中压交联电缆生产过程控制

中压交联电缆生产过程控制

要想制造出质量合格的中压交联电缆，工厂光拥有先进的设备还不够，还要靠技术进步和有效的管理，生产要有严格的制度化、流程化、规范化来操作，要有长期的、有效的、可靠的管理，才是提高产品质量的唯一途径。

一、导体

1、拉丝、退火工艺要求

进厂的铜、铝杆首先进行性能测试，即电阻率、伸长率、抗拉强度符合标准，外观光亮，无氧化斑点。拉丝时单丝直径、偏差、椭圆度应符合工艺规定。单丝表面应光洁、平整，不得有明显氧化、毛刺、油污等缺陷。为便于电力电缆弯曲，铜铝导体应当柔软。铝导体用单线应符合GB 3955-2009中A4或A6状态的硬铝线标准，铝杆的抗拉强度对A4或A6状态分别为95-115和110-130N/mm2范围内，伸长率分别为大于等于10%和8%。中高压导体的铝单丝不需要进行退火，但亦能达到A6状态的要求，因交联电缆在生产过程中，导体挤包绝缘后，即进入380-400℃的硫化管内交联，这就是一种自动退火的方式；对铜导体用单线应符合GB 3953-2009中TR型软铜单线标准。对铜单线缸式退火工艺要求：最高退火温度、退火时间、真空压力、充气压力、保温时间、冷却时间等需符合标准。

退火工序应注意以下几点：

A、严禁规格相差较大的单丝混装；

B、冷却以风冷为主，严禁将未经风冷的炉直接放入水中，夏季冷却时间为24小时，冬节为17小时；

C、对各炉的气压时刻关注；

D、经常对退火炉检修和保养，清理炉内杂物，且保持炉体干燥；

2、绞合导体中、高压交联电缆导体必须紧压绞合，其质量要求必须符合以下几点：

(1) 导体圆整性要好，在交联生产时，不会被挤出机模芯卡住；

(2) 表面需光滑且凸棱要较小，这样内半导电层厚度可薄一些，且半导电料也不会嵌到导体缝隙中去；

(3) 导体外径结构尺寸需均匀，不能有偏差。绞向、节距均应符合工艺规定；

(4) 导体绞合节距应均匀、稳定、无松丝、缺丝、跳丝等现象；

(5) 导体应光洁，无氧化、毛刺、刮伤、油污等缺陷；

(6) 绞合时，单丝接头必须风焊，焊接点需挫平，接头间距离应符合工艺规定；

(7) 收放线张力应均匀适中，收排线应紧密、整齐，不能交叉、压叠。

(8) 铜铝导体除应光亮柔软，紧压不松股等要求外，在导体线盘上应有防尘防雨遮盖。

二、内外屏蔽层

交联电缆运行后如发生瞬时击穿，主要是由于内外屏蔽不良所引起，产生的原因为：

(1) 内屏挤出时，塑化温度（100~115℃），低于塑化温度，就会有塑化不好的颗粒，造成塑化不良；高于或超过塑化温度的一个分解温度（5~10℃），就会产生预交联，出现僵块并混有烧焦粒子，内半导电层表面有凸出的尖角，甚至发生漏包和表面露铜现象。

(2) 外屏挤出时，塑化温度（93~98℃），低于塑化温度，就会造成线面毛糙，塑化不良；高于或超过塑化温度的一个分解温度（5~10℃），也会产生预交联，出现僵块。有时厚度太薄，被铜带刮伤或被铜丝卡破。对于500mm2以上的大截面电缆的导体表面应先包一层半导电尼龙带，带子拉力强，再挤包一层半导电层，这样可以防止挤包的半导电料嵌到导体中去，同时又可扎紧紧压导体，防止导体松开。

外半导电层一定要采用交联料，对10kV等级电缆可采用可剥离交联料，如果对外半导电层设计的厚度不够，容易被铜带刮破和铜丝压伤，使电缆在出厂试验时局部放电指标通不过，现在我们在检验8。7/10kV的线芯外屏厚度一定要达到0.8mm，26/35kV 的线芯外屏厚度一定要达到1.0mm。对35kV等级电缆应采用剥离力较高的电缆料，范围约在20-40N之内，也可以采用不可剥离电缆料生产。

三、绝缘料的环境要求

1、材料净化窒要求：

A、净化窒的门及内部房间的门必须保持关闭，并确保风淋窒处于可运动状态。

B、所有材料在经过风淋窒之前，必须先拆掉外面的塑料皮包装。

C、材料箱在进净化窒前，必须将料箱外面的灰尘等杂物清理干净方能进入。

D、在正常生产中，必须将料袋口与吸管扎紧，其它料袋口不得打开。

E、操作人员进入净化窒工作时必须经过风淋窒风淋，非操作人员未经批准不得入内。

2、贮料

电缆料在出厂2 个月内，不管环境温度变化如何，一般均不会析出，故要求工厂贮料间的温度控制在30℃以下，一般电缆绝缘料需在三个月内用掉，如超过6 个月，应对其进行重新检验，合格后才能继续使用。

3、绝缘料和半导电料的干燥问题

绝缘料为憎水型材料，如果绝缘料未受潮，在开箱使用时，一般不要求作干燥处理；半导电料含有大量碳黑为亲水性材料，一定要进行干燥处理。如果对半导电料不进行干燥，将水份带入绝缘结构中，也会出现充水微孔等现象，最终产品通不过出厂实验而报废。由于可剥离在分子结构上的特殊性，不要求进行预干燥，且存放温度不能超过规定的29℃，否则料粒就要结块。

4、主机平台环境的控制

由于绝缘主机平台上装有各种控制仪表和可控硅开关等，要求对四周环境温度控制，才不致使仪表误动作，如能将环境温度控制在20±9℃就可以了，要求并不严格，另一方面目前国外进口的可剥离料要求放存温度不超过29℃，否则就容易结块，这种可剥离料又不要求干燥处理，也可直接从主机平台上料，当然，主机平台温度过高时，操作工人也难以正常工作，温度过低对可控硅等电子仪表在低温下也极容易损坏。主机平台应有通风过滤器，以保持室内环境清洁，并可将交联付产品排掉，在车间内应通过屋顶排放，但也有一部分泄露在平台内，在主机控制平台内应有通风过滤装置，这些气体虽无毒，但对人体器官有较强的刺激性和较浓的气味。

四、绝缘对生产工艺的要求

1、主机温控要求

绝缘料的塑化温度范围约在115-120℃, 低于塑化温度，就会造塑化不良；高于塑化温度的一个分解温度（5~10℃），也会产生预交联，出现僵块。因此, 在生产过程中必须严格控制好温度。

2、绝缘的要求

在绝缘生产过程中常见质量问题的处理：

A、绝缘偏芯，产生原因：一是偏芯未及时调整；二是模具未按规定选配；三是中点不稳定。解决办法：一是紧固调偏螺丝，调整偏芯；二是调整合适的模具；三是调整中点控制。

B、绝缘表面不光滑、发毛，产生原因：一是机头温度过高或过低；二是模套太大；三是原材料不合格。解决办法：一是调整机头温度；二是调整模套；三是选用合格的原材料。

C、绝缘线芯竹节形，产生原因：一是收线、放线张力不均匀。应及时调整张力；二是硫化管循环水供应不足。应及时清理水箱和过滤网上的附着物；三是硫化管循环水水温过高。应及时调节热交换器冷却水进水阀；四是绞线外径不均匀、偏大。应及时剪去不合格部分导体。

D、绝缘气孔，产生原因：一是绝缘料受潮。应及时调整合格料；二是氮气压力低。应及