电子元器件的包装方式附图
包装规范
a)箱档与胶合板必须钉合紧密，两者之间不允许出现缝隙；
b)包装箱底板、侧板、端板之间应配合紧密，不得有视线可穿过的缝隙；
c)底板、侧板、端板之间必须采用三向护棱角铁（连接三个面）；侧面
与端面之间必须采用单向护棱角铁（连接两个面）；
d)单向护棱角铁应处于箱档的中心线上，所有护棱角铁与箱面之间不得
a)海外交付包装用滑木使用经粘接的层压胶合板，选用免熏蒸材料加工。
c)滑木设置间隔同国内交付包装。
d)
e)滑木与端面之间的距离不超过250mm，当箱体外口长度尺寸小于950mm
f)
时，滑木可以与端面平齐。
d)在滑木下两端与滑木垂直设置两条横拉板（见图2）
④包装箱宽度超过1000mm时，需在宽度方向中间部位再增加一条加强档。
③成品包装木箱的设计重量大于40Kg时，需设置滑木。滑木设置间隔应均匀对称，滑木之间的间距设置不超过700mm～1000mm。在滑木下两端与滑木垂直设置三条横拉板（见图1）。
④国内交付有时可以根据具体情况选择不用木箱包装，直接装车，但机房的板材必须用热收缩膜保护后装车发运。
4.3.4.3简易包装：
①简易包装产品：墙板、底板、顶板、门板。
4.1.2当客户有特殊要求时，应根据具体要求按供需双方一致协议包装。
4.2包装作业流程
4.2.1生产包装人员根据《出货通知单》、《装箱清单》要求领料，并按下列4.3~4.6要求进行包装。
4.2.2品质人员负责根据《出货通知单》、《装箱清单》对包装前的产品进行检查，符合品质要求后通知生产人员包装。生产人员根据《出货通知单》、《装箱清单》按下列4.3~4.6要求进行包装与装箱。装箱完成后品质人员再根据《出货通知单》、《装箱清单》、《出货检验规范》进行每项逐一检查确认，并核对实物与标识的正确性（箱号、物料标识卡等），检查包装箱外观清洁状况，完全符合要求后方可判定合格并出据《产品检验报告》。
电子元器件的运输、储存和测量
电子元器件的运输、储存和测量一、运输在电子元器件的运输、储存和保管时，应有良好的包装，以保证产品不会受到环境气氛或不当应力的作用而遭到损坏。
对其包装材料和包装形式应作如下要求：(1)产品应具有内、外两种包装形式。
内包装应采用对产品无任何腐蚀性的材料制成的包装盒；外包装则采用具有一定机械强度且能防雨防潮的材料制成的轻便的包装箱。
(2)包装盒应采用无化学气体释放、无毒、无污染和无腐蚀的材料制成。
如用纸盒，则必须用中性纸，而不能用任何酸性纸或碱性纸。
某些容器（如硬壳纸制的盒子或有黑色橡胶的包装材料）含有硫化物，会使引线表面发黑，降低可焊性，应严禁使用。
(3)包装盒应保证不会出现任何碰撞、挤压等现象，并能明显的观察到产品上标有的所有标志。
(4)包装盒应能适应产品保存温度为－10～＋40℃，相对温度不大于60％的干燥通风和无腐蚀性气体的保管条件，使其在两年的保存期内不应包装盒的质量导致产品的损坏。
(5)对于有特殊要求的器件产品，最好采用专门设计的符合该产品特性的包装盒。
如对于静电敏感器件，包装条件应符合防静电要求。
(6)外包装箱可视运输情况（如火车、汽车、飞机及轮船等具体条件）来制作合乎防震、防水、防潮等要求的包装结构，并且应加上必需有的运输安全标志。
搬运电子元器件时，要注意防止撞击和跌落。
特别是玻璃封装的器件为易碎物品，装入包装盒或包装箱之后，如果受到跌落等强烈冲击，有可能和邻近器件相互碰撞、发生管壳破碎，所以在搬运或堆放时，应该充分注意不要掉到地上。
点接触二极管和玻壳封装二极管要防止跌落在水泥、大理石等坚硬的地面上。
陶瓷封装的器件较重，在整个使用过程中也应防止摔跌。
二、储存电子元器件应在常温常湿的环境中存储。
保存器件的库房，温度应控制在－10～+40℃，相对湿度在85％以下，更严格的存储条件为温度5～30℃，相对湿度40～60％。
要避免过分悬殊的温度差或湿度差，温度的急剧变化，会使空气中的水汽凝结成水珠。
SMD元件包装载带设计
SMD元件包装载带设计carrier tape载带用途：主要用于 IC 与较大型的被动元件（如双层陶瓷电容、电感等）的封装。
生产设备：生产载带的设备目前主要有两种，一种是滚轮机，一种是平板机。
两者的区别均在于其磨具成型的不同。
生产材料：用于生产载带的材料主要是PC和PS；PC材料为工程塑料中的一种，PC是聚碳酸酯的简称，聚碳酸酯的英文是Polycarbonate，简称PC工程塑料。
作为被世界范围内广泛使用的材料，PC有着其自身的特性和优缺点，PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，在你生活的各个角落都能见到PC塑料的影子，大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉。
它的强度可以满足从手机到防弹玻璃的各种需要，缺点是和金属相比硬度不足，这导致它的外观较容易刮花,但其强度和韧性很好，无论是重压还是一般的摔打，只要你不是试图用石头砸它，它就足够长寿。
PS英文名称Polystyrene，化学名聚苯乙烯聚苯乙烯化学和物理特性；大多数商业用的PS都是透明的、非晶体材料。
PS具有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性、电绝缘特性以及很微小的吸湿倾向。
它能够抵抗水、稀释的无机酸，但能够被强氧化酸如浓硫酸所腐蚀，并且能够在一些有机溶剂中膨胀变形。
典型的收缩率在0.4~0.7%之间。
胶包装下带按材质分类有PS和PC两种,按颜色分类有透明和黑色两种，透明色有绝缘或抗静电两种，它们适应于包装多层陶瓷电容、电阻、电感等；黑色为导电皮料，主要适应于包装电晶体、二极管、IC和任何对静电敏感的元件。
常用皮料的厚度一般有：0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.50MM常用皮料的宽度一般有：8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、44MM、56MM、72MM、88MM使用的包装上带有热封式和自粘式两种：热封式有高温上带与低温上带两种，1030、7008为低温热封式，颜色为透明色；1040、7007为高温热封式，颜色为雾状。
电子元器件识别大全附图
组件识别指南1.0 目的制订本指南﹐规范公司的各层工作人员认识及辩别日常工作中常用的各类组件．2.0 范围公司主要产品(计算机主板)中的电子组件认识:2.1工作中最常用的电子组件有﹕电阻﹑电容﹑电感﹑晶体管(包括二极管﹑发光二极管及三极管)﹑晶体﹑晶振(振荡器)和集成电路(IC)。
2.2 连接器件主要有﹕插槽﹑插针﹑插座等。
2.3 其它一些五金塑料散件﹕散热片﹑胶钉﹑跳线铁丝等。
3.0 责任3.1 公司的各层工作人员﹐正确认识及辩别日常操作中常用的各类组件﹐结合产品BOM的学习并应掌握以下基础知识或内容﹕A) 从外观就能看出该组件的种类﹐名称以及是否有极性(方向性)。
B) 从组件表面的标记就能读出该组件的容量﹐允许误差范围等参数。
C) 能辩识各类组件在线路板上的丝印图。
D) 知道在作业过程中不同组件需注意的事项。
3.2 本指南由品管部负责编制;4.0 电子组件4.1 电阻电阻用“R”表示﹐它的基本单位是奥姆(Ω)1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω公司常用的电阻有三种﹕色环电阻﹑排型电阻和片状电阻。
4.1.1 色环电阻色环电阻的外观如图示﹕图1 五色环电阻图2 四色环电阻较大的两头叫金属帽﹐中间几道有颜色的圈叫色环﹐这些色环是用来表示该电阻的阻值和范围的﹐共有12种颜色﹐它们分别代表不同的数字(其中金色和银色表误差)﹕颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银代表数字 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 +5% +10% 我们常用的色环电阻有四色环电阻(如图2)和五色环电阻(如图1)﹕1).四色环电阻(普通电阻)﹕电阻外表上有四道色环﹕这四道环﹐首先是要分出哪道是第一环﹑第二环﹑第三环和第四环﹕标在金属帽上的那道环叫第一环﹐表示电阻值的最高位﹐也表示读值的方向。
如黄色表示最高位为四﹐紧挨第一环的叫第二环﹐表示电阻值的次高位﹐如紫色表示次高位为7﹔紧挨第2环的叫第3环﹐表示次高位后“0”的个数,如橙色表示后面有3个0﹔最后一环叫第4环﹐表示误差范围﹐一般仅用金色或银色表示﹐如为金色﹐则表示误差范围在+5%之间﹐如为银色﹐则表示误差范围在+10%之间。
电子元器件基本知识
PCBA板：丝印、焊盘、测试点、极性标识、PTH孔。 电子元器件材料有些有极性有些无极性。
三、电子元器件分类识别
1.电容类(Capacitor)：用 “C”表示
SMT所用元器件
贴片电容
钽质电容
DIP所用元器件
电解电容
基本单位 : PF 、 NF 、UF
单位换算 ： 1UF＝ 1000NF=1000000PF
方向识别缺口
方向识别线
QFN
QFP
PLCC
极性识别点
极性识别点
三、电子元器件分类识别
7.晶振(Crystal)：用“Y”&“X”表示
SMT所用元器件
有源晶振
无源晶振 DIP所用元器件
无源晶振
基本单位 : 兆赫兹( MHZ ) 注意：晶振分为有源晶振和无源晶振,其 中有源晶振有砐性区分, 无源晶振无砐性 区分,但有频率型号区分(文字面)
SMT所用元器件
DIP所用元器件
屏蔽盖
基本单位 : 无 注意：屏蔽盖无极性,但有方向区分
四、电子材料的基本包装方式
SMT所用元器件
DIP所用元器件
卷装
盘装
管装
编带
袋装
盒装
盘装
管装
五、材料规格尺寸
单位（英制） 单位（公制）
0201பைடு நூலகம்0.6x0.3
0402 1.0x0.5
0603
0805
1008 1206 1210
按键开关
拨档开关
基本单位 : 无 注意：开关无极性,但部分开关有方向区分
按键开关
拨档开关
三、电子元器件分类识别
12.天线（Antenna）：点位用“J”&“X”表示
电子元器件封装介绍
电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
二极管封装大全
⼆极管封装⼤全军⽤电⼦器件⽬录JUN YONG DIAN ZI QI JIAN MU LU（2005年版）济南半⼀电⼦有限公司⽬录半导体器件选⽤注意事项 (1)第⼀部分：⼆极管 (8)⼀. 开关⼆极管 (8)1. 锗⾦键开关⼆极管2AK1～20系列 (8)2. 锗⾦键检波⼆极管2AP1～31B系列 (9)3. 肖特基检波⼆极管SP1～31B系列（替代2AP1～31B） (10)4. 肖特基开关⼆极管SK1～20系列（替代2AK1～20） (11)5. 肖特基开关检波⼆极管2DKOlO、020、O3O型（替代2AK1～20、2AP1～31B）··126. 硅开关⼆极管2CK70～86、2CK49～56系列 (13)7. 硅开关⼆极管1N、1S、1SS、BAV系列 (16)8. 玻璃钝化封装⼤电流开关⼆极管RG0.5～5系列 (17)⼆. 整流⼆极管 (18)1. 玻封快速硅整流⼆极管2CZ50～57系列 (18)2. 玻璃钝化整流管1N、RL、6A系列 (19)3. 玻璃钝化⾼速整流管SF11G～66G系列 (20)4. 贴⽚玻璃钝化整流管S1～5系列 (21)5. 贴⽚⾼速整流管ES1～5系列 (22)6. 肖特基⼆极管SR0620～510、1N5817～5822系列 (23)7. 肖特基⼆极管SR735～4060系列 (24)8. 贴⽚肖特基⼆极管SS1～36、SS110系列 (25)三. 电压调整（稳压）⼆极管 (26)1. 硅稳压⼆极管2CW50～78系列2. 硅稳压⼆极管2CW100～121系列 (27)3. 硅稳压⼆极管ZW50～78系列 (28)4. 硅稳压⼆极管ZW100～121系列 (29)5. 硅稳压⼆极管2CW5221～5255（1N5221～5255）系列 (30)6. 硅稳压⼆极管2CW4728A～4754A（1N4728A～4754A）系列 (31)7. 硅稳压⼆极管1N746A～759A、1N957A～974A系列 (32)8. 硅稳压⼆极管1N4352B～4358B系列 (33)9. 硅稳压⼆极管HZ2～36系列 (34)10. 硅稳压⼆极管BZX55/C系列 (35)11. 硅稳压⼆极管BZX85/C系列 (36)四. 电压基准⼆极管 (37)1. 硅基准稳压⼆极管2DW14～18系列 (37)2. 硅平⾯温度补偿⼆极管2DW230～236系列 (38)五. 电流调整（稳流）⼆极管 (39)1. 稳流管2DH1～36系列 (39)六. 瞬变电压抑制⼆极管 (40)1. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS500～534系列 (40)2. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS1000～1034系列 (41)3. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS1500～1534系列 (42)4. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS5000～5034系列 (43)第⼆部分：晶体管 (44)⼀. 双极型晶体管 (44)1. 硅NPN型平⾯⾼频⼩功率三极管3DG110、3DG111、3DG130系列 (44)2. 硅NPN型外延平⾯⾼反压三极管3DG182系列 (45)3. 硅NPN型平⾯三极管3DK101、3DK106、3DK21系列 (46)4. 硅PNP型外延平⾯⾼频⼩功率三极管3CG111、3CG120、3CG130系列 (47)5. 硅PNP型外延平⾯⾼频⼩功率三极管3CK2、3CK120、3CK130系列 (48)6. 硅PNP型外延平⾯⾼频⾼反压⼩功率三极管3CG182、3CG184、2N2907系列 (49)7. 硅NPN低频⼤功率晶体管3DD1～8系列 (50)8. 硅NPN达林顿功率晶体管FH6～8系列 (53)⼆. 场效应晶体管 (54)1. N沟道MOS型场效应晶体管IRF120～823系列 (54)2. P沟道MOS型场效应晶体管IRF9130～9643系列 (56)3. N沟道结型场效应晶体管3DJ2、3DJ6/66、3DJ7/67/304、3DJ8/68系列 (57)三. 部分替代俄型号晶体管 (59)第三部分：半导体分⽴器件组件 (60)⼀. 说明 (60)⼆. 产品型号 (61)1. 200mA～2A玻璃钝化芯⽚整流桥DF、1W、RB、W系列 (61)2. 1～4A玻璃钝化芯⽚整流桥2W、GBP、GBL系列 (62)3. 4～15A玻璃钝化芯⽚整流桥GBU、GBP系列 (63)4. 15～35A玻璃钝化芯⽚整流桥GBPC系列 (64)5. 定制式三相整流桥 (65)6. 2Д906A型硅⼆极管矩阵 (65)7. 双向限幅器SXF0.25～5.8系列 (65)第四部分：电路及模块 (66)⼀. 集成稳压器 (66)1. 固定输出三端正稳压器CW7800系列 (66)2. 固定输出三端负稳压器CW7900系列 (66)4. 可调输出三端负稳压器CW137系列 (67)5. 定制式5V以下电压基准DCW系列 (68)第五部分：外形图 (69)半导体器件选⽤注意事项半导体器件（以下简称器件）的质量问题，不仅有器件本⾝所固有的质量和可靠性问题，也有由于⽤户选择或使⽤不当造成的器件失效问题。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
电子元器件识别(含图片)
1、耐震、耐湿、耐热及良好散热，低价格等特性。 2、完全绝缘，适用于印刷电路板。 3、瓷棒上绕线然后接头电焊，制出精确电阻值及延长寿命。 4、高电阻值采用金属氧化皮膜体(MO)代替绕线方式制成。 5、耐热性优，电阻温度系数小，呈直线变化。 6、耐短时间超负载，低杂音，阻值经年无变化。 7、防爆性能好，起保护作用。
7）玻璃釉电容 符号：（CI） 电容量：10p--0.1μ 额定电压：63--400V 主要特点：稳定性较好，损耗小，耐 高温（200度） 应用：脉冲、耦合、旁路等电路 8）铝电解电容 符号：(CD) 电容量：0.47--10000μ 额定电压：6.3--450V 主要特点：体积小，容量大，损耗大， 漏电大，有极性，安装时要注意 应用：电源滤波，低频耦合，去耦， 旁路等 9）钽电解电容 符号：（CA） 电容量：0.1--1000μ 额定电压：6.3--125V 主要特点：损耗、漏电小于铝电解电
优点：体积小、噪声低、稳定性好，作为精密和高稳定性 的电阻器； 缺点：成本高
1)高热传导瓷心 2)高稳定性金属皮膜 3）压合良好之高信赖性端帽 4）高绝缘及耐溶剂之环氧树脂涂漆 5）符合MIL&EIA规定之标准色码带 6)焊锡性良好的导线（根据客户要求可以做铜线引脚和镀锡铜包钢线 引脚） 提供型号和包装方 式:1/8W,1/4W,1/4WS,1/2W,1/2WS,1W,1WS,2W,2WS,3WS，3W,5W。 编带包装，散装，成型。 电阻的刻槽放大倍数，耐久性，耐电压，温度循环，绝缘阻抗，耐湿 负荷，焊锡性，断续过负荷，温度特性。均按标准制程生产。
容 应用：在要求高的电路中代替铝电解 电容 10）空气介质可变电容器 可变电容量：100--1500p 主要特点：损耗小，效率高；可根据 要求制成直线式、直线波长式、直线 频率式及对数式等。 应用：电子仪器，广播电视设备等 11）薄膜介质可变电容器 可变电容量：15--550p 主要特点：体积小，重量轻；损耗比 空气介质的大。 应用：通讯，广播接收机等 12）薄膜介质微调电容器 可变电容量：1--29p 主要特点：损耗较大，体积小 应用：收录机，电子仪器等电路作电 路补偿。 13）陶瓷介质微调电容器
电子装联工艺教程-单元2穿孔安装元器件与表面安装元器件
2-2 电阻
电阻器是组成电路的一种基本元件，在电路中，电阻器用来稳定和调节电流、电压、作 分流器和分压器，也可作消耗电路的负载。 2-2-1 电阻的种类、电路符号、单位 电阻的种类繁多，按用途分为通用电阻、精密电阻、电位器等。根据封装方式分为通孔 安装电阻和表面安装电阻两大类。其中在通孔安装电阻这类中，根据材料分为，碳膜电阻、 金属膜电阻、绕线电阻等；根据引出线的形式又分为轴向安装方式（axial）和径向（radial） 安装方式和双列直插式（DIP- dual inline package）排电阻。图 2-5 是常用的几种电阻封 装形式。电阻的电路符号见图 2-6。
图21穿孔安装的电子组件穿孔安装的集成电路dip与表面安装的集成电路plcc的封装比较图24常见的smcsmd的封装形式随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化高性能高可靠性安全性和电磁兼容性等方面对电子电路性能不断提出新的要求从2年代以来smt在所有电子产品中生产中都得到应用世界范围表面安装元件的使用量在迅速增加穿孔元件的数量正在逐步减少
-3-
2) 色环标记法：用颜色环代表电阻的阻值和误差。这种电阻又称为色环电阻。不同颜色代 表不同的标称值和偏差。数码和偏差的颜色符号规定见色码表。 常见的色环电阻有四色环电阻和五色环电阻两种。表示方法见图 2-7
图 2-7 四色环电阻和五色环电阻的标记规律 色环表（The color code ） 颜色（Color） 数字（digital） 黑 Black 棕 Brown 红 Red 橙 Orange 黄 Yellow 绿 Green 蓝 Blue 紫 Violet 灰 Gray 白 White 金 Gold 银 Silver 无 nothing 4 色环电阻的读数规律： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 的指数（multiple） 误差（tolerance） 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
SMD,DIP器件来料包装采购规范
1．目的：为使供应商了解本公司验收时对包装要求，使SMD,DIP器件包装标准化，特制定此规范。
2.适用范围：本规范适用于本公司机顶盒产品所用DIP TYPE /SMD TYPE 器件来料包装。
3.权责：3.1供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。
3.2品质保证部:a:有责任推动供应商内部质量改善以及包装质量目标达成状况的改善及检讨。
3.3物料开发组:开发新厂商阶段要求供应商满足相关规范制作产品。
3.4硬件设计部：a:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求所有项目，并形成相应记录。
3.5本规范之位阶高于本公司包装类相关检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请遵照我司《承认书及临时规格书管理规范》进行。
4.定义：4.1名词定义(1) SMD or SMC : SMT 型式的器件(表面粘着组件)。
(2) DIP : 双式直插式封装(贯穿孔式器件)。
(3) REEL or TAPE TYPE : 卷状式包装。
(4) TRAY : 盘状包装(5) TUBE : 管状包装5.工作程序：5.1标签及条码（Bar Code）基本要求5.1.1为了避免材料混料与错料，SMT上件前必须确认材料的型号规格和料号要求一致，SMD 器件要求一定要贴条形标签。
5.1.2若所交货的材料属于SMD的包装型态，依下列规定贴附条形标签:(1) 标签尺寸:字体选不小于12号的宋体，大小以能张贴为前提，大小视需要可调整。
(2) 标签颜色：为白底黑字，必须是打印清晰可辨识。
(3) 标签需贴附于最大外包装，最小包装单位上,如Tape & Reel，Tray真空包等位置。
(4) 如为Tape & Reel包装，其贴附位置为Reel的右侧如图:(5)最大外包装粘贴位置：外箱侧唛（相同厂家需统一方向）。
5.1.3条形标签基本内容（包含但不限于）包括：需中文二维码要求说明：各不同供应商格式需统一1.基础信息： 料盘ID 、料号、供应商料号、供应商规格、生产周期、生批次、数量、 供应商ID ；2.标识信息统一：二维码 + 基础信息；3. RoHS 标识不用打印，ROHS 标贴（绿色环保标识）是一定要贴的（额外贴）；4.二维码编码格式为：料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID ；5. 料盘ID ：二维码内容里的条码唯一ID （每盘料都是唯一的ID ），ID 格式不限，需能实现000000-00000006.二维码枪扫描出来的内容为：料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@供应商ID；7. 生产周期是用于锁定时间的，生产批次一般用订单号表示，都必需要；8. 只需最小包装要有二维码标识，其他位置标识照旧；9. 包装上的标识不能出现破损、严重折皱等不良导致无法识别二维码；c:对本器件额外标识和说明（非必要项目），提醒客户注意。
元器件封装大全：图解+文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
元器件封装大全
29．电子封装的怎么分类？从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH (pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。
30．什么是金属封装？金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。
金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。
在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。
组装完成后，用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装，构成气密的、坚固的封装结构。
金属封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响。
它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。
现在，金属封装所占的市场份额已越来越小，几乎已没有商品化的产品。
少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。
pcb包装注意事项
pcb包装注意事项1.引言1.1 概述2.1 概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分。
在生产过程中，为了保证PCB的完好无损，以及方便运输和存储，合适的包装方法和注意事项非常重要。
本文将着重介绍PCB包装的注意事项，包括包装材料的选择、包装方式、包装过程中应注意的问题等等。
通过遵循这些注意事项，可以有效地保护PCB免受外部环境的影响，降低损坏和损失的风险。
接下来的部分将详细介绍PCB包装的要点，从而帮助读者更好地理解和应用这些注意事项。
1.2 文章结构文章结构部分的内容如下所示：2. 正文本部分将详细介绍PCB 包装的注意事项。
在介绍具体内容之前，我们将首先概述PCB 包装的重要性和影响，并介绍本文的结构。
2.1 要点1（在这里可以写上第一个主要要点的标题和简要介绍，如以下所示：）要点1：正确选取包装材料和方式在PCB 包装过程中，正确选取合适的包装材料和方式非常重要。
适当的包装材料和方式能够有效保护PCB 板，防止其在运输和储存过程中受到损坏或腐蚀。
本部分将介绍常用的PCB 包装材料和方式，并提供一些选择的建议。
2.2 要点2（在这里可以写上第二个主要要点的标题和简要介绍，如以下所示：）要点2：注意静电防护静电是PCB 包装过程中一个重要的问题。
静电可能对PCB 板和其中的电子元器件造成损坏。
因此，在PCB 包装过程中要特别注意静电防护措施，采取合适的防静电措施以确保PCB 板的安全性。
本部分将介绍一些常见的静电防护措施，并给出一些建议。
3. 结论结论部分将对PCB 包装注意事项进行总结，并提供一些实践中的建议。
3.1 总结（在这里可以写上对整篇文章的总结，如以下所示：）本文主要介绍了PCB 包装过程中需要注意的要点，包括正确选取包装材料和方式以及注意静电防护。
通过合理的包装方式和防护措施，可以最大限度地保护PCB 板的完整性和安全性。
pcb元器件最全的封装详细介绍
史上最全的芯片封装介绍芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。
封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
以下为小编整理的主流封装类型：常见的10大芯片封装类型1、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装图DIP封装具有以下特点：1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。
2、QFP/ PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。