PCB设计技巧疑难解析
pcb设计常见问题和改善措施
pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。
然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。
本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。
一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。
为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。
在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。
2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。
这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。
3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。
这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。
二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。
如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。
模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。
2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。
例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。
又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。
三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。
设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。
2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。
此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。
3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。
我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。
综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。
采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。
PCB设计注意事项及经验大全
PCB设计注意事项及经验大全一、布线规则与原则1.信号与电源线要分离：信号线和电源线要分开布局，以避免相互干扰。
2.高速信号线要走短且直：高速信号线尽量缩短长度，减小传输时延，且线路要尽量直线走向，减少信号反射和串扰。
3.临近信号要保持足够的间距：不同信号线之间要保持足够的间距，以防止互相干扰。
4.差分线要相邻走向：差分线要尽量保持相邻走向，减小差分信号的共模噪声。
5.地线布线要低阻抗：地线是重要的回路，要保持低阻抗，尽量缩短环路和减小地回流路径长度。
二、元件布局与散热1.元件布局要紧凑：元件要尽量集中布置，减少信号线长度和信号间的干扰。
2.散热要考虑：对于发热较大的元件，如功率放大器、处理器等，要合理布局散热器件，以保证稳定工作。
3.保持压降相对较小：电源接入处的元件要尽量靠近，以减小功率线上的压降，提供充足的电源稳定性。
三、层间布局与屏蔽1.层间走线布局：对于复杂的PCB设计，应合理利用多层间的铜层，将信号线、电源线、地线等分层布置，以减小干扰。
2.地线屏蔽：对于高频信号，可以在其周围增加地线屏蔽，减小信号的辐射和受到外部干扰的可能性。
四、防静电与防EMC干扰1.防静电：PCB设计中需要注意防止静电累积，合理布局接地，增加防静电保护元件。
2.防EMC干扰：合理规划布局，合理安排信号线与电源线的分布，使用屏蔽罩、滤波器等元件，以减小电磁干扰对电路的影响。
五、选择合适的材料和工艺1.PCB材料选择：根据实际需求选择合适的PCB材料，如高频电路应使用特殊材料，而一般电路可以使用常规材料。
2.焊盘和线宽：根据元件要求和电流大小选择适当的焊盘和线宽，以保证信号传输的稳定性和电流的可靠传输。
经验总结：1.保持良好的文档记录：对于每次设计的PCB，要保持详细的文档记录，包括设计思路、参数、布局规则等，以备后期维护和修改。
2.多层板设计注意：在进行多层板设计时，要仔细考虑信号和电源的分层布局，以便将高速信号分离，同时要避免不必要的层间换线，以减少成本和复杂性。
PCB设计的技巧与优化方法
PCB设计的技巧与优化方法PCB设计是电子工程领域中的一项重要工作。
它涉及到电路图设计、元器件布局、信号线走向等多个方面，对于电子产品的性能和功能起到至关重要的作用。
因此，PCB设计需要一定的技巧和优化方法。
1. 电路图设计在PCB设计之前，需要先绘制电路图。
电路图的设计需要注意以下几点：（1）电路图要尽可能地简洁明了，方便后续的PCB元器件布局。
（2）电路图中元器件的标注和数值应准确无误。
（3）电路图应注意信号线走向，避免交叉和环绕布线。
2. PCB元器件布局元器件布局是PCB设计中的一个重要环节。
它决定了元器件之间的电气性能和信号传输效果。
在PCB元器件布局中，需要注意以下几点：（1）元器件的布置要合理，避免元器件之间的相互干扰和电气噪声。
（2）元器件之间的连接要尽量短，减小信号传输的延迟和失真。
（3）元器件的引脚布局要考虑到信号线的无干扰连接，以及PCB板的布局限制。
3. 信号线走向信号线的走向和布局对于电子产品的性能和稳定性有着重要的影响。
在PCB设计中，需要注意以下几点：（1）尽可能采用单面布线，减小走线的长度和混杂度。
（2）避免信号线的交叉和环绕，以减小信号传输的噪声和失真。
（3）信号线要尽可能短，这有利于避免信号传输的延迟和失真。
4. PCB板的优化设计在PCB设计过程中，需要对PCB板进行一系列的优化设计，以提高电路板的性能和稳定性。
这些优化设计包括：（1）引脚路径的优化，避免路径重合和共用。
（2）走线的优化，避免走线的冗余和重复。
（3）PCB板的厚度优化，以达到最佳电气性能和结构强度。
（4）PCB板材料的优化，选择高品质材料以确保电气性能和耐用性。
总之，PCB设计是一项精细的工作，需要全面的技术和经验。
只有在不断优化和精益求精的基础上，才能设计出具有高性能和稳定性的电子产品。
PCB设计技巧疑难解析
PCB设计技巧疑难解析PCB设计是现代电子产品研发的重要环节，它的设计质量和工艺水平直接影响着产品的性能和成本。
由于PCB设计所涉及的技术种类繁多，因此在实际工作中，设计师往往会面临各种疑难问题。
本文对一些经典的PCB设计疑难问题进行了深入探讨，以帮助设计师更好地解决设计难题。
1. 地址线的多层布线问题在PCB设计中，地址线的多层布线问题是非常常见的疑难。
当需要大规模布线的时候，地址线经常是设计师的一个瓶颈。
在这种情况下，设计师需要寻找一种简单有效的方式解决这个问题。
解决方案：一种常见的地址线布线方案是采用堆叠式布线。
在这个方案中，设计师可以将多个地址线位于同一个铜层的不同位置上，从而避免使用多个不同的铜层。
这种方法可以显著降低设计的复杂度，并减少焊盘或插座的数量。
2. 频率信号的传输问题在PCB设计中，频率信号的传输问题同样是一个常见的疑难问题。
频率信号的传输会受到时序和电磁干扰的影响，因此会产生一些意想不到的问题。
设计师需要寻找一种有效的方法，来解决这个问题。
解决方案：解决频率信号传输问题的方法之一是采用差分传输。
这种方法通过使用两条导线来传输信号，使得信号在两条导线上同时传输。
另外，设计师还可以采用延迟线和过滤器，来消除时序和电磁干扰。
3. PCB设计中的电源管理问题在PCB设计中，电源管理问题是一个非常复杂的问题。
电源管理涉及到多个方面，包括电源线路设计、电源分配、噪声滤波、稳压等。
设计师需要寻找一种有效的方法，来解决电源管理问题，以确保设计的可靠性和稳定性。
解决方案：解决电源管理问题的方法之一是使用多个电源线路。
通过使用多个电源线路，设计师可以将电源噪声和电源丢失的影响最小化。
此外，设计师还可以使用多个过滤器和稳压器，来进一步保护电源。
4. PCB布线的时序问题在PCB设计中，时序问题是一个非常常见的问题。
当信号的转换速度超过信号传输的速度时，会产生时序问题。
要解决这个问题，设计师需要寻找一种有效的方法，以最小化时序问题的影响。
PCB设计中所遇到的问题及解决方法研究
Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ，２ ００９：１０－１ ３．
能，可 实现 自动应 答 和 自动 重发 的功 能 。在 传输模块对 电梯振动特性进 行实时监控 ，便于
信 号传递过程 中，该芯片 的 ＳＰＩ接 口速率 可达 及时处理 电梯 问题 ，避 免事故的发生。并且模 作者简介
到 ８Ｍ ｂｐｓ， 同 时 ， 可 以 实 现 点 对 点 或 是 ｌ对 块故障时也能方便快速 的处理 ，不会影 响电梯 黄 自鑫 （１９８８－），现 为武汉纺 织大 学机 械 工
源 间 电压 正 常情 况 下 也 可 以达 到 ＡＣ４００Ｖ， １Ｎ４００７耐 压为 １ｏ０Ｏｖ，选 件 没有 错误 ，可是 产 品 在 使 用 中频 繁 出 现 因 二 极 管 耐 压 问 题 引 起 输入 电源 间短路爆 炸，造 成整台产品的报废 。 这里面 既有元件质量 问题，也有因长时间工作
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ＭＥＭ Ｓ系 统 的 特 点 ： 功 耗 低 ， 工 作 电压 仅 为 部 分 场 合 ， 便 于 实 现 数 据 的 共享 ， 在 未 来 的 电 与 系统 。
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如 图 ２所示 。 由 图中所 示接 线 情 况可 知 ，此 所示 ，下方 以晶振为核 心的电路 为外部时钟 电
PCB设计技巧问与答
（1）问：pcb设计中需要注意哪些问题？答：PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。
就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。
以下仅概略的几个要注意的原则。
1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。
这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。
2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。
3、不同特性电路的区域配置。
良好的区域配置对走线的难易，甚至信号质量都有相当大的关系。
4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule Check)及与测试相关的设计(如测试点)。
其它与电气相关所要注意的问题就与电路特性有绝对的关系，例如，即便都是数字电路，是否注意走线的特性阻抗就要视该电路的速度与走线长短而定。
（2）问：请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。
答：限于本人应用的了解，无法深入地比较EDA工具的性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主张的原则是够用就好。
常规的电路设计，INNOVEDA 的 PADS 就非常不错，且有配合用的仿真软件，而这类设计往往占据了70%的应用场合。
在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然Mentor的性能还是非常不错的，特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。
（3）问：线路板设计如果考虑EMC，必定提高不少成本。
请问如何尽可能的答道EMC要求，又不致带太大的成本压力？答：在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题的，但是我们可以通过印制板来改善它：合理的器件布局，主要是感性的器件的放置，尽可能的短的布线连接，同时合理的接地分配，在可能的情况下将板上所有器件的 Chassis ground 用专门的一层连接在一起，设计专门的并与设备的外壳紧密相连的结合点。
关于pcb设计的方法与技巧
关于pcb设计的方法与技巧PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发过程中至关重要的一环。
在设计一块高质量的PCB时，需要综合考虑电路功能、性能指标、尺寸限制、成本等诸多因素。
本文将围绕PCB设计的方法与技巧展开讨论，帮助您更好地理解与掌握这一领域的知识。
1. 初始设计前的准备工作在开始进行PCB设计前，我们需要明确项目需求并对电路原理进行充分的了解。
这包括对电子原件的选择、电路拓扑结构的优化以及信号完整性的考虑等。
了解板子的层次结构和尺寸要求对于后续的设计过程也至关重要。
2. 合理规划与布局PCB设计中，合理的规划与布局对于电路性能和电磁兼容性具有重要影响。
在进行布局时，应将耦合效应和信号完整性等考虑在内，避免信号跳线、干扰以及EMC（Electromagnetic Compatibility）问题的产生。
合理安排组件的位置和方向，有助于提高电路的可靠性和维修性。
3. 运用规范和设计原则PCB设计有许多规范和设计原则可供借鉴。
走线的宽度和间距应符合电流需求和阻抗控制要求；引脚的布线尽量采取最短路径，减少信号延迟；分析电路中的高频和低频信号，采取相应的技术手段提高信号完整性等。
通过遵循这些规范和原则，可以降低电路故障和性能问题的风险。
4. 选择合适的层数和堆叠方式在设计多层PCB时，选择合适的层数和堆叠方式对于电路性能和EMC效果具有重要影响。
通过合理的分层规划可以减小信号回流路径，提高信号完整性；通过模拟和数字信号的分层设计，可以有效隔离干扰和减小串扰。
在设计时需要根据具体应用场景和电路需求选择合适的层数和堆叠方式。
5. 考虑散热和线宽线距等参数PCB中的散热和线宽线距等参数直接影响着电路的性能和稳定性。
在设计中，要根据电流负载、环境温度和散热条件等因素合理设置散热凸起，并设计适当大小的散热孔；对于高速信号线，要根据信号频率和阻抗要求来选择合适的线宽线距以保证信号完整性。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。
将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。
这样可以减少干扰和交叉耦合。
2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。
这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。
3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。
可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。
4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。
这样可以减少丢失信号和干扰。
5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。
短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。
6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。
差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。
7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。
地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。
8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。
参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。
注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。
2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。
3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。
4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。
通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。
6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。
7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。
可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。
PCB设计经验谈(总结) 详细
PCB设计经验谈经验1、元器件被选择移动时，外廓框线过大，造成移动、显示、打印方面的错误。
原因：a.创建PCB库时,元器件没有建在原点（0，0）；b.多次移动和旋转了元器件，元器件属性中隐藏的字符距离元器件过远。
解决方法：a.重新在元器件编辑器终于原点（0，0）位置建元器件；b.选择显示元器件所有属性的隐藏字符，将距离过远的字符移近即可。
经验2、焊盘的选择选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向以及PCB板材等因素，焊盘设定的主要原则如下：c.焊盘的孔径要根据元器件的引脚尺寸决定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。
d.圆形焊盘外径一般不小于(孔径+1.2)毫米。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(孔径+1.0)毫米。
当引脚距离较近时可使用椭圆形焊盘。
e.单面焊盘（贴片元器件）的孔径定义为0，焊盘和丝印在同一面。
f.单面板的焊盘要尽量加大，以提高铜箔层的附着力和元器件焊接的可靠性。
YOUT时要注意原理图的引脚定义与封装的引脚定义是否一致，注意调整。
如三极管：原理图中pinnumber 为e，b，c, 而PCB板图中为1，2，3。
h.由于设计的需求，有时可能需要自己编辑软件没有预先提供的焊盘。
●对发热且受力较大、电流较大的焊盘（例如大的输出变压器引脚焊盘），可自行设计成“泪滴状”。
●在两个较近距离焊盘之间走线时，可以考虑长短不对称的焊盘。
●在遥控器中经常运用到按键式焊盘-----梳状交叉焊盘。
●用于板间连接的插槽接口处和邦定用金手指根据需要进行定义。
经验3、过孔-------------有通孔、盲孔、埋孔之分，使用时注意属性的定义。
i.连线中过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
j.电源线、高频信号线以及其他易受干扰的信号线尽量少加或不加过孔。
k.需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
经验4、印刷电路板中经常需要加工一些异型孔。
pcb工艺技术难题
pcb工艺技术难题PCB工艺技术在电子产品制造中起着重要的作用，是电子产品的核心组件之一。
然而，随着电子产品的不断迭代更新，PCB工艺技术也面临着一些难题。
本文将就PCB工艺技术中存在的难题进行探讨。
首先，PCB工艺技术难题之一是高密度布线技术。
随着电子产品的不断小型化和功能强大化，布线的要求也越来越高。
高密度布线技术要求在有限的空间内，将尽可能多的导线精细地布置在限定的PCB板上。
这需要在PCB板上设计复杂的线路，提高PCB板上的线路密度。
然而，高密度布线技术面临着导线之间的互相干扰、信号串扰等问题，导致信号质量下降，对信号的传输效果造成影响。
其次，PCB工艺技术中还存在着材料选型的难题。
PCB板是由多种材料叠压而成，其中最重要的是基材和覆铜，而这两种材料的选用对电子产品的性能和稳定性具有重要影响。
目前市场上存在着众多不同类型的材料供选择，如FR-4、CEM-3等，但每种材料都有其特殊的特性和限制条件，如导电性、耐热性、耐磨性等。
因此，在PCB工艺技术中，如何选择合适的材料，以及如何将不同材料进行叠压，成为了制造商面临的难题。
另外，PCB工艺技术中也存在着多层板的制造难题。
多层板是利用多层基材叠加而成的，可以提供更多的布线空间，使得电路更加复杂和紧凑。
然而，制造多层板需要多次压制、复杂的布线和连接技术，因此制造成本较高。
此外，多层板还面临着层间连接与测试技术的难题，如层间间距的控制、层间故障的检测等。
最后，PCB工艺技术中也存在着封装技术的难题。
封装是将电子元器件焊接到PCB板上的过程，直接影响着电子产品的性能和可靠性。
目前，常见的封装技术有BGA、LGA、QFN 等。
这些封装技术要求将微小的引脚精确地焊接到PCB板上，保证电子元器件与PCB之间的连接可靠性。
然而，封装技术面临着引脚数量多、引脚间距小、焊接工艺复杂等问题，给制造商带来了一定的挑战。
综上所述，PCB工艺技术在电子产品制造过程中面临着高密度布线技术、材料选型、多层板制造和封装技术等难题。
pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法
pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法【知识】主题：PCB板的创作与设计中遇到的问题及解决方法导语：PCB板作为电子产品中不可或缺的一部分，在创作和设计的过程中常常面临各种问题。
本文将从深度和广度的角度，全面评估PCB 板创作和设计中遇到的问题，并提供解决方法，以帮助读者更深入地理解和解决这些技术挑战。
一、PCB板创作与设计中常见问题1.1 接线布局错误导致的电路故障在PCB板创作和设计过程中，接线布局是一个非常关键的环节。
错误的接线布局可能会导致电路故障，甚至无法正常工作。
常见的问题包括相互干扰的信号线、电源线或地线不合理分布等。
这些问题可能会导致信号串扰、电源噪声以及辐射干扰等一系列问题。
解决方法：1. 仔细规划信号线、电源线和地线的布局，尽量避免它们的交叉和相互干扰。
2. 使用屏蔽罩或地平面屏蔽技术来减少干扰。
3. 使用合适的阻抗匹配和终端电阻来降低信号串扰。
1.2 高频电路设计困难在高频电路设计中，信号的频率和速度非常高，要求非常高的板线布局和元件参数选择。
许多设计师在高频电路设计中面临困难，如信号完整性、匹配网络、信号衰减等问题。
解决方法：1. 了解高频电路设计常用的技术和规范，如微波电路设计、EMC设计等。
2. 使用仿真工具进行模拟和验证，如SPICE、ADS等，以确保信号完整性和匹配网络性能。
3. 仔细选择高频器件和元件参数，根据实际需求进行调整。
1.3 PCB板材料选择问题PCB板材料的选择直接影响到电路性能、散热效果和可靠性。
常见的问题包括材料热传导性能不佳、介电常数过大等，这些问题可能会导致电路性能下降、工作温度过高等问题。
解决方法：1. 根据实际需求选择合适的PCB板材料，考虑其热传导性能、介电常数、机械强度等因素。
2. 注意材料的可靠性和供货渠道，选择知名品牌或可靠的供应商。
1.4 PCB板制造工艺问题PCB板的制造工艺是保证电路性能和可靠性的重要环节。
常见的问题包括线路走线粗细不一致、焊盘大小不合适等，这些问题可能会导致焊接不良、导线过热等问题。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项1.合理规划电路板上的元件布局：在进行布线之前，需要根据电路的功能和结构合理规划元件的布局。
合理布局可以减少跨线和交叉线，简化布线过程，并提高电路的可靠性和抗干扰能力。
例如，将相互关联的元件集中在一起，以减少连线长度和信号传输的损耗。
2.使用地平面和电源平面：地平面和电源平面是PCB布线中非常重要的一部分。
通过在PCB中设置地平面和电源平面，可以有效减少地线和电源线的长度，减小同轴电缆的干扰和耦合，提高信号完整性和抗干扰能力。
3.利用电网连接：电网连接是PCB布线中常用的一种布线方式。
电网连接可以减小线宽和线间距，减小电路板上的导线一阶传输延迟，提高信号完整性和抗干扰能力。
在布局时，应尽量合理规划电网的结构和布线的路径。
4.分析和优化信号传输路径：信号传输路径是PCB布线中需要特别关注的一部分。
通过分析信号传输路径，可以了解信号在电路板上的传输特性，并进行优化。
例如，可以采用直线传输路径，减小信号传输的损耗和干扰；可以避免信号线与电源线、地线和其他高频信号线的交叉，减小互相干扰。
5.处理高频和高速信号：在布线中，对于高频和高速信号需要特别注意。
高频信号容易受到串扰和反射的影响，因此对于高频信号，应避免长线和小弯曲。
对于高速信号，需要注意控制传输线的阻抗匹配，减小信号的反射和射频干扰。
6.使用适当的布线规则和约束：在进行布线之前，需要根据电路设计的要求和约束设置适当的布线规则。
布线规则可以包括连线宽度、线间距、最小孔径等要素。
合理设置布线规则可以减小静电干扰和交叉干扰，提高电路的性能和可靠性。
7.进行电磁兼容性（EMC）设计：在进行布线时，需要考虑电磁兼容性设计。
电磁辐射和电磁敏感性是电路板设计中常见的问题，可以通过合理的布线和使用滤波器来减小电磁干扰。
8.进行仿真和测试：在完成布线之后，需要进行仿真和测试来验证电路的性能和可靠性。
通过仿真和测试，可以检测电路中可能存在的问题，并做出相应的调整。
PCB布局设计技巧及注意事项
PCB布局设计技巧及注意事项1.充分了解电路需求：在进行PCB布局设计之前，必须充分了解电路的功能需求、工作频率、电流和电压要求等。
2.分割电路区域：将电路划分成功能区域，以便更好地进行布局设计和进行信号分离。
比较大功率的模拟和数字电路应该互相分离，以避免相互干扰。
3.保持短信号路径：尽量保持信号路径的短，以减小信号传输延迟和电磁干扰。
特别是在高频电路中，短信号路径对保持信号完整性非常重要。
4.地线和电源线的布局：电源和地线是电路中非常重要的部分，它们的布局应该合理。
可以通过使用地平面、分层布线和电源滤波器等方法来提高电源和地线的性能。
5.优化电路排列：将经常交互的电路或元件放置在附近，以减小信号传输路径。
高频电路应尽量避免靠近噪声源，如开关电源和变压器等。
6.尽量避免环路：在PCB布局设计中，尽量避免形成环路，因为环路会引起干扰和电流循环，从而影响电路性能和可靠性。
7.地区分隔和隔离：将不同的电路区域进行分离和隔离，特别是模拟和数字电路之间，可以通过地隔离带、插入电源和电容隔离等方法，减小相互干扰。
8. 适当使用综合接地层：适当使用综合接地层（Ground Plane）可以大大减小电磁干扰和电容耦合。
综合接地层可以用来连接地线，同时还提供了屏蔽主板的作用。
9.选择合适的布线宽度：布线宽度对电流容量有很大影响，它不仅会影响信号传输的质量，还会影响电路的热分布。
因此，根据电流和信号频率等要求选择合适的布线宽度。
10.避免串扰和干扰：在高密度布局的电路中，串扰和干扰是常见问题，需要采取措施来减小它们的影响。
例如，使用屏蔽罩、距离间隔和交错布线等方法。
11.考虑热量分布：在布局设计时，需要考虑热量的分布和散热问题。
比如，高功率器件或集成电路应该离散热器件或散热器较近，以便快速散热。
12.进行仿真验证：在完成PCB布局设计之前，可以使用PCB设计软件进行仿真验证，以确保电路性能和信号完整性。
对于高频电路的布局设计，可以进行高频仿真和信号完整性分析等。
PCB设计技巧百问解答
PCB设计技巧百问解答PCB设计技巧百问解答随着现代电子技术的不断发展，越来越多的电子设备被应用在各个领域中。
而电子设备中最关键的部分之一便是电路板，也称PCB板。
PCB板的设计如果不合理，将会带来电路性能的降低、工作稳定性的下降和使用寿命的缩短。
本文将介绍一些PCB设计的技巧，并回答一些常见问题，帮助读者更好地了解和掌握PCB设计。
1. 为什么PCB板的规划特别重要？PCB板的规划直接决定了整个电路板的性能和稳定性。
规划包括电路布局，路线布局和信号分离等。
电路布局是指电路元件在PCB板上的位置安排，它决定了电路板的结构和性能，还会影响信号的传输和噪音的产生。
路线布局是指如何将各个元件之间的电路连接起来，不同的布局将对电路板的性能产生不同的影响。
信号分离是指将不同种类的信号分隔开，以防止不同信号之间的干扰。
2. PCB板的布局应该注意哪些问题？PCB板电路布局应该尽可能地统一，减少信号传输的距离，这有助于减少延迟和噪声。
同时应该尽可能减少信号之间的干扰，最好使用屏蔽罩来隔离一些高频电路的干扰。
3. PCB板的网络是否需要拓扑结构分析？拓扑结构分析可以帮助我们确定不同元件之间的连接方式，从而优化电路板的性能和稳定性。
在设计PCB板时需要对不同的元件进行拓扑结构分析才能保证电路的有效性。
4. 是否有规模和数量的限制？电路板的规模和数量是有限制的，因为一旦电路板过大或数量过多会对信号传输和电路布局产生影响，从而影响电路的性能和稳定性。
同时，大规模和大数量的电路板将带来昂贵的成本和复杂的制造过程。
5. PCB板需要注意的电路互连技巧有哪些？电路互连技巧包括走线技巧、钻孔布局技巧、走线距离和转弯技巧，钻孔分布密度和走线宽度和间距等。
这些都决定了电路的性能和稳定性。
6. 如何避免电路板上的干扰？电路板上的干扰主要有两种：电磁干扰和热电效应干扰。
电磁干扰可以通过电路板的隔离罩，电磁隔离等方法避免。
热电效应干扰则可以通过电路板的导热和导电技术来屏蔽。
PCB设计中常见问题及调试技巧综述研究
PCB设计中常见问题及调试技巧综述研究PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发过程中重要的一环。
在PCB设计中，常常会遇到一些常见问题，如电磁兼容性、电路布局、信号完整性等问题。
本文将综述PCB设计中常见问题，并提供一些调试技巧。
一、电磁兼容性问题电磁兼容性是指电路板设计的电磁波及干扰对设备造成的影响。
在PCB设计中，常见的电磁兼容性问题有：1. 电源和信号线干扰：在电路板布局中，应避免信号线与电源线靠得太近，以减少串扰。
同时，对于高频信号线，应使用差分传输线来减少干扰。
2. 地线布局：地线是整个电路板中最重要的一条线路，正确地布局地线可以有效地减少电磁干扰。
一般来说，应尽量缩短地线的长度，避免出现回流环路。
3. 屏蔽设计：在高频电路中，应考虑采用屏蔽材料来减少电磁辐射。
合理设置屏蔽罩和屏蔽框可以有效地降低干扰。
4. 组态设计：在多层PCB设计中，可以考虑将干扰源放在一层，将受干扰的线路放在另一层，通过屏蔽层来隔离。
调试技巧：使用电磁兼容性测试仪器进行测试，如频谱分析仪、电磁场探测器等。
二、电路布局问题电路布局是PCB设计中至关重要的一步。
良好的电路布局可以确保信号完整性和电磁兼容性。
以下是一些常见的电路布局问题和解决技巧：1. 良好的信号完整性：如数据线、时钟线等，应保证布局对称，长度平等，并避免与电源线、高电流回路靠近。
2. 连接器位置：连接器的位置应根据外部接口进行合理布局，尽量避免长距离连接线，以减少信号传输的损耗。
3. 良好的热管理：布局要考虑散热问题，尽量避免热源与敏感部件（如低噪声放大器、放大器等）靠近。
4. 解耦电容和滤波电容的选择和布局：解耦电容应尽量靠近电源和地线，以降低功率噪声；滤波电容应根据实际需要选择合适的数值和布局。
调试技巧：通过布线规则的审查和信号完整性分析，如时序分析、电源噪声分析等工具。
三、信号完整性问题信号完整性是指信号在传输过程中是否能够保持其原有的形态和特性。
PCB布线中遇到的问题、常见的误区、比较优化的走线策略
PCB Layout中的走线策略布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。
走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。
下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。
主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。
1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。
其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。
传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)[size=1]1/2[/size]/Z0在上式中，C就是指拐角的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：inch），εr指介质的介电常数，Z0就是传输线的特征阻抗。
举个例子，对于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来说，一个直角带来的电容量大概为0.0101pF，进而可以估算由此引起的上升时间变化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通过计算可以看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。
由于直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，于是会产生一定的信号反射现象，我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间，因而反射系数最大为0.1左右。
而且，从下图可以看到，在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到最小，再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗，整个发生阻抗变化的时间极短，往往在10ps之内，这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。
PCB布局设计技巧及注意事项
PCB布局设计技巧及注意事项PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常见的组装方式之一，它承载着电子元器件，连接着电路。
一个优秀的PCB布局设计可以提高电路性能，减少电磁干扰，并且更加美观。
以下是关于PCB布局设计技巧及注意事项的详细介绍。
技巧一：分区规划一个好的PCB布局设计首先需要一个合理的分区规划。
不同功能的电路部分应该组织在互相独立的区域内，以避免干扰。
例如，高速数字信号和模拟信号应该分开布局；功率电源和低电平电路应该分开布局。
这种分区能够有效地减少信号之间的串扰和干扰。
技巧二：信号与地分离为了避免干扰以及噪声问题，信号线和其对应的地线应该尽量分离布局，并保持平行。
这有助于减少回流和串扰。
同时，为了保持地面的均匀性和连续性，应该确保每个地线都有足够的宽度。
技巧三：电源线与信号线分离电源线和信号线应该分离布局，以避免电源噪声对信号线的影响。
尽量使用地平面或电源平面来屏蔽电源干扰。
对于高速数字电路，应该尽量将电源线和地线布局在同一层上，以减少回流问题。
技巧四：正确放置电容在PCB布局设计中，电容的位置非常重要。
电容应放置在靠近其所服务的器件附近，以最大限度地减少电路之间的电感和串扰。
此外，为了提高电容的效果，应保持电容两端的线长尽量短，同时使用大而近似的线宽。
技巧五：避免电路斜交避免信号线和电源线在垂直方向上斜交，这样可以减少电感和串扰。
尽量让信号线和电源线平行走线，并按照同一方向进行布局。
技巧六：良好的散热设计在PCB布局设计中，对于功率器件和高功率电路，需要做好散热设计。
应合理安排散热器的位置，并确保其能够充分散热。
此外，应将高功率部分与其他敏感电路部分分开，以避免热量传导和干扰。
注意事项一：避免盲孔在PCB布局设计中，应尽量避免使用盲孔，因为盲孔会增加制造成本和制作难度。
如果无法避免使用盲孔的情况，应提前与PCB制造商沟通，并调整布局设计。
注意事项二：考虑PCB层数在进行PCB布局设计时，应考虑当前电路的层数。
PCB布局设计技巧及注意事项
PCB布局设计技巧及注意事项在PCB布局设计中，技巧和注意事项影响着电路的性能和可靠性。
下面是一些常见的PCB布局设计技巧和注意事项。
1.确定电路板尺寸和布局区域：在开始设计之前，先确定电路板的尺寸和布局区域，以确保电路板能够适应所要求的空间。
同时，对于复杂的电路板，可以将电路模块划分为不同的区域，以方便布线和调试。
2.保持信号和电源的分离：为了避免干扰和噪声，应该尽可能将信号和电源分开布局。
特别是在高频电路中，信号和电源之间的交叉干扰会导致性能下降。
同时，还要注意将地线和电源线铺设得足够宽，以减小电阻和电感，降低电源噪声。
3.使用适当的封装：选取适当的封装对于电路性能和良好的热管理非常重要。
大功率元件应使用散热片或散热器，以确保其可以正常工作并保持温度。
另外，尽量选择体积小、参数稳定的封装，以减小电路板尺寸和增加布局灵活性。
4.可靠的功率和地线铺铜：为了保证电流传输和电源供应的稳定性，应该尽可能宽带地铺设功率和地线。
通过增加铜的厚度或宽度，可以降低电阻和压降，提高电源线和地线的稳定性和可靠性。
5.层次布线：对于大型复杂的PCB设计，使用多层布线可以提高信号完整性、降低电磁干扰。
可以将不同信号层分开布线，在不同层之间通过使用电源和地引线进行连接。
同时，注意避免信号线与电源线和地线之间的交叉，以减小互相干扰的可能性。
6.规避电磁干扰：在设计过程中，应该尽量规避电磁干扰。
可以通过在关键信号线周围布置地层或电源层，使用屏蔽罩和磁环等器件来抑制干扰。
另外，要注意避开高压电源和高功率设备等可能产生干扰的元件。
7.优化布线走线：布线时要注意合理规划信号线的路径，以最短、最直的路径连接器件。
同时，要避免信号线之间的交叉和迂回，以减小串扰和电阻。
对于高频信号，应该避免信号线太长、太弯曲和与其他信号线平行。
8.地线设计：地线的设计同样非常重要，要注意将所有的地线连接在一起，并且保持平衡和均匀分布。
合理布置地线，可以减小地线的电感和电阻，提高电路的灵敏度和抗干扰能力。
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2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。
解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。
平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
一般以前者side-by-side 实现的方式较多。
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。
所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。
这样信号品质会好些。
7、为何差分对的布线要靠近且平行？对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。
所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。
需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。
若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timingdelay)。
8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。
要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain 与phase的规范,而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces 可能也无法完全隔离干扰。
而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。
所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
3. 确实高速布线与EMI 的要求有很多冲突。
但基本原则是因EMI 所加的电阻电容或ferritebead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。
所以, 最好先用安排走线和PCB 叠层的技巧来解决或减少EMI 的问题, 如高速信号走内层。
最后才用电阻电容或ferrite bead 的方式, 以降低对信号的伤害。
9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。
各家EDA 公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。
例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。
这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。
另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。
例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。
所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。
10、关于test coupon。
test coupon 是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求。
一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。
所以， test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。
最重要的是测量时接地点的位置。
为了减少接地引线(ground lead)的电感值， TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)，所以， test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。
11、在高速PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。
只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。
也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dual stripline 的结构时。
12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？是的，在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。
例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。
13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。
另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。
14、添加测试点会不会影响高速信号的质量？至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。
基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。
前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。
这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。
影响大小可透过仿真得知。
原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。
15、若干PCB 组成系统，各板之间的地线应如何连接？各个PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A 板子有电源或信号送到B 板子，一定会有等量的电流从地层流回到A 板子(此为Kirchoff current law)。
这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。
所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。
另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。
16、能介绍一些国外关于高速PCB 设计的技术书籍和资料吗？现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。
在通信网路方面，PCB 板的工作频率已达GHz 上下，迭层数就我所知有到40 层之多。
计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC 或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到400MHz (如Rambus)以上。
因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias 及build-up 制程工艺的需求也渐渐越来越多。
这些设计需求都有厂商可大量生产。
17、两个常被参考的特性阻抗公式：a.微带线(microstrip)Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W 为线宽，T 为走线的铜皮厚度，H 为走线到参考平面的距离，Er 是PCB 板材质的介电常数(dielectric constant)。
此公式必须在0.1<(W/H)<2.0 及1<(Er)<15 的情况才能应用。
b.带状线(stripline)Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H 为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。
此公式必须在W/H<0.35 及T/H<0.25 的情况才能应用。
18、差分信号线中间可否加地线？差分信号中间一般是不能加地线。
因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。
若在中间加地线，便会破坏耦合效应。
19、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？可以用一般设计PCB 的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。
一样用Gerber 格式给FPC 厂商生产。
由于制造的工艺和一般PCB 不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。
除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。
至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。
20、适当选择PCB 与外壳接地的点的原则是什么？选择PCB 与外壳接地点选择的原则是利用chassis ground 提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。
例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB 的地层与chassis ground 做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。
21、电路板DEBUG 应从那几个方面着手？就数字电路而言，首先先依序确定三件事情：1. 确认所有电源值的大小均达到设计所需。
有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。
2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。
3. 确认reset 信号是否达到规范要求。
这些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。
接下来依照系统运作原理与busprotocol 来debug。
22、在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请专家介绍在高速（>100MHz）高密度PCB 设计中的技巧?在设计高速高密度PCB 时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。
以下提供几个注意的地方：1.控制走线特性阻抗的连续与匹配。
2.走线间距的大小。
一般常看到的间距为两倍线宽。
可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。
不同芯片信号的结果可能不同。
3.选择适当的端接方式。
4.避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。