PCB设计技巧培训
PCB设计技能培训
绝缘间距
即绝缘PAD到孔边的距离。
隔绝区绝缘线
隔绝区域的绝缘线路。
成型边
切型程序要切掉的地方，不能踫到任何线路，文字，也不 能加任何文字在上面，包含切型线，内槽，SWT等。
底板
没有铜的部分即为底板。（露基材)
铜面
板子每层有铜的部分。
BREAK AWAY
空白区，也可以加点状或条状铜面，为方便客户上零件用。 所加铜面必须小于边框。 在外层BREAK AWAY处加上多个圆点形状的铜面，在镀铜时 可以平衡电流。 电镀时，在板边空旷处少线路或无线路处添加条状之铜面， 所添加之条形铜面称为条状铜面。 1.即V形切槽。某些完工的小型电路板，常将多片小板以极 薄的板材相连称为暂时性的大板面，以方便下游的自动化 组装与焊接。 2.此种联合式的大板上，其各小板间接壤处之正反面，需 以上下对准V形括刀，预先削出V形沟槽以方便事后折断分 开，称为“V-CUT”。 因BREAK AWAY不可能整条切断，需残留几块用于固定，这 即为断开处。 客户原稿上底片是连通的，而工作底片上的线路断开来， 使其连通的部分变得不连通，这种现象称之为断路。 多出线路或铜面使其不导通的几条线路相连通而导致导通 之现象称之为短路。
供内层板曝光使用之底片。工作底片一般均是负片底片。 有下述几种类型﹕ Pwr＆Gnd底片﹕ 1．属于内层底片之一种，除绝缘PAD与导通散热PAD外， 其它部分是大铜面。
2．一般客户原稿底片层名定义有GND；PWR；VCC等名称 定义。
3．绝缘PAD为黑色者是负片，反之则是正片。 内层工作底片 线路内层底片﹕ 1．属于内层底片之一种。线路设计结构同外层。 2．一般客户原稿底片层名定义有LAYER；SIGNAL等名称 定义。 3．线路与铜面为透明白色者是负片，反之则为正片。 混合内层底片﹕ 1．Pwr＆Gnd层与线路内层，两种结构同时设计在一起。 1. 供外层板曝光使用之底片。一般均是正片底片，线 路与铜面为黑色。 2. 一般客户原稿层名定义零件面有COMP；TOP；FRONT； NEAR等名称定义。焊锡面有SOLDER；BOTTOM；BACK；FAR 等名称定义。
PCB设计与技巧培训
PCB的基本制作工艺流程 PCB的基本制作工艺流程
10.钻孔 钻孔 对照工程数据输入计算机后，由计 算机自动定位，换取不同size之钻头 进行钻孔。由于整面PCB已经被包 装，需以X-RAY扫瞄，找到定位孔后 钻出钻孔程序所必需之位孔。 11.PTH 由于PCB内各层之间尚未导通，需在 钻过之孔上镀上铜以进行层间导通， 但层间之Resin不利于镀铜，必需让 其表面产生薄薄一层之化学铜，再进 行镀铜之反应，使达到PCB之功用需求。
3、检查走线 a、间距是否合理，是否满足生产要求。 b、电源线和地线的宽度是否合适。 c、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分 开。 d、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 e、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 f、对一些不理想的线形进行修改。 g、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸 是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 h、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板 外容易造成短路。
PCB的基本制作工艺流程 PCB的基本制作工艺流程
8.黑化 黑化 此步骤是将检修完确认无误之PCB 以药水处理表面之铜，使铜面产生 绒毛状，增加表面积，以利于二面 PCB层之黏合 9.压合 压合 用热压合之机器，在PCB上以钢板重压， 经一定时间后，达到所符合之厚度及确 定完全黏合后，二面PCB层之黏合工作 至此才算完成。
PCB 设计技巧
为确保正确实现电路， 一、为确保正确实现电路，遵循的设计准则： 为确保正确实现电路 遵循的设计准则： 尽量采用地平面作为电流回路 将模拟地平面和数字地平面分开 如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号 走线与地平面直；
PCB设计基础知识培训教程
PCB设计基础知识培训教程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中使用最广泛的一种电路基板，其作用是提供零部件之间的连接和支持。
在进行PCB设计之前，有一些基础知识是需要我们了解的。
一、PCB设计流程1.需求分析：明确设计需求，包括电路功能、性能指标、电气特性等。
2.原理图设计：根据需求设计电路的原理图。
3.元器件选型：根据原理图选择适合的元器件。
4.布局设计：将元器件按照一定规则布置在PCB板面上，确保电路性能的稳定和可靠。
5.布线设计：根据原理图和布局设计将电路进行连线。
6.制作工程图：将布线设计的信息转化为工程图纸，方便制造厂家制作板子。
7.制造生产：将制作好的工程图纸发送给制造厂家制作PCB板。
8.原型制作：将制作好的PCB板安装元器件并进行调试。
9.测试验证：对已制作的PCB板进行功能性、可靠性等测试验证。
10.量产生产：确定原型的性能满足要求后，进行量产生产。
二、PCB设计工具常见的PCB设计软件有：Altium Designer、Protel、PADS、Eagle 等。
通过这些软件，我们可以绘制原理图、进行布局设计，进行电路连线等。
三、电路设计规范1.引脚布局：将引脚相互之间的连接线尽量缩短，减小传输过程中的电阻、电感和电容等效应。
2.层次布局：将不同功能的电路分配到不同的PCB板层上，以达到电磁屏蔽和减少串扰的目的。
3.接地规范：为了保持信号的稳定性和抗干扰能力，需要合理布置接地线路。
4.走线规范：走线尽量直线、平行、堆叠，减少曲线和突变，以减小电磁辐射和串扰。
5.间距规范：根据电气要求和安全要求确定元器件之间的间距，避免发生放电，以及确保可靠的焊接。
四、PCB制造工艺1.物料准备：准备好需要的PCB板材、铜箔、助焊剂、黏膜等。
2.图形生成：通过PCB设计软件将设计好的工程图转化为生产所需的图形文件。
3.胶膜制作：将图形文件制成胶膜，用于制作版图。
PCB及其设计技巧培训课件
PCB及其设计技巧培训课件1. 介绍PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分之一。
它具有导电路径、支撑和固定电子元器件的功能，为电子产品的正常工作提供了基础支持。
本课程将介绍PCB的基本概念和设计技巧，帮助学习者掌握PCB的设计和制造。
2. PCB的基本概念2.1 PCB的定义和用途PCB是一种由导电材料制成的薄板，上面印刷有电子元器件的电路图样。
它通过插装或焊接方式安装在电子产品上，实现电路的连接和功能完成。
2.2 PCB的结构PCB通常由基板、导线、元器件和焊接接点等部分组成。
基板是主体部分，由绝缘材料制成，用于支撑和固定电子元器件。
导线是上面的导电层，用于连接电子元器件之间的电路，传递信号和电力。
元器件是安装在PCB上的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。
焊接接点是通过焊接方式将元器件和导线固定在基板上。
3. PCB设计技巧3.1 PCB设计流程PCB设计一般包括以下几个步骤：•确定电路功能和性能要求•制定PCB设计规范和要求•绘制电路原理图•进行PCB布局设计•进行PCB走线设计•进行PCB封装库的设计和使用•完成PCB设计并进行验证3.2 PCB布局设计技巧•合理布局电子元件和电路板。
根据电路功能和布局要求，合理安排和分布元器件，减少信号干扰，提高电路性能。
•注意电路板大小和形状。
根据实际应用需求确定电路板大小和形状，减少浪费和成本。
•合理安置电源和地线。
将电源和地线的布局优化，减少干扰和电流回路问题。
•避免信号干扰。
合理安排电路布局和信号线走向，尽量减少信号干扰。
3.3 PCB走线设计技巧•保持信号完整性。
根据信号的性质和传输要求，选择合适的信号线宽度、层次和走线方式，保持信号的完整性。
•避免信号干扰。
合理安排信号线走向，尽量避免信号线之间和信号线与电源线、地线之间的干扰。
•控制电磁兼容性。
采用合适的层次和走线方式，降低电磁辐射和敏感性。
•考虑PCB制造工艺。
PCB设计工艺规范培训
PCB设计工艺规范培训1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的关键组成部分，负责提供电气连接和支持电子组件。
良好的PCB设计工艺是确保电子产品性能和可靠性的重要因素。
本文档旨在介绍PCB设计的工艺规范，以帮助设计人员提高设计质量和效率。
2. 设计原理与流程2.1 PCB设计原理PCB设计的基本原理是布局合理、信号完整性和电磁兼容性。
布局合理是指在PCB板上合理放置电子元件和信号线，以最小化信号干扰和功耗。
信号完整性是指保持信号的时序和波形完整，减少信号损耗和失真。
电磁兼容性是指减少电磁辐射和抗干扰能力。
2.2 PCB设计流程PCB设计流程通常包括以下步骤：1.确定设计需求：了解产品功能和性能要求，确定PCB的层数、尺寸和工艺要求等。
2.元件库和封装选择：建立元件库，并选择适当的封装，确保尺寸和间距符合要求。
3.布局设计：根据电路原理图，合理放置元件和连接线，考虑信号完整性和电磁兼容性。
4.连线设计：根据布局设计和电路要求，进行连线布线，并考虑阻抗匹配和信号走线优化。
5.电源和接地设计：设计电源和接地网络，确保供电和信号的稳定性。
6.设计验证：进行布线规则检查（DRC）和电气规则检查（ERC），确保设计符合要求。
7.输出制造文件：生成制造文件，包括Gerber文件、钻孔文件和PCB文件等。
8.PCB制造和组装：将制造文件交给PCB制造商进行生产，并进行组装和测试。
3. PCB设计工艺规范3.1 PCB板材选择PCB板材的选择直接影响到PCB设计的性能和可靠性。
常见的PCB 板材有FR-4（玻璃纤维）、铝基板和高频板等。
在选择PCB板材时，需要考虑以下因素：•热性能：根据电路板的功耗和工作环境，选择具有合适热传导性能的板材。
•电气性能：选择具有合适介电常数和介电损耗的板材，以确保信号的完整性。
•机械性能：选择具有合适强度和刚性的板材，以防止PCB 板变形和损坏。
印制电路板设计基础培训
印制电路板设计基础培训摘要印制电路板(PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
了解印制电路板的设计原理和基础知识对于电子工程师至关重要。
本文档旨在提供印制电路板设计的基础培训，帮助读者掌握PCB设计的关键概念和流程。
1. 介绍印制电路板是一个支持和连接电子元件的基板，通过导线、电路等在其表面形成所需的电路连接。
PCB设计不仅决定了电子设备的功能和性能，也影响到生产制造的成本和效率。
2. PCB设计流程2.1 硬件需求分析在进行PCB设计前，需要对电路的功能和性能需求进行全面的分析，包括输入输出接口、电源需求等。
2.2 电路原理图设计电路原理图是PCB设计的基础，通过软件绘制出电路的逻辑连接和元件布局，为之后的布局和布线提供依据。
2.3 PCB布局设计在PCB布局设计中，需要考虑元件的布局、大小、引脚连接等，以确保电路性能和稳定性。
2.4 PCB布线设计通过软件进行PCB布线设计，调整导线路径、增加过孔等，满足电路的传输速度和稳定性要求。
3. PCB设计技巧3.1 信号完整性在PCB设计中，要注意信号完整性，避免信号串扰和时序问题，保证电路的稳定性和可靠性。
3.2 地线与电源线地线和电源线是PCB设计中的关键元件，合理的地线与电源线布局可以有效减小串扰和提高电路性能。
3.3 制造规范在设计PCB时，应考虑制造规范，包括元件间距、过孔规格，以便于生产制造和装配。
4. PCB设计软件4.1 常见PCB设计软件•Altium Designer•Cadence Allegro•Mentor Graphics PADS4.2 选择软件的考量选择PCB设计软件时，需考虑使用习惯、功能强大程度、成本和技术支持等因素，以满足设计需求。
5. 结论通过本文档的阅读，读者将了解PCB设计的基础知识和流程，为将来的PCB 设计工作奠定基础。
PCB设计是电子工程师必备的技能之一，深入研究和实践将有助于提高电路设计的水平和质量。
PCB设计培训课件
设计要点
掌握高频PCB设计的要点，包括信 号完整性分析、传输线设计、电磁 屏蔽设计等。
设计流程
熟悉高频PCB设计的流程，包括信 号完整性分析、布局、布线、后期 检查等。
实践案例
通过实践案例演示，掌握高频PCB 设计的实际操作技巧。
高速PCB设计案例
总结词
设计要点
高速PCB设计主要用于高速数字信号传输的 场合，具有信号传输速度快、稳定性高等特 点。
掌握多层PCB设计要点，包括叠层设计、电 源和地设计、信号线的布线等。
设计流程
实践案例
熟悉多层PCB设计的流程，包括前期准备、 布局、布线、后期检查等。
通过实践案例演示，掌握多层PCB设计的实 际操作技巧。
高频PCB设计案例
总结词
高频PCB设计主要用于高频率信号 传输的场合，具有信号传输损耗小 、速度快等特点。
03
热仿真与优化
通过热仿真软件对散热系统进行模拟 分析，优化散热设计。
走线设计
走线基础
介绍PCB走线的关键参数、基 本原则及常见问题，为走线设
计提供基础。
高速信号走线
针对高速信号的走线需求，介绍 信号完整性、阻抗控制及电磁兼 容等方面的注意事项。
电源与地平面走线
针对电源与地平面走线的需求，介 绍平面分割、布线技巧及信号回流 等方面的注意事项。
04
PCB设计规范
IPC设计规范
IPC-A-610D概述
IPC-A-610D是电子设备组装和互连的通用标准，提 供了对电子设备性能、构造、外形、布线、焊接等方 面的详细要求。
IPC-A-600概述
IPC-A-600是印制板组装的标准，主要关注印制板的 质量和完整性，并对印制板的制造过程和外观进行了 详细的要求。
PCB设计基础知识培训教程
3.1.3 设计常用术语
4. 阻焊图 为防止不需要焊接的印刷导线被焊接而绘制
的一种图形。制板的过程中在此涂一层阻焊剂。
5. 焊盘 用于连接和焊接元件的一种导电图形。
6. 金属化孔 也称为“通孔” 孔壁沉积有金属，用于层间导电图形的连接。
3.1.3 设计常用术语
7. 通孔 也称为“中继孔” 用于导线电气连接，不焊接。
3.1.3 设计常用术语
1. 元件面 大多数元件都安装在朝上的一面。
2. 焊接面 与元件面相对的那一面。
3. 丝印层 , 在上印放制置在元件库面中上的一元种件不时导，电其的管图脚形的；封有装时
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果在的两面放置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符号元，件标序注号元必件须 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
8. 坐标网络 也称为“格点” 两组等距平行正交而成的网格，用于元
器件 在上的定位，一般 要求元件的管脚必须位 于 网格的交点上，导线不一定按网格定位。
3.1.4 设计常用标准
1. 网络尺寸 分为英制和公制两种
公制最基本的为2.5, 当需要更小时可采用 1.25,0.625
英制是国外的生产规范，的管脚间距为 2.54(十分之一英寸即100)
3.1.4 设计常用标准
2. 孔径和焊盘尺寸 实际制作中，最小孔径受工艺水平
的 限制，目前一般选0.8以上
3.1.4 设计常用标准
3. 导线宽度 导线宽度没有统一要求，其最小值应
能承受通 过这条导线的最大电流值。
一般大于10，要求美观则应尽量一致； 地线和电源线应尽量宽一些，
一般可取20－50。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
PCB设计培训课件
03
pcb布局设计
布局基本原则
01
按照电路的功能单元进行布局
应把各电路单元划分为若干个功能模块，并按照功能模块进行布局，
尽可能减小相互干扰。
02
保证信号传输的可靠性
对于重要的信号线，应选择最短的路径，并尽量避免长距离的走线，
以减小信号在传输过程中的损失和噪声干扰。
03
电源和地线的处理
电源和地线是PCB中最重要的两条线，应该优先考虑。为了减小电源
元件布局不合理
通过优化元件布局，减少电磁干扰和热干扰，提高电路性能。
电源和地线设计不合理
通过优化电源和地线设计，降低功耗和噪声干扰，提高系统效率。
走线和过孔设计不合理
通过调整走线和过孔设计，减少信号反射和干扰，提高信号质量。
06
pcb设计案例分析
案例一：高密度fpga板设计案例
要点一
总结词
要点二
优化走线和过孔
合理安排走线和过孔，减少信号反射和干 扰，提高信号质量。
合理使用元件
根据电路需求，选择合适的元件，并合理 安排元件位置，减少电磁干扰。
电源和地线优化
合理布置电源和地线，优化电流回路，降 低功耗。
优化常见问题及解决方法
信号完整性问题
通过调整走线长度、过孔位置和阻抗匹配等措施，解决信号完整性问题。
案例四：多层板设计案例
总结词
多层板设计案例是一个针对复杂电子系统的PCB设计 案例，重点讲解了如何设计多层板的结构、如何进行 信号和电源的分配、如何考虑热设计和电磁兼容性等 内容。
详细描述
本案例首先介绍了多层板的基本特点和结构形式，然 后分析了多层板设计带来的挑战，如信号完整性问题 、电源完整性问题和电磁兼容性问题等。针对这些问 题，我们通过实际案例进行了详细的解析，并提供了 相应的解决方案。同时，我们还介绍了多层板设计中 的自动化工具和技术，如信号完整性仿真技术、电磁 兼容性仿真技术等。
PCB培训教程
PCB培训教程本文将介绍一个PCB培训教程，帮助初学者快速了解PCB 设计的基本知识。
什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印刷电路板。
在电子设备中，PCB是将电子元器件连接起来的重要部分。
PCB由一个薄板上的导线和电路板上的电子元件组成，同时也包括了各种电器元件和单个的芯片。
什么是PCB设计？PCB设计是将电路图转化成PCB板的设计过程。
设计者需要将原理图转化成电气布局布线、PCB布局布线、添加焊接和组装信息等电路板文件。
使用电子EDA工具进行设计可以让人们更快速、更准确地设计单面、双面或多层电路板。
PCB设计的一些基本元素：PCB设计有几个基本元素：1. PCB文件: 除了原理图和综合元件库之外，其中包括电路板文件、准确问题等。
2. 布局: 所有元器件的位置和电气特性。
这将影响电路板的大小和形状。
3. 布线: 布线决定电气性能因素，包括电容、电感、电阻和噪音等。
各部位布线的完整性和合理性是非常重要的。
4. 装配: 所有元件的安装位置和方向，在装配时可以减少弯曲等问题。
PCB设计的一些步骤：在进行PCB设计时需要注意的一些基本步骤：1. 收集元器件信息并规划电路板布局。
在这个阶段，您需要收集所需的元器件并考虑芯片的安装顺序、电气、物理布局和电源连接。
2. 电路图设计。
设想自己的电路图是如何最好地实现所需功能的。
3. 将电路图转换为PCB图。
此步骤需要添加静态布局、电气布线、PCB布局布线，以及添加了焊接和装配信息。
4. 电路板生产。
生产电路板时，要检查电路板是否符合PCB文件中的要求，并进行必要的修改和审查。
5. 经过正确测试的电路板。
PCB设计的一些基础培训：在进行PCB设计之前，有几个基础培训是非常重要的：1. 必须了解电子元件并掌握电路设计的基本概念，并了解元件安装、配置和连接方式。
2. 必须熟悉使用EDA工具，例如Eagle PCB和Altium Designer等。
PCB设计培训(内部绝密)
17
元器件的布局规则
电磁干扰方面的要求：元器件在电路板上排列的位置要充分考虑抗电 磁干扰问题，原则之一是各元器件之间的引线要尽量短。在布局上。 要把模拟信号、高速数字电路、噪声源（如时钟电路、大电流功耗电 路、LED驱动电路）这三部分合理的分开，使相互之间的信号耦合最 小。 随着电路设计的频率越来越高，EMI对线路板的影响越来越突出。除 了常规的磁环、滤波电容等措施，有的关键电路设置还要加金属屏蔽 罩。 布线方面要求：在元器件布局时，必须全局考虑电路板上的布线，一 般的原则还是布线最短，有网络连接的元器件尽量放置在一起。 整个布局在满足电气性能参数的前提下，应当做到元器件排列、分布 合理美观。
10
特殊功能设计要求
特殊功能设计要求
射频设计。对于射频电路，信号线的走向、宽度、线间距的不合理设 计，可能造成交叉干扰；另外，系统电源自身还存在噪声干扰，所以 在设计射频电路PCB时一定要综合考虑，合理布线。具体的布线需要 射频工程师的协助。 声学设计。注意板级干扰噪声、耦合噪声以及不合理布线造成的地环 路噪声等。 各种Sensor的设计。敏感信号的设计规划，要在布线之前有规划。
3
Hale Waihona Puke 硬件开发流程 硬件开发流程
产品硬件的开发，首先要明确产品的硬件需求，如CPU处理能力、存 储容量及速度、电路的功耗要求、整体性能要求的标准等。其次，根据 需求分析制定硬件总体设计方案，寻求关键物料的技术资料，要充分的 考虑技术可能性、可靠性和成本控制，关键器件索取样品。总体方案确 定后，做硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件 框图及编码、PCB布线同时完成开发物料清单及其他技术文档。 PCB制作完成后，在生产端进行SMT或手焊操作，然后硬件工程师 做单板调试或整机调试，对设计中的各种功能进行测试，这个过程需要 软件硬件联调，不同的产品可能会需要射频工程师、光学工程师或声学 工程师的配合调试，另外可靠性测试也是非常重要的测试内容。待所有 测试汇总，作总结，为下一轮试产变出变更设计清单。一般经过调试和 测试后，原理图和PCB布线都会有变更。按照项目的进度，多次试产， 硬件设计完成开发过程。
PCB设计规范培训
1.2• 245应靠近接插件放置 • 退耦电容靠近电源（20）脚，电
源布线需先经过电容，
• 245输出端滤波（LC）电路靠近 245放置
1.3-行管
• 行驱动电路
• 行管应居中放置，到行线两端的 距离相等
• 共阳行管电源正极（VCC）大电 流，共阴行管电源负极（GND） 大电流
1.4-恒流驱动IC
• 列驱动电路，控制灯珠电流大小， 调节亮度
• IC在板内均匀分布，提升显示效 果
• 共阳方案，电流大时，发热量最 大的红灯驱动IC每组之间应交叉 分布，避免热量集中在一条线上
1.5-LDO电路
• 以62569为例，该电路由62569加 外围的电感，电阻，电容构成
• 为确保电路正常工作，Flash电路应靠近接插件放 置，缩短走线
2.1-信号线
• 数字信号和模拟信号分开，避免相互干扰 • 高速信号线的阻抗各层保持一致，较少反射 • 高速差分信号线和类似信号线，等长、对称、就近平行地走线 • 时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或敏感线路包地处理，空
间不足时按3W（间隔两倍线宽）原则布线 • 时钟线应满足（SI约束）要求（时钟信号走线做到少打过孔、走
• 主要应用于需要降低供电电压的 电路。如共阴灯板的红灯供电， 共阳灯板EMC要求高时降低恒流 IC的供电电压，或根据信号电压 做电压匹配
• 输出电压配置： RD1=RD2*(Vout/VREF-1)， VREF=0.6V，RD2≤200KΩ
1.6-Flash电路
• Flash电路由一个1117转3.3V电压（电压匹配）， 一个245（信号整形），一个存储芯片三部分组成， 用于存储校正数据
PCB设计培训
3.拼板Mark应同时放置在BOT面和TOP面（若BOT面无元件时可以不设置）。 4.拼板Mark至少设计三个，放在三个角上，且对角Mar关于中心不能对称。 5.Mark点边缘与PCB板边的距离至少≥3.5mm。 6.同一片PCB上所有的的Mark点的大小必须一致。 7.同一片PCB上所有的 Mark点的大小必须一致。
PCB拼板设计
4.PCB太薄不适合做V-CUT，一般厚度在1.0mm一下的板子不建议V-CUT，因为板子 太薄V槽会破坏PCB强度，当PCB有较重的元器件时，会产生变形，影响焊接效果。
PCB拼板设计
PCB拼板设计
PCB拼板设计
1.邮票孔：在异形板和圆形板中用的比较多，在两个板子的边缘通过一小块 板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，因为分板之 后这些小孔类似于邮票孔，所以称为邮票孔。适合手分或Routing分板机分 板。
何种情况下增加工艺边？
1.PCB 的外形不规则难以定位。 2.在PCB边缘3.5mm内有元件（造成流板时轨道刮碰到元件）。
PCB拼板设计
工艺边怎么设计？
1.为了减少PCB变形影响焊接效果，不管PCB拼板或不拼板，传送边都应设计在PCB长 边方向，将长边作为过炉方向。如用短边为传送方向，短边与长边之比应≥80%
MARK点定义及作用：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点， 保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件。Mark点形状有，圆形，方形，菱形等等， 最常用为圆形。MARK点分类：拼板Mark，单板Mark、局部Mark，BAD Mark。
Mark设计要求
1..一个完整的Mark点应由标记点和空旷区组成， MARK为实心圆，直径为1mm，周边空旷区直 径3mm。
PCB板设计规范培训课件(PPT 34页)
INDUCTOR1
INDUCTOR4
AXIAL0.3
OPAMP
DIP8，14，16…
CRYSTAL
XTAL1
VOLTREG
TO-220H
CON2，3，4 SIP2，3，4…
SW-PB
POWER4
SW SPST AXIAL0.4 SW SPDT SW DPDT
PHOTO
LAMP NEON
常用元件封装形式实物图 （见PDF文件）
布线原则：布线是按照原理图线路连接要求将元器件通过印制导线连接，这是 印制板设计中的关键步骤，具体布线要把握以下要点：
1）连接正确：印制板上的印制导线与电路原理图的连接线有很大的区别，在 印制板上的所有导线不能相互交叉，若相互交叉则交叉导线是相互连接的， 这是我们在布置印制导线时特别注意的问题，利用Protell绘图软件绘图可 以将失误减到尽可能小的程度。
过孔作用是连接不同层面之间的电气连线。一般电路过孔直径 可取0.6～0.8mm，高密度板可减小到0.4mm，尺寸越小则布 线密度越高，过孔的最小极限受制板厂技术设备条件的制约。
4）安装孔：安装孔用于在印制板上固定大型元器件，或将印制 板固定在机壳内部的安装支架上，安装孔根据实际需要选取， 优选选择2.2，3.0，3．5，4.0，4.5，5.0，6.0mm。
PCB板设计规范
简介 历史沿革 PCB的分类 各种PCB特点介绍
一 简介
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路，印制元件或由两者组合而成的导电图 形后制成的板。
它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型 化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基 础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义 主要介绍手机PCB的应用特点。
PCB设计方案技巧培训
PCB设计方案技巧培训PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分，对于电子产品的性能和稳定性至关重要。
因此，掌握一些PCB设计方案的技巧是非常重要的。
本文将介绍一些PCB设计方案的技巧，帮助读者提高在PCB设计方案上的能力。
首先，了解电路板设计的基本原则是PCB设计方案的基础。
在设计PCB之前，研发人员应该理解电路板设计所使用的材料、技术和工艺，并掌握PCB制造过程。
了解这些基本原则可以帮助设计人员选择合适的PCB设计方案和材料。
其次，根据电路板的实际需求，制定合适的PCB设计方案。
电路板的设计方案应该符合产品的功能需求、外观要求和成本要求等因素。
设计人员应该充分考虑电路板的布局、连接方式、元件的数量和位置等因素，确保电路板的可靠性和稳定性。
第三，合理安排电路板的布局。
电路板的布局是PCB设计方案中最关键的部分之一、设计人员应该根据产品的功能要求和外形尺寸合理布局电路板。
布局时应注意避免元件之间的干扰和电磁干扰，确保信号传输的稳定性。
此外，还应合理安排电路板的电源和地线，以确保电路板的稳定性和可靠性。
第四，合理选择元件的位置和连接方式。
在PCB设计方案中，元件的位置和连接方式对电路板的性能和稳定性有重要影响。
设计人员应该根据元件的特性和功能要求，选择合适的位置和连接方式。
合理选择元件的位置和连接方式可以减少电路板的复杂程度，提高电路板的可靠性和稳定性。
第五，进行必要的电磁兼容性（EMC）测试。
在设计PCB之前，设计人员应该进行必要的EMC测试，以确保电路板在工作过程中不会产生电磁干扰或受到外部电磁干扰。
EMC测试可以帮助设计人员找出电路板设计中存在的问题，提前解决，确保电路板的可靠性和稳定性。
第六，优化PCB设计方案。
在设计PCB过程中，设计人员应该时刻关注PCB设计方案的优化。
优化PCB设计方案可以提高电路板的性能、降低功耗和成本、提高生产效率等。
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7、PCB的基本制作工艺流程：
A、下料
B、丝网漏印
C、腐蚀
D、去除印料
E、孔加工
F、印标记
G、涂助焊剂
H、成品
第二部分 PCB 设计流程
PCB 设计流程
设计准备 网表输入 规则设置 手工布局 手工布线 项目检查 CAM输出
PCB 设计流程
➢拿到原理图，进行分析，进行DRC检查 。标准元件库的建立，特殊元器件的建 立，具体印制板设计文件的建立，转网 表。
PCB Layout设计
三、参照原 理图，结合 机构，进行 布局
PCB Layout设计
四、布局检查： 1、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突
。 2、元件布局是否疏密有序，排列整齐。 3、元件是否便于更换，插件是否方便。 4、热敏元件与发热元件是否有距离。 5、信号流程是否流畅且互连最短。 6、插头、插座等机械设计是否矛盾。 7、元件焊盘是否足够大。
2
2
D21 1N4007
D22 1N4007
DC+
R107
C23
39k
B1
1
10
2
9
3
8
+ E1 1000uF 16V
R105
+
1K
E2 1000uF 16V
1
1
F103Z 1KV
B04S 4
7
3
4
1
C24
LF1
2
+ E4
D23 HER108
2
5
6
2
2
1
1
1
D24 1N4007
D25 1N4007
R111 30
PCB 概 述
5、组成PCB的物理特性 A、导线（线宽、线距） B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层
PCB 概 述
6、PCB板按层数来分 A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND
） D、六层板（四层走线、电源、GND
） E、雕刻板
PCB 概 述
32
R103 200
+ E3 1uF 50V
3
Q11
1
KA431
2
3
VDD_12V R104 9k
R106 2k
VR2 2
1K
1
PCB Layout设计
充电电压产生电路
VDD_12V R4
3
PWM 2
Q4
1
R2 33
Q1
4435
1
2S
3 4
S S G
1
8
D7
D D D
6 5
D1
2
1
L1 PAD5_5P
8、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地 层的铜箔露出板外容易造成短路。
PCB Layout设计
六、项目检查 PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”, 连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识
PCB Layout设计
对线路进行检 查，进行补铜 处理，重新排 列元件标识； 通过检查窗口 ，对项目进行 间距、连通性 检查。
PCB Layout设计
五、手工布线
参照原理图进行预布线，检查布线 是否符合电路模块要求，修改布线，并 符合相应要求。
PCB Layout设计
一、走线规律： 1、走线方式
尽量走短线，特别是小信号。12mil。 2、走线形状
同一层走线改变方向时，应走斜线。 3、电源线与地线的设计
40－100mil，高频线用地线屏蔽。 4、多层板走线方向
➢网表的输入。
➢规则设置：进行线宽、线距、层定义、 过孔、全局参数的设置等。
PCB 设计流程
➢根据印制板结构尺寸画出边框，参照原 理图，结合机构进行布局，检查布局。
➢参照原理图进行预布线，检查布线是否 符合电路模块要求，修改布线，并符合 相应要求。
PCB 设计流程
➢PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜” ，进行连线、连通性、间距、“孤岛” 、文字标识检查，并对其进行修改，使 其符合要求。
3
Q5
1
1
BAT4
R102 10K VDD_12V
3
R46 510 CON2A_1P
2
Q8
BAT2
R15
VDD_12V
10K
3
R11 510
CON2A_4P
2
Q6
Q2
60ND02
1 2 3 4
1 2 3
4
8 7 6
8 7 6 5
5
PAD5_5P BAT1
1
1
PCB Layout设计
二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。
相互垂直，层间耦合面积最小；禁止平行走线 。 5、焊盘设计的控制
PCB Layout设计
二、布线
首先，进行预连线， 看一下项目的可连通 性怎样，并根据原理 图及实际情况进行器 件调整，使其更加有 利于走线。
PCB Layout设计
三、检查走线
1、间距是否合理，是否满足生产要求。
2、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之 间是否紧耦合（低的波阻抗）。
PCB设计技巧
如果不能采用地平面，可以采用“星形”布线策略来处理电流回路
PCB设计技巧
旁路或去耦电容
电源入口，IC芯片电源输入
PCB设计技巧
旁路或去耦电容
电源入口，IC芯片电源输入
PCB设计技巧
布局规划
模拟电路放置在容许电流
PCB设计技巧
➢高频数字电路pcb布线规则如下： 1、高频数字信号线要用短线。
B、防止雷击的安全接地
使用高建筑物避雷针技术 防雷保护面积：9πh2 H：避雷针离地面的高度
EMC 知识
➢信号地系统的几种形式：单点接地系统 、多点地网或地平面接地系统、复合接 地系统、浮地。
➢单点信号地系统
PCB Layout设计
七、CAM 输出 检查无误后，生成底片，并作CAM350 检查。
PCB Layout设计
到此，PCB设计就完成了，最后CAM350 检查，无误后，就可以送底片了。
项目完了，作存档记录。
第四部分 PCB设计技巧
PCB设计技巧
1、为确保正确实现电路，遵循的设计准则： ➢ 尽量采用地平面作为电流回路 ➢ 将模拟地平面和数字地平面分开 ➢ 如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流
PCB 概 述
3、PCB的材料分类（刚性、挠性）
} A、酚醛纸质层压板
B、环氧纸质层压板
刚性
C、聚酯玻璃毡层压板
D、环氧玻璃布层压板
E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜
}挠性
G、氟化乙丙烯薄膜
PCB 概 述
4、PCB基板材料 A、 FR－4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11)
2、主要信号线集中在pcb板中心。
3、时钟发生电路应在板的中心附近，时 钟扇出应采用菊链式和并联布线。
4、电源线应远离高频数字信号线，或用 地线隔开，电路布局必须减少电流回路 ，电源的分布必须是低感应的（多路设 计)
5、输入与输出之间的导线避免平行。
PCB设计技巧
➢布线的注意事项： 1、专用地线、电源线宽度应大于1mm。 2、其走线应成“井”字型排列，以便是分部
PCB 设计与技巧
报告内容
❖PCB 概述 ❖PCB 设计流程 ❖PCB Layout 设计 ❖PCB Layout 技巧 ❖EMC 知识 ❖附录A、B
第一部分
PCB 概 述
PCB 概 述
1、PCB 中文－印刷电路板 英文－Printed Circuit Board
2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路 各要素的物理特性决定的。
C7+ C6
2
J4
J5
1
14
2
23
5号/7号选择
接口电路
1
1 2
23
3 4
4
CON3A
CON3A_3 CON3A_4 CON3A_5 CON3A_6
CON2A
1 2
1 2 3
34
4
CON2A_1P CON2A_2P CON2A_3P CON2A_4P
PAD5
1 2 3 4 5 6
PWM
GND VDD_12V VDD_5V PAD5_5P BAT4
PCB Layout设计
充电电路
1
PAD5_5P D2
BAT1
CON3A_6
2
BAT1+ 1
1
R3 100k
BAT1 1
1
D3 1
BAT2
BAT2+ BAT2
D4
BAT3+
2CON3A_5 1 1
11 1
2 CON3A_4 1 1
R13
100K
R18
100k
BAT3
BAT3 1 1 D5
1
2 CON3A_3
3、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入 线及输出线要明显地分开。
4、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的 地线。
PCB Layout设计
5、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号 短路。
6、对一些不理想的线形进行修改。
7、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要 求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上 ，以免影响电装质量。
三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、 全局参数的设置等。
PCB Layout设计
PCB布局的一般规则：
a、信号流畅，信号方向保持一致 b、核心元件为中心 c、在高频电路中，要考虑元器件的 分布参数 d、特殊元器件的摆放位置；批量生 产时，要考虑波峰焊及回流焊的锡流方 向及加工工艺传送边。