网板开孔

通用规范

Update:

SMT模板通用制作规范（公司）

适用范围：无特殊要求的客户(钢板)

关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件

SMT——surface mounted technology，表面贴装技术

PCB——printing circuit board，印制线路板

SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件

SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件

PAD——焊盘

STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板

焊膏/锡膏/焊锡膏

贴片胶/红胶

开口/开孔

导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。

PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀（化）银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。

随着ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On waste electrical and electronic equipment：废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。

钢网开口要考虑钢片厚度的因数。

一般地，锡浆网可以用0.15mm，胶水网

可以用0.2mm，但随着精细元器件的大

量引用，钢片厚度有所变化，一般以

0201 Chip或0.4mm Pitch元器件为界，

如果有0201 Chip或0.4mm Pitch元器

件，钢片厚度≤0.12mm，如果没有0201

Chip或0.4mm Pitch元器件，钢片厚度

＞0.12mm，手机板一般采用≤0.12mm的

钢片。

同时，IPC-7525模板设计导则规定

了锡膏有效释放的通用设计导则为：宽

厚比>1.5(孔的宽度/钢片厚度)，面积

比>0.66(孔的开口面积/孔壁面积)。宽

厚比是面积比的一维简化结果。当开孔长度大大地大于宽度时，面积比（W/2T）就成了宽厚比（W/T）的一个因数。当模板与PCB相互剥离时，锡膏处在被相互争夺的情况：锡膏将被转移到PCB上，或粘在模板的开孔孔壁内。当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。

以下印锡浆钢网开口设计规范是综合了钢片厚度和宽厚比、面积比的因数给出的设计方案。

一、锡浆网开口规范

※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路板和模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。

1. 有铅钢网开口规范

1.1 硬质喷锡板

1.1.1 CHIP类(R、C、L)

1.1.1.1 0201建议与客户沟通后设计开口，可以1：1开口，内移或外移保证内距

0.20-0.25mm。

1.1.1.2 0402 1：1开口，且到R=0.1mm圆角。0402内移或外移保证内距0.45mm。

1.1.1.3 0603（含）以上的开法：

1）内缩内凹法

0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。

0805先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。

1206及1206以上先面积缩5%，再做内缩后面积6%

2）内切内凹法

0603内切或内扩保证内距0.76mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，0805内距小于1.0mm时,内切保证内距1.0mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206及以上采用内缩内凹法。

※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。

※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。

※注：0603内距在0.66-0.85MM,0805内距在0.85-1.15MM时采用内切内凹法。标准的焊盘内距可以如下参考：0402内距0.5，0603内距0.76，0805内距1.0。

※注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对Chip件，有可能是测试点。一般地，Chip 件的两个焊盘中心在X/Y方向的位移是零。

1.1.2 FUSE(保险丝)一般开法1：1按文件

1.1.3 MELF DIODE (二极管) 、四极体一般开法1：1按文件

1.1.4 RN、CN、RP、CP(排阻、排容 ) 开口与相同PITCH IC开口宽度相同，长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加0.1mm(一般指0.65-0.8PH)，0402(0.5PH) 排阻、排容如果内距太小可考虑外移0.1mm。

1.1.5 IC类和QFP长度一般1：1，宽度如下：

PITCH PAD(W) STENCIL(W1)

0.4 一般情况下，钢片厚度T=0.12MM，W1=0.18。外八脚焊盘宽度适当缩小。内脚最小值W1=0.17，最大值W1=0.19.