PCBA涂覆工艺控制规范1

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PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍

PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍编辑：东莞市硕安涂电子有限公司三防涂覆加工部一、三防涂覆的必要性：1.概论：随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。

产品的可靠性要有更好地保证，必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺。

2.环境因子介绍：二、三防涂覆的目的三防涂覆的目的：为进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增强元器件抗冲击、振动的机械性能，以达到长期防潮、防霉、防盐雾浸蚀的目的。

同时能防止由于温度骤然变化，空气中产生‘露点’，使印制导线漏导增加，短路、甚至击穿。

此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。

三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。

它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。

三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响，同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。

三、三防漆类型和选型标准：性能“三防”漆类别丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯体积电阻率ρv (Ω*cm)1012～10141012～10151013～10151011～10141015～1016介质系数ε 3.8～4.2 3.4 2.6～2.8 3.8 2.65 损耗角正切tgδ 3.5×10-2 2.3×10-2 3.5×10-3 3.4×10-28.0×10-4 CET(10-5/e℃) 5～9 4.5～6.5 6～9 10～20 3～8 耐热性(℃) 120 130 180 120 130膜厚要求(μm) 25～75 25～75 50～200 25～75 12.5～50东莞市硕安涂电子三防漆选型标准四、三防工艺流程1.三防前期处理：1.1.准备a. 准备产品及胶水及其他必要的物品；b. 确定局部保护的部位；c. 确定关键工艺细节2.2.清洗a. 应在焊接之后最短的时间内清洗，防止焊垢难以清洗；b. 确定主要污染物是极性，还是非极性物，以便选择合适的清洗剂；c. 如采用醇类清洗剂，须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则，防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸；d. 水清洗，用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准；3.3.遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备)，即掩膜；a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护；c. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护；4.4.除湿a. 经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；b. 根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间；2. 三防涂覆工艺流程图五、三防涂覆产线规划产线布局：传送轨道+涂覆机+检测工作台+烘烤炉+炉后检查工作台六、三防漆膜厚度测试规范七、三防涂覆避让位置以及线路板设计要求三防涂覆避让位置：需要电气连接的区域，如金焊盘、金手指、金属通孔、测试孔；电池及电池固定架；连接器；保险丝及外壳；散热装置；跳线；光学装置的镜头；电位计；传感器；没有密封的开关；会被涂层影响性能或操作的其它区域。

PCBA-工艺设计规范要点

1.目的PCB 工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。

提高PCB 设计质量和设计效率。

提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。

适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。

PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。

常用PCBA 的7 种主流加工流程单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMDPCB 工艺设计规范双面贴常规波峰焊双面混装常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 组装加热次数为效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、器件为SMD器件为SMD、3.2.PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。

不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。

能接受的3.2.2PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度0.8mm~3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度0.8mm~3mm考虑到生产的通用性，建议Layout PCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。

pcba三防漆涂覆标准

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的三防涂覆标准通常指的是在电子产品制造中对电路板进行涂覆以保护其免受外部环境的影响，包括防尘、防潮和防化学腐蚀。

这些标准可以因制造过程和产品类型而异，但以下是一些通常用于指导PCBA 三防涂覆的标准和指导：1. **IPC-CC-830C（IPC Conformal Coating Standard）**：这是一个广泛接受的标准，用于定义和测试印刷电路板涂覆的性能和要求。

它包括不同涂覆材料（如聚氨酯、丙烯酸、硅胶等）的要求，以及涂覆厚度、涂覆均匀性、粘附性、电绝缘性等方面的测试。

2. **MIL-I-46058C（Military Specification）**：这是美国军方的标准，用于涂覆电子组件以满足军事要求。

虽然它主要面向军事应用，但也在一些工业和航空领域有所应用。

3. **UL 746E（Underwriters Laboratories）**：这是一个用于电气和电子设备的安全标准，包括涂覆材料的评估和测试。

UL 746E 包括了用于涂覆涂层的材料评估和性能要求。

4. **IEC 61086（International Electrotechnical Commission）**：这是一个国际标准，用于电子设备的涂覆和保护。

它包括了涂覆材料的要求以及涂覆层的性能测试。

涂覆标准通常涵盖涂覆的材料、厚度、均匀性、粘附性、绝缘性能、耐化学性能、耐热性能等方面的要求和测试方法。

在选择和应用涂覆材料时，通常需要根据具体的产品要求和环境条件来确定适当的标准和规范，并确保合适的质量控制和测试过程以确保涂覆的质量和性能。

最好的做法是与涂覆材料供应商、PCBA制造商或相关的行业专家合作，以确保涂覆过程符合适用的标准和指南，并满足产品的要求。

此外，根据产品的特定要求，还可以考虑定制的三防涂覆规范。

PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍

PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍
PCBA防尘漆涂覆加工工艺是一项关键工艺，它的主要目的是
确保PCBA电路板表面的元器件不因灰尘、湿气等原因而受到损坏，从而提高电路板的使用寿命和可靠性。

下面是PCBA防尘漆涂覆加
工工艺介绍。

1.准备工作
涂覆加工前，要将PCBA电路板进行清洗和干燥，确保表面干
净无污染物。

在进行涂覆加工前，确保所有元器件已经焊接好，并
且检查所有元器件是否正常工作。

2.涂覆工艺
PCBA防尘漆使用的涂布工艺一般分为手工涂布和机器涂布，
常规的涂布方法是采用手工涂布，但是对于大型批量生产，机器涂
布更加高效与方便。

3.光固化
在涂布完成后，PCBA还需要进行光固化处理，这是PCBA防尘漆处理过程的关键步骤之一。

其具体原理是，通过紫外光线的照射，使涂布的防尘漆快速固化并形成坚固的保护膜，起到对PCBA 电路板保护作用。

4.质量检验
完成涂覆加工后，需要进行质量检验，保证整个工艺流程的质量和效果。

主要检验内容包括光泽度、附着力、硬度以及保护效果等。

5.注意事项
* 涂布机器和UV固化灯需要定期维护和校准，确保其正常工作和出产的产品质量；
* 涂布工艺和光固化处理操作时，需要注意操作规范和安全措施，避免事故发生；
* 废弃的防尘漆需要处理好，不得乱倒乱扔，防止对环境造成污染。

以上是PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍，前期准备、涂布工艺和光固化、质量检测等环节的每一个细节都需要重视，从而保证PCBA电路板质量稳定和寿命延长。

PCBA防静电漆涂覆加工工艺介绍

PCBA防静电漆涂覆加工工艺介绍
**概述**
本文档介绍了PCBA防静电漆涂覆加工工艺，包括工艺流程、材料和设备要求以及注意事项。

**工艺流程**
1. 准备工作：清洁PCBA板面，移除灰尘和油污。

2. 涂覆底漆：使用刷子或喷枪将防静电底漆均匀涂覆在PCBA 板面上。

3. 干燥处理：将涂覆的PCBA板放置在恒温恒湿环境中，进行干燥处理。

4. 磨砂处理：使用砂纸或砂轮对PCBA板进行磨砂处理，去除表面不平整。

5. 涂覆防静电漆：使用刷子或喷枪将防静电漆均匀涂覆在PCBA板面上。

6. 二次干燥处理：将涂覆的PCBA板再次放置在恒温恒湿环境中，进行二次干燥处理。

7. 确认质量：检查涂覆的PCBA板表面是否均匀、光滑，并且没有起泡或流动现象。

**材料和设备要求**
- 防静电底漆：选择具有良好导电性能和粘附性的防静电底漆。

- 刷子或喷枪：选择适合涂覆防静电漆的刷子或喷枪。

- 恒温恒湿环境：确保干燥处理和二次干燥处理时的环境温度
和湿度稳定。

- 砂纸或砂轮：选择合适的砂纸或砂轮进行磨砂处理。

**注意事项**
1. 操作人员应戴上防静电手套和无尘服，以防止静电对PCBA
板的影响。

2. 在涂覆防静电底漆和漆后干燥处理时，避免接触PCBA板以
防止污染。

3. 涂覆防静电漆时，注意均匀涂覆，避免产生起泡和流动现象。

4. 在检查质量时，注意观察PCBA板表面是否平整，没有起泡
或流动现象。

以上是PCBA防静电漆涂覆加工工艺的基本介绍，希望对您有
帮助。

如有任何疑问，请随时与我们联系。

PCBA工艺设计规范

PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。

PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。

1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。

-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。

-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。

-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。

2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。

-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。

-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。

-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。

3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。

-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。

-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。

-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。

4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。

-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。

-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。

-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。

总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。

通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。

PCBA-工艺设计规范

PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。

PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。

2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。

2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。

2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。

3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。

3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。

3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。

3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。

3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。

PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范

PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范一、内容及适用范围：本操作规程规定了本公司所有类型PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范、工艺要求和质量要求。

二、使用材料、工具三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文胶纸、镊子、通风设备、晾干架、烤箱三、技术要求1．刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。

2．使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。

3. 涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。

4.工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5．喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6. 所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。

PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。

四、刷涂三防漆工艺要求：1.清洁和烘板，除去潮气和水分。

刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。

烘板条件：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。

2.按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂。

3.刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。

4.刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂厚度在0.1-0.3mm之间为宜。

5.刷涂后插式元件多的一面向上水平摆放在风干架上表干固化（用加热的方法可使涂层加速固化）。

6.在往PCB上涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域等（不可涂三防漆元器件见备注）是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用美纹纸遮盖保护。

如下图1—图6是不可刷涂三防漆元件图示说明。

7.如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层）。

PCBA三防漆喷涂工艺流程

PCBA三防漆喷涂工艺流程一、PCBA三防漆喷涂的定义和要求PCBA三防漆喷涂是指在印刷电路板(PCB)组装完成后，为了保护电路板上的元器件，防止其受到潮气、腐蚀等环境影响，使用特殊的三防漆进行喷涂处理的工艺过程。

PCBA三防漆通常具有防潮、防尘、防腐蚀的功能，能有效保护电路板的稳定性和可靠性。

在进行PCBA三防漆喷涂时，需要考虑以下要求：1.良好的涂层附着力：三防漆应具有较好的附着力，能够牢固地附着在电路板表面。

2.均匀的涂层厚度：涂层厚度应均匀且符合设计要求，以确保涂层的防潮、防尘、防腐蚀效果。

3.不影响电路板特性：三防漆的喷涂过程不应对电路板的电性能产生负面影响。

4.不影响元器件的正常工作：三防漆喷涂后的电路板上元器件应能正常工作，不受漆膜影响。

5.符合环保要求：采用无卤素、无溶剂、无重金属等环保的三防漆。

1.准备工作（1）选择合适的三防漆：根据电路板的使用环境和要求，选择合适的三防漆。

通常有水性三防漆、UV三防漆、环氧树脂三防漆等。

（2）准备喷涂设备：包括喷涂机、气源、过滤器等。

（3）准备工艺参数：设置好适当的喷涂速度、压力、喷涂距离等喷涂工艺参数。

2.准备电路板（1）清洁电路板：使用专用的洗涤剂或溶剂清洗电路板上的杂质和污染物，确保电路板表面干净。

（2）晾干电路板：清洗后的电路板应在通风处充分晾干。

3.涂层喷涂（1）调试喷涂设备：根据工艺参数调整喷涂设备，确保喷涂的稳定性。

（2）涂层喷涂：将喷涂设备对准电路板表面，开始进行喷涂，保持均匀的喷涂速度和压力。

（3）涂层干燥：喷涂完成后的电路板需在干燥室或恰当的环境下进行干燥，确保涂层完全干燥。

4.检测和修正（1）检测涂层质量：使用专业的检测仪器检查涂层的附着力、厚度等质量指标，确保涂层质量符合要求。

（2）修正不合格涂层：如果发现涂层出现问题，如附着力不足、涂层厚度不均匀等，需要进行修正。

修正方法包括重新喷涂、打磨、涂刷等。

5.包装和保管（1）包装：将喷涂完成的电路板包装好，防止其受到外界环境的影响。

PCBA工艺标准V01

第四部分：元件脚加工要求说明：此部分为PCB板短脚作业时的工艺要求，对于设备或流程有限制的不做强制要求。
一、立式元件脚高度加工要求（普通元件含电容、电阻、三极管、二极管、电感） 1、元件脚距与PCB上元件孔距相符的手插式普通元件：（图示10）电解电容、咪哪、绦纶电容、晶振和其它能插贴板、需插贴板的元件脚加工留脚长度H值为：H=3.0mm。
(板厚1.6mm+浮高0mm+焊脚长1.0mm)2.6mm≤H≤4.1mm(板厚1.6mm+浮高1.0mm+焊脚长1.5mm)
图示10：
H2
H1=1.6mm 0≤H2≤1mm
H
H3
H1
1.0≤H3≤1.5mm 2.8mm≤H≤4.1mm
2、元件脚距与PCB上元件插孔不相符的手插式普通元件和电阻、二极管、电感立式元件的元件脚加工留脚长度H值由工程依实际情况而定。
2、卧式特殊元件如大功率电阻、大功率二极管、高发热量的元件插件时的工艺要求依PCB实际情况而定。
三、卧倒式元件的插件工艺要求：卧倒式元件插件时要求元件平卧于PCB上，相对脚距长不可超过3mm，特别要求延长相对脚距的需增绝缘管以防短路，同时元件水平浮板高度不可超过1.5mm。特殊规格元件需打胶水固定，以防摇动时造成故障。
图示5：
S
H
H≤1.5mm H>1.5mm S≤1.5mm
OK NG OK
S >3mm(需加绝缘管) H≤1mm 作业方法：检查所插元件外观并核对物料规格，确认元件在PCB板上对应的丝印位置，分清有极性和有方向元件的插件方向，先将元件脚对正PCB板对应丝印位置的插孔垂直插入，并向下卧倒元件，然后将元件向卧倒的反方向推正使其贴板（图示6）：页次20F7

PCBA_工艺设计规范

PCBA_工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板焊接）工艺设计规范是指在PCB装配过程中，对工艺过程和相关参数进行规定和约束的技术文档。

它是确保电子产品质量可靠性和一致性的重要保障。

一、厂房环境要求1.温度：工作环境温度应控制在25℃左右，温度波动不得超过±3℃。

2.湿度：相对湿度控制在45%~75%之间。

3.空气净化：要采取空气过滤设备，保持空气质量良好，控制灰尘粒子数量。

4.静电防护：采取静电防护措施，如地板导电材料、静电防护垫和接地电阻等，确保装配过程中防止静电的积累和释放。

二、贴片工艺规范1. 定位精度：贴片元件的定位精度应符合IPC-A-610标准，通常为±0.1mm。

2.焊接温度曲线：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，确保焊接过程中温度的控制和适应不同元件的要求。

3. COB（Chip On Board）工艺：对于COB工艺，应控制好胶水剂量，保证芯片和PCB之间的紧密粘接，避免因胶水存在过多而引起的电气性能问题。

4.包装：对于贴片元件的包装材料和方法，应选择符合相关标准的防潮袋进行包装，以确保元件质量不受环境湿度的影响。

三、波峰焊工艺规范1.焊接温度：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，控制焊接温度在合适的范围内。

2.波峰高度：根据PCB板的厚度和元件的焊盘高度，设置合适的波峰高度，确保焊接质量。

3.焊盘设计：根据元件的引脚结构和大小，合理设计焊盘的形状和尺寸，确保焊接时元件能够正确定位并与焊盘良好接触。

4.焊接时间：控制焊接时间，确保焊点能够充分熔化和润湿，并且避免因焊接时间过长而引起的元件损坏。

四、手工焊接工艺规范1.焊锡面积：手工焊接时，焊锡面积应符合IPC-A-610标准，确保焊点质量可靠。

2.焊接温度：控制手工焊接温度在合适的范围内，以避免过高温度对元件和PCB的损害。

3.焊锡量：手工焊接时，要控制好焊锡的量，确保焊点充分连接，避免过多或过少的焊锡对焊点可靠性的影响。

PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍

产品的可靠性要有更好地保证，必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺。

同时能防止由于温度骤然变化，空气中产生‘露点’，使印制导线漏导增加，短路、甚至击穿。

此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。

它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。

??三、三防漆类型和选型标准：性能“三防”漆类别丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯体积电阻率ρv (Ω*cm)1012～10141012～10151013～10151011～10141015～1016介质系数ε 3.8～4.2 3.4 2.6～2.8 3.8 2.65 损耗角正切tgδ 3.5×10-2 2.3×10-2 3.5×10-3 3.4×10-28.0×10-4 CET(10-5/e℃) 5～9 4.5～6.5 6～9 10～20 3～8 耐热性(℃) 120 130 180 120 130膜厚要求(μm) 25～75 25～75 50～200 25～75 12.5～50东莞市硕安涂电子三防漆选型标准四、三防工艺流程1.三防前期处理：1.1.准备a. 准备产品及胶水及其他必要的物品；b. 确定局部保护的部位；c. 确定关键工艺细节2.2.清洗a. 应在焊接之后最短的时间内清洗，防止焊垢难以清洗；b. 确定主要污染物是极性，还是非极性物，以便选择合适的清洗剂；c. 如采用醇类清洗剂，须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则，防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸；d. 水清洗，用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准；3.3.遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备)，即掩膜；a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护；c. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护；4.4.除湿a. 经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；b. 根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间；2. 三防涂覆工艺流程图五、三防涂覆产线规划产线布局：传送轨道+涂覆机+检测工作台+烘烤炉+炉后检查工作台六、三防漆膜厚度测试规范七、三防涂覆避让位置以及线路板设计要求三防涂覆避让位置：需要电气连接的区域，如金焊盘、金手指、金属通孔、测试孔；电池及电池固定架；连接器；保险丝及外壳；散热装置；跳线；光学装置的镜头；电位计；传感器；没有密封的开关；会被涂层影响性能或操作的其它区域。

PCBA 制程工艺控制要点

三、钢网管控
d. 钢网开口比例：在通常情况下，如没有特殊要求，钢网开口比例选用1：1，如有特殊要求或在实际生产中有较多不良，开口比例可选用1：0.9到1：1.2之间（焊盘开口：钢网开口）。 e. 钢网清洗：钢网在反复印刷的过程中很容易脏污，故必须对钢网做定时清洗。一般情况下，机器每印刷3 – 5 片板时都应该进行一次自动擦拭，累计印刷15片板时应进行一次人工手工擦拭。
二、锡波参数管控
b. 锡液温度：温度对焊接的影响是至关重要的，无论回流焊还是波峰焊工艺，温度参数始终是最关键的参数之一。波峰焊锡液温度的设定值范围在260 - 270℃，对于某些非常简单的板，也可以设定到255℃，但不能再低，否则会产生焊接不良。一般来讲，温度高，焊接品质会好；但因为焊接是一个在高温下完成的过程，在焊接过程中所有参与焊接的元器件及板材都会经受热冲击，在其内部产生热应力，如控制不好，热应力就会导致相关材料损毁，最终结果可能是虽然焊接质量好，但板子在后端测试不良。所以锡液温度调整必须保持一个原则：就低不就高。如果经试验验证，在温度低的情况下也能取得好的焊接品质，则必须将低的温度值作为标准参数，不得再继续使用高的温度设定值。
二、锡膏管控
锡膏是SMT表面贴装制程最重要的材料。由于锡膏特殊的化学特性，它必须在特定的环境条件下保存和使用才能发挥其作用，否则会严重影响焊接的品质。锡膏的主要管控要点有： a. 锡膏的保存：锡膏要密封保存在2-10℃的环境中。建议冰箱的温度保持在5℃左右为最好。因锡膏有有效期限制，所以必须遵循 “先进先出”的原则。 b. 锡膏的解冻和搅拌：锡膏在使用前必须要进行解冻，即所谓的回温。回温时间在4小时左右。在锡膏从冰箱取出时，必须马上记录起始时间和标明回温结束时间。回温时间到之后，才能对此罐锡膏进行使用。锡膏在使用前还必须要搅拌，搅拌时间在3-5分钟。 c. 锡膏在钢网上的使用时间：在钢网上停留的锡膏，如果停留时间会超过2小时，则必须先将锡膏回收到锡膏罐中，并拧紧盖子保存；如锡膏在钢网上持续印刷时间超过8小时，则剩余的锡膏必须作报废处理。

PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书

PCBA生产加工通用操作规范要求目录1目的 (3)2范围 (3)3术语与定义 ............................................................................................. 错误！未定义书签。

4引用标准和参考资料 ............................................................................. 错误！未定义书签。

5写片要求 ................................................................................................. 错误！未定义书签。

6PCBA加工过程中辅料使用要求.......................................................... 错误！未定义书签。

7表面贴装（SMT）工序.. (3)7.1PCB烘烤要求 (3)7.2PCB检查要求 (3)7.3丝印机及钢网制作要求 (3)7.3.1. 印刷设备的要求 (3)7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (3)7.4焊膏使用要求 (3)7.5贴片要求 (4)7.6回流焊接曲线制订及测试要求 (4)7.6.1. 回流焊接曲线制订 (4)7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (4)7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (5)7.7炉后检查要求 (5)7.8湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (5)8ESD防护 (7)9返修工序 (7)9.1电烙铁要求 (7)9.2BGA返修台要求 (7)9.3使用辅料要求 (7)9.4返修焊接曲线要求 (8)10物料使用要求 (8)10.1型号和用量要求 (8)10.2分光分色要求 (8)10.3插座上的附加物处理要求 (8)11元件成型 (8)11.1元件成形的基本要求 (8)11.2元器件成型技术要求 (8)11.3质量控制 (9)11.3.1. 元件成型的接收标准 (9)12波峰焊接（THT）/后焊工序 (10)12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (10)12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (10)12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (10)12.2插装器件安装位置要求 (10)12.3对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (11)12.4分板后去除板边毛刺要求 (11)13清洗 (11)13.1超声波清洗 (11)13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (11)13.1.2. 超声波清洗设备要求 (12)13.2水洗 (12)13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (12)13.2.2. 清洗时间要求 (12)13.3手工清洗 (12)13.4清洗质量检查 (12)14点胶要求 (12)14.1点胶原则 (12)14.2点胶的外观要求： (13)15压接要求 (13)15.1压接设备要求 (13)15.2压接过程要求 (13)15.3压接检验 (13)16板卡上标识要求 (14)17包装要求 (14)1目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。

PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍

PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍粘度较高，涂覆后膜厚较大，适用于要求较高的防护产品，如军工、航空等领域的产品适用于高温环境下的产品，如汽车电子、LED照明等具有优异的电绝缘性能和机械强度，适用于要求高可靠性的产品，如医疗、安防等领域的产品适用于小型、高密度电路板，要求薄膜涂覆的产品，如手机、平板电脑等四、三防漆涂覆加工工艺：1.前处理：PCBA表面必须清洁，否则会影响三防漆涂覆效果。

常用清洗方法有：气雾清洗、超声波清洗、浸泡清洗等。

2.涂覆：涂覆方式包括：喷涂、刷涂、浸涂、滚涂、自动喷涂等。

其中，自动喷涂是目前最常用的方法，具有涂覆均匀、速度快、效率高等优点。

3.固化：涂覆完成后，需要进行固化处理。

固化方式包括：自然固化、热固化、紫外线固化等。

其中，热固化是最常用的固化方式，固化温度和时间根据不同的三防漆类型而有所不同。

4.检测：完成固化后，需要进行检测，主要检测项包括：涂覆厚度、涂层质量、绝缘电阻、耐盐雾性能等。

五、结语：三防漆涂覆作为一种常用的电子产品保护方式，在提高产品可靠性和安全性方面发挥了重要作用。

随着技术的不断进步，三防漆涂覆工艺也在不断优化和完善，相信在未来的发展中，它将会更加广泛地应用于各个领域。

选型标准：在选择三防漆时，需要考虑以下标准：1.电性能：选择介质损耗角正切tgδ和介质系数ε值小，体积电阻率ρv和电击穿强度Eb值高，且电气性能随温度、湿度变化小的产品。

2.防潮性能：选择受潮后能迅速恢复原有性能，且在IPC-TM-650中2.6.3.4测试时，涂层外观和介质耐电压满足5.1~5.4要求，绝缘电阻至少1.0×1010Ω的产品。

3.抗霉菌性和耐盐雾性：选择具有这两种特性的产品。

4.物理机械性能：选择对基板及元件有良好的粘结性和柔韧性，附着能力强，能承受-60℃—+125℃的反复温度冲击（20次以上）不开裂不脱层，且依照GB/T1731方法试验，涂层不得出现龟裂和微裂的产品。

PCBA涂覆工艺控制规范1

1.目的:规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。

2.范围:适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。

3.权责:3.1研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR)的涂料，并纳入到BOM中。

3.2工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。

3.3品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。

3.4生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。

4.定义:4.1三防：防霉菌、防湿热、防盐雾。

4.25.内容:5.1涂覆工艺分类：5.1.1刷涂法：是最简单的涂覆方法。

通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是涂覆质量要求不是很高的产品。

5.1.2浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。

5.1.3喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆方法。

5.1.4淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被涂物上，形成均匀涂膜。

多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。

是一种较少采用的三防漆涂覆方法。

5.2涂覆工艺流程：我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产品）两种，操作流程为：PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或自然固化）——检验——修补——转下工序。

5.3操作规范:5.3.1涂覆前准备:确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。

5.3.2PCBA清洁、烘干：除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。

烘板条件：60°C，30—40分钟，趁热涂覆效果更佳。

工艺标准1-PCBA 及装配工艺指引

编号WP-088东莞佳电电子科技有限公司PCBA 及装配工艺指引页次第2页,共25页静电防护知识目的预防人体带电对静电敏感元器件的影响，对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训，以提高其时刻的静电防护意识和改善产品的质量。

适用范围本公司所有接触对静电敏感元器件（如IC 、CD 机芯、加工好PCB 板、LED 灯、LCD 显示镜等）人员。

静电放电（ESD）的危害通常表现为：1、元器件吸会灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；2、由于电场或电流的作用，可以因破坏组件的绝缘或导体而使组件不能工作（全部破坏）；3、由于瞬间电场或电流产生的热量，造成组件损坏，尽管仍能工作，但寿命受到损伤。

这种情况下，即使在生产过程中不易检查出来，但对以后的损失将是难以预测的。

静电危害静电敏感元器件的途径有三种： 1、人体带电使半导体损坏； 2、电磁感应使器件损坏； 3、元器件本身带电使元器件损坏。

预防静电的措施：1、首先，操作人员具备有完全的静电防护观念，了解静电放电（ESD）对元器件造成的危害；2、完整的静电安全工作区域（如波峰焊机、剪线机、烙铁与操作台面、焊接工具、测试仪器设备应接地，喷印车间的镜房应为无尘工作间，且保持合适的湿度）；3、各操作人员所带的静电手腕每天上班前必须检测，生产线作业人员操作过程中静电手腕必须良好接地。

PCB 工艺标准目的规范工艺检验作业，提高生产效率和改善产品的质量。

适用范围适用于本公司的所有PCB 板（包括印刷线路板、AI 板、SMT 板、回流焊板等）.1、PCB 分板规则, 且其长宽高尺寸须符合BOM （或样板）要求，PCB 尺寸不影响装配拉组装；2、PCB 表面不可有附着性异物，脏污等，PCB 表面出现粉状, 颗粒状, 结晶状或呈现黄色，黑色或零件沾有多余的红胶；3、机器识别标志颜色太浅，以致于工程机器无法识别；4、 PCB 线路破裂, PCB 分层，起泡；5、PCB 板漏铜不可超过0.5mm 以上；6、PCB 板弯或板翘不可超过1PCS 板厚；7、定位孔不可堵塞, 沾锡不能影响组装；编号WP-088东莞佳电电子科技有限公司PCBA 及装配工艺指引页次第3页,共25页8、板边不可有毛边；9、PCB 及零件编号形式需清晰可辨认，不可模糊或断裂，印刷偏差不能超过0.5mm 以上；10、PCB 板覆盖绿油偏差不可超过0.5mm 以上。

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