京东方LCM 生产流程ppt课件
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LCM制程工艺简介
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
主要制程（电测1、电测2）：
➢ 作用： 使用专用测试工装对产品进行电性能测试
➢ 管控重点： 1. 测试产品显示效果（色彩、对比度、图象完整性） 2. 不良品选出、统计(无反应、缺线、花屏、亮暗点、污点、划伤等）
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
主要制程（贴上下偏光片）：
➢ 手工、半自动贴片管控重点： 1. 贴片机参数的设定（吸附频率、吸附力）； 2. 贴下片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃TFT面上； 3. 贴上片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃CF面上； 4. 无尘布使用次数及折叠方式； 5. 橡胶手套、指套清洁频次（每小时/次）； 6. 粘尘滚轮每粘1次屏后至少在粘尘纸上滚动一次,去除滚轮的纤维、尘埃。
➢作用： 把LCD与IC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，形成通路。
➢管控重点： 1. IC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. COG设备的温度、时间、压力条件参数的设定
➢可能出现的缺陷：
压力不足/压力过大造成断路、IC裂
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
➢ 可能出现的缺陷：
贴偏、表面折痕、内部脏污等
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
主要制程（加压脱泡）：
➢ 作用： 消除贴片制程中产生的气泡不良
➢ 管控重点： 1. 加压除泡的时间（20分钟）； 2. 加压除泡的温度（45±5度）
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
京东方LCM 生产流程
溫度 壓力 時間
Heater Tool
IC
ACF Panel
18/671188 第十八页，编辑于星期二：十二点 四分。
COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監控 機台狀況,防止重大異常 發生.
19/671199 第十九页，编辑于星期二：十二点 四分。
LCM
1/617 第一页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell
Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
2/627 第二页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD
LGP Introduction
LGP: Light Guide Plate
(導光板)
作用: 作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，
而無法分辨光源實際所在位置;
導光點的排列順序:
越靠近燈源導光點越小越稀; 越遠離燈源導光點越大越密.
40/674400 第四十页，编辑于星期二：十二点 四分。
(多層膜增光片)
作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;
43/6743
第四十三页，编辑于星期二：十二点 四分。
LED & CCFL Introduction
LED (Light Emitting Diode): 发光二极管 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷阴极射线管
Heater Tool
IC
ACF Panel
18/671188 第十八页，编辑于星期二：十二点 四分。
COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監控 機台狀況,防止重大異常 發生.
19/671199 第十九页，编辑于星期二：十二点 四分。
LCM
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TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell
Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
2/627 第二页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD
LGP Introduction
LGP: Light Guide Plate
(導光板)
作用: 作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，
而無法分辨光源實際所在位置;
導光點的排列順序:
越靠近燈源導光點越小越稀; 越遠離燈源導光點越大越密.
40/674400 第四十页，编辑于星期二：十二点 四分。
(多層膜增光片)
作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;
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第四十三页，编辑于星期二：十二点 四分。
LED & CCFL Introduction
LED (Light Emitting Diode): 发光二极管 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷阴极射线管
LCM制程简介
9.供給部置入LCD不可超過10盤。
製程流程 - 說明-3.備註
技術部 整合技術組
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
不導通
ACF 壓合狀況
側視 5μm
可以導通
2~4μm
正視
變形破裂
製程流程 - 說明-4.
檢I
技術部 整合技術組
Pattern Generat 整合技術組
Panel
Gate
模組機構
Driver IC
鐵框組立 B/L組立
Source
B/L Driver IC
訊號處理 (電氣迴路)
c 電源迴路
訊號介面
訊號
ACF Bonding
三、LCM製程流程簡介 COG Bonding Process 上/下偏光片
ACF Tape
再撕膜，並須特別注意上偏光板傷。 6.上下機務必關閉電源並確認是否有C/N變形及燒焦之情況。 7.上下機務必將作業時間及上機數量確實時填寫在通電紀錄表上。
製程流程 - 說明-7.
檢 II
技術部 整合技術組
Pattern Generator
Power Supply
Control Box
技術部 整合技術組
技術部 整合技術組
五、面板運用與未來的發展
技術部 整合技術組
謝謝聆聽
0.3 mm 。
技術部 整合技術組
＊塗布生產注意事項
1.塗布矽膠使用前必須先確認矽膠料號，使用期限及保管溫濕度。 2.確認塗布機作業機種及機種名稱是否正確。 4.針筒矽膠吐出狀態確認(矽膠吐出時流量是否順暢確認)。 5.若塗布膠過量時，立即使用棉花棒擦拭去除。 6.將LCD對位放置於工作台面上,確認LCD 確實靠對位PIN。 7.塗布作業完成後將 LCD 取出，拿取角度不可傾斜度過大。 8.依塗布基準判斷是否為良品，若為不良品時立即以棉花棒修正。
製程流程 - 說明-3.備註
技術部 整合技術組
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
不導通
ACF 壓合狀況
側視 5μm
可以導通
2~4μm
正視
變形破裂
製程流程 - 說明-4.
檢I
技術部 整合技術組
Pattern Generat 整合技術組
Panel
Gate
模組機構
Driver IC
鐵框組立 B/L組立
Source
B/L Driver IC
訊號處理 (電氣迴路)
c 電源迴路
訊號介面
訊號
ACF Bonding
三、LCM製程流程簡介 COG Bonding Process 上/下偏光片
ACF Tape
再撕膜，並須特別注意上偏光板傷。 6.上下機務必關閉電源並確認是否有C/N變形及燒焦之情況。 7.上下機務必將作業時間及上機數量確實時填寫在通電紀錄表上。
製程流程 - 說明-7.
檢 II
技術部 整合技術組
Pattern Generator
Power Supply
Control Box
技術部 整合技術組
技術部 整合技術組
五、面板運用與未來的發展
技術部 整合技術組
謝謝聆聽
0.3 mm 。
技術部 整合技術組
＊塗布生產注意事項
1.塗布矽膠使用前必須先確認矽膠料號，使用期限及保管溫濕度。 2.確認塗布機作業機種及機種名稱是否正確。 4.針筒矽膠吐出狀態確認(矽膠吐出時流量是否順暢確認)。 5.若塗布膠過量時，立即使用棉花棒擦拭去除。 6.將LCD對位放置於工作台面上,確認LCD 確實靠對位PIN。 7.塗布作業完成後將 LCD 取出，拿取角度不可傾斜度過大。 8.依塗布基準判斷是否為良品，若為不良品時立即以棉花棒修正。
手机部品知识--LCM工艺流程图(PPT)
财富之舟集团
作业名称:清洗
1
2 清洗玻璃过程中
3 玻璃清洗完成, 自动流至拉尾
清洗前对各清洗槽参数设定
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:烘干
1 烘干前对烤箱参数设定
2 烘干过程中
3 烘干完成,流程卡 放置对应插架
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:拔架
将玻璃卡入治具，FPC与治具金手指对好位后，按开始键，此时显示黑、 白、灰、红、绿、蓝及产品界面，产品显示正确并无异物、暗点、漏光等 不良现象，确定OK松开治具压条,取出产品.
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:组装TP
1
再用左手食指和中指夹住TP, 右手撕去TP保护膜
2
左手拿住BL,右手拿TP 送至离子风枪将表面灰 尘吹干净
财富之舟集团
作业名称:TP电测
将玻璃卡入治具，FPC与治具金手指对好位后，按开始键，此时显 示黑、白、灰、红、绿、蓝及产品界面，然后用手指画“米”字检 测屏幕上是否显示一致，同时产品显示正确并无异物、暗点、牛顿 环等不良现象，确定OK松开治具压条,取出产品.
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:插架
1
将吸塑盒玻璃ITO朝身体方向
2
将泡棉垫条放入插架卡槽
3 将玻璃轻轻放入插架卡槽。
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:插架
1
将吸塑盒玻璃ITO朝身体方向
2
将泡棉垫条放入插架卡槽
3 将玻璃轻轻放入插架卡槽。
液晶显示屏lcd液晶显示模块lcm公司工艺流程展示图
彩色滤光片是LCD/LCM工艺流程中 的重要环节，用于实现图像的彩色显 示。
彩色滤光片的精度要求非常高，需要 保证每个像素的位置和大小精确无误。
制作彩色滤பைடு நூலகம்片需要使用光刻技术和 染料扩散技术，将红、绿、蓝三种滤 光片分别制作在玻璃基板上。
彩色滤光片的品质直接影响 LCD/LCM产品的色彩表现和画质。
。
05 LCD/LCM工艺流程的未 来发展
高分辨率技术
总结词
随着消费者对显示品质要求的提高， 高分辨率技术已成为液晶显示领域的 重要发展方向。
详细描述
高分辨率技术通过提高像素密度和清 晰度，提供更为逼真的图像效果，满 足用户对高品质视觉体验的需求。此 技术广泛应用于智能手机、平板电脑、 电视等显示设备。
液晶残影问题
总结词
液晶残影是指在液晶显示屏上留下的影像痕迹，影响显示效果。
详细描述
液晶残影问题通常是由于液晶分子长时间处于某一固定位置，导致分子排列发生 变化，形成影像痕迹。为了解决这一问题，可以采用动态驱动技术，定期改变液 晶分子排列，以消除残影。
色彩失真问题
总结词
色彩失真问题是指液晶显示屏显示的色 彩与实际颜色存在偏差，影响显示质量 。
液晶显示屏LCD/液晶显示模块 LCM公司工艺流程展示
contents
目录
• 引言 • LCD/LCM工艺流程简介 • LCD/LCM工艺流程详解 • LCD/LCM工艺流程中的问题与解决方案 • LCD/LCM工艺流程的未来发展 • 结论
01 引言
目的和背景
01
介绍液晶显示屏LCD/液晶显示模 块LCM在电子产品中的重要地位 ，以及其工艺流程的必要性。
03 LCD/LCM工艺流程详解
彩色滤光片的精度要求非常高，需要 保证每个像素的位置和大小精确无误。
制作彩色滤பைடு நூலகம்片需要使用光刻技术和 染料扩散技术，将红、绿、蓝三种滤 光片分别制作在玻璃基板上。
彩色滤光片的品质直接影响 LCD/LCM产品的色彩表现和画质。
。
05 LCD/LCM工艺流程的未 来发展
高分辨率技术
总结词
随着消费者对显示品质要求的提高， 高分辨率技术已成为液晶显示领域的 重要发展方向。
详细描述
高分辨率技术通过提高像素密度和清 晰度，提供更为逼真的图像效果，满 足用户对高品质视觉体验的需求。此 技术广泛应用于智能手机、平板电脑、 电视等显示设备。
液晶残影问题
总结词
液晶残影是指在液晶显示屏上留下的影像痕迹，影响显示效果。
详细描述
液晶残影问题通常是由于液晶分子长时间处于某一固定位置，导致分子排列发生 变化，形成影像痕迹。为了解决这一问题，可以采用动态驱动技术，定期改变液 晶分子排列，以消除残影。
色彩失真问题
总结词
色彩失真问题是指液晶显示屏显示的色 彩与实际颜色存在偏差，影响显示质量 。
液晶显示屏LCD/液晶显示模块 LCM公司工艺流程展示
contents
目录
• 引言 • LCD/LCM工艺流程简介 • LCD/LCM工艺流程详解 • LCD/LCM工艺流程中的问题与解决方案 • LCD/LCM工艺流程的未来发展 • 结论
01 引言
目的和背景
01
介绍液晶显示屏LCD/液晶显示模 块LCM在电子产品中的重要地位 ，以及其工艺流程的必要性。
03 LCD/LCM工艺流程详解
LCM生产流程介绍
LCM生产流程介绍首先是原材料准备阶段，这一阶段主要是准备各种原材料和零部件，如LCD面板、触控屏、背光模组、塑料外壳等。
这些原材料经过严格的选择和质量检验后，才能进入下一步的生产工艺环节。
生产工艺环节是整个生产流程的核心部分，包括液晶模组封装、背光模组组装、触控面板组装等工艺。
在液晶模组封装过程中，工人需要将各个零部件按照要求进行组装，并进行密封胶封装。
在背光模组组装中，需要对LED灯组进行固定和连接，确保背光模组的亮度和均匀性。
在触控面板组装中，需要将触控面板按照LCD Module的要求进行组装，并进行精细调试。
接下来是组装环节，在这一环节中，各个零部件将会组装成最终的LCD Module。
在组装过程中，需要严格遵守组装工艺和流程，确保各个零部件的连接和固定。
工人需要对LCD Module进行结构和外观检查，确保其质量和外观要求。
最后是测试环节，在这一环节中，LCD Module将进行各项功能和性能的测试。
包括显示效果、触控灵敏度、亮度调节、色彩准确性等。
通过各项测试，确保LCD Module的性能符合要求，并且通过严格的质量检验。
整个LCM生产流程涉及到多个环节和工艺，需要严格遵守工艺和流程要求，确保产品的性能和质量。
同时，还需要对原材料和成品进行严格的质量控制，确保产品的稳定性和可靠性。
LCM生产流程是一个非常复杂和精细的过程，需要严格的管理和控制。
在原材料准备阶段，供应链管理发挥着至关重要的作用。
通过对供应商的选择和监督，确保原材料的质量和可靠性。
同时，还需要建立稳定的供应关系，以确保原材料的稳定供应。
在生产工艺环节，工程技术的应用至关重要。
生产过程中会涉及到一系列的工艺设备和技术，如封装设备、组装设备、测试设备等。
对于这些设备的维护和调试，需要有高水平的技术支持。
同时，在生产工艺的设计和优化上，需要参考最新的技术和工艺标准，以提升生产效率和产品质量。
组装环节也是非常重要的一步。
在这个阶段，操作员的技能和培训发挥着关键作用。
《LCD制程资料》幻灯片
原理: 利用刀輪及裂片刀將已組合好之基板分割成一片 一片之panel以利後續之灌液晶作業◦
切割
裂片
一次切割與二次切割
➢一次切割: 針對組合後直接切割成其所需要尺寸的大 小後再進行Cell後段之製程（目前尺寸：
1.79寸、2.36寸、3.45寸、3.5寸、5.6寸、 7寸、8.4寸、10.2寸）。
➢二次切割: 針對TFT與CF在組合後切割成其所需要尺 寸的大小或將一次切割已切出所需尺寸
T.F.T. LCD的能耗低
T.F.T. LCD的體積小
T.F.T. LCD的重量輕
T.F.T. LCD更加環保，CRT顯示器的顯象管內部含有 對人體有害的重金屬無素，而T.F.T. LCD就不存在這 樣的顧慮
T.F.T. LCD的發展前景
作為新一代的顯示器，T.F.T. LCD有著美好的前景 雖然現在中國大陸電腦使用者的顯示器絕大多數 是CRT顯示器，但是隨著時間的推移，T.F.T LCD 的生產技朮會提高，成本亦會降低， T.F.T LCD的 性能價格比會大大提高，這樣更有利於液晶顯示 器進入廣闊而且巨大的消費市場！
Panel Cleaning 玻璃清洗
End seal & UV exposure 封口及曝光
刮膠
Panel Cleaning 玻璃清洗
Autoclave 消泡
Polarizer Attachment 偏貼
切割裂片站製程說明
目的：將玻璃基板切割成各種尺寸之產品 GlassBase Cell/Panel
一般製程 檢查製程 修復製程
Cell 後段生產流程
Semi Auto scribe 半自動切割
Semi Auto break 半自動裂片
Cell Tester 測試
切割
裂片
一次切割與二次切割
➢一次切割: 針對組合後直接切割成其所需要尺寸的大 小後再進行Cell後段之製程（目前尺寸：
1.79寸、2.36寸、3.45寸、3.5寸、5.6寸、 7寸、8.4寸、10.2寸）。
➢二次切割: 針對TFT與CF在組合後切割成其所需要尺 寸的大小或將一次切割已切出所需尺寸
T.F.T. LCD的能耗低
T.F.T. LCD的體積小
T.F.T. LCD的重量輕
T.F.T. LCD更加環保，CRT顯示器的顯象管內部含有 對人體有害的重金屬無素，而T.F.T. LCD就不存在這 樣的顧慮
T.F.T. LCD的發展前景
作為新一代的顯示器，T.F.T. LCD有著美好的前景 雖然現在中國大陸電腦使用者的顯示器絕大多數 是CRT顯示器，但是隨著時間的推移，T.F.T LCD 的生產技朮會提高，成本亦會降低， T.F.T LCD的 性能價格比會大大提高，這樣更有利於液晶顯示 器進入廣闊而且巨大的消費市場！
Panel Cleaning 玻璃清洗
End seal & UV exposure 封口及曝光
刮膠
Panel Cleaning 玻璃清洗
Autoclave 消泡
Polarizer Attachment 偏貼
切割裂片站製程說明
目的：將玻璃基板切割成各種尺寸之產品 GlassBase Cell/Panel
一般製程 檢查製程 修復製程
Cell 後段生產流程
Semi Auto scribe 半自動切割
Semi Auto break 半自動裂片
Cell Tester 測試
LCM制程流程一份很好的资料ppt课件
P24: 外觀檢 驗
P25 OQC1檢 驗
P26: 包裝
P27: OQC2檢 驗
P28: 入 庫
18
➢(1)COG OLB技術流程介紹
LCD擦拭 ACF 貼附 Pre-bonding Main-bonding COG電 測 COG點Silicon膠
LCM制程流程培訓教材
19
COG 制程圖示說明
COG的英文全稱是Chip On Glass,其制程方式是将CHIP IC与 LCD通过ACF直接连在一起 .
29
➢ ACF簡介
ACF( Anisotropic Conductive Film) 異方性導電薄膜,含有 熱粘著及導電之特性藉以粘著TAB及LCD以達到驅動LCD之目的.
因為ACF制品是卷盤的,使用時溫度、張力不適當,會導至卷帶 時發生ACF卷帶翻紐;存儲溫度不合適,會導至盤卷著的ACF發生粘合 劑成分延切
MAIN-BONDING
2.夾PIN制程: 裁
點碳
PIN
膠
夾PIN
注UV 膠
曝光
LCM制程流程培訓教材
彎/裁腳
全檢 9
NOMAL產品(1) COG+夾pin類 PC253圖片
将金属插脚固定在LCD外引线上 ·金属插脚间距有2.54mm,2.0mm,1.8mm,1.5mm 适用的玻璃厚度有1.1mm,0.7mm,0.55mm
工作溫度:10℃----50℃
存儲溫度:-20℃----60℃
CCFL供電裝置一般為逆變器. 為了使CCF在起輝時不致因過大沖擊電流損壞燈管,其輸出端串接一只電容, 以限制電流.
為了保證CCFL能迅速起輝,有足夠的電流維持放電,應在管子兩端串聯一個限流電阻,並且並聯一個分壓電
P25 OQC1檢 驗
P26: 包裝
P27: OQC2檢 驗
P28: 入 庫
18
➢(1)COG OLB技術流程介紹
LCD擦拭 ACF 貼附 Pre-bonding Main-bonding COG電 測 COG點Silicon膠
LCM制程流程培訓教材
19
COG 制程圖示說明
COG的英文全稱是Chip On Glass,其制程方式是将CHIP IC与 LCD通过ACF直接连在一起 .
29
➢ ACF簡介
ACF( Anisotropic Conductive Film) 異方性導電薄膜,含有 熱粘著及導電之特性藉以粘著TAB及LCD以達到驅動LCD之目的.
因為ACF制品是卷盤的,使用時溫度、張力不適當,會導至卷帶 時發生ACF卷帶翻紐;存儲溫度不合適,會導至盤卷著的ACF發生粘合 劑成分延切
MAIN-BONDING
2.夾PIN制程: 裁
點碳
PIN
膠
夾PIN
注UV 膠
曝光
LCM制程流程培訓教材
彎/裁腳
全檢 9
NOMAL產品(1) COG+夾pin類 PC253圖片
将金属插脚固定在LCD外引线上 ·金属插脚间距有2.54mm,2.0mm,1.8mm,1.5mm 适用的玻璃厚度有1.1mm,0.7mm,0.55mm
工作溫度:10℃----50℃
存儲溫度:-20℃----60℃
CCFL供電裝置一般為逆變器. 為了使CCF在起輝時不致因過大沖擊電流損壞燈管,其輸出端串接一只電容, 以限制電流.
為了保證CCFL能迅速起輝,有足夠的電流維持放電,應在管子兩端串聯一個限流電阻,並且並聯一個分壓電
LCM生产流程介绍(PPT44页)
STN 显示原理
目前液晶顯示技術大多以TN、STN、TFT三種技術為主軸，因 此我們就這從這三種技術來探討它們的運作原理。 TN型的液 晶顯示技術可說是液晶顯示器中最基本的，而之後其他種類的 液晶顯示器也可說是以TN型為原點來加以改良。同樣的，它的 運作原理也較其他技術來的簡單，請讀者參照下方的圖片。圖 中所表示的是TN型液晶顯示器的簡易構造圖，包括了垂直方向 與水平方向的偏光板，具有細紋溝槽的配向膜，液晶材料以及 導電的玻璃基板。 其顯像原理是將液晶材料置於兩片貼附光軸 垂直偏光板之透明導電玻璃間，液晶分子會依配向膜的細溝槽 方向依序旋轉排列，如果電場未形成，光線會順利的從偏光板 射入，依液晶分子旋轉其行進方向，然後從另一邊射出。如果 在兩片導電玻璃通電之後，兩片玻璃間會造成電場，進而影響 其間液晶分子的排列，使其分子棒進行扭轉，光線便無法穿透， 進而遮住光源。這樣所得到光暗對比的現象，叫做扭轉式向列 場效應，簡稱TNFE（twisted nematic field effect）。
LCM生 产 流 程 介 绍 (PPT44页 )培 训课件 培训讲 义培训 ppt教程 管理课 件教程 ppt
BL
LCM生 产 流 程 介 绍 (PPT44页 )培 训课件 培训讲 义培训 ppt教程 管理课 件教程 ppt
LCM生 产 流 程 介 绍 (PPT44页 )培 训课件 培训讲 义培训 ppt教程 管理课 件教程 ppt
POL
LCM生 产 流 程 介 绍 (PPT44页 )培 训课件 培训讲 义培训 pptPPT44页 )培 训课件 培训讲 义培训 ppt教程 管理课 件教程 ppt
开始 LCD 挑选 清 洁
TAB
LCM生 产 流 程 介 绍 (PPT44页 )培 训课件 培训讲 义培训 ppt教程 管理课 件教程 ppt
LCM工艺流程图-PPT课件
检查OK后进行 组装
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
焊接
焊接前必须 对FPC 焊盘 加底锡，焊 接点平滑， 焊点不能高 于0.3MM
烙铁：实测 温度要求 330±10°C
无铅锡线： 直径0.8mm
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
烘烤
温 控 器 时 间 控 制 器
停 止 按 钮
因为专注，所以专业
启 动 按 钮
电 源 提 示
加 热 开 关
温度： 60°C 时间： 20Min
蜂 鸣 器
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
点面胶
硅胶
自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
贴高温胶
高温胶需全部 覆盖焊盘区及 元件区
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
外观检验
正面检查 背面检查
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 图
开 始
FOG 镜 检
组装背光
贴高温胶易撕贴
LCD 清洁
一次电测
外观检测 组装触摸屏
COG
打线胶 背光/触摸屏焊接
OQC抽检
IC镜检
烘烤 成品测试
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
焊接
焊接前必须 对FPC 焊盘 加底锡，焊 接点平滑， 焊点不能高 于0.3MM
烙铁：实测 温度要求 330±10°C
无铅锡线： 直径0.8mm
因为专注，所以专业
LCM制造专家
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烘烤
温 控 器 时 间 控 制 器
停 止 按 钮
因为专注，所以专业
启 动 按 钮
电 源 提 示
加 热 开 关
温度： 60°C 时间： 20Min
蜂 鸣 器
LCM制造专家
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LCM 工 艺 流 程 分 解
点面胶
硅胶
自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
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因为专注，所以专业
LCM制造专家
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LCM 工 艺 流 程 分 解
贴高温胶
高温胶需全部 覆盖焊盘区及 元件区
因为专注，所以专业
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LCM 工 艺 流 程 分 解
外观检验
正面检查 背面检查
因为专注，所以专业
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LCM 工 艺 流 程 图
开 始
FOG 镜 检
组装背光
贴高温胶易撕贴
LCD 清洁
一次电测
外观检测 组装触摸屏
COG
打线胶 背光/触摸屏焊接
OQC抽检
IC镜检
烘烤 成品测试
液晶面板制造工艺流程齐全图文讲解
For personal use only in study and research; not for commercial use??? 海内三大面板厂地兼并事宜也是闹得沸沸扬扬，工业低谷时，想着抱团共渡难关，还没抱在一块地时候，工业景气了，又把伤痛忘得一尘不染。
短少临时持续展开目光，不得不让人对海内液晶面板工业地展开担忧。
??? 最后是工业配套，即便本人有面板厂，面板做出来，下游厂商不买账，与上游零组件厂商合作不到位，在市场竞争中，管理、营销、鼓吹、产品方面无上风，被韩系、台系打得鼻脬脸肿，然后跑去向家长告状，用行政干涉干与市场，到达短期地目地，最后仍是年年亏损，无人收摊，无法只要纳税人买单。
怎样样建立以液晶面板工业为中央，高低游厂商配套完好地工业链才是行业安康展开地基本。
??? 其次是技术，我国大陆地区无自主研发地液晶面板制造相关工艺技术，当然“抄袭改正后重新冠名”地除外。
之前，大陆地区曾经有选购韩系面板厂但无获得技术专利地示例，最后还得重新花钱去选购技术，这又需求钱。
??? 首先是资金，液晶面板工业是砸钱地行业，就拿最小可以承担液晶电视面板出产义务地6代线来说，前后投资需求上百亿元群众币，同时还要触及到资产负债率、高银行本钱以及后期增资地疑问。
更不必说8代线、10代线以及11代线，从这个层面来看，大陆地区地面板厂已经是在“耍别人剩下地”，更不必说次世代显示技术OLED相关地投资布局。
面板产线代数越高，能出产地单块玻璃基板尺寸就越大，以更低地本钱切割大尺寸液晶面板??? 液晶面板工业，并不是具有了几座面板厂，就了事，需求资金、技术、工业配套，能支持液晶面板厂运营地同时，可以吸收高低游厂商参加不外触及核心技术地液晶面板前中段制程，不管是台系仍是韩系，临时都无意在大陆地区设厂地意义，因此我国大陆想要具有本人地液晶面板工业，轻车熟路。
??? 后段Module制程是在LCM（LCDModule）工厂完成，这一部门基本不触及液晶面板制造地核心技术，主要就是一些组装地义务，因此一些台系面板厂如(chimei)奇美，韩系面板厂如(samsung)三星，都在我国大陆地区设定有LCM工厂，进行液晶面板后段模组地组装，这样可以利便大陆地区各大显示器代工厂与液晶电视厂商采购，可以在整个制造环节中升高人力与运输本钱。
液晶面板LCM模组生产流程简介
作法：用刮刀刮除玻璃面板上的异物
目的：刮刀刮除玻璃面板上的异物，避免偏光板贴付时异物留存于面板 与偏光板间造成不良
注意事项：刮刀作动在面板上必须与面板平行接触，作动范围需涵盖整 个面板
制程重点解说.
Appearance Inspection 外观检查
LCM制程简介
Conductive Resin Dispense 涂导电胶
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense 涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
Ware House. 入库
LCM制程简介
8th - 点灯测试 (LOT)
Silicone Dispense 涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
Ware House. 入库
LCM制程简介
2nd -涂导电胶 (Conductive Resin Dispense)
作法 : 在面板X、Y侧端子部分涂 上导电胶 目的：增强面板防止静电破坏的能力 注意事项：取放面板时易造成玻
作法 : 以目视检查 目的：筛检LCD后流外观不良的Panel, 如缺角、玻璃刮伤、残胶、CF
玻璃突出等 注意事项：取放面板时易造
成玻璃缺角需特别小心；取放 擦拭面板时需戴静电环并极力 避免碰触到X、Y侧端子部分， 以免产生静电不良
制程重点解说.
目的：刮刀刮除玻璃面板上的异物，避免偏光板贴付时异物留存于面板 与偏光板间造成不良
注意事项：刮刀作动在面板上必须与面板平行接触，作动范围需涵盖整 个面板
制程重点解说.
Appearance Inspection 外观检查
LCM制程简介
Conductive Resin Dispense 涂导电胶
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense 涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
Ware House. 入库
LCM制程简介
8th - 点灯测试 (LOT)
Silicone Dispense 涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
Ware House. 入库
LCM制程简介
2nd -涂导电胶 (Conductive Resin Dispense)
作法 : 在面板X、Y侧端子部分涂 上导电胶 目的：增强面板防止静电破坏的能力 注意事项：取放面板时易造成玻
作法 : 以目视检查 目的：筛检LCD后流外观不良的Panel, 如缺角、玻璃刮伤、残胶、CF
玻璃突出等 注意事项：取放面板时易造
成玻璃缺角需特别小心；取放 擦拭面板时需戴静电环并极力 避免碰触到X、Y侧端子部分， 以免产生静电不良
制程重点解说.
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66//6307
JI 制程
77//6307
LCM Process-JI
Array
Cell
Module
JI
Assemble
Test
CCeell l KKitittiningg
Plasma
COG
FPC
LOT
UV
INS
ACF
SLD
MO
88//6307
Cell Kitting
領料
外觀檢查
酒精清潔
Source
FPC對位偏移 Bump NG
壓痕不良
線路腐蝕
2222//6307
FPC Introduction
FPC: Flexible Printed Circuit
(軟性电路板)
5.6A
作用:用于实装有driver IC的Cell
基板或PCB板等界面上之配线板.
7A
7D&8”&10.2”
Tila-FPC
IC on Tray
Gold Bump
1144//6307
ACF Introduction
ACF: Anisotropic Conductive Film
(異方向性導電膜)
功能:
垂直方向電氣導通 水平方向電氣絕緣
主要組成:
黏著劑 導電粒子
1155//6307
導電粒子(particle)結構
薄膜電晶體
LCD : Liquid Crystal Display
液晶顯示器
LCM： Liquid Crystal Module
液晶模組
33//6307
名詞解釋
• STN :Supper Twisted Nematic 超扭曲向列 • C/F: Color Filter 彩色濾光片 • Spacer: 間隔粒子, • ITO: Indium Tin Oxide（氧化銦錫）電極電路 • Polarizer: 偏光片 • Seal:框膠 • BM: Black Matrix 黑色矩陣 • AVBU:Audio & Video Product Business Unit
44//6307
TFT-LCD Panel結構
55//6307
名詞解釋
• JI: Joint 接合/連接
OP: Operator 作業員
• SOP: Standard Operation Procedure 標準作業規範
• MES: Manufacturing Execution System製造執行系統
2233//6307
Au Ni
PI 12.5µm
CVL 1. 單面板(Single side)
Adhesive 25µm
單面CCL+保護膜CVL
Cu 17.5µm
單層導體+接著劑+介電層
Adhesive 25µm PI 25µm
特點:配線密度不高,耐撓 CCL 折性很好
2 . 雙面板(Double side)
HEADER
ACF
2255//6307
工作原理: 在真空腔體中﹐利用電漿將panel表面的有機 化合物氧化﹐達到清洗的目的.
1100//6307
Plasma 機台結構
視孔
真空腔体
真空壓力計控 制器，電源控
制器
觸控熒幕 工作空氣壓力計 緊急停止按鈕
1111//6307
COG Process
COG: Chip On Glass
(全自動晶片壓著機)
雙面CCL+上下層CVL 底材兩面皆有銅箔,且有鍍 通孔使下兩層導通 特點:柔軟度較單面板差
上下層之導通孔
上CVL 雙面線路CCL 下CVL
2244//6307
FPC站作業流程
1.ACF貼付機: 用于ACF的貼附.即在相應的時間,溫度 和壓力參數下,將ACF貼附于Panel或FPC之上.
時間 溫度 壓力
COG: 將IC熱壓合在Panel上, 實現IC正常穩定地驅動Cell工作
溫度 壓力 時間
Heater Tool
IC
ACF Panel
1188//6307
COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監 控機台狀況,防止重大異 常發生.
LCM 生產流程
11//6307
TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
22//6307
TFT-LCD
TFT : Thin Film Transistor
Particle
(金)Au （鎳）Ni
電子顯微鏡下particle的照片
彈性樹脂
Re
1166//6307
Step 1
ACF Process
ForceICA源自FCellStep 2 Each channel Conductive independently
IC ACF Cell
1177//6307
COG作業流程介紹
Purpose: Bonding Driver-IC on Cell
Key Components:
Cell ACF Driver IC
1122//6307
Cell
Cell
Bonding area
Pad
1133//6307
Input side (FPC)
Driver IC
Output side (Cell)
1199//6307
目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種 品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10x,20x等;目鏡 是10x,對應放大倍數為50,100,200x.
2200//6307
檢查方式分為全檢和抽檢兩種
現中尺寸產品中: 8D1采用全檢方式; 其它的机种均采用抽檢方式;
2211//6307
Gate
Plasma清潔
貼Label
MES確認
99//6307
Plasma
• Plasma: 電漿，是一團含有正離子、電子、自由
基及中性氣體分子所組成的會發光(UV光,可見光)的 氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於 電漿狀態
Solid Liquid Gas Plasma
固態
液態
氣態 電漿
• DPPM: Defect Percent Per Million百萬分之一不良
• FN: Factory Notice工廠作業通知書
• RMA: Returned Material Assembly 退貨重工
• WIP: Work In Process 在製品
• SPC: Statistical Process Control 統計制程管制