电子厂手工焊接作业指导书(标准)
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述：本文档旨在提供焊接作业的详细指导，包括焊接前的准备工作、焊接过程的操作步骤、注意事项以及焊后的处理方法。
通过本指导书，操作人员可以准确、安全地进行焊接作业。
二、焊接前的准备工作：1. 确定焊接材料和焊接方法：根据工程要求和材料特性，选择合适的焊接材料和焊接方法。
2. 准备焊接设备：检查焊接设备的完好性，确保焊接机、电源、电缆等设备正常工作。
3. 确保焊接环境安全：清理焊接区域，确保周围环境无易燃物和易爆物，保证操作人员的安全。
4. 确认焊接位置和角度：根据工程图纸和要求，确定焊接位置和角度，做好标记。
三、焊接操作步骤：1. 检查焊接设备：确认焊接设备的电源是否正常，焊接电缆是否连接坚固，焊接枪是否完好。
2. 准备焊接材料：根据焊接方法，准备好焊条、焊丝等焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 清理焊接区域：使用刷子、砂纸等工具清理焊接区域的杂质和氧化物，保证焊接接头的质量。
4. 调整焊接设备参数：根据焊接材料和焊接方法，调整焊接设备的电流、电压和速度等参数。
5. 进行焊接：将焊接枪对准焊接位置，按下电源开关，开始焊接。
根据焊接方法的要求，进行均匀的焊接动作，保持适当的焊接速度。
6. 检查焊接质量：焊接完成后，使用目视检查和非破坏性检测方法，检查焊缝的质量和连接强度。
7. 记录焊接参数：将焊接过程中的参数记录下来，以备后续分析和追溯。
四、注意事项：1. 安全第一：在进行焊接作业时，操作人员应穿戴好防护设备，如焊接面罩、焊接手套、防护服等，确保自身安全。
2. 防止火灾：焊接过程中应注意防止火花飞溅，确保周围环境无易燃物和易爆物，必要时采取防火措施。
3. 防止电击：操作人员在接触焊接设备时，应确保设备处于断电状态，避免发生电击事故。
4. 控制焊接温度：焊接过程中应控制焊接温度，避免焊接过热或者过冷，影响焊接质量。
5. 避免气体中毒：在焊接过程中，产生的烟尘和有害气体可能对操作人员造成伤害，应确保良好的通风条件，必要时佩戴防毒面具。
焊接作业指导书_2
焊接作业指导书（一）、电焊作业指导书为确保生产、安装和服务的质量，使生产过程在受控状态下进行，根据国家职业技能鉴定教材内容，结合我处电焊作业实际情况，特制定电焊作业工艺规范。
一、对人员、设备、安全的要求1、对从事电焊作业的人员，必须经过培训、考试合格、取得国家颁发的特殊工种操作证方能上岗作业。
2、从事电焊作业的人员，必须按照GB9448—88《焊接与切割》的要求，正确执行安全技术操作规程。
3、应确认电焊机技术状况良好。
氧气、乙炔、发生器，经专业部门检查合格，方能投入使用。
二、手工电弧焊的工艺参数焊接工艺参数（焊接规范）是指焊接时，为保证焊接质量而选定的诸物理量。
A、焊接位置的种类：1、平焊：平焊是在水平面上任何方向进行焊接的一种操作方法。
由于焊缝处在水平位置，溶滴主要靠自重过度，34操作技术比较容易掌握，可以选用较大直径焊条和较大焊接电流，生产效率高，因此在生产中应用较为普遍。
如果焊接工艺参数选择和操作不当，打底时容易造成根部焊瘤或未焊透，也容易出现熔渣或熔化金属混杂不清或溶渣超前而引起的夹渣。
常用平焊有对接平焊、T形接头平焊和搭接接头平焊。
2、立焊：是在垂直方向进行焊接的一种操作方法，由于受重力作用，焊条溶化所形成的溶滴及溶池中的金属要下淌，造成焊缝成形困难，质量受影响。
因此，立焊时选用的焊条直径和焊接电流均应小于平焊，并采用短弧焊接。
3、横焊：是在垂直面上焊接水平焊缝的一种操作方法。
由于溶化金属受重力作用，容易下淌而产生各种缺陷，因此要采用短弧焊接，并选用较小直径焊条和较小焊接电流以及适当的运条方法。
4、仰焊：焊缝位于燃烧电弧的上方，焊工在仰视位置进行焊接。
仰焊劳动强度大，是最难焊的一种焊接位置。
由于仰焊时，熔化金属在重力作用下较易下淌，溶池形状和大小不易控制，容易出现夹渣。
未焊透，凹陷现象，运条困难，表面不易焊得平整。
焊接时，必须正确选用焊条直径和焊接35电流，以便减少溶池的面积，尽量使用厚药皮焊条和维持最短的电弧，有利于溶滴在很短时间内过渡到溶池中，促使焊缝成形。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述本文档旨在为焊接作业提供详细的指导，包括焊接前的准备工作、焊接操作步骤、焊接质量控制等内容。
二、焊接前的准备工作1. 确定焊接材料和设备：根据焊接对象的材料和要求，选择适当的焊接材料和设备，如焊条、焊丝、焊机等。
2. 检查焊接设备：确保焊接设备的正常工作，检查电源、电缆、接地等是否完好，并进行必要的维护和保养。
3. 准备焊接工具和辅助设备：包括焊接钳、钳工锤、刷子、砂纸等，以及焊接防护用品如焊接面罩、手套等。
4. 清洁和处理焊接对象表面：将焊接对象表面的油污、氧化物等杂质清除干净，保证焊接区域的清洁度。
5. 确定焊接位置和方法：根据焊接对象的形状和要求，确定焊接位置和焊接方法，如横焊、纵焊、角焊等。
三、焊接操作步骤1. 焊接准备：将焊接设备接通电源，调整焊接电流和电压，根据焊接材料的要求选择适当的焊接电流和电压。
2. 焊接预热：对于较大的焊接对象或特殊材料，需要进行预热处理，提高焊接质量和强度。
3. 焊接接头准备：对于需要焊接的接头，进行切割、倒角、清洁等处理，确保接头的质量和适合焊接。
4. 焊接操作：将焊条或焊丝与焊接对象接触，形成电弧，通过电弧的热量将焊接材料熔化，并与焊接对象融合。
5. 焊接顺序：根据焊接对象的形状和要求，确定焊接顺序，先焊接内部或底部，再焊接外部或顶部，以保证焊接的质量和稳定性。
6. 焊接速度和角度：控制焊接速度和焊接角度，使焊接材料充分熔化并与焊接对象融合，避免焊接过热或不足。
7. 焊接后处理：焊接完成后，对焊接区域进行清理和修整，消除焊接缺陷，提高焊接质量。
四、焊接质量控制1. 焊缝外观：焊缝应平整、均匀，无气孔、裂纹、夹渣等缺陷，焊接区域无明显变形或扭曲。
2. 焊接强度：焊接接头应具有足够的强度，能够满足设计和使用要求，经过必要的焊接试验和检测。
3. 焊接尺寸和位置：焊接尺寸和位置应符合设计要求，焊接接头的尺寸和位置应与焊接工艺文件一致。
4. 焊接温度和时间：控制焊接温度和焊接时间，避免过高或过低的温度对焊接质量产生不良影响。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务概述本焊接作业指导书旨在提供焊接作业的详细指导，包括焊接前的准备工作、焊接过程的操作步骤、焊接后的检查与测试等内容。
通过本指导书，操作人员能够准确、安全地完成焊接作业，确保焊接质量和工作安全。
二、准备工作1. 确定焊接材料和焊接方法：根据工程需求和材料特性，选择适合的焊接材料和焊接方法，确保焊接质量。
2. 确定焊接设备和工具：根据焊接方法和焊接材料的要求，选择适当的焊接设备和工具，并进行检查和测试，确保其正常工作。
3. 确保工作场所安全：清理焊接区域，确保周围环境干净整洁，消除火源和易燃物，确保工作场所的安全性。
4. 确定焊接操作人员：根据焊接作业的要求，确定合适的焊接操作人员，并确保其具备相应的技能和经验。
三、焊接操作步骤1. 检查焊接设备：开机前检查焊接设备的各项参数和功能，确保其正常工作。
2. 准备焊接材料：根据焊接方法和焊接材料的要求，准备焊接材料，包括焊条、焊丝、气体等。
3. 准备焊接工具：根据焊接方法和焊接材料的要求，准备焊接工具，包括焊枪、电源、电缆等。
4. 清理焊接区域：清理焊接区域，确保焊接表面干净、无油污和杂质。
5. 调整焊接参数：根据焊接材料和焊接方法的要求，调整焊接参数，包括电流、电压、速度等。
6. 开始焊接：按照焊接方法的要求，进行焊接操作，保持稳定的焊接速度和均匀的焊接质量。
7. 定期检查焊接质量：在焊接过程中，定期检查焊接质量，确保焊缝的牢固性和均匀性。
8. 完成焊接作业：完成焊接作业后，关闭焊接设备，清理焊接区域，确保工作场所的整洁和安全。
四、焊接后的检查与测试1. 目视检查：对焊接后的焊缝进行目视检查，检查焊缝的牢固性、均匀性和表面质量。
2. 焊缝检测：根据焊接方法和焊接材料的要求，进行焊缝的无损检测，确保焊缝的质量。
3. 力学性能测试：对焊接后的焊缝进行力学性能测试，包括拉伸强度、冲击韧性等指标的测试。
4. 金相显微镜检查：对焊接后的焊缝进行金相显微镜检查，观察焊缝的组织结构和相变情况。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、总则1、焊工资格1.1.1 参与焊接旳焊工必须通过专业技术培训，上岗旳焊工应按焊接种类（埋弧自动焊、气体保护焊和手工焊）和不一样旳焊接位置（平焊、立焊和仰焊）分别进行考试。
考试合格发给合格证书。
焊工须持证上岗，不得超越资格证规定旳范围和有效期进行焊接作业。
1.1.2 上岗旳焊工必须通过技术交底，熟悉所承担旳工艺规定。
2、焊接材料1.2.1 焊接材料旳储存温度应在5℃以上，相对湿度不超过60%。
当班未使用完旳焊丝应回收，不得外露寄存过夜。
1.2.2 所有焊接材料必须经复检合格后方能使用。
1.2.3 J507Ni焊条须经350℃烘焙1小时后方可使用，SJ101q 焊剂须经300~350℃烘焙1~2小时后使用。
1.2.4 焊剂中不容许混入熔渣和赃物。
反复使用旳焊剂不不小于60目旳细粉粒旳量不得超过总量旳5%。
1.2.5 采用气体保护焊应满足防风、防雨条件，CO2 气体保护焊采用旳CO2 气体纯度应不低于99.5%，使用前须经倒置放水处理。
3、焊接环境1.3.1 焊接区域必须防风、防雨，否则须加设防风、雨设施或停止施焊。
1.3.2 焊接施工环境温度不得低于5℃，环境相对湿度不旳高于80%，否则采用火焰烘烤或其他必要旳工艺措施除湿。
4、接头准备1.4.1 焊接前应认真清理焊缝区域，不得有水、锈、氧化皮、油污、油漆或其他杂物，清除范围见下图所示。
（）对接接头1.4.2 加工不整洁旳坡口规定打磨光顺，不得有大旳凸起和凹陷。
1.4.3 焊接前应检查并确认所使用旳设备工作状态正常，仪表器具良好、齐全可靠，方可施焊。
1.4.4 所有使用埋弧自动焊焊接旳焊缝两端均应设引、熄弧板，所有引、熄弧板旳材质、板厚和坡口形式都必须与正式杆件相似，且应不不不小于100mm、宽80mm。
1.4.5 对接焊前对板件组装错边应认真检查：板厚＜25mm 时，错变不得不小于0.5mm；板厚≥25mm时，错边不得不小于1.0mm。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述本文档旨在为焊接作业提供详细指导，确保焊接过程安全、高效、质量可靠。
文档包括焊接作业的准备工作、操作步骤、安全注意事项等内容。
二、准备工作1. 确定焊接材料和设备：根据焊接要求，选择合适的焊接材料和设备，包括焊接电极、焊接机、焊接钳等。
2. 清理工作区域：确保焊接区域干净整洁，清除杂物和易燃物，保证操作环境安全。
3. 检查设备状态：检查焊接设备是否正常工作，确保电源稳定，焊接电极连接牢固。
三、操作步骤1. 确定焊接位置和角度：根据焊接要求，确定焊接位置和角度，确保焊接接头的质量。
2. 准备焊接接头：清理焊接接头表面的氧化物和油污，以保证焊接质量。
3. 调整焊接参数：根据焊接材料和焊接接头的要求，调整焊接电流、电压和焊接速度等参数。
4. 进行焊接操作：将焊接电极插入焊接机，将焊接钳夹住焊接接头，按下电源开关开始焊接操作。
保持稳定的焊接速度和均匀的焊接力度，确保焊接接头的质量。
5. 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接接头进行外观检查和质量评估。
检查焊缝的焊透性和焊缝的质量，确保焊接质量符合要求。
四、安全注意事项1. 穿戴个人防护装备：进行焊接作业时，必须佩戴焊接面罩、焊接手套、防火服等个人防护装备，确保人身安全。
2. 防止火灾：焊接作业时，周围应清除易燃物，保持工作区域通风良好，防止火灾事故发生。
3. 避免电击：在进行焊接作业前，确保焊接设备的电源已关闭，并断开电源插头，避免电击事故发生。
4. 注意焊接材料的选择：根据焊接要求，选择合适的焊接材料，避免使用不合适的材料导致焊接质量下降。
5. 遵守操作规程：严格按照焊接操作规程进行作业，不得随意更改焊接参数和操作步骤，确保焊接质量稳定可靠。
五、总结本文档提供了焊接作业的详细指导，包括准备工作、操作步骤和安全注意事项等内容。
在进行焊接作业时，务必严格按照指导书的要求进行操作，确保焊接质量和人身安全。
同时，根据实际情况和要求，可以适当调整指导书中的参数和步骤，以满足具体的焊接需求。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书文件编号：版本：V1.0分发部门：生产部受控状态：品质部编制人：编制日期：2016.6 审核人：审核日期：2016.6 批准人：批准日期：1.目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2.适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作；2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。
3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量 1.8%直径0.8毫米的锡丝。
5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝色/白色LED 灯300+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）2IC/SMD 元件330+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）4L/N 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5DC 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）6SMD/DIP 补锡350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）7修正DSP 零件380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）8 焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5.2操作方法：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；图二（不连续作业）图二（连续作业）图一5.2.3.2吸水海棉需开V 形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。
焊接作业指导书
貽嘉光電科技有限公司
1.0適用范圍
手工焊接（特殊制程）
2.0作業要求
2.1作業員要求
1) 作業員作業前需經過培訓考核合格。
2) 新員工須由指定的老員工輔導並檢查其作業效果。
3) 作業過程當中必須注意安全，防止燙傷。
2.2使用工具及材料要求
1) 需選用30W-40W烙鐵（恆溫烙鐵），溫度為260℃±10℃作業，選用60W-80W烙鐵，溫度為
300℃±10℃。
2)手工焊接時檢查烙鐵頭如已氧化或不清潔時，需將其清理干淨，方可作業
2.3 焊錫條件
1) 檢查PCB銅箔及零件支架，若氧化或不潔淨，須處理干淨後方可作業
2) 焊接溫度為260℃時，焊接時間不得超過5S,焊接溫度為300℃時，焊接時間不得超過3S
2.4 焊接要求及效果
1) 焊接前檢查PCB板上的插件是否插接到位，若有未插到位的元件需將其按到位。
2) 焊接後元件與PCB板的允許空隙為：
1.LED燈、IC：不大於0.75mm
2.電阻、電容、三極管、變壓器等元件視其形狀及插件位置而別，盡可能減少間隙。
3). 觀察焊點，焊點需飽滿，並與PCB板牢固聯接，不可有拉尖。
虛焊、漏焊、假焊、空焊、
短路等現象。
4). 觀察焊點周圍，PCB板線路之間及相鄰的焊點之間不可有相碰或殘留錫渣（防止短路）。
电子厂手工焊接作业指导书(标准)
制定ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ期
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操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
前期准备
确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
手工焊接作业指导书
1.目的：
规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2.范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员
3.操作规程
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操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
烙铁一次沾取锡量为焊接2～3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚
手插元器件拆卸
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉
拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱
（电容器）
印制电路板的焊接
将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+” “－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
（二极管）
印制电路板的焊接
正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书以下是小编整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，更多内容请进入查看。
篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
手工焊接作业指导书
<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书文件控制版本信息审阅信息Table of Contents1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.手工锡焊基本操作 (3)4.作业规则 (4)5.注意事项 (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
2、拆焊（维修）①、一般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或钳子夹住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。
②、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。
3、焊接质量检查及缺陷分析，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。
①、可靠的电连接（要有足够的连接面积）②、足够的机械强度（要足够的连接面积）③、光洁整齐的外观（无拉尖、连锡）④、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开；⑤、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；⑥、无裂纹、针孔、夹渣；⑦、无漏焊；4、常见焊点缺陷及分析：①、导线端子焊接常见缺陷②、焊点常见缺陷：4. 作业规则1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；2、烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330℃；3、焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合；4、每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；焊完一种再取下一种；5、如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA 四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内；6、元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；7、每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；8、焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件；芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；7、焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述本文档旨在提供焊接作业的详细指导，包括焊接工艺、设备要求、安全注意事项等内容，以确保焊接作业的质量和安全性。
二、焊接工艺1. 焊接方法：采用电弧焊接方法。
2. 焊接材料：焊条为E6013型，焊接基材为低碳钢。
3. 焊接参数：- 电流：80-100安培- 电压：20-25伏特- 焊接速度：根据焊接材料的厚度和焊缝长度进行调整，确保焊接质量。
4. 焊接顺序：从上到下、从左到右进行焊接，确保焊缝的均匀性和强度。
三、设备要求1. 焊接机：使用电弧焊接机，确保其正常工作状态。
2. 焊接工具：- 焊接枪：选择合适的焊接枪，确保其电缆和接头无损坏。
- 钳子：用于固定焊接材料，确保焊接过程中的稳定性。
- 手套、面罩和防护服：保护焊接人员的安全，防止火花和烟尘对皮肤和眼睛的伤害。
四、安全注意事项1. 确保焊接区域通风良好，避免烟尘积聚。
2. 焊接人员应佩戴防护设备，如手套、面罩和防护服，以防止火花和烟尘对身体的伤害。
3. 在焊接过程中，禁止穿梭行走或与他人交谈，以免分散注意力导致意外发生。
4. 焊接机应与电源正确连接，确保接地良好，避免电击风险。
5. 在焊接结束后，应及时关闭焊接机，清理焊接区域的残渣和废料，确保工作环境的整洁和安全。
五、质量控制1. 焊接前应对焊接材料进行检查，确保其质量合格。
2. 焊接过程中应注意焊缝的均匀性和强度，避免出现焊接不牢固或焊缝不均匀的情况。
3. 焊接后应对焊缝进行检查，确保其质量符合要求。
4. 如发现焊接质量不合格或存在缺陷，应及时进行修补或重新焊接，确保焊接作业的质量。
六、总结本文档提供了焊接作业的详细指导，包括焊接工艺、设备要求、安全注意事项和质量控制等内容。
在进行焊接作业时，务必按照指导书的要求进行操作，确保焊接作业的质量和安全性。
同时，焊接人员应严格遵守安全规定，佩戴防护设备，保障自身安全。
通过严格执行本指导书，可以提高焊接作业的效率和质量，减少事故的发生。
手工焊锡作业指导书(标准版)
、1焊接连接线，插件元件，IC 管脚等尖咀2SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等 平咀5屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.2.1.5拿开烙铁咀：确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头迅速拿开。
(烙铁咀离开部品时，应与PCB 成45°角迅速提起)，见如下示图。
3.3.2.2焊接注意事项总结3.3.2.2.1一个普通锡点持续焊接时间不能低于1 秒，不超过3 秒；3.3.2.2.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净)3.3.2.2.3不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；3.3.2.2.4焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡渣。
3.3.2.2.5因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部位，以防烫伤3.3.2.2.6海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。
(加水以提起海棉时水滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了。
)1页脚内容11。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指一、教学内容本节课的教学内容来自于小学劳动技术课程中的手工焊接章节。
我们将学习手工焊接的基本原理、操作步骤以及安全注意事项。
具体内容包括：焊接前的准备、焊接过程中的技巧、焊点的检查与修正等。
二、教学目标1. 学生能够理解手工焊接的基本原理，知道焊接过程中的技巧和安全注意事项。
2. 学生能够正确使用焊接工具，独立完成简单的焊接任务。
3. 学生通过手工焊接的实践，培养动手能力、观察力和耐心。
三、教学难点与重点重点：手工焊接的基本操作步骤和安全注意事项。
难点：焊接过程中的技巧，如焊接速度的控制、焊点的处理等。
四、教具与学具准备教具：焊接台、焊接枪、焊锡丝、助焊剂、焊台、防护眼镜等。
学具：每个学生准备一套焊接工具，包括焊接枪、焊锡丝、助焊剂等。
五、教学过程1. 实践情景引入：教师向学生展示一个焊接完成的小作品，引起学生的兴趣，然后简要介绍手工焊接的基本原理和操作步骤。
2. 讲解与示范：教师讲解手工焊接的基本原理，包括焊接的定义、焊接过程的注意事项等。
然后示范焊接操作，包括焊接枪的使用、焊锡丝的加减、焊点的处理等。
3. 学生动手实践：学生分组进行焊接实践，教师巡回指导，解答学生的问题，纠正操作中的错误。
4. 随堂练习：学生根据教师提供的图样，独立完成一个简单的焊接任务。
5. 作业布置：学生根据课堂学习的内容，完成课后作业，巩固所学知识。
六、板书设计手工焊接基本原理焊接定义焊接过程注意事项手工焊接操作步骤焊接前的准备焊接过程中的技巧焊点的检查与修正七、作业设计1. 请简述手工焊接的基本原理。
答案：手工焊接是一种利用焊锡将金属部件连接起来的方法，通过加热使焊锡熔化，填充在金属部件之间，冷却后形成牢固的连接。
2. 请列举出焊接过程中的三个注意事项。
答案：焊接过程中的注意事项包括：保持焊接枪的稳定、控制焊接速度、避免过度加热等。
3. 请描述一下如何进行焊点的处理。
答案：焊点的处理包括：用助焊剂清洁焊点、用焊接枪均匀加热焊点、检查焊点的外观等。
电焊作业指导书标准范文
电焊作业指导书标准范文（一）一、适用范围本指导书适用于本企业所有涉及电焊作业的场所和操作。
二、作业准备1. 作业前应检查电焊机是否正常，确保电源线、地线完好无损，无裸露现象。
2. 准备好焊接所需的材料，包括焊条、焊丝等，确保其质量合格，无受潮、锈蚀等现象。
3. 检查作业环境，确保无易燃易爆物品，作业现场整洁无杂物。
三、焊接设备1. 使用前应检查电焊机的工作电压和电流是否符合要求，确保电焊机处于良好状态。
2. 电焊机应有良好的接地保护措施，以防触电事故。
3. 使用过程中应保持电焊机的清洁，防止灰尘、杂物进入，影响其正常工作。
四、焊接材料1. 根据焊接母材的种类、规格选择合适的焊条、焊丝等焊接材料。
2. 焊接材料应符合相关标准，具备质量证明文件，以确保焊接质量。
3. 焊条应干燥、无受潮现象，如受潮应进行烘干处理。
五、焊接工艺1. 根据母材的厚度、材质选择合适的焊接工艺，如焊接电流、电压、焊接速度等。
2. 焊接过程中应保持稳定的操作姿势，避免因操作不当导致焊接质量下降或安全事故。
3. 焊接完成后应进行质量检查，如发现缺陷应及时处理。
六、质量要求1. 焊接完成后，焊缝应饱满、光滑，无夹渣、气孔等现象。
2. 焊接强度应符合相关标准要求，确保结构安全可靠。
3. 焊接过程中应保持母材表面的整洁，避免对母材造成损伤。
七、安全防护1. 电焊作业时应穿戴防护服、防护眼镜等个人防护用品，以防止弧光、飞溅等对身体的伤害。
2. 电焊机应有良好的接地保护措施，以防触电事故。
（二）一、适用范围本作业指导书适用于指导本公司进行各类钢材、不锈钢、有色金属及其它适合电弧焊接的材料的焊接作业。
二、作业准备1. 焊接工作前，应检查焊机、电源线、焊钳等是否安全可靠，如有损坏或故障，应及时修复。
2. 根据焊接材料和厚度，选择合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度。
3. 准备焊接所需的填充材料，如焊条、焊丝等，并保证其质量符合工艺要求。
4. 对待焊部位进行清理，去除油污、锈迹等影响焊接质量的杂质。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述本文档旨在为焊接作业提供详细的指导和操作步骤，确保焊接作业的安全性、质量和效率。
以下是焊接作业的标准格式文本。
二、作业准备1. 确保焊接工作区域干净、整洁，并保持通风良好。
2. 检查焊接设备和工具的完好性，确保其符合安全标准，并进行必要的维护和保养。
3. 确保焊接材料和焊接电极的质量和规格符合要求。
4. 确定焊接作业的工艺参数，包括焊接电流、电压、速度等。
三、焊接操作步骤1. 确保焊接工件的表面光洁、无污染物和氧化物，必要时进行打磨和清洁。
2. 根据焊接工艺要求，选择适当的焊接方法，如手工电弧焊、气体保护焊等。
3. 调整焊接设备的参数，确保焊接电流和电压适合焊接材料和工件的要求。
4. 使用适当的焊接电极或者焊丝，根据焊接工艺要求进行正确的电极/焊丝安装。
5. 进行试焊，以确保焊接设备和焊接材料的正常工作，并根据试焊结果进行必要的调整。
6. 开始正式焊接作业，根据焊接图纸或者工艺要求，在焊接工件上进行焊接。
7. 控制焊接速度和焊接电流，确保焊缝的质量和均匀性。
8. 定期检查焊接设备和电极/焊丝的状态，及时更换损坏的部件。
9. 完成焊接后，对焊缝进行检查，确保其质量符合要求。
10. 清理焊接工作区域，将焊接设备和工具妥善存放，确保工作区域的安全和整洁。
四、安全注意事项1. 在进行焊接作业前，必须佩戴适当的个人防护装备，包括焊接面罩、防护手套、防护服等。
2. 确保焊接工作区域的防火措施得当，禁止在易燃物附近进行焊接作业。
3. 遵守焊接设备的操作规程，禁止未经授权的人员操作焊接设备。
4. 禁止在没有足够通风的环境中进行焊接作业，以防止有害气体的积聚。
5. 在进行高温焊接时，注意防止烫伤，避免接触热焊接件和热电极/焊丝。
6. 确保焊接设备的接地良好，以防止电击和设备故障。
7. 禁止在有水或者潮湿的环境中进行焊接作业，以防止电击和设备故障。
五、常见问题及解决方法1. 焊接电流不稳定或者过大/过小：检查焊接设备的电源和电缆连接是否良好，调整焊接设备的参数。
最新手工焊锡作业指导书(标准版).pdf
手工焊锡作业指导书编制/日期骆金刚/2015.10.10审核/日期批准/日期文件修订履历日期修订状态修改内容编写人审核人批准人2015.10.15 初版发行新制骆金刚、1.目的：规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。
2.适用范围：焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。
3.规范内容：3.1烙铁温度设置参数：序号元件类别烙铁温度（℃）（有铅）烙铁温度（℃）（无铅）焊接时间1 电阻、电容、电感360±20 380±20 5秒以内2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内5 排针360±20 380±20 5秒以内6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内8 跳线360±20 380±20 5秒以内9 选择开关360±20 380±20 5秒以内10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内11 插座360±20 380±20 5秒以内12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图1 焊接连接线，插件元件，IC管脚等尖咀2 SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等平咀5 屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损；3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热；3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.1.6 温度根据材料类型参照 3.1中温度设定表值设定温度值。
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手工焊接作业指导书
1. 目的：
规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2. 范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员
3. 操作规程
操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
前期准备
确认焊锡丝，烙铁。
烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。
烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
烙铁操作
电烙铁与焊锡丝的握法：手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。
焊锡丝有两种拿法。
选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。
焊接方法
手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁
烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适
元器件的插
焊
元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。
在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。
（电阻器）
印制电路板的焊接
将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去
焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
文件编号
制定日期
操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
（电容器）
印制电路板的焊
接
将电容器按图纸要求装入
规定位置，并注意有极性的电容
器其“+” “－”极不能接错。
电容器上的标记方向
要易看得见。
（二极管）
印
制电路板的焊
接
正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。
（三极管）
印制电路板的焊接
按图纸或工艺资料要求将e 、b 、c 三根引脚装入规定位置，焊接时间应尽可能的短 焊接时用镊子夹住引
脚，以帮助散热，焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打
磨光滑后再紧固
（集成电路）
印制电路板的焊接
按照图纸或工艺资料要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求，焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接， 烙铁一次沾取锡量为
焊接2～3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀
包住引脚
手插元器件拆卸
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉 拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱
多焊点元器件拆法
采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。
借助吸锡材料靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。
使用热风枪的时候不要时间过长，以免烧坏元件和电路板。
文件编号
制定日期
操作
名称
操作方法注意事项视图或参数
补焊
补焊的步骤及方法遵照上
面的手工焊接工艺要求
焊接时要注意温度及
时间的控制，以防止元器件
及线路板的损坏。
自检
手工焊接完成后，先检查一
遍所焊元器件有无错误，有无漏
焊，桥连，虚焊等问题。
检查时可借助放大镜
仔细观察，防止遗漏。
整理工作台
关掉电源，将未用完的材料
或元器件分类放回原位，将桌面
上残余的锡渣或杂物清扫干净，
将工具及未用完的辅助材料归
位放好，保持台面整洁
工作人员应先洗净手
后才能喝水或吃饭，防止锡
珠对人体造成危害
附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：
焊
点缺
陷
外观特点危害原因分析
过
热
焊点发白，表
面较粗糙，
无金属光泽
焊盘强度低容易
剥落
1.烙铁功率过大
2.加热时间过长
冷
焊
表面呈豆腐渣状颗粒，
可能有裂纹
强度低导电性能
不好
焊料未凝固前焊件抖动
拉尖
焊点出现尖
端
外观不
佳容易造成
桥连短
路
1．助焊剂过少且加热时间
过长
2.烙铁撤离角度不当
桥
连
相邻导线连
接
电气短
路
1.焊锡过多
2.烙铁撤离角度
不当
铜
箔翘
起
铜箔从印制板上剥离印制电路板损坏焊接时间太长，温度过高
虚
焊
焊锡与元器
件引脚和铜箔
之间有明显
黑色界限，焊锡
向界限凹陷
产品时
好时坏
工作不
稳定
1．元器件引脚未清洁好、
未镀
好锡或锡氧化
2．印制板未清洁好或喷涂
的助
焊剂质量低劣焊
焊点表面向
外凸出
浪费焊
料且可能
包藏缺
陷
焊丝撤离过迟
料过多
焊料过少
焊点面积小
于焊盘的80%
焊料未形成
平滑的过渡面
机械强
度不足
1.焊锡流动性差
2.焊锡撤离过早
3.助焊剂不足
4.焊接时间太短。