PCB设计技巧
pcb设计方法与技巧
pcb设计方法与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中重要的组成部分，它能够将电子元器件连接在一起，并提供稳定可靠的电气连接。
在PCB设计中，需要考虑到布线、元器件布局、信号完整性等因素。
下面是一些常用的PCB设计方法与技巧。
1. PCB设计前准备工作在进行PCB设计之前，需要进行一些准备工作。
首先，需要确定电路原理图，并对其进行分析和优化。
其次，需要选择合适的元器件，并对其进行布局和定位。
最后，需要确定PCB板的大小、层数以及孔径等参数。
2. PCB布线技巧在进行PCB布线时，需要遵循一些技巧。
首先，应该尽量缩短信号线长度，并保持信号线之间的距离足够大。
其次，在布线时应该避免过度弯曲和交叉，以减少串扰和反射等问题。
最后，在多层板中应该采用地平面和电源平面来提高信号完整性。
3. PCB元器件布局技巧在进行PCB元器件布局时，需要注意以下几点。
首先，在选择元器件时应该考虑到其尺寸、功耗和热量等因素。
其次，应该将元器件分组，以便于布局和布线。
最后，在布局时应该避免过度密集和重叠，以便于进行维修和调试。
4. PCB信号完整性技巧在PCB设计中，信号完整性是一个重要的问题。
以下是一些提高信号完整性的技巧。
首先，在设计时应该保持信号线的阻抗匹配，以减少反射和串扰等问题。
其次，在多层板中应该采用地平面和电源平面来提高信号完整性。
最后，在布线时应该尽量缩短信号线长度，并保持信号线之间的距离足够大。
5. PCB设计软件选择在进行PCB设计时，需要选择合适的PCB设计软件。
常用的软件包括Altium Designer、Eagle PCB、PADS等。
这些软件具有丰富的功能和工具，能够帮助用户快速完成PCB设计。
综上所述，以上是一些常用的PCB设计方法与技巧。
在进行PCB设计时，需要考虑到布线、元器件布局、信号完整性等因素，并选择合适的PCB设计软件进行操作。
PCB设计的技巧与优化方法
PCB设计的技巧与优化方法PCB设计是电子工程领域中的一项重要工作。
它涉及到电路图设计、元器件布局、信号线走向等多个方面，对于电子产品的性能和功能起到至关重要的作用。
因此，PCB设计需要一定的技巧和优化方法。
1. 电路图设计在PCB设计之前，需要先绘制电路图。
电路图的设计需要注意以下几点：（1）电路图要尽可能地简洁明了，方便后续的PCB元器件布局。
（2）电路图中元器件的标注和数值应准确无误。
（3）电路图应注意信号线走向，避免交叉和环绕布线。
2. PCB元器件布局元器件布局是PCB设计中的一个重要环节。
它决定了元器件之间的电气性能和信号传输效果。
在PCB元器件布局中，需要注意以下几点：（1）元器件的布置要合理，避免元器件之间的相互干扰和电气噪声。
（2）元器件之间的连接要尽量短，减小信号传输的延迟和失真。
（3）元器件的引脚布局要考虑到信号线的无干扰连接，以及PCB板的布局限制。
3. 信号线走向信号线的走向和布局对于电子产品的性能和稳定性有着重要的影响。
在PCB设计中，需要注意以下几点：（1）尽可能采用单面布线，减小走线的长度和混杂度。
（2）避免信号线的交叉和环绕，以减小信号传输的噪声和失真。
（3）信号线要尽可能短，这有利于避免信号传输的延迟和失真。
4. PCB板的优化设计在PCB设计过程中，需要对PCB板进行一系列的优化设计，以提高电路板的性能和稳定性。
这些优化设计包括：（1）引脚路径的优化，避免路径重合和共用。
（2）走线的优化，避免走线的冗余和重复。
（3）PCB板的厚度优化，以达到最佳电气性能和结构强度。
（4）PCB板材料的优化，选择高品质材料以确保电气性能和耐用性。
总之，PCB设计是一项精细的工作，需要全面的技术和经验。
只有在不断优化和精益求精的基础上，才能设计出具有高性能和稳定性的电子产品。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）拼板设计是电子产品制造中非常重要的一环，它涉及到电路板的拼接、摆放以及布局等方面。
良好的拼板设计可以提高电子产品的性能、可靠性和生产效率。
以下是一些与PCB拼板设计相关的技巧和经验。
首先，合理的拼板布局是PCB设计的关键。
拼板布局需要考虑到电路板的空间利用率、信号完整性和散热等因素。
在进行拼板布局时，可以采用以下几个原则：1.分区布局：将电路板按功能分为多个区域，每个区域内放置相关的电子元件。
这种分区布局可以提高电路板的可维护性和可靠性。
2.高频与低频分离：高频电路和低频电路在设计和布局上有很大的差异。
为了避免高频电路对低频电路产生干扰，可以将它们放在不同的区域，并用地平面隔离开。
3.散热布局：高功率元件会产生较多的热量，需要进行合理的散热布局。
可以将高功率元件放置在边缘位置，以利于散热。
4.信号完整性：在进行拼板布局时，需要注意信号传输线与回路的布局。
尽量避免交叉布线和平面分割，以减少信号串扰和噪声干扰。
除了拼板布局，还有一些与拼板设计相关的技巧：1.集成电路排列：在进行拼板设计时，可以将同类型的集成电路（IC）排列在一起，以减少布线长度和电路复杂度，提高电路性能和可靠性。
2.异常器件放置：将体积较大或特殊形状的器件放置在合适的位置，以避免对其他器件造成阻挡或干扰。
3.较少跨板线:尽量减少PCB板与板之间的连线。
跨板线会增加电路布线的复杂性和信号传输的不稳定性。
4.优化电阻网络：根据电路的特性和需求，对电阻网络进行优化设计。
例如，将输入和输出电阻调整到合适的范围，以提高整个电路的工作效率。
5.互联方式选择：根据电路的需求，选择合适的互联方式，如线缆连接、插座连接、焊接连接等。
不同的互联方式有不同的可靠性和灵活性。
在进行PCB拼板设计时，还需要注意以下几点：1.了解制造过程：深入了解PCB制造过程，包括钻孔、制作、贴片等工艺，以便在设计过程中考虑到这些限制和要求。
PCB板布线技巧
PCB板布线技巧1.合理规划布局：在开始布线之前，应该先对PCB板进行合理规划布局。
要根据电路的功能和信号传输的需求，将元器件和功能块合理地部署在PCB板上。
在布置元器件时，应该注意使信号路径尽可能的短，并保持良好的信号完整性。
2.地线和电源线设计：地线和电源线是电路中非常重要的信号线。
在布线时，要保证地线和电源线的宽度足够大以承受电流负载，并且要尽量减小地线和电源线的阻抗。
此外，还需要注意地线和电源线之间的间距，以避免相互干扰。
3.运用差分信号线：对于高速传输信号线，可以采用差分信号线布线。
差分信号线可以提高信号的抗干扰能力，减小信号线对周围环境的敏感度。
在布线时，应保持差分信号线的长度相等，并保持一定的间距，以避免互相干扰。
4.控制信号和高频信号的布线：对于控制信号和高频信号，布线时需要格外注意。
控制信号线应尽量和地线分开，以减小相互干扰的可能性。
对于高频信号线，应尽量避免走直线，而是采用更曲折的布线方式，以减小信号的辐射和串扰。
5.设计适当的信号地方向：在布线时，需要合理地选择信号的走向。
对于高频信号和运放信号，应尽量避免穿越整个板子。
信号线的走向应避免和其他高频信号和电源线相交，以减小相互干扰的可能性。
6.控制阻抗匹配：在布线中，要注意保持信号线的阻抗匹配。
如果信号线的阻抗不匹配，会导致信号的反射和损耗，从而影响信号的传输和质量。
通过控制信号线的宽度和间距，可以实现阻抗的匹配。
7.确保信号完整性：在布线时，需要注意信号的完整性。
可以通过增加电容和电感等元器件来实现信号的滤波和隔离，以减小干扰和噪声对信号的影响。
此外，还可以采用差分对地布线来降低信号的串扰。
8.注意电流回路：在布线时，需要特别关注电流回路的设计。
电流回路的布线需要注意回路的完整性，避免出现回路断开或者电流集中在其中一小段线路上的情况，从而引起电压降低和电流过载的问题。
以上就是PCB板布线的一些技巧。
在实际设计过程中，还需要根据具体的电路设计要求和特性进行合理的布线设计，从而实现电路性能和可靠性的最优化。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board）拼板设计是电子产品制造过程中重要的一环，其质量和效率直接影响到产品的成本和生产效率。
本文将对PCB 拼板设计的一些基本原则和常用技巧进行介绍。
1.PCB布局设计PCB布局设计是拼板设计的基础，良好的布局可以提高电路的性能和抗干扰能力。
在拼板设计中，应尽量将功能相似的电路元件集中在一起，减少信号和功率线路的交叉干扰。
同时，还应注意留出足够的空间用于引线连接、组装和调试等操作。
2.引脚力度设计在进行PCB拼板设计时，应尽量避免过于集中引脚，尽量平均分布，以保证整体的力度均匀。
过于集中的引脚容易导致拼板变形，从而影响整个电路的可靠性。
3.引导板设计将引脚力用引导板引导，即在引脚附近布置铜质引导板，可以有效地提高电路板的可靠性和稳定性。
引导板可以起到分散和均匀引脚力度的作用，减少电路板的应力集中。
4.边角设计在进行PCB拼板设计时，边角布局的设计也是非常重要的。
边角处往往受到应力的集中，容易发生开裂和断点等问题。
因此，在布局边角时，应注意保持一定的距离，留出足够的空间，以免因应力集中导致电路板破裂。
5.拼板方向选择在PCB拼板设计中，拼板方向选择也是需要考虑的因素之一、应尽量选择能够减少材料浪费、提高利用率的拼板方案，并确保整个电路板的外形符合生产工艺的要求。
6.电源和地线设计在进行PCB拼板设计时，应尽可能地将电源和地线放在整个电路板的两侧。
这样可以减少信号线和电源线以及地线之间的相互干扰，提高整个电路板的稳定性和可靠性。
7.热量分散设计对于大功率元器件，应考虑其热量分散问题。
可以在元器件附近设置散热片或导热板，以提高散热效果，避免元器件过热导致电路故障。
8.黑白平衡设计在进行PCB拼板设计时，还需要考虑到黑白平衡，即尽量保证引脚的排列在整个电路板上是均匀分布的。
这样可以使得整个电路板的力度均匀，避免引脚集中导致的电路板变形和松动。
PCB设计_PCB设计基本操作
PCB设计_PCB设计基本操作PCB设计是电子设备制造中不可或缺的一环，它涉及到电路原理设计、元器件选型、PCB布局规划、信号传输、电磁兼容性等多方面内容。
在实际的PCB设计过程中，设计师需要掌握一系列基本操作才能顺利完成设计任务。
本文将介绍PCB设计的基本操作，并结合实例进行详细说明。
1.元器件选型在进行PCB设计之前，首先需要确定电路所需要的元器件。
PCB设计中的元器件包括电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等。
在进行元器件选型时，设计师需要考虑元器件的参数如容值、电压、功率、尺寸等是否符合设计要求，并且要选择符合预算的元器件。
2.PCB尺寸确定PCB的尺寸是设计中至关重要的一环。
设计师需要根据电路功能、元器件布局等因素确定PCB的尺寸，并且要考虑到PCB在实际使用中的安装情况，保证PCB可以正常放置在设备内部。
3.PCB布局规划PCB布局规划是PCB设计的重要步骤，它涉及到元器件的摆放、连线、电源线、接地线等内容。
设计师需要根据电路原理图进行元器件布局，保证信号传输通畅、电路稳定，并且要避免元器件之间的相互干扰。
4.信号传输在进行PCB布局时，设计师需要考虑信号传输的问题。
信号传输路径的设计要尽量避免信号线走过大面积的地面，要保持信号线的最短路径和避免信号线之间的干扰。
此外，还要考虑信号线的阻抗匹配，以保证信号传输的稳定性。
5.电源线、接地线布局电源线和接地线是PCB设计中至关重要的部分。
电源线要避免和信号线交叉，以减少电磁干扰，同时要保证电源线的稳定性。
接地线要保持短而宽的设计，减少电磁波的传播，使整个PCB系统的接地电位维持在同一个电位上。
6.元器件布局的示例：以一个简单的LED灯控制电路为例，设计师需要考虑LED的位置、电源和接地线的布局等。
LED应该尽量靠近电源引脚，以减少信号传输路径，电源线和接地线要尽量保持短而宽的设计，以确保LED工作的稳定性。
7.PCB设计软件的使用在进行PCB设计时，设计师需要掌握专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是现代电子产品中不可或缺的重要部件。
它起着连接和支持电子元器件的作用，承载着电子元器件的布局和连接。
1.PCB板的结构：PCB板通常由基板、导线和孔洞组成。
基板可以选择不同的材料，如传统的FR-4玻璃纤维复合材料，或者高级材料如陶瓷或柔性材料。
导线则可以是铜箔，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成。
孔洞用于连接不同层次的电路元件。
2.PCB板的层次：PCB板可以有单面、双面或多层结构。
单面板只有一层的导线；双面板有两层，分别连接在板的两侧；而多层板则有三层以上的导线层，中间用绝缘层隔开。
布局原则：1.电路图转换：将电路图转换成PCB板设计时，首先需要考虑布局。
将具有相同功能或者相关的电子元件放在一起，以提高信号和功耗的性能。
2.器件放置：放置器件应遵循自顶向下的原则，常用的元件应放置在最上层，而不怎么使用或者高频的元件应放置在下层。
此外，还应确保元件之间有适当的间距，并且避免布局中的干扰。
3.热管理：在布局时，还应考虑热管理。
将高功耗的元器件放置在通风良好的位置以便散热，并确保不会影响其他元器件的工作温度。
布线技巧：1.信号和功耗的分隔：将信号和功耗线分隔开，以减少干扰。
信号线应尽量短，并且与功耗线交叉时需要保持垂直或平行。
2.地线的规划：地线是PCB设计中最重要的部分之一、地线应尽可能宽和短，并与信号线平行或垂直摆放，以减少信号噪声。
3.电容和电阻的布局：在布线时，电容和电阻应紧密连接在其需要的电路位置，以减少可能的干扰。
设计规则：1.宽度和间距：根据设计要求，需要给出导线的最小宽度和间距。
这取决于所使用的材料和所需的电流容量。
2.层间距：PCB板的层间距取决于所需的阻抗和电气性能。
较大的层间距可提高板的强度和电缆外形。
3.最小外形尺寸：为了适应生产过程和安装要求，PCB板应满足一定的最小外形尺寸。
4.孔洞和焊盘：孔洞应满足适当的尺寸以容纳所需的引脚大小。
PCB布线与布局优化技巧
PCB布线与布局优化技巧在电子设备的设计中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的布线与布局对于整个电路性能和稳定性起着至关重要的作用。
优秀的PCB布线与布局可以提高电路的抗干扰能力、信号完整性和性能稳定性。
下面就介绍一些PCB布线与布局优化技巧，帮助设计师提高产品质量和性能。
1. 分割电源平面：在PCB设计中，将电源平面分割成多个部分可以减少信号干扰及电磁辐射。
分割电源平面时，需要注意将模拟和数字电源分开，避免互相干扰。
通过合理设置分割线路，可以降低信号交叉干扰，提高信噪比。
2. 最短路径布线：尽量保持布线路径短，减少信号传输的延迟和损耗。
在选取布线路径时，应避免走线交叉、绕线等现象，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
布线时还需考虑信号走线的方向，避免信号环路和共模噪声的产生。
3. 差分信号布线：对于高速信号线，尤其是差分信号线，需要特别注意其布线。
差分信号线的长度要尽量保持一致，以减少信号失真和串扰。
此外，差分信号线应在布线过程中尽量保持相邻，以减小信号传输的时间差。
4. 阻抗匹配：在PCB设计中，特别是在高频电路中，阻抗匹配是非常重要的。
正确设计差分对地、微带线、板厚等参数，以保证信号传输的稳定性和准确性。
利用阻抗匹配技术可以尽量减小信号的反射和衰减，提高信号完整性。
5. 地线布线：地线布线是PCB设计中的关键环节。
要尽量减小地线回路面积，避免干扰信号传输。
将地线设置为宽带，减小地线阻抗，提高地线的导电性。
另外，地线布线还要尽量与信号走线相互垂直，避免共模干扰。
6. 噪声隔离：在PCB布局设计中，要将噪声源与敏感信号源隔离开来，以减少噪声对信号的影响。
在设计布局时，可以使用屏蔽罩、滤波器等措施来隔离噪声源，确保信号传输的稳定性和准确性。
7. 确保热量散发：在PCB布局设计中，要考虑电路元件的散热问题。
合理安排元件的位置，保证元件之间的通风通道畅通，以便排出热量。
在布局时应注意避免高功率元件集中布局，以减小热量聚集的风险。
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1 2 3 4
2
Q7 1
1 2 3 4
R10 510
2
Q5 1
BAT4 BAT2 R102 10K VDD_12V VDD_12V R46 510 CON2A_1P 3 2 Q8 CON2A_4P 1 R15 10K R11 510 3
2
Q6
1
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
C25
104 DC+
D25 1N4007 R111 30 M11X 1
2
Q12 SSS7N80A
3
R109 1k R1104.7k
IC1 UC3842 1 2 3 4 8 7R108 2 1 B04S
R113 22k R115 1
R114 1k
d、特殊元器件的摆放位置；
e、要考虑批量生产时，波峰焊及回流焊的锡流方向及加工 传送PCB的工艺因素。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，
参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。
1、布局前的准备：
a、画出边框；
b、定位孔和对接孔进行位置确认； c、板内元件局部的高度控制； d、重要网络的标志。
分隔开的地平面有时比连续的地平面有效
第三章：PCB Layout 设计技巧
2、无地平面时的电流回路设计
如果使用走线，应将 其尽量加粗 应避免地环路 如果不能采用地平面， 应采用星形连接策略 数字电流不应流经模 拟器件 高速电流不应流经低 速器件
1 2 79xx 3
地 出
3
双列插装元件
1 14 1 8 1 2
7
8
7
14
13
14
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
七、CAM输出：检查无误后，生成底片，并作CAM350检
查。到此PCB板制作完成。
最后的CAM350检查无误后， PCB设计就完成了， 就可以送底片了。
设计完成，记得存档。
G、元件焊盘是否足够大。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电 路模块要求；修改布线，并符合相应要求。
1、走线规律：
A、走线方式: 尽量走短线，特别是 小信号。 B、走线形状: 同一层走线改变方向 时，应走斜线。 C、电源线与地线的设计: 40－ 100mil，高频线用地线屏蔽。 D、多层板走线方向: 相互垂直，层 间耦合面积最小；禁止平行走线。 E、焊盘设计的控制
第三章：
PCB Layout 设计技巧
第三章：PCB Layout 设计技巧
1、为确保正确实现电路，应遵循的设计准则：
尽量采用地平面作为电 流回路； 将模拟地平面和数字地 平面分开； 如果地平面被信号走线 隔断，为降低对地电流 回路的干扰，应使信号 走线与地平面垂直； 模拟电路尽量靠近电路 板边缘放置，数字电路 尽量靠近电源连接端放 置，这样做可以降低由 数字开关引起的di/dt效 应。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 附：自动布线：根据原理图和已设置好的
规则，进行自动布线。要求原理图无差 错、规则设置无误方可进行。 一般只要原理图和规则设置好后， 自动布线一旦成功，基本上设计的电气 方面不会有太大的问题，但有些地方的 布线位置及走线方向可能还需要进行手 工调整。
CON3A_6
2
1
R18 100k
充电控制电路
Q3 60ND02 BAT1 8 7 6 5 8 7 6 5 BAT2 BAT3 CON2A_3P VDD_12V R14 10K 3 Q2 60ND02 1 2 3 4 1 2 3 4 8 7 6 5 8 7 6 5 PAD5_5P BAT1
BAT3 VDD_12V
2、布线:
首先，进行预连线，看一下项目的可 连通性怎样，并根据原理图及实际情 况进行器件调整，使其更加有利于走 线。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
3、布线检查：
(1)、间距是否合理，是否满足生产要求。 (2)、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的 波阻抗）。 (3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地 分开。 (4)、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 (5)、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 (6)、对一些不理想的线形进行修改。 (7)、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸 是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 (8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出 板外容易造成短路。
2
R105 10 9 8 7 6 1000uF 16V E2 1000uF 16V + 1K
L
J3
1 4
D21 1N4007
1 3
D22 1N4007
C23 F103Z 1KV + E4
3 4 5
1 2 3
C24
1 2
LF1 D23 HER108
2 2
N
D24 1N4007
1 1
1
R1084.7k L03X
PWM
2
3 Q4
C7+ 2
PAD5 1 2 3 4 5 6
4 3
J4 1 2
J5 1 2
PWM GND VDD_12V VDD_5V PAD5_5P BAT4
5号 /7 号 选 择
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
图例：
LED4 2 1 LED3
PWM 输入反馈电路
1
R126
热敏电阻/LED
1、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。 2、检查定位孔与PCB的大小，以及固定键安装位置是否与机构 相吻合。 3、结合EMC知识，看PCB 是否有不符合EMC常规的线路。
4、检查PCB封装是否与实物相对应。
三极管封装 E E C B B C
1
稳压电源 入 入 出 地
2
7 8 xx
稳压电源
地 入 出 地 出 入
图例：
充电电压产生电路
VDD_12V R4 Q1 4435 1 2 S 3 S 4 S G 8 D 7 D 6 D 5 D 2 D1 1 R2 33 1 L1 PAD5_5P 1
接口电路
1 1 2 2 3 3 4 4 CON3A C6 CON2A 1 1 2 2 3 3 4 4 CON2A_1P CON2A_2P CON2A_3P CON2A_4P CON3A_3 CON3A_4 CON3A_5 CON3A_6
第一章： PCB 概述
五、PCB板的种类：
A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND） F、雕刻板
第一章： PCB 概述
六、多层PCB的基本制作工艺流程：
七、CAM输出：检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库； 建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。
图例：
开关电源
2 2
L Q9 C92M 1 2
1
T1 VDD_12V
2
3
+ E1 B1 DC+ 1 2 R107 39k B04S
第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜
（3）、氟化乙丙烯薄膜
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类
FR-3 G-10
2、PCB布局的顺序：
a、固定元件； b、有条件限制的元件； c、关键元件； d、面积比较大元件； e、零散元件。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
3、参照原理图，结合机构，进 行布局。
4、布局检查：
A、检查元件在二维、三维空间上 是否有冲突。 B、元件布局是否疏密有序，排列 整齐。 C、元件是否便于更换，插件是否 方便。 D、热敏元件与发热元件是否有距 离。 E、信号流程是否流畅且互连最短。 F、插头、插座等机械设计是否矛 盾。
C28 D102K 1KV
R116 5.6k
+ C29 104
E5 100uF 50V
C30 472
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
图例：
充电电路
1 PAD5_5P BAT1 BAT2 BAT3
D2 BAT1+ 1 1 R3 100k BAT1 1 1 1 D3 2 CON3A_5 1 BAT2+ BAT2 1 R13 100K 1 1 1 D4 BAT3+ 2 CON3A_4 1 BAT3 1 1 1 D5 2 CON3A_3 BAT4+ 1 1 R17 100k BAT4 1 1 BAT4 R1 1
下料 内层钻孔 内层线路曝光 内层蚀刻
压合
外层钻孔 防焊印刷 喷锡
棕化(黑化)
黑孔 测试 文字印刷
内层测试
一次铜 去膜蚀刻 成型 测试
内层检修
干膜线路 二次铜 成品
注：单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单，