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设备可靠性工程复习题及答案

一、单项选择：

1、在工程中用以衡量产品质量的动态指标是（A、可靠性）

2、可靠性设计的重要内容之一是（C、可靠性预测）

3、属于可靠性在发展过程中形成相互关联方面的是（D、可靠性数学）

4、包括了产品全生命周期内的全部技术环节的是（D、可靠性工程）

5、下列不属于可靠性要点的是（A规定方法）

6、可靠性是产品在（C规定条件和规定时间）内完成规定功能的能力

7、属于可靠性特征量的是（D失效概率密度）

8、衡量产品可靠度的重要尺度是（B寿命特征）

9、下列不是离散型随机变量的是（D试件的寿命）

10、下列不是连续型随机变量的是（D产品的合格数）

11、应用最广泛并且也是一种基本的概率分布的是（A正态分布）

12、用于材料的疲劳强度和寿命，也用于产品寿命试验时失效时间的统计分析的分布是

（

B

）

13、指数分布描述了产品（B偶然失效期的寿命分布）

14、下列反映了所得结果的可信程度的是（B区间估计）

15、点估计具有（A无偏性）

44、机械设计中首先涉及到的问题是（D结构强度的可靠性）

16、要使零件能正常工作，强度与应力的关系是（A大于）

17、属于随机变量进行数学运算时常用方法的是（D代数法）

45、随机载荷是一种无规律的载荷，对其只能用的描述方法是（B试验统计）

18、通常用来描述小批量产品的离散程度的是（B极差）

19、材料力学特性参数包括（D材料的弹性模量）

20、疲劳强度修正系数包括（C应力集中系数）

21、主要承受扭矩的轴是（A传动轴）

22、圆柱螺旋弹簧的基本失效模式是断裂和（A疲劳破坏）

23、系统可靠性与组成系统的哪项无关（A单元功能）

24、在单元数目和单元可靠度相同的情况下，串并联系统的可靠度与并串联系统的可靠度的

关系是（C高于）

25、当单元可靠度相同时，组成的并联系统的可靠度最高的是（A两个单元）

25、当单元可靠度相同时，组成的串联系统的可靠度最低的是（A两个单元）

27、当储备单元完全可靠时，储备系统的可靠度与并联系统的可靠度的关系是（C大于）

28、串联系统的可靠度为单元可靠度之积，而系统的失效率为各单元失效率之（A和）

29、下列方法适用于各单元失效率为常数的串联系统的是（AGREE分配法）

30、下列不是选择元器件的基本依据的是（A元器件的外形）

31、为了抑制电容引起的浪涌电流，可以串联一个（B电感）

32、可靠性设计中必须采用的设计技术之一是元器件的（A减额使用）

33、属于电阻器主要降额参数的是（D电压）

34、属于传导干扰的形式（B电感耦合）

35、白盒测试法包括（A多重条件覆盖法）

36、下列方法属于黑盒测试法的是（A等价类测试法）

37、FTA方法采用的演绎推导方法是（A自上而下）

38、严重度可分为几个等级（D4）

39、FEMA方法采用的归纳分析方法是（B由下而上）

40、故障树符号包括（D事件符号）

41、下列属于下行法步骤的是（C逐级置换）

42、按可靠性试验环境分类的是（D现场试验）

43、属于机械产品加速寿命试验的应力类型的是（A恒定应力）

二、多项选择：

1、可靠性的重要性体现在哪几方面：（A、B、D）

2、可靠性工程的主要内容：（A、B、C、D）

30、可靠性设计具有（A、C、D）

3、可靠性要点包括：（A、B、C、D）

4、浴盆曲线的三个阶段：（A、B、D）

5、常用寿命指标：（A、B、C、D）

6、有效度函数可分为：（A、B、C）

7、连续型分布包括：（A、B、C、D）

8、离散型分布包括：（A、B）30D

9、随机变量进行数学运算的常用方法包括：（A、B、D）

10、材料力学特性参数包括：（A、B、C）

11、疲劳强度修正系数包括：（A、B、D）

12、滚动轴承的主要失效形式：（A、C、D）

13、下列属于系统可靠性分配方法的是：（A、B、C、D、E）

14、下列属于电子产品可靠性设计中特有的方法的是：（热设计B、冗余设计C、耐环境设计D、电磁兼容设计）

15、下列属于电子产品可靠性设计中特有的方法的是：（A、B、C、E）

A、降额设计

B、热设计

C、冗余设计E、耐环境设计

29、电子产品系统方案设计时应遵循的原则：（A、B、C、D）

A、简化方案

B、避免片面追求高性能指标和过多的功能

C、合理划分软硬件功能

D、尽可能用数字电路代替模拟电路

28、典型的过应力包括：（A、B、C、D）

A、浪涌

B、静电

C、噪声

D、辐射

16、为了抑制电感负载产生的瞬态反向电压，保护器件，可采用哪几种形式：

（A、B、C、D）

A、并接一个电阻

B、并联一个RC支路

C、并联二极管

D、采用齐纳二极管

17、潜在通道的表现形式主要有：（A、B、C、D）

A、潜在电路

B、潜在时间

C、潜在标志

D、潜在指示

18、热设计解决方法：（A、B、C）

A、降额使用

B、隔热

C、散热设计

D、冷却处理

19、传导干扰的形式：（A、C、D）

A、共阻耦合

B、电压耦合

C、电感耦合

D、电容耦合