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雙面CCL+上下層CVL 底材兩面皆有銅箔,且有鍍 通孔使下兩層導通 特點:柔軟度較單面板差
上下層之導通孔
上CVL 雙面線路CCL 下CVL
2244//6307
FPC站作業流程
1.ACF貼付機: 用于ACF的貼附.即在相應的時間,溫度 和壓力參數下,將ACF貼附于Panel或FPC之上.
時間 溫度 壓力
66//6307
JI 制程
77//6307
LCM Process-JI
Array
Cell
Module
JI
Assemble
Test
CCewk.baidu.comll l KKitittiningg
Plasma
COG
FPC
LOT
UV
INS
ACF
SLD
MO
88//6307
Cell Kitting
領料
外觀檢查
酒精清潔
Source
1199//6307
目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種 品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10x,20x等;目鏡 是10x,對應放大倍數為50,100,200x.
2200//6307
檢查方式分為全檢和抽檢兩種
現中尺寸產品中: 8D1采用全檢方式; 其它的机种均采用抽檢方式;
2211//6307
2233//6307
Au Ni
PI 12.5µm
CVL 1. 單面板(Single side)
Adhesive 25µm
單面CCL+保護膜CVL
Cu 17.5µm
單層導體+接著劑+介電層
Adhesive 25µm PI 25µm
特點:配線密度不高,耐撓 CCL 折性很好
2 . 雙面板(Double side)
Gate
Plasma清潔
貼Label
MES確認
99//6307
Plasma
• Plasma: 電漿，是一團含有正離子、電子、自由
基及中性氣體分子所組成的會發光(UV光,可見光)的 氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於 電漿狀態
Solid Liquid Gas Plasma
固態
液態
氣態 電漿
薄膜電晶體
LCD : Liquid Crystal Display
液晶顯示器
LCM： Liquid Crystal Module
液晶模組
33//6307
名詞解釋
• STN :Supper Twisted Nematic 超扭曲向列 • C/F: Color Filter 彩色濾光片 • Spacer: 間隔粒子, • ITO: Indium Tin Oxide（氧化銦錫）電極電路 • Polarizer: 偏光片 • Seal:框膠 • BM: Black Matrix 黑色矩陣 • AVBU:Audio & Video Product Business Unit
Particle
(金)Au （鎳）Ni
電子顯微鏡下particle的照片
彈性樹脂
Re
1166//6307
Step 1
ACF Process
Force
IC
ACF
Cell
Step 2 Each channel Conductive independently
IC ACF Cell
1177//6307
COG作業流程介紹
IC on Tray
Gold Bump
1144//6307
ACF Introduction
ACF: Anisotropic Conductive Film
(異方向性導電膜)
功能:
垂直方向電氣導通 水平方向電氣絕緣
主要組成:
黏著劑 導電粒子
1155//6307
導電粒子(particle)結構
44//6307
TFT-LCD Panel結構
55//6307
名詞解釋
• JI: Joint 接合/連接
OP: Operator 作業員
• SOP: Standard Operation Procedure 標準作業規範
• MES: Manufacturing Execution System製造執行系統
LCM 生產流程
11//6307
TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
22//6307
TFT-LCD
TFT : Thin Film Transistor
工作原理: 在真空腔體中﹐利用電漿將panel表面的有機 化合物氧化﹐達到清洗的目的.
1100//6307
Plasma 機台結構
視孔
真空腔体
真空壓力計控 制器，電源控
制器
觸控熒幕 工作空氣壓力計 緊急停止按鈕
1111//6307
COG Process
COG: Chip On Glass
(全自動晶片壓著機)
Purpose: Bonding Driver-IC on Cell
Key Components:
Cell ACF Driver IC
1122//6307
Cell
Cell
Bonding area
Pad
1133//6307
Input side (FPC)
Driver IC
Output side (Cell)
FPC對位偏移 Bump NG
壓痕不良
線路腐蝕
2222//6307
FPC Introduction
FPC: Flexible Printed Circuit
(軟性电路板)
5.6A
作用:用于实装有driver IC的Cell
基板或PCB板等界面上之配线板.
7A
7D&8”&10.2”
Tila-FPC
COG: 將IC熱壓合在Panel上, 實現IC正常穩定地驅動Cell工作
溫度 壓力 時間
Heater Tool
IC
ACF Panel
1188//6307
COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監 控機台狀況,防止重大異 常發生.
• DPPM: Defect Percent Per Million百萬分之一不良
• FN: Factory Notice工廠作業通知書
• RMA: Returned Material Assembly 退貨重工
• WIP: Work In Process 在製品
• SPC: Statistical Process Control 統計制程管制
HEADER
ACF
2255//6307
上下層之導通孔
上CVL 雙面線路CCL 下CVL
2244//6307
FPC站作業流程
1.ACF貼付機: 用于ACF的貼附.即在相應的時間,溫度 和壓力參數下,將ACF貼附于Panel或FPC之上.
時間 溫度 壓力
66//6307
JI 制程
77//6307
LCM Process-JI
Array
Cell
Module
JI
Assemble
Test
CCewk.baidu.comll l KKitittiningg
Plasma
COG
FPC
LOT
UV
INS
ACF
SLD
MO
88//6307
Cell Kitting
領料
外觀檢查
酒精清潔
Source
1199//6307
目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種 品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10x,20x等;目鏡 是10x,對應放大倍數為50,100,200x.
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檢查方式分為全檢和抽檢兩種
現中尺寸產品中: 8D1采用全檢方式; 其它的机种均采用抽檢方式;
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2233//6307
Au Ni
PI 12.5µm
CVL 1. 單面板(Single side)
Adhesive 25µm
單面CCL+保護膜CVL
Cu 17.5µm
單層導體+接著劑+介電層
Adhesive 25µm PI 25µm
特點:配線密度不高,耐撓 CCL 折性很好
2 . 雙面板(Double side)
Gate
Plasma清潔
貼Label
MES確認
99//6307
Plasma
• Plasma: 電漿，是一團含有正離子、電子、自由
基及中性氣體分子所組成的會發光(UV光,可見光)的 氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於 電漿狀態
Solid Liquid Gas Plasma
固態
液態
氣態 電漿
薄膜電晶體
LCD : Liquid Crystal Display
液晶顯示器
LCM： Liquid Crystal Module
液晶模組
33//6307
名詞解釋
• STN :Supper Twisted Nematic 超扭曲向列 • C/F: Color Filter 彩色濾光片 • Spacer: 間隔粒子, • ITO: Indium Tin Oxide（氧化銦錫）電極電路 • Polarizer: 偏光片 • Seal:框膠 • BM: Black Matrix 黑色矩陣 • AVBU:Audio & Video Product Business Unit
Particle
(金)Au （鎳）Ni
電子顯微鏡下particle的照片
彈性樹脂
Re
1166//6307
Step 1
ACF Process
Force
IC
ACF
Cell
Step 2 Each channel Conductive independently
IC ACF Cell
1177//6307
COG作業流程介紹
IC on Tray
Gold Bump
1144//6307
ACF Introduction
ACF: Anisotropic Conductive Film
(異方向性導電膜)
功能:
垂直方向電氣導通 水平方向電氣絕緣
主要組成:
黏著劑 導電粒子
1155//6307
導電粒子(particle)結構
44//6307
TFT-LCD Panel結構
55//6307
名詞解釋
• JI: Joint 接合/連接
OP: Operator 作業員
• SOP: Standard Operation Procedure 標準作業規範
• MES: Manufacturing Execution System製造執行系統
LCM 生產流程
11//6307
TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
22//6307
TFT-LCD
TFT : Thin Film Transistor
工作原理: 在真空腔體中﹐利用電漿將panel表面的有機 化合物氧化﹐達到清洗的目的.
1100//6307
Plasma 機台結構
視孔
真空腔体
真空壓力計控 制器，電源控
制器
觸控熒幕 工作空氣壓力計 緊急停止按鈕
1111//6307
COG Process
COG: Chip On Glass
(全自動晶片壓著機)
Purpose: Bonding Driver-IC on Cell
Key Components:
Cell ACF Driver IC
1122//6307
Cell
Cell
Bonding area
Pad
1133//6307
Input side (FPC)
Driver IC
Output side (Cell)
FPC對位偏移 Bump NG
壓痕不良
線路腐蝕
2222//6307
FPC Introduction
FPC: Flexible Printed Circuit
(軟性电路板)
5.6A
作用:用于实装有driver IC的Cell
基板或PCB板等界面上之配线板.
7A
7D&8”&10.2”
Tila-FPC
COG: 將IC熱壓合在Panel上, 實現IC正常穩定地驅動Cell工作
溫度 壓力 時間
Heater Tool
IC
ACF Panel
1188//6307
COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監 控機台狀況,防止重大異 常發生.
• DPPM: Defect Percent Per Million百萬分之一不良
• FN: Factory Notice工廠作業通知書
• RMA: Returned Material Assembly 退貨重工
• WIP: Work In Process 在製品
• SPC: Statistical Process Control 統計制程管制
HEADER
ACF
2255//6307