IC封装大全及世界各大品牌
IC品牌大全(商标)
AAT / 类比简介：我们的专长是电源管理IC设计及研发，产品内容包括了DC-DC PWM IC、DC-AC PWM IC、Battery Protector & Management IC、LDO、Switching Power Supervisor IC、and Buffer…等等。
AbbottACARD / 信亿ACDActel Corporation - Actel简介：创新的可编程逻辑方案供应商，提供多种基於反熔丝及Flash技术的现场可编程门阵列(FPGA).针对高速通信、专用集成电路(ASIC) 替代品和航天军品市场.Actions / 炬力ActiveACUTE / 普邦ADD / 富微简介：专业的半导体全球供应商,致力于研究开发高科技IP的模拟及混合集成电路.其经营的产品项目分为:光显示、光储存、电源管理及特殊用途IC。
- ADI / 美国模拟器件简介：是高性能的混和信号和数字信号处理的IC,它的产品分为放大器和比较器、数模/模数转换器、嵌入式处理与DSP、模拟微控制器、RF和IF器件、电源和散热管理、音频和视频产品、宽带产品、接口器件、基准源、开关和多路复用器、无线产品。
Adaptec, Inc. - 亚当普特克公司简介：Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市,主要业务是为实现计算机与外设之间、计算机与网络之间数据传输设计制造软硬件产品。
公司的产品由设在美国加州Milpitas、新汉普郡州的Nashna、科罗拉多州的Longmont的产品设计中心负责设计，然后交由位于新加坡的工厂和世界各地的代工服务商生产。
Adaptec公司的I/O方案除了提供给全球各大计算机厂商外，还通过它的销售商网络销往世界各地。
产品和技术：1．Host I/O方案：主要用于计算机和外围设备之间交换数据，此类产品主要基于小型计算机系统接口（SCSI）技术。
2．RAID：所谓RAID即独立磁盘冗余阵列，在这个阵列中包含一组磁盘，但对用户而言仍只是一个磁盘，当阵列中某个磁盘损坏后，数据可以从备用盘中恢复，从而有效的保证了数据的安全。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全在当今数字化时代，集成电路（Integrated Circuit，简称IC）已经成为各种电子设备的核心组成部份。
随着科技的不断发展，越来越多的IC品牌涌现出来，给消费者带来更多的选择。
本文将介绍国内外IC品牌大全，匡助读者了解各个品牌的特点和优势。
一、国内IC品牌1.1 中国电子（CEC）- 中国电子是中国最大的IC设计和创造企业之一，拥有完整的产业链。
- 产品涵盖摹拟IC、数字IC、混合信号IC等多个领域。
- 在国内外市场上享有良好的声誉，是中国IC行业的领军企业之一。
1.2 紫光集团- 紫光集团是中国率先的集成电路企业集团，涵盖IC设计、创造、封装测试等多个环节。
- 旗下拥有紫光国微、紫光展锐等知名子公司，产品覆盖广泛。
- 在国内IC市场上具有较高的市场份额和影响力。
1.3 福州矽力杰- 福州矽力杰是中国率先的摹拟IC设计公司，产品主要应用于通信、消费电子等领域。
- 公司拥有强大的研发团队和技术实力，不断推出具有创新性的产品。
- 在国内外市场上拥有一定的知名度和市场份额。
二、国外IC品牌2.1 苹果（Apple）- 苹果是全球知名的电子产品创造商，拥有自己的IC设计团队。
- 旗下产品如iPhone、iPad等设备采用自家设计的A系列芯片，性能优秀。
- 苹果的IC产品在全球市场上备受消费者青睐。
2.2 英特尔（Intel）- 英特尔是全球最大的半导体公司之一，拥有强大的研发实力。
- 公司主要生产微处理器和芯片组等产品，广泛应用于计算机、服务器等领域。
- 英特尔的产品在全球市场上具有较高的市场份额和影响力。
2.3 三星（Samsung）- 三星是韩国知名的电子产品创造商，也是全球率先的IC生产商之一。
- 公司生产的存储芯片、处理器等产品在全球市场上表现出色。
- 三星的IC产品在智能手机、电视等设备中得到广泛应用。
三、国内外IC品牌的发展趋势3.1 智能化- 随着智能化技术的不断发展，IC产品将更加智能化和智能化。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全在电子行业中，集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种重要的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。
IC品牌的选择对于电子设备的质量和性能起着至关重要的作用。
下面是一份国内外IC品牌大全，包含了一些知名的IC品牌及其相关信息。
1. 国内IC品牌大全：1.1 国产IC品牌：- 中国电子集团公司（CEC）：中国电子集团公司是中国最大的集成电路制造企业之一，拥有多个子公司和研发中心。
其产品包括模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路等。
- 中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国领先的半导体制造企业，提供先进的集成电路制造服务。
其产品覆盖了广泛的应用领域，包括通信、消费电子、汽车电子等。
- 展讯通信（Spreadtrum Communications）：展讯通信是一家专注于移动通信领域的芯片设计公司，主要生产基带处理器和无线通信芯片。
1.2 台湾IC品牌：- 台积电（TSMC）：台积电是全球最大的集成电路代工厂商之一，提供先进的制造技术和服务。
其客户包括全球知名的半导体设计公司。
- 联发科技（MediaTek）：联发科技是一家知名的台湾半导体设计公司，专注于无线通信和多媒体技术。
其产品包括手机芯片、无线通信模块等。
- 瑞昱半导体（Realtek Semiconductor）：瑞昱半导体是一家专注于通信网络和多媒体技术的台湾半导体公司，主要生产以太网控制器、音频芯片等产品。
1.3 其他国内IC品牌：- 海思半导体（Hisilicon Technologies）：海思半导体是华为旗下的半导体设计公司，专注于通信和数字媒体领域。
其产品包括手机芯片、网络芯片等。
- 紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是一家专注于移动通信领域的半导体公司，主要生产手机芯片和无线通信模块。
2. 国外IC品牌大全：2.1 美国IC品牌：- 英特尔（Intel）：英特尔是全球最大的半导体公司之一，提供广泛的处理器和芯片组产品，应用于计算机、服务器、嵌入式系统等领域。
IC品牌大全
IC品牌大全IC（Integrated Circuit）是指集成电路，是在半导体材料上制造出电子元器件、电子电路和电子系统所需的电子器件、电子线路和电子系统的技术。
随着科技的发展和应用的广泛，IC在各个领域都有广泛的应用，包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等。
以下是一些知名的IC品牌：1. Intel（英特尔）：Intel是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
该公司以生产微处理器和闪存存储器而闻名，其产品广泛应用于计算机、服务器和移动设备等领域。
2. Qualcomm（高通）：Qualcomm是一家总部位于美国的半导体公司，专注于开发和销售无线通信技术和芯片。
其产品包括移动处理器、调制解调器和无线电频率集成电路等，广泛应用于移动通信设备。
3. Samsung（三星）：Samsung是韩国的一家跨国公司，涉及多个领域，包括电子、通信、半导体等。
其半导体部门主要生产存储器芯片和逻辑芯片，广泛应用于手机、电脑和其他电子设备中。
4. Texas Instruments（德州仪器）：Texas Instruments是一家总部位于美国的半导体公司，主要生产模拟集成电路和数字信号处理器等产品。
其产品广泛应用于工业控制、汽车电子和通信等领域。
5. STMicroelectronics（意法半导体）：STMicroelectronics是一家总部位于瑞士和法国的半导体公司，主要生产微控制器、传感器和功率管理芯片等。
其产品广泛应用于汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。
6. NXP Semiconductors（恩智浦半导体）：NXP Semiconductors是一家总部位于荷兰的半导体公司，主要生产汽车电子、安全芯片和无线通信芯片等产品。
其产品被广泛应用于汽车、智能卡和物联网等领域。
7. Infineon Technologies（英飞凌科技）：Infineon Technologies是一家总部位于德国的半导体公司，主要生产功率半导体、传感器和安全芯片等产品。
芯片封装大全集锦
芯片封装大全集锦芯片封装是将芯片器件连接到封装材料上，以保护芯片免受外界环境影响，提供电气连接和机械支撑，并为芯片的使用和应用提供便利性。
在电子产品中，不同的芯片封装有不同的形式和尺寸，每种封装都有其独特的特点和适用范围。
下面是一些常见的芯片封装类型：1. DIP（Dual Inline Package）DIP是芯片封装中最经典的形式之一，它采用两行引脚，并通过直插式连接到电路板上。
DIP封装适用于大多数通过针脚连接的芯片，如逻辑门、操作放大器等。
2. QFP（Quad Flat Package）QFP是一种方形封装，拥有四个侧面的引脚。
它比DIP封装更小，更适合于集成电路密集的应用，如微处理器、数字信号处理器等。
3. BGA（Ball Grid Array）BGA封装是一种引脚连接在芯片的底部，并通过焊球连接到电路板上的封装。
它通常用于高性能芯片，如图形处理器、处理器等。
BGA封装具有较高的密度和可靠性，但更难于维修和更昂贵。
4. LGA（Land Grid Array）LGA封装与BGA封装类似，但焊球是连接在电路板上，而不是芯片的底部。
LGA封装适用于需要更高密度连接和更好热散热的设备，如服务器、工作站等。
5. CSP（Chip Scale Package）CSP封装是一种具有与芯片尺寸相近的封装，芯片上的引脚直接暴露在封装的底部。
CSP封装适用于需要尺寸紧凑和高密度连接的应用，如智能手机、平板电脑等。
6. COB（Chip on Board）COB封装是将芯片直接倒装直接粘贴到电路板上，并用金线连接。
COB封装具有尺寸紧凑和高密度连接的优点，适用于小型电子产品，如手表、MP3播放器等。
7. SOP（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、轻便的封装，引脚分布在两个侧面，适用于IC芯片等应用。
8. QFN（Quad Flat No Leads）QFN封装类似于QFP封装，但没有引脚，而是通过金属垫连接到电路板上。
IC品牌大全
IC品牌大全概述：IC（Integrated Circuit，集成电路）是指将多个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
随着科技的不断发展，IC在电子领域的应用越来越广泛，成为现代电子产品不可或缺的核心组成部分。
本文将介绍一些知名的IC品牌，包括其背景、产品线及应用领域。
1. 英特尔（Intel）英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
该公司成立于1968年，以生产微处理器而闻名。
英特尔的产品广泛应用于个人电脑、服务器、嵌入式系统等领域。
其知名产品系列包括Intel Core处理器、Intel Xeon服务器处理器等。
2. 德州仪器（Texas Instruments）德州仪器是一家总部位于美国的半导体公司，成立于1930年。
该公司的产品涵盖模拟集成电路、数字信号处理器、微控制器等领域。
德州仪器的产品广泛应用于通信、工业控制、汽车电子等领域。
3. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国最大的综合电子公司之一，成立于1969年。
该公司涵盖了半导体、电视、手机等多个领域。
在半导体领域，三星电子生产存储器芯片、处理器等产品。
其存储器芯片在全球市场占有很高份额。
4. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）台积电是全球最大的代工厂商之一，总部位于台湾。
该公司成立于1987年，主要从事集成电路的代工制造。
许多知名IC设计公司将其设计的芯片交由台积电进行制造。
台积电的产品广泛应用于手机、电脑、消费电子等领域。
5. 美光科技（Micron Technology）美光科技是一家总部位于美国的半导体公司，成立于1978年。
该公司主要从事存储器产品的制造，包括DRAM、NAND闪存等。
美光科技的产品广泛应用于个人电脑、服务器、移动设备等领域。
6. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）恩智浦半导体是一家总部位于荷兰的半导体公司，成立于1953年。
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
半导体IC封装大全
半导体IC封装大全技术文档名词释义COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COG(Chip on glass)即芯片被直接绑定在玻璃上。
这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。
DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
PDIPP-Plasti,表示塑料封装的记号。
如PDIP 表示塑料DIP。
SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。
引脚数从14 到90。
也有称为SH－DIP 的。
材料有陶瓷和塑料两种。
SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)DIP 的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP(见DIP)。
DIP-tabDIP 的一种。
CDIPC-ceramic，陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
半导体公司名单
国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子)外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资)外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（T oshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资)外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资半导体技术天地[合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资半导体技术天地台商上海市威宇半导体被曰月光收购(原为威盛董事长王雪红主导)台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,台商江苏省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,台商山东省阳信市长威电子台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂芯片,设计,版图,芯片制造,工艺国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单：武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司天水华天微电子股份有限公司天水天光半导体有限责任公司常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司安徽国晶微电子有限公司合肥合晶电子有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司国泰半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司上海银笛微电子科技有限公司浙江金西园科技有限公司上海通用硅晶体材料有限公司上海通用硅材料有限公司珠海南科单晶硅有限公司上海新傲科技有限公司万向硅峰电子股份有限公司陕西易佰半导体有限公司。
各厂家IC封装命名规则
各国品牌IC封装及命名规则DIP英文简称:DIP英文全称：Double In-line Package中文解释：双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC英文简称:PLCC英文全称:Plastic Leaded Chip Carrier中文解释:PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP英文简称:PQFP英文全称:Plastic Quad Flat Package中文解释: PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP英文简称:SOP英文全称:Small Outline Package中文解释: 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。
以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
IC 封装及命名规则---TI逻辑器件的产品名称器件命名规则SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R1 2 3 4 5 6 7 8 9 101. 标准前缀示例：SNJ -- 遵从MIL-PRF-38535 (QML)2. 温度范围54 -- 军事74 -- 商业3. 系列4. 特殊功能空= 无特殊功能C -- 可配置Vcc (LVCC)D -- 电平转换二极管(CBTD)H -- 总线保持(ALVCH)K -- 下冲-保护电路(CBTK)R -- 输入/输出阻尼电阻(LVCR)S -- 肖特基钳位二极管(CBTS)Z -- 上电三态(LVCZ)5. 位宽空= 门、MSI 和八进制1G -- 单门8 -- 八进制IEEE 1149.1 (JTAG)16 -- Widebus™（16 位、18 位和20 位）18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)32 -- Widebus™（32 位和36 位）6. 选项空= 无选项2 -- 输出串联阻尼电阻4 -- 电平转换器25 -- 25 欧姆线路驱动器7. 功能244 -- 非反向缓冲器/驱动器374 -- D 类正反器573 -- D 类透明锁扣640 -- 反向收发器8. 器件修正空= 无修正字母指示项A-Z9. 封装D, DW -- 小型集成电路(SOIC)DB, DL -- 紧缩小型封装(SSOP)DBB, DGV -- 薄型超小外形封装(TVSOP)DBQ -- 四分之一小型封装(QSOP)DBV, DCK -- 小型晶体管封装(SOT)DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装(TSSOP)FK -- 陶瓷无引线芯片载体(LCCC)FN -- 塑料引线芯片载体(PLCC)GB -- 陶瓷针型栅阵列(CPGA)GKE, GKF -- MicroS tar™ BGA 低截面球栅阵列封装(LFBGA)GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列(VFBGA)HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装(CQFP)J, JT -- 陶瓷双列直插式封装(CDIP)N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装(PDIP)NS, PS -- 小型封装(SOP)PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装(TQFP)PH, PQ, RC -- 四方扁平封装(QFP)W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装(CFP)10. 卷带封装DB 和PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。
IC品牌大全
IC品牌大全【IC品牌大全】一、引言IC（Integrated Circuit）即集成电路，是现代电子技术中的重要组成部分。
随着电子技术的不断发展，IC品牌也越来越多。
本文将为大家介绍一些知名的IC品牌，包括其背景、产品系列以及市场影响等方面的内容。
二、知名IC品牌介绍1. Intel（英特尔）背景：Intel成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州。
作为全球最大的半导体芯片制造商之一，Intel在计算机和通信领域具有重要地位。
产品系列：Intel的产品系列包括处理器、芯片组、无线通信芯片等。
其处理器系列包括酷睿、至强等，广泛应用于个人电脑、服务器等领域。
市场影响：Intel凭借其高性能的处理器和技术优势，成为全球计算机市场的领导者之一。
2. Samsung（三星）背景：三星电子成立于1969年，总部位于韩国首尔。
作为全球知名的综合性电子企业，三星在IC领域具有重要地位。
产品系列：三星的产品系列涵盖了存储器、处理器、传感器等多个领域。
其存储器系列包括闪存、DRAM等，广泛应用于智能手机、电脑等设备。
市场影响：三星凭借其高品质和创新的产品，在全球IC市场中具有较大的份额，并在智能手机领域取得了巨大成功。
3. Texas Instruments（德州仪器）背景：德州仪器成立于1930年，总部位于美国德克萨斯州。
作为全球领先的半导体公司之一，德州仪器在模拟和数字信号处理领域具有重要地位。
产品系列：德州仪器的产品系列包括模拟集成电路、数字信号处理器、功率管理芯片等。
其模拟集成电路广泛应用于工业控制、汽车电子等领域。
市场影响：德州仪器凭借其技术领先和高性能的产品，赢得了广泛的市场认可，并在多个领域取得了成功。
4. Qualcomm（高通）背景：高通成立于1985年，总部位于美国加利福尼亚州。
作为全球知名的半导体公司，高通在移动通信领域具有重要地位。
产品系列：高通的产品系列包括移动处理器、无线通信芯片等。
全球10大封装代工公司排名
全球10大封装代工公司排名摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。
就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。
因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。
在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。
同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。
与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。
因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。
IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。
根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。
而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。
进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。
因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全IC（Integrated Circuit，集成电路）是现代电子技术中的重要组成部分，广泛应用于各个领域。
在市场上，有许多知名的国内外IC品牌，本文将为您介绍一些具有代表性的品牌。
一、国内IC品牌1. 中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国领先的半导体集成电路制造企业，成立于2000年，总部位于上海。
中芯国际提供各种类型的集成电路产品，包括模拟芯片、数字芯片、存储芯片等。
2. 瑞芯微（Rockchip）：瑞芯微成立于2001年，总部位于北京。
作为一家专注于嵌入式芯片设计的公司，瑞芯微主要生产应用于智能手机、平板电脑、智能电视等产品的芯片。
3. 全志科技（Allwinner）：全志科技成立于2007年，总部位于北京。
全志科技专注于移动互联网应用处理器的研发和销售，在平板电脑、智能电视、智能家居等领域具有广泛的应用。
4. 美芯（MEX）：美芯是中国领先的模拟集成电路设计公司，成立于2002年，总部位于上海。
美芯专注于提供高性能、高可靠性的模拟集成电路产品，广泛应用于通信、消费电子等领域。
5. 立锜（Leadtrend）：立锜成立于1997年，总部位于台湾。
立锜是一家专注于模拟集成电路设计的公司，产品涵盖了电源管理、LED驱动、音频放大等领域。
二、国外IC品牌1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球知名的半导体制造商，总部位于美国加利福尼亚州。
英特尔主要生产微处理器，广泛应用于个人电脑、服务器、嵌入式系统等领域。
2. 三星电子（Samsung Electronics）：三星电子是韩国最大的电子公司之一，总部位于首尔。
三星电子生产各种类型的集成电路产品，包括存储芯片、处理器、显示器等。
3. 台积电（TSMC）：台积电是全球领先的半导体代工厂商，成立于1987年，总部位于台湾。
台积电提供先进的制程技术，为各大芯片设计公司提供代工服务。
4. 高通（Qualcomm）：高通是全球领先的无线通信技术公司，总部位于美国加利福尼亚州。
IC常见封装大全-全彩图
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装； 十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装； 十二、MSM芯片模块系统
0.65
0.22
+0.08 -0.05
0.10-+00..0085
0.25 0.127±0.08
Lead Pitch 引线间距
Row Spacing 跨度
0.65mm(25.6mil) 5.72mm(225mil)
金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
并用于表面贴装。即便它拥
脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220
有与TO相同的形状，但不同
封装，但也可被视为SIP封装的一种。
的制造商也可能使用不同的
IC品牌大全
IC品牌大全一、品牌简介IC（Integrated Circuit，集成电路）是一种将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
IC品牌大全是一个收录了全球各个知名IC品牌的综合性数据库，为用户提供了详细的品牌信息和产品资料，匡助用户了解和选择适合自己需求的IC产品。
二、品牌分类IC品牌大全按照不同的分类标准，将IC品牌分为以下几个类别：1. 厂商品牌厂商品牌是指直接生产和销售IC产品的公司的品牌。
这些公司通常拥有自己的生产线和研发团队，能够提供各种类型和规格的IC产品。
常见的厂商品牌包括Intel、Samsung、Texas Instruments等。
2. 分销商品牌分销商品牌是指在IC市场上代理销售其他厂商产品的公司的品牌。
这些公司通常与多个厂商建立合作关系，通过销售渠道将各种品牌的IC产品提供给客户。
常见的分销商品牌包括Arrow Electronics、Avnet、Digi-Key等。
3. 设计公司品牌设计公司品牌是指专门从事IC设计的公司的品牌。
这些公司通常不直接生产IC产品，而是通过设计和开辟IC芯片，然后将设计文件交由合作的代工厂进行生产。
常见的设计公司品牌包括Qualcomm、Broadcom、MediaTek等。
4. 代工厂品牌代工厂品牌是指专门从事IC生产的代工厂的品牌。
这些代工厂通常接受来自设计公司的设计文件，负责生产和创造IC芯片。
常见的代工厂品牌包括TSMC、GlobalFoundries、SMIC等。
5. 封装测试厂商品牌封装测试厂商品牌是指专门从事IC封装和测试的公司的品牌。
这些公司接受来自代工厂生产的芯片，进行封装和测试后交付给客户。
常见的封装测试厂商品牌包括ASE Group、Amkor Technology、Powertech Technology等。
三、品牌信息IC品牌大全提供了每一个品牌的详细信息，包括但不限于以下内容：1. 品牌简介对每一个品牌进行了简要的介绍，包括品牌的历史、发展背景、主要产品等。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全在当今数字化时代，IC（Integrated Circuit）芯片作为电子产品的核心组件，扮演着至关重要的角色。
随着科技的不断发展，国内外IC品牌也在不断涌现，为消费者提供了更多的选择。
本文将为大家介绍一些国内外知名的IC品牌，帮助读者更好地了解市场上的主要品牌。
一、国内IC品牌1.1 三星（Samsung）三星作为韩国知名电子企业，其IC产品在全球范围内备受认可。
三星的IC产品涵盖了存储芯片、处理器芯片等多个领域，广泛应用于智能手机、电脑等电子产品中。
1.2 联发科（MediaTek）联发科是国内知名的IC设计公司，主要生产中低端处理器芯片和无线通信芯片。
联发科的产品性价比高，受到许多手机厂商的青睐。
1.3 紫光展锐（UNISOC）紫光展锐是中国领先的芯片设计企业，专注于移动通信芯片和物联网芯片的研发。
紫光展锐的产品在国内市场具有一定的影响力。
二、国外IC品牌2.1 苹果（Apple）苹果作为全球知名的科技巨头，其自研的A系列处理器芯片备受赞誉。
苹果的处理器芯片在性能和功耗方面表现出色，被广泛应用于iPhone、iPad等产品中。
2.2 英特尔（Intel）英特尔是全球最大的半导体公司之一，主要生产微处理器芯片和芯片组。
英特尔的产品性能稳定可靠，被广泛应用于个人电脑、服务器等设备中。
2.3 AMDAMD是英特尔的主要竞争对手，主要生产处理器芯片和显卡芯片。
AMD的产品在性能和价格方面具有竞争力，备受游戏玩家和DIY爱好者的青睐。
三、IC品牌的发展趋势3.1 人工智能芯片随着人工智能技术的快速发展，人工智能芯片成为IC行业的热门领域。
各大IC品牌纷纷加大对人工智能芯片的研发投入，推动技术创新。
3.2 物联网芯片随着物联网技术的普及，物联网芯片需求不断增加。
IC品牌在物联网芯片领域加大研发力度，推动物联网技术的发展。
3.3 自动驾驶芯片自动驾驶技术是未来汽车行业的发展趋势，自动驾驶芯片成为关键技术。
IC封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
IC品牌大全
IC品牌大全一、概述IC（Integrated Circuit）是集成电路的简称，是一种将多个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
IC的品牌众多，涵盖了各个领域的应用，从通信、计算机、消费电子到汽车、医疗等行业。
本文将介绍一些知名的IC品牌及其主要产品系列。
二、知名IC品牌及产品系列1. Intel（英特尔）Intel是全球率先的半导体公司之一，其产品覆盖了计算机和通信领域。
其中，Intel的主要产品系列包括：- Intel Core处理器系列：适合于个人电脑和挪移设备，提供高性能和低功耗。
- Intel Xeon处理器系列：面向服务器和工作站，具有高性能和可靠性。
- Intel Atom处理器系列：用于嵌入式系统和挪移设备，具有低功耗和高集成度。
2. Qualcomm（高通）Qualcomm是全球率先的无线通信技术公司，其产品主要应用于挪移通信和无线连接领域。
主要产品系列包括：- Snapdragon处理器系列：用于智能手机、平板电脑和物联网设备，提供高性能和低功耗。
- Qualcomm Atheros系列：提供无线网络解决方案，包括Wi-Fi和蓝牙芯片。
3. Texas Instruments（德州仪器）Texas Instruments是一家全球知名的半导体公司，其产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信和消费电子等领域。
主要产品系列包括：- MSP430系列：低功耗微控制器，适合于电池供电的应用。
- TMS320系列：数字信号处理器（DSP），用于音频、视频和通信等领域。
- OMAP系列：应用处理器，用于挪移设备和消费电子产品。
4. NVIDIA（英伟达）NVIDIA是全球率先的图形处理器（GPU）创造商，其产品主要用于游戏、人工智能和数据中心等领域。
主要产品系列包括：- GeForce系列：用于游戏和娱乐，提供高性能的图形处理能力。
- Tesla系列：用于数据中心和科学计算，提供高性能的并行计算能力。
IC产品封装形式大全
IC产品封装形式⼤全IC产品封装形式⼤全什么叫封装封装，就是指把硅⽚上的电路管脚,⽤导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯⽚⽤的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯⽚及增强电热性能等⽅⾯的作⽤，⽽且还通过芯⽚上的接点⽤导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚⼜通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从⽽实现内部芯⽚与外部电路的连接。
因为芯⽚必须与外界隔离，以防⽌空⽓中的杂质对芯⽚电路的腐蚀⽽造成电⽓性能下降。
另⼀⽅⾯，封装后的芯⽚也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯⽚⾃⾝性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是⾄关重要的。
衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐为提⾼封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不⼲扰，提⾼性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴⽚封装两种。
从结构⽅⾯，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP ⼩外型封装，以后逐渐派⽣出SOJ（J型引脚⼩外形封装）、TSOP（薄⼩外形封装）、VSOP （甚⼩外形封装）、SSOP（缩⼩型SOP）、TSSOP（薄的缩⼩型SOP）及SOT（⼩外形晶体管）、SOIC（⼩外形集成电路）等。
从材料介质⽅⾯，包括⾦属、陶瓷、塑料、塑料，⽬前很多⾼强度⼯作条件需求的电路如军⼯和宇航级别仍有⼤量的⾦属封装。
封装⼤致经过了如下发展进程：结构⽅⾯：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料⽅⾯：⾦属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或⽆引线贴装－>球状凸点；装配⽅式：通孔插装－>表⾯组装－>直接安装⼆、具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英⽂Small Outline Package 的缩写，即⼩外形封装。
芯片封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。