Protel99SE PCB元件封装的绘制
(整理)Protel99SE绘制PCB过程详解.
Protel99SE绘制PCB过程详解前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：1．新建PCB文件：点左侧管理器标签Explorer，双击文件夹Documents弹出界面如下图：点菜单File文件—New…新建文件弹出对话框如下图：选中如箭头所示，选中第3个图标PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—*.pcb，此处因为只有一个PCB文件，所以选择默认即可。
2.双击刚刚建立的PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，所以是空的单击左下角的KeepOutLayer，然后选择Place中的Line，根据要求绘制工作框，此处绘制先100mmX100mm正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。
3.为元器件添加封装时,可去PCB文件的封装库中选择合适的封装，记住名称然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。
返回到原理图，双击J4，在起设置窗口的Footprint中输入SIP2，点击OK 即可完成J4的封装添加。
其余器件以相同方式添加封装。
4.添加完器件封装后，需要生成网络表：单击菜单—Design—Create Netlist弹出如下对话框，直接点击OK生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。
5.检查错误。
单击菜单栏的Tool-ERC…然后在弹出来的对话框中直接点击OK弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。
6、将器件导入PCB文件。
单击菜单—Design—Update PCB…弹出如下图对话框，直接点击Execute由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes即可此时点击PCB.PCB文件，进入PCB文件，呈现如下图情况，所有器件都在之前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。
PROTEL 99SE DXP 元件封装与制作
PROTEL 99SE DXP 元件封装与制作2009-07-10 13:43零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
protel99se元器件封装步骤
protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下：
1. 打开Protel 99SE软件，在主菜单中选择“File”->"New"->"Library"，创建一个新的库文件。
2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。
可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件，也可以手动绘制一个新的封装元件。
对于后者，可能需要了解一定的PCB绘制知识。
3. 元件放置完成后，通过双击该元件或者右键选择属性(Properties)，在弹出的属性对话框中，可以看到封装信息已经被显示出来。
4. 如果需要进行一些基础的调整（如修改引脚编号、长度、角度等），可以在设计环境内直接对元件进行调整。
这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。
5. 对完成封装的元件进行保存，并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。
6. 最后，将完成的封装元件导入到工程中，就可以开始根据需要进行使用了。
以上步骤仅供参考。
如果遇到问题，可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。
protel99se常用元器件的封装
1. 标准电阻：封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 晶振原理图CRYSTAL
两端口可变电阻：封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻：封装：VR1-VR5
2.电容：封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管：封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB 时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形（9012、9013等），我们常用，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：引脚封装形式与三极管同。
6、电感：、INDUCTOR1 封装：1005（2）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，封装：为SIP系列。
10.双列直插元件引脚封装：DIP、、系列如：40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。
（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！（DIP8）
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！(SIP3)
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
(DIP4)。
protel 99SE库元件和pcb板的制作2
2.4 绘制元件图形与编辑元件管脚
IEEE符号工具栏的运用 IEEE符号工具栏的运用
IEEE（美国电气及电子工程师学会）是美国制定电气标 （美国电气及电子工程师学会） 准的专业性组织。Protel 99SE的原理图符号编辑器所绘制的 准的专业性组织。 的原理图符号编辑器所绘制的 原理图符号使用标准的IEEE符号。IEEE符号通常用来表示元 符号。 原理图符号使用标准的 符号 符号通常用来表示元 器件引脚的输入/输出属性 输出属性， 器件引脚的输入 输出属性，它们仅仅是一种用来修饰原理图 符号的图形，没有任何电气意义。 符号的图形，没有任何电气意义。Protel 99SE提供了一个专 提供了一个专 门的IEEE符号工具栏，如下图所示 。 符号工具栏， 门的 符号工具栏
2.3 原理图库编辑器管理窗口
管理窗口主要包括三部分： 管理窗口主要包括三部分： • 原理图符号列表栏 • 原理图符号操作栏 • 原理图符号引脚列表栏
10
2.3 原理图库编辑器管理窗口
原理图符号列表栏
一、浏览原理图符号的操作 ：单击该按钮可以直接回到原理图符号列表的顶端，此 单击该按钮可以直接回到原理图符号列表的顶端， 时编辑器工作窗口中将会显示该原理图符号，如图所示。 时编辑器工作窗口中将会显示该原理图符号，如图所示。
常用编辑器之间的关系
7
2.1 原理图符号的组成
原理图符号主要由三部分组成： 原理图符号主要由三部分组成： • 表示元器件的电气功能或几 何外形的示意图 • 元器件的引脚 • 必要的注释
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2.2 制作原理图符号的基本步骤
绘制元器件的示意图
放置元器件的引脚
给原理图符号添加注释
定义原理图口
原理图符号列表栏
Protel99SE绘制PCB过程详解
Protel99SE绘制PCB过程详解前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：1．新建PCB文件：点左侧管理器标签Explorer，双击文件夹Documents弹出界面如下图：点菜单File文件—New…新建文件弹出对话框如下图：选中如箭头所示，选中第3个图标 PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—*.pcb，此处因为只有一个PCB文件，所以选择默认即可。
2.双击刚刚建立的PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，所以是空的单击左下角的KeepOutLayer，然后选择Place中的Line，根据要求绘制工作框，此处绘制先100mmX100mm正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。
3.为元器件添加封装时,可去PCB文件的封装库中选择合适的封装，记住名称然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。
返回到原理图，双击J4，在起设置窗口的Footprint中输入SIP2，点击OK 即可完成J4的封装添加。
其余器件以相同方式添加封装。
4.添加完器件封装后，需要生成网络表：单击菜单—Design—Create Netlist弹出如下对话框，直接点击OK生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。
5.检查错误。
单击菜单栏的Tool-ERC…然后在弹出来的对话框中直接点击OK弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。
6、将器件导入PCB文件。
单击菜单—Design—Update PCB…弹出如下图对话框，直接点击Execute由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes即可此时点击PCB.PCB文件，进入PCB文件，呈现如下图情况，所有器件都在之前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。
Protel99SEPCB元件封装的绘制
实验四 Protel99SE PCB元件封装的绘制一、实验目的1．掌握PCB元件封装的编辑与使用；2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
二、实验内容1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。
（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。
人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。
由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。
图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
图3 贴片元件封装LCC16（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。
元件命名为SOP1，如图4(a)所示。
尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
1. 打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB 封装编辑器
2.先把制式转换一下，改为公制
3. 新建一个PCB封装
4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装
5.注意：在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心，否者做好后的封装无法正常调用！
6.如果对默认的封装名不满意，就需要改一个自己喜欢的
7.这个是用来设置网格的标准，属于是个人喜好问题
8.这个就是执行上一步后的对话框
9.可以开始做封装了，注意哪些中文注释，核心问题就是焊盘的名称，但愿你还记得做SCH零件的重点>>
10.用这个功能可以知道我们做的封装的尺寸是不是精确的。
protel99se绘制电路板的流程
protel99se绘制电路板的流程1、设置原理图模板A、设置图纸打印大小：Design->Option-> Standard Style选择A4，Custom Style 1150 800 4 4 20 （此处可以调节原理图布满整个图纸）B、设置打印页边距：File- >Setup Printer->Margins->0.25比较好。
C、绘制自己的标题栏：Design->Option->Title Block->把前面的√去掉即可->使用画线工具绘制即可。
2、绘制原理图A、加载模板：首先新建一个sch文档->Design->Template->Set Template即可。
由于加载后，更改图纸大小，就会影响标题栏，所以直接复制模板即可。
B、正确填写参数(包括值大小、封装形式、序号)，值的大小后面写封装形式，如 2K/0805.C、序号可以不写，使用自动排序。
Tools->annotate->reset->?partsD、调节原理图布满整个图纸：即设置图纸打印大小：Design->Option-> Standard Style选择 A4，Custom Style 1150 800 4 4 20 （最好设置为1:1.4，图纸可以居中），打印可以去掉颜色和刻度。
A、新建schematic libC、画矩形框->放置管脚->并设置名称和序号（序号要和封装一样，这点很重要）D、Description->Default 摆放原理图的默认名字,另外设置封装选项。
4、检验以及产生表格A、ERC检测：Tools->ERC默认选项即可。
B、网络表：Design->Creat netlist默认选项即可。
C、BOM表：Reports->Bill of M->sheet->直到格式，选择三种格式输出即可。
Protel99se教程7创建PCB元件封装
Protel99se教程七:创建PCB元件封装
这一节课,讲解的是如何制作protel99se 封装,设计好原理图后，需要制作对应的封装库,以供PCB 设计所用.
第一步:进入protel99se 封装制作界面
在PCB 设计界面当中,进入protel99se 封装制作界面
第二步:选择编辑的单位
可以有英制和公制，有些元件的单位定义都是英制的,如PIN 的引脚距离是10mil,也也有些是公制2.54CM,可以根据实际情况,选择合适的单位制,在操作当中,用protel99se 快捷键"Q"切换
第三步:新建一个元件封装
第四步:元件封装向导
制作自己的元件时,可以不需要向导,在这里,选择取消,直接进入编辑器
第五步:确认操作界面中心
确认这一步,是为了使我们制作的元件封装,在绝对中心,那么,我们在以后调用元件封装的时候,就可以在元件的中心中拖动了
第六步:更改元件的名字
修改元件的封装名,以后我们在原理图中,编辑元件,填入封装名的时候,就是填入这个名字了
第七步:编辑介面的一些定义
第八步:元件的编辑及管脚的命名
放入的元件焊接脚,需要和元件库中的序号对应,建立起对应的管脚对应关系第八步,测量各元件的距离
画完后,就测量一下各管脚的单位,检查一下和实际元件是否合适。
项目13Protel99se-PCB图制作
13.1 实训目的
1、掌握添加/编辑元件的封装； 2、理解网络表、层、节点、过孔等概念； 3、掌握布线的一般规则； 4、掌握手动布线和调整
实训项目13 Protel 99sePCB图制作
2. 实训原理
Protel 99 SE
1. 常用报表生成
Protel 99 SE
13.2.3 PCB板的简单设计
例如放置一个7812的三端稳压管，选择
，
输入参数如图，点击ok，则得到
实训项目13 Protel 99sePCB图制作
13.2 实训原理
Protel 99 SE
13.2.3 PCB板的简单设计
4、元件封装属性的修改： 元件与元件封装接脚脚位的一致性： 设计中常碰到一些元件的封装接脚焊盘编号与其 对应的元件引脚号不一致，致使元件在原理图中 的连接关系不能在PCB图中以“飞线”形式反映出 来，所以在原理图的元件引脚编号与其封装的接 脚焊盘编号一定要一致。
注意：为简化生产工艺，应尽量减少过孔；
实训项目13 Protel 99sePCB图制作
13.2 实训原理
Protel 99 SE
13.2.3 PCB板的简单设计
6、PCB图的外观调整
1 设置信号线宽度； 设置输入、地线和电源线宽度； 调整文字标注：可以对电路板或元件作文字说明，以便电路的安装与维 修。文字标注一般放在丝印层，而且尽量不要放在焊盘和过孔上，否则 会因钻孔而使文字不完整。一定要放置在铜膜层，就不能与其他铜膜走 线接触，否则容易造成短路。另外，也可调整文字位置和字体大小。
实训项目13 Protel 99sePCB图制作
13.2 实训原理
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
1. 打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB 封装编辑器
2.先把制式转换一下，改为公制
3. 新建一个PCB封装
4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装
5.注意：在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心，否者做好后的封装无法正常调用！
6.如果对默认的封装名不满意，就需要改一个自己喜欢的
3
7.这个是用来设置网格的标准，属于是个人喜好问题
8.这个就是执行上一步后的对话框
9.可以开始做封装了，注意哪些中文注释，核心问题就是焊盘的名称，但愿你还记得做SCH零件的重点>>
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10.用这个功能可以知道我们做的封装的尺寸是不是精确的。
Protel 99SE 实用教程第9章 元件封装库与自制元件封装
（6）双击焊盘，弹出焊盘属性设置框，如 图9.8所示，按要求设置后单击“OK”按 钮。
图9.8 焊盘属性设置
（7）如图9.1所示，放置另外两个焊盘， 如前设置焊盘属性，如图9.9所示。
图9.9 元件焊盘编辑
（8）绘制元件图形。 （9）双击线条，设置属性（宽度为20 mil）， 如图9.11所示；完成后的元件如图9.12所示。
（7）设置新建元件名称，如图9.23所示。 （8）向导设置结束，如图9.24所示。 （9）完成后的元件封装，如图9.25所示。
图9.23 新建元件命名
图9.24 向导结束
新建元件
新建元件封装
9.25 DIP12 封装 封装 图图 9.25 DIP12
元件绘制工具按钮功能
功 能 坐标值 尺寸线 圆弧一 圆弧二 按 钮 功 能 圆弧三 圆弧四 矩形 阵列粘贴
按 钮
（4）单击图9.4所示界面中的“Rename” 按钮，弹出重命名设置框，如图9.6所示。 （5）使用元件绘制工具的焊盘按钮放置焊 盘，如图9.7所示。
图9.6 元件重命名
图9.7 放置焊盘
图9.2 创建PCB元件库文件
（2）修改文件名为“自建PCB元件.lib”， 如图9.3所示。
图9.3 元件库文件更名
元件绘制工具 重命名按钮
图9.4 元件编辑环境
图 9.4 元件编辑环境
（3）元件绘制工具如图9.5所示，其功能 如表9.1所示。
图9.5 元件绘制工具
表9.1
按 钮 功 能 线条 焊盘 过孔 文字
（1）在元件编辑环境中，单击命令菜单 Tools | Mew Component，弹出元件制作 向导，如图9.17所示。
图9.17 向导开始
protel99se制作原理封装.
VDD
R4 5 60 14 13 15 CL K C L K/ E N R E SE T
X1 SM4 20 50 1K 1 15 14 13 12 3 2 11 10 7 6 4 2 1 9 10 5 a b c d e f g dp GND a f e g d b c dp GND 8 3
C Pu C Pd R TE
C Pu C Pd R TE
7 6 5
OUT
C VOL T GND
1 0u
C4 0 . 1u
GND
6
LE
SM4 20 51 K
1
8
.
10.对电路进行ERC检查
11. 生成网络表
12.打开PCB文件，在 封装库窗口加入
pcbfootprints.lib 2.54mm Connectors.lib
a b c d e f g dp
GND
a f e g d b c dp
3
GND
8
原元件引脚定义
修改后引脚定义
5. 修改sim.ddb元件库里REGULATOR.lib中的 元件LM317如附录1数码显示管所示的引脚 定义。
1 VIN
ADJ
VOUT
3
3
VIN
ADJ
VOUT
2
2
原元件引脚定义
修改后引脚定义
8. 在元件的属性栏里添加每个元件的封装 比如数码显示管元件， 在元件属性栏添加封装名 NEW_DIP10，但该封装名 在软件自带的封装库里是 没有的，因此需要同学们 自己创建封装库并画出该 数码显示管的封装图。
8. 创建自己的封装库元件（以数码显示管 SM420501K为例）
按键封装的画法
protel99se制作过程
第1章绘制PCB过程一、原理图部分1．创建．SCH2．画原理图：1）图纸属性：执行【Design】-Options..2）ERC检测：执行【Tools】-ERC3）网络表生成：执行【Design】-Create Netlist...或同步器放置元件【Design】- Update PCB（备注：在原理图可生成元件列表文件。
）（自动编号：Tools-Annotate…二、PCB部分（V+F在.PCB中将编辑界面转移到PCB元件上）1）内电层、中间层添加【Design】-Layer Stack Manager2）工作层面设置【Design】-Options3）布线参数设置【Design】-Rules，设置安全间距、线宽等4）网络表导入【Design】--Load Nets或同步器对PCB更新，在原理图[Design]-Update PCB5）布局：确定电路板尺寸和各项机械定位,按定位要求放置所需的插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
6）布通PCB板子7）泪滴: 【Tools】-Teardrops..(进入泪滴设置对话框8）铺地：9）DRC检测：【Tools】-DRC检测。
丝印：对于丝印,要注意不能被器件挡住。
同时,顶层，正视元件面,底层的字则做镜像处理,以免混淆层面.备注：颜色设置Tools--Preferences.. –Colors选项卡三、打印，实物对照检查进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认.四、PCB送于厂家制板现在，设计输出文件：Gerber文件、钻孔文件（NC Drill），这2个文件都能在.PCB的【File】-CAM Manager…有生成向导，你也可以自己直接拿PCB图形让厂家自己做（到时在和厂家商量吧）。
做双面板把，你的PCB包含顶层、底层信号层，顶层、地层丝印层就行了。
至于什么机械层这些杂7杂8的，就不用了。
Protel99SE教程--PCB元件封装设计
图7-18
图7-19
⑿Edge Connectors（边沿连接） Edge Connectors 为边沿连接封装，是接插件的一种，常用 于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的 PCI接口 板。其封装如图7-20所示。
图7-20
21
6.3.2
使用设计向导绘制元件封装实例
采用设计向导绘制元件一般针对符合通用的标准元件。下 面以设计双列直插式16脚IC的封装DIP16为例介绍采用向导方式 设计元件。 ⑴进入元件库编辑器后，执行菜单Tools→New Component 新建元件，屏幕弹出元件设计向导，如图7-21所示，选择Next 进入设计向导（若选择Cancel则进入手工设计状态）。
2
认识元件
图7-1
3
图7-2
4
针脚式元件
•
所谓针脚式元件，就是元件的引脚是一根导 线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路 板焊接固定。所以在电路板上，该元件的引脚 要有焊盘，焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔 （从顶层钻通到底层），图7-3为针脚式元件的 封装图，其中的焊盘属性中的Layer板层属性必 须设为MultiLayer。
11
元件名称
在 实 际 应 用 中 电 阻 、 电 容 的 名 称 分 别 是 AXIAL 和 RAD ，对于具体的对应可以不做严格的要求，因为电阻、 电容都是有两个管脚，管脚之间的距离可以不做严格的 限制。
直插元件有双排的和单排的之分，双排的被称为DIP ， 单排的被称为SIP。
表面贴装元件的名称是 SMD ，贴装元件又有宽窄之 分：窄的代号是A，宽的代号是B。 电路板的制作过程中，往往会用到插头，它的名称是 DB。
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29
6.5
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实验四Protel99SE PCB元件封装的绘制
一、实验目的
1．掌握PCB元件封装的编辑与使用；
2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；
3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；
4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
二、实验内容
1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。
（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。
人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：
图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；
图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB
（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。
由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。
图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A
（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
图3 贴片元件封装LCC16
（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。
元件命名为SOP1，如图4(a)所示。
尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求
（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。
元件命名为SBGA1，如图5(a)所示。
图5(a) 元件封装SBGA1
尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。
图5(b) SBGA1元件尺寸要求
图5(c) SBGA1元件焊盘分布要求
2、将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。
三、实验步骤：
1. 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装：
●人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编
号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。
具体步骤如下：（1）新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，将“PCBCOMPONENT_1”
改名为“LED”。
显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil；
（2）将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具
放置焊盘；
（3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。
●人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳
极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示，并命名为“LED1”。
2.找到PCB库中已有的TO-5的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘号的修改，修
改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。
将修改后的NPN型三极管的封装改为TO-5A。
3.用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；
（2）选择“LCC”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：焊盘数目是16。
4.用PCB元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1，焊盘采用系统默认值。
（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；
（2）选择“SOP”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。
5.用PCB元件生成向导绘制如图5所示的贴片元件封装SBGA，焊盘采用系统默认值。
（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；
（2）选择“SBGA”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。
6. 将上述各步骤中绘制或修改的元件封装复制到实验报告中。
四、思考题
1. 原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？
答：电路板上的元件与原理图中的元件之间的连接都是对应的，但原理图中的连接关系是一种逻辑关系，而电路板是反映这种逻辑关系的实际器件。
元件封装包含插针式和贴片式。
2. SCH元件库与PCB元件库有何区别？如何解决Protel中存在的元件引脚编号不一致的问
题？
答：（1）SCH 元件库是电子元器件的一种标识，而PCB 元件库里的是电子元器件的封装，也就是电子元件的具体外观尺寸，但要注意的是PCB 元件库里的封装的管脚序号要和SCH 元件库的元件管脚序号一致. （2）首先，原理图最好是先制作库文件，在库文件里定义管脚序号。
然后原理图调用库文件，只要元件的标号一致，管脚就能对应上了。
如果是在原理图中随便画的器件，不能让管脚和PCB 中的关联上。
那就只能使用网络标号，然后在PCB 中手动打孔。
编辑原理图库时，可以防止管脚（PIN），定义管教的序号（有两个属性，一个是名称，一个是序号），编辑好保存就就行。
然后SCH 包含这个库（在同一个工程里即可），放置该器件，连线即可。
3. 简述新元件封装的制作方法。
答：1.更改元件名字为RELAY； 2.放置焊盘；3.绘制元件外形。