电子产品制造工艺贴片质量及其检测培训资料
《帖片元件培训》课件
帖片元件培训
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目录
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01
培训背景
02
帖片元件基础知识
03
帖片元件的焊接技术
04
帖片元件的布局和布线
05
帖片元件的可靠性设计
06
01
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01
培训背景
培训目的和意义
提高员工技能水平
提升工作效率和质量
增强团队协作能力 促进企业创新发展
培训对象和需求
元件布局原则：合理布局， 避免相互干扰
元件间距要求：根据元件大 小和功能要求，保持适当的
间距
元件方向要求：根据电路原 理图和实际需求，确定元件
的方向和位置
元件标识要求：清晰标注元 件名称、型号、参数等信息，
便于识别和维护
布线技术和规则
布线技巧：使用自动布线工 具，提高布线效率
布线原则：遵循最短路径原 则，避免交叉和重叠
需求：掌握贴片元件的基本 原理、使用方法和注意事项
培训对象：电子工程师、硬 件工程师、研发工程师等
需求：了解贴片元件在电子 产品中的应用和优势
需求：提高贴片元件的设计 和制造能力，提高产品质量
和生产效率
培训目标和内容
目标：提高员工对贴片元件的认识和操作技能 内容：贴片元件的基本原理、分类、应用领域 操作技能：贴片元件的焊接、拆卸、检测 实践操作：模拟实际工作环境，进行贴片元件的操作训练
焊接方法和技巧
焊接工具：选择合适的焊接工具，如电烙铁、热风枪等
焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡、助焊剂等
焊接步骤：按照正确的焊接步骤进行，如预热、焊接、冷 却等
焊接技巧：掌握一些焊接技巧，如控制温度、控制时间、 控制力度等
电子产品生产工艺培训资料
电子产品生产工艺一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。
零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。
电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。
1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。
电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、调节更换方便等优点。
(1) 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。
当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。
紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。
若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件（如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。
(2) 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。
其中图（ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图（ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图（ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图（ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。
(3) 常用元器件的安装a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫（如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。
切不可使用弹簧垫圈。
塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。
b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。
散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。
安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。
《贴片工艺培训》课件
不同类型的电子元件具有不同的 电气特性和物理特性，如电阻的 阻值、电容的容量和耐压、晶体 管的放大倍数和频率特性等。
贴片胶的种类与特性
贴片胶的种类
贴片胶是用于将电子元件粘贴在电路板上的粘合剂，根据其成分和性能，有多 种类型，如热固型、热塑型、UV光固化型等。
贴片胶的特性
不同类型的贴片胶具有不同的粘附力、耐温性和固化方式，如热固型贴片胶具 有较高的粘附力和耐温性，UV光固化型贴片胶具有较快的固化速度。
无倾斜。
焊接
根据元件类型和工艺要求，选 择合适的焊接方式，确保焊点
质量。
质量检测与控制
目视检查
功能测试
通过肉眼或放大镜对贴装好的电路板进行 外观检查，查看元件是否贴装平整、无倾 斜，焊点是否光滑、无气泡。
对贴装好的电路板进行功能测试，检查电 路是否正常工作，元件是否正常连接。
参数测量
记录与统计
使用测量仪器对电路板上的元件参数进行 测量，确保符合设计要求。
定期对设备进行检查和维护，确保 设备正常运转，避免因设备故障导 致意外事故。
安全事故的应急处理措施
了解事故类型和原因
在发生安全事故时，首先要了解事故的类型和原因，以便采取正 确的应急处理措施。
启动应急预案
根据事故的类型和原因，启动相应的应急预案，以最大程度地减少 人员伤亡和财产损失。
及时报告和记录
20世纪60年代
最早的贴片工艺出现，主 要使用手工贴装。
20世纪80年代
随着自动化技术的不断发 展，自动化贴片设备逐渐 普及。
21世纪初
随着电子产品不断小型化、 轻薄化，高精度、高效率 的贴片设备成为主流。
02 贴片材料的选择与使用
电子元件的种类与特性
电子产品检验培训资料
电子产品检验的注意事项
注意产品质量波动和异常情况，及时采取措施防止不 良品的流出。
注意检测设备的精度和维护，确保设备的可靠性和稳 定性。
注意检测数据的准确性和可靠性，遵循数据修约原则 和误差分析方法。
注意操作安全，遵循安全操作规程，防止出现安全事 故。
02
电子产品检验的基本技能
电子产品检验的硬件检测
电子产品检验的质量保证
确保检验流程合规
电子产品的检验流程应符合国家和行业的相关标准和规定， 同时结合企业实际情况，制定合理的检验方案和流程。
强化检验人员素质
检验人员的专业技能和工作素质是保证检验质量的重要因素 ，企业应加强对检验人员的培训、考核和评价，确保他们具 备应有的专业知识和技能。
电子产品检验的质量控制
主要内容
包括检验理论学习、检验文件熟悉、检验流程掌握以及实际 操作训练等方面。
电子产品检验的流程和规范
流程
主要包括接收检验任务、制定检验计划、样品确认、检测项目确定、检测数 据记录与分析、出具检验报告等步骤。
规范
要求熟练掌握各种电子产品的检验规范和行业标准，了解国际和国内的相关 法规和标准，同时要遵循公司的质量标准和操作流程。
电子产品检验的质量改进
不断优化检验流程
随着企业发展和产品技术的不断更新，原有的检验流程可能已经不适应新产品的 检验要求，企业应不断优化和改进检验流程，提高检验效率和准确性。
加强与供应商合作
企业应与供应商建立良好的合作关系，共同探讨更加高效的检验方法和流程，提 高整体质量水平。同时，企业还应关注供应商的产品质量，帮助供应商提升质量 管理水平。
2023
电子产品检验培训资料
汇报人：
目录
电子产品检验培训资料
电子产品检验的技能和方法
电子产品检验的基本技能
电子产品检验的注意事项
包括对电子产品的了解、熟悉检测工 具和设备、掌握相关标准和规范等。
包括确保检测环境的清洁和安全、遵 守相关检测规范、正确使用检测设备 和工具等。
电子产品检验的基本方法
包括外观检查、性能测试、可靠性试 验等。
电子产品检验的案例分析
标准统一化
不同国家和地区之间的标准将逐渐趋向统一，减 少贸易和技术交流的障碍。
标准更新换代
随着技术的不断进步，电子产品检验的标准将不 断更新换代，以适应新的技术和市场需求。
电子产品检验的市场发展趋势
市场需求持续增长
随着电子产品市场的不断扩大和消费者对产品质量要求的 提高，电子产品检验市场的需求将持续增长。
检验项目
外观、图像质量、声音质量、电气性能、安全性能等。
检验方法
目视、图像测试、声音测试、电性能测试、安全测试等。
实例二：液晶电视产品检验案例
检验标准：符合相关行业标准 和制造商企业标准。
案例分析：某个液晶电视产品 在检验过程中发现存在以下问 题
屏幕表面有气泡和杂质，影响 美观和使用体验；
实例二：液晶电视产品检验案例
电子产品检验的基本流程
问题反馈与改进
将检验过程中发现的问题及时反 馈给相关部门和人员，并跟踪问 题的改进情况。
检验记录与报告
对检验过程和结果进行详细记录 ，并生成检验报告，以便分析和 改进。
电子产品检验的注意事项
注意安全操作
在检验过程中要注意安全操作 ，避免因操作不当导致的意外 事故。
提高检验员素质
确保产品质量稳定。
实施定期的内部审核和外部审核
02
电子车间SMT工艺质量控制培训课件
回流焊：将电子元 件焊接到PCB上
检查：检查焊接质 量，确保无缺陷
清洗：去除残留的 助焊剂和污染物
测试：检查电路板 的电气性能，确保
正常工作
包装：将电路板包 装并准备发货
工艺特点
01
自动化程度高： 采用自动化生 产线，提高生 产效率
02
精度高：采用 高精度设备， 保证产品质量
03
灵活性强：可 根据需求调整 生产线，适应 不同产品需求
漏焊等
02
焊锡不足：焊锡 量不足，导致焊
接不牢固
03
焊锡过多：焊锡 量过多，导致焊
接不美观
04
焊盘偏移：焊盘 位置偏移，导致
焊接困难
05
焊盘污染：焊盘 表面污染，导致
焊接不良
06
焊接温度过高： 焊接温度过高，
导致焊接不良
07
焊接时间过长： 焊接时间过长，
导致焊接不良
08
焊接压力不足： 焊接压力不足， 导致焊接不牢固
01
温度控制：确保焊接温量
02
时间控制：控制焊接时 间，避免过短或过长
04
速度控制：控制焊接速 度，保证焊接效果
设备维护保养
01 定期检查设备，确保设备正常运行 02 定期清洁设备，保持设备清洁 03 定期更换设备零部件，确保设备性能 04 定期进行设备校准，确保设备精度
09
焊接压力过大： 焊接压力过大，
导致焊接不良
10
焊接顺序错误： 焊接顺序错误，
导致焊接不良
原因分析
D
设备问题：设备故障，影响焊接质量
C 工艺问题：焊接参数设置不当，导致焊接不良
B 材料问题：元器件质量差，影响焊接效果
DFM培训资料
如锻造、铸造、粉末冶金等，适用于制造不 规则形状的零件。
连接工艺
表面处理
如焊接、铆接、螺栓连接等，用于将多个零 件组装成完整的机器。
如喷丸、抛光、电镀等，用于提高零件表面 质量和防腐能力。
制造过程与控制
工艺规划与设计
根据产品要求制定制造工艺，选择合适的 加工方法和设备，并进行工艺设计。
质量控制与检验
DFM的目标是在产品开发早期阶段预测和解决潜在的制造问 题，从而提高产品的可制造性、降低制造成本、缩短产品上 市时间。
DFM发展历程
DFM的概念和方法起源于20世纪80年代，当时主要应用于电子产品领域。
随着计算机辅助设计（CAD）和制造（CAM）技术的发展，DFM方法逐渐扩展到 其他制造业领域，如汽车、航空航天、医疗器械等。
制定质量标准和检验计划，通过抽样检验 、全数检验等方式保证产品质量。
生产计划与调度
根据市场需求、产能和资源情况制定生产 计划，合理安排生产顺序和生产进度。
成本控制与优化
通过降低原材料消耗、提高生产效率等方 式降低生产成本。
生产现场管理与改进
设备维护与管理
制定设备维护计划，保证设备正常 运行，提高设备利用率。
《dfm培训资料》
xx年xx月xx日
目 录
• DFM介绍 • DFM基本原理 • DFM设计规范 • DFM材料选择 • DFM工艺与制造 • DFM质量检测与评估
01
DFM介绍
DFM定义
DFM（Design for Manufacturing）是指面向制造的设计方 法，它强调在产品开发过程中，将制造过程的需求和限制纳 入设计决策中，综合考虑产品的功能、性能、可靠性、成本 、交货期等因素。
目前，DFM已经成为现代制造业的重要组成部分，被广泛应用于新产品开发和生 产过程中。
SMT培训资料
03
继续发展。
smt的工作内容与职责
对印刷电路板进行贴片、焊接、 检测、维修等操作。
对生产过程中的问题进行分析、 处理和解决。
负责对电子元件进行检测、筛选 、加工和组装。
对生产设备进行维护、保养和调 试。
对生产计划和生产进度进行管理 和控制。
02
smt工作技能
贴片机操作技能
熟练掌握贴片机的基本操作，包括启动、装载 、卸载等步骤。
学习新技术
关注行业新动态和新技术的应用， 如人工智能、物联网等技术在SMT 领域的应用。
实践经验积累
通过实践经验的积累，不断总结和 反思，提高技能水平。
参加专业竞赛
参加专业竞赛可以锻炼技能水平， 提高自己的专业素养。
THANKS
感谢观看
smt培训资料
xx年xx月xx日
目录
• smt简介 • smt工作技能 • smt工作流程 • smt行业现状与发展趋势 • smt职业规划与职业素养
01
smt简介
smt是什么
1
表面贴装技术（SMT）是一种将电子元件组装 到印刷电路板表面的组装技术。
2
SMT是现代电子制造产业的核心技术之一，具 有高密度、高频、高速、低成本、绿色环保等 优点。
SMT行业将朝着高精度、高效率、绿色环保等方向发 展。
5G、物联网、人工智能等新技术将为SMT行业带来新 的发展机遇。
5G、物联网、人工智能等新技术将为SMT行业带来新 的发展机遇。
smt行业面临的挑战与机遇
SMT行业面临着技术人才短缺、成本上升等挑 战。
SMT行业同时也面临着巨大的发展机遇，如新 技术应用带来的市场空间、政策支持等。
3
SMT是实现电子设备轻、薄、小、多功能、高 可靠性和低成本的重要手段。
电子材料认识、SMT工艺与检验培训资料
金属氧化膜电阻
制作：在真空中加热合金，合金蒸发， 在瓷棒表面形成一层导电金属膜。刻槽 和改变金属膜厚度控制阻值。
优点：体积小、精度高、稳定性高、噪 音小、电感量小。
缺点：成本高。
水泥电阻
制作：把电阻体放入方形瓷器框内，用 特殊不可燃耐热水泥填充密封而成。
品质理念
品质是企业的生命 品质是把良品交给下工序 品质是第一次就做好 品质是满足客户要求 品质能做好，大家没烦恼
品质理念
品质是把工作做得更好 品质是永无止境的改善 品质是超越客户的要求 品质是做事循规蹈矩 品质是遵纪守规（工艺纪律、作业规范） 品质是保持整洁 品质是精诚团结
SMT贴装焊接过程
无源器件和有源器件
无源器件：工作时其内部没有任何形式的电源。 它在电路上有两个基本特征： (1)自身消耗电能，或把电能转换为其它形式。 (2)只需输入信号就能工作。
有源器件：工作时其内部有电源存在。它在电 路上的特征是： (1)自身消耗电能。 (2)除了输入信号，必须有外加电源才能工作。
E6和E24数系及公比
对E6系列规范规定了六个基本数：1、1.5、
2.2、3.3、4.7、6.8（即E6 数系）；E6数系的
公比为10的6次方根，即
。
对E24系列规定二十四个基本数：1、1.1、1.2、
1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、
3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、
电阻值标示注意
一般精度为5%的贴片电阻的阻值用三位 数字标示，1%的精密电阻用4位数字标 示。但元件体上三位数字标示的电阻不 一定都是普通电阻。精密电阻也有用三 位数字标示的。对三位数字标示的电阻， 必要时要通过查看料盘标签来确定精度 指标。同样，对色环电阻，4环和5环标 示的其阻值精度未必不同。
SMT基础培训资料
SMT发展历程
• SMT发展历程：SMT技术起源于20世纪60年代，最初主要用于军事和航天领域。随着70年代初个人电脑的出现，SMT逐渐 被广泛应用于消费电子产品中。随着技术的不断进步，SMT的组装密度和生产效率不断提高，成为现代电子制造行业的主 流技术。
SMT应用领域
• SMT应用领域：SMT的应用领域非常广泛，包括消费电子 产品、通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械、航空 航天等。由于SMT具有组装密度高、可靠性高、生产效率高 等优点，因此在现代电子制造行业中占据着重要的地位。
SMT设备与工具
03
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标，精度越高、速度越快则生 产效率越高。
贴片机的种类繁多，按其工作原理可 分为吸嘴式和气动式两种。
贴片机的主要技术参数包括贴装精度、 贴装速度、基板尺寸和重量等。
smt基础培训资料
目录
• SMT基本概念 • SMT工艺流程 • SMT设备与工具 • SMT材料 • SMT质量控制 • SMT安全与环保
SMT基本概念
01
SMT定义
• SMT定义：表面贴装技术（Surface Mount Technology，简 称SMT）是一种将电子元件装配到印刷电路板表面的组装技术。 它通过使用自动化的设备和程序，将小型化、微型化的电子元 件贴装在PCB板的表面，实现电子产品的微型化、高密度和自 动化的生产。
等。
功能检测
通过测试产品的各项功能是否 正常来实现质量控制，如按键 是否灵敏、显示是否清晰等。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇 到的各种环境条件，对产品进 行耐久性、稳定性和可靠性等 方面的测试。
AOI培训资料
AOI培训资料【第一篇】AOI培训资料：提升生产效率的关键在现代工业生产中，自动光学检测（Automated Optical Inspection，简称AOI）技术被广泛应用于电子制造业，用于检测电路板或其他电子组件的质量与可靠性。
AOI培训资料就是为了帮助工人和技术人员更好地理解和运用AOI技术，提升生产效率。
一、什么是AOI技术？AOI技术是利用光学成像技术配合计算机图像分析算法，对电子元器件及其焊接质量、位置等进行自动检测和判定的一种先进技术。
通过高分辨率的光学设备，AOI系统能够快速、准确地检测电子元器件的安装质量、焊接质量、电气连接等方面的问题。
二、为什么需要进行AOI培训？1. 提高产品质量：AOI技术可以检测出电子元器件的异常情况，如短路、焊接问题、缺失等，及时发现并解决这些问题，可以有效提高产品质量，减少不良品的产生。
2. 提升生产效率：AOI技术可以实现对成千上万个电子元器件的自动检测，与人工检测相比，大大提高了检测速度和效率，有助于加快生产速度，缩短交货周期。
3. 减少人力成本：传统的电子元器件检测需要大量的人力投入，不仅费时费力，而且易出现疏漏和误判。
通过进行AOI培训，企业可以培养出专业的AOI技术人员，降低人力投入成本，提高检测的准确性和效率。
三、AOI培训资料内容1. AOI系统基本原理：介绍AOI技术的原理和基本构成，包括光源装置、成像装置、图像处理和分析算法等。
2. AOI系统的应用场景：针对不同领域的电子制造业，阐述AOI 技术的应用场景和适用范围，如SMT焊接检测、PCBA贴片检测等。
3. AOI系统的操作流程：详细介绍AOI系统的操作流程，包括图像采集、图像预处理、特征提取、缺陷检测和结果输出等各个环节。
4. AOI系统的常见问题与解决方法：总结AOI系统在实际应用中可能遇到的问题和解决方法，帮助培训对象快速排除故障，提高使用效果。
5. AOI系统的性能评估和优化：介绍如何通过性能评估和优化，进一步提升AOI系统的检测准确性和效率，推动企业生产管理的持续改进。
smt工艺流程培训
smt工艺流程培训SMT（表面贴装技术）是一种应用广泛的电子制造工艺，它通过将电子元件直接焊接到PCB（Printed Circuit Board）的表面，实现电子产品的组装。
在SMT工艺中，元件的焊接通常使用无铅焊膏，因为无铅焊膏不仅环保，还具有良好的焊接效果。
以下是一份针对SMT工艺流程的培训材料，旨在帮助操作人员了解SMT工艺的基本流程及要点。
一、物料准备1. 确保所需元件和PCB的准备情况。
2. 检查元件规格是否与BOM（Bill of Materials）一致。
3. 检查PCB上的焊盘是否干净，并清除任何杂质。
二、调试设备1. 打开设备电源，进行必要的设备自检。
2. 检查设备的适用程序是否加载正确，以确保正常操作。
三、贴片设置1. 根据SMT程序进行设备的贴片设置。
2. 来料检查，确保元件的正确性和完整性。
3. 调整贴片设备的参数，以确保准确精确地进行元件贴片。
四、焊接预热1. 打开贴片设备的预热功能，提前预热PCB和元件。
2. 检查预热时间和温度是否符合要求，确保焊接质量。
五、焊接过程1. 将元件从元件盘或者元件带上取下。
2. 将元件精确放置在焊盘上，并确保正确方向。
3. 将PCB送入设备，焊接设备自动完成焊接过程。
4. 检查焊接后的焊点质量，确保焊点完整和正确连接。
六、焊后处理1. 确保焊接设备完全停止工作后，将PCB从设备中取出。
2. 检查焊接质量，如有问题及时修复或重做焊接。
七、清洁和维护1. 对设备进行日常清洁和维护，保持设备的正常运行状态。
2. 清除焊接产生的废弃物，防止对设备和产品造成污染。
SMT工艺流程是一项需要严谨细致操作的工作，培训人员应全面掌握操作要领，并注重安全和品质控制。
只有这样，才能确保生产过程的正常运行并生产出高质量的电子产品。
同时，持续学习和改进是保持SMT工艺流程高效运作的关键。
电子产品检验培训资料
电子产品检验培训资料电子产品检验培训资料（上篇）一、导论电子产品的普及和快速发展使得电子产品质量检验成为保证产品质量和技术合规性的重要环节。
电子产品的检验需要依靠专业知识和技术手段，同时还要遵守相应的标准和法规。
本文将介绍电子产品检验的基本概念、方法和注意事项，帮助您了解电子产品检验的主要内容和流程。
二、电子产品检验的概念电子产品检验是指对电子产品的各项性能、安全性、合规性等进行评估和验证的过程。
检验内容包括但不限于电气特性、无线性能、环境适应性、可靠性、安全性、防护等方面。
通过检验，可以评估产品是否符合相关标准要求，确保产品的质量和安全性。
电子产品检验通常由专业的第三方检验机构进行，也可以由生产厂家自行进行，但需遵守国家相关法规和标准。
三、电子产品检验的方法1. 样品选择在进行电子产品检验时，首先要选择合适的样品。
样品选择应具有代表性，即能够代表批量生产中的产品。
样品数量应符合相关标准和规定，通常通过统计学方法来确定样本数量。
在选择样品时，还要注意是否包含了所有可能存在的不良情况和缺陷。
2. 检测设备电子产品检验需要使用一定的检测设备。
常用的设备包括示波器、频谱仪、电能表、网络分析仪等。
这些设备能够对产品的电气性能、信号质量、无线性能等进行测量和分析。
检验机构需要具备先进的仪器设备，并保证设备的准确性和可靠性。
3. 检验方法电子产品的检验方法有很多种，包括物理性能测试、电气参数测试、功能性测试等。
在具体进行检验时，需要根据产品的具体特性选择合适的方法。
例如，对于手机产品，可以通过物理性能测试来检验产品的耐磨性、抗压性等；对于电视产品，可以通过电气参数测试来检验产品的输入电压范围、功耗等。
4. 检验标准电子产品的检验需要遵守相应的标准和规定。
常见的标准包括国家标准、行业标准、国际标准等。
例如，对于手机产品的检验，可以参考国家标准《移动电话通信终端技术要求》，该标准规定了手机产品的各项性能指标和测试方法。
SMT培训资料（全）
SMT培训资料（全）SMT培训⼿册上册SMT基础知识⽬录⼀、SMT简介⼆、SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识⽬录六、松下贴⽚机系列七、西门⼦贴⽚机系列⼋、天龙贴⽚机系列第⼀章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表⾯贴装技术。
亦即是⽆需对PCB钻插装孔⽽直接将元器件贴焊到PCB表⾯规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上⾯的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但⼜区别于传统的THT。
那么，SMT与THT ⽐较它有什么优点呢？下⾯就是其最为突出的优点：1. 组装密度⾼、电⼦产品体积⼩、重量轻，贴⽚元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，⼀般采⽤SMT之后，电⼦产品体积缩⼩40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性⾼、抗振能⼒强。
焊点缺陷率低。
3. ⾼频特性好。
减少了电磁和射频⼲扰。
4. 易于实现⾃动化，提⾼⽣产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、⼈⼒、时间等。
采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利⽤这些优点来为我们服务，⽽且随着电⼦产品的微型化使得THT ⽆法适应产品的⼯艺要求。
因此，SMT是电⼦装联技术的发展趋势。
其表现在：1. 电⼦产品追求⼩型化，使得以前使⽤的穿孔插件元件已⽆法适应其要求。
2. 电⼦产品功能更完整，所采⽤的集成电路(IC)因功能强⼤使引脚众多，已⽆法做成传统的穿孔元件，特别是⼤规模、⾼集成IC，不得不采⽤表⾯贴⽚元件的封装。
3. 产品批量化，⽣产⾃动化，⼚⽅要以低成本⾼产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争⼒。
4. 电⼦元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应⽤。
5. 电⼦产品的⾼性能及更⾼装联精度要求。
6. 电⼦科技⾰命势在必⾏，追逐国际潮流。
SMT培训资料
贴片机
用于将表面贴装元件准确地放置在电路板 上。
SMT设备的选用原则
根据产品生产批量的大小，选 择适合的设备型号和规格。
根据生产效率和精度要求，确 定设备的性能指标和精度等级 。
根据设备厂家和价格，选择质 量可靠、价格合理的设备。
SMT工具的选用原则
根据生产效率和精度要求，选择 适合的工具型号和规格。
对SMT行业的影响
环保法规的实施对SMT行业产生了深远影响。法规对废气、废水和固体废弃物的 排放进行了严格限制，促使企业采用更加环保的生产工艺和设备，推动SMT行业 向绿色制造转型。
如何实现绿色生产
01
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03
04
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采用环保材料
在SMT生产过程中，应优 先选用环保、无毒、无害 的材料，降低生产过程对 环境的影响。
SMT物料可以根据不同的标准进行分类，如按功能、规格、 型号等，常见的分类方式有电子元器件、PCB板、辅助材料 和劳保用品等。
物料存储及使用注意事项
物料存储
不同类型的SMT物料需要不同的存储条件和方式，如电子元器件一般需要存 放在干燥、通风、无尘的环境中，而PCB板则需要注意防潮、防晒等。
物料使用注意事项
• 印刷问题：焊膏不均匀、厚度过大或过小等 • 解决方法：调整模板、检查焊膏质量和黏度 • 贴片问题：元件移位、损坏等 • 解决方法：调整贴片机参数、检查元件质量和传送带速度 • 检查问题：视觉和X光检查误差、漏检等 • 解决方法：提高检查精度、定期检查和维护设备 • 回流焊问题：焊接不牢固、气泡等 • 解决方法：调整回流焊温度曲线、控制加热速度和时间
广泛。
SMT的特点与优势
SMT具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强等优点。
SMT贴片技术培训教材
SMT培训教材（初级）初级培训内容为SMT部每位员工必备知识，新到员工必须通过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产，上岗后由生产管理人员根据不一样旳岗位需求对其进行必要旳现场培训指导；上岗工作至少六个月后根据个人体现和生产需要对其进行中级培训考核。
一、企业文化:杭州诚达到立于2023年3月，从属于荣达集团企业，企业总部位于山东济南。
杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立旳杭州生产基地，集团另下属济南荣达电子有限企业、齐河荣达电器有限企业、杭州信多达。
厂训：质量第一、质量兴厂、持续改善、追求卓越、顾客满意；二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽，佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环；更换工作服注意保管好个人物品。
2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为企业领导或参观客户，工作服一般不容许穿出厂房。
3、任何人不能将与生产不有关旳物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间；除少数人员工作需要外其他人不容许将带进车间。
4、生产人员不得随意通过货品通道。
5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品，女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。
6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不有关旳事情。
7、本车间白班早8点上班晚20点下班，夜班晚20点上班早8点下班。
生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。
所有员工不得无端迟到、早退及请假。
上、下班均需签名，否则为无效考勤，严禁代签一经发现必将严惩。
仪容仪表站姿：昂首、挺胸、收腹、自信；面对领导要将双手交叉放于体前，保持身体直立，不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。
三、SMT常识SMT即Surface Mount Technology表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行旳生产工艺。
具有如下特点：1、组装密度高，电子产品体积小、重量轻；2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低；3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰；4、易于实现自动化，提高生产效率、减少生产成本。
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玷污、引脚与焊膏没有接触； 判断是否错贴或反贴。
2020/8/7
贴片质量及其检测___贴片缺陷分析
1.元器件漏贴 原因:吸嘴被杂质堵住。
※现代贴片机都有补贴功能，（吸嘴在移动过程中如果掉片，贴片机还会 再去补贴），出现漏贴现象，多半是在贴放最后时刻发生的，一般在 PCB上能够找到漏贴的元件，
为了保证焊接无缺陷及机械电气连接的可靠性，一般要求元 件引脚/焊接面在其宽度方向与焊盘重叠75%以上。
2020/8/7
贴片质量及其检测___贴片质量分析
4.元器件
对细间距元件,极小的旋转误差或平移误差都可能使元件偏离而导致桥连 ； ！贴装小型（0402、0201）及细间距元件时，必须选用旋转误差和平 移误差很小的贴片机
2020/8/7
贴片质量及其检测___贴片质量分析
对贴装质量影响较大的因素有：贴装精度、贴片压力和剥 带速度等。
1.贴装精度
贴装精度为元件引脚中心线偏离对应焊盘中心线的最大位移 。
贴装精度的大小与贴片机的定位精度、PCB的定位误差、 PCB图形的制造误差、SMD尺寸及尺寸误差等多种因素有 关。
太大影响贴装精度，太小 有时会因PCB的翘曲而卡 住，影响正常的工作。
2020/8/7
贴片质量及其检测___贴片质量检测
贴片质量检测的目的
➢ 防止有缺陷的贴片或焊膏进入再流焊阶段； ➢ 为贴片机的及时校对、维护与保养等提供支持。
贴片质量检测的方法
在可行的情况下，在再流焊之前设置AOI。
再流焊前设置AOI的检测内容
贴片质量及其检测___贴片质量分析
7.PCB传送导轨与PCB间隙尺寸设定
贴片机都是靠导轨传送的，对不同厚度、不同宽度、不同大 小 PCB的贴装，均需重新调整宽度 ；
为了使PCB顺利地通过导轨，PCB与导轨的间隙应设为 0.2mm左右；
考虑到PCB的翘曲，PCB上面与导槽的间隙也要控制在适 当范围，一般设定为0.1~0.2mm。
实际生产线配置至少两台贴片机，高速贴片机主要贴装片式电阻、电容 等元件，高精度贴片机主要贴装PLCC、QFP等大型、多引脚的集成电 路器件；
圆柱形金属端器件容易发生滚动，贴装时焊膏黏度要比较高，且PCB最 好不动或移动速度、加速度很小。
5.焊膏
焊膏在贴装过程要求有足够的黏附力固定元器件； 焊膏在印刷后就及时进行贴片工序，否则助焊剂蒸发使黏性下降。
2020/8/7
角度偏移
贴片质量及其检测___常见贴装缺陷
➢末端偏移
➢侧面偏移
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贴片质量及其检测___常见贴装缺陷分
析
贴装缺陷的解决:
➢ 贴装压力是否太高或太低； ➢ 贴装加速度、速度是否太高； ➢ 贴装精度是否足够； ➢ 传感器工作是否正常； ➢ 喂料器工作是否正常； ➢ 焊膏的黏性是否足够； ➢ 焊膏暴露在空气中的时间是否太长； ➢ 外部环境是否有变化。
SMT组装质量检测
课题
贴片质量及其检测
2020/8/7
贴片质量及其检测
贴片工序的工艺质量目标
贴的 “准” 元器件引脚与焊盘对准。
贴的“对” 所贴元件的极性、面向、姿态正确。
不掉片 掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元器 件吸附表面的不平、引脚的变形等都会导致贴装过程中元件 掉落。 掉片的多少常用“掉片率”来表示，一般希望控制在0.05% 。
2020/8/7
2020/8/7
贴片质量及其检测___贴片质量分析
5．剥带速度
剥带速度一般为120～300mm/min，这个速度一方 面保证了元件不从带子凹腔中蹦出，另一方面也保证 了盖带一被撕断。
6.编程技巧
为了缩短贴片机工作周期，提高贴装效率，对供 料器的放置与贴片顺序都应采用最优的线路进行。
2020/8/7
2.元器件错贴 原因：喂料器位置装错或编写贴片程序将元器件数据填错。 3.元器件极性贴反 原因：主要跟喂料器和贴装程序有关。 4.没有满足最小电气间隙 原因：相邻两个元件相向偏移。 5.元器件贴偏 原因；贴片机精度不够或振动冲面贴装
侧面贴装