RoHS豁免总清单-中文

RoHS 2.0指令豁免清单 (2011/65/EU附件III)
发稿日期: 2013年1月8日 序号 1 1(a) 豁免内容 单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不 得超过（每灯）： 一般照明用途，小于30 W: 5 mg 2011年12月31日到期；2011年12月31 日至2012年12月31日按照3.5mg/灯； 2012年12月31日之后按照2.5 mg/灯 1(b) 1(c) 1(d) 1(e) 1(f) 2(a) 2(a)(1) 2(a)(2) 2(a)(3) 2(a)(4) 2(a)(5) 2(b) 2(b)(1) 一般照明用途，30 W≤功率< 50 W：5mg 一般照明用途，50 W≤功率< 150 W：5mg 一般照明用途，功率≥150 W：15 mg 一般照明用途， 圆形或者方形结构， 2011年12月31日前没有使用限制；2011 且管直径≤17mm 特殊用途：5 mg 用于一般照明用途的双端线性荧光 灯中汞的含量不超过（每灯）： 正常寿命的三基色粉和管直径 <9mm（如T2）：5 mg 正常寿命的三基色粉和 9mm≤管 直径≤17mm（如 T5）：5 mg 正常寿命的三基色粉和17mm<管 直径≤28mm（如T8）：5 mg 正常寿命的三基色粉和管直径＞ 28mm（如T12）：5 mg 长寿命（≥25000 小时）的三基色 粉：8 mg 其他荧光灯中汞含量不超过：（每 灯） 管直径＞28mm的线性卤磷酸盐灯 2012年4月13日到期 Hg 2011年12月31日到期；在此之后按照4 mg/灯 2011年12月31日到期； 在此之后按照3 mg/灯 2011年12月31日到期； 在此之后按照3.5 mg/灯 2012年12月31日到期； 在此之后按照3.5 mg/灯 2011年12月31日到期；在此之后按照5 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg 年12月31日之后按照7mg/灯 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日到期； 之后按照3.5 mg/ 灯 Hg Hg Hg 范围和应用日期 豁免 物质 Hg

（如T10 和T12):10 mg 2(b)(2) 2(b)(3) 2(b)(4) 3 非线性卤磷酸盐灯（所有直径）： 15mg 管直径＞17mm的非线性三基色粉 灯(如T9） 其他一般照明和特殊用途的灯（如 感应灯） 特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电 极荧光灯中汞的含量不超过（每 灯）： 3(a) 3(b) 3(c) 4(a) 4(b) 短尺寸（≤500mm） 中等尺寸 （> 500 mm 且 ≤ 1500 mm） 长尺寸（大于1500mm) 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照3.5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照5 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照13 mg/灯 其他低压放电灯中汞的含量 （每灯） 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照15 mg/灯 一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯， 改进显色指数Ra> 60， 其中汞含量 不超过： 4(b)-I 4(b)-II 4(b)-III 4(c) 4(c)-I 4(c)-II 4(c)-III 4(d) P ≤ 155 W 155 W < P≤405 W P > 405 W 一般照明用途的其他高压钠 （蒸汽） 灯中的汞含量不超过（每灯）： P ≤ 155 W 155 W < P ≤ 405 W P > 405 W 高压汞（蒸汽）灯中汞的含量 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照25 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照30 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照40 mg/灯 2015年4月13日到期 Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照30 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照40 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照40 mg/灯 Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg Hg 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照15 mg/灯 2011年12月31日前没有使用限制；在此 之后按照15 mg/灯 Hg Hg Hg 2016年4月13日到期 Hg

4(e) 4(f) 5(a) 5(b) 6(a) 6(b) 6(c) 7(a) 7(b)
金属卤化灯中汞的含量 未在此附录中特别提及的用于特殊 用途的其他放电灯中汞的含量 阴极射线管的玻璃内的铅 荧光管的玻璃内的铅含量不超过其 重量的0.2% 加工用途的钢和镀锌钢中做为合金 元素的铅的重量比不超过 0.35% 铝里，做为合金元素的铅的重量比 不超过 0.4% 铜合金中，铅的重量比不超过 4% 高温融化焊料中的铅（即：铅含量 大于或等于85%的铅基合金） 用于服务器，存储器和存储阵列系 统焊料中的铅，用于交换，信号产 生和传输，以及电信网络管理的网 络基础设施设备中焊料中的铅
Hg Hg Pb Pb Pb Pb Pb Pb Pb
7(c)-I
电子电气元件的玻璃或陶瓷中的铅 或玻璃或陶瓷基混合物中的铅，电 容器的介电陶瓷除外，如压电陶瓷 装置
Pb
7(c)-II 7(c)-III
额定电压125V AC 或者250V DC 或更高的电容器的介电陶瓷中的铅 额定电压小于125V AC 或者250V DC的电容器的介电陶瓷中的铅 2013年1月1日到期，此后可用于2013年 1月1日之前投放市场的电子电气设备的 备用部件 2016年7月21日到期
Pb Pb
7(c)-IV
集成电路或分立式半导体的电容器 部件中使用的锆钛酸铅（PZT）介 电陶瓷材料中的铅
Pb
8(a)
单端球形热镕断体中的镉及镉化合 物
2012年1月1日到期，此后可用于2012年 1月1日之前投放市场的电子电气设备的 备用部件
Cd
8(b) 9
电气触点中的镉及镉化合物 在吸收式电冰箱中用作碳钢冷却系 统的抗腐蚀剂的六价铬的重量比不 超过冷却液的0.75%
Cd Cr6+