RoHS指令豁免清单 -

1单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过（每灯）：

1.(a)一般照明用途，小于30W:5mg(2011年12月31日到期；2011年12月31日

至2012年12月31日按照3.5mg/灯；2012年12月31日之后按照2.5mg/灯)

1.(b)一般照明用途，30W≤功率﹤50W:5mg(2011年12月31日到期；之后按照

3.5mg/灯)

1.(c)一般照明用途，50W≤功率﹤150W:5mg

1.(d)一般照明用途，50≥150W:15mg

1.(e)一般照明用途，圆形或者方形结构，且管直径≤17mm(没有使用限制至2011

年12月31日到期；2011年12月31日之后按照7mg/灯)

1.(f)特殊用途：5mg

2(a) 用于一般照明用途的双端线性荧光灯中汞的含量不超过（每灯）2(a)(1)正常寿命的三基色粉和管直径﹤9mm(如T2)：5mg(2011年12月31日到期；

在此之后按照4mg/灯)

2(a)(2)正常寿命的三基色粉和9mm≤管直径≤17mm(如T5):5mg(2011年12月31

日到期；在此之后按照3mg/灯)

2(a)(3)正常寿命的三基色粉和17mm﹤管直径≤28mm(如T8)：

5mg(2011年12月

31日到期；在此之后按照3.5mg/灯)

2(a)(4)正常寿命的三基色粉和管直径＞28mm(如T12)5:mg(2012年12月31日到

期；在此之后按照3.5mg/灯)

2(a)(5)长寿命（≥25000小时）的三基色粉：8mg(2011年12月31日到期；在此之后按照5mg/灯)

2(b)其它荧光灯中汞含量不超过：（每灯）

2(b)(1)管直径＞28mm的线性卤磷酸盐灯（如T10和T12）:10mg(2012年4月13日到期)

2(b)(2)非线性卤磷酸盐灯（所有直径）：15mg（2016年4月13日到期）

2(b)(3)管直径＞17mm的非线性三基色粉灯（如T9）(没有使用限制

至2011年12月31日到期；在此之后按照15mg/灯)

2(b)(4)其他一般照明和特殊用途的灯（如感应灯）（没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15mg/灯）

3特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过（每灯）：3(a)短尺（≤500mm）(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照3.5mg/

灯）

3(b)中等尺（＞500mm且≤1500mm）(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照5mg/灯)

3(c)长尺（大于1500mm）(没有使用限制至2011年12月31日到期；

在此之后按照13mg/灯)

4(a)其他低压放电灯中汞含量（每灯）(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之后按照15mg/灯) ;

4(b)一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra＞60,其中汞含量不超过：

4(b)-ⅠP≤155W(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之

后按照30mg/灯)

4(b)-Ⅱ155W﹤P≤405W(没有使用限制至2011年12月31日到期；

在此之后按照40mg/灯)

4(b)-ⅢP＞405W(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之

后按照40mg/灯)

4(c) 一般照明用途的其他高压钠（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每灯）：4(c)- ⅠP≤155W(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之

后按照25mg/灯)

4(c)- Ⅱ155W﹤P≤405W(没有使用限制至2011年12月31日到期；

在此之后按照30mg/灯)

4(c)- ⅢP＞405W(没有使用限制至2011年12月31日到期；在此之

后按照40mg/灯)

4(d) 高压汞（蒸汽）灯中汞的含量（2015年4月13日到期）

4(e) 金属卤化灯中汞的含量

4(f) 未在此附录中特别提及的用于特殊用途的其他放电灯中汞的含量

5 (a) 阴极射线管的玻璃内的铅的含量

5(b) 荧光管的玻璃内的铅的含量不超过其重量的0.2％

6(a) 加工用途的钢和镀锌钢中合金元素中的铅的重量比不超过0.35％6(b)铝里，铅的重量比不超过0.4％

6(c)铜合金中，铅的重量比不超过4％

7(a)高温融化焊料中的铅(如:铅含量大于或等于85％的铅基合金) 7(b)用于服务器，内存和存储数组系统焊料中的铅，用于交换，信号产生和传输，以及电信网络管量的网络基础设施设备中焊料中的铅；

7(c)-Ⅰ电气及电子组件中除玻璃或陶瓷外的电容器的介电陶瓷中的铅，如压电陶瓷装置，或在玻璃或陶瓷基混合物内。

7(c)-Ⅱ额定电压125V AC或者250V DC或更高的电容器的介电陶瓷中的铅；

7(c)-Ⅲ额定电压小于125V AC或者2510V DC的电容器的介电陶瓷中的铅。（电子电气设备的备用部件在2013年1月1日之前可投

放市场）

7(c)-IV压电陶瓷介电陶瓷材料的电容器的铅，该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分

8(a)热镕断体中的镉及镉化合物（电子电气设备的备用部件在2012年1月1日之前可投入市场）

8(b)电气触点中的镉及镉化合物

9 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬的重量比不超过0.75％；

9(b)包含用于供暖、空气流通、空调和制冷设备的压缩机的制冷剂的轴承外壳与衬套中的铅

11(a) C-press顺应针联接系统中使用的铅（电子电气设备的备用部件在2010年9月24日前可投放市场）

(b) 除C-press以外顺应针联接系统中使用的铅（电子电气设备的备用

部件在2013年1月1日之前可投放市场）

12 热导项枪钉模块(thermal conduction module c-ring)涂层中的铅（电子电气设

备的备用部件在2010年9月24日前可投放市场）

13(a) 在光学应用中白色玻璃内使用的铅

(b) 在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉

14 微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合(含有超过两种

组分)焊料中的铅（电子电气设备的备用部件在2011年1月1日前

可投放市场）

15 倒装芯片(Flip chip)封装中半导体芯片及载体之间形成可靠连接所用焊料

中的铅.

16带有硅酸盐灯管的线型白炽灯中的铅（2013年9月1日到期）

17用于专业复印设备之高强度放电灯(HID)中的卤化铅发光剂。

18(a)当放电灯被用作重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和固化工艺的特种灯，含有磷光粉时，比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb),放电灯中的荧