连接器电镀详细讲解--原创 图文
电镀工艺流程ppt课件
失效后常见不良： Peeling漏铜&漏镍;工件长时间浸泡在 活化工站再电镀会产生镀层起泡.
失效后常见不良图片 前处理活化失效露Cu
Peeling
镀镍表面钝化金Peeling
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预镀：镀木镍
1、液位的稳定性,纯水勤加少加; 2、开线前先调整好治具(包含托料和档料治具
等),更换腐蚀铜刷; 3、对好风刀防止带出亏金; 4、保持槽内整洁,防止外界杂质腐蚀污染槽液.
失效后常见不良： 产品镀Au区过大或偏小；
如：IA1382、IA1968、IA0638,马瑞利系 列产品等
选择性浸镀Au 失效后常见不良图片
常; 3、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净; 4、褪镀后镀层外观无变色发红现象; 5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须
立即擦去,并用大量清水冲洗.
失效后常见不良：
产品镀Au区颜色发红; 如：IA0671-0674、BMA932-934
失效后常见不良图片
褪镀Au 发红不良
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电镀：褪镀Ag
5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须 立即擦去,并用大量清水冲洗;
6、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净.
失效后常见不良： 产品镀Au区偏移(局部无Au); GBX-170、BMA-260、GBX-171
轮镀Au 失效后常见不良图片
局部漏镀金
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电镀：点线镀Au
作用：选择性点线镀Au
1、确认母槽液位是否处于标准液位;
2、确保溶液浸润镀锡铅区域;
3、调整工站后风刀吹干料带表面,及避免 风刀吹溅溶液污染工件表面造成黑点.
电镀工艺镀镍工艺ppt课件
目錄
簡介 注意事項
項 目
電鍍參數
問題分析 結束
二 注意事項
2.1 接線處
鏽蝕
鏽蝕
二 注意事項
銅綠
銅綠
注重保養
二 注意事項
藥垢及銅綠
二 注意事項
2.2 陽極袋 陽極袋一定要 包裹住鈦籃﹐即陽 極袋邊緣要高于鈦 籃邊緣 液位低于陽極袋 邊緣高度
保養周 1次/周 期﹕ 保養方式: 用5%--8%稀H2SO4浸泡 10min,再用清水清洗至白色
鍍鎳工站教案
目錄
簡介 注意事項
項 目
電鍍參數
問題分析 結束
一 簡介
1.1鎳簡介
鎳具有銀白色光澤略 帶黃色的金屬﹐耐抗 擊﹐密度為 8.89g/cm3﹐熔點為 1453℃,鎳鍍層有一定 的孔隙,特別是鎳層較 薄時.
銀白色金 屬
一 簡介
1.2 鎳鍍層作用
a. 阻礙擴散層(Diffusion Barrier) 可抑制銅從底層擴散到表面,抑制中間層擴散 b. 平滑化層(Leveling Layer) 使底材產生較平滑的表面,可得到孔隙度較低的金 屬 c. 孔腐蝕抑制層( Pore Corrosion Inhibitor) 在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化物(在潮濕空氣 下),以避免受酸污染(S02 或HCl) d. 金光澤抑制劑. ( Tarnish Creepage Inhibitor for Gold) 非銅金屬會抑制銅光澤層擴散至金層. e. Load-Bearing Underlayer for Contacting Surfaces 鍍鎳層的加入可減少表面的磨耗.
3.2 溫度
提高溫度對鍍層內應力有較大影響﹐ 提高鍍液溫度﹐可降低鍍層內應力。提高 電流密度﹐增加陰陽極電流效率。 溫度太高﹐會增加鍍液蒸發量﹐鎳鹽 水解﹐生成沉澱﹐鐵雜質的水解會形成針 3.3 電流密度
连接器基本知识PPT课件
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D-SUB系列产品图解
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三.分类 1.板对板 2.线对板 3.线对线
四.功能 1.信号传输
2.电传输
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连接器的四大制程
1. 冲压(stamping) 2.电镀(plating) 3.成型(molding) 4.装配(assembly)
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一.冲压 利用各種壓力机械,由其滑塊提供衝壓力,通過模具 來完成各種動作,從而使材料產生塑性變形,以制作 成各種不同之零件.
一空焊.虚焊 PIN 高翘及偏斜会引起此类异常.
二测试FAIL 接触区域PIN下陷会导致接触性不好.
三配合不好 相关元件变形或尺寸OUT SPEC.
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二.电镀 電鍍是一種將金屬沉積在帶負電的電極上
的過程. 主要功能是 1.美觀,耐用 2.防鏽,防磨耗 3.提高電氣特性 4.提高潤滑性 5.提高強度,硬度 6.耐熱性,耐候性
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三.成型 塑膠成型是利用塑膠原料受熱后成為熔融狀態流 體利用注射成型機油壓系統壓力,流量,將熔融塑 膠注射入預先設計好的緊閉模腔內,經過冷卻后而 得到所需的制品之過程.
污. 2.槊胶表面有无脏污,翘曲,色差,本体D/C是否清晰.
3.相关辅助元件有无变形,生锈及其它缺失异常.
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二.信赖性测试
•環境測試
•
溫度／濕度
•
熱老化性
•機械性能 熱振動
•測試
振動
•
耐久周期
•電氣性能 過載電流
•測試
電流循環
溫度升高 潮氣吸收 抗拉強度 摩擦系數 適配力 接觸阻抗
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教材4-电子连接器北大工程-电镀
滾鍍(桶鍍 電鍍 滾鍍 桶鍍)電鍍 桶鍍
版權所有 禁止重製
電鍍Plating加工特性簡述 六.電鍍 電鍍 加工特性簡述
◆掛鍍(吊鍍)電鍍(Rack Plating) 掛鍍(吊鍍)電鍍(Rack
◆陽極(Anode) 陽極
◇金屬陽極分為溶解性及不溶解性,溶解性陽極用於電鍍上是為補充溶液中電鍍所消耗的金屬離 子,是用一種金屬或合金鑄成.滾成.或沖製成不同形狀裝入陽極籃(anode basket)內.
◆整流器(電源供應器) 整流器(電源供應器)
◇在電鍍中,一般都僅使用直流電流;交流電流,因在反向電流時金屬沈積又再被溶解所以交流電 流無法電沈積金屬 .直流電源是用直流發電機或交流電源經整流器產生,直流電流是電子向一 個方向流通,所以可以電沈積金屬.但在有些特殊情況會使用交流電流或其他種特殊電流,用來 改善陽極溶解消除鈍態膜/鍍層光層/降低鍍層/內應力/鍍層分佈或是用於電解清洗等.
连续电镀制程各工序最详细说明--原创 图文
Ye
电解脱脂工站
主要对工件 表面除油
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工
件
原理： 在碱性电解液中金属工件受直流电的作用发生极化作用，使金属-溶液界面张力降低,溶液易于润湿并 渗入油膜下的工件表面。同时，析出大量氢或氧(阴极 2H++2e→H2↑,阳极:4OH--→2H2O+O2↑)对 油膜猛烈地撞击和撕裂，对溶液产生强烈搅拌，加强油膜表面溶液的更新，油膜被分散成细小油珠 脱离工件表面而进入溶液中形成乳浊液，从而达到脱脂的目的。电解除油分阴极除油(除油能力强、 速度快、效果好，但易引起氢脆)和阳极除油(无氢脆，但除油慢、效果较差)。 条件设定: 氢氧化钠、磷酸三钠、碳酸钠、硅酸钠和低泡表面活性剂。温度:70 ± 2ºC 作 用: 去除料带表面及毛细孔油污的油脂和水。 注意事项: 导轮是否冒火花(造成前处理不良脱皮)、電流电压范围、油分浓度的管理限度范围等。温 度需控制在60℃以上，因为零件在碱性溶液中脱脂后，表面会残留碱液以及被乳化、皂化的油污， 这些油污遇冷水后会凝聚在零件表面，使清洗不彻底。
I V U
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热水浸洗
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原理: 热水有助增加水洗活性及取得一定的封孔效果。 作用: 清洗产品表面上工站残留药液，避免药液随料带进入下 一站，导致上一工站减弱药性或将杂质带入下一工站使 药水成分改变。 条件设定: 50±5ºC
注意事項：提高镀件的温度，可使镀件脱水速度加快， 有效防止水迹或水斑的形成。对于镀镍零件，还可以有 效防止黄点(锈点)的产生。钝化后的零件应采用不超过 60 °C的温水进行清洗。如温度过高，刚刚形成的钝化 膜容易破裂，并且钝化后的零件膜薄色浅，耐蚀性差； 温度过低，则不利于将零件彻底清洗干净。因此，镀锌 后的零件应选用温度适宜的温水烫洗，这样不但清洗得 更干净，而且可使膜层封孔，大大提高膜层的耐蚀性能。
电镀知识详解
电镀知识详解【一】电镀的定义和分类随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。
通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。
1．电镀的定义和分类1-1-1．电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
简单的理解，是物理和化学的变化或结合。
电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途：a．防腐蚀b．防护装饰c．抗磨损d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层e．工艺要求1-1-2．常见镀膜方式的介绍这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。
化学镀（自催化镀）autocalytic plating在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
电铸 electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。
连接器电镀详细讲解--原创-图文
2. 镀层对基体能够完整的覆盖，
膜厚均匀。
3. 镀层的组织致密、孔隙率低、要有
适当的厚度，能够阻止外界对基体 金属的腐蚀，提高防护能力。
4. 各种功能性镀层必须达到一定的指标，才能成为合格的镀层，同时也应该
具有较好的外观质量，不允许有明显的针孔，麻点，划伤等缺陷。
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镀金与 金合金
镀金实例：黄色部分
10. 原本铜合金上镀镍50μ〞其防蚀能力是很好的，但是只要在镍上再镀上 一层薄金(GF)，抗蚀的能力就变得很差。原因是金与镍的电位差很大(理 论上约2V)，造成迦凡尼加速腐蚀效应。用盐雾实验证明了这个理论是正 确的，原本不镀薄金的镍可以撑到72小时，然而镀薄金的镍却48小时也 撑不过。
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放料
化学除油 水洗
光整
酸洗
水洗
镀镍
水洗 过草酸
收料
烘干
水洗
封闭
水洗
中和
钝化
水洗
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滚镀工艺简介
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➢典型的滚镀过程：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零 件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零 件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后，滚筒以一定速 度按一定方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻 滚、跌落。同时，金属离子受到电场作用后在零件表面还原 为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无 数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的溶液及电镀过程中产生 的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 ➢滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多 因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等息息相关。
流
W3-3 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层 W3-4 的好坏
Tyco连接器基础知识：材料、镀层、压接
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RoHS简介
prepared by Eric, Wang
什么是RoHS
连接器的基础知识
prepared by Eric, Wang
连接器电镀的基础知识
prepared by Eric, Wang
为什么有些端子要电镀?
• 增加端子的导电性
• 增加端子的耐磨性
• 增加端子的抗腐蚀性 • 增加端子的可焊性 • 使端子外观漂亮
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镀钯: 镀银:
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怎样完成电镀-----生产工艺
要想保证电镀出合格的产品,并且电镀过程不造成环境污染,plating 要由 四个部分一起完成. Plating line, solution analysis room, inspection room and waste water treatment system. 先讲一下电镀线的生产工艺 电镀工艺分前处理,电镀,后处理三个部分.
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怎样完成电镀-----产品的检查
AMP的电镀产品有严格的质量控制,分电镀前检查,SET UP 检查,初期工程检查,中间检查,最终检查等.
检查的项目和方法有:
# 厚度检查: 用X射线荧光测厚仪测量厚度. # 有孔性试验(porosity test): 又叫硝酸腐蚀性试验. 是用5%的硝酸腐蚀电镀层检查镀层致密性的试验. # 可焊性试验: 检查焊接性能的试验. # 外观检查: 表面无污迹,变色, 毛刺,变形,附着物等. # 剥离试验: 用胶带检查检查电镀层是否剥离. # 盐雾实验: 48小时
连接器电镀原理 及工艺.
8、应力
沉积层中的应力，由于晶格参数的不相配或外来物 质的夹带而产生，例如氧化物或氢氧化物（水化的 氧化物），水、硫、碳、氢或金属杂质，这些杂质 阻止正常晶格的形成，或者生成脆性的晶粒间的沉 积。 注：有个别的基体材料本身的应力也会影响到最底 层的沉积层应力。
9、结合力
在组成基体金属晶粒的晶格表面，存在一个由晶格力 延伸而成的力场，在沉积过程中达到表面的金属离子，将 被迫占据与基体金属晶粒结构相连续的位置，这种结合的 强度就会接近于基体金属本身的结合强度(除非可能存在 着两种品格的明显不配)，因此, 电镀层的粘附强度就和基 体的抗粘强度很接近。 通常有这样的印象，认为电镀的镀层往往很容易剥落， 实际上这是因为不良的电镀操作所造成，一般是在基体的 准备方面，而不是由于结合力有什么本质上的弱点。
(1) 法拉第定律：沉积一定重量镀层需要的电流与时 间的乘积 一个法拉第(96490±2.4A· sec)的电量可以析出一克当 量的物质 m=K*Q=K*It m—电镀析出(或溶解)物质的重量(克) I —通过的电流强度(安培) t—通电的时间(小时) Q—通过的电量(安培*小时) K—比例常数(电化当量)
镀液的组成和影响镀层结晶 的因素
1、简单盐类或“酸性”镀液 2、络合离子镀液 3、镀液的成份：主盐、导电盐、PH值 缓冲剂、湿润剂、阳极溶解促进剂、添 加剂 4、影响镀层结晶的因素 (1) 溶液的本性及含量 (2) 操作条件：搅拌、PH值、温度、电 流密度(包括波形)
二.沉积过程和机理
1、金属与金属离子的电位是由Nernst Equation计算： E = E°+ (0.059/n) log[Mn+] E = 电解槽的电位值 E°= 标准点位置(Standard electrode potential) n = 电子数量 [Mn+] = 金属离子的浓度
(完整)端子电镀基本知识
端子电镀基本知识端子的电镀与检验一、端子电镀基本知识1.定义电镀:是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体）表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2。
目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3。
端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀.有两个主要原因:一是保护端子簧片基材不受腐蚀;二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面,特别是膜层控制.换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀:多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离,防止腐蚀的发生。
电镀的材料，当然要是不会腐蚀的,至少在应用环境中如此。
表面优化:端子表面性能的优化可以通过两种方式实现.一是在于连接器的设计,建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。
因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响.非金属电镀,特别是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但在插入时,氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1）贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。
一般的连接器镀层厚度：15～50u金，50~100u镍。
最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。
事实上在任何环境中都防腐蚀。
由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高.钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势.一般采用钯镍合金（80~20）应用于连接器的接线柱中（POST）.设计贵金属电镀时需要考虑以下事项：a。
连续电镀制程各工序最详细说明-原创-图文
Additive(2010):改善镀膜分布,增加光泽范围
Brightener: Co盐,过渡金属光泽剂,增加镀膜硬度& 耐磨性,亦有调整镀膜分布的功能。
工艺特点: 常用于复杂产品结构；
浸镀成本高，不得已的情况下才会
选用此种电镀方式。
浸镀产品示例
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浸洗
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作用:
清洗产品表面上工站残留药液，避免药液随料带进 入下一站，导致上一工站减弱药性或将杂质带入下 一工站使药水成分改变。
所以需要对前面工站电镀镀层进行封孔保护。
条件设定:纯水+水性封孔剂
注意事项：泡沫多，防腐蚀能力弱，易受污染。制程方 便，成本低
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油封
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原理:也就是俗称的油性封孔剂，就是使用有机溶剂来 当载剂，说 白一点就是把主剂(防锈剂)溶于有机溶剂 中来使用。但是溶剂型的未必一定是使用油系的，目前 市售以使用油系居多，所以当干燥后，有机溶剂大部分 都挥发 了，留在镀层表面就只剩主剂。
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超音波水洗
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作用:
通过超音波整动作用清洗产品表面上工站残留药液，避 免药液随料带进入下一站，导致上一工站减弱药性或将 杂质带入下一工站使药水成分改变。
注意事項：采用死水清洗时，清洗水的浓度会越来越高， 到后来不但起不到清洗效果，反而会使镀件越洗越脏； 对于非流动水洗(最后一道纯水洗)，也要经常更换或不 断补充新水，才能达到清洗的目的。
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上料
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注意事项： 放料前确认料号/数量/包装方向，素材来料是否氧化、歪针、缺针等，料带是否有接头，并且留样。
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超声波(脱脂)清洗
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凹部分也能 除油干净
连接器电镀和涂层
连接器电镀和涂层▪连接器镀涂技术类型▪电镀的作用及其作用方式▪贵重金属镀层▪镍底的功能▪贵重金属镀层设计▪非贵重金属镀层▪连接器端子涂层▪电镀层的选择标准数据,案例,图片,图示培训时提供连接器端子镀涂技术类型炼锻造的金属,性能与电镀金属不同.熔敷应用于更广泛(比电镀工艺)的金术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强Encnn enables connection!电镀的原理和过程▪▪▪▪电镀的金属的性能与相应的冶炼锻造的金属性能不一样:更硬,更脆,更轻电镀的方式选择镀-厚度可能不一致电镀的作用及其作用方式▪▪对端子基材的防腐蚀保护▪▪▪在建立和维护接触界面方面，优化其性能（电气性能,机械性能-插拔寿命,插拔力）▪贵重金属镀层作用方式▪保证纯洁性/不生成膜/不受腐蚀▪▪非贵重金属镀层作用方式▪▪贵重金属镀层▪▪金▪金层典型厚度：1.27/50; 0.76/30; 0.38/15; 0.20/8(flash)-0.13～▪▪钯▪▪贵重金属合金▪合金化降低导电性和热稳定性▪金合金率，高硬度，低热传导，低耐腐蚀性，高耐磨；镶敷工艺▪钯合金▪复合贵重金属镀层▪▪合金化降低导电性和热稳定性▪▪▪▪▪实例的解读/解释曲线交叉---（Pd/Ni -brass, Pd -bronze, Au(H )-bronze, Au(S )-bronze, Au/Pd -copper实例的解读▪▪▪正向力较小时，软金具有最小的接触电阻，其次是金钯，硬金，钯，钯镍▪镍底的功能▪镍底与孔隙性腐蚀▪镍阻碍污染物攀爬▪▪镍底阻碍基材元素扩散▪镍改善插拔寿命---基材种类，镍底厚度如何影响插拔寿命数据▪镍的厚度受限制：成本，粗糙度，塑性▪镍的孔隙性保护▪▪▪▪▪Upper: selective gold/contact△dGold 40Gold/Nickel 20Palladium 8Palladium/Nickel 4Nickel 1镍阻碍基材元素扩散镍改善插拔寿命（1）Encnn enables connection!镍改善插拔寿命（2）贵重金属镀层设计▪层不连续（孔隙性，损坏，磨损…)▪▪金层孔隙性与电镀厚度的曲线关系▪贵重金属镀层的环境性能▪孔隙性对接触电阻的影响的争议性▪镀金层对磨损的影响孔隙性与厚度的关系▪▪▪Encnn enables connection!随机9点Encnn enables connection!随机9点Encnn enables connection!镀金层对磨损的影响▪▪▪▪非贵重金属镀层▪▪锡/锡合金▪纯锡：93/7:2.5-4um ▪60/40:▪锡镀层作用方式锡的微动腐蚀(锡层的主要失效机理）及预防▪锡须及其缓和措施▪▪▪银---▪镍：▪铜底的作用-表面易腐蚀，不适于表层电镀▪▪▪▪镀锡层作用方式▪▪薄膜容易被克服，建立金属+金属接触.微动磨损触电阻陡增.Encnn enables connection!微动磨损及预防•增加正向力，微动磨损及预防60，该温度范围锡须及其缓和措施▪单晶体：半径5um，常见小于▪▪▪避免镀纯锡▪应用镍底▪避免表面应力▪暗锡替代亮锡▪镀后退火/过回流焊▪避免弯曲▪避免损伤▪避免表面受压锡须及其缓和措施–Crystallographic orientationmechanical stress or externally applied thermal stress or intermetallic formation •Tin and dilute tin alloys are susceptible to whiskeringSome orientations have been linked to whisker growth while others retard •This shows the preferred morphology•The formation of Cu6Sn5 intermetallic increases the whiskers镀银层▪除）；与氯生成氯化膜（较硬，较难刮除）-非典型场▪▪▪▪▪▪优越的热传导性▪▪连接器涂层▪▪▪▪▪润滑剂应用评估：连接器和润滑剂的材料性质，工艺电镀层的选择标准▪▪▪赫兹应力；与磨损类型(涂层)的关系；与电镀层的关系（硬度，塑性，摩擦系数,厚度）▪▪,形成金属间化合物▪▪金属界面在小电流和大电流场合不如贵重金属界面稳定---.▪底层电镀对可焊性的影响▪镀层的匹配▪▪Encnn enables connection!镀层对正向力的要求各镀层性能参数热环境对锡的金属间化合物的影响电气参数对镀层选择的影响层附近区域的化学反应,对膜层有一定修复作用,通过这种电压击穿接器界面.每种镀层具有不同的局部超高温性能:界面电压降=电流X 电阻.底层电镀对可焊性的影响▪▪镀层的可焊性由表层的锡,金,钯等及底层电镀组成.锡熔化于焊液中并参与与底层电镀层形成金属间化合物.金可熔化于▪▪阻增大▪▪Encnn enables connection!▪▪▪▪contacts to assure the compatibility of plugs and sockets from minimum, nickel.under-plating: 2.0 um Ni。
电镀工艺详述
电镀⼯艺详述第⼀章电镀概论1 电镀定义电镀为电解镀⾦属法的简称。
电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上⾦属离⼦的药⽔中并接通阴极，药⽔的另⼀端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表⾯即析出⼀层⾦属薄膜的⽅法。
2 电镀基本五要素1)阴极：被镀物，指各种接插件端⼦。
2)阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀⾦属。
若是不可溶性阳极，⼤部分为贵⾦属（⽩⾦，氧化铱）。
3)电镀药⽔：含有欲镀⾦属离⼦的电镀药⽔。
4)电镀槽：可承受、储存电镀药⽔的槽体，⼀般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5)整流器：提供直流电源的设备。
3 电镀⽬的1)镀铜：打底⽤，增进电镀层附着能⼒，及抗蚀能⼒。
2)镀镍：打底⽤，增进抗蚀能⼒。
3)镀⾦：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4)镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性⽐⾦佳。
5)镀锡：增进焊接能⼒，提升基材抗氧化能⼒。
4 电镀流程（⼀般铜合⾦底材如下，未含⽔洗⼯程）1)除油：通常同时使⽤碱性溶液除油或者电解除油。
2)活化：使⽤稀硫酸或相关的混合酸。
3)镀镍：使⽤硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4)镀钯镍：⽬前皆为氨系。
5)镀⾦：有⾦钴，⾦镍，⾦铁，⼀般使⽤⾦钴系最多。
6)镀锡：硫酸亚锡体系、甲基磺酸体系。
7)⼲燥：使⽤热风循环烘⼲。
8)封孔处理：采⽤溶液浸泡，提升抗氧化能⼒，有使⽤⽔溶型及溶剂型两种。
5 电镀药⽔组成1)纯⽔：总不纯物⾄少要低于5ppm。
2)⾦属盐：提供欲镀⾦属离⼦。
3)阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。
4)导电盐：增进药⽔导电度。
5)添加剂：有缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等等。
⼀般起到均匀镀层，提升亮度、结合⼒的效果。
6 电镀条件1)电流密度：单位电镀⾯积下所承受的电流，通常电流密度越⾼膜厚越厚，但是过⾼时镀层会烧焦粗燥。
2)电镀位置：镀件在药⽔中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。
3)搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越⾼，有空⽓，⽔流，阴极摆动等搅拌⽅式。
电镀镀种、电镀方式及特性课件ppt
般应用于消费
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电子领域。
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7、暗纯锡
主要目的
镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
具有良好 无毒、环保， 一般要求 厚度低于 选择性电
结晶颗粒较亮
的焊接和 纯锡大，具有 1.0um-
1.0um对 镀时锡区
延展性，
银白色外观。 低于-13℃时，
4.0um
良好的外 会开始转变成
需要折弯 的工件打 底。
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3、无光亮镍
主要目的
镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
作为电镀 无光亮镍 一般要求 太薄起不 一般采用
的打底镀 表面比较 0.76um- 到隔离层 全浸入式
层，充当 粗糙，内 3.0um， 及抗腐蚀 电镀 。
基材与表 应力很小，建议
精度可达
以上
到0.2mm。
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11、纯金主要目的镀 Nhomakorabea特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及精
优缺点
求范围
影响
度
增强导电 纯金比金 因成本太 用于焊接及外 选择性电 观的产品电镀
性能、耐 合金导电 高，一般 厚度为FLASH 镀时银区
腐蚀、耐
性、耐腐
根据客户
即可，需要通 过48小时中性
腐蚀、耐
导热、抗
根据客户
即可，需要通 过48小时中性
与其他区
插拔性能，腐蚀、抗 的性能要 盐雾测试的需 域的交界
具有良好 变色性能 求决定 的可焊性
0.1um-0.5um； 需要通过60分
接线端子五金件镀层有什么作用？
接线端子五金件镀层有什么作用？接线端子五金件镀层有什么作用？接线端子隶属于电子连接器，是电子元器件中的重要零部件，在电气连接领域有着不可替代的作用。
与接线端子或一般连接器有过接触的同仁都知道，大部分连接器的五金件都会有一层镀层。
镀层有什么作用呢？为什么不能将原先的五金件材料露在外面呢？下面让小编带您探索一下。
连接器之所以要有接触镀层，因为镀层可以维护连接器，减轻环境对其的腐蚀侵扰，添加连接器的耐久性和抗磨损性能，还能从电气功用方面协助建立和保持安稳的连接器阻抗。
一、提升机械功用连接器的机械功用的主要有插拔力和机械寿命。
连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）、接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。
而这些特性就需要依托镀层材料的性质及其所运用的作业进程而定。
这样，连接器镀层就显得十分重要了。
二、防腐蚀功用连接器最先要思考的就是腐蚀维护。
现在市面上大多数电连接器接触弹片都是由铜合金制成，而铜合金在典型的电连接器作业环境中会遭到腐蚀，比如被氧化和硫化。
而镀层的作用即是来关闭接触弹片和作业环境，进而隔离五金件，避免铜被腐蚀。
当然，该涂层材料不能在其工作环境损坏。
三、改善电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
良好的五金件能让连接器具有低而稳定的接触电阻，镀层在这里就发挥着重要作用。
为了保持接触的界面阻抗的稳定性，终端设计要求，应注意保持与镀层金属的表面相接触，以防止外部因素如污染物，以及碱金属的接触和磨损的增殖。
如联捷电气生产的YL1-5.08接线端子，采用镀金工艺，在增强端子稳定性的同时还大大降低了五金件的接触电阻。
相关链接：电镀电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。
端子电镀基本知识
端子电镀基本知识端子的电镀与检验一、端子电镀基本知识1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2。
目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3.端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。
有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。
换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。
电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。
一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。
因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。
一般的连接器镀层厚度：15~50u 金，50~100u镍。
最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。
事实上在任何环境中都防腐蚀。
由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。
钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。
连接器主要镀层性能说明
连接器主要镀层性能说明镀锌镀锌一般用于黑色金属防腐。
对钢铁零件来说，锌镀层是一个典型的阳极性镀层。
在腐蚀性介质中，金属锌比铁容易失去电子，当镀层有孔隙或因划痕而露出基体金属时，锌镀层将作为阳极遭受腐蚀，从而保护钢铁零件。
通常称锌镀层为"防护性镀层"。
但是，在温度高于70℃的水中，金属锌的电位较正，此时锌镀层失去对黑色金属的防护性能。
锌不耐氯离子的腐蚀，所以在海水中锌的腐蚀严重；在淡水中比较稳定，可以用锌镀层来防止水管或蓄水池等淡水设施的腐蚀。
另外要注意：当镀锌层接触到酚醛漆类、醇酸类、酚醛塑料、潮湿的木材、胶合板等，会发生气氛腐蚀，原因是这些物质干燥老化过程中释放出一些分子量较小的脂肪酸、氨、酚等大大加速了锌层的大气腐蚀速度，这种腐蚀的机理也是电化学腐蚀、其腐蚀产物很疏松，孔隙很多。
锌层抗蚀能力与表面的状态有关，对于相同厚度锌层，经铬酸盐溶液钝化处理后，其抗腐蚀能力可以提高5 －7 倍。
但是，电镀工作者很难保证提供色调准确的铬酸盐转化膜。
镀镉镉镀层主要用作钢铁和铝合金零件的防护层，在一般大气和工业大气条件下，相对钢铁基体而言，镉镀层是阴极性镀层；而在不含工业性杂质的潮湿大气或海洋性大气条件下，镉镀层属于阳极性镀层。
镉在较高温度下并同时存在某种应力时，能使钢或钛合金产生"镉脆"因此，镀镉层的使用温度一般规定在230℃以下。
镉镀层一般只用于与铝接触的钢零件或与其它金属接触的铝基体以及湿热地区，海上作业使用的精密仪表的零件上。
电镀工作者很难保证提供色调准确的铬酸盐转化膜。
为减少对外观质量的争议，依据1．GJB598A-96 耐环境快速分离圆形连接器总规范2．GB 9800-88 电镀锌和电镀镉层的铬酸盐转化膜制订电连接器镀镉产品外观质量验收标准：1.适用范围本标准适用于用户在接受供方镀镉产品时作产品外观质量验收的依据。
当用户按本标准检验发现产品出现以下任一不允许缺陷或在后续产品性能检验中出现不合格时，该产品作不合格判定。
连接器PIN针电镀基本知识
连接器PIN针电镀基本知识电镀电镀:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。
可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用电镀的概念就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
电镀作用利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
镀层大多是单一金属或合金，如锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀原理在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。
电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
电镀技术详解
前處理
●
（１）脫脂(Degrease)----除去零件表面之油污
熱浸脫脂
(Hot-Cleaning)
脫脂 (Degrease)
陰极電解脫脂 電解脫脂
(Electro-Cleaning)
陽极電解脫脂
熱浸脫脂
●
前處理
成份:鹹,乳化劑 原理: a.利用鹹對油脂的皂化作用,除去皂化 性油脂.(如動植物油) b.利用乳化劑的乳化劑作用,除去非皂 化性油脂.(如機油)
●
●
●
影響鍍層特性的因素
其它
空氣 前處理
后處理 人為操作不當 添加劑
電鍍液
主鹽
雜質含量
附加鹽
.
攪拌系統 電控系統
酸鹹度(PH) 電流密度 電鍍時間 鍍液溫度
陽极材料
治具
影 響 鍍 層 特 性 的 因 ●
連續電鍍(Continuous Plating)----料帶式
(Reel-To-Reel)電鍍,如刷鍍,噴鍍,浸鍍等 .
● 均布力(Throwing Power)----能使鍍層厚度均一的電鍍能力
鍍層的分類
●
防護性鍍層(如鋼管鍍鋅)
●
裝飾性鍍層(如手飾鍍銀) 功能性鍍層
●
功能性鍍層
●
可焊性鍍層.(如鍍銀,錫鉛合金,純錫等) 導電性鍍層.(鍍金,鍍銀等) 磁性鍍層.(如磁盤鍍鎳鐵合金,鎳鈷合金)
●
●
● ●
耐磨鍍層.(如鍍硬鉻) ……
鍍錫/鉛或無鉛
視需求
收料
(Reel up)
六.電鍍工藝流程各工站介紹
● ● ● ● ●
●
前處理(Pre-Treatment)----脫脂,酸洗. 鍍鎳(Nickel-Plating) 預鍍金(Gold Strike) 鍍金(Gold-Plating) 鍍錫/鉛或無鉛(Tin-Lead or Lead-Free Plating) 後處理(Past-Treatment)
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劣势：滚镀的零件是被封闭在多孔滚筒内的，零件与阳极间比挂镀多 了一道阻挡物--滚筒壁板，则物质的传送比挂镀受到的阻力大。与挂镀 相比，滚镀的镀层沉积速度难以加快，导致滚镀时间长约3倍；镀液分散 能力下降则导致镀层厚度均匀性变差，难以适于对镀层厚度有高精度要 求的零件(尤其针轴类，深孔、盲孔件)；槽电压较高，则电能损耗增大。 优势：滚镀则将分散的小零件集中起来进行处理，无需再进行繁琐的 装挂操作，提高了劳动生产效率；并且设备维修费用少。
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4. 金镀层有多种色调，也用于名贵的装饰性镀层。
5. 金具有较低的接触电阻、导电性好。常用于滑动接触场合。 6. 金镀层易于焊接，耐温性好，并有一定的耐磨性能。需要注意，并不是 金越厚越易焊接，恰恰相反，金层厚度3~5μ 〞焊接效果最佳。
镀金与 金合金
7. 金加入铜元素对硬度提升不大，但加入10%镍就对硬度有极大提高，并 且Au-Ni合金具有很高的稳定性。所以市面上较多使用金镍合金，或金钴 合金。镀金一般称“半金镍”。
3. 镀层的组织致密、孔隙率低、要有
适当的厚度，能够阻止外界对基体 金属的腐蚀，提高防护能力。
4. 各种功能性镀层必须达到一定的指标，才能成为合格的镀层，同时也应该
具有较好的外观质量，不允许有明显的针孔，麻点，划伤等缺陷。
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常用电镀层的介绍--金
1. 金是金黄色的贵金属，延展性好，易于抛光。 2. 金的化学稳定性好，不溶于普通酸，只溶于王水。 3. 金镀层耐蚀性强，具良好的抗变色能力。
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Ye Wn 方法展开分析:
不良項目 W1
w2-1 电源
影响电镀质量的因素
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W2
电流密度 电流波形 电极 成分
W3
w3-1 电流密度影响镀层的结晶效果 电流波形对镀层的结晶组织、光亮、镀液的分散 w3-2 能力和覆盖能力等都有影响，现在多使用脉冲电 流 W3-3 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果 W3-4 添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层 的好坏
上挂
除腊
清洗
超声波除油
清洗 碱铜 清洗
阴极除油 清洗 镀镍
清洗 碱活化
酸活化 清洗 活化
清洗
活化
焦铜 清洗
清洗
酸铜
活化
清洗
清洗 活化
清洗 钝化
下挂
烘干
热水清洗
纯水清洗
清洗
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挂镀工艺简介
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注意事项：对于挂镀的产品，由于悬挂不恰当而导致 电镀出现质量问题的情况时有发生，因此在装挂时特别 要注意以下几点： 1.被镀件的主要工作面或装饰面要朝外（朝向阳极）， 并保持零件之间的距离，不可相互遮挡； 2.对于有孔的零件，尤其是盲孔，要让孔向上并有一定 倾斜，一定不可朝向，以免气泡不能溢出而出现局部镀 不上的情况； 3.对于瓢状零件，要防止其在出槽时带出镀液，宜让口 部横向放置。
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挂镀工艺简介
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挂镀释义： 挂镀也叫吊镀，生产线上使用类似挂钩状的治具（即挂具），挂上被镀件，在电镀槽中进行电镀。 挂镀适宜尺寸较大的零散五金件，每挂数量少，镀层厚度10μ m（即400μ 〞）以上、易划花、易变形、数 量不多的零件，比如自行车的车把、眼镜架等。 挂镀需要将零件一个一个地装或绑在挂具上，费时、费力、费人工，且镀层质量欠佳，容易出现“挂具印 ”，或表面光洁度不够等。 除腊：是通过表面活性剂，助剂，缓蚀剂，助溶剂调配的产品。在常温，中温，超声波，浸洗等处理工 艺中都能够迅速彻底的去除各种蜡垢，油污。 碱铜一般做底层（滚挂都可以用）；焦铜一般做中间层（在锌合金挂电镀时用的较多）；酸铜做提高光 亮度的外层。三者都可以电镀的很光亮，亮泽有不同。
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电镀的基本原理
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电镀原理： 将直流电源的正、负极连接到镀槽的阳、阴极上，则电镀溶液中的阴离子在阳极失去电子进行氧化反应， 阳离子在阴极获得电子进行还原反应。 电镀过程： 电镀时，将金属制件作为阴极，将所镀金属或合金作为阳极，分别接通在导电良好的电极上，并且浸入含 有镀层成份的电解液中，再通以直流电。 电镀三要素： 1. 直流电源 2. 阴阳电极 3. 含欲镀金属离子的电解液。 阴极 阳极
+
_Байду номын сангаас
电解液
阴极主要反应 : Cu2+ + 2e- → Cu
阳极主要反应 : Cu →Cu2+ + 2eI V U
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电镀的基本原理
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电镀结晶过程
镀层 低电流区 高电流区 膜厚 膜 厚 膜厚 镀层 高电流区 电 流 极限电 流密度
镀件(端子)
低电流区
从图示中可看出：
1.在一定的条件下，电流越高，镀层膜厚越大。但电流达到一定极限，膜厚不再随电流增大而增大 (如图1)。 2.在同等条件下，电流越高，电镀结晶颗粒越大，针孔度越大(硝酸试验NG)，耐腐蚀性差 (如图2)。 3.在极限电流下电镀，镀层不但结晶颗粒大，而且结晶颗粒排列无规则、无光泽(即烧焦)、SEM状况 不好，对LLCR、BAKE测试均有影响。 -----以上总结参考<<电镀手册>>
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常见电镀层分类
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修复用镀层
防护型镀层
可焊性镀层
锡铅，纯锡，银， 锡银，锡铋，锡铜等
耐热性能镀层
耐磨和减磨镀层 磁性能镀层 镍-铁，铁-钴，镍-钴， 镍-钴-磷合金等
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电镀层应具备的基本条件
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2. 镀层对基体能够完整的覆盖，
1. 镀层与基体金属有良好的
附着能力并达到一定的结合 能力，能够承受外力的作用 而不使镀层破坏。 膜厚均匀。
镀钯与 钯合金
8. 非直流电镀具有使镀层结晶细小，减少孔隙，提高镀层耐蚀 性等优点。
9. 钯镍合金会生成氧化物是因为合金中20%的镍，（镍具有强 烈氧化倾向），钯合金很少用在温度高于125℃的环境中。
镀钯镍实例：黄色部分
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常用电镀层的介绍--镍
1. 镍是一种银白略带灰色的金属。
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2. 镍具有很高的化学稳定性，在常温下能很好的抵抗水，大气和 碱的浸蚀。 3. 镍具有强烈的钝化作用（镍具有强烈氧化倾向），能很好的保 护基材。加之镍与铜易于融合且结合力佳，铜材类的端子零件 大多采用镍层打底。 4. 镍孔隙率较高，故镍镀层一般不单独作为防护层，而是作为中 间层或底镀层。 5. 镍在贵金属接触镀层下面提供了一层坚硬的支持层可提高耐 久 性。同时，镍可有效地阻碍基材金属成份迁移到接触表面。镍 底层是用于防止贵金属表层大量的潜在性结构退化。 6. 镍镀层易在大气中失去光泽，常在镍镀层上再套一层铬。 7. 镍镀层可分为普通镍和可焊镍。普通镍不易焊锡，用作镍阻挡 爬锡；可焊镍由于添加焊剂易于焊锡，也用作焊接接触材料。 8. 镍镀种有瓦特镍，半光亮镍，亮镍，多层镍，锻面镍，黑镍， 雾镍等。
镀镍实例：整体
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镀镍
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常用电镀层的介绍--锡
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1. 锡具有银白色的外观。 2. 锡具抗腐蚀，耐变色，无毒，易焊，延展性好。 3. 锡镀层化学稳定性高。 4. 锡镀层导电性好、易焊，常以锡代银。 5. 锡镀层具锡瘟现象，但与铋，锑合金无此现象。
镀锡与 锡合金
6. 锡镀层在高温，潮湿，密封状态下会产生锡须。 7. 锡铅合金的熔点比纯铅和纯锡还低，它的孔隙率和可焊性比 单金属好，在纯锡中只要加入2~3%以上的铅，就不易发生 锡须。因此锡铅合金镀层是电子元器件中最受重视的可焊性 镀层，一定范围内可代替银镀层。 8. 常用于焊接材料，也可用作正向力较大场合的接触镀层。
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镀金实例：黄色部分
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常用电镀层的介绍--钯
1. 钯的硬度、延展性、热力学稳定性等都非常优秀。 2. 钯的硬度比金要高，提高了钯接触镀层的耐久性。
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3. 钯镍合金可降低成本，提高镀层的延展性，耐磨性，和光泽 度，可减少氢脆等。 4. 钯镍以80\20之比例之合金镀层性能最为优秀，可优于硬金。 5. 钯层耐蚀性和耐磨性好，一般用于银的保护层，或用作中间 镀层防止金属扩散。 6. 钯镍镀层上再闪镀一层硬金，可减少镀层孔隙，改进耐磨及 接触电阻，减缓了镀层的变色，可满足接插件触点的要求， 钯常用于滑动接触场合。 7. 钯镍镀层上闪镀金后表现出良好的可焊性。
w2-2 W2-3 W2-4
电镀质量不良 溶液 W2-5 w2-6 w2-7 基件 w2-8 形状 温度 搅拌 表面状态
适当的温度可以提高溶液的导电性，促进阳极溶 W3-5 解，提高阴极电流效率，减少针孔，降低镀层内 应力等 W3-6 加速溶液对流，降低阴极的浓差极化作用 W3-7 清洁、平整的基件表面镀层效果越好 W3-8 影响电流分布，位置定位等
放料
化学除油
水洗
光整
酸洗
水洗
镀镍
水洗
过草酸
收料
烘干
水洗
封闭
水洗
中和
钝化
水洗
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滚镀工艺简介
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典型的滚镀过程：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零 件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零 件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后，滚筒以一定速 度按一定方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻 滚、跌落。同时，金属离子受到电场作用后在零件表面还原 为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无 数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的溶液及电镀过程中产生 的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多 因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等息息相关。
8.金的气密性欠佳，底层金会有扩散现象。一般用镍层打底，来防止金底层 扩散。