电子厂手工焊接作业指导书(标准)

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手工焊接作业指导书

1. 目的：

规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。

2. 范围：

适用于本公司现经过培训的操作人员

3. 操作规程

操作名称

操作方法

注意事项

视图或参数

前期准备

确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。

保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。

烙铁操作

电烙铁与焊锡丝的握法：手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。 焊锡丝有两种拿法。

选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。

焊接方法

手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁

烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适

元器件的插

焊

元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。

在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。

（电阻器）

印制电路板的焊接

将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去

焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。

有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。

文件编号

制定日期

操作名称

操作方法

注意事项

视图或参数

（电容器）

印制电路板的焊

接

将电容器按图纸要求装入

规定位置，并注意有极性的电容

器其“+” “－”极不能接错。

电容器上的标记方向

要易看得见。

（二极管）

印

制电路板的焊

接

正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。 焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。

（三极管）

印制电路板的焊接

按图纸或工艺资料要求将e 、b 、c 三根引脚装入规定位置，焊接时间应尽可能的短 焊接时用镊子夹住引

脚，以帮助散热，焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打

磨光滑后再紧固

（集成电路）

印制电路板的焊接

按照图纸或工艺资料要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求，焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接， 烙铁一次沾取锡量为

焊接2～3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀

包住引脚

手插元器件拆卸

一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉 拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱

多焊点元器件拆法

采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。借助吸锡材料靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。

使用热风枪的时候不要时间过长，以免烧坏元件和电路板。

文件编号

制定日期

操作

名称

操作方法注意事项视图或参数

补焊

补焊的步骤及方法遵照上

面的手工焊接工艺要求

焊接时要注意温度及

时间的控制，以防止元器件

及线路板的损坏。

自检

手工焊接完成后，先检查一

遍所焊元器件有无错误，有无漏

焊，桥连，虚焊等问题。

检查时可借助放大镜

仔细观察，防止遗漏。

整理工作台

关掉电源，将未用完的材料

或元器件分类放回原位，将桌面

上残余的锡渣或杂物清扫干净，

将工具及未用完的辅助材料归

位放好，保持台面整洁

工作人员应先洗净手

后才能喝水或吃饭，防止锡

珠对人体造成危害

附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：

焊

点缺

陷

外观特点危害原因分析

过

热

焊点发白，表

面较粗糙，

无金属光泽

焊盘强度低容易

剥落

1.烙铁功率过大

2.加热时间过长

冷

焊

表面呈豆腐渣状颗粒，

可能有裂纹

强度低导电性能

不好

焊料未凝固前焊件抖动

拉尖

焊点出现尖

端

外观不

佳容易造成

桥连短

路

1．助焊剂过少且加热时间

过长

2.烙铁撤离角度不当

桥

连

相邻导线连

接

电气短

路

1.焊锡过多

2.烙铁撤离角度

不当

铜

箔翘

起

铜箔从印制板上剥离印制电路板损坏焊接时间太长，温度过高

虚

焊

焊锡与元器

件引脚和铜箔

之间有明显

黑色界限，焊锡

向界限凹陷

产品时

好时坏

工作不

稳定

1．元器件引脚未清洁好、

未镀

好锡或锡氧化

2．印制板未清洁好或喷涂

的助

焊剂质量低劣焊

焊点表面向

外凸出

浪费焊

料且可能

包藏缺

陷

焊丝撤离过迟