PCB设计技巧培训
PCB设计技能培训
绝缘间距
即绝缘PAD到孔边的距离。
隔绝区绝缘线
隔绝区域的绝缘线路。
成型边
切型程序要切掉的地方，不能踫到任何线路，文字，也不 能加任何文字在上面，包含切型线，内槽，SWT等。
底板
没有铜的部分即为底板。（露基材)
铜面
板子每层有铜的部分。
BREAK AWAY
空白区，也可以加点状或条状铜面，为方便客户上零件用。 所加铜面必须小于边框。 在外层BREAK AWAY处加上多个圆点形状的铜面，在镀铜时 可以平衡电流。 电镀时，在板边空旷处少线路或无线路处添加条状之铜面， 所添加之条形铜面称为条状铜面。 1.即V形切槽。某些完工的小型电路板，常将多片小板以极 薄的板材相连称为暂时性的大板面，以方便下游的自动化 组装与焊接。 2.此种联合式的大板上，其各小板间接壤处之正反面，需 以上下对准V形括刀，预先削出V形沟槽以方便事后折断分 开，称为“V-CUT”。 因BREAK AWAY不可能整条切断，需残留几块用于固定，这 即为断开处。 客户原稿上底片是连通的，而工作底片上的线路断开来， 使其连通的部分变得不连通，这种现象称之为断路。 多出线路或铜面使其不导通的几条线路相连通而导致导通 之现象称之为短路。
供内层板曝光使用之底片。工作底片一般均是负片底片。 有下述几种类型﹕ Pwr＆Gnd底片﹕ 1．属于内层底片之一种，除绝缘PAD与导通散热PAD外， 其它部分是大铜面。
2．一般客户原稿底片层名定义有GND；PWR；VCC等名称 定义。
3．绝缘PAD为黑色者是负片，反之则是正片。 内层工作底片 线路内层底片﹕ 1．属于内层底片之一种。线路设计结构同外层。 2．一般客户原稿底片层名定义有LAYER；SIGNAL等名称 定义。 3．线路与铜面为透明白色者是负片，反之则为正片。 混合内层底片﹕ 1．Pwr＆Gnd层与线路内层，两种结构同时设计在一起。 1. 供外层板曝光使用之底片。一般均是正片底片，线 路与铜面为黑色。 2. 一般客户原稿层名定义零件面有COMP；TOP；FRONT； NEAR等名称定义。焊锡面有SOLDER；BOTTOM；BACK；FAR 等名称定义。
PCB设计与技巧培训
PCB的基本制作工艺流程 PCB的基本制作工艺流程
10.钻孔 钻孔 对照工程数据输入计算机后，由计 算机自动定位，换取不同size之钻头 进行钻孔。由于整面PCB已经被包 装，需以X-RAY扫瞄，找到定位孔后 钻出钻孔程序所必需之位孔。 11.PTH 由于PCB内各层之间尚未导通，需在 钻过之孔上镀上铜以进行层间导通， 但层间之Resin不利于镀铜，必需让 其表面产生薄薄一层之化学铜，再进 行镀铜之反应，使达到PCB之功用需求。
3、检查走线 a、间距是否合理，是否满足生产要求。 b、电源线和地线的宽度是否合适。 c、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分 开。 d、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 e、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 f、对一些不理想的线形进行修改。 g、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸 是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 h、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板 外容易造成短路。
PCB的基本制作工艺流程 PCB的基本制作工艺流程
8.黑化 黑化 此步骤是将检修完确认无误之PCB 以药水处理表面之铜，使铜面产生 绒毛状，增加表面积，以利于二面 PCB层之黏合 9.压合 压合 用热压合之机器，在PCB上以钢板重压， 经一定时间后，达到所符合之厚度及确 定完全黏合后，二面PCB层之黏合工作 至此才算完成。
PCB 设计技巧
为确保正确实现电路， 一、为确保正确实现电路，遵循的设计准则： 为确保正确实现电路 遵循的设计准则： 尽量采用地平面作为电流回路 将模拟地平面和数字地平面分开 如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号 走线与地平面直；
PCB设计基础知识培训教程
PCB设计基础知识培训教程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中使用最广泛的一种电路基板，其作用是提供零部件之间的连接和支持。
在进行PCB设计之前，有一些基础知识是需要我们了解的。
一、PCB设计流程1.需求分析：明确设计需求，包括电路功能、性能指标、电气特性等。
2.原理图设计：根据需求设计电路的原理图。
3.元器件选型：根据原理图选择适合的元器件。
4.布局设计：将元器件按照一定规则布置在PCB板面上，确保电路性能的稳定和可靠。
5.布线设计：根据原理图和布局设计将电路进行连线。
6.制作工程图：将布线设计的信息转化为工程图纸，方便制造厂家制作板子。
7.制造生产：将制作好的工程图纸发送给制造厂家制作PCB板。
8.原型制作：将制作好的PCB板安装元器件并进行调试。
9.测试验证：对已制作的PCB板进行功能性、可靠性等测试验证。
10.量产生产：确定原型的性能满足要求后，进行量产生产。
二、PCB设计工具常见的PCB设计软件有：Altium Designer、Protel、PADS、Eagle 等。
通过这些软件，我们可以绘制原理图、进行布局设计，进行电路连线等。
三、电路设计规范1.引脚布局：将引脚相互之间的连接线尽量缩短，减小传输过程中的电阻、电感和电容等效应。
2.层次布局：将不同功能的电路分配到不同的PCB板层上，以达到电磁屏蔽和减少串扰的目的。
3.接地规范：为了保持信号的稳定性和抗干扰能力，需要合理布置接地线路。
4.走线规范：走线尽量直线、平行、堆叠，减少曲线和突变，以减小电磁辐射和串扰。
5.间距规范：根据电气要求和安全要求确定元器件之间的间距，避免发生放电，以及确保可靠的焊接。
四、PCB制造工艺1.物料准备：准备好需要的PCB板材、铜箔、助焊剂、黏膜等。
2.图形生成：通过PCB设计软件将设计好的工程图转化为生产所需的图形文件。
3.胶膜制作：将图形文件制成胶膜，用于制作版图。
PCB及其设计技巧培训课件
PCB及其设计技巧培训课件1. 介绍PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分之一。
它具有导电路径、支撑和固定电子元器件的功能，为电子产品的正常工作提供了基础支持。
本课程将介绍PCB的基本概念和设计技巧，帮助学习者掌握PCB的设计和制造。
2. PCB的基本概念2.1 PCB的定义和用途PCB是一种由导电材料制成的薄板，上面印刷有电子元器件的电路图样。
它通过插装或焊接方式安装在电子产品上，实现电路的连接和功能完成。
2.2 PCB的结构PCB通常由基板、导线、元器件和焊接接点等部分组成。
基板是主体部分，由绝缘材料制成，用于支撑和固定电子元器件。
导线是上面的导电层，用于连接电子元器件之间的电路，传递信号和电力。
元器件是安装在PCB上的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。
焊接接点是通过焊接方式将元器件和导线固定在基板上。
3. PCB设计技巧3.1 PCB设计流程PCB设计一般包括以下几个步骤：•确定电路功能和性能要求•制定PCB设计规范和要求•绘制电路原理图•进行PCB布局设计•进行PCB走线设计•进行PCB封装库的设计和使用•完成PCB设计并进行验证3.2 PCB布局设计技巧•合理布局电子元件和电路板。
根据电路功能和布局要求，合理安排和分布元器件，减少信号干扰，提高电路性能。
•注意电路板大小和形状。
根据实际应用需求确定电路板大小和形状，减少浪费和成本。
•合理安置电源和地线。
将电源和地线的布局优化，减少干扰和电流回路问题。
•避免信号干扰。
合理安排电路布局和信号线走向，尽量减少信号干扰。
3.3 PCB走线设计技巧•保持信号完整性。
根据信号的性质和传输要求，选择合适的信号线宽度、层次和走线方式，保持信号的完整性。
•避免信号干扰。
合理安排信号线走向，尽量避免信号线之间和信号线与电源线、地线之间的干扰。
•控制电磁兼容性。
采用合适的层次和走线方式，降低电磁辐射和敏感性。
•考虑PCB制造工艺。
PCB设计工艺规范培训
PCB设计工艺规范培训1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的关键组成部分，负责提供电气连接和支持电子组件。
良好的PCB设计工艺是确保电子产品性能和可靠性的重要因素。
本文档旨在介绍PCB设计的工艺规范，以帮助设计人员提高设计质量和效率。
2. 设计原理与流程2.1 PCB设计原理PCB设计的基本原理是布局合理、信号完整性和电磁兼容性。
布局合理是指在PCB板上合理放置电子元件和信号线，以最小化信号干扰和功耗。
信号完整性是指保持信号的时序和波形完整，减少信号损耗和失真。
电磁兼容性是指减少电磁辐射和抗干扰能力。
2.2 PCB设计流程PCB设计流程通常包括以下步骤：1.确定设计需求：了解产品功能和性能要求，确定PCB的层数、尺寸和工艺要求等。
2.元件库和封装选择：建立元件库，并选择适当的封装，确保尺寸和间距符合要求。
3.布局设计：根据电路原理图，合理放置元件和连接线，考虑信号完整性和电磁兼容性。
4.连线设计：根据布局设计和电路要求，进行连线布线，并考虑阻抗匹配和信号走线优化。
5.电源和接地设计：设计电源和接地网络，确保供电和信号的稳定性。
6.设计验证：进行布线规则检查（DRC）和电气规则检查（ERC），确保设计符合要求。
7.输出制造文件：生成制造文件，包括Gerber文件、钻孔文件和PCB文件等。
8.PCB制造和组装：将制造文件交给PCB制造商进行生产，并进行组装和测试。
3. PCB设计工艺规范3.1 PCB板材选择PCB板材的选择直接影响到PCB设计的性能和可靠性。
常见的PCB 板材有FR-4（玻璃纤维）、铝基板和高频板等。
在选择PCB板材时，需要考虑以下因素：•热性能：根据电路板的功耗和工作环境，选择具有合适热传导性能的板材。
•电气性能：选择具有合适介电常数和介电损耗的板材，以确保信号的完整性。
•机械性能：选择具有合适强度和刚性的板材，以防止PCB 板变形和损坏。
印制电路板设计基础培训
印制电路板设计基础培训摘要印制电路板(PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
了解印制电路板的设计原理和基础知识对于电子工程师至关重要。
本文档旨在提供印制电路板设计的基础培训，帮助读者掌握PCB设计的关键概念和流程。
1. 介绍印制电路板是一个支持和连接电子元件的基板，通过导线、电路等在其表面形成所需的电路连接。
PCB设计不仅决定了电子设备的功能和性能，也影响到生产制造的成本和效率。
2. PCB设计流程2.1 硬件需求分析在进行PCB设计前，需要对电路的功能和性能需求进行全面的分析，包括输入输出接口、电源需求等。
2.2 电路原理图设计电路原理图是PCB设计的基础，通过软件绘制出电路的逻辑连接和元件布局，为之后的布局和布线提供依据。
2.3 PCB布局设计在PCB布局设计中，需要考虑元件的布局、大小、引脚连接等，以确保电路性能和稳定性。
2.4 PCB布线设计通过软件进行PCB布线设计，调整导线路径、增加过孔等，满足电路的传输速度和稳定性要求。
3. PCB设计技巧3.1 信号完整性在PCB设计中，要注意信号完整性，避免信号串扰和时序问题，保证电路的稳定性和可靠性。
3.2 地线与电源线地线和电源线是PCB设计中的关键元件，合理的地线与电源线布局可以有效减小串扰和提高电路性能。
3.3 制造规范在设计PCB时，应考虑制造规范，包括元件间距、过孔规格，以便于生产制造和装配。
4. PCB设计软件4.1 常见PCB设计软件•Altium Designer•Cadence Allegro•Mentor Graphics PADS4.2 选择软件的考量选择PCB设计软件时，需考虑使用习惯、功能强大程度、成本和技术支持等因素，以满足设计需求。
5. 结论通过本文档的阅读，读者将了解PCB设计的基础知识和流程，为将来的PCB 设计工作奠定基础。
PCB设计是电子工程师必备的技能之一，深入研究和实践将有助于提高电路设计的水平和质量。
PCB设计培训课件
设计要点
掌握高频PCB设计的要点，包括信 号完整性分析、传输线设计、电磁 屏蔽设计等。
设计流程
熟悉高频PCB设计的流程，包括信 号完整性分析、布局、布线、后期 检查等。
实践案例
通过实践案例演示，掌握高频PCB 设计的实际操作技巧。
高速PCB设计案例
总结词
设计要点
高速PCB设计主要用于高速数字信号传输的 场合，具有信号传输速度快、稳定性高等特 点。
掌握多层PCB设计要点，包括叠层设计、电 源和地设计、信号线的布线等。
设计流程
实践案例
熟悉多层PCB设计的流程，包括前期准备、 布局、布线、后期检查等。
通过实践案例演示，掌握多层PCB设计的实 际操作技巧。
高频PCB设计案例
总结词
高频PCB设计主要用于高频率信号 传输的场合，具有信号传输损耗小 、速度快等特点。
03
热仿真与优化
通过热仿真软件对散热系统进行模拟 分析，优化散热设计。
走线设计
走线基础
介绍PCB走线的关键参数、基 本原则及常见问题，为走线设
计提供基础。
高速信号走线
针对高速信号的走线需求，介绍 信号完整性、阻抗控制及电磁兼 容等方面的注意事项。
电源与地平面走线
针对电源与地平面走线的需求，介 绍平面分割、布线技巧及信号回流 等方面的注意事项。
04
PCB设计规范
IPC设计规范
IPC-A-610D概述
IPC-A-610D是电子设备组装和互连的通用标准，提 供了对电子设备性能、构造、外形、布线、焊接等方 面的详细要求。
IPC-A-600概述
IPC-A-600是印制板组装的标准，主要关注印制板的 质量和完整性，并对印制板的制造过程和外观进行了 详细的要求。
PCB设计基础知识培训教程
3.1.3 设计常用术语
4. 阻焊图 为防止不需要焊接的印刷导线被焊接而绘制
的一种图形。制板的过程中在此涂一层阻焊剂。
5. 焊盘 用于连接和焊接元件的一种导电图形。
6. 金属化孔 也称为“通孔” 孔壁沉积有金属，用于层间导电图形的连接。
3.1.3 设计常用术语
7. 通孔 也称为“中继孔” 用于导线电气连接，不焊接。
3.1.3 设计常用术语
1. 元件面 大多数元件都安装在朝上的一面。
2. 焊接面 与元件面相对的那一面。
3. 丝印层 , 在上印放制置在元件库面中上的一元种件不时导，电其的管图脚形的；封有装时
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果在的两面放置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符号元，件标序注号元必件须 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
8. 坐标网络 也称为“格点” 两组等距平行正交而成的网格，用于元
器件 在上的定位，一般 要求元件的管脚必须位 于 网格的交点上，导线不一定按网格定位。
3.1.4 设计常用标准
1. 网络尺寸 分为英制和公制两种
公制最基本的为2.5, 当需要更小时可采用 1.25,0.625
英制是国外的生产规范，的管脚间距为 2.54(十分之一英寸即100)
3.1.4 设计常用标准
2. 孔径和焊盘尺寸 实际制作中，最小孔径受工艺水平
的 限制，目前一般选0.8以上
3.1.4 设计常用标准
3. 导线宽度 导线宽度没有统一要求，其最小值应
能承受通 过这条导线的最大电流值。
一般大于10，要求美观则应尽量一致； 地线和电源线应尽量宽一些，
一般可取20－50。
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7、PCB的基本制作工艺流程：
A、下料
B、丝网漏印
C、腐蚀
D、去除印料
E、孔加工
F、印标记
G、涂助焊剂
H、成品
第二部分 PCB 设计流程
PCB 设计流程
设计准备 网表输入 规则设置 手工布局 手工布线 项目检查 CAM输出
PCB 设计流程
➢拿到原理图，进行分析，进行DRC检查 。标准元件库的建立，特殊元器件的建 立，具体印制板设计文件的建立，转网 表。
PCB Layout设计
三、参照原 理图，结合 机构，进行 布局
PCB Layout设计
四、布局检查： 1、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突
。 2、元件布局是否疏密有序，排列整齐。 3、元件是否便于更换，插件是否方便。 4、热敏元件与发热元件是否有距离。 5、信号流程是否流畅且互连最短。 6、插头、插座等机械设计是否矛盾。 7、元件焊盘是否足够大。
2
2
D21 1N4007
D22 1N4007
DC+
R107
C23
39k
B1
1
10
2
9
3
8
+ E1 1000uF 16V
R105
+
1K
E2 1000uF 16V
1
1
F103Z 1KV
B04S 4
7
3
4
1
C24
LF1
2
+ E4
D23 HER108
2
5
6
2
2
1
1
1
D24 1N4007
D25 1N4007
R111 30
PCB 概 述
5、组成PCB的物理特性 A、导线（线宽、线距） B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层
PCB 概 述
6、PCB板按层数来分 A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND
） D、六层板（四层走线、电源、GND
） E、雕刻板
PCB 概 述
32
R103 200
+ E3 1uF 50V
3
Q11
1
KA431
2
3
VDD_12V R104 9k
R106 2k
VR2 2
1K
1
PCB Layout设计
充电电压产生电路
VDD_12V R4
3
PWM 2
Q4
1
R2 33
Q1
4435
1
2S
3 4
S S G
1
8
D7
D D D
6 5
D1
2
1
L1 PAD5_5P
8、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地 层的铜箔露出板外容易造成短路。
PCB Layout设计
六、项目检查 PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”, 连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识
PCB Layout设计
对线路进行检 查，进行补铜 处理，重新排 列元件标识； 通过检查窗口 ，对项目进行 间距、连通性 检查。
PCB Layout设计
五、手工布线
参照原理图进行预布线，检查布线 是否符合电路模块要求，修改布线，并 符合相应要求。
PCB Layout设计
一、走线规律： 1、走线方式
尽量走短线，特别是小信号。12mil。 2、走线形状
同一层走线改变方向时，应走斜线。 3、电源线与地线的设计
40－100mil，高频线用地线屏蔽。 4、多层板走线方向
➢网表的输入。
➢规则设置：进行线宽、线距、层定义、 过孔、全局参数的设置等。
PCB 设计流程
➢根据印制板结构尺寸画出边框，参照原 理图，结合机构进行布局，检查布局。
➢参照原理图进行预布线，检查布线是否 符合电路模块要求，修改布线，并符合 相应要求。
PCB 设计流程
➢PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜” ，进行连线、连通性、间距、“孤岛” 、文字标识检查，并对其进行修改，使 其符合要求。
3
Q5
1
1
BAT4
R102 10K VDD_12V
3
R46 510 CON2A_1P
2
Q8
BAT2
R15
VDD_12V
10K
3
R11 510
CON2A_4P
2
Q6
Q2
60ND02
1 2 3 4
1 2 3
4
8 7 6
8 7 6 5
5
PAD5_5P BAT1
1
1
PCB Layout设计
二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。
相互垂直，层间耦合面积最小；禁止平行走线 。 5、焊盘设计的控制
PCB Layout设计
二、布线
首先，进行预连线， 看一下项目的可连通 性怎样，并根据原理 图及实际情况进行器 件调整，使其更加有 利于走线。
PCB Layout设计
三、检查走线
1、间距是否合理，是否满足生产要求。
2、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之 间是否紧耦合（低的波阻抗）。
PCB设计技巧
如果不能采用地平面，可以采用“星形”布线策略来处理电流回路
PCB设计技巧
旁路或去耦电容
电源入口，IC芯片电源输入
PCB设计技巧
旁路或去耦电容
电源入口，IC芯片电源输入
PCB设计技巧
布局规划
模拟电路放置在容许电流
PCB设计技巧
➢高频数字电路pcb布线规则如下： 1、高频数字信号线要用短线。
B、防止雷击的安全接地
使用高建筑物避雷针技术 防雷保护面积：9πh2 H：避雷针离地面的高度
EMC 知识
➢信号地系统的几种形式：单点接地系统 、多点地网或地平面接地系统、复合接 地系统、浮地。
➢单点信号地系统
PCB Layout设计
七、CAM 输出 检查无误后，生成底片，并作CAM350 检查。
PCB Layout设计
到此，PCB设计就完成了，最后CAM350 检查，无误后，就可以送底片了。
项目完了，作存档记录。
第四部分 PCB设计技巧
PCB设计技巧
1、为确保正确实现电路，遵循的设计准则： ➢ 尽量采用地平面作为电流回路 ➢ 将模拟地平面和数字地平面分开 ➢ 如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流
PCB 概 述
3、PCB的材料分类（刚性、挠性）
} A、酚醛纸质层压板
B、环氧纸质层压板
刚性
C、聚酯玻璃毡层压板
D、环氧玻璃布层压板
E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜
}挠性
G、氟化乙丙烯薄膜
PCB 概 述
4、PCB基板材料 A、 FR－4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11)
2、主要信号线集中在pcb板中心。
3、时钟发生电路应在板的中心附近，时 钟扇出应采用菊链式和并联布线。
4、电源线应远离高频数字信号线，或用 地线隔开，电路布局必须减少电流回路 ，电源的分布必须是低感应的（多路设 计)
5、输入与输出之间的导线避免平行。
PCB设计技巧
➢布线的注意事项： 1、专用地线、电源线宽度应大于1mm。 2、其走线应成“井”字型排列，以便是分部
PCB 设计与技巧
报告内容
❖PCB 概述 ❖PCB 设计流程 ❖PCB Layout 设计 ❖PCB Layout 技巧 ❖EMC 知识 ❖附录A、B
第一部分
PCB 概 述
PCB 概 述
1、PCB 中文－印刷电路板 英文－Printed Circuit Board
2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路 各要素的物理特性决定的。
C7+ C6
2
J4
J5
1
14
2
23
5号/7号选择
接口电路
1
1 2
23
3 4
4
CON3A
CON3A_3 CON3A_4 CON3A_5 CON3A_6
CON2A
1 2
1 2 3
34
4
CON2A_1P CON2A_2P CON2A_3P CON2A_4P
PAD5
1 2 3 4 5 6
PWM
GND VDD_12V VDD_5V PAD5_5P BAT4
PCB Layout设计
充电电路
1
PAD5_5P D2
BAT1
CON3A_6
2
BAT1+ 1
1
R3 100k
BAT1 1
1
D3 1
BAT2
BAT2+ BAT2
D4
BAT3+
2CON3A_5 1 1
11 1
2 CON3A_4 1 1
R13
100K
R18
100k
BAT3
BAT3 1 1 D5
1
2 CON3A_3
3、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入 线及输出线要明显地分开。
4、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的 地线。
PCB Layout设计
5、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号 短路。
6、对一些不理想的线形进行修改。
7、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要 求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上 ，以免影响电装质量。
三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、 全局参数的设置等。
PCB Layout设计
PCB布局的一般规则：
a、信号流畅，信号方向保持一致 b、核心元件为中心 c、在高频电路中，要考虑元器件的 分布参数 d、特殊元器件的摆放位置；批量生 产时，要考虑波峰焊及回流焊的锡流方 向及加工工艺传送边。