网板开孔
（改）SMT产业部-钢网通用开孔方式
SMT 产业部-网板通用开孔方式1.目的明确SMT 网板零件开孔规范，使SMT 网板制作有章可循，保证网板质量。
2.范围SMT 产业部工艺人员和采购部人员。
适用于锡膏印刷网板的设计和制作。
3.职责3.1新品决定做网板开孔时,应该由工艺人员与采购人员讨论后确定方案；3.2每个产品有单独的制作要求提供给网板供应商，采购人员在确认对方的回传文件无误后方可开制； 3.3工艺人员根据炉后检验记录的实际情况,在事后应对网板做出相应的修改并把问题做记录。
4.内容 4.1设计原则4.1.1网板开孔设计必须以元器件本体与电极尺寸为重点，从可焊性出发，没有可能连焊的器件开孔尽量扩开，“宁连勿虚”是小型EMS 厂的首选，但要注意扩孔后对器件移位产生影响。
4.1.2当开孔尺寸长宽比大于5时，要求宽厚比≥1.5，除此之外所有开孔面积比≥0.66，无铅时应该≥0.7，面积比=开孔的面积与开孔的孔壁面积之比。
4.1.3安全距离是0.25mm （特殊情况是0.2mm),小于此值时要得到认可，且优先采用offset 的开孔方式；4.1.4无引线元件底部焊接面（润湿面）部分，网板开孔一定要内缩，以消除桥连和锡球现象。
4.1.5元件底部间隙为零的封装非润湿面不能有锡膏, 底部间隙＞0.15时，可不考虑防锡球设计。
4.1.6热焊盘开栅格孔或线条孔，并做避孔处理；面积比30%-80%,封装尺寸越小,取值越小。
4.1.7当元件引脚不对称的时候，要利用开孔平衡分配焊膏，使移位作用力相互抵消。
4.1.8 CHIP 件两焊盘大小不一致的时候按小焊盘大小开孔。
4.1.9共面性差的元件，网板开孔要向非封装区外扩0.05-0.35mm （最多为三方向）。
4.1.10 ENIG 键盘板（含金手指）所有开孔不能外扩，可能情况下金手指、金键盘处PCB 面做局部减薄处理。
4.1.11网板四周大焊盘架0.2mm 十字桥，如果架桥面积超过总面积的25%，外3边外延处理，用于检查丝印质量。
钢网开孔总结(通用4篇)
钢网开孔总结第1篇3、 Pitch TSOP4、 Pitch TSOP Ⅱ（一）4、 Pitch TSOP Ⅱ（二）5、Epprom开孔（一）5、Epprom 开孔（二）一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为，网格大小为2m m，可按焊盘大小均分。
钢网开孔总结第2篇1、开孔注意事项单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于外扩时要注意安全距离，一般为MARK点原则上与PCB大小一致，直径尺寸超过时需确认所有开口均不得超出PCB边缘，在边缘内焊盘一大一小现象，喷锡板如属PCB设计现象，按一大一小开，如属阻焊印刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果当CHIP件原始PAD为正方形时，防锡珠要注意方向做反2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。
2）当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%-10%。
3）减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。
4）在没有窄间距的情况下，模板的开孔形状和尺寸与其对应的焊盘相同即可。
5）在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。
6）适当的开孔形状可改善贴装效果，印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连，模板开孔通常比照PCB原始焊盘进行更改。
钢网开孔总结第3篇来自：胡8idvb1dlc79n > 《待分类》0条评论发表请遵守用户评论公约SMT110个必知问题!SMT110个必知问题!详解：SMT主要解释SMT的真正含义，说明SMT的具体流程和实际过程(微星)維修指導參考書查BIOS之SA0~SA16等信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良。
网板开孔
通用规范Update:SMT模板通用制作规范（公司）适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件SMT——surface mounted technology，表面贴装技术PCB——printing circuit board，印制线路板SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。
PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀（化）银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。
不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。
随着ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On waste electrical and electronic equipment：废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。
应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。
钢网开口要考虑钢片厚度的因数。
一般地，锡浆网可以用0.15mm，胶水网可以用0.2mm，但随着精细元器件的大量引用，钢片厚度有所变化，一般以0201 Chip或0.4mm Pitch元器件为界，如果有0201 Chip或0.4mm Pitch元器件，钢片厚度≤0.12mm，如果没有0201Chip或0.4mm Pitch元器件，钢片厚度＞0.12mm，手机板一般采用≤0.12mm的钢片。
钢网开口规范
钢网开口规范开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。
7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。
7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。
8 四角元件按焊盘大小1:1开。
SMT手机行业钢网开孔规范
Ste ncil 开制特殊元件规定1.电池连接器PAD四边全部外扩0.1mm外三边外扩0.2mm,内边与焊盘平齐1: 1开夕卜扩0.1mm夕卜扩0.15mm夕卜扩0.25mm黄色为开孔，红色为PAD. 中间接地焊盘大小为 0.7*1.1mm.开孔大小为0.6*0.9mm 外部引脚倒小圆角1: 1开2. FEM-J白色为开孔，红色为宽度每边内缩0.05mm,长度每边内缩0.08mm宽度每边内缩0.06mm,长度每边内缩0.08mm外部引脚倒小圆角1: 1开白色为开孔，粉红色为PAD.PAD尺寸2*0.7开孔分两段，每段大小为0.75*0.6 ,中间隔离间隔为0.3mmPAD 尺寸1.5*1开孔分两段，每段大小为0.5*0.8，中间隔离间隔为0.3mm外部引脚宽度每边内缩0.05，长度1:1，两端倒小圆角3. 侧键黄色为开孔，粉红色为PAD此边外扩0.3mm,其它外扩0.2mm三边外扩0.2mm夕卜扩0.4mm夕卜扩0.1mm4. 小于等于0.5pitch的细间距元件，两端需要倒全圆角。
5. FMPAD大小为0.6*0.32 的，开孔方式为狗骨头形：宽度最宽处为0.23 , 最窄处为0.21mm长度内切0.05 , 两端倒小圆角PAD大小为0.4*0.32 的，开孔方式为：宽度0.23，长度内切0.05、再外扩0.1，两端倒小圆角6. 如下形状IC焊盘的开孔方式黄色为开孔，粉红色为PAD.中间接地焊盘用0.2mm的桥分成四小块；外部引脚1:1开，两端倒全圆脚7. T卡座黄色为开孔，粉红色为PAD.1: 1开孔宽度1:1，长度上端外扩0.3mm 下端外扩0.1mm 倒小圆角夕卜扩0.3mm夕卜扩0.2mm夕卜扩0.3mm宽度1 : 1，长度上端外扩0.3mm 下端外扩0.1mm,倒小圆角外边外扩0.1，倒小圆角用0.3 的桥分隔成0.85*1.55 均匀的4小块，内开孔边与焊盘内边平齐。
8.以下IC开孔方式9.以下IC的开孔方式四边都外扩0.1白色为开孔，粉红色为PAD.引脚间距为0.4pitch ，网板开孔：宽度为0.18mm，长度开孔1:1，两端倒全圆角中间接地焊盘大小为：1.5*1.7 ;网板开孔：用0.2mm宽的桥均匀的分成四块，每小块开孔为0.55*0.65mm，倒小圆角白色为开孔，粉红色为PAD外部引脚开孔：内切宽度开0.2mm0.1mm,内部接地焊盘：四周内切0.15mm,中间用0.3mm的桥分隔成均匀的4小块这类PAD大小：0.4*0.8mm 开孔大小：0.32*0.66，倒小圆角这类PAD大小：0.55*0.48mm开孔大小：0.45*0.40，倒小圆角这类PAD大小：0.4*0.4mm开孔大小：1:1，倒小圆角这类PAD大小：0.42*0.47mm开孔大小：0.35*0.45，倒小圆角这类PAD大小：0.5*0.6mm开孔大小：0.45*0.55，倒小圆角这类PAD大小：0.58*0.6mm开孔大小：0.48*0.50，倒小圆角这类PAD 大小：0.87*0.75mm ( PCB上实际是一个整PAD开孔大小：0.65*0.65mm，与内边相切，倒小圆角11.以下IC开孔方式白色为开孔，粉红色为PAD12 .[1 111 ~1□SOCKET开孔方式这类PAD大小：0.85*0.5mm开孔：内切0.05 ,大小为0.8*0.45mm,倒小圆角接地PAD大小：1.88*1.88mm开孔：用0.2mm的桥均匀的分成四小块，每块开孔大小为0.70*0.70mm,倒小圆角蓝色为开孔，白色为叠影，粉红色为PAD功能引脚：开孔宽度为55-60%Pitch，长度为引脚焊盘长度外扩0.1mm固定引脚：靠近功能脚的边不做扩孔，外边扩0.2mm,其它两边扩0.1mm10.PA开孔方式白色为开孔，粉红色为PAD13. 以下IC 开孔方式黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD外围引脚：开孔宽度按通常比例开， 长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm14.以下兼容焊盘开孔方案黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD功能引脚：开孔宽度为50-55%Pitch , 长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm固定引脚：四边外扩 0.1mm蓝色为焊盘，白色为开孔内切0.05mm,外扩0.1mm两侧各内缩0.03mm15.以下元件开法接地焊盘：用0.2mm 的桥分隔成均匀 的四小块粉红色为焊盘，白色为开孔16. 以下IC开法:粉红色为焊盘，白色为开孔焊盘为0.3*0.5mm，开孔:0.23*0.6mm，倒全圆角0.4mm的桥0.2mm的桥开孔大小为0.7*0.7mm焊盘为0.3*0.5mm，开孔:0.23*0.6mm，倒全圆角0.2mm的桥开孔大小为0.7*0.7mm焊盘大小为 0.5*0.5mm ,开孔为0.5*0.55mm 倒小圆角，即内扩 0.025mm, 外扩 0.025mm焊盘大小为 1.15*0.3mm ，开孔用 0.2mm 的桥分隔成0.475*0.21mm 的两段18. 射频头开法19. 以下IC 的开法开孔大小为 0.24*0.74mm ，外扩 0.1mm 倒全圆角开孔大小为0.7*0.7mm ，倒小圆角 0.3m m 桥分隔中间接地焊盘大小为 4.2*4.2mm17.以下元件开孔方式:20. 此类连接器：A、钢网厚度为0.12mm的，外扩0.1mm,内切0.1mm：B 钢网厚度为0.10mm的，外扩0.1mm：0.3m m分隔桥0.4m m分隔桥0.85mm 开孑L引脚焊盘为0.6*0.23mm。
钢网厚度及开孔标准
0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为0.025mm，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于0.635mm。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.0078mm~0.0125mm，定位精度小于0.00 3mm，且有良好的倒模效应，适用元件间距在0.5mm或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
SMT钢网开口要求
类型1.绿色部分，开0.35MM的圆形2.绿色方框内图形，只开红色焊盘赋0.35MM的6个圆形1.尺寸在0603以下的都按1:1开孔。
2.尺寸在0603的开孔,内距加大到0.83mm，再开防锡珠。
3.尺寸在0805的开孔,内距加大1.3mm，再开防锡珠。
4.尺寸在1206的开孔,内距加大2.2mm，再开防锡珠。
5.拉开内距的方式，采用内切外扩的方式，注意外扩安全距离间距不足，不用外扩6.所有防锡珠按左图示1/3梯形开法chip 类二极管LED类四焊盘LED图示开孔要求LEDBGA类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，外圈开0.245MM，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM此类LED 焊盘按焊盘面积80%开口，中间架0.3MM十字隔筋BGA类BGA类此类QFN类，钢网开口，功能脚居中按焊盘90%开口，长度内切0.05MM，外扩0.1MM。
接地焊盘开成网格状此类0.5pitch CPU黄色区域内圈开0.29MM方孔倒圆角，QFN类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM滤波器滤波器钢网开口功能角长度外扩0.08MM此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.08MM度内切0.05MM，外扩0.1MM。
接地焊盘开成网格状滤波器此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.１MM，其中功能角最外四边外移０.０３MM滤波器射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM所有插孔式耳机座，钢网开口按焊盘1：1开口，不架桥0.65MM pitch USB功能角钢网开口居中开0.33MM，内切0.05MM，外扩0.5MM耳机类USB类射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM电池连接器钢网开口功能脚内扩0.2MM此类IC，钢网开口功能角外扩０.２MM射频头类电池连接器类特殊IC类连接器类钢网开口功能角内切0.05MM，外扩0.1MM天线弹片钢网开口，绿色方杠内按焊盘85%开口，黄色方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网开口，绿色方杠内功能角三边外扩0.3MM，黄色方框内，钢网长度外扩０.３MM， 阶梯到0.12MM连接器类卡座类天线弹片这类元件两排功能脚箭头方向外扩0.1mm中间的大的接地焊盘开满窗分布的均匀小方孔，面积之和为总面积的70%方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网侧各增加0.3mm 长度超过3.5的需要架0.8mm的桥（扩孔不计形状）另外所有的拐角处需要架0.5mm的桥所有的扩孔保持和其它元件 焊盘 以及PCB上露铜出来的地方的安全间距，优先其它元件的扩孔要求（重点注意，一定要以菲林来对比实际PCB）三合一卡座钢网开口时，功能角钢网开口阶梯到0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口IC屏蔽框钢网开口三合一卡座0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口双排QFN QFP钢网开口钢网开口内排引脚长度开0.38MM，宽度开0.175MM，外引脚，长度内切0.05MM，外扩0.1MM，中间接地焊盘按焊盘35%开口，中间架0.4MM九宫格桥钢网开口功能脚长度内切0.05MM，外扩0.15MM，宽度开0.185MM，接地焊盘阶梯到0.12MM，中间架桥处理三合一卡座。
钢网开设要求
6
保证
P1≥0.2mm
P2≥0.3mm
特殊类元件开设
7.底部有散热片类元件(散热片上的焊锡开口)
A、L=W≤2mm时居中开一D=0.5mm的圆形孔 B、每 L=W=2mm的面积按照居中开一D=0.5mm的圆形孔的原则进行开设。 8.Melf类元件
All corner rounded
对应元件图示 元件特征 对应PAD设计图示 钢网开孔设计方案
英制
0603,0805,
1
1206及以上
贴片电感，
电容及电阻
英制0402贴
2
片电感和电
容及电阻
开孔备注
L,W为1:1开孔，H=0.4L, D2(0603)=26mil D2(0805)=40mil D2(1206)=D1
当L＞3mm时，中间架桥 0.25mm宽，网厚 =0.1mm~0.15mm
品的印刷要求. 本公司可以选择以下几种大小。
450mmx550mm 370mmx470mm
420mmx520mm 200mmx300mm
绷网方式
所有的激光钢网均需要电解抛光,先将钢片电抛光处 理,保证钢片光亮,无刺,然后选择如下的绷网方式
１．常用绷网方式： 1） 黄胶+DP100(或DP100里面全封胶)+背面贴铝胶带; 2） 黄胶+里面、背面贴铝胶带;
钢片选择
1. 钢片厚度的选择
1）钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择 0.03~0.08mm，
且网板表面平滑均匀，厚度均匀，但公司常用的钢片厚度如非特别原因建议只
从0.08mm，0.1mm，0.13mm，0.15mm中选择。 2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm; 3）如有重要器件（如 QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和 焊接质量，钢片厚度应满足最细间距QFP BGA为前提。
钢网开口设计规范标准
1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
.2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形内容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。
如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。
钢网开口通用要求
钢网开口通用要求
1、做防锡珠焊盘。
2、依据《钢网开孔规范》，钢板需附检验报告及制作图样，和钢网张力分布测试数据及允许的误差范围。
3、所有细间距引脚元件（脚距≤0.65mm ）按焊盘宽度80%，长度100%开孔。
如下示意图
三端稳压块等类似元件按下图加工开口。
30
4、提供钢网开口的电子（gerber ）文件。
5、如无特殊要求，网框外形尺寸如下图加工，同时依照下图所示位置，刻上工装名称、编号和丝网尺寸。
、刻上丝网尺寸处雕刻内容为： 丝网：XXX.Xmm
XXX.X 值计算方式为： {钢网宽度（常用585）+PCB 宽度}/2
、工装名称、编号、钢网厚度 见相应产品《工装设计申请单》
6、使用软件名称和钢网厚度要求见相应产品《工装设计申请单》。
7、使用激光开口工艺加工钢网，要求钢网开口内壁光滑。
8、其他未提及内容请按照相应的IPC 钢网开口标准文件加工。
钢网开孔规范
0.08厚度开0.22MM
统一开方孔倒圆角
主题
钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
19
耳机座
图（1）图（2）
1）外三边加大0.3-0.5MM
20
SD
卡座
1）Pin脚外加0.50，如箭头表示；
2）固定脚外三边加大0.4MM
21
模块
长度加长0.4-0.5MM
二、开口方式
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
1
0402
1)、内距S在0.4~0.45；
2)、裸铜板外三边加大10%，如W=L=S=0.5时，则焊盘整体加大20%开口即可
2
0603
1）、方形内凹U形防锡珠：
L2=1/3L1 W2=1/3W1
2)、内距S在0.6~0.7；
3)、裸铜板外三边加大10%。
3
0805
22
其它
贴片层上有焊盘需要开孔，加大避孔开，参照YC001E1604050
3)、类似连接器照此元件开。
17
SW
开关
整体加大30%-50%开。
18
BGA
1)、1.27pitch开0.65mm；
2)、1.0pitch开0.55mm；
3)、0.8pitch开0.45mm；
4)、0.76pitch开0.38mm；
5)、0.65pitch开0.36mm；
6)、0.5Pitch开0.285mm
PCB工艺边对钢网短边，如有两个或三个面拼一张钢网，排版为上下排版，即工艺边对工艺边排版（如下图），不可左右排版！
确认:审批：生效日期：2014-07-01
经典完整SMT钢网开孔设计指南[参照IPC_7525A]
![经典完整SMT钢网开孔设计指南[参照IPC_7525A]](https://img.taocdn.com/s3/m/18d3f9b4d0d233d4b14e6986.png)
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
钢网厚度及开孔标准
0.0引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：钢网尺寸(单位)370×470mm420X520mm500X600mm550X650mm23”X23”29”X29”适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动松下/GKG自动DEK/MPM自动框架中空型材尺寸(mm)铝合金20X20铝合金20X30铝合金20X30铝合金20X30铝合金30X30铝合金40X403.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
钢网厚度及开孔标准
0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25 mil（0.635mm）以上）。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
某公司网板开孔技术规范
钢网制作技术规范总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。
一． 网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm二． 绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。
三． 钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part TypePitchPADFoot print width PADFootprint Length Aperture width ApertureLength Stencil Thickness Range PLCC 1.25-1.27mm0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm 0.65mm0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm QFP0.3mm0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm 0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm 1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm BGA0.5mmCIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mm 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm FLIP CHIP0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm四．字符 为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外）MODEL：（客户型号） P/C:（本公司型号） T:（钢片厚度） DATE：（生产日期）如客户使用网框为白色，则字符刻在A 和B 处A处刻公司LOGOB处刻要求字符客户使用网框为蓝色则A和B处不刻上字符（特殊要求除外）字符刻在C．D．E处。
SMT钢网开孔要诀
一、chip料类0201chip料：方案一：按原始文件1:1开口并四周倒0.05MM的圆角，保证內距在：0.22-0.25MM之间。
0402chip料：【一般方案一较常用，方案二比较适用于FPC与手机板】方案一：开口按原始文件1:1开口，但需保证內距在0.35-0.43之间方案二：开口大小1:1，做梯形1/2,2/3防锡珠，如下图：0603及以上chip料：【一般方案一较常用】保证內距：0603保证內距：0.55-0.8MM0805保证內距：0.6-1.0MM1206保证內距：1.4-1.8MM开口大小按原始文件1:1，做防锡珠处理，具体常用开口方案如下图：【一】1/3,1/3内凹方形防锡珠【二】1/3,1/3梯形防锡珠【三】1/3,1/3内凹圆形防锡珠【四】1/3尖形防锡珠【五】1/3内倒圆防锡珠【六】1/3内拉尖形防锡珠二、晶体管类小三极管类：按照原始文件1:1开口。
大三极管类：具体开口方案如下：【一般方案一较常用】1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后架桥最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。
架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后开1/3尖形再架桥处理最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。
架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】靠引脚方向内切2/5，再外加0.1-0.3MM,可做架桥处理。
内切部分用0.5-0.8的圆保证0.2MM的间距后布满。
SMT钢网开孔管理规范
SMT钢网开孔管理规范规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
2 适用范围本公司所有钢网的设计和制作。
(客户有特殊要求时，依客户要求执行)3 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。
文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。
4 职责N/A5作业内容5.1钢网及网框材料：5.1.1网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.1.2 钢片材料：钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。
5.1.3张网用钢网丝：钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。
5.1.4胶：在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。
5.2钢网标识及外形内容： 5.2.15.2.25.3 PCB 位置要求：一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。
PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。
5.4 钢网标识内容及位置：PCB 进板方向YX图一文件名称SMT钢网开孔管理规范文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX页码第4 页共8 页5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其字符清晰易辩。
5.4.2钢网标识内容如下：5.5一般开口设计原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。
钢网开孔方式
1、化学蚀刻模板（Chemical Etch Stencil）
采用菲琳曝光的形式将开口位置以外的部分保护起来，然后上下两面用化学药剂将开口位置的材料完全蚀刻掉，此部分的形状及大小与模板开口设计相一致。
此种制作方法为一次完成，效率高，成本相对较低。
另外，由于上下药剂蚀刻的交接处易形成毛刺，所以印刷脱模时网孔壁易残留锡膏，易造成印刷不良。
2、激光切割模板（Laser cut Stencil）
采用激光将模板多余部分，即对应开口位置的材料切割掉，由于切割是沿着模板厚度单方向进行的，所以保证了网孔壁的光滑性，利于锡膏脱模。
但是，这种加工方法效率较低，成本相对较高。
为获得更好的脱模效果，通常在激光切割后追加一道电抛光工序，将网孔壁内由于激光束切割时形成的微小披峰在大电流作用下烧结去除，从而保证网孔壁有良好的平整度。
目前，激光切割+电抛光的制作方法已经成为主流。
激光和蚀刻区别:
1.制作工艺
激光是靠激光切割模式制作,蚀刻则是使用药水腐蚀制作;激光的在小的IC脚上经过放大可以看到为直角,蚀刻则无法实现,顶多为接近直角的弧角;
2.激光和蚀刻如果都经过抛光处理,用起来在普通产品上如0603料件上感觉不出来之间的差异
3.激光一般定位比较准,背部一般有烧的mark点,蚀刻的都是后面做上去的,
4.激光钢网开孔呈倒梯形(有利于增加焊锡用量,加大焊接效果),蚀刻钢网则为垂直(如果抛光不彻底,毛
刺容易堵孔)
当然钢网还需要配合锡膏使用,具体还是根据自身情况决定.。
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通用规范Update:SMT模板通用制作规范（公司）适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件SMT——surface mounted technology，表面贴装技术PCB——printing circuit board，印制线路板SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。
PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀（化）银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。
不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。
随着ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On waste electrical and electronic equipment：废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。
应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。
钢网开口要考虑钢片厚度的因数。
一般地，锡浆网可以用0.15mm，胶水网可以用0.2mm，但随着精细元器件的大量引用，钢片厚度有所变化，一般以0201 Chip或0.4mm Pitch元器件为界，如果有0201 Chip或0.4mm Pitch元器件，钢片厚度≤0.12mm，如果没有0201Chip或0.4mm Pitch元器件，钢片厚度＞0.12mm，手机板一般采用≤0.12mm的钢片。
同时，IPC-7525模板设计导则规定了锡膏有效释放的通用设计导则为：宽厚比>1.5(孔的宽度/钢片厚度)，面积比>0.66(孔的开口面积/孔壁面积)。
宽厚比是面积比的一维简化结果。
当开孔长度大大地大于宽度时，面积比（W/2T）就成了宽厚比（W/T）的一个因数。
当模板与PCB相互剥离时，锡膏处在被相互争夺的情况：锡膏将被转移到PCB上，或粘在模板的开孔孔壁内。
当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。
以下印锡浆钢网开口设计规范是综合了钢片厚度和宽厚比、面积比的因数给出的设计方案。
一、锡浆网开口规范※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。
目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。
在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。
然后，在线路板和模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。
理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。
1. 有铅钢网开口规范1.1 硬质喷锡板1.1.1 CHIP类(R、C、L)1.1.1.1 0201建议与客户沟通后设计开口，可以1：1开口，内移或外移保证内距0.20-0.25mm。
1.1.1.2 0402 1：1开口，且到R=0.1mm圆角。
0402内移或外移保证内距0.45mm。
1.1.1.3 0603（含）以上的开法：1）内缩内凹法0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
0805先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
1206及1206以上先面积缩5%，再做内缩后面积6%2）内切内凹法0603内切或内扩保证内距0.76mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，0805内距小于1.0mm时,内切保证内距1.0mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206及以上采用内缩内凹法。
※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。
※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。
※注：0603内距在0.66-0.85MM,0805内距在0.85-1.15MM时采用内切内凹法。
标准的焊盘内距可以如下参考：0402内距0.5，0603内距0.76，0805内距1.0。
※注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对Chip件，有可能是测试点。
一般地，Chip 件的两个焊盘中心在X/Y方向的位移是零。
1.1.2 FUSE(保险丝)一般开法1：1按文件1.1.3 MELF DIODE (二极管) 、四极体一般开法1：1按文件1.1.4 RN、CN、RP、CP(排阻、排容 ) 开口与相同PITCH IC开口宽度相同，长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加0.1mm(一般指0.65-0.8PH)，0402(0.5PH) 排阻、排容如果内距太小可考虑外移0.1mm。
1.1.5 IC类和QFP长度一般1：1，宽度如下：PITCH PAD(W) STENCIL(W1)0.4 一般情况下，钢片厚度T=0.12MM，W1=0.18。
外八脚焊盘宽度适当缩小。
内脚最小值W1=0.17，最大值W1=0.19.0.5 当钢片厚度T=0.15MM 时W1=0.225，当T=0.12MM 时W1=0.225-0.23。
原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.20，最大值W1=0.235八脚焊盘宽度适当缩小。
0.635-0.66 0.33 0.320.356 0.320.381 0.320.406 0.32外八脚焊盘宽度适当缩小，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.340.8 0.406 0.400.457 0.400.508 0.40外八脚焊盘宽度适当缩小，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.36，最大值W1=0.401.0 0.508 0.500.559 0.520.6096 0.55原始焊盘比常规值小的按1：1开，但最小值W1=0.4，最大值W1=0.551.27 原始焊盘尺寸在0.70以下时1:1开口,在0.70以上时开口W=0.701.27以上1:1开口。
※注：IC/QFP 的引脚有方形、金手指形，推荐开成金手指形※注：要注意IC 、QFP 有可能个别引脚和其它引脚形状不一样，特别是从线路挑焊盘时千万不要漏挑。
※注：要注意线路里有些焊盘和IC 、QFP 引脚是同一D 码，挑焊盘时不要多挑造成多开孔。
※注：从线路挑焊盘检验多少孔的方法：结合阻焊、钻孔及丝印字符判断。
※注：如果Pitch 值在两个标准段之间，要和业务员或客户确认开孔方案。
1.1.6 PLCC 同PAD1.1.7 CONNECTOR (连接器)1.27 PITCH引脚宽度一般1：1，1.27 PITCH 以下连接器引脚宽度可参照IC 设计尺寸。
固定脚一般1：1开口。
1.1.8 BGA 1.27pitch 开口Φ0.5—0.68MM(原始尺寸在Φ0.5以下时开口Φ0.5，Φ0.5—0.68MM1:1开口, Φ0.68以上时开Φ0.68)1.0pitch 开口Φ0.45—0.55MM ，(原始尺寸在Φ0.45以下时开口Φ0.45，Φ0.45—0.55MM1:1开口, Φ0.55以上时开Φ0.55)0.8pitch 开口Φ0.35-0.45MM 。
(原始尺寸在Φ0.35以下时开口Φ0.35，Φ0.35—0.45MM1;1开口, Φ0.45以上时开Φ0.45)0.5pitch 开口Φ0.28-0.31MM 。
(开口须客户或业务指明)※注：一般BGA 开口为圆形，0.5Pitch 以下的微型BGA/芯片级包装（CSP ）的开口请和业务员或客户确认后设计，可以开成方形导R 1.1.9 功率晶体管 ：引脚1：1开口，大焊盘先外三边缩小5%，内边缩小15%，内侧切角1/4，再进行分割处理。
1.1.10 三极管SOT23：1：1SOT89：小焊盘开1：11.1.11 五脚、六脚晶振没有特殊要求可以按IC 要求开1.1.12 屏蔽框开口设计开口需避开通孔，宽度按1：1.2开，长PAD要分割，分割线宽0.5MM，拐角处推荐斜向分割。
屏蔽盖焊盘长度每格4MM分割一条桥,最后一条若大于5MM则一分为二.两个屏蔽框间的距离不能小于0.5MM, 屏蔽框与其他零件要有0.25的安全距离,若达不到时要削除部份屏蔽框开口.1.1.13 一些特殊的要求或工艺标准1.1.13.1 单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.3-0.5MM,分成2 X 2的小方格。
1.1.13.2 异型IC的散热片焊盘要开口。
1.1.13.3 焊盘开口倒圆角尺寸原则上不要小于0.05MM，如原始文件有小于0.05MM倒角，则直接改为方形开口。
※注：激光束标准直径是0.04mm，导角过小会产生波浪状，影响脱模。
1.1.13.4 Step up/down工艺Step up/down是一种局部加厚/减薄工艺，Step up工艺主要是为了增加锡量，Step down 工艺有两种主要用途：减少锡量和避开PCB上的条码厚度，避条码厚度的Step down做在钢板背面，其余增加/减少锡量的Step up/down做在哪一面没有明确的规定，一定要和业务员或客户确认清楚。
Step down区域尽量做大，但不能碰到周边焊盘。
印刷面STEP DOWN半刻文件做在TEXTBOTTOM层，背面STEP DOWN半刻文件做在TEXTTOP层；STEP UP区域尽量做小，印刷面STEP UP半刻文件做在TEXTBOTTOM层。
背面STEP UP半刻文件做在TEXTTOP层1.1.13.5 使用DXF文件时要先用CAM350转换成GERBER文件，转文件时空心焊盘的线宽的默认值为2MIL，处理文件时应将线宽值换为0，实心PAD大小为真实PAD大小。
为确保转换后文件的正确性，应将转换前后的文件数据进行量测，确认无误后方可进行下一步操作。
1.1.13.6 两个开口之间的安全间距保证0.20-0.25mm以上。
1.1.13.7 螺丝孔/铜柱开法：a）点状上锡,均匀分布，避通孔b）直接开一个大孔c）避通孔十字加筋，筋宽0.5mmd）避通孔环状加筋，筋宽0.5mme）避通孔梅花状开口，筋宽0.5mm以上f）避通孔斑马线开口，1.1.13.8 如果有测试点，要和业务员或客户确认要不要开，如要开,可按直径90%开。