，会使空气中的水汽凝结成水珠。
电子元器件识别大全附图
组件识别指南1.0 目的制订本指南﹐规范公司的各层工作人员认识及辩别日常工作中常用的各类组件．2.0 范围公司主要产品(计算机主板)中的电子组件认识:2.1工作中最常用的电子组件有﹕电阻﹑电容﹑电感﹑晶体管(包括二极管﹑发光二极管及三极管)﹑晶体﹑晶振(振荡器)和集成电路(IC)。
2.2 连接器件主要有﹕插槽﹑插针﹑插座等。
2.3 其它一些五金塑料散件﹕散热片﹑胶钉﹑跳线铁丝等。
3.0 责任3.1 公司的各层工作人员﹐正确认识及辩别日常操作中常用的各类组件﹐结合产品BOM的学习并应掌握以下基础知识或内容﹕A) 从外观就能看出该组件的种类﹐名称以及是否有极性(方向性)。
B) 从组件表面的标记就能读出该组件的容量﹐允许误差范围等参数。
C) 能辩识各类组件在线路板上的丝印图。
D) 知道在作业过程中不同组件需注意的事项。
3.2 本指南由品管部负责编制;4.0 电子组件4.1 电阻电阻用“R”表示﹐它的基本单位是奥姆(Ω)1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω公司常用的电阻有三种﹕色环电阻﹑排型电阻和片状电阻。
4.1.1 色环电阻色环电阻的外观如图示﹕图1 五色环电阻图2 四色环电阻较大的两头叫金属帽﹐中间几道有颜色的圈叫色环﹐这些色环是用来表示该电阻的阻值和范围的﹐共有12种颜色﹐它们分别代表不同的数字(其中金色和银色表误差)﹕颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银代表数字 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 +5% +10% 我们常用的色环电阻有四色环电阻(如图2)和五色环电阻(如图1)﹕1).四色环电阻(普通电阻)﹕电阻外表上有四道色环﹕这四道环﹐首先是要分出哪道是第一环﹑第二环﹑第三环和第四环﹕标在金属帽上的那道环叫第一环﹐表示电阻值的最高位﹐也表示读值的方向。
如黄色表示最高位为四﹐紧挨第一环的叫第二环﹐表示电阻值的次高位﹐如紫色表示次高位为7﹔紧挨第2环的叫第3环﹐表示次高位后“0”的个数,如橙色表示后面有3个0﹔最后一环叫第4环﹐表示误差范围﹐一般仅用金色或银色表示﹐如为金色﹐则表示误差范围在+5%之间﹐如为银色﹐则表示误差范围在+10%之间。
电子元器件基本知识
PCBA板：丝印、焊盘、测试点、极性标识、PTH孔。 电子元器件材料有些有极性有些无极性。
三、电子元器件分类识别
1.电容类(Capacitor)：用 “C”表示
SMT所用元器件
贴片电容
钽质电容
DIP所用元器件
电解电容
基本单位 : PF 、 NF 、UF
单位换算 ： 1UF＝ 1000NF=1000000PF
方向识别缺口
方向识别线
QFN
QFP
PLCC
极性识别点
极性识别点
三、电子元器件分类识别
7.晶振(Crystal)：用“Y”&“X”表示
SMT所用元器件
有源晶振
无源晶振 DIP所用元器件
无源晶振
基本单位 : 兆赫兹( MHZ ) 注意：晶振分为有源晶振和无源晶振,其 中有源晶振有砐性区分, 无源晶振无砐性 区分,但有频率型号区分(文字面)
SMT所用元器件
DIP所用元器件
屏蔽盖
基本单位 : 无 注意：屏蔽盖无极性,但有方向区分
四、电子材料的基本包装方式
SMT所用元器件
DIP所用元器件
卷装
盘装
管装
编带
袋装
盒装
盘装
管装
五、材料规格尺寸
单位（英制） 单位（公制）
0201பைடு நூலகம்0.6x0.3
0402 1.0x0.5
0603
0805
1008 1206 1210
按键开关
拨档开关
基本单位 : 无 注意：开关无极性,但部分开关有方向区分
按键开关
拨档开关
三、电子元器件分类识别
12.天线（Antenna）：点位用“J”&“X”表示
二极管封装大全
⼆极管封装⼤全军⽤电⼦器件⽬录JUN YONG DIAN ZI QI JIAN MU LU（2005年版）济南半⼀电⼦有限公司⽬录半导体器件选⽤注意事项 (1)第⼀部分：⼆极管 (8)⼀. 开关⼆极管 (8)1. 锗⾦键开关⼆极管2AK1～20系列 (8)2. 锗⾦键检波⼆极管2AP1～31B系列 (9)3. 肖特基检波⼆极管SP1～31B系列（替代2AP1～31B） (10)4. 肖特基开关⼆极管SK1～20系列（替代2AK1～20） (11)5. 肖特基开关检波⼆极管2DKOlO、020、O3O型（替代2AK1～20、2AP1～31B）··126. 硅开关⼆极管2CK70～86、2CK49～56系列 (13)7. 硅开关⼆极管1N、1S、1SS、BAV系列 (16)8. 玻璃钝化封装⼤电流开关⼆极管RG0.5～5系列 (17)⼆. 整流⼆极管 (18)1. 玻封快速硅整流⼆极管2CZ50～57系列 (18)2. 玻璃钝化整流管1N、RL、6A系列 (19)3. 玻璃钝化⾼速整流管SF11G～66G系列 (20)4. 贴⽚玻璃钝化整流管S1～5系列 (21)5. 贴⽚⾼速整流管ES1～5系列 (22)6. 肖特基⼆极管SR0620～510、1N5817～5822系列 (23)7. 肖特基⼆极管SR735～4060系列 (24)8. 贴⽚肖特基⼆极管SS1～36、SS110系列 (25)三. 电压调整（稳压）⼆极管 (26)1. 硅稳压⼆极管2CW50～78系列2. 硅稳压⼆极管2CW100～121系列 (27)3. 硅稳压⼆极管ZW50～78系列 (28)4. 硅稳压⼆极管ZW100～121系列 (29)5. 硅稳压⼆极管2CW5221～5255（1N5221～5255）系列 (30)6. 硅稳压⼆极管2CW4728A～4754A（1N4728A～4754A）系列 (31)7. 硅稳压⼆极管1N746A～759A、1N957A～974A系列 (32)8. 硅稳压⼆极管1N4352B～4358B系列 (33)9. 硅稳压⼆极管HZ2～36系列 (34)10. 硅稳压⼆极管BZX55/C系列 (35)11. 硅稳压⼆极管BZX85/C系列 (36)四. 电压基准⼆极管 (37)1. 硅基准稳压⼆极管2DW14～18系列 (37)2. 硅平⾯温度补偿⼆极管2DW230～236系列 (38)五. 电流调整（稳流）⼆极管 (39)1. 稳流管2DH1～36系列 (39)六. 瞬变电压抑制⼆极管 (40)1. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS500～534系列 (40)2. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS1000～1034系列 (41)3. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS1500～1534系列 (42)4. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS5000～5034系列 (43)第⼆部分：晶体管 (44)⼀. 双极型晶体管 (44)1. 硅NPN型平⾯⾼频⼩功率三极管3DG110、3DG111、3DG130系列 (44)2. 硅NPN型外延平⾯⾼反压三极管3DG182系列 (45)3. 硅NPN型平⾯三极管3DK101、3DK106、3DK21系列 (46)4. 硅PNP型外延平⾯⾼频⼩功率三极管3CG111、3CG120、3CG130系列 (47)5. 硅PNP型外延平⾯⾼频⼩功率三极管3CK2、3CK120、3CK130系列 (48)6. 硅PNP型外延平⾯⾼频⾼反压⼩功率三极管3CG182、3CG184、2N2907系列 (49)7. 硅NPN低频⼤功率晶体管3DD1～8系列 (50)8. 硅NPN达林顿功率晶体管FH6～8系列 (53)⼆. 场效应晶体管 (54)1. N沟道MOS型场效应晶体管IRF120～823系列 (54)2. P沟道MOS型场效应晶体管IRF9130～9643系列 (56)3. N沟道结型场效应晶体管3DJ2、3DJ6/66、3DJ7/67/304、3DJ8/68系列 (57)三. 部分替代俄型号晶体管 (59)第三部分：半导体分⽴器件组件 (60)⼀. 说明 (60)⼆. 产品型号 (61)1. 200mA～2A玻璃钝化芯⽚整流桥DF、1W、RB、W系列 (61)2. 1～4A玻璃钝化芯⽚整流桥2W、GBP、GBL系列 (62)3. 4～15A玻璃钝化芯⽚整流桥GBU、GBP系列 (63)4. 15～35A玻璃钝化芯⽚整流桥GBPC系列 (64)5. 定制式三相整流桥 (65)6. 2Д906A型硅⼆极管矩阵 (65)7. 双向限幅器SXF0.25～5.8系列 (65)第四部分：电路及模块 (66)⼀. 集成稳压器 (66)1. 固定输出三端正稳压器CW7800系列 (66)2. 固定输出三端负稳压器CW7900系列 (66)4. 可调输出三端负稳压器CW137系列 (67)5. 定制式5V以下电压基准DCW系列 (68)第五部分：外形图 (69)半导体器件选⽤注意事项半导体器件（以下简称器件）的质量问题，不仅有器件本⾝所固有的质量和可靠性问题，也有由于⽤户选择或使⽤不当造成的器件失效问题。
SMT：回流焊和波峰焊
顺利进行的辅助材料。除水基助焊剂或某些特属助焊剂外，助焊剂的常用溶
剂部份多是以醇类物质为主体，主要有甲醇、乙醇及异丙醇三种。
助焊剂起火原因：
助焊剂常用醇类特性比照表
常用助焊剂本身是易燃的，但在
实际的生产操作中，助焊剂着火燃
烧的原因，更多来自于操作工艺及
机器设备方面，可能引起助焊剂过
波峰焊时着火的原因有：
峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎
焊。生产过程可概述为，插件→涂敷助焊剂→预热 →波峰焊
涂敷助焊剂：利用波峰、发泡或喷射的方 法把助焊剂涂敷到线路板上，主要作用是 清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金 属表面达到必要的清洁度；防止焊接时表 面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊 接性能。
预热：助焊剂涂敷之后，预热可以逐渐提升PCB
的温度并使助焊剂活化，可以减少小组装件进
入波峰时的热冲击，还可以用来蒸发掉所有可
能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂。目前，
常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热
板对流、电热棒加热及红外加热等。
6
※波峰焊的工作原理图
7
※焊料波峰照片
8
助焊剂
（Flux）:通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程
①助焊剂涂敷量过多，预热时滴到
加热管上。
②PCB上胶条太多,或者胶条脱落到
发热管或发热板上，把胶条引燃了。
③走板速度太快，同时助焊剂涂布
量较多时，助焊剂在完全挥发前,不
断滴到发热管或发热板上。
④走板速度太慢，造成板面温度太
高。
⑤预热温度太高。
⑥PCB本身的阻燃性能较差,发热管
与PCB距离太近。
9
常用电子元器件的封装及及部分元器件的基础知识
常用元件及封装形式元件名称封装形式电阻RES2（1、3、4）AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通电容CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）稳压二极ZENER1（2、3）DIODE0.4（AXIAL0.3）发光二极管LED DIODE0.4三极管NPN（PNP）TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感INDUCTOR1 AXIAL0.3可变电感INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器OPAMP DIP8，14，16…晶振CRYSTAL XTAL1稳压块VOLTREG TO-220H接口CON2，3，4 SIP2，3，4…按钮SW-PB DIP4电源POWER4开关SW SPST AXIAL0.4SW SPDTSW DPDT接收二极管PHOTO三脚插座 LAMP NEON上网时间: 2010-08-31元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
电子元器件封装图示大全
电子元器件封装图示大全LQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageQFPQuad Flat PackageTQFP 100LRIMMRIMMFor DirectRambus SBGASC-70 5LSDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line MemoryModuleSIMM72SIMM72PinoutSIMM72Single In-line MemoryModuleSIMM72Single In-line MemoryModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32L Chip Scale PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline PackageGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry StandardArchitectureITO220ITO3pJ-STDJ-STDJoint IPC / JEDEC StandardsJEPJEPJEDEC PublicationsJESDJESDJEDEC StandardsJLCCLCCLDCCLGALLP 8LaLQFPPCDIPPCI 32bit 5V Periphera l Compone nt Interconn ectPCI 64bit 3.3V Periphera l Compone nt Interconn ectPCMCIA PDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFPPS/2PS/2mouseportpinoutPSDIP DIMM 168 DIMM DDRDIMM168Dual In-lineMemoryModule DIMM168DIMM168PinoutDIMM184For DDRSDRAMDual In-lineMemoryModuleDIPDual InlinePackageDIP-tabDual InlinePackagewith MetalHeatsinkEIA EIA JEDEC formulat ed EIA Standard sEISAExtended ISA FBGAFDIPFTO220Flat PackAC'97AC'97v2.2 specification 详细规格AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格AGP PROAcceleratedGraphics PortPROSpecification 1.01详细规格AGPAcceleratedGraphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/ModemRiserAX078AX14C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale PackageBGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680LCLCC CNR Communication and Networking RiserCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Packagewith Metal HeatsinkFBGAFDIP FTO-220 Flat Pack HSOP-28 ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220SOT223 SOT223SOT23 SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip ScalePackageTO252 TO263/TO268 QFP Quad Flat Package TQFP 100LSBGA SC-70 5LSDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LTO247 SSOPTO18 TO220TO264 TO3TO5 TO52TO71 TO72TO78 TO8TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin ShrinkuBGA Micro Ball Grid Array Outline PackageuBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package BQFP132 C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramic Case PackLAMINATE CSP 112L Chip ScaleGull Wing Leads PackagePDIP PLCCSNAPTK SNAPTKSNAPZP SOHAGP 3.3V Accelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01详细规格AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/Modem Riser AX078AX14BGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L详细规格LBGA 160L详细规格PBGA 217LPlastic Ball Grid Array 详细规格SBGA 192L详细规格TEPBGA 288L TEPBGA 288L详细规格TSBGA 680L详细规格C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2详细规格CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格DIMM 168详细规格DIMM DDR详细规格DIMM168 Dual In-line Memory Module详细规格DIMM168DIMM168 Pinout详细规格DIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格DIPDual Inline Package详细规格DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkEIA EIAJEDEC formulated EIA StandardsEISA Extended ISA 详细规格FBGAFDIPFTO220Flat PackGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry Standard ArchitectureITO220ITO3pJ-STD J-STDJoint IPC / JEDECStandardsJEP JEP JEDEC PublicationsJESDJESDJEDECStandardsJLCC PCDIPPCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCMCIA PDIPPGAPlastic Pin GridArray详细规格PLCC详细规格PQFPPS/2PS/2mouse portpinoutPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageQFPQuad FlatPackageTQFP 100L详细规格SBGASC-70 5L详细规格SDIPSIMM30SIMM30Pinout详细规格SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72SIMM72Pinout详细规格SIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32L详细规格SOJSOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89SOT89SSOP 16L详细规格SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格TO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package。
电子元器件识别(含图片)
1、耐震、耐湿、耐热及良好散热，低价格等特性。 2、完全绝缘，适用于印刷电路板。 3、瓷棒上绕线然后接头电焊，制出精确电阻值及延长寿命。 4、高电阻值采用金属氧化皮膜体(MO)代替绕线方式制成。 5、耐热性优，电阻温度系数小，呈直线变化。 6、耐短时间超负载，低杂音，阻值经年无变化。 7、防爆性能好，起保护作用。
7）玻璃釉电容 符号：（CI） 电容量：10p--0.1μ 额定电压：63--400V 主要特点：稳定性较好，损耗小，耐 高温（200度） 应用：脉冲、耦合、旁路等电路 8）铝电解电容 符号：(CD) 电容量：0.47--10000μ 额定电压：6.3--450V 主要特点：体积小，容量大，损耗大， 漏电大，有极性，安装时要注意 应用：电源滤波，低频耦合，去耦， 旁路等 9）钽电解电容 符号：（CA） 电容量：0.1--1000μ 额定电压：6.3--125V 主要特点：损耗、漏电小于铝电解电
优点：体积小、噪声低、稳定性好，作为精密和高稳定性 的电阻器； 缺点：成本高
1)高热传导瓷心 2)高稳定性金属皮膜 3）压合良好之高信赖性端帽 4）高绝缘及耐溶剂之环氧树脂涂漆 5）符合MIL&EIA规定之标准色码带 6)焊锡性良好的导线（根据客户要求可以做铜线引脚和镀锡铜包钢线 引脚） 提供型号和包装方 式:1/8W,1/4W,1/4WS,1/2W,1/2WS,1W,1WS,2W,2WS,3WS，3W,5W。 编带包装，散装，成型。 电阻的刻槽放大倍数，耐久性，耐电压，温度循环，绝缘阻抗，耐湿 负荷，焊锡性，断续过负荷，温度特性。均按标准制程生产。
容 应用：在要求高的电路中代替铝电解 电容 10）空气介质可变电容器 可变电容量：100--1500p 主要特点：损耗小，效率高；可根据 要求制成直线式、直线波长式、直线 频率式及对数式等。 应用：电子仪器，广播电视设备等 11）薄膜介质可变电容器 可变电容量：15--550p 主要特点：体积小，重量轻；损耗比 空气介质的大。 应用：通讯，广播接收机等 12）薄膜介质微调电容器 可变电容量：1--29p 主要特点：损耗较大，体积小 应用：收录机，电子仪器等电路作电 路补偿。 13）陶瓷介质微调电容器
电子元器件封装识别与手工焊接技术PPT课件
PLCC管座的拆卸—桥连法
1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助 焊剂。
2、切除PLCC管座上的塑料底壳。 3、将宽平头安装在焊接手柄上。 4、加热移动头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。 5、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于一个边缘位置上的引脚
翼型元件的拆卸---（双列）桥连引脚法
1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留 物或助焊剂。
2、将宽平头装入焊接手柄。 3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。 4、焊接手柄将锡熔化，在各引脚桥接起来。 5、焊接手柄上的拆卸头换成宽平头。 6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。 7、湿宽平头的底端和内侧。 8、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。（宽平头的
焊接中的助焊剂要求 常温下必须稳定，其熔点要低于焊料，在焊接过程中焊剂要 具有较高的活化性、较低的表面张力，受热后能迅速而均匀 地流动。 不产生有刺激性的气体和有害气体，不导电，无腐蚀性，残 留物无副作用，施焊后的残留物易于清洗。
使用助焊剂时应注意 当助焊剂存放时间过长时，会使助焊剂活性变坏而不宜于适 用。 常用的松香助焊剂在温度超过60℃时，绝缘性会下降， 焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，故在焊接后要清除 助焊剂残留物。
焊锡的种类及选用
焊锡按其组成的成分可分为锡铅焊料、银焊料、 铜焊料等，熔点在450℃以上的称为硬焊料， 450℃以下的称为软焊料。锡铅焊料的材料配比 不同，性能也不同。
焊料
常用的锡铅焊料及其用途
名称
牌号
熔点温度/℃
用途
10#锡铅焊料 39#锡铅焊料 50#锡铅焊料 58-2#锡铅焊料 68-2#锡铅焊料 80-2#锡铅焊料 90-6#锡铅焊料 73-2#锡铅焊料
元器件封装大全
29．电子封装的怎么分类？从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH (pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。
30．什么是金属封装？金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。
金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。
在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。
组装完成后，用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装，构成气密的、坚固的封装结构。
金属封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响。
它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。
现在，金属封装所占的市场份额已越来越小，几乎已没有商品化的产品。
少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。
包装规范
木箱包装技术要求1目的为有效防护产品，方便运输，以便准确、及时交付，给客户提供满意的服务，特制定本规范。
2 适用范围适用于向客户发货的产品包装，其中包括国内交付和海外交付产品的包装。
3 职责3.1市场部门：负责提供客户对产品包装的建议及要求。
3.2研发部门：根据户外机房及配套子系统的特点，结合产品运输方式、交付地点制定包装的基本规范。
3.3技术部门：按订单/出货通知单确定包装箱的尺寸和形式。
3.4生产部门：负责按本规范要求领料包装，并标识清楚。
3.5品质部门：负责按本规范要求对产品包装检验。
3.6仓库部门：负责产成品的入库接收与发货出库的管理。
4.内容4.1总则4.1.1产品包装应作到防护周密、包装紧凑可靠，经济合理和美观大方，确保产品在装卸、运输过程中和存储有效期内，不因包装原因发生损坏和降低产品质量。
4.1.2当客户有特殊要求时，应根据具体要求按供需双方一致协议包装。
4.2包装作业流程4.2.1生产包装人员根据《出货通知单》、《装箱清单》要求领料，并按下列4.3~4.6要求进行包装。
4.2.2品质人员负责根据《出货通知单》、《装箱清单》对包装前的产品进行检查，符合品质要求后通知生产人员包装。
生产人员根据《出货通知单》、《装箱清单》按下列4.3~4.6要求进行包装与装箱。
装箱完成后品质人员再根据《出货通知单》、《装箱清单》、《出货检验规范》进行每项逐一检查确认，并核对实物与标识的正确性（箱号、物料标识卡等），检查包装箱外观清洁状况，完全符合要求后方可判定合格并出据《产品检验报告》。
4.2.3生产包装人员接收判定合格的《产品检验报告》后，填写《入库单》交仓库。
4.2.4仓库接收到《入库单》后根据《装箱清单》清点实物、核对外箱标识的正确性（箱号、物料标识卡等），检查包装箱外观清洁状况，按《自制产成品/半成品入库管理办法》办理入库手续。
4.2.5发货人员按《发货管理办法》办法发货手续，发货时必须根据《出货通知单》《装箱清单》清点实物、核对外箱标识的正确性（箱号、物料标识卡等），检查包装箱外观清洁状况，符合要求后方可发货。
电子元件组件的包装与装运-超详细介绍
组件的包装与装运本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。
转换成电子功能元件的半导体材料的出现，引发了电子系统设计的一场革命。
随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少，对其需求迅速扩大。
今天，成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地，来支持在几乎日常生活的每个方面使用的系统。
电路板的装配已经进化成超自动化、高速度、高产量的生产线。
用于运输和分销IC的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点，具有正确的吸取位置。
到这里，工业已经为运输半导体IC采用了三种基本结构：料盒(magazine)、托盘(tray)和带卷(tape-and-reel)。
应用料条(magazine)(装运管) - 主要的元件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。
料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的元件定位与方向。
料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。
组合料条放入即时容器(袋和盒)，形成标准数量，方便操作和订单简化(图一)。
料条的典型的即时包装数量随引脚数和包装类型而变化(表一)。
表一、料条标准包装数量举例管状包装产品引脚数每管数量容器标准数量类包装PDIP P 8 50 1000N 14 25 1000N 16 25 1000N 20 20 1000N 24 15 750托盘(tray) - 主要的元件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。
设计用于要求暴露在高温下的元件(潮湿敏感元件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。
托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。
凹穴托住元件，提供运输和处理期间对元件的保护。
间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的元件位置。
托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆叠和捆绑在一起，具有一定刚性。
元器件封装大全：图解文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。