研磨基础知识

研磨基础技术

研磨片简介

研磨

光纤连接器研磨原理：利用表面涂有不同大小颗粒的钻石粉或其它材质的研磨颗粒，加上研磨液，放于高速运转的研磨机器上进行研磨，以得到我们所需要的端面、3D和电气特性。

研磨一般程序如下：

1、去胶：用16um、9um或水砂纸加研磨垫或玻璃垫，将Ferrule(陶瓷插针)端面的353ND胶去完，以利下一

工序的作业。

注意事项：

a、去胶时不能用力过大，以免折断端面的光纤丝导致光纤丝断裂在Ferrule(陶瓷插针)内，研磨后产生端

面破洞或纤崩（裂伤）。

b、去胶时需去干净，以避免因端面有胶残留，研磨后会导致曲率半径大小不一致。

c、去胶时间不能过长，若过长会有双圈产生，影响下一道工序的研磨。

2、成形角度(若为PC不需此工序)

角度成形：通常用9 um研磨纸配合一定的时间、压力和研磨液来成形，使需要成形的Ferrule(陶瓷插针)成形出我们需要的角度，我们公司常见的角度有8度。

注意事项：

a、研磨时间不能过长，以避免Ferrule(陶瓷插针)被磨短，时间也不能太短，太短会增加下一道的研磨时

间

b、研磨压力不能过大，以避免Ferrule(陶瓷插针)被磨短和研磨后端面产生大破洞（纤崩），也不能太小，

太小会增加下一道的研磨时间。

3、3um（9um）粗磨

此工序的研磨是为了消除去胶后和16um粗磨后的粗的划痕和破洞，此工序的研磨时间和压力对端面和3D影响很大。

注意事项：

a、此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有破洞产生及曲率半径会偏大。

b、压力不能过大或过小，压力过大研磨纸会磨破，且曲率半径会偏小；若过小会有破洞产生及曲率半径

会偏大。

4、1um细磨

此工序的研磨是为了去除3um（9um）研磨后粗的划痕和破洞，使端面划痕变得更细，以利下一工序抛光，此工序的研磨时间和压力对端面和3D影响很大。

注意事项：

a、此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有破洞产生及曲率半径会偏大。

b、压力不能过大或过小，压力过大研磨纸会磨破，且曲率半径会偏小，若过小会有破洞产生及曲率半径

会偏大。

c、此道工序研磨后端面检验时必须无破洞且无粗的划痕，否则下一工序抛光后会有破洞产生。

5、0.3um抛光

此工序的研磨是为了消除划痕和破洞，增加反射。

注意事项：

a、此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有刮伤产生和陶瓷黑点。

b、研磨压力不能过小，否则会有淡淡的刮伤和陶瓷黑点。

c、此工序只能用研磨液，否则会有刮伤和破洞产生。

6、0.03um（UP）抛光

此工序的研磨是为了将0.03um上的二氧化硅涂到Ferrule(陶瓷插针)的陶瓷和光纤丝部分，以消除划痕，增加反射。

注意事项：

d、此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有刮伤产生。

e、研磨压力不能过小，否则会有淡淡的刮伤。

f、此工序只能用蒸馏水或纯净水来研磨；如用研磨液，光纤高度会有-100nm之不良现象。

g、此张研磨纸不能用手碰到表面或用酒精擦拭，否则会有刮伤和破洞产生。

7、拆盘

拆盘是将研磨好的产品从研磨盘上拆下来，以便于后工序端面检验和3D检验。

注意事项：

a、拆盘时不能直接用手拉扯线材部分，而应该拿住Ferrule(陶瓷插针)部分一个一个拆下来。

b、拆完后整齐的放于托盘中。

常见端面和3D不良原因及改善方法

一、端面

1、刮伤：

刮伤是将研磨好的Ferrule(陶瓷插针)用200倍或400倍显微镜放大后通过显示器显示出的端面及陶瓷部分有白色或黑色线状伤痕。

产生原因：

a、3um（9um）、1um研磨时间不够，易产生粗的刮伤或黑色刮伤。

b、0.3um研磨时间不够，易产生刮伤。

c、0.3um压力不够，易产生淡淡的细刮伤。

d、蒸馏水或纯净水不洁净，易产生刮伤。

e、0.3um表面脏污，易产生刮伤。

f、0.3um原材料不良，易产生刮伤。

改善方法：

a、根据研磨后端面的结果来决定3um（9um）、1um、0.3um研磨时间是增加或减少，不可以无根据

增减时间。

b、根据研磨后端面和3D的结果来决定研磨压力，压力过大会磨破研磨纸，压力过小会影响3D结

果。

c、对于研磨纸进料时，针对每一个生产批次，需抽出几张做研磨试验，若没有问题才可以发于产线

使用，若试用结果不行，则将结果反馈给采购，由采购反馈给供货商。

d、蒸馏水进料时，对每一桶取一部分试验，没有问题才可以在产线使用。

2、破洞

破洞是将研磨好的Ferrule(陶瓷插针)用200倍或400倍显微镜放大后通过显示器显示出的端面及陶瓷部分无法擦拭的白色亮点或黑点。

产生原因：

a、去胶时用力过大，折伤光纤丝，易产生破洞。

b、16um研磨时间不够，易产生破洞。

c、3um（9um）、1um研磨时间不够，压力过小，易产生破洞。

d、0.3um不良，易产生破洞。

e、研磨机力臂不平整。

改善方法：

a、去胶时注意先用手动方式将端面的光纤丝磨平且去胶不能用力过大。

b、根据16um研磨后端面的结果来决定研磨压力及16um研磨时间。

c、根据3um（9um）、1um研磨后端面的结果来决定3um（9um）、1um的研磨时间及压力。

d、若1um研磨后端面的结果无破洞，则可能是0. 3um所产生的不良，则需对0.3um做分析改善。

e、需定时对研磨机力臂进行修整。

3、裂伤

裂伤是用200倍或400倍显微镜检验端面，调节显微镜的焦距时端面出现裂纹，此裂纹调节显微镜的焦距到最清晰时裂纹最小，或慢慢调节显微镜的焦距由清晰至不清晰时裂纹会变大。

产生原因：

a、切光纤丝时因切割刀不锋利压断光纤丝，而不是切断光纤丝，导致光纤丝断裂在Ferrule(陶瓷插针)

内。

b、去胶时用力过大，折伤光纤丝，导致光纤丝断裂在Ferrule(陶瓷插针)内。

c、试连接头弹性时，用力过大

改善方法：

a、光纤切割刀应经常确认其是否锋利，若不锋利时应及时更换。检验切割刀方法用切割刀轻划白纸，

看否可以划破白纸，若可以划破说明可以使用，否则需将切割刀磨利。

b、去胶时注意先用手动方式将端面的光纤丝磨平且去胶不能用力过大。

C、需先去胶再试弹性。

3D几何尺寸

1、曲率半径

曲率半径是指Ferrule(陶瓷插针)凸球面的半径。PCΦ2.5为8~24mm，MuΦ1.25为11~24mm，LcΦ1.25为8~24mm ,APC为5.5~11.5mm。

不良原因：

a、研磨垫过硬(R偏大)或过软(R偏小)。

b、研磨压力过大(R偏小)或过小(R偏大)。

c、研磨纸磨损严重。

改善方法：

a、根据3D检测结果，选择合适的研磨垫。

b、根据3D检测结果，调节研磨机压力至合适。

c、若确认研磨垫与压力都正确，则检查研磨纸是否磨损，若磨损应及时更换。

2、顶点偏移

顶点偏移是指Ferrule(陶瓷插针)研磨后凸球面的中心与Ferrule(陶瓷插针)中心两者之间的距离。一般要求