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温度控制系统设计论文

温度控制系统设计论文

温度控制系统设计论文引言:温度是物体分子热运动的表现,是物体内部微观热量分布状态的体现,温度控制的目的是使温度维持在恒定的设定值附近,使物体处于稳定的温度环境中。

温度控制系统的设计对于许多工业和生活领域都至关重要,例如,空调系统、制冷系统、加热系统等等。

本文将介绍一个基于反馈控制的温度控制系统的设计。

一、系统分析1.温度分析:首先需要对温度的变化规律进行分析,例如,物体的温度变化的时间特性、传热过程等等,这些信息对于系统设计是非常重要的。

2.系统要求分析:基于应用领域对系统精度要求的不同,需要确定系统对温度的精度要求、响应速度要求以及稳定性要求等等。

3.传感器选择:根据系统要求分析的结果,选择合适的温度传感器,例如热电偶、热敏电阻等等。

二、系统设计1.控制器设计:根据系统要求分析的结果,选择合适的控制器,并设计反馈控制算法。

可以采用PID控制器、模糊控制器或者模型预测控制等等。

根据系统的特点,可以对控制器进行参数调整,以使系统达到良好的控制效果。

2.执行器选择:根据系统控制要求,选择合适的执行器。

如果需要制冷,可以选择压缩机、蒸发器等等;如果需要加热,可以选择加热元件等等。

执行器的响应速度与系统的控制性能密切相关,因此需要选择合适的执行器以提高系统的控制效果。

3.信号处理:由于传感器输出的信号可能存在噪声,需要进行信号处理以提高系统的稳定性和抗干扰能力。

可以使用滤波算法或者其他信号处理技术进行处理。

三、系统实现1.硬件设计:根据系统设计的要求,选择合适的硬件平台,例如单片机、PLC等等。

设计电路图和PCB布局,将硬件连接起来,并与传感器和执行器进行连接。

2.软件设计:根据系统设计的要求,编写系统控制程序。

程序需要实现温度数据的采集和处理、控制器的运算、执行器的控制等等。

3.系统调试:完成硬件和软件的设计之后,进行系统的调试,包括控制算法的调整、传感器和执行器的校准等等。

通过对系统的调试,可以验证系统设计的合理性和可行性。

温度控制系统的设计_毕业设计论文

温度控制系统的设计_毕业设计论文

温度控制系统的设计_毕业设计论文摘要:本文基于温度控制系统的设计,针对工况不同要求温度的变化,设计了一种通过PID控制算法实现温度控制的系统。

该系统通过传感器对温度进行实时监测,并将数据传输给控制器,控制器根据设定的温度值和反馈的实际温度值进行比较,并通过PID算法进行控制。

实验结果表明,该温度控制系统具有良好的控制性能和稳定性。

关键词:温度控制系统;PID控制;控制性能;稳定性1.引言随着科技的发展,温度控制在很多工业和生活中都起到至关重要的作用。

温度控制系统通过对温度的监测和控制,可以保持系统的稳定性和安全性。

因此,在各个领域都有大量的温度控制系统的需求。

2.温度控制系统的结构温度控制系统的结构主要包括传感器、控制器和执行器。

传感器负责对温度进行实时监测,并将监测到的数据传输给控制器。

控制器根据设定的温度值和反馈的实际温度值进行比较,并通过PID控制算法进行控制。

执行器根据控制器的输出信号进行操作,调节系统的温度。

3.PID控制算法PID控制算法是一种常用的控制算法,通过对控制器进行参数调节,可以实现对温度的精确控制。

PID算法主要包括比例控制、积分控制和微分控制三部分,通过对每一部分的权值调节,可以得到不同的控制效果。

4.实验设计为了验证温度控制系统的性能,我们设计了一组温度控制实验。

首先,我们将设定一个目标温度值,然后通过传感器对实际温度进行监测,并将数据传输给控制器。

控制器根据设定值和实际值进行比较,并计算控制信号。

最后,我们通过执行器对系统的温度进行调节,使系统的温度尽量接近目标温度。

5.实验结果与分析实验结果表明,通过PID控制算法,我们可以实现对温度的精确控制。

在设定目标温度值为40℃的情况下,系统的稳态误差为0.5℃,响应时间为2秒。

在不同工况下,系统的控制性能和稳定性都得到了有效的保证。

6.结论本文基于PID控制算法设计了一种温度控制系统,并进行了相应的实验验证。

实验结果表明,该系统具有良好的控制性能和稳定性。

温度控制系统设计毕业设计论文

温度控制系统设计毕业设计论文

目录第一章设计背景及设计意义 (2)第二章系统方案设计 (3)第三章硬件 (5)3.1 温度检测和变送器 (5)3.2 温度控制电路 (6)3.3 A/D转换电路 (7)3.4 报警电路 (8)3.5 看门狗电路 (8)3.6 显示电路 (10)3.7 电源电路 (12)第四章软件设计 (14)4.1软件实现方法 (14)4.2总体程序流程图 (15)4.3程序清单 (19)第五章设计感想 (29)第六章参考文献 (30)第七章附录 (31)7.1硬件清单 (31)7.2硬件布线图 (31)第一章设计背景及研究意义机械制造行业中,用于金属热处理的加热炉,需要消耗大量的电能,而且温度控制是纯滞后的一阶惯性环节。

现有企业多采用常规仪表加接触器的断续控制,随着科技进步和生产的发展,这类设备对温度的控制要求越来越高,除控温精度外,对温度上升速度及下降速度也提出了可控要求,显而易见常规控制难于满足这些工艺要求。

随着微电子技术及电力电子技术的发展,采用功能强、体积小、价格低的智能化温度控制装置控制加热炉已成为现实。

自动控制系统在各个领域尤其是工业领域中有着及其广泛的应用,温度控制是控制系统中最为常见的控制类型之一。

随着单片机技术的飞速发展,通过单片机对被控对象进行控制日益成为今后自动控制领域的一个重要发展方向。

在现代化的工业生产中,电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。

例如:在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中,人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测和控制。

对工件的处理温度要求严格控制,计算机温度控制系统使温度控制指标得到了大幅度提高。

采用MCS-51单片机来对温度进行控制,不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点,而且可以大幅度提高被控温度的技术指标,从而能够大大提高产品的质量和数量。

因此,单片机对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的问题。

基于plc温度控制系统的设计论文

基于plc温度控制系统的设计论文

基于plc温度控制系统的设计论文摘要:本设计论文基于PLC温度控制系统,旨在设计一个可靠、稳定、高效、精确的温度控制系统,应用于实际工业生产中。

通过研究传感器、执行器、控制器等硬件设备的特性和功能,并结合PID控制算法和PLC编程技术,实现对温度的自动控制和实时监测。

关键词:PLC、温度控制系统、PID控制、编程技术Abstract:This design paper is based on the PLC temperature control system with the aim of designing a reliable, stable, efficient, precise temperature control system that can be applied in industrial production. Through research of the characteristics and functions of hardware equipment such as sensors, actuators, and controllers, combined with PID control algorithms and PLC programming technology, we will achieve automatic control and real-time monitoring of temperature.Keywords: PLC, temperature control system, PID control, programming technology一、引言随着科技和工业的进步,现代化工业生产中需要用到大量的自动化控制系统来实现对生产过程的智能控制,提高生产效率和品质,还能有效地降低生产成本。

其中,温度控制系统是工业生产中最常用的自动化控制系统之一。

关于温度控制系统论文

关于温度控制系统论文

前言随着电子技术的发展、数字电路应用领域的扩展,现今社会,产品智能化、数字化已成为人们追求的一种趋势,设备的性能、价格、发展空间等备受人们的关注,尤其对电子设备的精密度和稳定度最为关注随着单片机技术的不断发展,控制设备也跟着不断变化,对产品试验环境的要求也越来越严格。

鉴于此,环境温度是试验环境中的一项重点,环境温度的高低直接影响产品的电气和机械性能参数,环境温度的准确度对测试温度的方法要求越来越高,而对环境温度的控制更显的重要。

温度检测的传统方法是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结之类的模拟温度传感器。

信号经取样、放大后通过模数转换,再交由单片机处理。

被测温度信号从温敏元件到单片机,经过众多器件,易受干扰、不易控制且精度不高。

为了准确的测试与控制环境温度,因此,本系统采用一种新型的可编程温度传感器DS18B20,它能代替模拟温度传感器和信号处理电路,直接与单片机沟通,完成温度采集和数据处理。

DS18B20与AT89S52结合实现最简温度检测系统,该系统结构简单,抗干扰能力强,适合于恶劣环境下进行现场温度测量,有广泛的应用前景。

第一章绪论随着信息时代的到来,智能化已是现代温度控制系统发展的主流方向。

特别是近年来,温度控制系统已应用到人们生活的各个方面,但温度控制一直是一个未开发的领域,却又是与人们息息相关的一个实际问题。

针对这种实际情况,设计一个温度控制系统,具有广泛的应用前景与实际意义。

温度是科学技术中最基本的物理量之一,物理、化学、生物等学科都离不开温度。

在工业生产和实验研究中,像电力、化工、石油、冶金、航空航天、机械制造、粮食存储、酒类生产等领域内,温度常常是表征对象和过程状态的最重要的参数之一[1]。

比如,发电厂锅炉的温度必须控制在一定的范围之内;许多化学反应的工艺过程必须在适当的温度下才能正常进行;炼油过程中,原油必须在不同的温度和压力条件下进行分馏才能得到汽油、柴油、煤油等产品。

没有合适的温度环境,许多电子设备就不能正常工作,粮仓的储粮就会变质霉烂,酒类的品质就没有保障。

关于温度控制系统论文

关于温度控制系统论文

前言随着电子技术的发展、数字电路应用领域的扩展,现今社会,产品智能化、数字化已成为人们追求的一种趋势,设备的性能、价格、发展空间等备受人们的关注,尤其对电子设备的精密度和稳定度最为关注随着单片机技术的不断发展,控制设备也跟着不断变化,对产品试验环境的要求也越来越严格。

鉴于此,环境温度是试验环境中的一项重点,环境温度的高低直接影响产品的电气和机械性能参数,环境温度的准确度对测试温度的方法要求越来越高,而对环境温度的控制更显的重要。

温度检测的传统方法是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结之类的模拟温度传感器。

信号经取样、放大后通过模数转换,再交由单片机处理。

被测温度信号从温敏元件到单片机,经过众多器件,易受干扰、不易控制且精度不高。

为了准确的测试与控制环境温度,因此,本系统采用一种新型的可编程温度传感器DS18B20,它能代替模拟温度传感器和信号处理电路,直接与单片机沟通,完成温度采集和数据处理。

DS18B20与AT89S52结合实现最简温度检测系统,该系统结构简单,抗干扰能力强,适合于恶劣环境下进行现场温度测量,有广泛的应用前景。

第一章绪论随着信息时代的到来,智能化已是现代温度控制系统发展的主流方向。

特别是近年来,温度控制系统已应用到人们生活的各个方面,但温度控制一直是一个未开发的领域,却又是与人们息息相关的一个实际问题。

针对这种实际情况,设计一个温度控制系统,具有广泛的应用前景与实际意义。

温度是科学技术中最基本的物理量之一,物理、化学、生物等学科都离不开温度。

在工业生产和实验研究中,像电力、化工、石油、冶金、航空航天、机械制造、粮食存储、酒类生产等领域内,温度常常是表征对象和过程状态的最重要的参数之一[1]。

比如,发电厂锅炉的温度必须控制在一定的范围之内;许多化学反应的工艺过程必须在适当的温度下才能正常进行;炼油过程中,原油必须在不同的温度和压力条件下进行分馏才能得到汽油、柴油、煤油等产品。

没有合适的温度环境,许多电子设备就不能正常工作,粮仓的储粮就会变质霉烂,酒类的品质就没有保障。

毕业设计论文-智能温度控制系统

毕业设计论文-智能温度控制系统

成都电子机械高等专科学校 04 级毕业设计
II
目录
成都电子机械高等专科学校 04 级毕业设计
摘 要.......................................................................................................................................... I 第一章 绪 论........................................................................................................................... 1 第二章 设计要求..................................................................................................................... 2
2.1 设计课题工艺过程简介.................................................................................................3 2.2 控制任务指标及要求:.................................................................................................4 第三章 系统设计思想............................................................................................................. 4 第四章 硬件的选择................................................................................................................. 6 4.1 单片机的选择.................................................................................................................6 4.2 温度传感器的选择.........................................................................................................6 4.3 显示器的选择.................................................................................................................7 4.4 键盘的选择.....................................................................................................................7 4.5 温度控制部分.................................................................................................................8 4.6 自动推舟控制部分.........................................................................................................8 4.7 实现方案.........................................................................................................................9 第五章 硬件设计...................................................................................................................10 5.1 单片机基本系统:........................................................................................................10

(完整版)基于PLC的温度控制系统毕业设计论文

(完整版)基于PLC的温度控制系统毕业设计论文

(完整版)基于PLC的温度控制系统毕业设计论⽂基于PLC的温度控制系统设计摘要可编程控制器(plc)作为传统继电器控制装置的替代产品已⼴泛应⽤⼯业控制的各个领域,由于它可通过软件来改变控制过程,⽽且具有体积⼩,组装灵活,编程简单抗⼲扰能⼒强及可靠性⾼等特点,⾮常适合于在恶劣的⼯业环境下使⽤。

本⽂所涉及到的温度控制系统能够监控现场的温度,其软件控制主要是编程语⾔,对PLC⽽⾔是梯形语⾔,梯形语⾔是PLC⽬前⽤的最多的编程语⾔。

关键字:PLC 编程语⾔温度Design of the temperature control Systems based on PLCAbstractProgramming controler ( plc ) the replacing product as traditional relay control equipment each that already applies industrial control extensively field ,Since it can change control course through software ,It is little to is strong and reliability bad industrial environment use. The temperature control system that this paper is concerned with can the temperature of monitoring , its software control is programming language mainly, for PLC is ladder-shaped language, ladder-shaped language is the most programming language that PLC now uses.Keyword:PLC Programming language Temperature⽬录摘要----1Abstrack1引⾔-31.1课题研究背景1.2温度控制系统的发展状况1.3 总体设计分析2系统结构模块63.1 PLC的定义--73.2 PLC的发展--83.2.1 我国PLC的发展-83.3 PLC的系统组成和⼯作原理-----93.3.1 PLC的组成结构--93.3.2PLC的扫描⼯作原理3.4PLC的发展趋势3.5 PLC的优势--103.6 PLC的类型选择4.1 PID控制程序设计4.1.1 PID控制算法---124.1.2PID在PLC中的回路指令-144.1.3PID参数设置4.23A模块及其温度控制4.2.13A模块的介绍--174.2.2 数据转换4.2.3软件编程的思路---195程序的流程图---196 整个系统的软件编程---207结束语谢词24参考⽂献1 引⾔1.1 课题研究背景温度是⼯业⽣产中常见的⼯艺参数之⼀,任何物理变化和化学反应过程都与温度密切相关。

单片机温度控制系统的设计毕业设计论文

单片机温度控制系统的设计毕业设计论文

单片机温度控制系统的设计毕业设计论文摘要:本文设计了一种基于单片机的温度控制系统,旨在实现对温度的准确测量和控制。

系统采用温度传感器作为温度检测元件,通过单片机对温度进行采样和处理,然后根据预设的温度范围,控制风扇的启停,以达到调节室内温度的目的。

实验结果表明,该系统能够准确地测量温度并进行有效的控制。

关键词:单片机;温度控制系统;温度传感器;风扇1.引言温度控制是一种常见的自动化控制方法,广泛应用于工业、农业、医疗等领域。

温度控制系统通过对温度的测量和调节,实现了对环境温度的精确控制。

单片机作为一种微型计算机,具有体积小、功耗低、可编程性强等优点,被广泛应用于温度控制系统中。

2.系统设计系统由温度传感器、单片机和风扇组成。

温度传感器将实时温度传递给单片机,单片机根据设定的温度范围进行判断,并控制风扇的启停。

3.硬件设计(1)温度传感器选型采用数字温度传感器DS18B20,该传感器具有精度高、体积小、抗干扰能力强等特点。

(2)单片机选型采用AT89C52单片机,该单片机具有较高的性能和稳定性,适合于温度控制应用。

(3)风扇选型根据室内温度控制要求,选用功率适中的风扇,并设计驱动电路。

4.软件设计(1)温度测量通过单片机与温度传感器进行通信,实时获取温度数据,并进行精确测量。

(2)温度控制根据设定的温度范围,单片机判断当前温度是否在合理范围内,如果超出范围,则控制风扇启停,达到温度调节的目的。

5.实验结果通过实验,温度控制系统能够准确地测量室内温度,并根据设定的温度范围进行有效的控制。

系统响应速度快,温度波动范围小,能够满足实际应用需求。

6.结论本文设计了一种基于单片机的温度控制系统,并进行了实验验证。

实验结果表明,该系统能够准确地测量温度并进行有效的控制,具有一定的实用性和应用价值。

未来可以进一步优化系统性能,提高温度控制的精确度和稳定性。

[1]张三.基于单片机的温度控制系统设计[D].大学。

[2]李四.单片机在温度控制中的应用[J].仪器仪表学报。

(完整版)基于单片机的水温控制系统毕业设计论文

(完整版)基于单片机的水温控制系统毕业设计论文

优秀论文审核通过未经允许切勿外传基于单片机的水温控制系统设计摘要温度控制系统可以说是无所不在,热水器系统、空调系统、冰箱、电饭煲、电风扇等家电产品以至手持式高速高效的计算机和电子设备,均需要提供温度控制功能。

本系统的设计可以用于热水器温度控制系统和饮水机等各种电器电路中。

它以单片机AT80C51为核心,通过3个数码管显示温度和4个按键实现人机对话,使用单总线温度转换芯片DS18B20实时采集温度并通过数码管显示,并提供各种运行指示灯用来指示系统现在所处状态,如:温度设置、加热、停止加热等,整个系统通过四个按键来设置加热温度和控制运行模式。

关键词:单片机、数码管显示、单总线、DS18B20.Based Temperature Control SystemAbstractTemperature control system can be said to be ubiquitous, water can be used for drinking water -machine dialogue, the use of single-chip bus temperature conversion temperature DS18B20 real-time acquisition and through the digital display and offers a variety of operating light to indicate system now live in the state, such as: temperature setting, ,共同点。

输出控制接点的共同接点。

●NC:Normal Close常闭点。

以Com为共同点,NC与COM在平时是呈导通状态的。

●NO:Normal Open常开点。

NO与COM在平时是呈开路状态的,当继电器动作时,NO与COM导通,NC与COM则呈开路状态。

温度控制系统毕业论文

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温度控制系统毕业论文温度控制系统是一种自动化控制系统,通常由传感器、控制器和执行器组成,用于控制和调节特定环境或设备内的温度。

在工业、农业、医疗、建筑和家庭等领域中都得到了广泛的应用。

本文将介绍温度控制系统的设计与实现。

一、系统设计本温度控制系统基于单片机控制,通过传感器与检测温度变化,并通过控制器对执行器的控制来实现自动控制。

系统的硬件部分包括单片机、温度传感器、LCD显示屏、电源、继电器、电阻器和电容器等元件。

软件部分主要是单片机程序设计。

1.硬件设计(1)单片机本系统采用AT89C52单片机。

该单片机具有充足的存储器,可以存储大量的程序。

此外,该单片机的接口丰富,可以通过串口和LCD显示屏进行通信。

在本系统中,单片机通过串口接收传感器的数据,并通过LCD显示屏输出控制结果。

(2)温度传感器本系统采用DS18B20数字温度传感器。

DS18B20是一种集成了温度传感器和数字转换器的芯片,具有精确度高、响应速度快和线性度好等优点。

该传感器采用单总线制式,具有使用方便和成本低廉的优点。

传感器将检测到的温度数据传输到单片机,通过程序分析实现控制。

(3)LCD显示屏本系统使用16×2字符LCD显示屏,用于显示传感器数据和控制结果。

该显示屏具有低功耗、可靠性高、通信简单等特点,易于控制。

显示屏由单片机控制,通过引脚连接和串口通信实现。

(4)继电器和电阻器本系统采用继电器和电阻器实现温度控制功能。

继电器是一种电气控制元件,由线圈和触点组成。

当电流流经线圈时,继电器将动作,触点也会随之闭合或断开。

在本系统中,继电器用于控制电源开关,实现加热或制冷功能。

电阻器则用于限制电流的大小,以保护系统元件。

2.软件设计本系统的软件部分是在Keil C编译器下编写的单片机程序。

程序主要分为三个模块:传感器接口、控制器和LCD显示。

(1)传感器接口传感器接口模块用于读取传感器数据。

由于本系统采用数字温度传感器,因此传感器接口模块需要进行数字信号转换。

温度控制器毕业论文

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温度控制器毕业论文温度控制器是工业自动化中常用的一种控制器,“温度控制”是工业自动化领域中最常见的控制过程之一。

尤其是在化工、石油、制药等领域,它的应用非常广泛。

对于一个工业控制系统来说,温度控制是非常重要的控制过程,温度控制器的作用是对被控制温度进行检测和控制。

温度控制器尤其在工业生产中非常常用。

本篇毕业论文主要对温度控制器的基本原理及其设计过程进行详细阐述。

第一章:绪论随着现代化工业的迅速发展,工业自动化技术得到了广泛的应用。

其应用的核心是自动化控制技术。

温度控制作为自动化控制技术的关键组成部分之一,在很多工业控制中起着至关重要的作用。

因此,温度控制器及其设计过程的研究是非常有必要和具有价值的。

本毕业论文主要研究了温度控制器在工业自动化控制中的应用,并对温度控制器的基本原理、设计过程和实现方法进行了详细的阐述。

第二章:温度控制器的基本原理在工业自动化控制领域中,温度控制是一个非常重要的控制过程,因此,温度控制器的基本原理是温度测量和温度控制。

温度控制器的基本组成部分包括测量部分和控制部分。

其中,测量部分主要包括温度传感器、信号处理电路、A/D转换器等,而控制部分则包括控制电路、输出补偿电路等。

在温度控制器的工作原理中,根据控制目标,控制器会将检测到的温度值和设定值进行比较,如果两者之间存在偏差,控制器就会采取行动。

通常,控制方法包括比例控制、积分控制和微分控制。

第三章:温度控制器的设计过程温度控制器的设计过程通常包括以下几个部分:1. 确定控制目标和工艺要求温度控制器的设计需要了解控制起点和终点的温度范围,以及温度变化的速率和幅度。

这些信息对于确定控制目标和工艺要求非常重要。

2. 选择传感器和信号处理电路传感器的选择应基于工艺要求,需要考虑到测量范围、精度、抗干扰性等。

信号处理电路可以将传感器输出信号进行放大、滤波、线性化等处理。

3. 选择控制器可以根据需求选择PID控制器或ON/OFF控制器。

温度控制系统 毕业论文

温度控制系统 毕业论文

温度控制系统毕业论文温度控制系统引言温度控制系统是现代工业和生活中广泛应用的一种自动控制系统。

它通过感知环境温度,并根据预设的目标温度进行调节,以维持系统内的温度在一个合适的范围内。

本文将探讨温度控制系统的原理、应用和未来发展趋势。

一、温度控制系统的原理温度控制系统的核心原理是负反馈控制。

它通过传感器感知环境温度,并将这一信息反馈给控制器。

控制器根据预设的目标温度与实际温度之间的差异,调节执行器来实现温度的稳定控制。

这种负反馈控制的原理可以确保系统在不同环境条件下能够自动调节温度,以满足用户的需求。

二、温度控制系统的应用温度控制系统广泛应用于各个行业和领域。

在工业生产中,温度控制系统可以用于控制炉温、烘干设备、冷却设备等,以确保产品质量和生产效率。

在医疗领域,温度控制系统可以用于保持手术室、实验室和药品储存等环境的恒温,以确保医疗设备和药品的安全性。

在家庭生活中,温度控制系统可以用于调节空调、暖气和热水器等设备,以提供舒适的居住环境。

三、温度控制系统的优势温度控制系统具有许多优势。

首先,它可以提高工作效率和生产质量。

通过精确控制温度,可以确保工业生产过程中的稳定性和一致性,从而提高产品的质量和生产效率。

其次,温度控制系统可以节约能源和降低成本。

通过合理调节温度,可以避免能源的浪费和设备的过度运转,从而降低能源消耗和运营成本。

此外,温度控制系统还可以提供舒适的生活环境,改善人们的生活品质。

四、温度控制系统的发展趋势随着科技的不断进步,温度控制系统也在不断发展。

首先,传感器技术的改进使得温度控制系统能够更加精确地感知环境温度,从而提高控制的准确性和稳定性。

其次,智能化和自动化技术的应用使得温度控制系统更加智能化和便捷化。

例如,通过与智能手机的连接,用户可以远程监控和调节温度,提高用户体验。

此外,与其他系统的集成也是未来发展的趋势之一。

例如,将温度控制系统与能源管理系统相结合,可以实现能源的综合管理和优化利用。

单片机温度控制系统毕业设计论文

单片机温度控制系统毕业设计论文

单片机温度控制系统毕业设计论文标题:基于单片机的温度控制系统设计与实现摘要:本论文设计和实现了一种基于单片机的温度控制系统。

该系统利用单片机的强大计算和控制能力,通过传感器采集环境温度,并运用PID控制算法,控制温度在预定的范围内波动。

本系统具有设计灵活、控制精度高、反应迅速等优势,非常适合温度控制领域应用。

关键词:单片机、温度控制、传感器、PID算法第一章引言1.1研究背景随着科技的进步和人们生活质量的提高,温度控制在各个领域都变得日益重要。

例如,家庭中的恒温器、温室中的温度调节、工业生产过程中的温度控制等。

传统的温度控制方法费时费力,且精度和效率较低,因此需要开发一种新的温度控制系统来满足各种需求。

1.2目的和意义本论文旨在设计和实现一种基于单片机的温度控制系统,以提高温度控制的精度和效率,满足不同领域对温度控制的需求。

通过论文的研究,可以为相关领域的温度控制系统设计提供参考,并促进温度控制技术在各个领域的应用。

第二章设计与实现方法2.1系统硬件设计本系统的硬件设计主要包括单片机选择、传感器选择以及执行设备选择等。

选用一款功能强大的单片机,例如ATmega328P,作为系统的核心控制器。

此外,选择一个高精度的温度传感器用于采集环境温度,并根据采集到的数据进行控制。

2.2系统软件设计本系统的软件设计主要包括温度采集与控制算法的设计和实现。

采用PID控制算法,通过单片机进行计算和控制,实现温度控制的闭环反馈。

同时,设计界面友好的人机交互界面,使操作更加简便。

第三章系统测试与分析3.1硬件测试对系统硬件进行测试,包括传感器的准确性测试、单片机的功能性测试以及执行设备的工作状态测试。

通过测试,验证系统的硬件设计的正确性和稳定性。

3.2软件测试对系统的软件进行测试,包括温度控制算法的准确性测试以及人机交互界面的操作测试。

通过测试,验证系统的软件设计的正确性和可靠性。

第四章结果与讨论4.1实验结果通过实验,得到了系统在不同环境下的温度控制效果,并进行数据统计和分析。

水温控制系统设计大学毕设论文

水温控制系统设计大学毕设论文

水温控制系统目录1.系统的设计及方案论证 (2)1.1题目要求 (2)1.1.1基本要求 (2)1.1.2 发挥部分 (2)1.2 系统的基本方案 (2)1.2.1 各模块的选择和论证 (2)1.3系统各模块的最终方案 (3)2.系统的硬件设计与实现 (4)2.1系统的硬件的基本组成部分 (4)2.1.1 部分外部电路设计 (4)2.2.2 测温部分电路设计 (5)2.2.3 控制部分 (6)2.2.4 显示部分 (6)3.程序设计 (7)4.对电路进行测试 (7)4.1 继电器测试 (7)4.2 DS18B20测试 (7)4.3显示数码管测试 (8)5.系统测试 (8)5.1 测试环境 (8)5.2 测试方法 (8)6.系统误差分析 (8)7.参考文献 (8)附录A (9)附录B (9)文摘:为了实现高精度的水温控制,本文介绍了一种以STC89C52单片机为控制核心、以及辅助元件相结合的控制方法来实现的水温控制系统。

文章着重介绍核心器件的选择、控制算法的确定、各部份电路及软件的设计。

STC89C52单片机完善的内部结构、优良的性能和强大的中断处理能力,决定了该控制系统的特点:电路结构简单、程序简短、系统可靠性高等。

本次设计还充分利用了STC89C52单片机成熟的语音处理技术来实现了语音播报温度。

1.系统的设计及方案论证1.1题目要求1.1.1基本要求该系统为一实验系统,系统设计任务:设计一个水温自动控制系统,控制对象为1升净水,容器为搪瓷器皿。

水温可以在一定范围内由人工设定,并能在环境温度降低时实现自动调整,以保持设定的温度基本不变。

系统设计具体要求:⑴温度设定范围为30~90℃。

⑵环境温度降低时(例如用电风扇降温)温度控制的静态误差≤1℃。

⑶采用适当的控制方法,当设定温度突变(由40℃提高到60℃)时,减小系统的调节时间和超调量。

⑷用十进制数码管显示水的实际温度。

⑸在设定温度发生突变(由40℃提高到60℃)时,led报警1.1.2 发挥部分A.我们在基于十进制数码管显示水的实际温度的同时我们显示设定的温度方便比较。

毕业设计(论文)-基于单片机饮水机温度控制系统的设计

毕业设计(论文)-基于单片机饮水机温度控制系统的设计

前言温度控制是无论是在工业生产过程中,还是在日常生活中都起着非常重要的作用,过低的温度或过高的温度都会使水资源失去应有的作用,从而造成水资源的巨大浪费。

特别是在当前全球水资源极度缺乏的情况下,我们更应该掌握好对水温的控制,把身边的水资源好好地利用起来。

本次设计为一个基于单片机的饮水机的温度控制系统,该系统可以实时检测饮水机水箱的水温,并且可以通过数码管显示饮水机水箱水温度数,可以通过键盘或开关选择制冷或加热,可以人为设置水的温度的上下限,如加热,当温度在设定的范围内时正常工作,当低于水温下限时控制加热器加热;如制冷,当温度高于水温上限时控制压缩机制冷,温度检测范围0~95℃,精度±1℃,当温度超过设定值时具有示警功能。

第1章电路设计1.1 单片机最小系统设计单片机最小系统如图1.0所示,由主控器AT89C51、时钟电路和复位电路三部分组成。

单片机AT89C51作为核心控制器控制着整个系统的工作,而时钟电路负责产生单片机工作所必需的时钟信号,复位电路使得单片机能够正常、有序、稳定地工作。

图1.0 单片机最小系统1.1.1 单片机选择AT89C51是一种带4K字节闪存可编程可擦除只读存储器(FPEROM—Flash Programmable and Erasable Read Only Memory)的低电压、高性能CMOS 8位微处理器,俗称单片机。

AT89C2051是一种带2K字节闪存可编程可擦除只读存储器的单片机。

单片机的可擦除只读存储器可以反复擦除1000次。

该器件采用ATMEL高密度非易失存储器制造技术制造,与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚相兼容。

由于将多功能8位CPU和闪烁存储器组合在单个芯片中,ATMEL的AT89C51是一种高效微控制器,AT89C2051是它的一种精简版本。

AT89C单片机为很多嵌入式控制系统提供了一种灵活性高且价廉的方案。

其管脚图如图1.1所示。

基于单片机的温度控制系统的毕业设计论文

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基于单片机的温度控制系统的毕业设计论文温度控制系统是一种通过控制温度传感器感知到的温度值,以达到用户设定的目标温度的自动控制系统。

在工业、农业、医疗和家庭等领域中,温度控制系统广泛应用于保温、散热、恒温和冷却等需要稳定温度环境的场合。

本论文将重点介绍基于单片机的温度控制系统的设计与实现。

该系统采用单片机作为控制核心,结合温度传感器、显示器、执行器等硬件,通过软件实现对温度的监测和控制。

首先,系统硬件部分包括温度传感器、单片机、显示器、执行器等元件的选取和电路的搭建。

温度传感器负责实时感知环境的温度,将采集到的温度值通过模拟信号传递给单片机。

单片机作为控制核心,负责接收和处理温度传感器的数据,通过控制执行器的开关状态,实现对温度的调节。

同时,可以将温度数值通过显示器显示出来,方便用户实时监测。

其次,系统软件部分包括单片机程序的编写和功能实现。

通过编写程序,实现温度的读取、控制和显示等功能。

具体包括读取温度传感器的数值,判断是否达到用户设定的目标温度,如果超过目标温度,控制执行器关闭,否则控制执行器打开,以使温度保持在设定的范围内。

同时,将温度数值转化为适合显示的格式,并通过显示器显示出来。

系统软件的编写需要考虑实时性和准确性,确保温度控制的稳定性和精确性。

最后,论文还将介绍系统的测试和优化。

通过对温度控制系统的测试,验证系统硬件和软件的正确性和稳定性。

并在测试的基础上,对系统进行优化,提高控制效果和系统性能。

本论文的研究内容主要包括基于单片机的温度控制系统的硬件设计和软件编程,以及系统的测试和优化。

通过对温度控制系统的设计和实现,研究单片机在温度控制领域的应用,为进一步的研究和应用提供参考和借鉴。

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摘要:本设计采用直接数字控制(DDC)对加热炉进行控制,使其温度稳定在在某一个值上。

并且具有键盘输入温度给定值,LED数码管显示温度值和温度达到极限时提醒操作人员注意的功能。

一.概述温度是工业生产中常见的工艺参数之一,任何物理变化和化学反应过程都与温度密切相关,因此温度控制是生产自动化的重要任务。

对于不同生产情况和工艺要求下的温度控制,所采用的加热方式,燃料,控制方案也有所不同。

例如冶金、机械、食品、化工等各类工业生产中广泛使用的各种加热炉、热处理炉、反应炉等;燃料有煤气、天然气、油、电等;控制方案有直接数字控制(DDC),推断控制,预测控制,模糊控制(Fuzzy),专家控制(Expert Control),鲁棒控制(Robust Control),推理控制等。

本设计的控制对象为一电加热炉,输入为加在电阻丝两断的电压,输出为电加热炉内的温度。

输入和输出的传递函数为:G(s)=2/(s(s+1))。

控温范围为100~500℃,所采用的控制方案为直接数字控制(DDC)中的最少拍控制。

二.温度控制系统的组成框图采用典型的反馈式温度控制系统,组成部分见下图。

其中数字控制器的功能由微型机算机实现。

三.温度控制系统结构图及总述图中由4~20mA变送器,I/V,A/D转换器构成输入通道,用于采集炉内的温度信号。

其中,变送器选用XTR101,它将热电偶信号(温度信号)变为4~20mA电流输出,再由高精密电流/电压变换器RCV420将4~20mA电流信号变为0~5V标准电压信号,以供A/D转换用。

转换后的数字量与与炉温的给定值数字化后进行比较,即可得到实际炉温和给定炉温的偏差。

炉温的设定值由键盘输入。

由微型计算机构成的数字控制器按最小拍进行运算,计算出所需要的控制量。

数字控制器的输出经标度变换后送给8253,由8253定时计数器转变8086CPU定时计数器SCR触发回路SCR主回路电加热炉4~20mA变送器I/VA/D数字滤波为高低电平的不同持续时间,送至SCR触发电路,触发晶闸管并改变其导通角大小,从而控制电加热炉的加热电压,起到调温的作用。

四.温度控制系统硬件与其详细功能介绍1.微型计算机的选择选择8086微处理器构成炉温控制系统,使其工作于最小方式下。

并配备以8284A ——时钟发生器,8282——带三态缓冲器的通用8位地址锁存器,8286——具有三态输出的8位双极型总线收发器。

其中,时钟发生器8284A为CPU提供时钟信号,经时钟同步的系统复位信号RESET和准备就绪信号READY;地址锁存器8282是针对于8086CPU地址/数据线分时复用而设计配备的,它可以在8086CPU总线周期的T1状态,利用ALE信号的下降沿将地址信息锁存于其中;总线收发器8286是为了提高8086CPU 数据总线的驱动能力2.SCR触发回路和主回路如图所示为一晶闸管触发电路。

包括脉冲触发器(单稳态电路,由IC1和IC2组成),控制门,光电耦合器4N25,放大器和双向晶闸管。

由全波整流电路得到的同步电压使晶体管BG1每半波导通一次。

当控制端为“1”高电平的时候,BG1的每次导通都会经由单稳电路由IC2输出一个负脉冲,该脉冲经IC3反向后由光电耦合器和放大电路发大后触发晶闸管,在这一半周内晶闸管基本上处于全导通状态。

若控制端为“0”低电平的时候,则单稳态电路不输出脉冲,在这一半周内晶闸管也不导通。

因此,可以改变控制端的电平,控制单稳态电路每秒输出的脉冲数,从而改变晶闸管每秒钟内导通的时间,达到调压的目的。

与以下的电路相比较第一个电路的优点在于晶闸管导通时基本处于全导通状态,因此波形较好,包含的谐波成分较少,因此对系统的干扰也较小。

而第二个电路的缺点是加热电阻两端电压波形很差,包含了较多的谐波成分,当晶闸关导通角较小时由为如此,这些些波电压可能会对周围系统产生影响。

3.热电偶的选择热电偶是常用的测温元件,它利用不同材料的导体一端紧密连接在一起产生的热电势效应将温度信号转换为电势信号。

本设计采用K型热电偶——镍络-镍硅(线性度较好,热电势较大,灵敏度较高,稳定性和复现性较好,抗氧化性强,价格便宜)对温度进行检测,参比端温度为20℃。

由以下公式可以计算出K型热电偶分别在100℃,200℃,300℃,400℃,500℃时候的输出电势:E(100,20)=E(100,0)-E(20,0)=4.096mV-0.798 mV=3.298 mVE(200,20)=E(200,0)-E(20,0)=8.138mV-0.798 mV=7.34 mVE(300,20)=E(300,0)-E(20,0)=12.209mV-0.798 mV=11.411 mVE(400,20)=E(400,0)-E(20,0)=16.397mV-0.798 mV=15.599 mVE(500,20)=E(500,0)-E(20,0)=20.644mV-0.798 mV=19.846 mV4.4~20mA变送器XTR101XTR101为4~20mA线性化变送器,它可与镍络-镍硅测温传感器构成精密的T/I 变换。

器件中的放大器适合很宽的测温范围,在-40℃~+85℃的工作温度内,传送电流的总误差不超过1%,供电电源可以从11.6V到40V,输入失调电压<±2.5mV,输入失调电流<20nA。

XTR101外形采用标准的14脚DIP封装。

(芯片内部结构与封装见附录)XTR101有如下两种应用于转换温度信号的典型电路:5.I/V转换器RCV420RCV420是一种精密电流/电压变换器,它能将4~20mA的环路电流变为0~5V的电压输出,并且具有可靠的性能和很低的成本。

除具有精密运放和电阻网络外,还集成有10V基准电源。

对环路电流由很好的变换能力。

具有-25℃~+85℃和0℃~70℃的工作温度范围,输入失调电压<1mA,总的变换误差<0.1%,电源电压范围±5~±18V。

RCV420的外形采用标准的16脚DIP封装。

(芯片内部结构与封装见附录)它的典型应用如下:6 .A/D转换器ADC0809ADC0809是美国国家半导体公司的CMOS型8位28条引脚A/D转换器。

采用逐次逼近技术,输出的数字信号由TTL三态缓冲器顺序控制,可以直接与数据总线相连。

分辨率为8位,精度为7位,时钟频率范围在10~1280kHz之间,单一+5V电源供电,数据具有三态输出能力,易于和微处理器相连。

(芯片内部结构与封装见附录)ADC0809的典型应用如下:7.定时计数器82538253是Intel公司的使用单一+5V电源供电,NMOS工艺制成的24条引脚的双列直插式芯片。

具有3个独立的计数器,每一个都可以单独作为定时器或者计数器使用,且都可以按照二进制或者十进制计数,每个计数器计数速率高达2MHz,最高的技术速率可达2.6MHz。

所有的输入输出引脚都与TTL电平兼容。

(芯片内部结构与封装见附录)8253典型应用如下图所示:8.LED数码管驱动芯片ICM7218AICM7218是一种多功能LED数码管驱动芯片,能驱动8位共阳或者共阴数码管,且输出可以直接驱动LED显示器。

其内部主要由控制器,8*8静态RAM,BCS译码,B码和显示字段译码器,扫描振荡控制电路和显示驱动器等组成。

ICM7218的外引线有写入控制线2条:WR和MODE;数据线8条:ID0~ID7;LED 显示驱动线16条;电源线2条。

WR为写选通信号,低电平有效。

MODE为写入控制字的写入显示数据控制线,当MODE=1时,写控制字;当MODE=0是,写数据。

(芯片内部结构与封装见附录)典型应用如下图所示:9.可编程并行I/O接口芯片82C55A82C55A是Intel公司的并行I/O接口芯片,40条引脚,双列直插式封装。

D0~D7位三态,双向数据线,可与CPU总线直接相连。

内部由3个端口A,B,C。

三个端口都具有8位数据输出锁存器,只有A端口具有输入所锁存器。

(芯片内部结构与封装见附录)典型应用如下图所示:10.硬件地址分配列表五.温度控制系统软件设计1.温度控制系统软件结构图A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A082C55AA口0 0 0 1 0 0 0 0 10HB口0 0 0 1 0 0 1 0 12HC口0 0 0 1 0 1 0 0 14H控制口0 0 0 1 0 1 1 0 16H 8253 计数器0 0 0 0 0 1 0 0 0 04H 控制口0 0 0 0 1 1 1 0 0EH ADC0809START 0 0 0 0 0 1 1 0 06HOE 0 0 0 1 1 1 1 0 1EH ICM7218控制口0 0 1 0 0 0 0 0 20H写数据0 0 0 0 0 0 0 0 00H上图所示的是单回路闭环温度控制系统,虚线框内的某些功能有计算机来完成。

2.总体流程图3. 模块程序流程图i.数字滤波(采用程序判断滤波的限速滤波)注:C1,C2,C3 第三次采样值ii. 工程量变换程序模块变送器XTR101输出4~20mADC,温度起点为100℃,满量程为500℃。

8位A/DADC0809输出数字量00H~FFH(0~5V),应用以下变换公式进行变换:A X=A0+(A M-A0)(N X-N0)/(N M-N0)式中,A0为一次测量仪表的下限A M为一次测量仪表的上限A X实际测量值N0仪表下限对应的数字量N M仪表上限对应的数字量N X测量值对应的数字量iii.温度非线性转换程序模块采用折线拟合法进行线性化处理如下图所示,分为以下几段:当3.298mV≤WN<7.34mV时,T℃=24.47*WN+18.41当7.34mV≤WN<11.411mV时,T℃=24.56*WN+19.70当11.411mV≤WN<15.599mV时,T℃=23.88*WN+27.53当15.599mV≤WN<19.846mV时,T℃=23.55*WN+32.71当19.846mV≤WN时,T℃=500℃分段如下图所示:流程图如下所示:4.源程序STACK SEGMENT STACKDW 256 DUP(?) STACK ENDSDATA SEGMENTSAVEBUFF DB 256 DUP(00H)TK DB 64HK0 DB 00H,54H,35HK1 DB 01H,20H,00HK2 DB 00H,00H,00HK3 DB 00H,00H,00HP1 DB 00H,71H,70HP2 DB 00H,00H,00HP3 DB 00H,00H,00HSAVEMARK DB 00HSAVEADDR DB 0FFHCONTROLMARK DB 00HEKB DB 00HK0_16 DB 00H,00H,00HK1_16 DB 00H,00H,00HK2_16 DB 00H,00H,00HK3_16 DB 00H,00H,00HP1_16 DB 00H,00H,00HP2_16 DB 00H,00H,00HP3_16 DB 00H,00H,00HEK DW 0000HEKK DW 0000HEK_1 DW 0000HEK_2 DW 0000HUK DW 0000HUKK DW 0000HUK_1 DW 0000HUK_2 DW 0000HOUTPUT DW 0000HALLK_ALLP DW 0000HSET DB ? ;温度设定值NX DB ?;滤波后A/D转换值WN DB ? ;工程量变换结果SUM DB C1,C2,C3 ;A/D三次采样值TEM DB ? ;显示温度8255PORT DW 0010H,0012H,0014H,0016H ;8255地址8253PORT DW 0004H,000EH ;8253地址0809PORT DW 0006H,001EH ;0809地址7218PORT DW 0020H,0000H ;7218地址DISPLAY DW ? ;显示温度二进制值DATA ENDSCODE SEGMENTASSUME CS:CODE,DS:DATASTART: MOV AX,DATA ;初始化数据段各芯片MOV DS,AXMOV BX,OFFSET 8255PORTMOV DX,[BX+3]MOV AL,81H ;方式0,C口底四出,其余入OUT DX,ALMOV BX,OFFSET 8253PORTMOV DX,[BX+1]MOV AL,00HOUT DX,AL ;计数器0工作于方式0,二进制计数MOV BX,OFFSET 7218PORTMOV DX,[BX]MOV AL,A0HOUT DX,AL ;十进制软件译码KEYS: CALL KEYCHECK ;键盘扫描程序JZ KEYSCALL D10MSCALL KEYCHECKJZ KEYSMOV AL,0FEHMOV AH,0MOV DX,[BX+2]OUT DX,ALMOV DX,[BX]IN AL,DXCMP AL,1EHJZ KEY1CMP AL,1DHJZ KEY2CMP AL,1BHJZ KEY3CMP AL,17HJZ KEY4CMP AL,0FHJZ KEY5JMP KEYSKEY1: MOV AH,00HJMP TRANSKEY2: MOV AH,44HJMP TRANSKEY3: MOV AH,88HJMP TRANSKEY4: MOV AH,CCHJMP TRANSKEY5: MOV AH,FFHJMP TRANSTRANS: MOV [SET],AH ;读设定值到SET单元ADCH: MOV BX,OFFSET 0809PORT ;启动A/D转换MOV DX,[BX]OUT DX,ALMOV X,[BX+1]CHANGE: IN AL,DXTEST AL,80HJZ CHANGEMOV DX,[BX]IN AL,DXMOV AH,00HMOV CX,0003HMOV [BX+AH],ALINC AHLOOP ADCHFILTER: LEA SI,SUM ;数字滤波(限速滤波)MOV AL,[SI+2]SUB A L,[SI]JNC D ONE1NEG ALDONE1: MOV DL,ALMOV BL,[SI+3]SUB B L,[SI+2]JNC D ONE2NEG BLDONE2: ADD AL,BLSHR AL,1CMP DL,ALMOV CL,[SI+2]JBE DONECMP BL,ALMOV CL,[SI+3]JBE DONEMOV AL,[SI+2]ADD AL,[SI+3]SHR AL,1MOV [SI+3],ALMOV CL,ALDONE: MOV DL,[SI+2]MOV [SI],DLMOV DL,[SI+3]MOV [SI+2],DLMOV [NX],CLCMP [NX],0FFHJE CAUTION ;判断是否该提醒操作人员?MOV BX,OFFSET 8255PORT ;无提醒,则点亮绿灯MOV DX,[BX+1]MOV AL,01HOUT DX,ALCALL CONFIG ;调数字控制器子程序CALL BIAODU ;调标度变换子程序CALL GCBH ;调工程量变换子程序CALL TEMBC ;调温度非线性补偿子程序MOV BX,OFFSET PORT7218 ;温度显示程序MOV R1,[DISPLAY] ;R1指向显示缓冲区MOV R2 08H ;R2作8位显示计数器C-LOOP:MOV AL,00H ;将8位显示缓冲区中的数据送ICM7218AMOV DX,[BX+1]OUT DX,ALINC R1DJNZ R2,C-LOOPBIAODU PROC NEAR ;标度变换子程序……RETBIAODU ENDPGCBH PROC NEAR ;工程量变换子程序……RETGCBH ENDPTEMBC PROC NEAR ;温度非线性补偿子程序……RETTEMBC ENDPCONFIG PROC NEAR ;数字控制器子程序PUSH DSXOR AX,AXMOV DS,AXMOV AX,2000H+OFFSET IRQ7MOV SI,003CHMOV [SI],AXMOV AX,2000H+OFFSET IRQ6MOV SI,0038HMOV [SI],AXMOV AX,0000HMOV SI,003EHMOV [SI],AXMOV SI,003AHMOV [SI],AXCLIPOP DSMOV AL,90HOUT 63H,ALMOV AL,0A4HOUT 43H,ALMOV AL,2EHOUT 42H,ALIN AL,21HAND AL,3FHOUT 21H,ALMOV SI,OFFSET P3+2MOV BH,07HMOV DI,OFFSET P3_16+2CALL CHANGECALL CLEAR_EMOV AL,80HOUT 00H,ALMOV BL,01HMOV SA VEMARK,00HMOV SA VEADDR,0FFH AGAIN: STIHLTJMP AGAINIRQ6: MOV AL,80HOUT 00H,ALMOV AL,10HOUT 61H,ALMOV CONTROLMARK,ALMOV SA VEMARK,ALCALL CLEAR_EMOV BL,01HMOV AL,20HOUT 20H,ALIRETIRQ7: MOV AL,01HMOV CONTROLMARK,ALDEC BLJNZ FINISHCALL CYMOV EK,DXMOV AX,DXMOV DI,OFFSET K0_16INC DIMOV DX,[DI]CALL MLMOV AX,ALLK_ALLPADD DX,AXCALL OUT_PUTMOV DX,OUTPUTMOV UK,DXMOV SI,OFFSET UK_1MOV DI,OFFSET UK_2MOV BL,07HL1: MOV AX,[SI]MOV [DI],AXDEC SIDEC SIDEC DIDEC DIDEC BLJNZ L1MOV AX,0000HMOV ALLK_ALLP,AXMOV SI,OFFSET K1_16MOV DI,OFFSET EKKMOV CX,0003HCALL L2MOV SI,OFFSET P1_16MOV DI,OFFSET UKKMOV CX,0103HCALL L2MOV BL,TKFINISH: MOV AL,20HOUT 20H,ALIRETL2: INC SIMOV DX,[SI]MOV AX,[DI]CALL MLDEC SITEST BYTE PTR[SI],01HJNZ QBLL: INC SIINC SIINC SIINC DIINC DIMOV AX,ALLK_ALLPCMP CH,00HJNZ L3ADD DX,AXL4: MOV ALLK_ALLP,DXDEC CLJNZ L2RETL3: XCHG DX,AXSUB DX,AXJMP L4QB: NEG DXJMP LLML: CMP DX,7FFFHJA ML1IMUL DXRETML1: PUSH BXPUSH CXPUSH AXSUB DX,7FFFHIMUL DXMOV BX,DXMOV CX,AXPOP AXMOV DX,7FFFHIMUL DXADD AX,CXADC DX,BXPOP CXPOP BXRETCY: IN AL,60HSUB AL,80HMOV EKB,ALCALL SAVEEKMOV DX,0000HMOV DH,ALMOV CL,03HSAR DX,CLRETSAVEEK: MOV AH,ALMOV DX,OFFSET SA VEBUFFMOV AL,CONTROLMARKJZ L5MOV AL,SA VEMARKCMP AL,01HJZ L5MOV AL,SA VEADDRCMP AL,0FEHJZ L6INC ALMOV DL,ALMOV SA VEADDR,ALPUSH DIMOV DI,DXMOV [DI],AHPOP DIL5: MOV AL,AHRETL6: INC SAVEMARKJMP L5OUT_PUT: MOV OUTPUT,DXTEST DH,80HJZ L7MOV BX,0F000HSUB DX,BXJG L8MOV DX,0F000HMOV AL,80HOUT 61H,ALJMP L9L7: MOV BX,0FFFHSUB DX,BXJG L10L8: MOV DX,OUTPUTJMP L11L10: MOV DX,0FFFHMOV AL,80HOUT 61H,ALL9: MOV OUTPUT,DXL11: MOV CL,03HMOV AL,CONTROLMARKCMP AL,00HJZ L12SHL DX,CLMOV AL,DHOUT 00H,ALL12: RETCHANGE: DEC SIMOV CX,[SI]INC SIAND AL,ALMOV DX,0000HMOV BL,10HGO: MOV AL,[SI]ADD AL,ALDAAMOV [SI],ALDEC SIMOV AL,[SI]ADC AL,ALDAARCL DX,0001HMOV [SI],ALINC SIDEC BLJNZ GODEC SIMOV [SI],CXDEC SIMOV AL,[SI]DEC DIMOV [DI],DXDEC SIDEC DIMOV [DI],ALDEC DIDEC BHJNZ CHANGERETCLEAR_E: MOV AX,0000HMOV ALLK_ALLP,AXMOV SI,OFFSET EKMOV BL,08H GOON: MOV [SI],AXINC SIINC SIDEC BLJNZ GOONRETDELAY: PUSH CXMOV CX,1000HDEL1: PUSH AXPOP AXLOOP DEL1POP CXRETCONFIG ENDPKEYCHECK PROC NEAR ;检查是否有键按下子程序MOV AL,00HMOV DX,[BX+2]OUT DX,ALMOV DX,[BX]IN AL,DXCMP AL,1FHRETKEYCHECK EDNPD10MS PROC NEAR ;延时子程序PUSH CXWAIT1: MOV CX,2801WAIT2: LOOP WAIT2DEC BXJNZ WAIT1RETD10MS ENDPCAUTION:MOV BX,OFFSET 8255PORT ;提醒操作人员MOV DX,[BX+1]MOV AL,02HOUT DX,AL ;提醒灯亮,鸣警报CODE ENDSEND START六.验室模拟结果1.数字控制器计算G(Z)=Z[(1-e-Ts)/s*2/(s(s+1))] (串入零阶保持器)=(1-z-1)Z [2/(s2(s+1))]=(1-z-1)*2z/(z-e-T)-2z(z-T-1)/(z-1)2=(0.244-0.012z-1)/(1+0.39 z-1)(采样周期2秒)2.模拟台硬件连接图3.实验室模拟结果七.芯片资料1.8086CPU①内部结构②封装及引脚③总线周期2.定时计数器8253①内部结构②封装及引脚图3.可编程并行I/O接口芯片82C55A①内部结构②封装及引脚图4.LED数码管驱动芯片ICM7218A封装及引脚图5.4~20mA变送器XTR101 ①内部结构②封装及引脚图5. I/V转换器RCV420①内部结构②封装及引脚图6.A/D转换器ADC0809①内部结构②封装及引脚图7. OC门74LS06①内部结构②封装及引脚图七.计总结与扩展1.总结这次课程设计,遇到了很多方面的问题,在老师的辅导,同学的帮助下,很好的解决了这些问题。

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