三防漆涂覆方法工艺对比

三防漆涂覆方法工艺对比

三防漆的几种操作工艺，那种方便，那种又简单快速有效，当然在涂覆之前，都要把板清理干净，下面敏通为大家好好的比较下这几种工艺。

在涂覆三防漆之前的准备：

清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，10-30分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳；

1．浸涂法

浸涂法从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于需完全涂覆的场合；就涂覆的效果而言，浸涂方法是最有效的方法之一。

优点：可采取手工或自动化涂布。手工操作简便易行，投资小；材料转移率高，可完全涂覆整个产品而无遮蔽效应；自动化浸涂设备可满足大批量生产的需要。

缺点：涂覆材料容器若是开放式的，随着涂覆次数的增加，会有杂质问题，需定期更换材料并清洁容器，同溶剂按发也需要不断补充；涂层厚度过大而且抽出电路板后会很多材料因滴流而浪费；需要遮盖相应部位；遮盖/去除遮盖需要大量的人力及物力；涂布质量难以控制。到致性差；过多的人工操作可能会对产品造成成不必要的物理性损伤；要点：应以密度计随时监控溶剂的损失，以保证合理的配比；浸入及抽出速度应加以控制。以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷；应在洁净而且温度/湿度受控的环境下操作。以免影响材料的点结力；应选择无残胶而且防静电的遮盖胶带，如果选择普通胶带，则必须使用去离子风机。

2．刷涂法

此方法是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于实验室环境或小批量试制/生产，一般是涂覆质量要求不是很高的场合。

优点：几乎不需设备夹具投资；节省涂覆材料；一般不需要遮盖工序。

缺点：适用范围窄。效率最低；整板刷涂时有遮蔽效应，涂覆一致性差，因人工操作，易出现气泡、有波纹、厚度不均匀等缺陷；需要大量人力。

3．喷涂法

喷涂法是业界最常用的涂敷方法，它有手持式喷枪，自动涂敷设备等多种选择。使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规摸的生产，但是这两

种喷涂方式对于操作的准确性要求较高，且可能产生阴影（元器件下部未覆着三防漆的地方）。

优点：手工喷涂投资小，操作简便；自动化设备的涂覆一致性较好；生产效率最高，易于实现在线式自动化生产，可适于大中批量生产。一致性及材料成本通常会优于浸涂法，虽然也需要遮盖工艺但不如浸涂要求高。

缺点：需要遮盖工序；材料浪费大；需要大量人力；涂敷一致性差，可能有遮蔽效应，对窄间距元器件下面进入困维。

4、设备选择性涂敷该工艺是当今业界的焦点，近年来发展迅速，出现了多种相关技术，选择性涂敷工艺均采用自动化设备和程序控制，有选择性地涂覆相关区域，适于中大批量生产；它采用无空气喷嘴来进行涂覆。涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表，可减少遮盖。PCB 板喷漆时，有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶，可考虑按接插件形状、大小、位置，做一个组合式罩子，用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。

优点：可彻底去除遮盖/去除遮盖工序及由此带来的大量的人力/物力浪费；可涂敷各种类型的材料，材料利用率高，通常可达到95%以上，较喷涂方式可节约50%左右的材料，可有效地保证某些须裸露部分不被涂敷；极佳的涂敷一致性，；可实现在线式生产，生产效率高；有多种喷嘴可供选择，可实现较清晰的边缘形状。

缺点：因成本原因，不适于短期/小批量的场合；仍有遮蔽效应，对某些复杂的元器件涂敷效果差，需人工补喷；效率不如自动化浸涂和自动化喷涂工艺。